JP5605323B2 - カードエッジコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、カードエッジコネクタに関するものである。

従来、特許文献１に示されるように、カードエッジコネクタが知られている。このカードエッジコネクタでは、回路基板そのものがオス端子の役割を果たし、その回路基板の端部をカードエッジコネクタに挿入することにより、回路基板の端部表面に設けられた複数の電極と、ハウジングから露出する端子の接触部とが接触して電気的な導通が図られる。

特開２００３−１７８８３４号公報

従来のカードエッジコネクタでは、端子のばね力（ばね変形による反力）により、接点部が電極に安定的に接触するようになっている。したがって、回路基板をカードエッジコネクタに挿入する際、又は、カードエッジコネクタから回路基板を引き抜く際に、回路基板のエッジや電極形成面に端子の接点部が接触し、端子表面のメッキ層が剥がれるなど端子が損傷したり、変形したりする恐れがあった。また、剥がれたメッキ屑などにより短絡が生じる恐れがあった。すなわち、電気的な接続信頼性が低下する恐れがあった。

本発明は上記問題点に鑑み、従来より電気的な接続信頼性を向上することのできるカードエッジコネクタを提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、以下に記載の各発明は、回路基板の端部が挿入されることにより、回路基板の端部における両面のうち少なくとも一方の面上に設けられた複数の電極と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタに関するものである。

そして、請求項１に記載の発明は、
先端面に開口し、回路基板の端部が挿入配置される挿入孔を有するハウジングと、
ハウジングに保持され、電極とハーネスとを電気的に接続するばね変形可能な部材であって、ハウジングに保持された保持部分から挿入孔内に突出しつつ挿入孔において先端面とは反対の深さ方向奥側に向けて延び、電極と接触する接点部を含む突出部を有し、該突出部が深さ方向と回路基板の厚さ方向に対応する挿入孔の高さ方向との両方向に垂直な横方向に沿って配列された複数の端子と、
外力を受けて深さ方向に変位可能に挿入孔内に配置されたスライダと、を備え、
端子は、突出部における接点部よりも深さ方向奥側に、スライダに接触して支持される接触部を有し、
スライダは、各接点部に対して深さ方向奥側に配置されるとともに、先端面から奥側への回路基板の挿入にともない回路基板に押されて、回路基板が挿入される前の初期位置から接点部が電極に接触して回路基板の挿入が完了する基板挿入完了位置まで、深さ方向奥側に変位し、
初期位置では、スライダにより突出部を押し拡げた状態で接触部が支持されて、接点部が回路基板の対応する電極形成面から離れる位置となり、
基板挿入完了位置では、スライダから突出部が完全に外れており、端子は、電極に接触する接点部を介してばね変形による反力を回路基板に与える。

そして、スライダを、少なくとも初期位置に位置決めする位置決め手段を備え、
位置決め手段として、
端子は、接触部の一部として、弾性変形可能に設けられた凸部を有し、スライダは、接触部支持面に凸部と嵌合する凹部を有し、
スライダが初期位置の状態で、凸部が凹部に嵌まり、
ハウジングは、ハーネスを収納する収納空間を有し、
各端子のうち、突出部よりもハーネス側の部分は、挿入孔から先端面側に引き出されて先端面上を高さ方向に延設されるとともに、高さ方向において挿入孔と反対の上端部分から、対応する収納空間まで深さ方向奥側に向けて延びており、
挿入孔から上端部分までの距離が近い端子と、挿入孔から前記上端部分までの距離が長い端子とが、横方向において交互に配置されていることを特徴とする。

本発明では、各接点部に対して深さ方向奥側に配置されるとともに、挿入時の回路基板に押されて、挿入孔内を深さ方向奥側に変位するスライダを有している。そして、スライダが深さ方向奥側に変位する前の初期位置では、スライダにより接触部が支持されるが、この支持状態で突出部は押し拡げられており、接点部が回路基板の対応する電極形成面から離れた位置となる。これにより、回路基板を挿入する際に、少なくとも回路基板が接点部を通過してスライダに接触するまでは、接点部が回路基板に接触するのを抑制することができる。そして、端子表面のメッキ剥がれや端子の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡を抑制して、電気的な接続信頼性が向上することができる。

また、本発明では、スライダが基板挿入完了位置まで変位した状態で、スライダから端子の接触部が完全に外れている。このようにスライダから端子が外れた状態では、ばね変形による荷重がスライダに掛からないため、端子のばね変形による反力で、接点部を電極に安定的に接触させることができる。すなわち、電気的な接続信頼性を向上することができる。

ところで、カードエッジコネクタでは、端子の接点部が回路基板の電極に接触することで電気的な導通が図られるため、端子と電極との接触圧を一定に保持できることが好ましい。接点部を電極に安定的に接触させた状態（スライダが基板挿入完了位置の状態）で、スライダに端子が接触する構成では、ハウジングなどに外力が印加され、ハウジングと回路基板とが相対的に振動すると、スライダの接触部を支点として、端子（突出部）が振動し、接点部と電極との接触圧が変動する。また、所謂クリープ現象により内部応力が経時変化し、これにより、スライダに支持される端子の接触部の位置が変化し、ひいては接触圧が変動することも考えられる。このような接触圧の変動を防ぐには、回路基板に対する端子のばね力を高く設定することで、接触圧の変動を抑制しなければならない。

これに対し、本発明では、上記のごとく、接点部を電極に安定的に接触させた状態（スライダが基板挿入完了位置の状態）で、スライダから端子が完全に外れている。したがって、スライダを支点とする突出部の振動や、スライダのクリープ現象による高さ方向での突出部の変位の影響がないので、ばね力を抑制しつつ接点部と電極との接触圧の変動を抑制することもできる。これにより、端子表面のメッキ剥がれや端子の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡をより抑制することができる。

また、上記したスライダの初期位置が、端子における突出部のばね変形の反力によってのみ決定されるものとすると、初期位置にばらつきが生じやすい。このため、例えば組み付け時に、所望の初期位置よりも先端面側にスライダを位置させ、これにより端子を過剰に押し拡げ、端子を変形させてしまうことも考えられる。

これに対し、本発明では、スライダの位置決め手段として、スライダに、弾性変形可能な凸部及び該凸部に嵌合する凹部のいずれか一方を設け、保持する端子を含むハウジングに、上記凸部及び凹部の他方を設けている。そして、スライダが初期位置の状態で、凹部に凸部が嵌まるようにしている。このように、凸部と凹部の嵌合によって、スライダの初期位置が決定される。したがって、スライダの位置ばらつきにともなう上記不具合を抑制することができる。そして、接点部と電極との電気的な接続信頼性を向上することができる。

また、端子の接触部に設けた凸部がスライダに設けた凹部に嵌まることで、スライダの初期位置を決定することができる。

請求項２に記載のように、ハウジングの挿入孔内に、スライダが基板挿入完了位置よりも深さ方向奥側に変位するのを防ぐ第１ストッパが設けられても良い。

回路基板を深さ方向奥側に強く押しすぎて、凸部及び凹部の嵌合のみではスライダを基板挿入完了位置に保持できないような場合であっても、第１ストッパにスライダが当て止まるため、スライダを基板挿入完了位置に保持することができる。

また、請求項３に記載のように、ハウジングの挿入孔には、スライダが初期位置よりも深さ方向において先端面側に変位するのを防ぐ第２ストッパが、回路基板の変位を妨げないように設けられても良い。

先端面とは反対側からスライダを挿入孔に挿入する際に、スライダを強く押し込みすぎて、凸部及び凹部の嵌合のみではスライダを初期位置に保持できないような場合であっても、第２ストッパにスライダが当て止まるため、スライダを初期位置に保持することができる。

請求項４に記載のように、電極は、回路基板の両面にそれぞれ設けられ、
複数の端子として、回路基板の一面に対向する挿入孔壁面から突出する端子と、回路基板の一面と反対の面に対向する挿入孔壁面から突出する端子と、を有する構成を採用しても良い。

これによれば、カードエッジコネクタによる電気的な接続経路を効率的に増やすことができる。また、回路基板の両面側にそれぞれ位置する端子によって回路基板を固定することができるので、回路基板の一面側に位置する端子と、回路基板の他方の面側に位置し、ばね変形による反力を付与しない支持部とで回路基板を固定する構成に比べて、高さ方向における回路基板の位置調整代を大きくすることができる。例えば、反りの大きい回路基板にも対応することができる。また、反りなどにより、回路基板にばね変形による反力が過大に付与されるのを抑制することもできる。

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 図１に示す電子装置のうち、カードエッジコネクタの概略構成を示す断面図である。 高さ方向から見たスライダの平面図である。 ランド、端子、スライダの位置関係を示す図であり、（ａ）は図２のＶａ−Ｖａ線に沿う部分、（ｂ）は図２のＶｂ−Ｖｂ線に沿う部分を示している。 回路基板の挿入過程を示す断面図であり、（ａ）は初期状態、（ｂ）はスライダ接触後の挿入途中、（ｃ）は挿入完了状態を示している。 スライダ変位量と端子によるばね荷重との関係を示す図であり、（ａ）は本実施形態、（ｂ），（ｃ）は比較例を示す。 カードエッジコネクタの変形例を示す図である。 カードエッジコネクタの変形例を示す断面図である。 カードエッジコネクタの変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸｂ−Ｘｂ線に沿う断面図である。 第２実施形態に係る電子装置のうち、カードエッジコネクタの概略構成を示す図であり、（ａ）は先端面側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＸＩｂ−ＸＩｂ線に沿う部分断面図、（ｃ）は（ｂ）のＸＩｃ−ＸＩｃ線に沿う断面図である。 回路基板の挿入過程を示す部分断面図であり、（ａ）は初期状態、（ｂ）はスライダ接触後の挿入途中、（ｃ）は挿入完了状態を示している。 カードエッジコネクタの変形例を示す図であり、（ａ）は部分断面図、（ｂ）は（ａ）のＸＩＩＩｂ−ＸＩＩＩｂ線に沿う断面図である。 カードエッジコネクタの変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸＩＶｂ−ＸＩＶｂ線に沿う断面図である。 カードエッジコネクタの変形例を示す部分断面図である。 カードエッジコネクタの変形例を示す部分断面図である。 第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す部分断面図である。 図１７に示す電子装置のうち、スライダの概略構成を示す斜視図である。 図１８に示すスライダのうち、ロック部周辺を拡大した図である。 回路基板の挿入過程を示す図であり、（ａ）は、スライダの復帰手段に関するものを示す部分断面図、（ｂ）は、（ａ）のＸＸｂ−ＸＸｂ線に沿う断面図であって、復帰手段に関するものを示す図、（ｃ）は、スライダの位置決め手段に関するものを示す部分断面図、（ｄ）は、（ａ）のＸＸｄ−ＸＸｄ線に沿う断面図である。 図２０に続いて、回路基板の挿入過程を示す図である。 図２１に続いて、回路基板の挿入過程を示す図である。 図２２に続いて、回路基板の挿入過程を示す図である。 基板挿入完了状態を示す図である。 回路基板の引き抜き過程を示す図であり、（ａ）は、スライダの復帰手段に関するものを示す部分断面図、（ｂ）は、（ａ）のＸＸＶｂ−ＸＸＶｂ線に沿う断面図であって、復帰手段に関するものを示す図、（ｃ）は、スライダの位置決め手段に関するものを示す部分断面図、（ｄ）は、（ａ）のＸＸＶｄ−ＸＸＶｄ線に沿う断面図である。 図２５に続いて、回路基板の引き抜き過程を示す図である。 図２６に続いて、回路基板の引き抜き過程を示す図である。 回路基板が引き抜かれてなる初期状態を示す図である。 ロック部の変形例を示す斜視図である。 ロック部が切り欠き部から外れる状態を示す図であり、（ａ）は、図２９のロック部、（ｂ）は図１９に示すロック部を示している。 ガイド部の変形例を示す図であり、（ａ）は部分断面図、（ｂ）は（ａ）のＸＸＸＩｂ−ＸＸＸＩｂ線に沿う断面図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、カードエッジコネクタのハウジングに設けられ、回路基板が挿入・配置される挿入孔の深さ方向を単に深さ方向、回路基板の厚さ方向に対応するハウジングの挿入孔の高さ方向を、単に高さ方向、深さ方向及び高さ方向の両方向に垂直な方向を横方向と示す。

（第１実施形態）
図１に示すように、電子装置１０は、要部として、カードエッジコネクタ１１と、回路基板１２と、及びケース１３を備える。

カードエッジコネクタ１１は、ハーネス１４（ハーネス１４を介した電子装置１０外の機器）と回路基板１２とを電気的に接続する中継部材であり、要部として、電気絶縁材料からなるハウジング２０と、ハウジング２０に保持された端子３０と、ハウジング２０の挿入孔２１内に、深さ方向に変位可能に設けられたスライダ４０と、を有する。

ハウジング２０は、例えば樹脂を射出成形してなり、回路基板１２が挿入配置される挿入孔２１を有する。挿入孔２１は、図１〜図３に示すように、ハウジング２０の先端面２０ａに開口しつつ、回路基板１２及びスライダ４０を配置可能な深さを有して設けられている。

本実施形態では、挿入孔２１が、深さ方向においてハウジング２０を貫通する貫通孔となっている。そして、ハウジング２０を貫通する挿入孔２１の、先端面２０ａと反対側の端部が、例えばゴムからなる防水部材２２によって閉塞されている。この防水部材２２は、例えば樹脂からなり、挿入孔２１の一端を塞ぐようにハウジング２０に組み付けられたカバー２３とハウジング２０との間で挟まれている。このように、挿入孔２１のうち、防水部材２２よりも深さ方向において先端面２０ａ側の部分が、スライダ４０と回路基板１２の収納空間２４をなす。

収納空間２４の高さ方向及び横方向の大きさは、スライダ４０の変位領域においてスライダ４０が変位可能な大きさを有し、スライダ４０が配置されず、回路基板１２が配置される領域において回路基板１２を配置できる大きさを有すれば良い。例えば、深さ方向全域にわたり、スライダ４０に合わせた大きさ（後述する図６参照）としても良いし、図１及び図３に示すように、スライダ４０が配置されず、回路基板１２が配置される領域の高さを、スライダ４０の変位領域の高さより低くしても良い。スライダ４０が配置されず、回路基板１２が配置される領域の高さを低くすると、回路基板１２を挿入孔２１に挿入する際の高さ方向の位置ばらつきを低減することができる。

また、ハウジング２０は、ハーネス１４を収納する収納空間２５を有し、この収納空間２５にハーネス１４が挿入されると、端子３０とハーネス１４が電気的に接続される。また、ハウジング２０の外周面には、例えばシリコンゴムからなるシール部材２６が外周面に沿って環状に設けられている。このため、ハウジング２０がケース１３に嵌め込まれると、シール部材２６により、ケース１３の内面とハウジング２０の外面との隙間から、ケース１３の内部空間に水分等が侵入するのを防ぐことができる。また、図示しないが、ハウジング２０の外周面には、ケース１３との嵌合部が設けられている。

なお、ハウジング２０としては、複数のハウジング構成部材を組み合わせることで、１つのハウジング２０をなす構成を採用することもできる。

端子３０は、ハウジング２０に保持され、電極６０とハーネス１４とを電気的に接続する中継部材であり、導電性が良好な金属材料を用いて形成される。例えばりん青銅をニッケルメッキで被覆し、さらに金メッキで被覆してなるものを採用することができる。

また、端子３０は、その一部がハウジング２０の図示しない溝に圧入されており、回路基板１２の端部に設けられた電極６０（ランド）との接点部３１を含む一部分が、上記したハウジング保持部分（高さ方向における挿入孔壁面２１ａ）から挿入孔２１内に突出している。挿入孔２１内に突出する突出部３２は、ハウジング保持部分を支点としてばね変形可能となっており、ばね変形状態で接点部３１が電極６０と接触するように設けられている。また、突出部３２は、挿入孔２１内を、ハウジング保持部分から先端面２０ａとは反対の深さ方向奥側に向けて延びている。複数の端子３０（複数の突出部３２）は、横方向に沿って配列されている。

突出部３２のうち、接点部３１は、該接点部３１を含む端子３０が保持された、高さ方向の挿入孔壁面２１ａに対して、最も遠い部位となっている。本実施形態では、突出部３２の、突出先端から接点部３１までの部分が、突出先端に近いほど、高さ方向において接点部３１が接触する電極６０が設けられた回路基板１２の電極形成面（以下、単に回路基板１２の電極形成面と示す）から離れるようなテーパ形状をなしている。一方、突出部３２の、接点部３１からハウジング保持部分までの部分が、ハウジング保持部分（対応する挿入孔壁面２１ａ）に近いほど、回路基板１２の電極形成面から離れるようなテーパ形状をなしている。

そして、端子３０の接点部３１は、該接点部３１を含む突出部３２が弾性変形した状態で電極６０と接触する。したがって、回路基板１２の電極６０との間で安定した接触圧を確保することができる。

特に本実施形態では、高さ方向における相対する挿入孔壁面２１ａからそれぞれ突出部３２が突出しており、回路基板１２の両面側に位置する突出部３２のばね変形（主として弾性変形）による反力（付勢力）により、回路基板１２が固定されている。したがって、両面側に位置する突出部３２により、高さ方向における挿入孔２１の中心に回路基板１２を保持することができる。

また、突出部３２は、接点部３１よりも深さ方向奥側に、スライダ４０に接触して支持される接触部３３を有する。この接触部３３は、挿入孔２１に回路基板１２が挿入され、回路基板１２に押されたスライダ４０が深さ方向奥側に変位し、これにより接触部３３がスライダ４０から外れるまで、スライダ４０により支持される。したがって、回路基板１２を挿入する前の状態で、接触部３３はスライダ４０により支持され、回路基板１２の挿入が完了した状態で、接触部３３、すなわち端子３０は、スライダ４０から完全に外れて、スライダ４０と非接触状態となる。

この接触部３３がスライダ４０により支持されると、突出部３２は、該突出部３２を有する端子３０が保持された挿入孔壁面２１ａ側に押し拡げられる。これにより、接点部３１が、回路基板１２の電極形成面と離れた位置となる。本実施形態では、突出部３２のうち、突出先端から所定範囲の部分が、接触部３３となっている。すなわち、接触部３３のスライダ接触面が、深さ方向において先端面２０ａに近いほど電極形成面に近づくテーパ形状を有する。

なお、本実施形態では、端子３０として、電力伝送用のパワー端子３４と、パワー端子３４よりも断面積の小さい、信号伝送用のシグナル端子３５を有する。また、端子３０のうち、ハーネス１４との接点部は、ハウジング２０における先端面２０ａと反対の面に開口する収納空間２５に露出している。したがって、ハウジング２０の収納空間２５にハーネス１４が挿入された状態で、端子３０を介して、回路基板１２とハーネス１４とが電気的に接続される。なお、ハーネス１４と一体化した構造の端子３０を採用することもできる。

スライダ４０は、回路基板１２を挿入孔２１内に挿入する際に、端子３０の接点部３１が電極６０に接触する前から、接点部３１が回路基板１２に接触するのを防ぐための部材である。構成材料としては特に限定されるものではないが、端子３０（接触部３３）と接触するため、接触部分が樹脂からなることが好ましい。本実施形態では、金型を用いた樹脂成形体として構成されている。

このスライダ４０は、挿入孔２１内において、各端子３０の接点部３１に対して深さ方向奥側に配置される。そして、挿入孔２１内において、外力を受けて深さ方向に変位可能に設けられる。具体的には、挿入孔２１への回路基板１２の挿入にともない回路基板１２に押されて、回路基板１２が挿入される前の初期位置から、接点部３１が電極６０に接触して回路基板１２の挿入が完了する基板挿入完了位置まで、深さ方向奥側に変位するように設けられる。

初期位置において、スライダ４０は、端子３０の突出部３２を押し拡げた状態で接触部３３を支持する。これにより、接点部３１が、回路基板１２の対応する電極形成面から離れた位置（電極形成面に接触しない位置）で保持される。換言すれば、突出部３２のばね変形の反力により、スライダ４０は初期位置に保持される。

また、基板挿入完了位置において、スライダ４０は、端子３０の接触部３３を支持できない位置まで押し込まれる。このため、スライダ４０により支持されない端子３０の接点部３１が、電極６０に接触する接点部３１を介してばね変形による反力を回路基板１２に与える。

本実施形態では、スライダ４０が、横方向に沿って配列された全ての端子３０の接触部３３を支持すべく、図４に示すように横方向に長い形状を有している。また、先端面２０ａ側の端部から所定の部分が、接触部３３を支持する支持部４１となっている。そして、支持部４１における接触部３３の支持面４１ａが、深さ方向において先端面２０ａに近いほど電極形成面に近づくテーパ形状を有している。また、支持面４１ａの先端面２０ａ側端部が、スライダ４０に支持されない状態の端子３０の突出部先端よりも、対応する電極形成面に近い位置にあり、且つ、支持面４１ａの深さ方向奥側の端部が、スライダ４０に支持されない状態の端子３０の突出部先端よりも、対応する電極形成面から離れた位置となっている。換言すれば、スライダ４０の支持部４１の高さ方向に沿う長さ（厚さ）が、先端面２０ａ側の端部で回路基板１２よりも厚く、対をなす端子３０の突出部先端間の距離よりも短くなっている。また、深さ方向奥側の端部で、対をなす端子３０の突出部先端間の距離よりも長くなっている。

なお、上記したスライダ４０は、以下に示す方法で、挿入孔２１内に配置することができる。端子３０が圧入固定されたハウジング２０に対し、先端面２０ａと反対の端部側から挿入孔２１内にスライダ４０を挿入する。このとき、スライダ４０を深さ方向において先端面２０ａ側に変位させると、接触部３３内に支持部４１の先端が潜り込む。そして、さらにスライダ４０を先端面２０ａ側に変位させることで、支持部４１が接触部３３に接触して突出部３２を押し拡げつつ、スライダ４０を初期位置に配置することができる。また、スライダ４０は、端子３０の突出部３２のばね変形による反力で、初期位置に保持される。

このように、挿入孔２１を貫通孔とすると、先端面２０ａとは反対側からスライダ４０を挿入孔２１に挿入することで、ハウジング保持部分から挿入孔２１内に突出しつつ深さ方向奥側に向けて延びる突出部３２の接触部３３を、スライダ４０にて支持する構造を容易に形成することができる。また、端子３０の接点部３１よりも深さ方向奥側からスライダ４０を挿入配置するので、接点部３１の損傷を抑制することもできる。なお、スライダ４０を挿入配置した後で、挿入孔２１における先端面２０ａと反対側の端部が蓋部材（防水部材２２及びカバー２３）により閉塞されるので、これにより端子３０やスライダ４０を保護することができる。

回路基板１２は、その両面に電極６０を有する。このため、片面電極構造の回路基板１２に較べて、カードエッジコネクタ１１による電気的な接続経路を効率的に増やすことができる。なお、回路基板１２の一面側に位置する端子３０と、回路基板１２の他方の面側に位置し、ばね変形による反力を付与しない支持部とで回路基板１２を固定する構成を採用することもできる。

また、回路基板１２の電極６０が、深さ方向に複数列をなし、且つ、列ごとに横方向に位置をずらして設けられている。具体的には、図５（ａ），（ｂ）に示すように深さ方向に２列の電極６０ａ，６０ｂが、横方向に位置をずらして所謂千鳥状の配置となっている。そして、複数の端子３０として、複数列の電極６０（６０ａ，６０ｂ）それぞれに対応して、突出部３２の長さが互いに異なる端子３０を、電極６０（６０ａ，６０ｂ）の列数と同じ種類有し、スライダ４０の初期位置において、各端子３０の接触部３３が、深さ方向における同一位置でスライダ４０に支持される構成となっている。このように端子３０における突出部３２の長さで調整すると、スライダ４０の形状を簡素化することができる。なお、図５（ａ），（ｂ）では、便宜上、端子３０のうち、突出部３２のみを示している。

ケース１３は袋状をなし、その内部空間に、回路基板１２とともにハウジング２０を深さ方向においてスライダ４０の変位可能範囲よりも深い位置まで収容する。このケース１３は、１つの部材のみからなっても良いし、複数の部材を組み合わせて構成することもできる。

次に、上記したカードエッジコネクタ１１に対する回路基板１２の挿入動作について説明する。

図６（ａ）に示すように、スライダ４０が回路基板１２に押されて深さ方向奥側に変位する前の初期位置の状態では、スライダ４０により各端子３０の接触部３３が支持されて突出部３２は押し拡げられ、接点部３１が回路基板１２の対応する電極形成面から離れた位置となる。これにより、少なくとも回路基板１２が接点部３１を通過してスライダ４０に接触するまでは、接点部３１が回路基板１２に接触するのを抑制することができる。また、回路基板１２が接触するまでは、突出部３２のばね変形の反力により、スライダ４０が初期位置に保持される。

図６（ａ）に示す状態から、回路基板１２を深さ方向奥側に挿入すると、スライダ４０の支持部４１側端部に回路基板１２が到達する。そして、回路基板１２をさらに挿入すると、回路基板１２によりスライダ４０が押されて、回路基板１２とともにスライダ４０が変位する。このとき、接触部３３は、テーパ状の支持面４１ａに沿い、スライダ４０に変位にともなって支持部４１における先端面２０ａ側の端部方向にずれる。すなわち、接触部３３が少しずつ支持部４１から外れる。このため、端子３０の接点部３１は、高さ方向において回路基板１２の対応する電極形成面に徐々に近づく。

本実施形態では、図６（ｂ）に示すように、回路基板１２の電極６０における挿入先端側の端部が端子３０の接点部３１に到達した状態で、端子３０の接点部３１が回路基板１２の対応する電極形成面（すなわち、電極６０）に接触する。

さらに、回路基板１２を挿入し、回路基板１２によりスライダ４０を押してやると、図６（ｃ）に示すように、スライダ４０から端子３０の接触部３３が完全に外れる。すなわち、非接触状態となる。そして、回路基板１２の電極６０のほぼ中心に、端子３０の接点部３１が位置する状態で、基板挿入完了となる。この時点で、スライダ４０は、上記した基板挿入完了位置となる。

このように、本実施形態では、期位置の状態でスライダ４０により各端子３０の接触部３３が支持されて突出部３２が押し拡げられ、接点部３１が回路基板１２の対応する電極形成面から離れた位置に保持される。このため、少なくとも回路基板１２が接点部３１を通過してスライダ４０に接触するまでは、接点部３１が回路基板１２に接触するのを抑制することができる。そして、端子表面のメッキ剥がれや端子の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡を抑制して、電気的な接続信頼性が向上することができる。

また、スライダ４０が基板挿入完了位置まで変位した状態で、スライダ４０から端子３０の接触部３３が完全に外れる。このようにスライダ４０から端子３０が外れた状態では、ばね変形による荷重がスライダ４０に掛からないため、端子３０のばね変形による反力で、接点部３１を電極６０に安定的に接触させることができる。すなわち、電気的な接続信頼性を向上することができる。

また、接点部３１を電極６０に安定的に接触させた状態、すなわちスライダ４０が基板挿入完了位置の状態で、スライダ４０から端子３０が完全に外れている。したがって、スライダ４０を支点とする突出部３２の振動や、スライダ４０のクリープ現象による高さ方向での突出部３２の変位の影響がないので、ばね力を抑制しつつ接点部３１と電極６０との接触圧の変動を抑制することもできる。これにより、端子表面のメッキ剥がれや端子の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡をより抑制することができる。

次に、スライダ４０の変位量と、端子３０のばね変形による反力（ばね荷重）との関係について説明する。図７（ａ）〜（ｃ）では、スライダ４０に掛かる荷重を実線、回路基板１２に掛かる荷重を一点鎖線で示している。また、Ａ０は、スライダ４０の変位がゼロ、すなわち初期位置の状態を示し、Ａ３，Ａ５，Ａ７は、それぞれ基板挿入完了位置の状態を示す。

本実施形態では、スライダ４０の接触部３３を支持する支持面４１ａ、及び、接触部３３のスライダ接触面が、相対するテーパ形状を有している。このため、端子３０の接点部３１が、スライダ４０が初期位置のときに高さ方向において回路基板１２の電極形成面から最も離れた位置とされ、初期位置の状態から電極６０に接触するまで、深さ方向奥側へのスライダ４０の変位にともなって回路基板１２の電極形成面に近づくこととなる。

このため、図７（ａ）に示すように、変位量がゼロのＡ０点から、端子３０の接点部３１が回路基板１２の電極形成面（電極６０）に接触するＡ１点までの間に、スライダ４０に掛かる荷重（ばね荷重）が徐々に小さくなる。さらには、接触部３３がスライダ４０から完全に外れるＡ２点までの間に、スライダ４０に掛かる荷重（ばね荷重）が徐々に小さくなる。

これに対し、接触部３３及び支持面４１ａが深さ方向に沿って延びる比較例では、図７（ｂ）に示すように、変位量がゼロのＡ０点から、端子３０の接点部３１が回路基板１２の電極形成面（電極６０）に接触するとともに、接触部３３がスライダ４０から完全に外れるＡ４点までの間に、スライダ４０に掛かる荷重（ばね荷重）が殆ど変化しない。したがって、本実施形態によれば、スライダ４０から端子３０が外れたときに、回路基板１２に急激（瞬間的）に掛かる荷重（衝撃）を低減することができる。

また、本実施形態では、図７（ａ）に示すように、スライダ４０から端子３０の接触部３３が完全に外れるＡ２点の前のＡ１点で、深さ方向において所定幅を有する電極６０の一部位に接点部３１が載り、基板挿入完了位置となるまでの間、電極６０の表面と端子３０の接点部３１がワイピングされるようになっている。

上記構成では、端子３０の接点部３１が電極６０に載った時点Ａ１から、ばね変形の反力（ばね荷重）は、スライダ４０だけでなく回路基板１２にも分散される。また、回路基板１２に掛かる荷重は、スライダ４０に掛かる荷重が徐々に減少するのにともなって徐々に増加する。このため、スライダ４０の変位量に対するスライダ４０に掛かる荷重の減少度合いが大きく、スライダ４０から端子３０が完全に外れた時点で、スライダ４０に掛かる荷重は大幅に低減される。

これに対し、上記図７（ｂ）の構成や、スライダ４０の接触部３３を支持する支持面４１ａ、及び、接触部３３のスライダ接触面が、相対するテーパ形状を有するものの、Ａ６点で、端子３０の接点部３１が回路基板１２の電極形成面（電極６０）に接触するとともに、接触部３３がスライダ４０から完全に外れる構成（図７（ｃ）参照）では、図７（ａ）の構成に較べて、スライダ４０の変位量に対するスライダ４０に掛かる荷重の減少度合いが小さい。したがって、本実施形態によれば、回路基板１２に急激（瞬間的）に掛かる荷重（衝撃）をより効果的に低減することができる。

また、電極６０の表面に対し、接点部３１を微摺動させることで、電極６０の表面の絶縁皮膜を破ったり、表面の異物を除去するためのワイピングの距離を稼ぐこともできる。

特に本実施形態では、スライダ４０の接触部３３を支持する支持面４１ａ、及び、接触部３３のスライダ接触面が、相対するテーパ形状を有しているため、スライダ４０（支持面４１ａ）と端子３０（接触面）が接触した状態でスライダ４０上を端子が移動しやすい。これにより、例えば回路基板１２を挿入する際に要する力を低減することができる。なお、スライダ４０の接触部３３を支持する支持面４１ａ、及び、接触部３３のスライダ接触面の少なくとも一方が、深さ方向において先端面２０ａに近いほど電極形成面に近づくテーパ形状を有すれば、上記効果を奏することができる。

（変形例）
スライダ４０の支持面４１ａ、及び、接触部３３のスライダ接触面の少なくとも一方が、上記したテーパ形状を有していなくとも良い。また、スライダ４０の支持面４１ａから端子３０の接触部３３が完全に外れた直後に、基板挿入完了となるようにしても良い。

回路基板１２の電極６０が、深さ方向に複数列をなし、且つ、列ごとに横方向に位置をずらして設けられる構成において、図８（ａ），（ｂ）に示すように、複数の端子３０は、突出部３２の長さが全て等しく、スライダ４０の接触部３３を支持する位置が深さ方向において電極６０（６０ａ，６０ｂ）の列ごとに異なる構成としても良い。図８（ａ），（ｂ）は図５（ａ），（ｂ）に対応している。このように、スライダ４０側で長さを調整すると、列が異なっても同一の端子３０を用いることができる。なお、図８に示す構成の場合、電極６０（６０ａ，６０ｂ）の位置に応じて、スライダ４０を突き出し、突き出したスライダ４０の部分（電極６０ｂに対応する端子３０の接触部３３を支持する支持部４１）に、回路基板１２を収容する溝（図８（ｂ）の破線参照）を設けている。

また、図９に示すように、ハウジング２０が、横方向において接点部３１の隣に設けられた保護壁部２７を有し、該保護壁部２７が、高さ方向においてスライダ４０の初期位置における接点部３１を覆うように、回路基板１２の電極形成面とは離れつつも接点部３１よりも電極形成面に近い位置まで延設された構成としても良い。これによれば、回路基板１２の挿入時において回路基板１２が端子３０の接点部３１を通過する際に、回路基板１２に反りが生じていたり、高さ方向で回路基板１２の位置がばらついても、保護壁部２７により、接点部３１に回路基板１２が接触するのを防ぐことができる。すなわち、電気的な接続信頼性を向上することができる。また、保護壁部２７により、回路基板１２の反りを矯正することもできる。

特に図９では、保護壁部２７が、深さ方向において接点部３１よりも先端面２０ａに近い位置から設けられるとともに、回路基板１２の電極形成面との対向面２７ａが深さ方向奥側ほど電極形成面に近づくテーパ形状を有している。このような構成とすると、回路基板１２を挿入孔２１に挿入する際に、保護壁部２７によって回路基板１２を高さ方向において所望の位置に導く（ガイドする）ことができる。すなわち、高さ方向の位置決めをすることができる。

また、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、スライダ４０が、各接触部３３に対応してスライダ４０の支持部４１に設けられた複数の溝部４２の底面を、接触部３３の支持面４１ａとすると良い。これによれば、例えば端子３０の接触部３３がスライダ４０上に載るように、スライダ４０をハウジング２０に組み付ける際（カードエッジコネクタ１１を形成する際）に、横方向において隣り合う端子３０の接触部３３が互いに接触し、メッキ層の剥がれや端子３０の変形などが生じるのを抑制することができる。

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態に示した構成に加え、少なくともスライダ４０の初期位置を決定する位置決め手段として、スライダ４０及び端子３０を含むハウジング２０の一方に弾性変形可能に設けられた凸部、他方に凸部と嵌合する凹部を設け、少なくともスライダ４０が初期位置の状態で、凸部が凹部に嵌まるように構成されている点を主たる特徴部分とする。

図１１（ａ）〜（ｃ）に、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１１（電子装置１０）の概略構成を示す。なお、便宜上、ケース１３を省略して図示している。また、図１１（ｂ）では、ハウジング２０を、位置決め手段を構成する２段の貫通孔２８（２８ａ，２８ｂ）を通る面でカットした断面図とし、ハウジング２０の挿入孔２１内に位置するスライダ４０を平面図としている。図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、凹部としての貫通孔２８が、ハウジング２０の横方向の挿入孔壁面２１ｂに開口しつつハウジング２０を貫通して設けられている。この貫通孔２８は、図１１（ｂ）及び図１１（ｃ）に示すように、深さ方向に沿って２段設けられており、先端面２０ａに近い１段目の貫通孔２８ａが、スライダ４０の初期位置、２段目の貫通孔２８ｂが基板挿入完了位置に対応している。

一方、凸部としての第１アーム部４３が、スライダ本体部４０ａから突出している。スライダ本体部４０ａは、第１実施形態に示したスライダ４０、及び、特許請求の範囲に記載のスライダに相当する。第１アーム部４３は、スライダ本体部４０ａから深さ方向において先端面２０ａ側に延び、横方向に弾性変形可能に設けられたばね部４３ａと、ばね部４３ａから横方向外側に延び、貫通孔２８に嵌まるロック部４３ｂを有している。それ以外の構成は、第１実施形態に示したものと同じである。

次に、上記したカードエッジコネクタ１１に対する回路基板１２の挿入動作について説明する。

図１２（ａ）は、回路基板１２がスライダ本体部４０ａ（スライダ４０）に接触する前の初期位置の状態を示す。この状態では、第１アーム部４３のロック部４３ｂが、１段目の貫通孔２８ａに嵌まっており、これにより、スライダ本体部４０ａが、初期位置で確実に保持される。なお、この初期位置の状態では、図示しないが、第１実施形態同様、スライダ本体部４０ａにより各端子３０の接触部３３が支持されて突出部３２は押し拡げられ、接点部３１が回路基板１２の対応する電極形成面から離れた位置となる。

図１２（ａ）に示す状態から、回路基板１２を深さ方向奥側に挿入すると、スライダ本体部４０ａに回路基板１２が到達する。そして、回路基板１２をさらに挿入すると、回路基板１２によりスライダ本体部４０ａが押されて、回路基板１２とともにスライダ本体部４０ａが変位する。このスライダ本体部４０ａの変位を受け、第１アーム部４３のばね部４３ａが撓み（弾性変形し）、図１２（ｂ）に示すように、貫通孔２８ａからロック部４３ｂが外れる。

さらに、回路基板１２を挿入し、回路基板１２によりスライダ４０を押してやると、図１２（ｃ）に示すように、第１アーム部４３のロック部４３ｂが、２段目の貫通孔２８ｂに嵌まる。これにより、スライダ本体部４０ａが、基板挿入完了位置で確実に保持される。なお、この基板挿入完了位置の状態では、図示しないが、第１実施形態同様、スライダ本体部４０ａから端子３０の接触部３３が完全に外れる。すなわち、非接触状態となる。そして、回路基板１２の電極６０のほぼ中心に、端子３０の接点部３１が位置することとなる。

このように、本実施形態では、スライダ本体部４０ａが初期位置の状態で、貫通孔２８ａにロック部４３ｂが嵌まるようにしている。このように、凸部と凹部の嵌合によって、スライダ本体部４０ａの初期位置が決定される。したがって、突出部３２のばね変形の反力のみにより、スライダ４０が初期位置に保持される構成に較べて、スライダ本体部４０ａの位置ばらつき（初期位置のばらつき）を抑制し、接点部３１と電極６０との電気的な接続信頼性を向上することができる。

特に本実施形態では、スライダ本体部４０ａが初期位置の状態で、１段目の貫通孔２８ａにロック部４３ｂが嵌まり、スライダ本体部４０ａが基板挿入完了位置の状態で、２段目の貫通孔２８ｂにロック部４３ｂが嵌まる。このように、凸部と凹部の嵌合によって、スライダ本体部４０ａの基板挿入完了位置も決定される。したがって、スライダ本体部４０ａの基板挿入完了位置のばらつきも抑制し、ひいては接点部３１と電極６０との電気的な接続信頼性をより向上することができる。

なお、本実施形態では、ハウジング２０を貫通する貫通孔２８を凹部とするため、金型を用いた樹脂成形によりハウジング２０を一括で形成する際に、凹部も形成することができる。

また、本実施形態では、挿入孔２１内に配置された防水部材２２（及びカバー２３）が、スライダ本体部４０ａが基板挿入完了位置よりも深さ方向奥側に変位するのを防ぐストッパとしての機能を果たす。したがって、回路基板１２を深さ方向奥側に強く押しすぎて、凸部及び凹部の嵌合のみではスライダ４０を基板挿入完了位置に保持できないような場合であっても、防水部材２２にスライダ本体部４０ａが当て止まるため、スライダ４０を基板挿入完了位置に保持することができる。また、防水部材２２（及びカバー２３）がストッパを兼ねるので部品点数を削減することもできる。

（変形例）
上記例では、スライダ４０に凸部、ハウジング２０に凹部を設ける例を示したが、スライダ４０に凹部、ハウジング２０に凸部を設けても良い。

図１３に示すように、凹部としての貫通孔２８が、ハウジング２０において高さ方向の挿入孔壁面２１ａに設けられた構成としても良い。この場合、第１アーム部４３のばね部４３ａは高さ方向に弾性変形可能に設けられる。

上記例では、スライダ４０（スライダ本体部４０ａ）の初期位置と基板挿入完了位置がともに決定される例を示した。これに対し、図１４（ａ），（ｂ）に示すように、端子３０が接触部３３の一部として凸部３６を有し、スライダ４０が接触部３３の支持面４１ａに凹部４４を有しても良い。これによれば、端子３０の凸部３６がスライダ４０に設けた凹部４４に嵌まることで、スライダ４０の初期位置を決定することができる。なお、図１４（ａ），（ｂ）に示す構成は、第１実施形態に示した図１０（ａ），（ｂ）に対応している。

上記例では、防水部材２２が、スライダ本体部４０ａが基板挿入完了位置よりも深さ方向奥側に変位するのを防ぐストッパとしての機能を果たす例を示した。すなわち、ハウジング２０とは別部材のストッパを用いる例を示した。しかしながら、図１５に示すように、ハウジング２０の挿入孔壁面（２１ａ又は２１ｂ）の一部として、スライダ本体部４０ａが基板挿入完了位置よりも深さ方向奥側に変位するのを防ぐストッパ２９が構成されても良い。これによれば、部品点数を削減することもできる。

一方、図１６に示すように、ハウジング２０の挿入孔２１に、スライダ本体部４０ａが初期位置よりも深さ方向において先端面２０ａ側に変位するのを防ぐストッパ７０が、回路基板１２の変位を妨げないように設けられても良い。例えば先端面２０ａとは反対側からスライダ４０を挿入孔２１に挿入する際に、スライダ４０を強く押し込みすぎて、凸部及び凹部の嵌合のみでは初期位置に保持できないような場合でも、ストッパ７０にスライダ本体部４０ａが当て止まるため、スライダ４０を初期位置に保持することができる。なお、図１６に示す例では、ハウジング２０の内壁の一部が周囲よりも突起してなるストッパ７０となっている。

（第３実施形態）
本実施形態に係る電子装置１０は、以下に示す構成を有する点を主たる特徴部分とする。

上記実施形態同様、本実施形態においても、端子３０の突出部３２は、その先端から接触部３３における接点部３１側の端部までの部位が、先端に近いほど対応する電極形成面から離れるテーパ形状を有する。

また、図示しないが、突出部３２は、スライダ４０から完全に外れた状態で、突出部３２の先端がスライダ４０の支持面４１ａにおける先端面２０ａ側端部よりも対応する電極形成面から離れた位置となる。

その上で、本実施形態では、回路基板１２を挿入孔２１から引き抜く際に、回路基板１２の変位にともなってスライダ４０を初期位置まで戻す復帰手段を備える。なお、それ以外の構成については、第１実施形態に示した構成、又は、第２実施形態に示した構成と同じである。

図１７〜図１９に、本実施形態に係る電子装置１０の概略構成を示す。図１７は、電子装置１０において、位置決め手段及び復帰手段の位置関係を示すための部分断面図である。上記したように位置関係を示すため、ハウジング２０を、位置決め手段を構成する２段の貫通孔２８（２８ａ，２８ｂ）を通る面でカットした断面図とし、ハウジング２０の挿入孔２１内に位置するスライダ４０及び回路基板１２を平面図としている。また、便宜上、ケース１３を省略して図示している。図１７〜図１９に、本実施形態に係る電子装置１０は、第２実施形態に示した電子装置１０（図１１参照）に対し、本実施形態に係る主たる特徴部分構成を付加したものとなっている。

本実施形態では、上記復帰手段が、回路基板１２の横方向端部に設けられた切り欠き部６１と、スライダ本体部４０ａ（第１実施形形態のスライダ４０に相当）から突出する第２アーム部４５と、ハウジング２０における横方向の挿入孔壁面２１ｂに設けられたガイド部７１ａとにより構成される。切り欠き部６１は、回路基板１２の横方向両端にそれぞれ設けられている。

第２アーム部４５は、スライダ本体部４０ａとともに、ハウジング２０の挿入孔２１内に配置される。そして、スライダ４０から、回路基板１２と接触しない位置で先端面２０ａ側に延び、弾性変形可能に設けられたばね部４５ａと、該ばね部４５ａから回路基板１２側に延び、スライダ４０が基板挿入完了位置の状態で切り欠き部６１内に嵌まるロック部４５ｂを有する。

本実施形態では、第２アーム部４５が、１つの金属板を所定形状に打ち抜き、曲げ加工してなる。そして、樹脂成形体であるスライダ本体部４０ａの横方向端面に開口する溝部内に、保持部４５ｃが挿入され、この挿入状態でスライダ本体部４０ａに固定されている。なお、固定方法としては、圧入、接着、インサート成形等を採用することができる。

ばね部４５ａは、上記保持部４５ｃから、深さ方向において先端面２０ａ側に延びている。そして、ロック部４５ｂは、ばね部４５ａにおける先端面２０ａ側の端部付近から、横方向において回路基板１２側に延びている。本実施形態では、回路基板１２の挿抜時において、電極６０の表面に接することのないように、ロック部４５ｂが、回路基板１２における電極６０の形成領域より横方向外側（横方向の対応する挿入孔壁面２１ｂの近く）に位置している。

また、ロック部４５ｂは、回路基板１２を挿入する際に回路基板１２の端面１２ａに対向する対向面４７を備えた第１辺部４６ａと（後述の図２０（ｂ）参照）、該第１辺部４６ａにおける深さ方向奥側の端部から、回路基板１２の引き抜き時に該ロック部４５ｂが高さ方向において変位する側に延びる第２辺部４６ｂを有する。本実施形態では、第１辺部４６ａと第２辺部４６ｂが略垂直な位置関係をなす略Ｌ字状となっている。また、第１辺部４６ａと第２辺部４６ｂとの間の角部４６ｃは、図１９に示すように、丸みを帯びた形状となっている。

ガイド部７１ａは、ハウジング２０における横方向の挿入孔壁面２１ｂに、深さ方向においてばね部４５ａと対向するように、基板挿入完了状態で、ばね部４５ａよりも先端面２０ａ側に設けられる。そして、ばね部４５ａとの対向面が、深さ方向において先端面２０ａに近いほど、回路基板１２の一面１２ｂと対向する高さ方向の挿入孔壁面２１ａに近づくようなテーパ形状をなしている。なお、回路基板１２の一面１２ｂとは、回路基板１２の両面のうちのいずれでも良く、第２アーム部４５が回路基板１２の挿抜時に載り上がる側の面を指す。

本実施形態では、ハウジング２０において横方向の挿入孔壁面２１ｂに設けられた溝部７１のうち、深さ方向における先端面２０ａ側の溝部壁面がガイド部７１ａにおけるばね部４５ａとの対向面となっている。そして、横方向において、第２アーム部４５（主としてばね部４５ａ）の一部が、溝内７１に配置されている。

また、本実施形態では、スライダ４０の復帰手段とともに、スライダ４０の位置決め手段を有する。すなわち、スライダ４０が、第２アーム部４５とともに第１アーム部４３を有する。また、第１アーム部４３と第２アーム部４５とが、同一材料を用いて一体的に形成されている。具体的には、図１８に示すように、スライダ本体部４０ａから露出する第２アーム部４５のばね部４５ａの途中分から、第１アーム部４３のばね部４３ａが延びている。そして、ばね部４３ａの一部に凸条が設けられ、この凸条部分がロック部４３ｂとなっている。

また、第２アーム部４５のばね部４５ａは、金属板の板厚方向が高さ方向に沿っており、第１アーム部４３のばね部４３ａは、金属板の板厚方向が、横方向となっている。これにより、第２アーム部４５のばね部４５ａは、高さ方向に弾性変形可能となり、第１アーム部４３のばね部４３ａは、横方向に弾性変形可能となっている。

次に、カードエッジコネクタ１１に対する回路基板１２の挿入動作及び引き抜き動作について、図２０〜図２８を用いて説明する。図２０〜図２４までが、挿入動作を説明する図であり、図２５〜図２８までが、引き抜き動作を説明する図である。また、図２０において、（ａ）は、図１７に対応する部分断面図であって、スライダ４０の位置決め手段及び復帰手段のうち、復帰手段に関するものを示す図、（ｂ）は（ａ）のＸＸｂ−ＸＸｂ線に沿う断面図であって、復帰手段に関するものを示す図、（ｃ）は、図１７に対応する部分断面図であって、スライダ４０の位置決め手段及び復帰手段のうち、位置決め手段に関するものを示す図、（ｄ）は、（ａ）のＸＸｄ−ＸＸｄ線に沿う断面図である。（ａ）〜（ｄ）は同一タイミングを示している。また、他の図２１〜２８についても、図２０同様である。

図２０（ａ）〜（ｄ）は、回路基板１２を挿入孔２１に挿入する際に、回路基板１２が第２アーム部４５のロック部４５ｂに接触するまでの状態を示す。

この状態では、図２０（ｄ）に示すように、スライダ本体部４０ａの支持面４１ａ上に各端子３０の接触部３３が支持されて突出部３２は押し拡げられ、接点部３１が回路基板１２の対応する電極形成面から離れた位置となっている。一方、スライダ本体部４０ａは、突出部３２のばね変形の反力を受けている。また、図２０（ｃ）に示すように、第１アーム部４３のロック部４３ｂが、ハウジング２０に設けられた１段目の貫通孔２８ａに嵌まっている。本実施形態では、これら突出部３２のばね変形の反力とロック部４３ｂの貫通孔２８ａの嵌合により、スライダ本体部４０ａが初期位置に保持される。

第２アーム部４５は、スライダ本体部４０ａが初期位置に保持された状態で、ばね部４５ａの先端がハウジング２０のガイド部７１ａに接触して位置決めされている。この位置決め状態で、ばね部４５ａは、スライダ本体部４０ａから遠ざかるほど（先端面２０ａに近づくほど）、高さ方向において挿入孔２１の中心を通る仮想線ＣＬから離れる配置となっている。また、ロック部４５ｂの第１辺部４６ａは、該第１辺部４６ａから第２辺部４６ｂが延びる方向と反対の面４７が、スライダ本体部４０ａから遠ざかるほど、高さ方向において挿入孔２１の中心を通る仮想線ＣＬから離れる配置となっている。そして、先端面２０ａから挿入される回路基板１２の端面１２ａと対向するように深さ方向に対して傾いている。このように、回路基板１２の端面１２ａと対向する対向面４７は、深さ方向において先端面２０ａに近づくほど、高さ方向において挿入孔壁面２１ａに近づく配置となっている。また、第１辺部４６ａの対向面４７は、ハウジング２０の先端面２０ａ側の端部を回路基板１２の一面１２ｂ上として、該一面１２ｂを跨いでいる。

また、ロック部４５ｂの第２辺部４６ｂは、深さ方向奥側の面であって、回路基板１２の切り欠き部６１に嵌まった状態で、切り欠き部６１の深さ方向奥側の壁面に対向する対向面４８が、スライダ本体部４０ａから遠ざかるほど、高さ方向において挿入孔２１の中心を通る仮想線ＣＬに近づく配置となっている。そして、深さ方向に対して傾いている。このように、第２辺部４６ｂの対向面４８は、深さ方向において第１辺部４６ａと反対の端部に近いほど、深さ方向奥側に位置するとともに、第１辺部４６ａと反対の端部を回路基板１２の一面１２ｂ上として該第一面１２ｂを跨いでいる。

図２１（ａ）〜（ｄ）は、回路基板１２を挿入する際、回路基板１２が第２アーム部４５のロック部４５ｂに接触し、ロック部４５ｂが回路基板１２の一面に載り上げた状態を示す。

この状態では、スライダ本体部４０ａが回路基板１２によって押されていないため、端子３０、スライダ本体部４０ａ、第１アーム部４３に変化はない。

一方、第２アーム部４５のロック部４５ｂは、上記したように深さ方向（換言すれば回路基板１２の一面１２ｂ）に対して第１辺部４６ａの対向面４７が傾いて配置されている。このため、ロック部４５ｂの対向面４７に回路基板１２の端面１２ａの角部が接触し、ロック部４５ｂが深さ方向奥側の力を受けると、ばね部４５ａが高さ方向に押し拡げられてロック部４５ｂが回路基板１２の一面１２ｂ上に載り上げる。すなわち、ばね部４５ａの先端及びロック部４５ｂが、回路基板１２の一面１２ｂと対向する挿入孔壁面２１ａに近づく。なお、ばね部４５ａはロック部４５ｂの変位にともない、スライダ本体部４０ａに保持された保持部４５ｃを中心として回動し、その先端はガイド部７１ａから離れた状態となる。

図２２（ａ）〜（ｄ）は、回路基板１２を挿入する際、回路基板１２がスライダ本体部４０ａに接触した直後（接触した瞬間）の状態、すなわちロック部４５ｂが切り欠き部６１に嵌まる前の状態を示す。

第２アーム部４５のロック部４５ｂは、切り欠き部６１に嵌まるまで、回路基板１２の一面１２ｂに接触しつつ変位する。そして、回路基板１２（端面１２ａ）がスライダ本体部４０ａに接触した時点で、切り欠き部６１に嵌まろうとする。しかしながら、ばね部４５ａの先端がガイド部７１ａに接触するため、この時点でロック部４５ｂの全てが切り欠き部６１内に配置はされない。

図２３（ａ）〜（ｄ）は、回路基板１２を挿入する際、回路基板１２がスライダ本体部４０ａを深さ方向奥側に押し込みつつ変位し、第２アーム部４５のロック部４５ｂが切り欠き部６１に嵌まった状態を示す。

スライダ本体部４０ａを初期位置に保持する力（本実施形態では、突出部３２のばね変形の反力とロック部４３ｂの貫通孔２８ａの嵌合力）を超えて、回路基板１２からスライダ本体部４０ａが力を受けると、回路基板１２とともにスライダ本体部４０ａも深さ方向奥側に変位する。

このとき、第１アーム部４３及び第２アーム部４５も、スライダ本体部４０ａとともに変位する。したがって、図２３（ｃ）に示すように、ばね部４３ａが横方向に弾性変形しつつ第１アーム部４３のロック部４３ｂが貫通孔２８ａから外れる。また、スライダ本体部４０ａの変位にともなってガイド部７１ａの傾斜に沿いつつばね部４５ａの先端が仮想線ＣＬに近づく方向に変位し、これによりロック部４５ｂが切り欠き部６１に嵌まる。

また、第１実施形態に示したように、スライダ４０の支持面４１ａに対する接触部３３のかかりが徐々に減少して、端子３０の接点部３１は回路基板１２の電極形成面に徐々に近づく。本実施形態では、第２アーム部４５のロック部４５ｂが切り欠き部６１に嵌まった時点で、接点部３１が回路基板１２の電極形成面、詳しくは電極６０の端部に接触するようになっている。

図２４（ａ）〜（ｄ）は、回路基板１２の挿入が完了した状態を示す。

図２３の状態から回路基板１２をさらに押し込むと、スライダ本体部４０ａとともに第１アーム部４３及び第２アーム部４５も変位する。そして、図２４（ｃ）に示すように、第１アーム部４３のロック部４３ｂが２段目の貫通孔２８ｂに嵌まり、スライダ本体部４０ａが基板挿入完了位置にロックされる。一方、図２４（ｂ）に示すように、スライダ本体部４０ａの変位にともなってばね部４５ａの先端がガイド部７１ａから遠ざかる。

また、スライダ本体部４０ａが深さ方向奥側に変位するのにともなって、図２４（ｄ）に示すように、スライダ４０から端子３０の接触部３３が完全に外れる。そして、端子３０の接点部３１は電極６０の表面をワイピングし、電極６０のほぼ中心に、端子３０の接点部３１が位置する状態で、基板挿入完了となる。

図２５（ａ）〜（ｄ）は、回路基板１２を引き抜く際、第２アーム部４５のばね部４５ａ先端が、ガイド部７１ａに接触した直後（接触した瞬間）の状態を示す。

基板挿入完了状態から回路基板１２を引き抜くと、第２アーム部４５のロック部４５ｂの奥側端部（第２辺部４６ｂの対向面４８）が、回路基板１２における切り欠き部６１の奥側壁面に押され、第２アーム部４５に引っ張られる形で、回路基板１２とともにスライダ本体部４０ａが変位する。第２アーム部４５は、ガイド部７１ａにばね部４５ａが接触するまでは、回路基板１２のみから外力を受ける。したがって、図２５（ｂ）に示すように、ガイド部７１ａにばね部４５ａが接触する瞬間まで、ばね部４５ａは深さ方向に延びている。

一方、第１アーム部４３は、スライダ本体部４０ａとともに変位する。したがって、図２５（ｃ）に示すように、ばね部４３ａが横方向に弾性変形しつつ第１アーム部４３のロック部４３ｂが貫通孔２８ｂから外れる。

また、端子３０の突出部３２は、上記したテーパ形状を有し、その先端がスライダ本体部４０ａの先端面側端部より開いている。したがって、図２５（ｄ）に示すように、スライダ本体部４０ａが変位すると、スライダ本体部４０ａの先端面側端部が、突出部３２の先端にもぐりこむ。この時点では、図２３（ｄ）同様、端子３０の接点部３１が、電極６０の端部に接触、換言すれば回路基板１２の対応する電極形成面からはなれる寸前となっている。

図２６（ａ）〜（ｄ）は、回路基板１２を引き抜く際、第１アーム部４３のロック部４３ｂが１段目の貫通孔２８ａに嵌まった直後、すなわちスライダ本体部４０ａが初期位置となった直後の状態を示す。

第２アーム部４５のばね部４５ａ先端がガイド部７１ａに接触した状態から、さらに回路基板１２を引き抜くと、図２６（ｂ）に示すように、ガイド部７１ａの傾斜に沿いつつばね部４５ａの先端が傾斜上方、すなわち回路基板１２の一面１２ｂと対向する挿入孔壁面２１ａ側に変位する。これにより、ロック部４５ｂが切り欠き部６１から外れる方向に変位する。図２６（ｂ）に示す初期位置の状態では、図２０（ｂ）同様、第１辺部４６ａの対向面４７が、回路基板１２の端面１２ａと対向するように深さ方向に対して傾くとともに、回路基板１２の一面１２ｂを跨いでいる。

また、端子３０の突出部３２は、接触部３３が支持面４１ａに支持された状態で、スライダ本体部４０ａの変位にともない突出部３２が押し拡げられていく。そして、この時点では、図２６（ｄ）に示すように、接触部３３全体がスライダ本体部４０ａの支持面４１ａにより支持され、端子３０の接点部３１が回路基板１２の対応する電極形成面から離れている。

図２７（ａ）〜（ｄ）は、回路基板１２を引き抜く際、第２アーム部４５のロック部４５ｂが回路基板１２の一面１２ｂに載り上げた状態を示す。

図２６に示す状態で、ロック部４５ｂの第２辺部４６ｂは、その対向面４８が、スライダ本体部４０ａから遠ざかるほど（先端面２０ａに近づくほど）、高さ方向において挿入孔２１の中心を通る仮想線ＣＬに近づく配置となっている。すなわち、第２辺部４６ｂの対向面４８は、深さ方向に対して傾いている。また、第２辺部４６ｂの対向面４８は、回路基板１２の一面１２ｂを跨いでいる。したがって、回路基板１２をさらに引き抜くと、図２７（ｂ）に示すように、ばね部４５ａが回路基板１２により押し拡げられて（高さ方向に弾性変形して）、ロック部４５ｂが回路基板１２の一面１２ｂに載り上がる。

なお、スライダ本体部４０ａは、図２６の状態で初期位置となっており、第１アーム部４３とともに変化はない。また、端子３０にも変化はない。

図２８（ａ）〜（ｄ）は、回路基板１２が第２アーム部４５を通過し、引き抜かれた状態を示す。

第２アーム部４５のロック部４５ｂは、回路基板１２が通過するまでは、回路基板１２の一面１２ｂに接触する。図２８（ｂ）に示すように、回路基板１２が第２アーム部４５のロック部４５ｂを通過し、ロック部４５ｂを支持する回路基板１２がなくなると、ばね部４５ａが弾性変形エネルギーを開放し、ばね部４５ａの先端がガイド部７１ａに接触する位置まで変位する。すなわち、回路基板１２が引き抜かれた状態で、上記した図２０の状態となる。

このように、本実施形態では、上記した復帰手段により、回路基板１２を挿入孔２１から引き抜く際に、回路基板１２の変位にともなってスライダ４０（スライダ本体部４０ａ）を初期位置まで戻すことができる。また、回路基板１２の引き抜きにともなってスライダ本体部４０ａが変位すると、スライダ本体部４０ａにより突出部３２を押し拡げた状態で接触部３３が支持され、接点部３１が回路基板１２の対応する電極形成面から離れた位置となる。このように、回路基板１２をカードエッジコネクタ１１に対して繰り返し挿抜することができる。

また、回路基板１２を引き抜く際に、スライダ本体部４０ａその支持面４１ａに、端子３０の接触部３３が支持されるので、端子３０の接点部３１が回路基板１２と接触するのを抑制することができる。そして、端子表面のメッキ剥がれや端子３０の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡を抑制して、電気的な接続信頼性がより向上することができる。

（変形例）
本実施形態では、復帰手段とともに位置決め手段を備える例を示した。しかしながら、位置決め手段を有さず、復帰手段のみを有した構成としても良い。

本実施形態では、第１辺部４６ａと第２辺部４６ｂを有しなるＬ字形状のロック部４５ｂの例を示した。しかしながら、例えば図２９に示すように、ロック部４５ｂが、第２辺部４６ｂにおける第１辺部４６ａと反対の端部から延び、第１辺部４６ａに対向する第３辺部４６ｄを有しても良い。

Ｌ字形状のロック部４５ｂの場合、回路基板１２を引き抜く際に、第２辺部４６ｂにおける第１辺部４６ａと反対側の端部が、図３０（ｂ）に示すように回路基板１２の切り欠き部６１の深さ方向奥側の壁面に引っかかることも考えられる。この場合、切り欠き部６１からロック部４５ｂを外すのに、通常よりも大きい力を必要とする。これに対し、図２９に示すように、第３辺部４６ｄを備えた折返し構造のロック部４５ｂを採用すると、図３０（ａ）に示すように、回路基板１２の引き抜きにともなってロック部４５ｂを切り欠き部６１からスムースに外すことができる。なお、図３０（ａ）に示す例では、第２辺部４６ｂと第３辺部４６ｄの間の角部４６ｅが丸みを帯びた形状となっており、切り欠き部６１からさらに外しやすくなっている。

本実施形態では、ハウジング２０における横方向の挿入孔壁面２１ｂに設けた溝部７１の壁面の一部を、ガイド部７１ａとする例を示した。しかしながら、例えば図３１（ａ），（ｂ）に示すように、ハウジング２０の挿入孔壁面２１ｂに設けた突起部７２をガイド部としても良い。

また、第１実施形態（図１０参照）に示したように、スライダ本体部４０ａに各接触部３３に対応して設けられた複数の溝部４２の底面をそれぞれ支持面４１ａとすると、回路基板１２を引き抜く際に、スライダ本体部４０ａ上に載り上げた端子３０の接触部３３が、横方向において隣り合う端子３０同士で互いに接触し、メッキ層の剥がれや端子３０の変形などが生じるのを抑制することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態では、１）回路基板１２が両面に電極６０を有する、２）その上で、スライダ４０（スライダ本体部４０ａ）が、高さ方向両面側にテーパ状の支持面４１ａを有する例を示した。しかしながら、回路基板１２の一面のみに電極６０が設けられ、電極形成面側のみ、スライダ４０（スライダ本体部４０ａ）が、テーパ状の支持面４１ａを有する構成とすることもできる。この場合、回路基板１２を固定するために、回路基板１２の他方の面側を、ハウジング２０に一体的に設けた支持部にて支持すれば良い。スライダ４０の位置決めについても同様である。

１０・・・電子装置
１１・・・カードエッジコネクタ
１２・・・回路基板
２０・・・ハウジング
２１・・・挿入孔
２８，２８ａ，２８ｂ・・・貫通孔
３０・・・端子
３１・・・接点部
３２・・・突出部
３３・・・接触部
４０・・・スライダ
４０ａ・・・スライダ本体部
４１ａ・・・支持面
４３・・・第１アーム部
４５・・・第２アーム部
６０，６０ａ，６０ｂ・・・電極
７１・・・溝部
７１ａ・・・ガイド部

Claims (4)

1. 回路基板の端部が挿入されることにより、前記回路基板の端部における両面のうち少なくとも一方の面上に設けられた複数の電極と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタであって、
   先端面に開口し、前記回路基板の端部が挿入配置される挿入孔を有するハウジングと、
   前記ハウジングに保持され、前記電極と前記ハーネスとを電気的に接続するばね変形可能な部材であって、前記ハウジングに保持された保持部分から前記挿入孔内に突出しつつ前記挿入孔において前記先端面とは反対の深さ方向奥側に向けて延び、前記電極と接触する接点部を含む突出部を有し、該突出部が深さ方向と前記回路基板の厚さ方向に対応する前記挿入孔の高さ方向との両方向に垂直な横方向に沿って配列された複数の端子と、
   外力を受けて深さ方向に変位可能に前記挿入孔内に配置されたスライダと、を備え、
   前記端子は、前記突出部における前記接点部よりも深さ方向奥側に、前記スライダに接触して支持される接触部を有し、
   前記スライダは、各接点部に対して深さ方向奥側に配置されるとともに、前記挿入孔への前記回路基板の挿入にともない前記回路基板に押されて、前記回路基板が挿入される前の初期位置から前記接点部が前記電極に接触して回路基板の挿入が完了する基板挿入完了位置まで、深さ方向奥側に変位し、
   前記初期位置では、前記スライダにより前記突出部を押し拡げた状態で前記接触部が支持されて、前記接点部が前記回路基板の対応する電極形成面から離れる位置となり、
   前記基板挿入完了位置では、前記スライダから前記端子の接触部が完全に外れており、
   前記端子は、前記電極に接触する前記接点部を介してばね変形による反力を前記回路基板に与え、
   前記スライダを、少なくとも初期位置に位置決めする位置決め手段を備え、
   前記位置決め手段として、
   前記端子は、接触部の一部として、弾性変形可能に設けられた凸部を有し、前記スライダは、接触部支持面に前記凸部と嵌合する凹部を有し、
   前記スライダが初期位置の状態で、前記凸部が前記凹部に嵌まり、
   前記ハウジングは、前記ハーネスを収納する収納空間を有し、
   各端子のうち、前記突出部よりも前記ハーネス側の部分は、前記挿入孔から前記先端面側に引き出されて前記先端面上を高さ方向に延設されるとともに、高さ方向において前記挿入孔と反対の上端部分から、対応する前記収納空間まで深さ方向奥側に向けて延びており、
   前記挿入孔から前記上端部分までの距離が近い端子と、前記挿入孔から前記上端部分までの距離が長い端子とが、横方向において交互に配置されていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
2. 前記ハウジングの挿入孔内には、前記スライダが基板挿入完了位置よりも深さ方向奥側に変位するのを防ぐ第１ストッパが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
3. 前記ハウジングの挿入孔には、前記スライダが初期位置よりも深さ方向において前記先端面側に変位するのを防ぐ第２ストッパが、前記回路基板の変位を妨げないように設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のカードエッジコネクタ。
4. 前記電極は、前記回路基板の両面にそれぞれ設けられ、
   複数の前記端子として、前記回路基板の一面に対向する挿入孔壁面から突出する端子と、前記回路基板の一面と反対の面に対向する挿入孔壁面から突出する端子と、を有することを特徴とする請求項１〜３いずれ１項に記載のカードエッジコネクタ。

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