JP2005026982A - 圧電デバイスとその製造方法、および圧電振動片の実装装置、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】圧電振動片のパッケージに対する傾斜固定を効果的に回避して、その先端部がパッケージ基板の底面に触れることなく固定できるようにした圧電デバイスとその製造方法、ならびに圧電振動片の実装装置、および圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。
【解決手段】パッケージ内に圧電振動片３２を片持ち支持して収容した圧電デバイスの製造方法であって、前記パッケージ３６の形成工程と、前記パッケージの基板上に導電性接着剤を塗布する工程（ＳＴ１１）と、前記導電性接着剤の上から、前記圧電振動片３２の基部４６を載置して実装する工程（ＳＴ１３）と、前記導電性接着剤を硬化させる工程（ＳＴ１４）と、前記パッケージを封止する工程とを備えており、前記導電性接着剤の塗布工程の後で、この導電性接着剤を仮硬化させる工程（ＳＴ１３）を含んでいる。
【選択図】 図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電デバイスとその製造方法、ならびに圧電振動片の実装装置、および圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電振動片を収容した水晶振動子や水晶発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
図１０は、このような圧電デバイスに使用される圧電振動片の製造方法のうちの圧電振動片の固定方法を示すフローチャートであり、図１１は圧電デバイスの公知の構成例を示す概略断面図、図１２は、圧電デバイスに使用される圧電振動片の固定構造を示す概略平面図である（特許文献１参照）。
【０００３】
図１１において、圧電デバイス１は、パッケージ３内に圧電振動片２を収容している。圧電振動片２は、パッケージ３内の電極４上に、導電性接着剤５を用いて片持ち式に固定されている。そして、パッケージ３は、蓋体６により気密に封止されている。
【０００４】
図１０を参照して、図１１で説明した圧電デバイス１の圧電振動片２を固定する方法について説明する。
先ず、図１１のパッケージ３に形成されている電極４，４（図１２参照）上に、導電性接着剤５を塗布する。
次いで、圧電振動片（水晶）２を図示しない吸着ヘッドに吸着させる（ＳＴ２）。そして、吸着保持した圧電振動片２をパッケージ３に実装する（ＳＴ３）。具体的には、ＳＴ３の工程では、圧電振動片２の図示しない電極が形成された基部２ａを、導電性接着剤５の上に載置する。
この状態で、ベルト炉等の硬化炉において、パッケージ３をベルト搬送しながら所定時間加熱し、導電性接着剤５を硬化させる（ＳＴ４）。
圧電振動片２が接合されたら、真空中もしくは窒素等の不活性ガス雰囲気において、パッケージ３の開口を、封止材３ａを用いて封止する（ＳＴ５）。
【０００５】
ところで、このような工程によると、図１１に示されているように、圧電振動片２の先端部２ｂ側が下降した状態で固定されてしまうことがある。
つまり、圧電振動片２は片持ち式に固定されるため、圧電振動片２の先端部２ｂは支持されていないから、導電性接着剤５が完全に硬化するまでの間に、自重により下降して傾斜した状態で固定されてしまうことがある。
パッケージ３内で、圧電振動片２が傾斜固定され、特にその先端部２ｂがパッケージ３の底面に当接した状態となると、圧電振動片２が発振できない場合がある。
図１２において、パッケージ３の底面には、複数の突起８，８，８が設けられており、圧電振動片２の基部２ａの複数の箇所を上記突起８，８，８で支持することにより、支持領域を面状に拡げ、傾斜を防止しようとするものである。
【０００６】
また、図１３は、他の公知の固定方法を示す概略断面図（特許文献２参照）である。
図において、パッケージ３−１の底面の電極（図示せず）上には、導電性接着剤５が塗布されている。この導電性接着剤５の上には、圧電振動片２−１の基部２−１ａが載置される。
この状態で、圧電振動片２−１を吸着ヘッド等で吸着保持して、矢印方向に浮かせ、基部２−１ａと先端部２−１ｂが同じ高さとなるようにする。つまり、傾斜を一度矯正する工程を設ける。
これにより、圧電振動片２−１の傾斜固定を防止しようとするものである。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−７８３８２
【特許文献２】特開２００３−４６３５６
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、上述したような圧電振動片の傾斜固定は次のような２つの原因により生じると考えられる。
第１の原因は、導電性接着剤の硬化前の流動性であり、硬化前の導電性接着剤の上に圧電振動片の基部を載置すると、導電性接着剤の流動性により基部を片持ち状態で水平に支持できず、傾斜してしまう。
第２の原因は、導電性接着剤が塗布されるパッケージ側電極の表面の平坦度が不十分で、パッケージ底面と平行になっていないために、圧電振動片が電極の表面の傾斜に対応して傾斜して固定されてしまう。
【０００９】
本発明者等の研究によると、圧電振動片の傾斜固定をもたらすものは、これら第１の原因および第２の原因のうち、第１の原因が支配的であると考えられる。つまり、圧電振動片の実装の際における導電性接着剤の流動性によるところが支配的である。すなわち、導電性接着剤の塗布後、圧電振動片を載置してから、硬化装置に移動するのには、ある程度長い時間がかかるため、その間に圧電振動片の変位が生じてしまう。
このため、実装面の平坦度を改善しようとする図１２の構造によっても、その解決は不十分であり、図１３の手法は、圧電振動片を浮かせる工程を従来の工程に追加するものであるが、やはり、導電性接着剤の流動性がある限り、ふたたび圧電振動片は傾斜してしまう。
したがって、圧電振動片の傾斜固定を改善するためには、接合に用いる導電性接着剤の流動性に関して対策した手法を用いる必要がある。
【００１０】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、圧電振動片のパッケージに対する傾斜固定を効果的に回避して、その先端部がパッケージ基板の底面に触れることなく固定できるようにした圧電デバイスとその製造方法、ならびに圧電振動片の実装装置、および圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述の目的は、第１の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を片持ち支持して収容した圧電デバイスの製造方法であって、前記パッケージの形成工程と、前記パッケージの基板上に導電性接着剤を塗布する塗布工程と、前記導電性接着剤の上から、前記圧電振動片の基部を載置して実装する工程と、前記導電性接着剤を硬化させる工程と、前記パッケージを封止する工程とを備えており、前記導電性接着剤の塗布工程の後で、この導電性接着剤を仮硬化させる工程を含んでいる圧電デバイスの製造方法により、達成される。
【００１２】
第１の発明の構成によれば、圧電デバイスの製造工程における前記導電性接着剤の塗布工程の後で、この導電性接着剤を仮硬化させる工程を採用している。ここで、「仮硬化工程」とは、次のような工程をいう。すなわち、導電性接着剤は、接合力を発揮する接着剤成分として溶剤を含む合成樹脂剤に、導電性のフィラーを含有させたものである。このような導電性接着剤の成分のうち、未硬化の状態では、多量の溶剤により流動性を有している。そこで、本発明では、塗布した導電性接着剤の表面部分の溶剤をある程度揮発させ、その粘性を高めて、圧電振動片を載置した際に、その重さにより変形しない程度となる状態とすることである。つまり、仮硬化は、塗布した導電性接着剤の表面近くの溶剤が揮発されているが、全て揮発していない状態で、バインダーの重合が行われていない状態である。これにより、導電性接着剤は、圧電振動片を載置した際に、その先端側の領域が沈み込むように変形することを防止して、圧電振動片をほぼ水平に支持することができる。この状態で導電性接着剤を完全に硬化させれば、接着剤に含有されているバインダーが重合して、その化学結合力により、圧電振動片をほぼ水平に固定することが可能となる。
かくして、本発明によれば、圧電振動片のパッケージに対する傾斜固定を効果的に回避して、その先端部がパッケージ基板の底面に触れることなく固定できるようにした圧電デバイスの製造方法を提供することができる。
【００１３】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記導電性接着剤の仮硬化工程が、前記圧電振動片の実装工程と同時に行われることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、前記した導電性接着剤の仮硬化を、導電性接着剤に圧電振動片を載置する実装工程と同時に行えば、実装と仮硬化が同時となり、導電性接着剤の流動性が高い間は、圧電振動片が実装作業中において支持されており、圧電振動片が変位しないうちに、直ちに導電性接着剤を仮硬化させることができる。
【００１４】
第３の発明は、第１の発明の構成において、前記導電性接着剤の仮硬化工程が、前記圧電振動片の実装工程の直前に行われることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記した導電性接着剤の仮硬化を、圧電振動片の実装の直前から開始し、実装中に仮硬化させるようにしても、圧電振動片が支持された状態で変位しないうちに、導電性接着剤を仮硬化させることができる。この場合、従来の実装治具等に変更を要しないため、製造ラインをほとんど変更しないで実施することができる。
【００１５】
第４の発明は、第１の発明の構成において、前記導電性接着剤の仮硬化工程が、前記圧電振動片の実装工程の直後に行われることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、前記した導電性接着剤の仮硬化を、圧電振動片の実装の直後から開始し、圧電振動片の変位に要する時間よりも短い時間で、導電性接着剤を仮硬化させれば、圧電振動片をほぼ水平に固定することが可能となる。この場合も、従来の実装治具等に変更を要しないため、製造ラインをほとんど変更しないで実施することができる。
【００１６】
第５の発明は、第２の発明の構成において、前記圧電振動片を保持治具で保持した状態で、前記圧電振動片の基部を前記導電性接着剤の上に載置し、前記保持治具から前記圧電振動片を介して前記導電性接着剤を加熱することにより、前記仮硬化工程を行うことを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、前記構成の保持治具により、実装と同時に導電性接着剤の仮硬化を容易に行うことができる。
【００１７】
また、上述の目的は、第６の発明によれば、圧電デバイスの少なくともパッケージ基板を保持する手段と、駆動アームにより移動され、圧電振動片を保持して前記パッケージ基板に塗布された導電性接着剤の上に載置するとともに、載置状態で前記圧電振動片を加熱する加熱手段を備えたヘッド部とを備える圧電振動片の実装装置により、達成される。
第６の発明の構成によれば、この発明の実装装置の前記ヘッド部は、圧電振動片を保持する手段としての従来の構成に、前記加熱手段だけを付加することにより、大きな変更を行わなくても、実装時に導電性接着剤の仮硬化を行うことができる装置を得ることができる。
【００１８】
第７の発明は、第６の発明の構成において、前記ヘッド部が、真空吸着手段を備えており、この真空吸着手段の周囲に、前記加熱手段を備えることを特徴とする。
第７の発明によれば、従来からこの種装置に備えられている真空吸着手段の周囲に前記加熱手段だけを付加することにより、大きな変更を行わなくても、実装時に導電性接着剤の仮硬化を行うことができる装置を得ることができる。
【００１９】
上述の目的は、第８の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を片持ち支持して収容した圧電デバイスであって、前記パッケージ内の圧電振動片が、前記パッケージのパッケージ基板上で仮硬化された導電性接着剤に対して実装され、かつ前記導電性接着剤が実装後に完全に硬化されている圧電デバイスにより、達成される。
第８の発明の構成によれば、本発明の圧電デバイスは、パッケージに圧電振動片をマウント接合する際に、圧電振動片がパッケージ基板上で仮硬化された導電性接着剤に対して実装され、かつ前記導電性接着剤が実装後に完全に硬化されているので、圧電振動片がほぼ水平に片持ち支持されており、傾斜固定した場合のように、その先端部がパッケージ基板に触れることがないから、発振性能を損なうことないので、確実に製品品質を保持することができる。
【００２０】
また、上述の目的は、第９の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を片持ち支持して収容した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記パッケージ内の圧電振動片が、前記パッケージのパッケージ基板上で仮硬化された導電性接着剤に対して実装され、かつ前記導電性接着剤が実装後に完全に硬化されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした携帯電話装置により、達成される。
【００２１】
また、上述の目的は、第１０の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を片持ち支持して収容した圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記パッケージ内の圧電振動片が、前記パッケージのパッケージ基板上で仮硬化された導電性接着剤に対して実装され、かつ前記導電性接着剤が実装後に完全に硬化されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした電子機器により、達成される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１ないし図３は、本発明の圧電デバイスの実施の形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。
図１および図２において、圧電デバイス３０は、水晶振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス３０は、パッケージ３６内に圧電振動片３２を収容している。パッケージ３６の製法を簡単に説明すると、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成される。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を形成するようにされている。
この内部空間Ｓ２が圧電振動片を収容するための収容空間である。
すなわち、図２に示されているように、この実施形態では、パッケージ３６は、例えば、下から第１の積層基板５１、第２の積層基板５２を重ねて形成されている。
【００２３】
パッケージ３６の内部空間Ｓ２内の図において左端部付近において、内部空間Ｓ２に露出して内側底部を構成するパッケージ基板である第１の積層基板５１には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキおよび金メッキで形成した電極部３１，３１が設けられている。
この電極部３１，３１は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものであり、このため電極部３１，３１は、パッケージ３６の底面に露出して形成された実装端子４８，４９と電気的に接続されている。
この各電極部３１，３１の上に導電性接着剤４３，４３が塗布され、この導電性接着剤４３，４３の上に圧電振動片３２の基部４６が載置されて、導電性接着剤４３，４３が硬化されることにより固定されている。この工程については、後で詳しく説明する。
尚、導電性接着剤４３，４３としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
【００２４】
また、パッケージ３６はこのような浅い箱状のものに限らず、例えば、パッケージ基板である第１の基板５１に、浅い箱状の蓋体（図示せず）を、その開口を下にして、内部に圧電振動片を収容し、伏せるようにして封止する形態のもの等、種々の形態のパッケージを使用することができる。
【００２５】
パッケージ３６の開放された上端には、ロウ材３３を用いて蓋体３９が接合されることにより、封止されている。蓋体３９は、セラミックスやコバール等の金属で形成してもよいが、この実施形態では、好ましくは、パッケージ３６に封止固定した後で、図２に示すように、外部からレーザ光Ｌ２を圧電振動片３２の金属被覆部（図示せず）に照射して、質量削減方式により周波数調整を行うために、光を透過する材料，特に、薄板ガラスにより形成されている。
蓋体３９として適するガラス材料としては、例えば、ダウンドロー法により製造される薄板ガラスとして、例えば、硼珪酸ガラスが使用される。
【００２６】
圧電振動片３２は、水晶をエッチングして形成されており、本実施形態の場合、水晶ウエハを所定の方位にしたがって、矩形にカットして得た、所謂、ＡＴカット振動片が使用されている。
図１および図２に示すように、この矩形の圧電振動片３２の主面、すなわち、表面および裏面には、励振電極４５，４５が形成されている。さらに、圧電振動片３２の基部４６側の幅方向の両端部には、接続電極部３４，３５が形成されており、各接続電極部３４，３５は、圧電振動片３２の表面から周縁部を回り込んで裏面に同じ形態で形成されている。これら各接続電極部３４，３５は励振電極４５，４５と一体に接続されている。
【００２７】
ここで、圧電振動片３２は、ＡＴカット振動片に限らず、例えば、パッケージ３６側と固定される基部と、この基部を基端として、一方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕を備え、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片（図示せず）を使用することもできる。
図１および図２のようなＡＴカット振動片の両端の短辺をラッピングして薄く形成した、所謂、コンベックス型の振動片（図示せず）や、弾性表面波素子（ＳＡＷ素子）等を使用することもできる。
特に、上述した音叉型振動片やコンベックスタイプの振動片に有効である。
【００２８】
本実施形態の圧電デバイス３０は以上のように構成されており、次に、その製造方法を説明する。
図３は、圧電デバイス３０の製造方法の一例を示すフローチャートであり、図３を参照しながら、圧電デバイス３０の製造工程について説明する。
先ず、図１および図２で説明したパッケージ３６と圧電振動片３２を用意する。これらの製造法は既に簡単に述べたので省略する。
【００２９】
次いで、図４に示すように、用意したパッケージ３６の電極部３１の上に、シリンジもしくはノズル４１を用いて、導電性接着剤４３を滴下することで塗布を行う（ＳＴ１１）。導電性接着剤４３としては、上述したように、種々のものを使用できるが、ここでは、例えば、バインダーとして１分子中に２ないし３個程度の水酸基またはアルコキシル基を有するシラン化合物を１５重量パーセント程含み、導電性のフィラーとして平均粒径が５μｍ程度の銀粉８０重量パーセント程度、石油系および添加剤からなる溶剤５重量パーセント程度を含有するものが使用される。
次に、圧電振動片（水晶振動片）３２を、例えば図５に示すような実装装置６０を用いて実装する（ＳＴ１２）。なお、この例では、圧電振動片３２の実装と、導電性接着剤４３の仮硬化を同時に行っている。
ワークを固定するためのステージ７１には、その上面に、パッケージ３６を固定するためのチャック７２，７２を備えている。チャック７２，７２の開閉により、パッケージ３６の着脱をすることができるようになっており、パッケージ３６はチャック７２，７２を閉じることによって、ステージ上で、所定の位置に位置決めされた状態で支持されるようになっている。
【００３０】
実装装置６０は、例えば、支柱６１と、支柱６１に設けた可動アーム６２を有している。支柱６１は、少なくとも、ステージ７１上に支持されたパッケージ３６に対して、作業上必要とされる所定の高さに可動アーム６２を保持し、この可動アーム６２を介して、ヘッド部６３を矢印Ｂ方向に沿って昇降させるようになっている。可動アーム６２は、支柱６１を介して、制御手段６８と接続され、制御手段６８からの指令により必要な動作を行うようになっている。この場合、可動アーム６２は、矢印Ｂ方向と直交する方向にも送ることができるようにされてもよい。
制御手段６８は、後述する実装工程の実行に必要とされる手順に対応したソフトウエアを内蔵したコンピュータまたは、これと同等に機能するシーケンス回路等により構成されている。
ヘッド部６３は、従来の圧電振動片３２の実装装置のヘッド部を改良したもので、主要な構成は共通である。ヘッド部６３は、先端（下端）に圧電振動片３２を保持するための保持手段６５を有している。保持手段６５は圧電振動片３２を水平に保持する構成となっている。
【００３１】
保持手段６５は、熱伝導性に優れた金属材料により形成されており、例えば、その中心に吸着ノズル６７が貫通している。吸着ノズル６７は矢印Ａに示すように、図示しない真空ポンプ等により真空引きされるようになっている。
保持手段６５の周囲を囲むようにして、加熱手段６４が設けられている。加熱手段６４は、電源６６に接続されたシーズヒータ等の電気ヒータで構成されており、制御手段６８と電源６６を介して接続されている。加熱手段６４は、電源からの電流が印加されると、その電気抵抗に対応して、熱を発生するようになっている。
【００３２】
以上の構成において、図５に示すように、支柱６１の可動アームが、制御手段６８からの指令により、可動アームを図示ない方向に沿って移動し、図４のように導電性接着剤４３の塗布が終了したパッケージ３６に載置するための圧電振動片３２を吸着して保持した状態で、図示の位置に移動させる。
次に、制御手段６８は、可動アーム６２を支柱６１に沿って、矢印Ｂ方向の下向きに下降させて、圧電振動片３２の基部４６を図６に示すように、導電性接着剤４３の上に載置する。この場合、可動アーム６２を介して、ヘッド部６３は圧電振動片３２に下方に向う所定の荷重を加える。
【００３３】
これにより、図７（ａ）に示すように、圧電振動片３２の基部４６は、電極部３１上で盛り上がるように塗布されている導電性接着剤４３に、水平状態を保ったまま僅かに沈み込む。ここで、ヘッド部６３においては、制御手段６８の指令により、電源６６から加熱手段６４に駆動電流が印加されており、加熱手段６４からの熱は保持手段６５を介して、圧電振動片３２に伝わり、その接続電極部３４から、導電性接着剤４３に伝えられる。
ここで、導電性接着剤４３は、上述したように、溶剤４３ａと、導電性のフィラー４３ｂとバインダー４３ｃを含んでおり、図７（ａ）の状態では、溶剤４３ａの含有量が多く、流動性が高い。そして、上記加熱により、図７（ｂ）に示すように、揮発性の溶剤４３ａは、熱により蒸発して、その含有量が低下していく。
【００３４】
図７（ｂ）は、導電性接着剤４３が仮硬化された状態を示しており、導電性接着剤４３の表面部分の溶剤４３ａをある程度揮発させ、その粘性を高めて、圧電振動片３２の基部４６が載置された状態において、その重さにより、これ以上変形しない程度としたものである。ここで、仮硬化とは、塗布した導電性接着剤４３の表面近くの溶剤４３ａが揮発されているが、導電性接着剤４３の含まれる溶剤４３ａが全て揮発していない状態で、バインダー４３ｃどうしの重合が行われていない状態である。これにより、導電性接着剤４３は、圧電振動片３２の基部４６が載置された状態において、図示しない先端側の領域が沈み込むように変形することを防止して、圧電振動片３２をほぼ水平に支持することができる。
【００３５】
ここで注意を要するのは、加熱温度が必要以上に高く、急速に硬化を進行させると、導電性接着剤４３の表面近くの溶剤４３ａが急速に揮発して表面付近だけでバインダー４３ｃの重合が起こり、表面が固くなる。このため、後段の本硬化の際に、内部に残った溶剤４３ａが揮発できず、圧電振動片３２を適切に固定できなくってしまう。
このような点から、仮硬化工程で必要とされる条件としては、例えば、加熱温度（摂氏、以下、温度表示はすべて「摂氏」）は１８０度ないし２００度程度、加熱時間は１秒程度である。
【００３６】
次に、導電性接着剤４３が仮硬化され、水平な姿勢で圧電振動片３２が仮固定されて、例えば、ベルト炉等硬化炉（図示せず）に送られ、導電性接着剤４３の本硬化がされる。本硬化は、例えば、加熱温度が１８０度程度、加熱時間は１時間程度である。
これにより、図８に示すように、導電性接着剤４３に含有されている溶剤４３ａは全て揮発し、バインダー４３ｃが重合して、その化学結合力により、圧電振動片をほぼ水平に固定することが可能となる。
次に、図１および図２で説明したように、真空中もしくは窒素等の不活性ガス雰囲気下において、パッケージ３６に封止材３３を使用して蓋体３９を封止する（ＳＴ１５）。
このように、本実施形態によれば、圧電振動片３２のパッケージ３６に対する傾斜固定を効果的に回避して、その先端部４７（図２参照）がパッケージ基板５１のに触れることなく固定することができる。
【００３７】
そして、上述の実施形態では、導電性接着剤４３の仮硬化工程と、圧電振動片３２の実装工程とを同時に行っている。このため、実装と仮硬化が同時となり、導電性接着剤４３の流動性が高い間は、圧電振動片３２がヘッド部６３により確実に支持されており、圧電振動片３２が変位しないうちに、直ちに導電性接着剤４３を仮硬化させることができる利点がある。
【００３８】
しかしながら、これに限らず、導電性接着剤４３の仮硬化を、圧電振動片３２の実装の直前から開始し、実装中に仮硬化させるようにしてもよく、実装と仮硬化の間の時間が短ければ、圧電振動片３２が支持された状態で変位しないうちに、導電性接着剤を仮硬化させることができる。この場合、従来の実装治具等に変更を要しないため、製造ラインをほとんど変更しないで実施することができる利点がある。
また、導電性接着剤４３の仮硬化を、圧電振動片３２の実装の直後から開始し、圧電振動片３２の変位に要する時間よりも短い時間で、導電性接着剤４３を仮硬化させてもよい。
【００３９】
さらに、導電性接着剤４３の仮硬化に要する加熱手段は、上記実施形態による他、例えば、上記実施形態の加熱温度や加熱時間に対応させてハロゲンランプを照射して必要な熱量を得てもよい。同様に、製造ライン上に配置した熱風の噴射手段により、必要な熱量を得てもよい。
【００４０】
図９は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８および受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調および復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるコントローラ（ＣＰＵ）３０１を備えている。
コントローラ３０１は、送受信信号の変調および復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段であるメモリ３０３の制御を行うようになっている。このため、コントローラ３０１には、圧電デバイス３０が取り付けられて、その出力周波数をコントローラ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このコントローラ３０１に取付けられる圧電デバイス３０は、圧電デバイス３０単体でなくても、圧電デバイス３０と、所定の分周回路等とを組み合わせた発振器であってもよい。
【００４１】
コントローラ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、コントローラ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７および受信部３０６に与えられるようになっている。
このように、デジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス３０を利用することにより、パッケージ内に圧電振動片が正しく固定されていることにより、信頼性の高いデジタル式携帯電話装置３００を得ることができる。
【００４２】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージ内に圧電振動片を収容するものであれば、水晶振動子、水晶発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧電デバイスの実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】図１の圧電デバイスの製造工程の一例の要部を示すフローチャート。
【図４】図３のＳＴ１１の工程を示す説明図。
【図５】図３のＳＴ１２の工程の一部と実装装置の概略構成を示す図。
【図６】図３のＳＴ１３の工程の一部を示す図。
【図７】図３のＳＴ１３の工程の一部を示す図。
【図８】図３のＳＴ１４の工程の一部を示す図。
【図９】本発明の実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図１０】従来において、圧電デバイスに使用される圧電振動片の製造方法のうちの圧電振動片の固定方法を示すフローチャート。
【図１１】圧電デバイスの公知の構成例を示す概略断面図。
【図１２】圧電デバイスに使用される圧電振動片の固定構造を示す概略平面図。
【図１３】他の公知の固定方法を示す概略断面図
【符号の説明】
３０・・・圧電デバイス、３１，３１・・・電極部、３２・・・圧電振動片、３６・・・パッケージ、４３・・・導電性接着剤、６０・・・実装装置。

Claims (10)

1. パッケージ内に圧電振動片を片持ち支持して収容した圧電デバイスの製造方法であって、
   前記パッケージの形成工程と、
   前記パッケージの基板上に導電性接着剤を塗布する塗布工程と、
   前記導電性接着剤の上から、前記圧電振動片の基部を載置して実装する工程と、
   前記導電性接着剤を硬化させる工程と、
   前記パッケージを封止する工程と
   を備えており、
   前記導電性接着剤の塗布工程の後で、この導電性接着剤を仮硬化させる工程を含んでいる
   ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
2. 前記導電性接着剤の仮硬化工程が、前記圧電振動片の実装工程と同時に行われることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイスの製造方法。
3. 前記導電性接着剤の仮硬化工程が、前記圧電振動片の実装工程の直前に行われることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイスの製造方法。
4. 前記導電性接着剤の仮硬化工程が、前記圧電振動片の実装工程の直後に行われることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイスの製造方法。
5. 前記圧電振動片を保持治具で保持した状態で、前記圧電振動片の基部を前記導電性接着剤の上に載置し、前記保持治具から前記圧電振動片を介して前記導電性接着剤を加熱することにより、前記仮硬化工程を行うことを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイスの製造方法。
6. 圧電デバイスの少なくともパッケージ基板を保持する手段と、
   駆動アームにより移動され、圧電振動片を保持して前記パッケージ基板に塗布された導電性接着剤の上に載置するとともに、載置状態で前記圧電振動片を加熱する加熱手段を備えたヘッド部と
   を備えることを特徴とする、圧電振動片の実装装置。
7. 前記ヘッド部が、真空吸着手段を備えており、この真空吸着手段の周囲に、前記加熱手段を備えることを特徴とする請求項６に記載の圧電振動片の実装装置。
8. パッケージ内に圧電振動片を片持ち支持して収容した圧電デバイスであって、
   前記パッケージ内の圧電振動片が、前記パッケージのパッケージ基板上で仮硬化された導電性接着剤に対して実装され、かつ前記導電性接着剤が実装後に完全に硬化されている
   ことを特徴とする、圧電デバイス。
9. パッケージ内に圧電振動片を片持ち支持して収容した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
   前記パッケージ内の圧電振動片が、前記パッケージのパッケージ基板上で仮硬化された導電性接着剤に対して実装され、かつ前記導電性接着剤が実装後に完全に硬化されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置。
10. パッケージ内に圧電振動片を片持ち支持して収容した圧電デバイスを利用した電子機器であって、
    前記パッケージ内の圧電振動片が、前記パッケージのパッケージ基板上で仮硬化された導電性接着剤に対して実装され、かつ前記導電性接着剤が実装後に完全に硬化されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。

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