JP5598432B2 - Microchannel device manufacturing method and microchannel chip - Google Patents
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Description
本発明は、電極部を有するマイクロ流路デバイスの製造方法、及びそれを用いて製造したマイクロ流路チップに関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a microchannel device having an electrode portion, and a microchannel chip manufactured using the method.
近年、化学工業（特に、医薬品、試薬等の製造に係る医薬品工業）では、マイクロミキサーまたはマイクロリアクターと呼ばれる微小容器を用いた新しいマイクロ流路デバイスの開発が進められている。マイクロ流路デバイスには、複数本のマイクロチャネル（マイクロ流路と繋がる微小空間（マイクロキャビティ）が設けられており、マイクロチャネルを通して複数の流体を微小空間に合流することで、複数の流体を混合し、又は混合と共に化学反応を生じさせる。 In recent years, in the chemical industry (particularly, the pharmaceutical industry related to the manufacture of pharmaceuticals, reagents, etc.), development of new microchannel devices using micro containers called micromixers or microreactors has been promoted. A microchannel device has a plurality of microchannels (micro spaces connected to the microchannel (microcavity), and a plurality of fluids are mixed with each other through the microchannels to mix a plurality of fluids. Or cause a chemical reaction with mixing.
このようなマイクロ流路デバイスは、ガラス製のものが主流である。ガラス基板でマイクロ分析チップを作成するためには、たとえば、基板に金属、フォトレジスト樹脂をコートし、マイクロチャネルのパターンを焼いた後にエッチング処理を行う方法がある。しかしガラスは大量生産に向かず非常に高コストであり、樹脂化が望まれている。 Such microchannel devices are mainly made of glass. In order to produce a micro-analysis chip with a glass substrate, for example, there is a method in which a substrate is coated with a metal or a photoresist resin, and a microchannel pattern is baked, followed by an etching process. However, glass is not suitable for mass production and is very expensive, and it is desired to use resin.
樹脂製のバイオチップやマイクロ分析チップは、種々の樹脂を用いて射出成形等の各種の成形方法で製造することが可能であり、効率よく経済的なチップ製造が可能となっていた（特許文献１参照）。 Resin-made biochips and microanalysis chips can be manufactured by various molding methods such as injection molding using various resins, enabling efficient and economical chip manufacturing (Patent Literature). 1).
また、電極を有するマイクロ流路チップの作製方法が特許文献２には記載されている。
In addition,
しかし、上述したような樹脂基板に、射出成形により流路用溝を形成する場合、従来の成形品を成形するよりもより高度なレベルでウェルドラインが発生し、基板表面に微細な凹形状が形成される。また、電極部を有するフィルムとの熱溶着貼り合わせ時に、電極部に接合不良（具体的には浮きが生じる）となる。その結果、流路からの液漏れを起こすことになる。また、電極部の熱溶着貼り合わせを強固に行うと、流路部を構成する樹脂が溶解し、流路の狭窄や目詰まりが発生する。
本発明の目的は、射出成形で得られる樹脂基板と電極部を有する樹脂基板をマイクロ流路デバイスとして用いる場合であっても、接合不良を生じさせないマイクロ流路デバイスの製造方法を提供することにある。
However, when the flow path groove is formed on the resin substrate as described above by injection molding, a weld line is generated at a higher level than when a conventional molded product is molded, and a fine concave shape is formed on the substrate surface. It is formed. Moreover, when heat-bonding and bonding with a film having an electrode portion, bonding failure (specifically, floating) occurs in the electrode portion. As a result, liquid leakage from the flow path occurs. In addition, if the electrode part is heat-bonded firmly, the resin constituting the flow path part is dissolved, and the flow path is narrowed or clogged.
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a microchannel device that does not cause poor bonding even when a resin substrate obtained by injection molding and a resin substrate having an electrode portion are used as a microchannel device. is there.
このような目的は、下記（１）〜（８）に記載の本発明により達成される。
（１）一方の面側に流路溝を有するプラスチック樹脂製の板状の第１基板と、一方の面側に電極部および平坦部を有するプラスチック樹脂製の第２基板とを接合してマイクロ流路チップを製造する方法であって、 前記第１基板の流路溝を有する面と、前記第２基板の電極部を接するように積層し、 前記第１基板の他方側の面と、前記第２基板の平坦部とを熱圧着することにより、 前記第１基板と、前記第２基板とを接合することを特徴とす
るマイクロ流路チップの製造方法。
（２）前記第１基板の他方側の面と前記第２基板の平坦部との熱圧着が、低温および高温の二温度の二段階で行い、二温度間の温度差が２０℃以上、５０℃未満である（１）に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
（３）前記熱圧着が、前記第１基板又は第２基板のどちらか一方のＴｇ未満の温度で熱圧着する第１圧着工程と、前記第１基板および第２基板のＴｇ以上の温度で熱圧着する第２圧着工程を有する（２）記載のマイクロチップの製造方法。
（４）前記第２圧着工程が、マイクロ流路チップの電極部および外周部を圧着させる（１）ないし（３）いずれか１項に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
（５）（１）ないし（４）いずれか１項に記載のプラスチック樹脂が、ポリカーボネート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチルメタアクリレート、ポリエチレンテレフタレートのいずれかから選択されるマイクロ流路チップの製造方法。
（６）前記電極部が、金属またはカーボンのいずれかから選択され、第２基板へ薄膜の接着、または蒸着により形成される（１）記載のマイクロ流路チップの製造方法。
（７）（１）ないし（６）いずれか１項に記載のマイクロ流路チップの製造方法により製造されるマイクロ流路チップ。
（８）（７）記載のマイクロ流路チップにおいて、第１圧着工程と第２圧着工程が、各圧着工程後に目視または、偏光板を用いた干渉縞の有無で判別できるマイクロ流路チップ。
Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (8).
(1) A plastic resin plate-like first substrate having a channel groove on one surface side and a plastic resin second substrate having an electrode portion and a flat portion on one surface side are joined to form a micro A method of manufacturing a flow path chip, comprising: laminating a surface of the first substrate having a flow channel groove and an electrode portion of the second substrate in contact with each other; and a surface on the other side of the first substrate; A method of manufacturing a microchannel chip, wherein the first substrate and the second substrate are joined by thermocompression bonding with a flat portion of the second substrate.
(2) Thermocompression bonding between the other surface of the first substrate and the flat portion of the second substrate is performed in two stages of low temperature and high temperature, and the temperature difference between the two temperatures is 20 ° C. or more, 50 The method for producing a microchannel chip according to (1), which is lower than ° C.
(3) The thermocompression bonding is a first pressure-bonding step in which thermocompression bonding is performed at a temperature lower than Tg of either the first substrate or the second substrate, and heat is applied at a temperature equal to or higher than Tg of the first substrate and the second substrate. The method for producing a microchip according to (2), further comprising a second pressure bonding step for pressure bonding.
(4) The method of manufacturing a microchannel chip according to any one of (1) to (3), wherein the second crimping step crimps the electrode portion and the outer peripheral portion of the microchannel chip.
(5) The plastic resin according to any one of (1) to (4) is selected from any one of polycarbonate, cycloolefin copolymer, cycloolefin polymer, polymethylpentene, polystyrene, polymethyl methacrylate, and polyethylene terephthalate. A method for manufacturing a microchannel chip.
(6) The method for manufacturing a microchannel chip according to (1), wherein the electrode portion is selected from either metal or carbon and is formed by bonding or vapor deposition of a thin film on the second substrate.
(7) A microchannel chip manufactured by the method for manufacturing a microchannel chip according to any one of (1) to (6).
(8) The microchannel chip according to (7), wherein the first pressure-bonding step and the second pressure-bonding step can be discriminated visually or after the presence or absence of interference fringes using a polarizing plate.
本発明によれば、射出成形で得られる樹脂基板であって、マイクロ流路と電極部を併せ持ち、接合不良を生じないマイクロ流路デバイスを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is a resin substrate obtained by injection molding, Comprising: A microchannel device which has both a microchannel and an electrode part, and does not produce a joining defect can be provided.
以下、本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法について説明する。
本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法は、第１基板として一方の面に流路用溝が形成された樹脂基板と、電極部を有する樹脂フィルムである第２基板とを、貼り合わせて接合体を得る貼着工程を有することを特徴とする（図１）。
Hereinafter, the manufacturing method of the microchannel device of the present invention will be described.
In the method for manufacturing a microchannel device of the present invention, a resin substrate having a channel groove formed on one surface as a first substrate is bonded to a second substrate that is a resin film having an electrode portion. It has the sticking process which obtains a body, It is characterized by the above-mentioned (FIG. 1).
また、電極部の形状は特に限定するものではない。たとえば、流路溝が形成された面を覆うように配置する（図２（ａ））方法。電極部が流路溝とは独立して配置する場合も存在する（図２（ｂ））方法。または、流路溝に電極の一部がかかるように配置する方法（図２（ｃ））がある。 The shape of the electrode part is not particularly limited. For example, it arrange | positions so that the surface in which the flow-path groove | channel was formed may be covered (FIG. 2 (a)). There is also a method in which the electrode portion is arranged independently of the channel groove (FIG. 2B). Alternatively, there is a method (FIG. 2C) in which the electrode is disposed so that a part of the electrode covers the flow channel.
以下、本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法について詳細に説明する。 Hereinafter, the manufacturing method of the microchannel device of the present invention will be described in detail.
本発明のマイクロ流路デバイス１００では、一方の面に流路用溝１が形成された樹脂基板２である第１基板と、第１基板の流路用溝１が形成された面を覆う樹脂フィルム3の第２
基板とで構成されている（図１）。本発明の第２基板には、通電のための電極部４を有している。この電極部４は、流路内からマイクロチップの外部に電気的シグナルを取り出すためのものである。
In the
And a substrate (FIG. 1). The 2nd board | substrate of this invention has the
図２に示すように、第１基板には、流路用溝１が形成されている。このような流路用溝１
が形成された第１基板を製造する方法としては、例えば射出成形で製造する方法、樹脂基板に流路を切削加工する方法等が挙げられる。これらの中でも射出成形により流路用溝１が形成された第１基板を用いることが生産性の点で好ましい。
As shown in FIG. 2, a
Examples of the method for manufacturing the first substrate on which is formed include a method of manufacturing by injection molding, a method of cutting a flow path in a resin substrate, and the like. Among these, it is preferable in terms of productivity to use the first substrate in which the
流路用溝１とは、具体的に流路用溝１の幅が１，０００μｍ以下で、かつ深さが０．０１〜０．５ｍｍであることが好ましい。これにより、微小なサイズでの実験等が可能となる。
Specifically, the
この第１基板を構成する樹脂としては、例えば高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、各種環状ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリノルボルネン、ポリフェニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、半硬化状態のフェノール樹脂、半硬化状態のエポキシ樹脂、テフロン（登録商標）、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等が挙げられる。これらの内、アクリル樹脂、飽和環状ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレンおよびポリエチレンテレフタレートの中から選ばれる１種以上が好ましい。これにより、第１基板の透明性を向上することができる。 Examples of the resin constituting the first substrate include high density polyethylene, low density polyethylene, polypropylene, polystyrene, various cyclic polyolefins, polymethyl methacrylate, polynorbornene, polyphenylene oxide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyamide, polyimide. , Polyester, semi-cured phenol resin, semi-cured epoxy resin, Teflon (registered trademark), polyvinylidene chloride, polyvinyl chloride, and the like. Among these, at least one selected from acrylic resin, saturated cyclic polyolefin, polymethyl methacrylate, polycarbonate, polystyrene, and polyethylene terephthalate is preferable. Thereby, the transparency of the first substrate can be improved.
第１基板の外形形状は、ハンドリング、分析しやすい形状であればどのような形状であってもよい。例えば、１０ｍｍ角〜２００ｍｍ角程度の大きさが好ましく、１０ｍｍ角〜１００ｍｍ角がより好ましい。第１基板の外形形状は、分析手法、分析装置に合わせれば良く、正方形、長方形、円形などの形状が挙げられる。 The outer shape of the first substrate may be any shape as long as it is easy to handle and analyze. For example, a size of about 10 mm square to 200 mm square is preferable, and 10 mm square to 100 mm square is more preferable. The outer shape of the first substrate may be matched to the analysis method and the analysis device, and examples thereof include a square shape, a rectangular shape, and a circular shape.
本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法では、上述した流路用溝１を有する第１基板の流路用溝１が形成された側の面を覆うように、第２基板を貼り合わせる（図３）。これにより、流路用溝１が第２基板で蓋をされて、マイクロ流路となる。
In the method of manufacturing a microchannel device of the present invention, the second substrate is bonded so as to cover the surface of the first substrate having the
このマイクロ流路デバイス１００では、上述した様な流路用溝１が形成された第１基板に蓋をしてマイクロ流路を形成する必要がある。しかし、この蓋を接合する方法について安価・簡便・確実な方式がいまだ見つかっていない。これに対して、本願発明のマイクロ流路デバイスの製造方法では、後述するような加熱処理工程を設けることにより、これまでの問題であった蓋の接合を容易に、かつ得られるマイクロ流路デバイスの性能にも優れることができるマイクロ流路デバイスの製造方法を提供するものである。
In this
第２基板を構成する樹脂は、第１基板と同じものであることが好ましく、具体的には高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、各種環状ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリノルボルネン、ポリフェニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、半硬化状態のフェノール樹脂、半硬化状態のエポキシ樹脂、テフロン（登録商標）、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等を挙げることができる。これらの中でもアクリル樹脂、飽和環状ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレンおよびポリエチレンテレフタレートの中から選ばれる１種以上が好ましい。特に好ましくは、ポリカーボネートである。 The resin constituting the second substrate is preferably the same as that of the first substrate, specifically, high-density polyethylene, low-density polyethylene, polypropylene, polystyrene, various cyclic polyolefins, polymethyl methacrylate, polynorbornene, polyphenylene oxide. Polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyamide, polyimide, polyester, semi-cured phenol resin, semi-cured epoxy resin, Teflon (registered trademark), polyvinylidene chloride, polyvinyl chloride, and the like. Among these, at least one selected from acrylic resin, saturated cyclic polyolefin, polymethyl methacrylate, polycarbonate, polystyrene, and polyethylene terephthalate is preferable. Particularly preferred is polycarbonate.
第２基板の厚さは、特に限定しないが、０．０１〜１ｍｍであることが好ましい。第２基板の厚さが１ｍｍを超えると、第１基板と貼り合わせの際、第２基板が第１基板の凹凸に十分に追従せず、密着性が低下してしまう場合がある。また、第２基板の厚さが０．０１ｍｍ未満では、微細流路部分に水などの液状物質を流した際、第２基板自体が破壊される場合があり、また、貼り合わせ時にプラスチックフィルムに皺が発生しやすく十分に流路を密閉できない場合がある。 The thickness of the second substrate is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 1 mm. When the thickness of the second substrate exceeds 1 mm, the second substrate may not sufficiently follow the unevenness of the first substrate when bonded to the first substrate, and the adhesion may be reduced. In addition, if the thickness of the second substrate is less than 0.01 mm, the second substrate itself may be destroyed when a liquid material such as water is flowed through the fine flow path portion. There is a case where wrinkles are likely to occur and the flow path cannot be sufficiently sealed.
樹脂フィルム３の曲げ弾性率は、特に限定しないが、５００〜１５，０００ＭＰａであることが好ましい。樹脂フィルム３の曲げ弾性率が１５，０００ＭＰａを超えると、第１基板との貼り合わせの際、樹脂フィルム３が樹脂基板３の凹凸に十分に追従せず、樹脂フィルム３の密着性が低下する場合がある。また、曲げ弾性率が５００ＭＰａ未満では貼り合わせ時に樹脂フィルム３に皺が発生しやすく十分に流路を密閉できない場合がある。
樹脂フィルム３の曲げ弾性率は、例えば試験法ＡＳＴＭ Ｄ７９０により測定することができる。
Although the bending elastic modulus of the resin film 3 is not particularly limited, it is preferably 500 to 15,000 MPa. When the flexural modulus of the resin film 3 exceeds 15,000 MPa, the resin film 3 does not sufficiently follow the unevenness of the resin substrate 3 when bonded to the first substrate, and the adhesion of the resin film 3 is reduced. There is a case. Further, if the flexural modulus is less than 500 MPa, the resin film 3 is likely to wrinkle at the time of bonding, and the flow path may not be sufficiently sealed.
The bending elastic modulus of the resin film 3 can be measured by, for example, the test method ASTM D790.
前記第２基板は、電極部４を有している。この電極部４は、金属またはカーボンのいずれかから選択され、樹脂フィルム３へ薄膜の接着、または蒸着により形成される。電電極部４を構成する金属は特に限定するものではないが、金、銀、白金、銅のような導電性が高く、薄膜が形成し易い、または蒸着に適したものを使用することが好ましく、その目的においては、金、白金が好適である。また、カーボンは、コスト、取り扱い性、蒸着の点で優れており、最も好適に用いることができる。
The second substrate has an
前記電極部分は、薄膜の場合は、厚み０．００５〜０．２ｍｍであることが好ましい。この厚み以下で薄膜状態を保つことが難しく、また、厚みが０．２ｍｍを超える場合は、基板と樹脂フィルムの溶着に隙間が生じやすくなる。
一方、蒸着の場合は、通電可能な状態であれば特にその厚みを規定するものではない。
In the case of a thin film, the electrode part preferably has a thickness of 0.005 to 0.2 mm. If the thickness is less than this thickness, it is difficult to maintain a thin film state, and if the thickness exceeds 0.2 mm, a gap is likely to occur in the welding of the substrate and the resin film.
On the other hand, in the case of vapor deposition, the thickness is not particularly defined as long as it can be energized.
マイクロ流路デバイス１００では、第１基板と第２基板とを接合する方法としては、例えば熱圧着接合、接着剤接合、超音波接合等が挙げられる。これらの中でも流路形状の安定性の面で熱溶着する方法が好ましい。
In the
熱溶着の場合、第２基板に設けた電極部４において、溶着不良を発生することが問題となることから、低温、高温の二温度の二段階で溶着することにより、溶着不良の発生をなくすことができる。
In the case of thermal welding, since it becomes a problem to cause poor welding in the
具体的には、以下の二つの工程である。
（１）第１圧着工程：第１基板、または第２基板のどちらか一方のＴｇ温度未満の温度で熱圧着する工程
（２）第２圧着工程：第１基板、および第２基板のＴｇ温度の高い方のＴｇ温度以上の温度で熱圧着する工程
Specifically, it is the following two steps.
(1) First pressure bonding step: Step of thermocompression bonding at a temperature lower than the Tg temperature of either the first substrate or the second substrate (2) Second pressure bonding step: Tg temperatures of the first substrate and the second substrate Thermocompression bonding at a temperature higher than the higher Tg temperature
まず、第１圧着工程は、Ｔｇ温度未満の温度で熱圧着することにより、流路１の熱変形を抑制することができ、流路１の閉塞、狭窄を防ぐ。また、電極部４を有しない樹脂部分全体を溶着し接合することができる。そのため、第１圧着工程は、マイクロ流路デバイス全体、または少なくとも流路部分を溶着することが必要である。
First, in the first crimping step, thermal deformation of the
次に、第２圧着工程は、電極部４において樹脂基板との溶着不良による流体の漏れを防ぐために、第１圧着工程より、より強固に熱圧着する必要がある。そのためには、第１基板、および第２基板のＴｇ温度以上の温度で熱圧着し、電極部及び両基板外周部を強固に溶着する必要がある。前記の目的から、第２圧着工程は、マイクロ流路チップの電極部、および基板外周部に限って実施する必要があり、電極部が無い流路は、第２圧着工程では十分に熱が加わらないようにする必要がある。そのため、流路部分を除いた、溶着のための溶着型を形成させることが好適である。
Next, in the second pressure bonding step, it is necessary to perform heat pressure bonding more firmly than the first pressure bonding step in order to prevent fluid leakage due to poor welding with the resin substrate in the
また、第１圧着工程と第２圧着工程に用いる二温度間の差は２０℃以上、５０℃未満であることが好ましい。これは、樹脂のＴｇ温度を挟んで、第１、第２圧着工程の温度が離れ
すぎると、第１圧着工程の温度が低すぎると、流路部の接着が不十分となり流路部に流体を流した場合に漏れが生じる可能性が生じることを防ぐためであり、第２圧着工程の温度が高すぎると、チップの変形、流路の狭窄、閉塞を発生させるためである。
Moreover, it is preferable that the difference between the two temperatures used in the first pressure bonding step and the second pressure bonding step is 20 ° C. or more and less than 50 ° C. This is because if the temperatures of the first and second pressure bonding processes are too far apart with the Tg temperature of the resin sandwiched between them, if the temperature of the first pressure bonding process is too low, the adhesion of the flow path part becomes insufficient and the fluid flows into the flow path part. This is to prevent the possibility of leakage when flowing, and to cause deformation of the chip, narrowing of the flow path, and blockage if the temperature of the second crimping process is too high.
第１圧着工程、第２圧着工程を経て作製されたマイクロ流路チップは、各圧着工程後に、目視、または偏光板を用いた干渉縞を観察することで確認することができる。すなわち、第１圧着工程と第２圧着工程では印加する温度が異なるため、樹脂間の溶着の程度が異なり、そのため、樹脂の溶着部分の干渉縞として観察することができ、工程管理が容易となる。 The microchannel chip manufactured through the first pressure bonding step and the second pressure bonding step can be confirmed visually or by observing interference fringes using a polarizing plate after each pressure bonding step. That is, since the temperature to be applied is different between the first pressure-bonding process and the second pressure-bonding process, the degree of welding between the resins is different, so that it can be observed as interference fringes at the welded portion of the resin, and the process management becomes easy. .
このようにして、本発明の製造方法により、性能に優れたマイクロ流路デバイス１００を得ることができる。
具体的には微細流路部分に設計外の閉塞が無く、かつ微細流路部分に液体を流しても接合部が破損しない。バイオチップもしくはマイクロ分析チップとして用いる場合には、微細流路部分に液体や気体を流すが、それらの流体がチップの接合のときに設計した意図とは異なる微細流路の閉塞が生じることなく、かつ微細流路部分から液体や気体成分が漏れたりしないように実用上十分にシールされている。流す液体は、水溶液である場合が多い。
さらに、プランジャポンプ等でバイオチップもしくはマイクロ化学チップの流路に３００ｋＰａの水を流し、微細流路部分に設計どおり水が通るか、また微細流路部分が破損して水が漏れないかを顕微鏡観察で観測することにより確認できる。
Thus, the
Specifically, there is no undesignated blockage in the fine channel portion, and even if a liquid is passed through the fine channel portion, the joint portion is not damaged. When used as a biochip or a microanalysis chip, liquid or gas is allowed to flow through the microchannel part, but the fluid does not clog the microchannel, which is different from the intention designed when the chip is joined, In addition, it is sufficiently sealed for practical use so that liquid and gas components do not leak from the fine channel portion. The flowing liquid is often an aqueous solution.
Furthermore, a 300 kPa water is flowed through the flow path of the biochip or microchemical chip with a plunger pump, etc., and whether the water passes through the fine flow path part as designed or whether the fine flow path part breaks and water does not leak. This can be confirmed by observation.
本発明の方法で得られるマイクロ流路デバイス１００は、例えば核酸チップ、プロテインチップ、抗体チップ、アプタマーチップ、及び糖タンパクチップから選ばれる少なくとも１つであるバイオチップ、または各種の化学分析用のマイクロ分析チップに好適に用いることができる。
The
本発明の方法で得られるマイクロ流路デバイス１００を構成する第２基板について、最も好適なものは、透明性、溶着性から、ポリメタクロイルアセテートまたはポリカーボネートであり、ポリメタクロイルアセテートはヘキサンを、ポリカーボネートは２−プロパノールを貧溶媒として用いるものである。
Regarding the second substrate constituting the
なお、本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法の説明については、上述した流路用溝１について説明したが、本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法は、これに限定されず、例えばＹ字状のような分岐を有する溝等を有する樹脂基板にも適用することができる。
In addition, about the description of the manufacturing method of the microchannel device of this invention, although the groove |
１００ マイクロ流路チップ
１ 流路
２ 樹脂基板
３ 樹脂フィルム
４ 電極部
100
Claims (5)
前記第１基板の流路溝を有する面と、前記第２基板の電極部を接するように積層し、
前記第１基板の他方側の面と、前記第２基板の平坦部とを熱圧着する際に、低温および高温の二温度の二段階で行い、
二温度間の温度差が２０℃以上、５０℃未満であり、
前記熱圧着が、前記第１基板又は第２基板のどちらか一方のＴｇ未満の温度で熱圧着する第１圧着工程と、前記第１基板および第２基板のＴｇ以上の温度で熱圧着する第２圧着工程を有し、
前記第２圧着工程が、マイクロ流路チップの電極部および外周部を圧着させるものである、マイクロ流路チップの製造方法。 A micro-channel chip by joining a plastic resin plate-shaped first substrate having a channel groove on one surface side and a plastic resin second substrate having an electrode portion and a flat portion on one surface side A method of manufacturing
Laminating the surface of the first substrate having the flow channel and the electrode portion of the second substrate in contact with each other,
When thermocompression bonding the surface on the other side of the first substrate and the flat portion of the second substrate, it is performed in two stages of low temperature and high temperature,
The temperature difference between the two temperatures is 20 ° C. or more and less than 50 ° C.,
The thermocompression bonding is a first pressure-bonding step in which thermocompression bonding is performed at a temperature lower than Tg of either the first substrate or the second substrate, and thermocompression bonding is performed at a temperature equal to or higher than Tg of the first substrate and the second substrate. Has two crimping steps,
The method of manufacturing a microchannel chip, wherein the second crimping step is to crimp the electrode section and the outer peripheral section of the microchannel chip.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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| JP5598432B2 true JP5598432B2 (en) | 2014-10-01 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|---|---|
| JP (1) | JP5598432B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6372254B2 (en) * | 2014-08-27 | 2018-08-15 | 住友ベークライト株式会社 | Manufacturing method of microchannel chip |
| JP2016107251A (en) * | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 株式会社エンプラス | Fluid handing device, and method for manufacturing fluid handing device |
| JP2017148972A (en) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 住友ベークライト株式会社 | Method for producing resin molding |
| JPWO2022172898A1 (en) * | 2021-02-10 | 2022-08-18 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3738173B2 (en) * | 2000-05-15 | 2006-01-25 | 独立行政法人科学技術振興機構 | Method of manufacturing polymer substrate microelectrode and polymer substrate microchannel chip with built-in electrode |
| JP2003121453A (en) * | 2001-10-09 | 2003-04-23 | Ryokusei Mes Kk | Manufacturing system for deoxyribonucleic acid examination microplate |
| JP4783598B2 (en) * | 2005-08-03 | 2011-09-28 | 三井化学株式会社 | Manufacturing method of chemical substances |
| US20110151198A1 (en) * | 2008-08-21 | 2011-06-23 | Takashi Washizu | Micro-Channel Chip and Manufacturing Method and Micro-Channel Chip |
-
2011
- 2011-06-29 JP JP2011144402A patent/JP5598432B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013010076A (en) | 2013-01-17 |
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| JP6372254B2 (en) | Manufacturing method of microchannel chip |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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