JP5699498B2 - 振動子の作製方法、振動子作製用マスク、および振動子用パッケージ - Google Patents
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Description
本発明は、振動子を作製する方法、振動子を作製する際に用いるマスクおよび振動子を収納するパッケージに関する。
現在、発振器に用いられる水晶振動板を水晶発振器のセラミックパッケージに搭載するために、導電性接着剤が用いられる。このとき、導電性接着剤をセラミックパッケージ内の基台に塗布する際、ディスペンサが用いられる。
図８（ａ），（ｂ）は、発振器の構成例を示す図である。
図８（ａ）に示されるように、発振器１００は、セラミックパッケージ１１２と、振動板１１４と、発振回路、制御回路および出力バッファ回路等を含む回路１１６と、を備える。
振動板１１４および回路１１６は、セラミックパッケージ１１２内に設けられている。
振動板１１４の表面には、一対の励振電極１１８が振動板１１４を挟むように形成されている。励振電極１１８から振動板１１４の端部に延びる接続線１２０が設けられ、端部において、セラミックパッケージ１１２の基台１１２ａ上に設けられた電極パッド１２２と接続されている。この電極パッド１２２は、図示されない接続線により回路１１６と接続されている。
振動板１１４上の電極１１８は、端子１２２と電気的接続をするために、導電性接着剤１２４により基台１１２ａと接合されている。
図８（ａ）に示されるように、発振器１００は、セラミックパッケージ１１２と、振動板１１４と、発振回路、制御回路および出力バッファ回路等を含む回路１１６と、を備える。
振動板１１４および回路１１６は、セラミックパッケージ１１２内に設けられている。
振動板１１４の表面には、一対の励振電極１１８が振動板１１４を挟むように形成されている。励振電極１１８から振動板１１４の端部に延びる接続線１２０が設けられ、端部において、セラミックパッケージ１１２の基台１１２ａ上に設けられた電極パッド１２２と接続されている。この電極パッド１２２は、図示されない接続線により回路１１６と接続されている。
振動板１１４上の電極１１８は、端子１２２と電気的接続をするために、導電性接着剤１２４により基台１１２ａと接合されている。
図８（ｂ）に示す発振器１００では、振動板１１４に設けられた振動板１１４から接続線が互いに反対方向に延びており、これらの接続線は、セラミックパッケージ１１２の両側に設けられた基台１１２ａ，１１２ｂ上の端子と接続されている。このとき、振動板１１４は、基台１１２ａ，１１２ｂと導電性接着剤により接合されている。
図９（ａ）〜（ｄ）は、図８（ａ）に示す発振器１００を作製する際に用いる導電性接着剤（以降、接着剤という）の塗布を説明する図である。
図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、導電性接着剤（以下、接着剤という）１２４の塗布では、接着剤１２４を、電極パッド１２２が設けられている位置にディスペンサ１２６を用いて所定量と塗布する。しかし、図９（ｄ）に示されるように、接着剤１２４の塗布位置がわずかにずれ、あるいは接着剤１２４の塗布領域が広がって、接着剤１２４が電極パッド１２２からはみ出し、振動板１１４の接着剤による接合状態が微妙に変化する場合がある。このような場合、発振器１００の発振周波数が、時間が経つにつれて不安定になり、あるいは、発振しない場合がある。このような問題は、図８（ｂ）に示す発振器１００においても同様に起こり得る。
図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、導電性接着剤（以下、接着剤という）１２４の塗布では、接着剤１２４を、電極パッド１２２が設けられている位置にディスペンサ１２６を用いて所定量と塗布する。しかし、図９（ｄ）に示されるように、接着剤１２４の塗布位置がわずかにずれ、あるいは接着剤１２４の塗布領域が広がって、接着剤１２４が電極パッド１２２からはみ出し、振動板１１４の接着剤による接合状態が微妙に変化する場合がある。このような場合、発振器１００の発振周波数が、時間が経つにつれて不安定になり、あるいは、発振しない場合がある。このような問題は、図８（ｂ）に示す発振器１００においても同様に起こり得る。
このような状況下、印刷版を貫通する開口部に印刷材を充填し、該印刷材を被印刷体に印刷することによってパターンを形成するとき、印刷材を硬化させた後に印刷版を被印刷体から離脱させるパターン形成方法が知られている。印刷材の硬化は、半硬化であってもよい、とされている。
上記パターン形成方法では、印刷版は、印刷材が硬化した後離脱されるので、印刷材が未硬化の状態で流れ出して位置ずれすることは少なくなる。しかし、この方法を、上述の接着剤の塗布に用いた場合、振動板１１４が基台１１２ａ，１１２ｂと発振周波数に影響を与えないように接合できない場合がある。
そこで、本発明は、従来と異なる方法により、発振周波数の不安定を抑制し、安定的に発振することができる振動子の作製方法、振動子作製用マスク、および振動子用パッケージを提供することを目的とする。
本発明の一態様は、振動子を作製する方法であって、
貫通孔が設けられたマスクを基台に載置した状態で、前記貫通孔の第１の開口から接着剤を前記貫通孔内に充填し、
前記貫通孔内に充填した接着剤と接する前記貫通孔周りの側壁のうち、前記第１の開口の側にあるマスク表側側壁領域を除き、前記第１の開口と反対側の第２の開口の側にあるマスク裏側側壁領域を、第１加熱素子を用いて加熱することにより、接着剤の側壁部を部分的に硬化させ、
前記マスクを前記基台から取り除いた後、前記基台に設けられた接着剤を用いて振動板を前記基台に接着させる、ことにより振動子を作製することを特徴とする振動子の作製方法である。
貫通孔が設けられたマスクを基台に載置した状態で、前記貫通孔の第１の開口から接着剤を前記貫通孔内に充填し、
前記貫通孔内に充填した接着剤と接する前記貫通孔周りの側壁のうち、前記第１の開口の側にあるマスク表側側壁領域を除き、前記第１の開口と反対側の第２の開口の側にあるマスク裏側側壁領域を、第１加熱素子を用いて加熱することにより、接着剤の側壁部を部分的に硬化させ、
前記マスクを前記基台から取り除いた後、前記基台に設けられた接着剤を用いて振動板を前記基台に接着させる、ことにより振動子を作製することを特徴とする振動子の作製方法である。
本発明の他の一態様は、振動子を作製するために用いるマスクであって、
接着剤が第１の開口から内部に充填される貫通孔と、
前記貫通孔の側壁のうち、前記第１の開口の側にあるマスク表側側壁領域を除き、前記第１の開口と反対側の第２の開口の側にあるマスク裏側側壁領域を加熱する第１加熱素子と、が設けられていることを特徴とする振動子作製用マスクである。
接着剤が第１の開口から内部に充填される貫通孔と、
前記貫通孔の側壁のうち、前記第１の開口の側にあるマスク表側側壁領域を除き、前記第１の開口と反対側の第２の開口の側にあるマスク裏側側壁領域を加熱する第１加熱素子と、が設けられていることを特徴とする振動子作製用マスクである。
さらに、本発明の一態様は、振動板を収容する振動子用パッケージであって、
振動板を接着するための基台と、
前記基台に設けられ、前記振動板と接続される電極パッドと、
前記基台の前記電極パッドに前記振動板を接着するために接着剤を塗布する、前記基台の少なくとも一部分の領域を加熱する第２加熱素子と、を有し、
前記第２加熱素子は、前記電極パッドを囲み、かつ前記接着剤のうち、前記電極パッドの外側にはみ出た部分と接触する位置に設けられている、ことを特徴とする振動子用パッケージである。
振動板を接着するための基台と、
前記基台に設けられ、前記振動板と接続される電極パッドと、
前記基台の前記電極パッドに前記振動板を接着するために接着剤を塗布する、前記基台の少なくとも一部分の領域を加熱する第２加熱素子と、を有し、
前記第２加熱素子は、前記電極パッドを囲み、かつ前記接着剤のうち、前記電極パッドの外側にはみ出た部分と接触する位置に設けられている、ことを特徴とする振動子用パッケージである。
上述の態様の振動子の作製方法、振動子作製用マスク、および振動子用パッケージによれば、発振周波数の不安定を抑制し、安定的に発振することができる。
以下、本発明の振動子の作製方法、振動子作製用マスク、および振動子用パッケージについて説明する。
（振動子用マスク）
図１（ａ）は、本実施形態の振動子作製用マスク（以降、マスクという）１０の概略斜視図である。図１（ｂ）は、マスク１０に設けられる貫通孔周囲のマスク１０の断面図であり、図１（ｃ）は、マスク１０に設けられる発熱ヒータを説明する図である。
図１（ａ）は、本実施形態の振動子作製用マスク（以降、マスクという）１０の概略斜視図である。図１（ｂ）は、マスク１０に設けられる貫通孔周囲のマスク１０の断面図であり、図１（ｃ）は、マスク１０に設けられる発熱ヒータを説明する図である。
マスク１０は、振動板をセラミック製のパッケージ内の所定位置に接合するときに用いる熱硬化性接着剤（以降、接着剤という）の塗布に用いる、セラミック材製のマスクである。すなわち、マスク１０は、接着剤を所定の位置に塗布するとき所定の形状で部分的に硬化させるために用いられる。
マスク１０は、一定の厚さの板材のうち、一方の端部の厚さが薄くなった段差形状を成し、厚さの薄い部分１２に、２つの貫通孔１４ａ，１４ｂが設けられている。貫通孔１４ａ，１４ｂのぞれぞれは、後述するように、導電性の熱硬化型接着剤を図１（ｂ）に示すマスク１０の表側の開口１６ａ，１６ｂからスキージを用いて貫通孔１４ａ，１４ｂの孔形状に合わせて充填するための孔である。ここで、マスク１０が後述するパッケージの基台と接触するとき、マスク１０の両面のうち、この基台と接触する側をマスク裏側といい、パッケージの基台と接触しない側をマスク表側という。
以降、貫通孔１４ａ，１４ｂのうち、貫通孔１４ａ及びその周辺の構成の説明をするが、貫通孔１４ｂについても同様である。貫通孔１４ｂの周辺の構成の符号については括弧を用いて記す。
以降、貫通孔１４ａ，１４ｂのうち、貫通孔１４ａ及びその周辺の構成の説明をするが、貫通孔１４ｂについても同様である。貫通孔１４ｂの周辺の構成の符号については括弧を用いて記す。
図１（ｂ）に示すように、開口１６ａ（１６ｂ）の接着剤と接触する側壁部１８ａ（１８ｂ）には、マスク１０の側壁領域を加熱する加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）が設けられている。加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）は、図１（ｃ）に示されるように、貫通孔１４ａ（１４ｂ）の周囲を取り巻くように設けられている。加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）は、ニクロム線等の抵抗の高い線材が用いられる。
加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）は、通電用端子２４，２６が、マスク１０の側面に設けられている。振動板をパッケージ内の基台に接着するために、接着剤を塗布する際、この側壁の通電用端子２４，２６に電源が接続され、加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）は通電され加熱される。
加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）は、通電用端子２４，２６が、マスク１０の側面に設けられている。振動板をパッケージ内の基台に接着するために、接着剤を塗布する際、この側壁の通電用端子２４，２６に電源が接続され、加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）は通電され加熱される。
加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）による加熱は、貫通孔１４ａ，１４ｂ内に接着剤が充填された状態で、接着剤を部分的に硬化させるために行われる。
加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）は、図１（ｂ）に示されるように、貫通孔１４ａ（１４ｂ）におけるマスク１０の側壁領域のうち、開口１６ａ（１６ｂ）の側にあるマスク表側側壁領域を除き、開口１６ａ（１６ｂ）と反対側の開口２０ａ（２０ｂ）の側にあるマスク裏側側壁領域に設けられている。マスク表側側壁領域に加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）が設けられないのは、接着剤の硬化がマスク表側に及ぶと、マスク表側にある接着剤が振動板と接着しなくなるからである。
加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）は、図１（ｂ）に示されるように、貫通孔１４ａ（１４ｂ）におけるマスク１０の側壁領域のうち、開口１６ａ（１６ｂ）の側にあるマスク表側側壁領域を除き、開口１６ａ（１６ｂ）と反対側の開口２０ａ（２０ｂ）の側にあるマスク裏側側壁領域に設けられている。マスク表側側壁領域に加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）が設けられないのは、接着剤の硬化がマスク表側に及ぶと、マスク表側にある接着剤が振動板と接着しなくなるからである。
一方、マスク裏側側壁領域と接触する接着剤を、加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）を用いて硬化させるのは、マスク１０が取り除かれた後、振動板が接着剤上に載せられて接着剤が硬化するまでの間にマスク裏側側壁領域近傍の接着剤が流れ出して、振動板と基台との接着剤の位置が予め設定された位置からずれることを抑制するためである。加熱温度は、接着剤が硬化する温度であり、例えば１５０℃である。接着剤の熱伝導により、マスク表側領域の接着剤が硬化されないように、加熱時間が制御される。
マスク１０の厚さの薄い部分１２における厚さをｔ1(ｍｍ)とし、加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）の厚さ、すなわち、開口２０ａ（２０ｂ）の位置から、開口１６ａ（１６ｂ）に向かって延びる加熱ヒータ２２ａ（２２ｂ）の端部の位置ｍかでの長さをｔ2（ｍｍ）としたとき、ｔ2／ｔ1は、例えば０．８〜０．９であり、振動板と接着する部分の高さはｔ1の０．１〜０．２倍である。マスク１０の部分１２の厚さｔ1は、例えば１ｍｍであり、貫通孔１４ａ，１４ｂの孔サイズは、例えば直径２ｍｍである。
なお、マスク１０の貫通孔１４ａ，１４ｂの位置は、振動板を接着するパッケージの基台上に設けられた電極パッドの位置に合わせるように定められている。
なお、マスク１０の貫通孔１４ａ，１４ｂの位置は、振動板を接着するパッケージの基台上に設けられた電極パッドの位置に合わせるように定められている。
（振動子用パッケージ）
図２（ａ）は、振動子用パッケージ（以降、パッケージという）３０の平面図であり、図２（ｂ）は、パッケージ３０の、図２（ａ）に示されるＡ−Ａ’矢視断面図である。
パッケージ３０は、底部３２と、側壁部３４と、基台３６と、を有する、セラミック製パッケージである。パッケージ３０には、振動板が収納され、パッケージ３０の上部に図示されないリッドが被されて、振動板はパッケージ３０内に密閉される。
図２（ａ）は、振動子用パッケージ（以降、パッケージという）３０の平面図であり、図２（ｂ）は、パッケージ３０の、図２（ａ）に示されるＡ−Ａ’矢視断面図である。
パッケージ３０は、底部３２と、側壁部３４と、基台３６と、を有する、セラミック製パッケージである。パッケージ３０には、振動板が収納され、パッケージ３０の上部に図示されないリッドが被されて、振動板はパッケージ３０内に密閉される。
基台３６は、底部３２から段差形状をなすように、パッケージ３０内の内部空間の端から突出した部分である。この基台３６の表面には、振動板の電極と接続される電極パッド３８ａ，３８ｂが設けられ、電極パッド３８ａ，３８ｂそれぞれは、導線４２ａ，４２ｂを介して、パッケージパッド４０ａ，４０ｂと接続されている。パッケージパッド４０ａ，４０ｂは、図示されないプリント配線板あるいは基板に設けられたパッドと接続されて、プリント配線板あるいは基板に振動子として実装される。
基台３６の段差形状に対応して、マスク１０の段差形状は形成されているため、マスク１０を用いて接着剤を基台３６上に塗布する際、マスク１０は、パッケージ３０の側壁部３４で囲まれた領域にぴったりと位置あわせされて載置される。このとき、マスク１０の貫通孔１４ａ，１４ｂは、電極パッド３８ａ，３８ｂの位置に合うように設けられている。
基台３６の段差形状に対応して、マスク１０の段差形状は形成されているため、マスク１０を用いて接着剤を基台３６上に塗布する際、マスク１０は、パッケージ３０の側壁部３４で囲まれた領域にぴったりと位置あわせされて載置される。このとき、マスク１０の貫通孔１４ａ，１４ｂは、電極パッド３８ａ，３８ｂの位置に合うように設けられている。
基台３６の表面には、電極パッド３８ａ，３８ｂを囲むように加熱ヒータ４４ａ，４４ｂが設けられる。加熱ヒータ４４ａ，４４ｂは、導線４６ａ，４６ｂを介して、パッケージ３０の側壁部３４の外側部分に通電端子４８，５０が設けられ、電源を用いて加熱ヒータ４４ａ，４４ｂを加熱することができる。加熱ヒータ４４ａ，４４ｂは、上述のマスク１０を用いて電極パッド３８ａ，３８ｂに接着剤を塗布して部分的に硬化させるとき、硬化のために通電加熱される。加熱ヒータ４４ａ，４４ｂの加熱により、電極パッド３８ａ，３８ｂに接触する接着剤底部が硬化される。加熱温度は、加熱ヒータ２２ａ，２２ｂと同様に、接着剤が硬化する温度であり、例えば１５０℃である。加熱ヒータ４４ａ，４４ｂの加熱時間により接着剤の硬化は制御される。
（振動子の作製方法）
図３（ａ）〜（ｃ）は、振動子の作製方法の前半部の処理の流れを説明する図である。図４（ａ）〜（ｅ）は、振動子の作製方法の後半部の処理の流れを説明する図である。
図３（ａ）〜（ｃ）は、振動子の作製方法の前半部の処理の流れを説明する図である。図４（ａ）〜（ｅ）は、振動子の作製方法の後半部の処理の流れを説明する図である。
まず、図４（ａ）に示されるように、上述したマスク１０とパッケージ３０とが用意される。マスク１０の段差形状とパッケージ３０の基台３６の段差形状が対応しているので、マスク１０をパッケージ３０の所定の位置に載置することができる。このとき、マスク１０の貫通孔１４ａ，１４ｂの位置は、電極パッド３８ａ，３８の位置に合う。
この状態で、図４（ｂ）に示されるように、マスク１０の側面に設けられた接続端子２４，２６を介して、加熱ヒータ２２ａ，２２ｂは電源５１と接続される。一方、パッケージ３０の側壁部３４に設けられた通電端子４８，５０を介して、加熱ヒータ４４ａ，４４ｂは電源５２と接続される。
次に、図４（ｃ）に示されるように、図４（ｂ）に示す状態で、ディスペンサ５４を用いて、接着剤５６をマスク１０の貫通孔１４ａ，１４ｂ内に所定量塗布する。ディスペンサ５４は、スクリュー吐出方式あるいはエアー吐出方式等が用いられる。
次に、図４（ｃ）に示されるように、図４（ｂ）に示す状態で、ディスペンサ５４を用いて、接着剤５６をマスク１０の貫通孔１４ａ，１４ｂ内に所定量塗布する。ディスペンサ５４は、スクリュー吐出方式あるいはエアー吐出方式等が用いられる。
次に、図４（ａ）に示されるように、スキージ５８を用いて、マスク１０の貫通孔１４ａ，１４ｂ内に接着剤５６を充填するとともに、余分な接着剤５６を除去する。この状態で、電源５１，５２を用いてマスク１０の加熱ヒータ２２ａ，２２ｂおよびパッケージ３０の加熱ヒータ４４ａ，４４ｂを通電して、貫通孔１４ａ，１４ｂ内の接着剤５６を加熱する。
図５（ａ）に示すように、加熱ヒータ２２ａ，２２ｂおよび加熱ヒータ４４ａ，４４ｂを用いて加熱することにより、貫通孔１４ａ，１４ｂ内の接着剤５６の底部周辺と下部側壁を硬化することができ（図５（ａ）中の黒領域）、それ以外の部分は未硬化状態に維持することができる。なお、加熱ヒータ４４ａ，４４ｂが設けられない、あるいは加熱ヒータ４４ａ，４４ｂによる加熱をしない場合、図５（ｂ）に示すように、接着剤５６の底部周辺の硬化が十分に行われないため、マスク１０をパッケージ３０から取り除いたとき、接着剤５６の底部から未硬化状態の接着剤５６が流れ出し、この後に行うパッケージへの振動板の接着において、接着部分が広がる場合がある。このため、図５（ａ）に示すように、パッケージ３０ａの加熱ヒータ４４ａ，４４ｂを用いて貫通孔１４ａ，１４ｂ内の接着剤５６の下部側壁部分および底部周辺を加熱して硬化させることが好ましい。
本実施形態では、加熱ヒータ４４ａ，４４ｂにより接着剤５６の底部周辺が加熱されるが、底部全体が加熱されるように加熱ヒータ４４ａ，４４ｂの加熱面を設けてもよい。
本実施形態では、加熱ヒータ４４ａ，４４ｂにより接着剤５６の底部周辺が加熱されるが、底部全体が加熱されるように加熱ヒータ４４ａ，４４ｂの加熱面を設けてもよい。
図６は、接着剤５６として、エポキシ樹脂に銀を含有させた導電性接着剤を用いたときの熱硬化の時間依存性の例を示すグラフである。加熱温度は１５０℃である。図６から判るように、３０分で１００％の硬化、すなわち、接着剤５６全体が硬化する。一方、約１０分で硬化の程度は３３％程度となり、この時点で接着剤５６の下部側壁部分および底部周辺のみが硬化する。接着剤５６の下側側壁部分とは、マスク１０の加熱ヒータ２２ａ，２２ｂが設けられるマスク裏側側壁領域に接する部分をいう。
このように、加熱ヒータ２２ａ，２２ｂおよび加熱ヒータ４４ａ，４４ｂは、加熱時間を調整することにより、接着剤５６の下部側壁部分および底部周辺を加熱して硬化させることができる。
このように、加熱ヒータ２２ａ，２２ｂおよび加熱ヒータ４４ａ，４４ｂは、加熱時間を調整することにより、接着剤５６の下部側壁部分および底部周辺を加熱して硬化させることができる。
次に、マスク１０がパッケージ３０から取り除かれる。このとき、接着剤５６の下部側壁部分および底部周辺は硬化されているので、接着剤５６が型崩れしない。接着剤５６の上部は未硬化状態であるが、硬化した下部側壁部分および底部周辺に支えられて流動しない。この状態で、振動板６０が接着剤５６を介してパッケージ３０の基台３６と接合される。このとき、振動板６０を励振させるために、振動板６０の両主面に設けられた一対の電極（図示されない）に接続された電極パッドは、基台３６に設けられた電極パッド３８ａ，３８ｂと、導電性の接着剤５６を介して接続される。
振動板６０が設けられたパッケージ１０は、１５０℃程度の温度雰囲気中に置かれて、図４（ｄ）に示されるように接着剤５６は全面的に硬化する。
この後、パッケージ３０の上部にリッド６２が被されて振動板６０が密閉される。
以上のようにして作製された振動子は、パッケージパッド４０ａ，４０ｂと、プリント配線板あるいは基板に設けられたパッドと接続されて実装される。
振動板６０が設けられたパッケージ１０は、１５０℃程度の温度雰囲気中に置かれて、図４（ｄ）に示されるように接着剤５６は全面的に硬化する。
この後、パッケージ３０の上部にリッド６２が被されて振動板６０が密閉される。
以上のようにして作製された振動子は、パッケージパッド４０ａ，４０ｂと、プリント配線板あるいは基板に設けられたパッドと接続されて実装される。
このように、本実施形態では、マスク１０の開口２０ａ，２０ｂの側に位置するマスク裏側側壁領域を、加熱ヒータ２２，２２ｂを用いて加熱することにより、接着剤５６の下部側壁部分を硬化させ、マスク１０を基台３６から取り除く。この後、基台３６に設けられた接着剤５６の未硬化状態の上部を用いて振動板６０を基台３６に接着させる。このため、本実施形態の方法は、振動板６０が基台３６に接着される接合部分を常に一定の領域とすることができるので、振動子の発振周波数の不安定を抑制し、振動子を安定的に発振させることができる。
本実施形態では、加熱ヒータ２２ａ，２２ｂおよび加熱ヒータ４４ａ，４４ｂを、接着剤を加熱する加熱素子としたが、これらの加熱ヒータに代わり、図７に示すように、電磁誘導により誘導加熱する加熱用金属を用いることができる。この場合、マスク１０をパッケージ３０にセットし、接着剤５６を貫通孔１４ａ，１４ｂに充填した状態で、電磁波源７０を用いて電磁波を発生させることにより、上記加熱金属を加熱させて接着剤５６を部分的に硬化させることができる。
上記実施形態は、以下に示す内容を開示する。
（付記１）
振動子を作製する方法であって、
貫通孔が設けられたマスクを基台に載置した状態で、前記貫通孔の第１の開口から接着剤を前記貫通孔内に充填し、
前記貫通孔内に充填した接着剤と接する前記貫通孔周りの側壁のうち、前記第１の開口の側にあるマスク表側側壁領域を除き、前記第１の開口と反対側の第２の開口の側にあるマスク裏側側壁領域を、第１加熱素子を用いて加熱することにより、接着剤の側壁部を部分的に硬化させ、
前記マスクを前記基台から取り除いた後、前記基台に設けられた接着剤を用いて振動板を前記基台に接着させる、ことにより振動子を作製することを特徴とする振動子の作製方法。
振動子を作製する方法であって、
貫通孔が設けられたマスクを基台に載置した状態で、前記貫通孔の第１の開口から接着剤を前記貫通孔内に充填し、
前記貫通孔内に充填した接着剤と接する前記貫通孔周りの側壁のうち、前記第１の開口の側にあるマスク表側側壁領域を除き、前記第１の開口と反対側の第２の開口の側にあるマスク裏側側壁領域を、第１加熱素子を用いて加熱することにより、接着剤の側壁部を部分的に硬化させ、
前記マスクを前記基台から取り除いた後、前記基台に設けられた接着剤を用いて振動板を前記基台に接着させる、ことにより振動子を作製することを特徴とする振動子の作製方法。
（付記２）
接着剤の側壁部を部分的に硬化させるとき、接着剤が接触する前記基台の領域を、第２加熱素子を用いて加熱することにより、接着剤の底部の少なくとも一部分を硬化させる、付記１に記載の振動子の作製方法。
接着剤の側壁部を部分的に硬化させるとき、接着剤が接触する前記基台の領域を、第２加熱素子を用いて加熱することにより、接着剤の底部の少なくとも一部分を硬化させる、付記１に記載の振動子の作製方法。
（付記３）
前記第１加熱素子は、前記マスク裏側側壁領域に設けられたヒータ素子である、付記１または２に記載の振動子の作製方法。
前記第１加熱素子は、前記マスク裏側側壁領域に設けられたヒータ素子である、付記１または２に記載の振動子の作製方法。
（付記４）
前記第２加熱素子は、前記基台に接着剤が設けられる領域に設けられたヒータ素子である、付記２に記載の振動子の作製方法。
前記第２加熱素子は、前記基台に接着剤が設けられる領域に設けられたヒータ素子である、付記２に記載の振動子の作製方法。
（付記５）
前記第１加熱素子は、前記マスク裏側側壁領域に設けられた、電磁誘導により発熱する金属素子である、付記１または２に記載の振動子の作製方法。
前記第１加熱素子は、前記マスク裏側側壁領域に設けられた、電磁誘導により発熱する金属素子である、付記１または２に記載の振動子の作製方法。
（付記６）
前記第２加熱素子は、前記基台に接着剤が設けられる領域に設けられた、電磁誘導により発熱する金属素子である、付記２に記載の振動子の作製方法。
前記第２加熱素子は、前記基台に接着剤が設けられる領域に設けられた、電磁誘導により発熱する金属素子である、付記２に記載の振動子の作製方法。
（付記７）
振動子を作製するために用いるマスクであって、
接着剤が第１の開口から内部に充填される貫通孔と、
前記貫通孔の側壁のうち、前記第１の開口の側にあるマスク表側側壁領域を除き、前記第１の開口と反対側の第２の開口の側にあるマスク裏側側壁領域を加熱する第１加熱素子と、が設けられていることを特徴とする振動子作製用マスク。
振動子を作製するために用いるマスクであって、
接着剤が第１の開口から内部に充填される貫通孔と、
前記貫通孔の側壁のうち、前記第１の開口の側にあるマスク表側側壁領域を除き、前記第１の開口と反対側の第２の開口の側にあるマスク裏側側壁領域を加熱する第１加熱素子と、が設けられていることを特徴とする振動子作製用マスク。
（付記８）
前記第１加熱素子は、前記マスク裏側側壁領域に設けられたヒータ素子である、付記７に記載の振動子作製用マスク。
前記第１加熱素子は、前記マスク裏側側壁領域に設けられたヒータ素子である、付記７に記載の振動子作製用マスク。
（付記９）
前記ヒータ素子の通電用端子は、前記振動子作製用マスクの側面に設けられている、付記８に記載の振動子作製用マスク。
前記ヒータ素子の通電用端子は、前記振動子作製用マスクの側面に設けられている、付記８に記載の振動子作製用マスク。
（付記１０）
振動板を収容する振動子用パッケージであって、
振動板を接着するための基台と、
前記基台に前記振動板を接着するために接着剤を塗布する、前記基台の少なくとも一部分の領域を加熱する第２加熱素子と、を有することを特徴とする振動子用パッケージ。
振動板を収容する振動子用パッケージであって、
振動板を接着するための基台と、
前記基台に前記振動板を接着するために接着剤を塗布する、前記基台の少なくとも一部分の領域を加熱する第２加熱素子と、を有することを特徴とする振動子用パッケージ。
（付記１１）
前記第２加熱素子は、前記基台に接着剤が設けられる領域に設けられたヒータ素子である、付記１０に記載の振動子用パッケージ。
前記第２加熱素子は、前記基台に接着剤が設けられる領域に設けられたヒータ素子である、付記１０に記載の振動子用パッケージ。
（付記１２）
前記ヒータ素子の通電用端子は、前記振動子用パッケージの側壁の外側に設けられている、付記１１に記載の振動子用パッケージ。
前記ヒータ素子の通電用端子は、前記振動子用パッケージの側壁の外側に設けられている、付記１１に記載の振動子用パッケージ。
以上、本発明の振動子の作製方法、振動子作製用マスク、および振動子用パッケージについて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
１０ マスク
１２ 部分
１４ａ，１４ｂ 貫通孔
１６ａ，１６ｂ，２０ａ，２０ｂ 開口
１８ａ，１８ｂ 側壁部
２２ａ，２２ｂ，４４ａ，４４ｂ 加熱ヒータ
２４，２６，４８，５０ 通電用端子
３０ 振動子用パッケージ
３２ 底部
３４ 側壁部
３６，１１２ａ 基台
３８ａ，３８ｂ，１２２ 電極パッド
４０ａ，４０ｂ パッケージパッド
４２ａ，４２ｂ，４６ａ，４６ｂ 導線
５１，５２ 電源
５４，１２６ ディスペンサ
５６ 接着剤
５８ スキージ
６０，１１４ 振動板
６２ リッド
１００ 発振器
１１２ セラミックパッケージ
１１６ 回路
１１８ 励振電極
１２０ 接続線
１２４ 導電性接着剤
１２ 部分
１４ａ，１４ｂ 貫通孔
１６ａ，１６ｂ，２０ａ，２０ｂ 開口
１８ａ，１８ｂ 側壁部
２２ａ，２２ｂ，４４ａ，４４ｂ 加熱ヒータ
２４，２６，４８，５０ 通電用端子
３０ 振動子用パッケージ
３２ 底部
３４ 側壁部
３６，１１２ａ 基台
３８ａ，３８ｂ，１２２ 電極パッド
４０ａ，４０ｂ パッケージパッド
４２ａ，４２ｂ，４６ａ，４６ｂ 導線
５１，５２ 電源
５４，１２６ ディスペンサ
５６ 接着剤
５８ スキージ
６０，１１４ 振動板
６２ リッド
１００ 発振器
１１２ セラミックパッケージ
１１６ 回路
１１８ 励振電極
１２０ 接続線
１２４ 導電性接着剤
Claims (8)
- 振動子を作製する方法であって、
貫通孔が設けられたマスクを基台に載置した状態で、前記貫通孔の第１の開口から接着剤を前記貫通孔内に充填し、
前記貫通孔内に充填した接着剤と接する前記貫通孔周りの側壁のうち、前記第１の開口の側にあるマスク表側側壁領域を除き、前記第１の開口と反対側の第２の開口の側にあるマスク裏側側壁領域を、第１加熱素子を用いて加熱することにより、接着剤の側壁部を部分的に硬化させ、
前記マスクを前記基台から取り除いた後、前記基台に設けられた接着剤を用いて振動板を前記基台に接着させる、ことにより振動子を作製することを特徴とする振動子の作製方法。 - 接着剤の側壁部を部分的に硬化させるとき、接着剤が接触する前記基台の領域を、第２加熱素子を用いて加熱することにより、接着剤の底部の少なくとも一部分を硬化させる、請求項１に記載の振動子の作製方法。
- 前記第１加熱素子は、前記マスク裏側側壁領域に設けられたヒータ素子である、請求項１または２に記載の振動子の作製方法。
- 前記第２加熱素子は、前記基台に接着剤が設けられる領域に設けられたヒータ素子である、請求項２に記載の振動子の作製方法。
- 前記第１加熱素子は、前記マスク裏側側壁領域に設けられた、電磁誘導により発熱する金属素子である、請求項１または２に記載の振動子の作製方法。
- 前記第２加熱素子は、前記基台に接着剤が設けられる領域に設けられた、電磁誘導により発熱する金属素子である、請求項２に記載の振動子の作製方法。
- 振動子を作製するために用いるマスクであって、
接着剤が第１の開口から内部に充填される貫通孔と、
前記貫通孔の側壁のうち、前記第１の開口の側にあるマスク表側側壁領域を除き、前記第１の開口と反対側の第２の開口の側にあるマスク裏側側壁領域を加熱する第１加熱素子と、が設けられていることを特徴とする振動子作製用マスク。 - 振動板を収容する振動子用パッケージであって、
振動板を接着するための基台と、
前記基台に設けられ、前記振動板と接続される電極パッドと、
前記基台の前記電極パッドに前記振動板を接着するために接着剤を塗布する、前記基台の少なくとも一部分の領域を加熱する第２加熱素子と、を有し、
前記第２加熱素子は、前記電極パッドを囲み、かつ前記接着剤のうち、前記電極パッドの外側にはみ出た部分と接触する位置に設けられている、ことを特徴とする振動子用パッケージ。
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