JP5588851B2 - 電気的接続装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、集積回路、発光素子、受光素子等が形成された半導体ウエーハのような被検査体の電気的試験に用いられるプローブカードのような電気的接続装置及びその製造方法に関する。

半導体ウエーハ、すなわち被検査体に作り込まれた多数の半導体集積回路は、各チップに分離されるに先立ち、仕様書通りに製造されているか否かの電気的試験（すなわち、検査）を受ける。この電気的試験には、被検査体の電極に接続される通電試験用プローブを備える電気的接続装置が用いられ、該電気的接続装置を経て被検査体はテスタの電気回路に接続される。

従来の電気的接続装置の１つとして、テスタに電気的に接続される複数の配線を備える板状の配線基板と、配線基板の下面に組み付けられた接続基板と、接続基板の下側に組み付けられたプローブ組立体であって、複数のプローブ（すなわち、接触子）を備えるプローブ組立体とを含む電気的接続装置がある。（特許文献１）。

前記接続基板は、ポリイミドのような絶縁性の材料により製作されており、またそのような絶縁性の材料に覆われた複数の内部配線を有し、該内部配線により前記配線基板の前記配線と前記プローブ組立体の前記プローブとを電気的に接続している。

前記内部配線は、下面に露出した第１の露出部、すなわち第１の端子を有し、該第１の端子に前記プローブの上端が当接されている。また、前記内部配線は、上面に露出した第２の露出部、すなわち、第２の端子を有し、該第２の端子は、前記配線基板の前記配線に接続されている。また、前記接続基板は、ポリイミドのような絶縁性材料でシート状に製作された、いわゆるフレキシブルプリント基板とされており、可撓性を備える。これにより、前記第２の端子が前記配線に接続するように前記配線基板に組み付ける作業が容易になる。

この従来技術では、前記接続基板にプローブが当接される前記第１の端子を形成すべく、レーザ加工により接続基板の表面から前記内部配線に至る穴を形成して前記内部配線の一部を露出させていた。

しかし、レーザ加工では、作業が煩雑かつ加工費が高価となり、また複数の前記第１の端子に対応した位置に１つ１つ、レーザが照射されるから、各レーザ照射の位置ずれ誤差により前記内部配線の複数の露出される部分相互、すなわち第１の端子相互間の位置ずれが大きくなってしまう。これにより、前記プローブが前記第１の端子に当接するように、また前記プローブの針先位置が所定の位置となるように、前記プローブを前記接続基板に取り付ける作業が複雑になる。

特開２００９−１６２４８３号公報

本発明は、可撓性を有する接続基板に備えられ、かつ複数のプローブが接続される複数の導電路の位置精度を高めることにある。

本発明に係る電気的接続装置は、接続基板と、該接続基板の下方に配置された複数のプローブとを含む。前記接続基板は、可撓性を有する第１の基板と、該第１の基板の下方に配置された第１のシート状部材と、該第１のシート状部材を上下方向に貫通する複数の導電路とを備える。

前記第１の基板は複数の第１の内部配線を備え、前記導電路の上端は前記第１の内部配線に接続されている。前記プローブは前記導電路の下端に接続されている。前記第１のシート状部材は感光性の樹脂を材料とされている。

前記電気的接続装置は、さらに、前記接続基板の上方に配置された第２の基板であって、複数の第２の内部配線を備える第２の基板を含んでいてもよく、前記第１の内部配線は、前記第２の内部配線に接続されていてもよい。また、前記電気的接続装置は、前記接続基板の下方に配置されたケースであって、前記プローブが配置されたケースを含む。

そのようなケースは、第１の板状部を有する第１の箱状部材と、該第１の板状部の下方に間隔をおいた第２の板状部を有する板状部材と、前記第２の板状部の下方に間隔をおいた第３の板状部を有する第２の箱状部材と備える。

前記第１、第２及び第３の板状部は上下方向に間隔をおいた状態に結合されていてもよく、各プローブは、前記導電路の下端から下方へ延びて、前記第１、第２及び第３の板状部を貫通していてもよい。前記導電路は下方に広がる截頭錐形に形成されていてもよく、前記導電路は、前記プローブの前記下端への接続部よりも広い底面を備えていてもよい。

本発明に係る電気的接続装置の製造方法は、第１のシート状部材を貫通する複数の第１の貫通穴を同時に形成する第１の工程と、前記第１の貫通穴に第１の金属材料を重鎮する第２の工程と、可撓性を備える第１の基板を前記第１のシート状部材の上に形成する第３の工程とを含む。前記第１の貫通穴は、感光性樹脂を材料とした前記第１のシート状部材にフォトリソグラフィ技術を利用して形成される。前記第１の基板は、前記第１の金属材料に電気的に接続される複数の第１の内部配線を備える。

前記第１の基板は、前記第１の内部配線と前記第１のシート状部材との間に介在する第２のシート状部材を備える。前記第３の工程は、前記第２のシート状部材を上下方向に貫通する第２の貫通穴を前記第１の金属材料に対応する位置に形成する第４の工程と、前記第１の金属材料と電気的に接続する第２の金属材料を前記第２の貫通穴に充填する第５の工程とを含む。前記第４の工程は、レーザ加工により前記第２のシート状部材に前記第２の貫通穴を形成することを含んでいてもよい。

前記製造方法は、さらに、前記第２のシート状部材の上面に、前記第２の金属材料を介して前記第１の金属材料に電気的に接続する前記第１の内部配線を形成する第６の工程を含んでいてもよく、また、前記第２及び第３の工程の間に、前記第１のシート状部材の上下を転ずる第７の工程を含んでいてもよい。

本発明によれば、複数のプローブが接続される導電路が、感光性の樹脂を材料とした第１のシートを上下方向に貫通するように設けられている。すなわち、複数の導電路を、フォトリソグラフィ技術を利用して感光性の第１のシートに形成することができる。

これにより、複数の導電路の位置精度がフォトリソグラフィ技術に用いられるフォトリソマスクのパターン精度に依存するから、複数の導電路を高い位置精度で形成することができる。複数の導電路が高い位置精度で配置されることにより、各プローブが導電路に当接するように、また各プローブの針先位置が所定の位置となるように、複数のプローブを前記接続基板に取り付ける作業が容易になる。

本発明に係る電気的接続装置を用いた試験装置の一実施例を示す正面図である。 図１における電気的接続装置の一部を拡大して示す底面図である。 図１における電気的接続装置の一部を拡大して示す正面図である。 図３における接続基板の断面を示す概略図である。 図３におけるプローブ組立体を示す底面図である。 本発明に係る電気的接続装置の製造工程を説明するための図である。 図６に続く製造工程を説明するための図である。 本発明に係る製造方法により得られた接続基板を示す斜視図である。

[用語の説明]

本発明においては、図３において、紙面の左右方向を左右方向（又は、Ｘ方向）といい、紙背方向を前後方向（又は、Ｙ方向）といい、紙面の上下方向（すなわち、基板の厚さ方向）を、上下方向（又は、Ｚ方向）という。しかし、本発明でいう上下方向は、電気的試験時の被検査体の姿勢により異なる。

したがって、本発明でいう上下方向は、実際の電気的試験における被検査体の姿勢に応じて、上下方向、その逆の方向、実際の水平方向、及び実際の水平面に対し傾斜する傾斜方向のいずれかの方向となるように決定される。

［電気的接続装置について］

図１〜４を参照するに、試験装置１０は、半導体ウエーハを平板状被検査体１２とし、それらの被検査体１２を一回で、又は複数回に分けて試験する電気的試験に用いられる。試験装置１０は、電極１２ａが上方に向けられた状態に被検査体１２を取り外し可能に保持するチャックトップ１４と、チャックトップ１４の上方に配置された電気的接続装置１６とを含む。

電気的接続装置１６は、試験用のテスタ（図示せず）と被検査体１２に介在して、テスタ及び被検査体１２に電気信号を伝達する。試験のための電気信号（電圧、電流）は、応答信号を得るべく被検査体１２（集積回路）に供給される試験信号と、その試験信号に対する被検査体１２（集積回路）からの前記応答信号とを含む。

チャックトップ１４は、既知の検査ステージに備えられたものであり、また被検査体１２を解除可能に保持する上面を有する。チャックトップ１４への被検査体１２の保持は、例えば真空吸着とすることができる。

チャックトップ１４と電気的接続装置１６とは、Ｘ方向及びＹ方向へ延びるＸＹ面内、並びにＸＹ面に垂直のＺ方向の３方向に三次元的に相対的に移動されると共に、Ｚ方向へ伸びるθ軸線の周りに角度的に相対的に回転される。一般的には、チャックトップ１４が、電気的接続装置１６に対し、三次元的に移動されると共に、θ軸線の周りに角度的に回転される。

電気的接続装置１６は、補強板１８と、補強板１８の下面に取り付けられた第２の基板、すなわち配線基板２０と、配線基板２０を上下方向に貫通して補強板１８の下面に取り付けられた固定板２２と、配線基板２０及び固定板２２の下面に取り付けられた接続基板２４と、接続基板２４の下面に取り付けられたプローブ組立体２６とを含む。

補強板１８は、ステンレス板のような金属材料で製作された公知のものである（例えば、特開２００８−１４５２３８号公報参照）。そのような補強板１８は、外側の環状部と、該環状部の内側を周方向に伸びる内側の取り付け部、環状部及び取り付け部を一体的に連結する複数の連結部と、環状部から半径方向外方へ延びる複数の延長部とを有する。

配線基板２０は、ガラス入りエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の電気的絶縁材料を用いて円板状の多層基板に製作されている。配線基板２０は、テスタに電気的に接続される複数のテスターランド（図示しない）を上面の周縁領域に多重に有し、また該テスターランドから第２の内部配線３０を介して電気的に接続する複数の第１の端子（図示しない）を下面に有する。

配線基板２０は、中央に上下方向に貫通する開口２８を備え、開口２８に挿されるように固定板２２が配置さている。固定板２２は、配線基板２０より下方に接続基板２４の取り付けられる平坦な下面２９を有する。固定板２２は、その上面でねじ部材及びねじ穴のような結合手段により、補強板１８に取り付けられている。

接続基板２４は、図４を参照するに、可撓性を有する第１の基板、すなわち可撓性基板３２と、可撓性基板３２の下面に取り付けられた第１のシート状部材、すなわち樹脂シート３４と、樹脂シート３４を上下方向に貫通する複数の導電路３６とを含む。接続基板２４は、樹脂シート３４の取り付けられた位置に対応する可撓性基板３２の上面において固定板２２に取り付けられており、可撓性基板３２の外側上面において配線基板２０の下面に取り付けられている（図１参照）。

可撓性基板３２は、その内部に複数の内部配線を有するフレキシブルプリント基板（FPC：Flexible Printed Circuits）のような印刷配線基板である。したがって、可撓性基板３２は、複数の第１の内部配線３８と、第１の内部配線３８を上下から挟むポリイミドシートのような一対の絶縁性シート４０と、上側の絶縁性シート４０ａを上下方向に貫通する第２の端子４２と、下側の絶縁性シート４０ｂを上下方向に貫通する第３の端子４４とを含む。

下側の絶縁性シート４０ｂは、第１の内部配線３８と、樹脂シート３４との間に介在する第２のシート状部材として作用する。上側の絶縁性シート４０ａは、熱硬化性のボンディングシートのような接着材シート４６を介して下側の絶縁性シート４０ｂに接着されており、第１の内部配線３８は、一対の絶縁性シート４０の間に配置されている。第２の端子４２と第３の端子４４は、第１の内部配線３８により電気的に接続されている。

第２の端子４２は、その上端を金のような防錆に優れた金属膜４８により覆われている。第２の端子４２は、配線基板２０の前記第１の端子と対応した位置に配置されて、配線基板２０の前記第１の端子と接続するように、接続基板２４が配線基板２０に取り付けられている。第１の端子と第２の端子４２とは、半田又は導電性接着材のような接続手段により接続されている。

本実施例において、可撓性基板３２は、一層のフレキシブルプリント基板として説明されたが、複数のフレキシブルプリント基板が積層された多層配線基板とされてもよい。そのようにすれば、第１の内部配線３８の配置、すなわち配線設計の自由度を高めることができる。

樹脂シート３４は、ボンディングシートのような接着材シート５４を介して可撓性基板３２の下面、すなわち下側の絶縁性シート４０ｂに接着されている。樹脂シート３４は、感光性ポリイミドのような、感光性を有する樹脂を材料とされている。そのような感光性樹脂は、感光及び加熱され、一般的に、感光及び加熱の後には可撓性を有しない。

導電路３６は、樹脂シート３４を上下方向に貫通するように樹脂シート３４内にニッケルのような金属材料で形成されている。そのような導電路３６は、感光性の樹脂シート３４にフォトリソグラフィ技術を用いて同時に形成できるから、複数の導電路３６の位置精度は、フォトリソグラフィ技術に用いられるフォトマスクのパターン精度に依存する。一般に、フォトリソマスクのパターン精度は、レーザ加工、ドリル加工等に比較して高い精度を有する。したがって、導電路３６は高い位置精度で形成される。

導電路３６は、その下端を接続基板２４の下面に露出させており、該下端は、金のような防錆に優れた金属膜５０により覆われている。導電路３６は、後に説明するプローブ組立体２６のプローブ５６に対応した位置に形成されており、図示の例では、左右方向及び前後方向に等間隔に配置されている（図２参照）。

接続基板２４は、さらに、導電路３６の上端にニッケルのような金属材料から形成された受け部５２を備えていてもよい。受け部５２は、導電路３６の上端面より広い上端面を有する。受け部５２が第３の端子４４を受けて接続されることにより、導電路３６と第１の内部配線３８とが電気的に接続される。受け部５２の上端面が導電路３６の上端面より広いから、受け部５２を介することにより第１の内部配線３８と導電路３６との接続が容易になる。

導電路３６は、図示の例では、下方ほど広がる円錐の頂部を切り取ったような截頭円錐形とされている。しかし、三角錐、四角錐等の他の多角錐の頂部を切り取ったような截頭錐形とされてもよいし、円柱又は角柱のような柱状とされてもよい。

図３及び図５を参照するに、プローブ組立体２６は、複数のプローブ５６と、プローブ５６が上下方向に貫通したケース５８とを含む公知のものである（例えば、特開２００９−１６２４８３号公報参照）。ケース５８は、第１の箱状部材６０と、第１の箱状部材６０の下方に配置された板状部材６２と、板状部材６２の下方に配置された第２の箱状部材６４とを備える。

第１の箱状部材６０、板状部材６２及び第２の箱状部材６４が上下方向に重ねられることにより、樹脂シート３４とほぼ同じ大きさの矩形の平面形状を有する直方体に形成されている。第１の箱状部材６０、板状部材６２及び第２の箱状部材６４は、それぞれ、電気的絶縁材料により作成されている。

第１の箱状部材６０は、下方に開放する凹所６６を有し、下方に開放した箱状とされている。第１の箱状部材は、凹所６６の奥底部を第１の板状部６８とされ、凹所６６の側部を枠状部７０とされている。第２の箱状部材６４は、第１の箱状部材６０と上下を反対とするように、上方に開放する凹所７２を有し、上方に開放した箱状とされている。第２の箱状部材６４は、凹所７２の奥底部を第３の板状部７４とされ、凹所７２の側部を枠状部７６とされている。

第１及び第２の箱状部材６０及び６４は、凹所６６及び７２が板状部材６２を介して連通し、第１の箱状部材６０が上方側となり、かつ第２の箱状部材６４が下方側なる状態に、枠状部７０及び７６において互いに重ね合わされている。第１及び第２の箱状部材６０及び６４は、枠状部７６を貫通して枠状部７０に螺合された複数のねじ部材８０（図５参照）により互いに結合されている。第２の箱状部材６４は、上方及び凹所７２に開放されて左右方向へ延びる一対の溝８２を枠状部７６に有する。

板状部材６２は、長方形の平面形状を有する板状又はシート状に製作されており、また左右方向へ移動可能に板状部材６２の前後方向における各縁部において溝８２に受けられている。板状部材６２の中央領域は、板状部材６２が全体的に板又はシートの形状を有することから、第１及び第３の板状部６８及び７４に対し上下方向に間隔をおいた第２の板状部８４として作用する。

複数のプローブ５６は、タングステン線のような金属細線から製作されており、第１、第２及び第３の板状部を貫通して下方に延びる。プローブ組立体２６において、板状部材６２を右方向に引っ張ることにより、板状部材６２を第１及び第２の箱状部材に対して右方向へ容易に変位させて、ケース５８の内部で各プローブ５６を同じ方向（すなわち右方向）に湾曲させることができる。

そのようにプローブ組立体２６を組み立てれば、電気的接続装置１６が各プローブ５６の下端を被検査体１２に対して押圧されるときに、各プローブ５６にオーバードライブが作用しても、各プローブ５６の変位方向が揃うから、プローブ５６相互が接触しない。

プローブ組立体２６は、この下面から第１及び第２の箱状部材６０及び６４、板状部材６２、接続基板２４を貫通して固定板２２に螺合された複数のねじ部材（図示しない）により、接続基板２４を介して固定板２２に組み付けられている。

一般に、電気的接続装置１６の製作において、プローブ組立体２６を組み立てた後に、各プローブ５６が接続基板２４の対応する導電路３６の下端に当接するように、プローブ組立体２６が接続基板２４に組み付けられる。

したがって、導電路３６が相互の位置関係が高精度に接続基板２４に配置されているから、プローブ５６を当接させるようにプローブ組立体２６を組み付ける作業が容易になる。また、導電路３６の下端面が導電路３６に当接されるプローブ５６の上端面よりも広い面積を有すれば、プローブ５６を導電路３６に当接させる作業が容易になる。

本実施例において、接続基板２４に取り付けられるプローブ５６は、金属細線から製作され、また上下方向に延びる、いわゆる垂直型のニードルタイプのプローブとして説明された。しかし、プローブ５６は、フォトリソグラフィ技術と、エレクトロフォーミングやスパッタリングのような堆積技術とにより製作されていてもよい。

また、プローブ５６は、接続基板２４の下面に片持ち梁状に取り付けられた、いわゆるカンチレバータイプのプローブ、あるいはポゴピンをプローブとした、いわゆるポゴピンタイプのプローブであってもよい。この場合、プローブ組立体２６は、それらのプローブが支持され又は取り付けられるために適したプローブ組立体とされる。

［電気的接続装置の製造方法について］

次に、図６及び７に示す本発明に係る電気的接続装置の製造方法について説明する。

先ず、図６（ａ）に示すように、ステンレス板のような金属板が基台１００として用いられる。基台１００上に、エレクトロフォーミングやスパッタリングのような堆積技術により銅のような金属材料を堆積させて犠牲層１０２が形成される。その後、犠牲層１０２の上に感光性の樹脂シートを貼り付けて樹脂層１０４が形成される。樹脂層１０４は、電気的接続装置１６において、第１のシート状部材、すなわち樹脂シート３４とされる。樹脂層１０４は、印刷技術により犠牲層１０２の上に感光性の樹脂を印刷塗布して形成されてもよい。

次いで、図６（ｂ）に示すように、樹脂層１０４の上にフォトリソグラフィ用のフォトマスク１０６が配置されて、フォトマスク１０６の上方より光が照射される。フォトマスク１０６は、樹脂シート３４内の複数の導電路３６に対応する部分の光を遮る遮光パターン１０８を有する。これにより、樹脂層１０４は、遮光パターン１０８により遮光される遮光部分１１０以外の部分が前記光により露光されて感光する。

樹脂層１０４は、露光されると現像液に対する溶解性が低下し、現像により露光部分が残る、いわゆるネガ型の感光性の樹脂とされている。しかし、感光性樹脂は、露光部分が現像処理により除去されるいわゆるポジ型の感光性樹脂であってもよい。この場合、フォトマスク１０６は、導電路３６に対応する部分以外の光を遮る遮光パターンを備える。

次いで、図６（ｃ）に示すように、樹脂層１０４は、感光されていない部分、すなわち遮光部分１１０を現像処理により除去され、樹脂層１０４を貫通する第１の貫通穴、すなわち導電路３６を模る凹所１１２が形成される。現像処理において上方から現像液が樹脂層１０４に噴射されるから、凹所１１２は上方ほど広い凹所とされている。

次いで、図６（ｄ）に示すように、ニッケルのような第１の金属材料、すなわち金属材料１１４が、凹所１１２にメッキ技術のような堆積技術により堆積される。その後、防錆を目的に金のような金属材料１１６が金属材料１１４の上端面に堆積技術により薄く形成される。金属材料１１４及び１１６は、それぞれ、電気的接続装置１６において、導電路３６及び金属膜５０とされる。

次いで、図６（ｅ）に示すように、犠牲層１０２がエッチング技術により除去され、基台１００と樹脂層１０４とが分離される。

次いで、図６（ｆ）に示すように、樹脂層１０４は、上下を転じるように、すなわち金属材料１１６が基台１００に接するように、反転されて、基台１００に配置される。このとき、基台１００に代えて、他の基台を用いてもよい。

次いで、図６（ｇ）に示すように、金属材料１１４に対応する位置に、ニッケルのような金属材料１１８がフォトリソグラフィ技術及び堆積技術により形成される。金属材料１１８は、電気的接続装置１６において、受け部５２とされる。

次いで、図６（ｈ）に示すように、樹脂層１０４の周りにドライフィルムシートのような樹脂材料を用いて犠牲層１２０が形成され、また熱硬化型のボンディングシートのような接着剤シートが貼り付けられることにより、接着剤層１２２が樹脂層１０４の上に形成される。接着剤層１２２は、電気的接続装置１６において、接着材シート５４とされる。

次いで、図７（ａ）に示すように、犠牲層１２０及び接着剤層１２２の上にポリイミドシートのような柔軟な第２のシート状部材、すなわち樹脂シート１２４が配置される。樹脂シート１２４は、電気的接続装置１６において、下側の絶縁性シート４０ｂとされる。

次いで、図７（ｂ）に示すように、金属材料１１４に対応する部分にレーザ加工により樹脂シート１２４を上下方向に貫通する第２の貫通穴、すなわち凹所１２６が形成される。凹所１２６は、金属材料１１８の断面よりも小さい断面寸法を有する。したがって、図６（ｇ）で形成された金属材料１１８が金属材料１１４上端面よりも大きい上端面を備えれば、凹所１２６を形成するレーザ加工の許容される位置ずれが大きくなるから、レーザ加工が容易になる。

次いで、図７（ｃ）に示すように、銅のような第２の金属材料、すなわち金属材料１２８が、凹所１２６内に堆積技術により堆積される。その後、金属材料１２８に続くように銅のような金属材料１３０が堆積技術により堆積される。金属材料１２８及び１３０は、それぞれ、電気的接続装置１６において、第３の端子４４及び第１の内部配線３８とされる。

次いで、図７（ｄ）に示すように、熱硬化型のボンディングシートのような接着剤シートが配置されることにより、接着材層１３２が、樹脂シート１２４及び金属材料１３０の上に形成される。その後、ポリイミドシートのような柔軟性を有する樹脂シート１３４が接着材層１３２の上に配置される。その後、第２の端子４２のための凹所１３６が、レーザ加工により形成される。

樹脂シート１３４は、ポリイミドのような絶縁材料により製作されている。接着材層１３２及び樹脂シート１３４は、それぞれ、電気的接続装置１６において接着材シート４６及び上側の絶縁性シート４０ａとされる。

次いで、図７（ｅ）に示すように、銅のような金属材料１３８が、堆積技術により凹所１３６に堆積される。金属材料１３８は、樹脂シート１３４の上面より上方まで堆積される。その後、金属材料１３８の上端に防錆を目的に金のような金属材料１４０が形成される。金属材料１３８及び１４０は、それぞれ、電気的接続装置１６において、２の端子４２及び金属膜４８とされる。

次いで、図７（ｆ）に示すように、基台１００及び犠牲層１２０が、それぞれ、除去及び剥離されて、接続基板２４が完成される。

上記した製造工程における図６（ｃ）の工程で樹脂層１０４を現像処理するとき、樹脂層１０４は上方から噴射された現像液により遮光部１１０を除去される。これにより、樹脂層１０４の上方ほど広い凹所１１２が形成されている。したがって、図６（ｃ）の工程において樹脂層１０４の上下を反転させることにより、凹所１１２内に形成される金属材料１１４は、下方ほど広い状態となる。

これにより、製作された接続基板２４の導電路３６は、下方ほど広い截頭錐形に形成される。各導電路３６の下端面は、プローブ組立体２６のプローブ５６が接続されるから、プローブ５６を位置合わせして当接させるために広い方が望ましい。

これに対して、導電路３６の上端は受け部５２がフォトリソグラフィ技術及び堆積技術により形成されるから、導電路３６と受け部５２との位置合わせは比較的容易である。これにより、導電路３６の上端面は、下端面に比べて小さくて良い。したがって、導電路３６が下方ほど広い截頭錐形となることは、電気的接続装置１６の製作において望ましい。

上記した製造工程においては、樹脂シート３４内に導電路３６を形成した後に、絶縁性シート４０ｂ、第１の内部配線３８及び絶縁性シート４０ａを順次形成することにより可撓性基板３２が樹脂シート３４の上に形成された。しかし、樹脂シート３４内に導電路３６を形成する工程から独立して可撓性基板３２を作成し、導電路３６が形成された樹脂シート３４に可撓性基板３２を貼り合わせることにより、可撓性基板３２が樹脂シート３４の上に形成されてもよい。

上記した製造方法によって製作された接続基板２４は、図８に示すように、矩形の第４の板状部２００と、第４の板状部２００の各辺から延びる４つの帯状部２０２とを含む。第４の板状部２００は、硬化された樹脂シート３４を含むから、可撓性を有しない。帯状部は、貼り合わされた２枚のポリイミドシート、すなわち一対の絶縁性シート４０と、一対の絶縁性シート４０の間に挟まれた第１の内部配線３８とから形成されている。したがって、前記帯状部は、可撓性を備え、いわゆるＦＰＣとして作用する。

上記した製造方法によって製作された接続基板２４は、補強板１８が取り付けられた配線基板２０の前記第１の端子に第２の端子４２が接続するように、配線基板２０に取り付けられ、またプローブ組立体２６は、各プローブ５６が対応する接続基板２４の導電路３６の下端に当接するように、接続基板２４に組み付けられる。これにより電気的接続装置１６が製造される。

接続基板２４は、第４の板状部２００が高い可撓性を有しないから、プローブ組立体２６を支持するようにプローブ組立体２６を取り付ける作業が容易になり、また帯状部２０２が可撓性を有するから、第２の端子４２が配線基板２０の第１の端子に接続するように配線基板２０に取り付ける作業が容易になる。

本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲に記載された趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。

１０ 試験装置
１２ 被検査体
１６ 電気的接続装置
２０ 配線基板（第２の基板）
２４ 接続基板
２６ プローブ組立体
３０ 第２の内部配線
３２ 可撓性基板（第１の基板）
３４ 樹脂シート（第１のシート状部材）
３６ 導電路
３８ 第１の内部配線
４０ｂ 絶縁性シート（第２のシート状部材）
５６ プローブ
５８ ケース
６０ 第１の箱状部材
６２ 板状部材
６４ 第２の箱状部材
６８ 第１の板状部
７４ 第３の板状部
８４ 第２の板状部
１０４ 樹脂層（第１のシート状部材）
１１２ 凹所（第１の貫通穴）
１１４ 金属材料（第１の金属材料）
１２４ 樹脂シート（第２のシート状部材）
１２６ 凹所（第２の貫通穴）
１２８ 金属材料（第２の金属材料）
１３０ 金属材料（第１の内部配線）

Claims (7)

1. 複数のプローブが接続された接続基板であって、複数の第１の内部配線を有し、かつ可撓性を有する第１の基板と、該第１の基板の下方に配置された第１のシート状部材であって感光性樹脂を材料とする第１のシート状部材と、該第１のシート状部材を上下方向に貫通する複数の導電路であって上端を前記第１の内部配線に接続された導電路とを備える接続基板と、
   前記導電路の下端に接続されたプローブと、
   前記接続基板の下方に配置されたケースであって、前記プローブが配置されたケースとを含み、
   該ケースは、第１の板状部を備える第１の箱状部材と、該第１の板状部の下方に間隔をおいた第２の板状部を備える板状部材と、前記第２の板状部の下方に間隔をおいた第３の板状部を備える第２の箱状部材とを含み、
   各プローブは、前記導電路の下端から下方へ延びて、前記第１、第２及び第３の板状部を貫通している、電気的接続装置。
2. さらに、前記接続基板の上方に配置された第２の基板であって、複数の第２の内部配線を備える第２の基板を含み、前記第１の内部配線は、前記第２の内部配線に電気的に接続されている、請求項１に記載の電気的接続装置。
3. 前記導電路は下方ほど広がる截頭錐形に形成されている、請求項１又は２に記載の電気的接続装置。
4. 前記導電路の前記下端は、平坦な下端面を有し、前記プローブは、前記下端面に接続される平坦な上端面を有し、
   前記下端面は、前記上端面よりも広い面積を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の電気的接続装置。
5. 感光性樹脂を材料とした第１のシート状部材にフォトリソグラフィ技術を利用して、前記第１のシート状部材を貫通する複数の第１の貫通穴を同時に形成する第１の工程と、
   前記第１の貫通穴に第１の金属材料を充填する第２の工程と、
   前記第１の金属材料に電気的に接続される複数の第１の内部配線を備える第１の基板であって、可撓性を有する第１の基板を前記第１のシート状部材の上に形成する第３の工程とを含み、
   前記第１の基板は、前記第１の内部配線と前記第１のシート状部材との間に介在する第２のシート状部材を備え、
   前記第３の工程は、前記第２のシート状部材を上下方向に貫通する第２の貫通穴を前記第１の金属材料に対応する位置に形成する第４の工程と、前記第１の金属材料と電気的に接続する第２の金属材料を前記第２の貫通穴に充填する第５の工程とを含む、電気的接続装置の製造方法。
6. さらに、前記第２のシート状部材の上面に、前記第２の金属材料を介して前記第１の金属材料に電気的に接続する前記第１の内部配線を形成する第６の工程を含む、請求項５に記載の電気的接続装置の製造方法。
7. さらに、前記第２及び第３の工程の間に、前記第１のシート状部材の上下を転ずる第７の工程を含む、請求項５又は６に記載の電気的接続装置の製造方法。

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