JP5605053B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、たとえば外部端子電極となる導体膜が複数の内部導体と電気的に接続されるようにして直接めっきにより形成された積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。

図７に示すように、積層セラミックコンデンサに代表される積層セラミック電子部品１０１は、一般に、たとえば誘電体セラミックからなる積層された複数のセラミック層１０２と、セラミック層１０２間の界面に沿って形成された複数の内部電極１０３および１０４とを含む、積層構造の部品本体１０５を備えている。部品本体１０５の一方および他方端面１０６および１０７には、それぞれ、複数の内部電極１０３および複数の内部電極１０４の各端部が露出していて、これら内部電極１０３の各露出端および内部電極１０４の各露出端を、それぞれ、互いに電気的に接続するように、外部端子電極１０８および１０９が形成されている。

外部端子電極１０８および１０９の形成にあたっては、一般に、金属成分とガラス成分とを含む金属ペーストを部品本体１０５の端面１０６および１０７上に塗布し、次いで焼き付けることにより、ペースト電極層１１０がまず形成される。次に、ペースト電極層１１０上に、たとえばニッケルを主成分とする第１のめっき層１１１が形成され、さらにその上に、たとえば錫または金を主成分とする第２のめっき層１１２が形成される。すなわち、外部端子電極１０８および１０９の各々は、ペースト電極層１１０、第１のめっき層１１１および第２のめっき層１１２の３層構造より構成される。

外部端子電極１０８および１０９に対しては、積層セラミック電子部品１０１がはんだを用いて基板に実装される際に、はんだとのぬれ性が良好であることが求められる。同時に、外部端子電極１０８に対しては、互いに電気的に絶縁された状態にある複数の内部電極１０３を互いに電気的に接続し、かつ、外部端子電極１０９に対しては、互いに電気的に絶縁された状態にある複数の内部電極１０４を互いに電気的に接続する役割が求められる。はんだぬれ性の確保の役割は、上述した第２のめっき層１１２が果たしており、内部電極１０３および１０４相互の電気的接続の役割は、ペースト電極層１１０が果たしている。第１のめっき層１１１は、はんだ接合時のはんだ喰われを防止する役割を果たしている。

しかし、ペースト電極層１１０は、その厚みが数十μｍ〜数百μｍと大きい。したがって、この積層セラミック電子部品１０１の寸法を一定の規格値に収めるためには、このペースト電極層１１０の体積を確保する必要が生じる分、不所望にも、静電容量確保のための実効体積を減少させる必要が生じる。

一方、めっき層１１１および１１２はその厚みが数μｍ程度であるため、仮に第１のめっき層１１１および第２のめっき層１１２のようなめっき膜のみで外部端子電極１０８および１０９を構成できれば、静電容量確保のための実効体積をより多く確保することができ、有効体積率を向上させることができる。しかしながら、部品本体１０５の端面１０６および１０７上に、直接、めっきを施そうとする場合、次のような問題に遭遇することがある。

まず、説明にあたって、図８に示すように、積層セラミック電子部品の部品本体１２２を、長さ方向寸法Ｌおよび幅方向寸法Ｗによって規定されるＬＷ面１２３と、長さ方向寸法Ｌおよび厚み方向寸法Ｔによって規定されるＬＴ面１２４と、幅方向寸法Ｗおよび厚み方向寸法Ｔによって規定されるＷＴ面１２５とを有する直方体形状とし、上記ＬＷ面１２３方向にセラミック層１２６が延びかつ厚み方向に複数のセラミック層１２６が積層されるとする。なお、図７に示した部品本体１０５の端面１０６および１０７は、ＷＴ面１２５に相当する。

積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデンサを例にとると、積層セラミックコンデンサでは、図８において破線で区画を示したように、複数の内部電極１２７を分布させている部分であって、静電容量を形成する有効部分１２８の外側に、保護部分として、ＬＷ面１２３に沿って延びる外層部１２９やＬＴ面１２４に沿って延びる幅方向ギャップ部１３０がある。

ＷＴ面１２５上にめっき膜を形成しようとする際、めっき析出を適正に制御しながら、めっき膜による十分な被覆状態を実現できるのは、有効部分１２８に対応する領域だけである。したがって、めっき膜の端縁より、めっき膜と部品本体１２２との界面に沿って水分等が浸入するおそれが高く、また、めっき膜の固着力も弱くなる傾向にある。一方で、めっき膜の成長度を高めることができる条件に設定した場合には、めっき成長の度合いを制御するのが難しく、成膜領域に大きなばらつきが生じてしまう。

なお、めっき膜を形成すべき領域に触媒処理等の前処理を施しておけば、上述のような課題をある程度解消することができる。しかし、特定の箇所のみに対する触媒処理等の前処理は煩雑であり、好ましくない。

そこで、たとえば、特開２００４−１４６４０１号公報（特許文献１）または特開２００４−４００８４号公報（特許文献２）に記載される技術が注目される。

特許文献１では、導電性ペーストまたは導電性樹脂を部品本体の端面の少なくとも内部電極の積層方向に沿った稜部に、内部電極の引出し部と接触するよう塗布し、導電性ペーストを焼き付けまたは導電性樹脂を熱硬化させて導電膜を形成し、さらに、部品本体の端面に電解めっきを施し、上記稜部の導電膜と接続されるように電解めっき膜を形成する方法が記載されている。これによると、めっき膜を、稜部の導電膜にまで届きかつこれを覆うように確実に形成することができる。

他方、特許文献２では、特にその図８Ｂ等において、外層部にダミーの内部電極である内部アンカータブを形成しておき、めっき膜を、少なくとも内部アンカータブの露出端にまで届くように形成することが記載されている。

しかしながら、特許文献１に記載の方法において、部品本体の端面の稜部に形成される導電膜が導電性ペーストの焼付けによって形成される場合、導電性ペーストにはガラスが含まれているため、このガラスがめっき液により溶解するおそれが高くなり、その結果、水分の浸入を許すことになる。他方、導電性樹脂を用いる場合には、導電性樹脂は、熱処理に弱いという欠点を有するとともに、固着力に不安がある。

次に、特許文献２に記載の技術では、外層部に配置された内部アンカータブのＷＴ面への露出端をめっき析出の核として、めっき膜を外層部にまで延ばすことができるが、幅方向ギャップ部上にはめっき膜を延ばすことができず、よって、ここからの水分の浸入を許すことになる。

特開２００４−１４６４０１号公報 特開２００４−４００８４号公報

この発明の目的は、上記のような問題点を解決し得る積層セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。

この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、長さ方向寸法Ｌおよび幅方向寸法Ｗによって規定されるＬＷ面と、長さ方向寸法Ｌおよび厚み方向寸法Ｔによって規定されるＬＴ面と、幅方向寸法Ｗおよび厚み方向寸法Ｔによって規定されるＷＴ面とを有する直方体形状またはほぼ直方体形状であって、ＬＷ面方向に延びかつ厚み方向に積層された複数のセラミック層と、セラミック層間の特定の界面に沿って形成されかつＷＴ面に露出する露出端を持つ複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有する、部品本体を作製する工程と、複数の内部電極の各露出端を互いに電気的に接続するように、少なくともＷＴ面上にめっき膜を形成する工程とを備えている。そして、前述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。

上記部品本体を作製する工程は、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有する、生の積層体を用意する工程と、生の積層体におけるＬＷ面およびＬＴ面にそれぞれ平行な面に沿って延びかつＷＴ面に露出する露出端を持つ内部ダミー電極、および内部ダミー電極を覆う生のセラミック外層を形成する工程と、内部ダミー電極および生のセラミック外層を形成した生の積層体を焼成する工程とを備える。そして、めっき膜を形成する工程は、めっき膜を少なくとも内部ダミー電極の露出端にまで届くように形成する工程を含む。

この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、第１の局面では、さらに、内部ダミー電極および生のセラミック外層を形成するため、内部ダミー電極および生のセラミック外層を予め一体化した外層シートを用意し、生の積層体におけるＬＷ面およびＬＴ面にそれぞれ平行な面上に外層シートを貼り付ける工程を含む。

上記のこの発明の第１の局面において、より具体的には、第１の例では、複数の外層シートを用意し、生の積層体におけるＬＷ面およびＬＴ面にそれぞれ平行な面上に、これら複数の外層シートを並べて貼り付けるようにされる。第２の例では、生の積層体におけるＬＷ面およびＬＴ面にそれぞれ平行な面に沿って周回する長さの外層シートを用意し、生の積層体におけるＬＷ面およびＬＴ面にそれぞれ平行な面に沿って周回するように外層シートを巻き付けることが行なわれる。

上述の外層シートは、生のセラミック外層上に形成される外部ダミー電極をさらに備えることが好ましい。この外部ダミー電極は、ＬＷ面およびＬＴ面におけるＷＴ面に隣接する領域に位置するようにされる。そして、めっき膜を形成する工程において、めっき膜は少なくとも外部ダミー電極を覆うように形成される。

また、上述の外層シートは、内部ダミー電極および生のセラミック外層に加えて、内部ダミー電極を生のセラミック外層との間で挟む生のセラミック下地層をさらに予め一体化した積層構造を有することが好ましい。

この発明の第２の局面では、前述したようなセラミック下地層を設けた外層シートを用いるのではなく、生の積層体におけるＬＷ面およびＬＴ面にそれぞれ平行な面上に生のセラミック下地層を塗布等の方法により形成するようにされる。この場合、外部ダミー電極については、これを上述した外層シート上に形成するのではなく、これを、生のセラミック外層上であってＬＷ面およびＬＴ面におけるＷＴ面に隣接する領域に位置するように塗布等の方法により形成してもよい。この場合においても、めっき膜を形成する工程において、めっき膜は少なくとも外部ダミー電極を覆うように形成される。

生のセラミック下地層が形成される場合には、生の積層体を用意する工程において用意される生の積層体は、当該生の積層体におけるＬＴ面に平行な面に内部電極が露出した状態にあってもよい。

この発明に係る製造方法によって製造される積層セラミック電子部品によれば、部品本体には、ＬＷ面およびＬＴ面にそれぞれ沿って延びかつＷＴ面に露出する露出端を持つ内部ダミー電極が設けられているので、めっき膜は、ＷＴ面上において、複数の内部電極の各露出端を互いに電気的に接続しながら、少なくとも内部ダミー電極の露出端にわたって形成される。したがって、部品本体に対する固着力の高いめっき膜を形成することができ、めっき膜と部品本体との界面ならびに部品本体内部への水分の浸入を生じさせにくくすることができ、積層セラミック電子部品の信頼性を向上させることができる。

特に、内部電極の露出端とは直交する方向に延びる内部ダミー電極のＬＴ方向部分の露出端は、前述した特許文献２に記載の内部アンカータブによっては決して実現され得るものではなく、よって、このＬＴ方向部分の露出端による水分浸入防止の効果は、この発明において特有のものであると理解すべきである。

内部ダミー電極の少なくとも１個のＬＷ方向部分と少なくとも１個のＬＴ方向部分とが互いに接続されていると、内部ダミー電極の露出端が途切れる部分がより少なくなるので、水分の浸入を許容する隙間をより少なくすることができる。

外部ダミー電極をさらに備えていると、部品本体のＷＴ面からこれに隣接するＬＷ面およびＬＴ面の各一部にまでめっき膜を制御された状態で形成することが容易になるとともに、ＬＷ面上およびＬＴ面上でめっき膜の寸法精度を高めることができる。

この発明の第１の局面による製造方法によれば、内部ダミー電極および生のセラミック外層を予め一体化し、好ましくは、さらに生のセラミック下地層をも予め一体化した外層シートを用いるので、内部ダミー電極を能率的に形成することができる。また、内部ダミー電極の形成を外層シートの段階で行なうことになるので、内部ダミー電極の位置や大きさ、形状、数の調整を容易かつ自在に行なうことができる。さらに、外層シートに外部ダミー電極をも形成しておくことができるので、外部ダミー電極の形成が容易かつ能率的に行なうことができる。

上述したような外層シートを用いる場合、第１の例として、複数の外層シートを用意し、生の積層体におけるＬＷ面およびＬＴ面にそれぞれ平行な面上に、これら複数の外層シートを並べて貼り付けるようにすると、ＬＷ面に平行な面上での外層シートとＬＴ面に平行な面上での外層シートとを互いに異なる設計のものとすることができる。たとえば、ＬＷ面に平行な面上での外層シートとＬＴ面に平行な面上での外層シートとの間で、内部ダミー電極の積層数を変えたり、内部ダミー電極および／または外部ダミー電極の面積を変えたりすることができる。

他方、上述したような外層シートを用いる第２の例として、生の積層体におけるＬＷ面およびＬＴ面にそれぞれ平行な面に沿って周回する長さの外層シートを用意し、生の積層体におけるＬＷ面およびＬＴ面にそれぞれ平行な面に沿って周回するように外層シートを巻き付けると、生の積層体上に能率的に外層シートを配置することができる。また、外層シートの巻き付け状態を工夫することにより、内部ダミー電極の露出端を途切れさせることなく生の積層体の周囲に周回させることができる。これにより、水分の浸入をより確実に防止することができる。

内部ダミー電極と生の積層体との間に生のセラミック下地層が形成される場合には、生の積層体は、そのＬＴ面に平行な面に内部電極が露出した状態にあってもよいので、生の積層体における有効体積率を高めることができる。

この発明の第１の実施形態による積層セラミック電子部品１の外観を示す斜視図である。 図１に示した積層セラミック電子部品１の製造方法を説明するためのもので、生の積層体２５を作製するために積層される、内部電極７または８となるべき導電性ペースト膜２３および２４を形成したセラミックグリーンシート２１および２２を示す平面図である。 図２に示したセラミックグリーンシート２１および２２を積層する工程を経て得られた生の積層体２５の外観を示す斜視図である。 図１に示した積層セラミック電子部品１の製造工程において用意される外層用マザーシート２６を示す平面図であり、一部破断して内部を示している。 図３に示した生の積層体２５の周囲に、図４に示した外層用マザーシート２６から取り出した外層シート３１を巻き付け、その後、焼成して得られた部品本体２の外観を示す斜視図であり、一部破断して外層シート３１の接合面を示している。 この発明の第２の実施形態による積層セラミック電子部品に備える部品本体２ａの外観を示す斜視図である。 従来の積層セラミック電子部品１０１を示す断面図である。 従来技術の問題点を説明するためのもので、積層セラミック電子部品の部品本体１２２の外観を示す斜視図である。

図１および図５を参照して、積層セラミック電子部品１の構造について説明する。

図１に示す積層セラミック電子部品１は、図５に示す部品本体２を備えている。部品本体２は、長さ方向寸法Ｌおよび幅方向寸法Ｗによって規定されるＬＷ面３と、長さ方向寸法Ｌおよび厚み方向寸法Ｔによって規定されるＬＴ面４と、幅方向寸法Ｗおよび厚み方向寸法Ｔによって規定されるＷＴ面５とを有する直方体形状またはほぼ直方体形状である。

また、部品本体２は、ＬＷ面３方向に延びかつ厚み方向に積層された複数のセラミック層６と、セラミック層６間の特定の界面に沿って形成されかつＷＴ面５に露出する露出端を持つ複数の内部電極７および８とをもって構成された積層構造を有する。内部電極８については、図３に図示されている。図３からわかるように、内部電極７と内部電極８とは、部品本体２の厚み方向に交互に配置されている。

積層セラミック電子部品１は、また、少なくともＷＴ面５上に形成されるめっき膜９および１０を備えている。めっき膜９および１０は、この積層セラミック電子部品１の外部端子電極となるべきものである。図１および図３の双方を参照すればわかるように、めっき膜９は、複数の内部電極７の各露出端を互いに電気的に接続し、他方、めっき膜１０は、複数の内部電極８の各露出端を互いに電気的に接続している。

以下、この発明の特徴的構成について説明する。

部品本体２は、内部ダミー電極１１をさらに備えている。内部ダミー電極１１は、ＷＴ面５に露出端を持つ。内部ダミー電極１１の露出端は、ＷＴ面５における複数の内部電極７の露出端が分布する領域の周囲に位置している。内部ダミー電極１１は、ＬＷ面３に沿う方向に延びる互いに平行な２個のＬＷ方向部分１２とＬＴ面４に沿う方向に延びる互いに平行な２個のＬＴ方向部分１３とを有する。この実施形態では、内部ダミー電極１１の露出端は、途切れることなく部品本体２を周回している。そして、めっき膜９は、少なくとも内部ダミー電極１１の露出端にわたって形成されている。

特に、この実施形態では、ＬＷ面３およびＬＴ面４におけるＷＴ面５に隣接する領域に形成される、外部ダミー電極１５をさらに備えている。したがって、めっき膜９は、ＷＴ面５を覆うとともに、少なくとも外部ダミー電極１５を覆うように形成されている。

このような積層セラミック電子部品１は、たとえば、次のようにして製造される。

まず、図５に示すような部品本体２が作製される。より詳細には、部品本体２を作製するため、次のような工程が実施される。

図２（Ａ）および（Ｂ）にそれぞれ示すようなセラミックグリーンシート２１および２２が用意される。セラミックグリーンシート２１および２２上には、それぞれ、内部電極７または８となるべき導電性ペースト膜２３および２４が印刷により帯状に形成される。なお、図２において、セラミックグリーンシート２１および２２は、各々の典型的な領域の形態を理解するに足りる、各一部のみが図示されている。

次に、図２（Ａ）に示した複数のセラミックグリーンシート２１と図２（Ｂ）に示した複数のセラミックグリーンシート２２とが交互に積層されかつ圧着され、その後、所定のサイズに切断される。これによって、図３に示す生の積層体２５が得られる。図２（Ａ）および（Ｂ）において、図３に示した生の積層体２５の１個分に相当する領域が１点鎖線で示されている。この１点鎖線が示す領域のサイズおよび位置からわかるように、セラミックグリーンシート２１および２２の積層構造物から複数の生の積層体２５を取り出すことができる。生の積層体２５は、生の状態にある複数のセラミック層６と複数の内部電極７および８とをもって構成された積層構造を有している。また、この実施形態では、生の積層体２５は、当該生の積層体２５におけるＬＴ面４（図５参照）に平行な面４ａに内部電極７および８が露出した状態となっている。

他方、図４に示すような外層用マザーシート２６が用意される。なお、図４において、外層用マザーシート２６は、その一部のみが図示されている。

用意される外層用マザーシート２６は、生の状態にあり、生のセラミック下地層２７と生のセラミック外層２８とが積層された構造を有している。セラミック下地層２７とセラミック外層２８との間には、内部ダミー電極１１が形成され、セラミック外層２８上には、外部ダミー電極１５が形成されている。セラミック下地層２７および内部ダミー電極１１は、図４において、セラミック外層２８が一部破断除去されることによって図示されている。内部ダミー電極１１および外部ダミー電極１５は、ともに、導電性ペーストの印刷によって比較的細幅の帯状に形成される。

次に、外層用マザーシート２６が所定のサイズに切断される。すなわち、生の積層体２５におけるＬＷ面３に平行な面３ａおよびＬＴ面４に平行な面４ａに沿って周回する長さを与えるように、外層用マザーシート２６が切断される。これによって、図４において１点鎖線で示した領域に相当する外層シート３１が取り出される。外層シート３１は、その両側縁部に沿って、内部ダミー電極１１および外部ダミー電極１５を形成している。図４に１点鎖線で示した外層シート３１のサイズおよび位置からわかるように、外層用マザーシート２６から複数の外層シート３１を取り出すことができる。

次に、生の積層体２５におけるＬＷ面３およびＬＴ面４にそれぞれ平行な面３ａおよび４ａ上に外層シート３１が貼り付けられる。より具体的には、図５からわかるように、生の積層体２５におけるＬＷ面３およびＬＴ面４にそれぞれ平行な面３ａおよび４ａに沿って周回するように外層シート３１が巻き付けられる。このとき、外層シート３１のセラミック下地層２７が生の積層体２５に接するようにされる。また、外層シート３１の始端と終端とは突合せ接合され、段差のない平滑な外表面を与えるようにされる。これによって、前述したように、内部ダミー電極１１の露出端を途切れさせることなく積層体２５の周囲に周回させることができる。

なお、外層シート３１の始端と終端との接合部の位置は、図示のようなＬＷ面３に平行な面３ａの中央部に限らず、他の位置または他の面上にずらされてもよい。

このようにして、生の積層体２５におけるＬＷ面３およびＬＴ面４にそれぞれ平行な面３ａおよび４ａ上にはセラミック下地層２７が形成され、その上には、ＷＴ面５に露出する露出端を持つ内部ダミー電極１１が形成されるとともに、内部ダミー電極１１を覆う生のセラミック外層２８が形成され、さらに、生のセラミック外層２８上に外部ダミー電極１５が形成された、部品本体２の焼成前の生の状態のものが得られる。

次に、上記のように、セラミック下地層２７、セラミック外層２８、内部ダミー電極１１および外部ダミー電極１５を形成した生の積層体２５が焼成される。これによって、図５に示すように、焼結後の積層体２５および外層シート３１からなる部品本体２が得られる。

次に、複数の内部電極７の各露出端および複数の内部電極８の各露出端をそれぞれ互いに電気的に接続するように、少なくともＷＴ面５上にめっき膜９および１０が形成される。このとき、めっき膜９および１０は、内部電極７および８の露出端、内部ダミー電極１１の露出端ならびに外部ダミー電極１５をめっき析出の核として成長し、少なくとも外部ダミー電極１５にまで届きかつ外部ダミー電極１５を覆うように形成される。

なお、上述しためっき工程の前に、ＷＴ面５での内部電極７および８ならびに内部ダミー電極１１の端部での露出を十分なものとするため、部品本体２のＷＴ面５に研磨処理を施しておくことが好ましい。この場合、内部電極７および８ならびに内部ダミー電極１１の各露出端が、ＷＴ面５から突出する程度にまで研磨処理を施せば、各露出端が面方向に広がるため、めっき成長に要するエネルギーを低減することができる。

以上のようにして、図１に示す積層セラミック電子部品１が完成される。この積層セラミック電子部品１によれば、前述したように、内部ダミー電極１１の露出端を途切れさせることなく積層体２５の周囲に周回させることができるため、めっき膜９および１０を形成したとき、めっき膜９および１０の固着力が高まり、水分の浸入をより確実に防止することができる。

上述のめっき膜９および１０は、好ましくは、銅を主成分とする。銅を主成分とすると、めっき成長力が優れていて、めっき処理の能率化を図れ、かつめっき膜９および１０の固着力を高めることができる。しかしながら、このような利点を特に望まないならば、めっき膜９および１０は、ニッケルなどの他の金属を主成分としていてもよい。

めっき膜９および１０上に、外部端子電極としてのはんだぬれ性を向上させるため、たとえば錫または金を主成分とするめっき膜が形成され、さらに、はんだぬれ性を向上させるためのめっき膜の下地として、はんだバリア性を付与するため、たとえばニッケルを主成分とするめっき膜が形成されてもよい。

上述したようなめっき膜９および１０を含む種々のめっき膜を形成するためのめっき方法は、通電処理を行なう電解めっき法であっても、あるいは、還元剤を用いて金属イオンを析出させる無電解めっき法であってもよい。

なお、上述しためっき処理の後、部品本体２が熱処理されることが好ましい。熱処理温度としては、たとえば６００℃以上、好ましくは８００℃以上の温度が採用される。この熱処理によって、内部電極７および８、内部ダミー電極１１ならびに外部ダミー電極１５の各々とめっき膜９および１０との間で相互拡散が生じ、この相互拡散が金属の体積膨張を生じさせるため、セラミック層６、内部電極７および８、内部ダミー電極１１、外部ダミー電極１５ならびにめっき膜９および１０の各間に存在し得る隙間を有利に埋めることができ、その結果、部品本体２の内部への水分の浸入を防止する効果がより高められる。

次に、図６を参照して、この発明の第２の実施形態について説明する。図６は、図５に対応する図であって、積層セラミック電子部品に備える部品本体２ａの外観を示す斜視図である。図６において、図５に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

図６に示した部品本体２ａは、次のようにして得られたものである。まず、図３に示すような生の積層体２５が用意される。また、図４に示した外周用マザーシート２６から４つの外周シート３１が切り出される。これら外周シート３１は、１点鎖線で示したものより、図４における縦方向長さが短いものである。

次に、生の積層体２５におけるＬＷ面３（図６参照）に平行な面３ａ（図３参照）上に、外周シート３１が貼り付けられ、また、生の積層体２５におけるＬＴ面４（図６参照）に平行な面４ａ（図３参照）上に、外層シート３１が貼り付けられる。このようにして、複数の外層シート３１が並んだ状態で貼り付けられる。

次に、外層シート３１が貼り付けられた生の積層体２５が焼成される。これによって、焼結した部品本体２ａが得られる。その後、前述した第１の実施形態の場合と同様、めっき工程が実施され、積層セラミック電子部品１が完成される。

第２の実施形態では、内部ダミー電極１１の露出端は、四角形の各辺をなすように配置されるが、各辺をなす内部ダミー電極１１の露出端は、互いに独立している。そのため、第２の実施形態の変形例として、図示しないが、たとえば、ＬＷ面３に平行な面３ａ上での外層シート３１とＬＴ面４に平行な面４ａ上での外層シート３１との間で、設計を変え、内部ダミー電極１１の積層数を変えたり、内部ダミー電極１１および／または外部ダミー電極１５の面積を変えたりすることができる。

また、第２の実施形態のさらなる変形例として、外層シート３１を、１つのＬＷ面３に平行な面３ａと１つのＬＴ面４に平行な面４ａとの２つの面をカバーする寸法として、２つの外層シート３１を用いるようにしてもよい。その他、外層シート３１のカバー寸法として種々のものがあり得る。

また、第１および第２の実施形態では、セラミック下地層２７、セラミック外層２８、内部ダミー電極１１および外部ダミー電極１５が複合された外層シート３１を用いたが、セラミック下地層２７、セラミック外層２８、内部ダミー電極１１および外部ダミー電極１５の各々を塗布方法によって形成してもよい。あるいは、セラミック下地層２７、セラミック外層２８および内部ダミー電極１１だけが複合された外層シートを用い、外層シートを貼り付けた後、外部ダミー電極１５のみを塗布方法によって形成するようにしてもよい。

また、図示しないが、積層体２５に備える内部電極７および８が、ＬＴ面４に平行な面４ａに露出していない場合には、セラミック下地層２７を省略することができる。

また、外部端子電極としてのめっき膜９および１０がＷＴ面５上にのみ形成されれば十分である場合には、外部ダミー電極１５を省略することができる。

積層セラミック電子部品１が積層セラミックコンデンサを構成するとき、セラミック層６は、誘電体セラミックから構成される。なお、積層セラミック電子部品１は、その他、インダクタ素子、サーミスタ素子、圧電素子などを構成するものであってもよい。したがって、積層セラミック電子部品１の機能に応じて、セラミック層６は、誘電体セラミックの他、磁性体セラミック、半導体セラミック、圧電体セラミックなどから構成されてもよい。

なお、図示した積層セラミック電子部品１は、外部端子電極としての２つのめっき膜９および１０を備える２端子型のものであるが、この発明は、たとえば３端子型といった多端子型の積層セラミック電子部品にも適用することができる。

次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。

［実験例１］
実験例１では、外部ダミー電極１５を設けないことを除いて、図１ないし図５を参照して説明した第１の実施形態による積層セラミック電子部品１が備える構造を有する積層セラミックコンデンサを、この発明の範囲内の試料１として作製した。

詳細は以下のとおりである。

（１）部品本体作製
まず、試料１に係る積層セラミックコンデンサの部品本体の詳細は以下のとおりである。部品本体の寸法は、長さ方向寸法を１．９ｍｍ、幅方向寸法を１．０５ｍｍ、厚み方向寸法を１．０５ｍｍとした。セラミック層をチタン酸バリウム系誘電体セラミックから構成し、内部電極および内部ダミー電極の各々の主成分をニッケルとした。焼結後において、隣り合う内部電極間のセラミック層の厚みを５μｍとし、内部電極の厚みを１．５μｍとし、外層シートにおけるセラミック下地層およびセラミック外層の各厚みを１０μｍとし、内部ダミー電極の厚みを１．５μｍとした。

他方、この発明の範囲外の比較例となる試料２に係る積層セラミックコンデンサのための部品本体として、内部ダミー電極１１を設けないことを除いて、試料１と同様の構造および寸法を有する部品本体を作製した。

（２）めっき処理
めっき浴として、以下の表１に示す銅ストライク浴および表２に示す銅厚付け浴を準備した。

試料１および２の各々について、部品本体５００個を、容積２９０ｍｌの水平回転バレル中に投入し、それに加えて、直径１．３ｍｍの導電性メディアを１００ｍｌ投入した。そして、上記水平回転バレルを、表１に示した銅ストライクめっき浴に浸漬し、バレル周速２．６ｍ／分にて回転させながら、電流密度０．１５Ａ／ｄｍ^２にて通電し、１μｍの膜厚が得られるまで銅ストライクめっきを実施した。

次いで、同じ水平回転バレルを、表２に示した銅厚付け浴に浸漬し、同じバレル周速にて回転させながら、電流密度０．３０Ａ／ｄｍ^２にて通電し、５μｍの膜厚が得られるまで銅厚付けめっきを実施した。

（３）熱処理
上記のように銅めっき層が形成された試料１および２の各々に係る部品本体を、トンネル炉を用いて、入口から出口までの時間を３０分間とし、酸素分圧が５ｐｐｍ以下の窒素雰囲気中にて熱処理した。

ここで、熱処理のトップ温度として、６００℃、７００℃および８００℃の３水準を採用した。

（４）信頼性試験
このようにして得られた試料１および２の各々に係る積層セラミックコンデンサについて、耐湿信頼性試験（温度８５℃、相対湿度８５％、印加電圧６．３Ｖ）を実施した。そして、１５０時間経過後に絶縁抵抗が１ＭΩ以下になった試料を不良とし、試料数７２個中での不良個数を求めた。その結果が、表３に示されている。

表３から、試料１では、十分に高い信頼性が得られていることがわかる。

［実験例２］
実験例２では、外部ダミー電極１５を設けないことを除いて、図６を参照して説明した第２の実施形態による積層セラミック電子部品１が備える構造を有する積層セラミックコンデンサを、この発明の範囲内の試料３として作製した。

詳細は以下のとおりである。

（１）部品本体作製
外層シートを４つに分けて積層体の外周面上に貼り付けたことを除いて、試料１の場合と同様の寸法とし、同様の材料を用いて、部品本体を作製した。

（２）めっき処理
実験例１の場合と同様の条件でめっき処理を施した。

（３）熱処理
実験例１の場合と同様の条件で熱処理を施した。なお、熱処理のトップ温度に関して、実験例１において採用した６００℃に代えて、６３０℃を採用した。

（４）信頼性試験
実験例１の場合と同様の条件で耐湿信頼性試験を実施し、同様に評価した。その結果が、表４に示されている。

表４から、試料１に比べるとやや劣るが、試料３でも、十分に高い信頼性が得られていることがわかる。

１ 積層セラミック電子部品
２，２ａ 部品本体
３ ＬＷ面
３ａ ＬＷ面に平行な面
４ ＬＴ面
４ａ ＬＴ面に平行な面
５ ＷＴ面
６ セラミック層
７，８ 内部電極
９，１０ めっき膜
１１ 内部ダミー電極
１２ ＬＷ方向部分
１３ ＬＴ方向部分
１５ 外部ダミー電極
２５ 積層体
２７ セラミック下地層
２８ セラミック外層
３１ 外層シート

Claims (8)

1. 長さ方向寸法Ｌおよび幅方向寸法Ｗによって規定されるＬＷ面と、長さ方向寸法Ｌおよび厚み方向寸法Ｔによって規定されるＬＴ面と、幅方向寸法Ｗおよび厚み方向寸法Ｔによって規定されるＷＴ面とを有する直方体形状またはほぼ直方体形状であって、前記ＬＷ面方向に延びかつ前記厚み方向に積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成されかつ前記ＷＴ面に露出する露出端を持つ複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有する、部品本体を作製する工程と、
   複数の前記内部電極の各前記露出端を互いに電気的に接続するように、少なくとも前記ＷＴ面上にめっき膜を形成する工程と
   を備え、
   前記部品本体を作製する工程は、
   生の状態にある前記複数のセラミック層と前記複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有する、生の積層体を用意する工程と、
   前記生の積層体における前記ＬＷ面および前記ＬＴ面にそれぞれ平行な面に沿って延びかつ前記ＷＴ面に露出する露出端を持つ内部ダミー電極、および前記内部ダミー電極を覆う生のセラミック外層を形成する工程と、
   前記内部ダミー電極および前記生のセラミック外層を形成した前記生の積層体を焼成する工程と
   を備え、
   前記めっき膜を形成する工程は、前記めっき膜を少なくとも前記内部ダミー電極の前記露出端にまで届くように形成する工程を含み、
   前記内部ダミー電極および前記生のセラミック外層を形成する工程は、前記内部ダミー電極および前記生のセラミック外層を予め一体化した外層シートを用意する工程と、前記生の積層体における前記ＬＷ面および前記ＬＴ面にそれぞれ平行な面上に前記外層シートを貼り付ける工程とを含む、
   積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 前記外層シートを用意する工程は、複数の前記外層シートを用意する工程を含み、前記外層シートを貼り付ける工程は、前記生の積層体における前記ＬＷ面および前記ＬＴ面にそれぞれ平行な面上に複数の前記外層シートを並べて貼り付ける工程を含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 前記外層シートを用意する工程は、前記生の積層体における前記ＬＷ面および前記ＬＴ面にそれぞれ平行な面に沿って周回する長さの外層シートを用意する工程を含み、前記外層シートを貼り付ける工程は、前記生の積層体における前記ＬＷ面および前記ＬＴ面にそれぞれ平行な面に沿って周回するように前記外層シートを巻き付ける工程を含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 前記外層シートは、前記生のセラミック外層上に形成される外部ダミー電極をさらに備え、前記外部ダミー電極は、前記ＬＷ面および前記ＬＴ面における前記ＷＴ面に隣接する領域に位置するようにされ、
   前記めっき膜を形成する工程は、前記めっき膜を、少なくとも前記外部ダミー電極を覆うように形成する工程を含む、
   請求項１ないし３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 前記外層シートは、前記内部ダミー電極および前記生のセラミック外層に加えて、前記内部ダミー電極を前記生のセラミック外層との間で挟む生のセラミック下地層をさらに予め一体化した積層構造を有する、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 長さ方向寸法Ｌおよび幅方向寸法Ｗによって規定されるＬＷ面と、長さ方向寸法Ｌおよび厚み方向寸法Ｔによって規定されるＬＴ面と、幅方向寸法Ｗおよび厚み方向寸法Ｔによって規定されるＷＴ面とを有する直方体形状またはほぼ直方体形状であって、前記ＬＷ面方向に延びかつ前記厚み方向に積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成されかつ前記ＷＴ面に露出する露出端を持つ複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有する、部品本体を作製する工程と、
   複数の前記内部電極の各前記露出端を互いに電気的に接続するように、少なくとも前記ＷＴ面上にめっき膜を形成する工程と
   を備え、
   前記部品本体を作製する工程は、
   生の状態にある前記複数のセラミック層と前記複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有する、生の積層体を用意する工程と、
   前記生の積層体における前記ＬＷ面および前記ＬＴ面にそれぞれ平行な面に沿って延びかつ前記ＷＴ面に露出する露出端を持つ内部ダミー電極、および前記内部ダミー電極を覆う生のセラミック外層を形成する工程と、
   前記内部ダミー電極および前記生のセラミック外層を形成した前記生の積層体を焼成する工程と
   外部ダミー電極を、前記生のセラミック外層上であって前記ＬＷ面および前記ＬＴ面における前記ＷＴ面に隣接する領域に位置するように形成する工程をさらに備え、
   前記めっき膜を形成する工程は、前記めっき膜を少なくとも前記内部ダミー電極の前記露出端にまで届くように形成する工程を含み、
   前記生の積層体における前記ＬＷ面および前記ＬＴ面にそれぞれ平行な面上に生のセラミック下地層を形成する工程をさらに備える、
   積層セラミック電子部品の製造方法。
7. 外部ダミー電極を、前記生のセラミック外層上であって前記ＬＷ面および前記ＬＴ面における前記ＷＴ面に隣接する領域に位置するように形成する工程をさらに備え、
   前記めっき膜を形成する工程は、前記めっき膜を、少なくとも前記外部ダミー電極を覆うように形成する工程を含む、
   請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
8. 前記生の積層体を用意する工程において用意される生の積層体は、当該生の積層体における前記ＬＴ面に平行な面に前記内部電極が露出した状態にある、請求項５ないし７のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

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