JP2002217523A

JP2002217523A - 電子装置の製造方法

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Publication number: JP2002217523A
Application number: JP2001014172A
Authority: JP
Inventors: Bunji Moriya; 文治森谷; Morikazu Tajima; 盛一田島; Fumikatsu Kurosawa; 文勝黒沢; Shinichiro Hayashi; 信一郎林
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2001-01-23
Filing date: 2001-01-23
Publication date: 2002-08-02

Abstract

(57)【要約】【課題】簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与え
ることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パタ
ーンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図
る。【解決手段】電子装置の製造方法では、電子部品１３
の一方の面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対
向するように、電子部品１３と実装基板１１とを配置
し、電子部品１３の接続電極１４を実装基板１１の導体
パターン１２に電気的に接続し且つ機械的に接合する。
次に、電子部品１３および実装基板１１の上に樹脂フィ
ルム１５を配置し、治具３６によって電子部品１３の外
形に沿った形状となるように樹脂フィルム１５の形状を
変化させる。次に、治具３６によって樹脂フィルム１５
を実装基板１１側に加圧しながら、樹脂フィルム１５を
加熱して実装基板１１に接着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、実装基板と、この
実装基板に実装された電子部品とを備えた電子装置の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】弾性表面波素子は、圧電基板の一方の面
に櫛形電極が形成されたものである。この弾性表面波素
子は、携帯電話等の移動体通信機器におけるフィルタ等
に広く利用されている。

【０００３】ところで、半導体部品等の電子部品は、電
子部品が実装基板上に実装され、電子部品の接続電極と
実装基板の導体パターンが電気的に接続され、且つ電子
部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの電気的接
続部分が封止された構造を有するパッケージの形態で使
用される場合が多い。電子部品が弾性表面波素子である
場合も同様である。なお、本出願において、実装基板
と、この実装基板に実装された電子部品とを備えたもの
を電子装置と言う。

【０００４】電子装置において、電子部品の接続電極と
実装基板の導体パターンとの電気的接続方法には、大き
く分けて、電子部品の接続電極を有する面が実装基板に
向くように電子部品を配置するフェースダウンボンディ
ングと、電子部品の接続電極を有する面が実装基板とは
反対側に向くように電子部品を配置するフェースアップ
ボンディングとがある。電子装置の小型化のためには、
フェースダウンボンディングの方が有利である。

【０００５】フェースダウンボンディングを採用した従
来の電子装置の製造方法では、電子部品の接続電極と実
装基板の導体パターンとを電気的に接続した後、電子部
品と実装基板との間にアンダーフィル材を充填して、電
子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの電気的
接続部分を封止するのが一般的である。

【０００６】しかしながら、電子部品が弾性表面波素子
である場合には、弾性表面波素子に特有の問題があるた
め、上述のような一般的な方法を用いることはではな
い。弾性表面波素子に特有の問題とは、弾性表面波素子
では、その表面に、櫛形電極が形成されており、この櫛
形電極に水分、塵埃等の異物が付着しないように弾性表
面波素子を封止する必要がある一方で、弾性表面波素子
の動作に影響を与えないように、弾性表面波素子の表面
における弾性表面波伝搬領域に封止用の樹脂等が接触し
ないようにする必要があることである。

【０００７】そのため、従来は、電子部品が弾性表面波
素子である場合における電子装置の製造方法としては、
例えば、弾性表面波素子の接続電極と実装基板の導体パ
ターンとを電気的に接続した後、セラミックや金属等で
形成されたキャップのような構造体によって弾性表面波
素子を囲って封止を行う方法が用いられていた。電子部
品が弾性表面波素子である場合における電子装置のその
他の製造方法としては、弾性表面波素子の接続電極と実
装基板の導体パターンとを電気的に接続した後、弾性表
面波素子の周囲をサイドフィル材で囲って封止を行う方
法がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】電子部品が弾性表面波
素子である場合における電子装置の製造方法のうち、キ
ャップのような構造体によって弾性表面波素子を囲って
封止を行う方法では、電子装置の小型化が困難であると
いう問題点がある。また、この方法では、上記構造体
は、弾性表面波素子の接続電極と実装基板の導体パター
ンとの機械的な接合には寄与しないため、弾性表面波素
子の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接
合の強度や接合の安定性の向上を図ることができないと
いう問題点がある。

【０００９】また、電子部品が弾性表面波素子である場
合における電子装置の製造方法のうち、弾性表面波素子
の周囲をサイドフィル材で囲って封止を行う方法では、
サイドフィル材が弾性表面波素子の表面における弾性表
面波伝搬領域に入り込むおそれがあるという問題点があ
る。

【００１０】なお、弾性表面波素子に限らず、電子部品
が振動子や高周波回路部品の場合でも、電子部品の表面
に封止用の樹脂等が接触すると、電子部品の動作に影響
を与える場合がある。従って、上記の問題点は、電子部
品が弾性表面波素子である場合に限らず、例えば、電子
部品が振動子や高周波回路部品である場合についても同
様である。

【００１１】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その第１の目的は、実装基板と、この実装基板に
実装された電子部品とを備えた電子装置の製造方法であ
って、簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えるこ
となく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターン
との機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図るこ
とができるようにした電子装置の製造方法を提供するこ
とにある。

【００１２】本発明の第２の目的は、上記第１の目的に
加え、簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えるこ
となく、電子部品を封止することができるようにした電
子装置の製造方法を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の電子装置の製造
方法は、一方の面において露出する導体パターンを有す
る実装基板と、一方の面において接続電極を有し、この
接続電極を有する面が実装基板の一方の面に対向するよ
うに配置され、接続電極が実装基板の導体パターンに電
気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品とを備
えた電子装置を製造する方法であって、電子部品の一方
の面が実装基板の一方の面に対向するように、電子部品
と実装基板とを配置し、電子部品の接続電極を実装基板
の導体パターンに電気的に接続し且つ機械的に接合する
工程と、電子部品および実装基板を覆うように樹脂フィ
ルムを配置する工程と、電子部品の外形に沿った形状の
内壁部を有する治具を樹脂フィルムの上に被せて、電子
部品の外形に沿った形状となるように樹脂フィルムの形
状を変化させる工程と、治具によって樹脂フィルムを実
装基板側に加圧しながら、樹脂フィルムが電子部品の実
装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における
実装基板の一方の面とに密着するように、樹脂フィルム
を実装基板に接着する工程とを備えたものである。

【００１４】本発明の電子装置の製造方法では、樹脂フ
ィルムは、電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部
品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着す
るように電子部品および実装基板を覆い、実装基板に接
着される。そして、この樹脂フィルムによって、電子部
品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接
合が補強される。

【００１５】本発明の電子装置の製造方法において、樹
脂フィルムは電子部品を封止してもよい。また、本発明
の電子装置の製造方法において、電子部品の一方の面と
実装基板の一方の面との間には空間が形成されてもよ
い。

【００１６】また、本発明の電子装置の製造方法におい
て、樹脂フィルムを接着する工程は、樹脂フィルムを加
熱して、樹脂フィルムが流動性を有するようにした後に
樹脂フィルムを硬化させることによって、樹脂フィルム
を実装基板に接着してもよい。

【００１７】また、本発明の電子装置の製造方法におい
て、樹脂フィルムの形状を変化させる工程は、樹脂フィ
ルムを軟化させた状態で、樹脂フィルムの形状を変化さ
せてもよい。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。［第１の実施の形態］まず、図１を参照して、本発明の
第１の実施の形態が適用される電子装置の構成について
説明する。本実施の形態における電子装置１０は、一方
の面１１ａにおいて露出する導体パターン１２を有する
実装基板１１と、一方の面１３ａにおいて接続電極１４
を有し、この接続電極１４を有する面１３ａが実装基板
１１の一方の面１１ａに対向するように配置され、接続
電極１４が実装基板１１の導体パターン１２に電気的に
接続され且つ機械的に接合された電子部品１３と、電子
部品１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂと電子部
品１３の周辺の部分における実装基板１１の一方の面１
１ａとに密着するように電子部品１３および実装基板１
１を覆い、実装基板１１に接着された樹脂フィルム１５
とを備えている。

【００１９】実装基板１１は、ガラス、樹脂またはセラ
ミック等で形成されている。電子部品１３は、例えば弾
性表面波素子、振動子、高周波回路部品等であるが、そ
の他の電子部品であってもよい。電子部品１３は、前述
のように、接続電極１４を有する面１３ａが実装基板１
１に向くように配置されるフェースダウンボンディング
によって、実装基板１１に実装されている。電子部品１
３の一方の面１３ａと実装基板１１の一方の面１１ａと
の間には空間１６が形成されている。

【００２０】電子部品１３の実装基板１１とは反対側の
面１３ｂは、樹脂フィルム１５によって隙間なく覆われ
ている。実装基板１１の一方の面１１ａのうち、電子部
品１３の周辺の部分も、隙間なく樹脂フィルム１５によ
って覆われている。また、樹脂フィルム１５は、電子部
品１３の接続電極１４と実装基板１１の導体パターン１
２との電気的接続部分を含めて、電子部品１３の全体を
封止している。

【００２１】樹脂フィルム１５は、例えば、エポキシ樹
脂等の熱硬化性の樹脂によって形成されている。樹脂フ
ィルム１５の厚みは、例えば５０〜１５０μｍである。

【００２２】次に、本実施の形態に係る電子装置１０の
製造方法の概略について説明する。この電子装置１０の
製造方法は、電子部品１３の一方の面１３ａが実装基板
１１の一方の面１１ａに対向するように、電子部品１３
と実装基板１１とを配置し、電子部品１３の接続電極１
４を実装基板１１の導体パターン１２に電気的に接続し
且つ機械的に接合する工程と、電子部品１３の実装基板
１１とは反対側の面１３ｂと電子部品１３の周辺の部分
における実装基板１１の一方の面１１ａとに密着して電
子部品１３および実装基板１１を覆うように樹脂フィル
ム１５を配置し、樹脂フィルム１５を実装基板１１に接
着する工程とを備えている。

【００２３】次に、図２を参照して、本実施の形態にお
いて用いられる樹脂フィルム１５の特性の一例を概念的
に説明する。図２において、白丸および実線は、樹脂フ
ィルム１５の温度と任意の方向についての長さとの対応
関係を示している。また、図２において、黒丸および破
線は、樹脂フィルム１５の特性との比較のために、ＢＴ
（Bismaleimide triazine）樹脂のように温度変化に対
して形状が安定している樹脂における温度と任意の方向
についての長さとの対応関係を示している。温度変化に
対して形状が安定している樹脂では、符号１１０で示し
たように、温度変化に対してほぼ直線的に長さが変化す
る。

【００２４】樹脂フィルム１５は、その温度が常温（室
温）ＲＴのときにはフィルム形状を維持している。符号
１０１で示したように、樹脂フィルム１５の温度を常温
ＲＴからガラス転移温度ＴＧまで上げて行くと、樹脂フ
ィルム１５は徐々に軟化すると共に、温度変化に対して
ほぼ直線的に長さが変化するように膨張する。符号１０
２で示したように、樹脂フィルム１５の温度をガラス転
移温度ＴＧから硬化開始温度ＨＴまで上げて行くと、樹
脂フィルム１５は流動性を有するようになると共に、急
激に膨張する。符号１０３で示したように、樹脂フィル
ム１５の温度を硬化開始温度ＨＴ以上とすると、樹脂フ
ィルム１５は硬化し始める。樹脂フィルム１５の硬化が
終了すると、符号１０４で示したように、樹脂フィルム
１５は収縮する。このとき、樹脂フィルム１５には収縮
する方向の力（以下、収縮力と言う。）が生じる。樹脂
フィルム１５の硬化が終了した後は、符号１０５で示し
たように、樹脂フィルム１５は、温度を上げても再度、
軟化したり、流動性を有したりすることなく、温度変化
に対して形状が安定する。硬化開始温度ＨＴは、樹脂フ
ィルム１５の特性によって異なるが、例えば１５０〜２
００℃程度であり、エポキシ樹脂を用いて形成された樹
脂フィルム１５の場合には１５０℃前後である。また、
樹脂フィルム１５の硬化開始から硬化終了までに要する
時間も、樹脂フィルム１５の特性によって異なる。

【００２５】なお、図２に示した樹脂フィルム１５の特
性は、あくまで概念的なものである。従って、例えば、
単位時間あたりの温度変化量が変われば樹脂フィルム１
５の特性も変化する。

【００２６】本実施の形態に係る電子装置１０の製造方
法では、例えば、樹脂フィルム１５の温度を上げて樹脂
フィルム１５を軟化させた状態で、樹脂フィルム１５が
電子部品１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂと電
子部品１３の周辺の部分における実装基板１１の一方の
面１１ａとに均一に密着して電子部品１３および実装基
板１１を覆うように、樹脂フィルム１５の形状を変化さ
せる。その後、更に樹脂フィルム１５の温度を上げて、
樹脂フィルム１５が流動性を有するようにした後、樹脂
フィルム１５を硬化させることによって、樹脂フィルム
１５を実装基板１１に接着すると共に、樹脂フィルム１
５の形状を固定する。樹脂フィルム１５が硬化する際に
は、前述のように収縮力が発生する。この樹脂フィルム
１５の収縮力は、電子部品１３を実装基板１１側に押し
付けるように作用する。これにより、電子部品１３の接
続電極１４と実装基板１１の導体パターン１２との機械
的な接合がより確実に補強される。また、樹脂フィルム
１５が収縮することにより、樹脂フィルム１５は、より
緊密に電子部品１３および実装基板１１に密着する。

【００２７】なお、樹脂フィルム１５が常温でも十分な
柔軟性を有する場合には、常温において樹脂フィルム１
５を変形させて、その形状を決定し、その後、樹脂フィ
ルム１５の温度を上げて樹脂フィルム１５を硬化させて
もよい。

【００２８】また、ガラス転移温度以下の温度において
樹脂フィルム１５を軟化させた状態で、樹脂フィルム１
５の形状を決定し、その後、ガラス転移温度以下の温度
において比較的長い時間をかけて樹脂フィルム１５を硬
化させてもよい。

【００２９】また、樹脂フィルム１５が紫外線によって
軟化する樹脂によって形成されている場合には、樹脂フ
ィルム１５の温度を上げて樹脂フィルム１５を軟化させ
る代わりに、樹脂フィルム１５に紫外線を照射して樹脂
フィルム１５を軟化させてもよい。あるいは、樹脂フィ
ルム１５の温度を上げると共に樹脂フィルム１５に紫外
線を照射して樹脂フィルム１５を軟化させてもよい。

【００３０】また、樹脂フィルム１５が紫外線によって
硬化する樹脂によって形成されている場合には、樹脂フ
ィルム１５の温度を上げて樹脂フィルム１５を硬化させ
る代わりに、樹脂フィルム１５に紫外線を照射して樹脂
フィルム１５を硬化させてもよい。あるいは、樹脂フィ
ルム１５の温度を上げると共に樹脂フィルム１５に紫外
線を照射して樹脂フィルム１５を硬化させてもよい。

【００３１】ところで、本実施の形態において、電子部
品１３の接続電極１４と実装基板１１の導体パターン１
２との電気的接続および機械的接合の方法としては、種
々の方法を用いることができる。以下、電子部品１３の
接続電極１４と実装基板１１の導体パターン１２との電
気的接続および機械的接合の方法（以下、単に接合方法
と言う。）のいくつかの例について説明する。

【００３２】まず、図３ないし図５を参照して、本実施
の形態との比較のために、従来の接合方法の例について
説明する。なお、図３ないし図５では、電子部品１３の
接続電極１４と実装基板１１の導体パターン１２との電
気的接続および機械的接合の部分を、他の部分に比べて
大きく描いている。

【００３３】図３に示した例では、電子部品１３の接続
電極１４として、電子部品１３の導体パターン１７に接
続された、例えば金よりなるバンプ１４Ａが設けられて
いる。一方、実装基板１１側には、導体パターン１２の
一部をなす、例えば金よりなる接続部１２Ａが設けられ
ている。この例では、バンプ１４Ａと接続部１２Ａは金
属接合され、これにより、バンプ１４Ａと接続部１２Ａ
は電気的に接続されると共に機械的に接合される。

【００３４】図４に示した例では、電子部品１３の接続
電極１４として、電子部品１３の導体パターン１７に接
続された、例えば金よりなるバンプ１４Ｂが設けられて
いる。一方、実装基板１１側には、導体パターン１２の
一部をなす、例えば金よりなる接続部１２Ａが設けられ
ている。この例では、バンプ１４Ｂと接続部１２Ａは、
導電性ペースト１８によって電気的に接続される。その
後、電子部品１３と実装基板１１との間にはアンダーフ
ィル材１９が充填され、このアンダーフィル材１９の収
縮力によって、バンプ１４Ｂ、導電性ペースト１８およ
び接続部１２Ａの機械的接合が安定的に確保される。

【００３５】図５に示した例では、電子部品１３の接続
電極１４として、電子部品１３の導体パターン１７に接
続された、例えば金よりなるバンプ１４Ａが設けられて
いる。一方、実装基板１１側には、導体パターン１２の
一部をなす、例えば金よりなる接続部１２Ａが設けられ
ている。この例では、バンプ１４Ａと接続部１２Ａは互
いに接するように配置され、これにより、バンプ１４Ａ
と接続部１２Ａは電気的に接続される。バンプ１４Ａお
よび接続部１２Ａの周囲における電子部品１３と実装基
板１１との間には、非導電性または異方性導電性の接合
用ペースト２０が注入される。そして、この接合用ペー
スト２０の収縮力によって、バンプ１４Ａと接続部１２
Ａとの機械的接合が安定的に確保される。

【００３６】次に、図６ないし図８を参照して、本実施
の形態における接合方法の例について説明する。なお、
図６ないし図８では、電子部品１３の接続電極１４と実
装基板１１の導体パターン１２との電気的接続および機
械的接合の部分を、他の部分に比べて大きく描いてい
る。

【００３７】図６に示した例では、図３に示した例と同
様に、電子部品１３の接続電極１４として、電子部品１
３の導体パターン１７に接続された、例えば金よりなる
バンプ１４Ａが設けられている。一方、実装基板１１側
には、導体パターン１２の一部をなす、例えば金よりな
る接続部１２Ａが設けられている。バンプ１４Ａと接続
部１２Ａは金属接合され、これにより、バンプ１４Ａと
接続部１２Ａは電気的に接続されると共に機械的に接合
される。この例では、更に、本実施の形態における樹脂
フィルム１５が設けられている。そして、この樹脂フィ
ルム１５の収縮力によって、バンプ１４Ａと接続部１２
Ａとの機械的な接合が補強される。

【００３８】図７に示した例では、図４に示した例と同
様に、電子部品１３の接続電極１４として、電子部品１
３の導体パターン１７に接続された、例えば金よりなる
バンプ１４Ｂが設けられている。一方、実装基板１１側
には、導体パターン１２の一部をなす、例えば金よりな
る接続部１２Ａが設けられている。バンプ１４Ｂと接続
部１２Ａは、導電性ペースト１８によって電気的に接続
される。この例では、更に、本実施の形態における樹脂
フィルム１５が設けられている。そして、アンダーフィ
ル材１９を用いることなく、樹脂フィルム１５の収縮力
によって、バンプ１４Ｂ、導電性ペースト１８および接
続部１２Ａの機械的接合が安定的に確保される。

【００３９】図８に示した例では、図５に示した例と同
様に、電子部品１３の接続電極１４として、電子部品１
３の導体パターン１７に接続された、例えば金よりなる
バンプ１４Ａが設けられている。一方、実装基板１１側
には、導体パターン１２の一部をなす、例えば金よりな
る接続部１２Ａが設けられている。バンプ１４Ａと接続
部１２Ａは互いに接するように配置され、これにより、
バンプ１４Ａと接続部１２Ａは電気的に接続される。バ
ンプ１４Ａおよび接続部１２Ａの周囲における電子部品
１３と実装基板１１との間には、非導電性または異方性
導電性の接合用ペースト２０が注入される。そして、こ
の接合用ペースト２０の収縮力によって、バンプ１４Ａ
と接続部１２Ａとの機械的接合が安定的に確保される。
この例では、更に、本実施の形態における樹脂フィルム
１５が設けられている。そして、この樹脂フィルム１５
の収縮力によって、バンプ１４Ａと接続部１２Ａとの機
械的な接合が補強される。

【００４０】なお、本実施の形態における接合方法は、
図６ないし図８に示したものに限らず、フェースダウン
ボンディングにおける従来の接合方法をほとんど利用す
ることができる。

【００４１】次に、図９を参照して、電子部品１３とし
ての弾性表面波素子１３Ａの一例について説明する。図
９に示した弾性表面波素子１３Ａは、圧電基板２１と、
この圧電基板２１の一方の面に形成された櫛形電極２２
および導体パターン２３と、導体パターン２３の端部に
形成された接続電極２４とを有している。接続電極２４
は、図１等における接続電極１４に対応する。弾性表面
波素子１３Ａは、櫛形電極２２によって発生される弾性
表面波を基本動作に使用する素子であり、本実施の形態
ではバンドパスフィルタとしての機能を有する。

【００４２】図９において、記号“ＩＮ”を付した接続
電極２４は入力端子であり、記号“ＯＵＴ”を付した接
続電極２４は出力端子であり、記号“ＧＮＤ”を付した
接続電極２４は接地端子である。また、図９において、
符号２５で示す破線で囲まれた領域は、弾性表面波伝搬
領域を含み、その内側に封止材等が入り込まないように
する必要のある領域である。

【００４３】次に、図１０ないし図１４を参照して、本
実施の形態に係る電子装置１０の製造方法について詳し
く説明する。本実施の形態では、電子装置１０を１個ず
つ製造してもよいし、複数の電子装置１０を同時に製造
してもよい。以下では、複数の電子装置１０を同時に製
造する場合について説明する。

【００４４】本実施の形態に係る電子装置の製造方法で
は、まず、図１０に示したように、電子部品１３の一方
の面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向する
ように、実装基板１１の上に電子部品１３を配置し、電
子部品１３の接続電極１４を実装基板１１の導体パター
ン１２に電気的に接続し且つ機械的に接合する。次に、
実装基板１１の一方の面１１ａの形状とほぼ同じ平面形
状に形成された樹脂フィルム１５を、電子部品１３およ
び実装基板１１を覆うように配置する。

【００４５】なお、図１０における実装基板１１は、複
数の電子部品１３に対応する部分を含んだものである。
そして、この実装基板１１上には、複数の電子部品１３
が配置される。

【００４６】次に、図１１に示したように、樹脂フィル
ム１５を加熱して樹脂フィルム１５を軟化させた状態
で、実装基板１１上に配置された電子部品１３の外形に
沿った形状の内壁部３６ａと下に向いた開口部とを有す
る治具３６を、開口部を下にして樹脂フィルム１５の上
に被せて、治具３６を押し下げることにより、電子部品
１３の外形に沿った形状となるように樹脂フィルム１５
の形状を変化させる。このときの樹脂フィルム１５の温
度は、樹脂フィルム１５が硬化する温度よりも低くなる
ようにする。また、このとき、治具３６は、電子部品１
３の周辺の部分において樹脂フィルム１５が実装基板１
１の一方の面１１ａに完全には密着しないような位置ま
で押し下げる。このように治具３６を押し下げることに
より、樹脂フィルム１５と実装基板１１との間に形成さ
れる空洞内の一部の気体が空洞の外部に抜ける。ここで
いう気体は、処理を行う際の雰囲気によって異なるが、
空気、窒素ガス、不活性ガス等である。なお、治具３６
を押し下げるのは、機械が行ってもよいし、人が行って
もよい。

【００４７】このように、治具３６を用いて樹脂フィル
ム１５の形状を変化させることにより、樹脂フィルム１
５の形状を容易に決定することができる。また、樹脂フ
ィルム１５を軟化させた状態で、樹脂フィルム１５の形
状を変化させることにより、樹脂フィルム１５の形状を
より容易に決定することができる。なお、樹脂フィルム
１５が常温でも十分な柔軟性を有する場合には、樹脂フ
ィルム１５を加熱せずに、治具３６のみで樹脂フィルム
１５の形状を変化させてもよい。また、複数の電子装置
１０を同時に製造する場合に用いられる治具３６は、各
電子部品１３に対応した複数の部分の集合体になってい
る。

【００４８】なお、樹脂フィルム１５が紫外線によって
軟化する樹脂によって形成されている場合には、樹脂フ
ィルム１５の温度を上げて樹脂フィルム１５を軟化させ
る代わりに、樹脂フィルム１５に紫外線を照射して樹脂
フィルム１５を軟化させてもよい。あるいは、樹脂フィ
ルム１５の温度を上げると共に樹脂フィルム１５に紫外
線を照射して樹脂フィルム１５を軟化させてもよい。

【００４９】本実施の形態では、樹脂フィルム１５を加
熱する手段として、実装基板１１が載置されるヒーター
３７を用いている。しかし、加熱する手段としては他の
手段を用いてもよい。ヒーター３７は、実装基板１１お
よび樹脂フィルム１５を加熱する。

【００５０】次に、図１２に示したように、治具３６に
よって樹脂フィルム１５を実装基板１１側に加圧しなが
ら、樹脂フィルム１５が電子部品１３の実装基板１１と
は反対側の面１３ｂと電子部品１３の周辺の部分におけ
る実装基板１１の一方の面１１ａとに密着するように、
樹脂フィルム１５を実装基板１１に接着する。具体的に
は、治具３６によって樹脂フィルム１５を実装基板１１
側に加圧しながら、ヒーター３７によって実装基板１１
および樹脂フィルム１５を加熱して、樹脂フィルム１５
の温度を樹脂フィルム１５が硬化する温度以上とする。
これにより、樹脂フィルム１５を、流動性を有するよう
にした後、硬化させて、樹脂フィルム１５を実装基板１
１に接着すると共に、樹脂フィルム１５の形状を固定す
る。実装基板１１および樹脂フィルム１５の温度を常温
に戻すと、樹脂フィルム１５と実装基板１１との間に形
成される空洞内の気体の温度が低下するので、この空洞
内の気体の圧力は低下する。なお、治具３６によって樹
脂フィルム１５を加圧する方法としては、治具３６の自
重によって樹脂フィルム１５を加圧する方法でもよい
し、治具３６を図示しない重りあるいは加圧装置によっ
て下方に加圧することによって樹脂フィルム１５を加圧
する方法でもよい。

【００５１】なお、樹脂フィルム１５が紫外線によって
硬化する樹脂によって形成されている場合には、樹脂フ
ィルム１５の温度を上げて樹脂フィルム１５を硬化させ
る代わりに、樹脂フィルム１５に紫外線を照射して樹脂
フィルム１５を硬化させてもよい。あるいは、樹脂フィ
ルム１５の温度を上げると共に樹脂フィルム１５に紫外
線を照射して樹脂フィルム１５を硬化させてもよい。

【００５２】次に、図１３に示したように、符号４１で
示した切断位置で、実装基板１１および樹脂フィルム１
５を切断して、個々の電子装置１０を完成させる。図１
４は、図１３に示した切断工程の前における実装基板１
１、電子部品１３および樹脂フィルム１５を示す平面図
である。電子装置１０を１個ずつ製造する場合における
製造方法は、上述の実装基板１１および樹脂フィルム１
５を切断する工程が不要になること以外は、複数の電子
装置１０を同時に製造する場合と同様である。

【００５３】以上説明したように、本実施の形態に係る
電子装置１０の製造方法では、樹脂フィルム１５が、電
子部品１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂと電子
部品１３の周辺の部分における実装基板１１の一方の面
１１ａとに密着するように電子部品１３および実装基板
１１を覆い、実装基板１１に接着される。そして、この
樹脂フィルム１５によって、電子部品１３の接続電極１
４と実装基板１１の導体パターン１２との機械的な接合
が補強される。また、本実施の形態では、電子部品１３
と実装基板１１との間にアンダーフィル材は充填されな
い。従って、本実施の形態によれば、簡単な構成および
簡単な工程で、電子部品１３の動作に影響を与えること
なく、電子部品１３の接続電極１４と実装基板１１の導
体パターン１２との機械的な接合の強度や接合の安定性
の向上を図ることができる。

【００５４】特に、樹脂フィルム１５を接着する工程に
おいて、樹脂フィルム１５を加熱して、樹脂フィルム１
５が流動性を有するようにした後に樹脂フィルム１５を
硬化させることによって、樹脂フィルム１５を実装基板
１１に接着するようにした場合には、樹脂フィルム１５
の硬化時の収縮力により、電子部品１３の接続電極１４
と実装基板１１の導体パターン１２との機械的な接合の
強度や接合の安定性をより確実に向上させることができ
る。

【００５５】また、本実施の形態では、治具３６を用い
て、電子部品１３の外形に沿った形状となるように樹脂
フィルム１５の形状を変化させ、更に、治具３６によっ
て樹脂フィルム１５を実装基板１１側に加圧しながら、
樹脂フィルム１５が電子部品１３の実装基板１１とは反
対側の面１３ｂと電子部品１３の周辺の部分における実
装基板１１の一方の面１１ａとに密着するように、樹脂
フィルム１５を実装基板１１に接着している。従って、
本実施の形態によれば、治具３６による加圧の条件、例
えば圧力の大きさを制御することにより、樹脂フィルム
１５と実装基板１１との間に形成される空洞内に残存す
る気体量を調整して、樹脂フィルム１５と実装基板１１
との間の空洞の状態の安定化を図ることができる。

【００５６】なお、実装基板１１および樹脂フィルム１
５の加熱時の温度によって、加熱時における空洞内の気
体の密度が変化し、その結果、実装基板１１および樹脂
フィルム１５の温度を常温に戻したときに空洞内に残存
する気体量が変化する。従って、実装基板１１および樹
脂フィルム１５の加熱時の温度によっても、空洞内に残
存する気体量を調整することができる。また、治具３６
の内側の空間の体積によっても、空洞内に残存する気体
量を調整することができる。

【００５７】また、本実施の形態では、治具３６によっ
て樹脂フィルム１５を実装基板１１側に加圧しながら、
樹脂フィルム１５が電子部品１３の実装基板１１とは反
対側の面１３ｂと電子部品１３の周辺の部分における実
装基板１１の一方の面１１ａとに密着するように、樹脂
フィルム１５を実装基板１１に接着するので、樹脂フィ
ルム１５を実装基板１１に強固に接着することができ
る。これにより、樹脂フィルム１５と実装基板１１との
接合状態を安定に保つことができる。

【００５８】また、本実施の形態によれば、樹脂フィル
ム１５によって電子部品１３が封止されるので、簡単な
構成および簡単な工程で、電子部品１３の動作に影響を
与えることなく、電子部品１３を封止することができ
る。これにより、環境等に対する電子装置１０の耐性を
確保することができる。

【００５９】また、本実施の形態によれば、電子部品１
３の一方の面１３ａと実装基板１１の一方の面１１ａと
の間に空間１６が形成されているので、電子部品１３の
一方の面１３ａが他の物に接触することによって電子部
品１３の動作が影響を受けることを防止することができ
る。これは、特に、電子部品１３が弾性表面波素子や振
動子や高周波回路部品の場合に有効である。

【００６０】これらのことから、本実施の形態によれ
ば、電子装置１０の信頼性を向上させることができる。
また、本実施の形態によれば、樹脂フィルム１５を用い
て電子部品１３の封止を行うので、キャップのような構
造体を用いて電子部品１３の封止を行う場合に比べて、
電子装置１０の小型化、軽量化、薄型化が可能になる。
また、本実施の形態によれば、樹脂フィルム１５を用い
て電子部品１３の封止を行うので、低コストで上述の各
効果を得ることができる。

【００６１】［第２の実施の形態］次に、図１５および
図１６を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る電
子装置の製造方法について説明する。第１の実施の形態
と同様に、本実施の形態でも、電子装置１０を１個ずつ
製造してもよいし、複数の電子装置１０を同時に製造し
てもよい。以下では、複数の電子装置１０を同時に製造
する場合について説明する。

【００６２】本実施の形態に係る電子装置の製造方法で
は、図１０に示したように、電子部品１３および実装基
板１１を覆うように樹脂フィルム１５を配置する工程ま
では第１の実施の形態と同様である。

【００６３】本実施の形態では、次に、図１５に示した
ように、樹脂フィルム１５を加熱して樹脂フィルム１５
を軟化させた状態で、実装基板１１上に配置された電子
部品１３の外形に沿った形状の内壁部３６ａと下に向い
た開口部とを有する治具３６を、開口部を下にして樹脂
フィルム１５の上に被せて、治具３６を押し下げること
により、電子部品１３の外形に沿った形状となるように
樹脂フィルム１５の形状を変化させる。このときの樹脂
フィルム１５の温度は、樹脂フィルム１５が硬化する温
度よりも低くなるようにする。また、このとき、治具３
６は、電子部品１３の周辺の部分において樹脂フィルム
１５が実装基板１１の一方の面１１ａに完全には密着し
ないような位置まで押し下げる。このように治具３６を
押し下げることにより、樹脂フィルム１５と実装基板１
１との間に形成される空洞内の一部の気体が空洞の外部
に抜ける。更に、本実施の形態では、実装基板１１、電
子部品１３および樹脂フィルム１５の周囲の気体を減圧
することにより、樹脂フィルム１５と実装基板１１との
間の空洞内の一部の気体を積極的に抜く。

【００６４】本実施の形態では、樹脂フィルム１５を加
熱する手段および実装基板１１等の周囲の気体を減圧す
る手段として、減圧可能な加熱炉３２を用いている。し
かし、加熱する手段や減圧する手段としては他の手段を
用いてもよい。加熱炉３２は、実装基板１１が載置され
るヒーター３３を有している。ヒーター３３は、実装基
板１１および樹脂フィルム１５を加熱する。加熱炉３２
内の気体を排出して加熱炉３２内を減圧すると、樹脂フ
ィルム１５と実装基板１１との間の空洞内の一部の気体
が吸引されて空洞の外部に抜ける。

【００６５】次に、図１６に示したように、治具３６に
よって樹脂フィルム１５を実装基板１１側に加圧しなが
ら、樹脂フィルム１５が電子部品１３の実装基板１１と
は反対側の面１３ｂと電子部品１３の周辺の部分におけ
る実装基板１１の一方の面１１ａとに密着するように、
樹脂フィルム１５を実装基板１１に接着する。具体的に
は、治具３６によって樹脂フィルム１５を実装基板１１
側に加圧しながら、ヒーター３３によって実装基板１１
および樹脂フィルム１５を加熱して、樹脂フィルム１５
の温度を樹脂フィルム１５が硬化する温度以上とする。
これにより、樹脂フィルム１５を、流動性を有するよう
にした後、硬化させて、樹脂フィルム１５を実装基板１
１に接着すると共に、樹脂フィルム１５の形状を固定す
る。実装基板１１および樹脂フィルム１５の温度を常温
に戻すと、樹脂フィルム１５と実装基板１１との間に形
成される空洞内の気体の温度が低下するので、この空洞
内の気体の圧力は低下する。

【００６６】次に、第１の実施の形態と同様に、図１３
に示したように、符号４１で示した切断位置で、実装基
板１１および樹脂フィルム１５を切断して、個々の電子
装置１０を完成させる。

【００６７】本実施の形態では、治具３６による加圧の
条件や、実装基板１１および樹脂フィルム１５の加熱時
の温度や、治具３６の内側の空間の体積に加え、実装基
板１１等の周囲の気体を減圧する際の減圧の条件によっ
ても、樹脂フィルム１５と実装基板１１との間の空洞内
に残存する気体量を調整することができる。

【００６８】本実施の形態におけるその他の構成、作用
および効果は、第１の実施の形態と同様である。

【００６９】なお、本発明は上記各実施の形態に限定さ
れず、種々の変更が可能である。例えば、樹脂フィルム
１５を加熱して実装基板１１に接着する場合には、樹脂
フィルム１５の加熱前には樹脂フィルム１５が電子部品
１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂに密着してい
ないが、樹脂フィルム１５の加熱後に樹脂フィルム１５
が収縮することによって、樹脂フィルム１５が電子部品
１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂに密着するよ
うにしてもよい。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし５
のいずれかに記載の電子装置の製造方法では、樹脂フィ
ルムは、電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品
の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着する
ように電子部品および実装基板を覆い、実装基板に接着
される。そして、この樹脂フィルムによって、電子部品
の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合
が補強される。従って、本発明によれば、簡単な工程
で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品
の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合
の強度や接合の安定性の向上を図ることができるという
効果を奏する。また、本発明では、電子部品の外形に沿
った形状の内壁部を有する治具を樹脂フィルムの上に被
せて、電子部品の外形に沿った形状となるように樹脂フ
ィルムの形状を変化させ、更に、治具によって樹脂フィ
ルムを実装基板側に加圧しながら、樹脂フィルムが電子
部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分
における実装基板の一方の面とに密着するように、樹脂
フィルムを実装基板に接着する。従って、本発明によれ
ば、治具による加圧の条件を制御することにより、樹脂
フィルムと実装基板との間に形成される空洞内に残存す
る気体量を調整して、樹脂フィルムと実装基板との間の
空洞の状態の安定化を図ることが可能になるという効果
を奏する。

【００７１】また、請求項２記載の電子装置の製造方法
によれば、樹脂フィルムによって電子部品が封止される
ので、簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えるこ
となく、電子部品を封止することができるという効果を
奏する。

【００７２】また、請求項３記載の電子装置の製造方法
によれば、電子部品の一方の面と実装基板の一方の面と
の間に空間が形成されるので、電子部品の一方の面が他
の物に接触することによって電子部品の動作が影響を受
けることを防止することができるという効果を奏する。

【００７３】また、請求項４記載の電子装置の製造方法
によれば、樹脂フィルムを接着する工程は、樹脂フィル
ムを加熱して、樹脂フィルムが流動性を有するようにし
た後に樹脂フィルムを硬化させることによって、樹脂フ
ィルムを実装基板に接着するようにしたので、電子部品
の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合
の強度や接合の安定性をより確実に向上させることがで
きるという効果を奏する。

【００７４】また、請求項５記載の電子装置の製造方法
によれば、樹脂フィルムの形状を変化させる工程は、樹
脂フィルムを軟化させた状態で、樹脂フィルムの形状を
変化させるようにしたので、樹脂フィルムの形状を容易
に決定することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態が適用される電子装
置の断面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態において用いられる
樹脂フィルムの特性の一例を概念的に示す説明図であ
る。

【図３】本発明の第１の実施の形態との比較のために従
来の接合方法の一例を示す断面図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態との比較のために従
来の接合方法の他の例を示す断面図である。

【図５】本発明の第１の実施の形態との比較のために従
来の接合方法の更に他の例を示す断面図である。

【図６】本発明の第１の実施の形態における接合方法の
一例を示す断面図である。

【図７】本発明の第１の実施の形態における接合方法の
他の例を示す断面図である。

【図８】本発明の第１の実施の形態における接合方法の
更に他の例を示す断面図である。

【図９】本発明の第１の実施の形態における電子部品と
して弾性表面波素子の一例を示す平面図である。

【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る電子装置の
製造方法における一工程を示す説明図である。

【図１１】図１０に続く工程を示す説明図である。

【図１２】図１１に続く工程を示す説明図である。

【図１３】図１２に続く工程を示す説明図である。

【図１４】図１３に示した切断工程の前における実装基
板、電子部品および樹脂フィルムを示す平面図である。

【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る電子装置の
製造方法における一工程を示す説明図である。

【図１６】図１５に続く工程を示す説明図である。

【符号の説明】

１０…電子装置、１１…実装基板、１２…導体パター
ン、１３…電子部品、１４…接続電極、１５…樹脂フィ
ルム、１６…空間、３６…治具、３７…ヒーター。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者黒沢文勝東京都中央区日本橋１丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内 (72)発明者林信一郎東京都中央区日本橋１丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内Ｆターム(参考） 5E314 AA24 CC15 DD06 FF02 FF03 FF05 FF21 GG11 5E336 BB01 BB15 BB17 BB18 CC32 GG11 GG16 5F061 AA01 BA03 CA22 CB13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方の面において露出する導体パターン
を有する実装基板と、一方の面において接続電極を有
し、この接続電極を有する面が前記実装基板の一方の面
に対向するように配置され、前記接続電極が前記実装基
板の導体パターンに電気的に接続され且つ機械的に接合
された電子部品とを備えた電子装置の製造方法であっ
て、前記電子部品の一方の面が前記実装基板の一方の面に対
向するように、前記電子部品と実装基板とを配置し、前
記電子部品の接続電極を前記実装基板の導体パターンに
電気的に接続し且つ機械的に接合する工程と、前記電子部品および実装基板を覆うように樹脂フィルム
を配置する工程と、前記電子部品の外形に沿った形状の内壁部を有する治具
を前記樹脂フィルムの上に被せて、電子部品の外形に沿
った形状となるように前記樹脂フィルムの形状を変化さ
せる工程と、前記治具によって樹脂フィルムを実装基板側に加圧しな
がら、樹脂フィルムが電子部品の実装基板とは反対側の
面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面
とに密着するように、樹脂フィルムを実装基板に接着す
る工程とを備えたことを特徴とする電子装置の製造方
法。
【請求項２】前記樹脂フィルムは、前記電子部品を封
止することを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造
方法。
【請求項３】前記電子部品の一方の面と前記実装基板
の一方の面との間には空間が形成されることを特徴とす
る請求項１または２記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】前記樹脂フィルムを接着する工程は、前
記樹脂フィルムを加熱して、前記樹脂フィルムが流動性
を有するようにした後に樹脂フィルムを硬化させること
によって、樹脂フィルムを実装基板に接着することを特
徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子装置
の製造方法。
【請求項５】前記樹脂フィルムの形状を変化させる工
程は、前記樹脂フィルムを軟化させた状態で、樹脂フィ
ルムの形状を変化させることを特徴とする請求項１ない
し４のいずれかに記載の電子装置の製造方法。