JP2011117761A - プローブカードおよびプローブカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プローブユニットを基板に搭載する際に、プローブユニットを簡単にリペア可能で、高精度のプローブカードおよびプローブカードの製造方法を提供する。
【解決手段】プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１個の基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、複数のプローブと、複数のポストが同じ高さに形成された第１のプローブ基板と、アライメントマークが片面に形成された第２のプローブ基板とを接着剤を用いて貼り合わせてプローブユニットを作成する工程と、前記ポストを平板に固定して、１個のプローブユニットを平板に仮固定した状態で、前記アライメントマークを用いて前記基板に対して前記プローブユニットの位置決めを行う工程と、位置決めされた前記プローブユニットの前記第２のプローブ基板を前記基板に固定する工程と、前記平板を前記プローブユニットから取り外し、前記ポストを前記プローブユニットから除去する工程を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、プローブカードおよびプローブカードの製造方法に関するものである。

複数のプローブが基板に設けられたプローブユニットを、ＳＴ基板（スペーストランフォーマ基板）とガイド板から構成される中継配線基板に搭載し、前記中継配線基板を介してプローブユニットが配線基板（メイン基板）と接続されたプローブカードがある。前記プローブは、半導体ウエハに近い熱膨張特性を有するセラミックなどからなるプローブ基板上に、導電体を多数積層することによって形成されている。

複数のプローブユニットを中継配線基板に搭載する際には、中継配線基板のＳＴ基板上の所定の位置に各プローブユニットを配置し、樹脂等の接着剤を用いて前記プローブ基板を前記ＳＴ基板に固定している。この時、プローブユニットのＳＴ基板に対する位置決め精度によって、プローブ先端の位置決め精度が決定されるので、プローブユニットを正確に位置決めを行わなければならない。

前記プローブユニットを中継配線基板のＳＴ基板上に位置決めする際に、平面方向（Ｘ、Ｙ方向）の位置決めは、各プローブユニットを高精度搭載機を用いて配置することで、所定の精度を確保することができる。特に、プローブ基板上にＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ)技術を用いてプローブを形成すると、プローブ先端の平面方向（Ｘ、Ｙ方向）の位置精度を確保することができる。

プローブユニットを位置決めする際、プローブユニットの表面にはプローブが配置されているので直接プローブユニットの表面を吸着することができない。そのために、プローブユニットの表面に設けたポストを用いてガラス基板などの平板に搭載し、ガラス基板に設けたアライメントマークを利用して位置決めを行い基板に搭載しているが、この場合、ガラス基板にプローブユニットを取り付ける時の位置ずれと、プローブユニットを基板に取り付ける時の位置ずれが加算され、より位置ずれが大きくなるという問題があった。

そして、位置決めを行ってプローブユニットを固定した後に、プローブユニットの位置を再測定すると、場合によってはプローブユニットをリペアしなければならない時があり、この時に、固定されたプローブユニットを一度前記ＳＴ基板より剥がさなければならないが、従来のように樹脂やフィルム接着剤を用いて固定していると接着強度が強くて剥がしにくく、周囲のプローブユニットにも影響を与えるという問題があった。

そこで、本発明は従来の問題点を解決するために、プローブユニットを基板に搭載する際に、プローブユニットの位置合わせが行いやすいプローブカードおよびプローブカードの製造方法を提供する。また、プローブユニットを簡単にリペア可能なプローブカードおよびプローブカードの製造方法も提供する。

本発明のカードの製造方法は、プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１個の基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、複数のプローブと、複数のポストが同じ高さに形成された第１のプローブ基板と、アライメントマークが片面に形成された第２のプローブ基板とを接着剤を用いて貼り合わせてプローブユニットを作成する工程と、前記ポストを平板に固定して、１個のプローブユニットを平板に仮固定した状態で、前記アライメントマークを用いて前記基板に対して前記プローブユニットの位置決めを行う工程と、位置決めされた前記プローブユニットの前記第２のプローブ基板を前記基板に固定する工程と、前記平板を前記プローブユニットから取り外し、前記ポストを前記プローブユニットから除去する工程を含むことを特徴とする。

また、前記第２のプローブ基板のアライメントマークが設けられた面にはんだめっきパターンを形成し、前記はんだめっきパターンを用いて前記プローブユニットを前記基板に固定することも可能である。

そして、リペアを容易にするために、前記第１のプローブ基板と前記第２のプローブ基板との接合強度よりも、前記第２のプローブ基板と前記基板との接合強度の方を小さくすることが好ましい。

さらに、プローブカードの精度を高めるために、１枚の半導体基板に複数の前記第１のプローブ基板を割り付けし、割り付けされたそれぞれの部分に複数のプローブと複数のポストを形成し、異なる１枚の半導体基板に複数の前記第２のプローブ基板を割り付けし、割り付けされたそれぞれの部分にアライメントマークを形成し、前記第１のプローブ基板が割り付けされた半導体基板と、前記第２のプローブ基板が割り付けされた半導体基板を互いに貼り合わせた後で、各プローブユニットに分割することもできる。

本発明のプローブカードは、プローブ基板に複数のプローブが配置されたプローブユニットと、前記プローブユニットが固定される基板と、前記基板に接続され、外部信号が入力されるメイン基板とを備えるプローブカードであって、前記プローブ基板が、第１のプローブ基板と第２のプローブ基板が貼り合わされた２層構造であり、前記第１のプローブ基板の片面にプローブが形成され、前記第２のプローブ基板の片面にはアライメントマークが形成されていることで、前記プローブ基板は、プローブが形成された面とアライメントマークが形成された面を有し、前記アライメントマークが設けられた面が前記基板に固定されていることを特徴とする。

また、前記第２のプローブ基板のアライメントマークが設けられた面にはんだめっきパターンが形成され、前記はんだめっきパターンを用いて前記プローブユニットを前記基板に固定することも可能である。

本発明のカードの製造方法は、プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１個の基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、複数のプローブと、複数のポストが同じ高さに形成された第１のプローブ基板と、アライメントマークが片面に形成された第２のプローブ基板とを接着剤を用いて貼り合わせてプローブユニットを作成する工程と、前記ポストを平板に固定して、１個のプローブユニットを平板に仮固定した状態で、前記アライメントマークを用いて前記基板に対して前記プローブユニットの位置決めを行う工程と、位置決めされた前記プローブユニットの前記第２のプローブ基板を前記基板に固定する工程と、前記平板を前記プローブユニットから取り外し、前記ポストを前記プローブユニットから除去する工程を含むことにより、プローブの位置ずれが少なく、精度の高いプローブカードを製造することが可能となる。

また、前記第２のプローブ基板のアライメントマークが設けられた面にはんだめっきパターンを形成し、前記はんだめっきパターンを用いて前記プローブユニットを前記基板に固定し、また、前記第１のプローブ基板と前記第２のプローブ基板との接合強度よりも、前記第２のプローブ基板と前記基板との接合強度の方を小さくすることにより、リペアの際に周囲のプローブユニットに影響を与えることなく、プローブユニットを容易に取り外すことが可能となる。

さらに、１枚の半導体基板に複数の前記第１のプローブ基板を割り付けし、割り付けされたそれぞれの部分に複数のプローブと複数のポストを形成し、異なる１枚の半導体基板に複数の前記第２のプローブ基板を割り付けし、割り付けされたそれぞれの部分にアライメントマークを形成し、前記第１のプローブ基板が割り付けされた半導体基板と、前記第２のプローブ基板が割り付けされた半導体基板を互いに貼り合わせた後で、各プローブユニットに分割することにより、プローブユニット作成時の位置ずれを防止し、プローブカードの精度を高めることが可能となる。

本発明のプローブカードは、プローブ基板に複数のプローブが配置されたプローブユニットと、前記プローブユニットが固定される基板と、前記基板に接続され、外部信号が入力されるメイン基板とを備えるプローブカードであって、前記プローブ基板が、第１のプローブ基板と第２のプローブ基板が貼り合わされた２層構造であり、前記第１のプローブ基板の片面にプローブが形成され、前記第２のプローブ基板の片面にはアライメントマークが形成されていることで、前記プローブ基板は、プローブが形成された面とアライメントマークが形成された面を有し、前記アライメントマークが設けられた面が前記基板に固定されていることにより、プローブの位置ずれが少なく、精度の高いプローブカードが実現可能となる

また、前記第２のプローブ基板のアライメントマークが設けられた面にはんだめっきパターンが形成され、前記はんだめっきパターンを用いて前記プローブユニットが前記基板に固定されていることにより、容易にリペア可能なプローブカードが可能となる。

本発明のプローブカードの概略断面図である。 本発明のプローブカードに用いるプローブユニットの概略断面図である。 本発明のプローブカードに用いるプローブユニットの概略断面図であり、第１のプローブ基板と第２のプローブ基板に分解した状態を示す。 第１のプローブ基板の概略平面図である。 第２のプローブ基板の概略平面図である。 １枚の半導体基板に複数の第１のプローブ基板を形成した状態を示す平面図である。 １枚の半導体基板に複数の第２のプローブ基板を形成した状態を示す平面図である。 本発明のプローブカードの製造方法を示す断面図である。

以下に図を用いて本発明のプローブカード１およびプローブカード１の製造方法について詳しく説明する。まず初めにプローブカード１について詳しく説明する。

図１に示すように、本発明のプローブカード１は、プローブ基板３に複数のプローブ２を配置したプローブユニット１０、前記プローブユニット１０が搭載されるＳＴ基板２０とガイド板２１から構成される中継配線基板９、前記中継配線基板９がガイドによって所定の間隔で配置されスプリングピン等を用いて電気的に接続されたメイン基板６、および、メイン基板６に固定されメイン基板６を補強する補強板２５から構成される。前記メイン基板６には、テスタのポゴピンと接触して接続される外部端子２６と内部配線２７が設けられている。

前記プローブユニット１０のプローブ基板３は、前記プローブ２が片面に形成された第１のプローブ基板３０と、アライメントマーク８が片面に形成された第２のプローブ基板３１が貼り合わせされて構成された２層構造となっている。前記第１のプローブ基板３０と前記第２のプローブ基板３１は、それぞれ何も形成されていない面にフィルム接着剤等の接着剤３２を用いて貼り合わされている。

前記第２のプローブ基板３１に設けられたアライメントマーク８は、プローブユニット１０をＳＴ基板２０に固定する際の位置決めに使用するものであり、形状としては、大きな十文字を１つ設けたもの、あるいは小さな十文字を４つ設けたものなどが用いられる。

前記第１のプローブ基板３０と前記第２のプローブ基板３１は、図６，７に示すようにそれぞれ半導体材料からなる１枚の基板１２，１３にプローブ２またはアライメントマーク８を形成した後で、所定の大きさに切り出したものであるが、各基板３０，３１に切り出した後で貼り合わせる場合、第１のプローブ基板３０および第２のプローブ基板３１の各々には貼り合わせる際のアライメント用に３か所の孔を設けて、各プローブユニット１０毎に位置合わせを行わなければならない。

そこで、各基板３０，３１に切り出す前に、複数の第１のプローブ基板３０が形成された１枚の基板１２と、複数の第２のプローブ基板３１が形成された基板１３を貼り合わせた後で、各プローブユニット１０毎に切り出す方法を用いることができる。この場合、１枚の基板にそれぞれ３か所の孔１４を設けて位置合わせを行い互いに貼り合わせた後で、各プローブユニット１０に切り出す。これにより、１回の位置合わせで各基板１２，１３に設けられた全ての第１のプローブ基板３０と第２のプローブ基板３１の位置合わせを行うことができ、プローブユニット１０の作成時間を大幅に短縮することが可能となる。

このようにして作成したプローブユニット１０を前記アライメントマーク８を用いて位置決めを行いＳＴ基２０に複数搭載したものが本発明のプローブカード１である。前記プローブユニット２０を前記ＳＴ基板２０に固定する方法は、従来と同じように接着剤を用いることができるが、ここでは、前記第２のプローブ基板３１に形成したはんだめっきパターン１１を用いる。

前記はんだめっきパターン１１の形成は、前記アライメントマーク８を形成する際に行う。これにより、前記第１のプローブ基板３０と前記第２のプローブ基板３１を貼り合わせた時には、プローブユニット１０にＳＴ基板２０に固定する際に使用するはんだめっきパターン１１が形成された状態となる。

前記はんだめっきパターン１１を用いてプローブユニット１０をＳＴ基板２０に固定するが、前記はんだめっきパターン１１による接合強度は、はんだめっきパターン１１のサイズを調整することで、フィルム接着剤３２を用いた前記第１のプローブ基板３０と前記第２のプローブ基板３１との接合強度よりも弱くすることができる。これにより、プローブユニット１０をリペアする際に、前記プローブユニット１０に力を加えた時に、前記第１のプローブ基板３０と前記第２のプローブ基板３１が剥がれる前に、前記第２のプローブ基板３１がＳＴ基板２０から剥がれるので、従来よりも少ない力で前記プローブユニット１０を取り除くことができる。

例えば、５ｍｍ×８ｍｍの大きさの第１のプローブ基板３０と第２のプローブ基板３１を用いる場合、フィルム接着剤３２を全面に貼り付けた場合、５００μｍ×７０μｍのサイズのはんだめっきパターン１１を作成しておくと、フィルム接着剤３２による接合を剥離しようとすると２０〜４０ｋｇのシェア強度を加えなければならないが、前記めっきパターン１１による接合を剥離するには数百グラムのシェア強度を加えるだけで容易に剥離できるので、プローブ基板３が分割されずに、プローブユニット１０をＳＴ基板２０から取り外すことができる。

このように、第２のプローブ基板３１とＳＴ基板２０との接合強度を、第１のプローブ基板３０と第２のプローブ基板３１との接合強度よりも弱くすることで、プローブユニット１０をリペアする際の作業性を向上させることができる。

次に、前記プローブユニット１０を用いてプローブカード１を製造する工程について説明する。まずはプローブカード１の製造に使用するプローブユニット１０から説明する。図２が、本発明のプローブカード１に使用するプローブユニット１０の概略断面図であり、図３がプローブユニット１０の概略平面図である。

図２に示すように、プローブユニット１０は、プローブ基板３、前記プローブ基板３上に設けられた複数のカンチレバー型のプローブ２、前記プローブ基板３に設けられた配線層５、および前記プローブ基板３上に設けられた複数のポスト４から構成され、前記プローブ基板３は第１のプローブ基板３０と第２のプローブ基板３１をフィルム接着剤３２を用いて貼り合わせた２層構造となっている。前記プローブ２としては、カンチレバー型の他に、ピラミッド型やコイル型などの垂直型のプローブも適用できる。

前記プローブ２および前記ポスト４は、セラミック基板等の第１のプローブ基板３０上に、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ)技術を用いて導電体を積層して形成したものであり、本実施形態では、導電体としてニッケル合金を用いて形成している。また、前記プローブ２と前記ポスト４は同じ高さに形成されており、前記プローブ２の先端と前記ポスト４の頂部は同じ高さに位置している。

前記ポスト４は、図３に示すように、縦横に配置された複数のプローブ２を取り囲むように、前記第１のプローブ基板３０の４隅に形成している。前記プローブ２と前記ポスト４の個数および配置については特にこれに限定するものではなく、適宜変更可能である。ただし、ポスト４の個数と配置は、プローブユニット１０をガラス基板１５などの平板に搭載した際に、前記ポスト４で前記プローブ基板３を水平に保持可能でなければならない。

前記第１のプローブ基板３０上に、前記プローブ２と前記ポスト４を同じ高さで正確に形成する。そのために、ＭＥＭＳ技術を用いてニッケル合金等の導電体を電気めっきによってフォトレジスト層に設けた開口に充填し導電体を積層することで、第１のプローブ基板３０上に前記プローブ２と前記ポスト４を同時に形成する。

この時、半導体材料からなる１枚の基板１２から複数の第１のプローブ基板３０を形成するので、図６に示すように、１枚の基板１２に所定の数の第１のプローブ基板３０を割り付けし、各第１のプローブ基板３０に切り出す前に、各第１のプローブ基板３０となる部分に所定の数のプローブ２およびポスト４を形成しておく。前記第２のプローブ基板３１も同様に１枚の基板１３から複数作成するので、図７に示すように、１枚の基板１３に所定の数の第２のプローブ基板３１を割り付けし、各第２のプローブ基板３１となる部分に所定の数のアライメントマーク８およびはんだめっきパターン１１を作成しておく。

この時、各基板１２，１３に第１のプローブ基板３０および第２のプローブ基板３１をそれぞれ割り付けする際に、同じ数を同じ大きさで同じ場所に割り付けする。さらに、前記第１のプローブ基板３０と前記第２のプローブ基板３１を貼り合わせる際に位置決めに使用する３か所の孔１４を各基板１２，１３の同じ位置に設ける。

このようにして各基板１２，１３に第１のプローブ基板３０および第２のプローブ基板３１をそれぞれ作成した後、第１のプローブ基板３０および第２のプローブ基板３１を各基板１２，１３から切り出す前に、前記基板１２と前記基板１３を前記孔１４を利用して位置決めを行い、フィルム接着剤３２を用いて互いに貼り合わせる。これにより、複数のプローブユニット１０が互いに繋がった状態が完成する。そして、各プローブユニット１０を切り出すことで、プローブカード１に使用するプローブユニット１０が完成する。

各基板から第１のプローブ基板３０および第２のプローブ基板３１を切り出した後に互いに貼り合わせる場合には、第１のプローブ基板３０および第２のプローブ基板３１のそれぞれ同じ位置に同じ数の孔を設けておき位置決めを行い互いに貼り合わせることも可能である。前記孔１４の形成方法としては、エッチング、あるいはレーザーやドリルなどの機械加工を用いる。

この時、エッチングを行う場合には同じマスクを使用することで正確に各基板１２，１３の同じ位置に孔１４を設けることが好ましい。また機械加工を用いる場合には、プローブ２やアライメントマーク８を形成する前に、基板１２，１３を互いに仮に貼り合わせた状態で、同時に孔１４を形成することが好ましい。これにより正確な位置に孔１４を形成し、正確に基板１２，１３を互いに貼り合わせることが可能となる。

このようにして作成したプローブユニット１０を次にガラス基板１５などの平板に搭載し、前記プローブユニット１０をＳＴ基板２０に固定する。この時、図８（ａ）に示すように、前記ポスト４の先端をフィルム接着剤１６または両面テープを用いて前記ガラス基板１５に貼り付けて、プローブユニット１０をガラス基板１５に仮固定する。従来であれば、ガラス基板１５に設けたアライメントマークによって位置決めを行っていたので、プローブユニット１０をガラス基板１５に搭載する際にも正確に位置決めを行う必要があったが、本発明ではプローブユニット１０の第２のプローブ基板３１に設けたアライメントマーク８を使用するので、特に正確に位置決めを行う必要はなく、前記ポスト４を用いてガラス基板１５にプローブユニット１０が仮固定されていればよい。

そして、前記プローブユニット１０が搭載された前記ガラス基板１５をプローブユニット搭載機（図示せず）によってＳＴ基板２０上へと移動させ、図８（ｂ）に示すように、前記プローブユニット１０の位置決めを行う。前記プローブユニット１０のアライメントは前記第２のプローブ基板３１に設けられたアライメントマーク８を用いて行う。プローブユニット１０の下方から前記アライメントマーク８を認識して、プローブユニット搭載機によって所定の位置に正確に前記プローブユニット１０を配置する。所定の位置にプローブユニット１０が配置できたら、図８（ｃ）に示すように、前記プローブユニット搭載機によって前記プローブユニット１０を前記ＳＴ基板２０に押しつけて固定する。

前記プローブユニット１０を固定するために前記第２のプローブ基板３１の底面を前記ＳＴ基板２０に貼り付けるが、ここでは、プローブユニット１０の第２のプローブ基板３１にはんだめっきパターン１１が形成されているので、前記はんだめっきパターン１１を加熱して、前記プローブユニット１０をＳＴ基板２０に固定する。はんだめっきパターン１１を用いるのは、上述のように、第２のプローブ基板３１とＳＴ基板２０との接合強度を、第１のプローブ基板３０と第２のプローブ基板３１との接合強度よりも弱くするのが容易であるからである。

他にも接着剤を用いて前記プローブユニット１０をＳＴ基板２０に固定することも可能であるが、この時、接着剤を貼り付ける範囲あるいは塗布する範囲を調整して、前記第２のプローブ基板３１とＳＴ基板２０との接着強度を、前記第１のプローブ基板３０と前記第２のプローブ基板３１との接着強度よりも小さくなるようにすることがリペアを容易にするためには好ましい。

所定の位置に前記プローブユニット１０を固定したら、前記ガラス基板１５をプローブユニット１０から取り除く。そして、図８（ｄ）に示すように、同様の手順で全てのプローブユニット１０をＳＴ基板２０に固定する。さらに、ポスト４をプローブユニット１０から除去する。そして、プローブユニット１０の位置精度測定を行った時に位置精度に問題があるプローブユニット１０が存在した場合には、プローブユニット１０をリペアする。

リペアの時に、上述のように、前記第２のプローブ基板３１とＳＴ基板２０との接着強度を、前記第１のプローブ基板３０と前記第２のプローブ基板３１との接着強度よりも小さくすることで、容易に、そして周囲の他のプローブユニット１０に影響を与えることなくリペアが必要なプローブユニット１０を除去することができる。

また、上述のように、半導体材料からなる１枚の基板１２、１３から複数の第１のプローブ基板３０および第２のプローブ基板３１を形成し、互いに貼り合わせた後で切り出してプローブユニット１０を作成するので、同じ基板１２，１３から作成されたプローブユニット１０は全て同じ厚みに形成され、プローブ２の先端の高さが揃っている。また、はんだめっきパターン１１を用いるアライメントマーク８の厚みによって固定時に高さ方向にバラツキが生じない。これにより、ＳＴ基板２０に搭載するプローブユニット１０として、同じ基板１２，１３から作成されたものを用いると、高さ方向にもより精度の高いプローブカード１が作成可能となる。

全てのプローブユニット１０をＳＴ基板２０に実装した後、前記ＳＴ基板２０とプローブ基板３に設けた電極パッド２２とをワイヤ配線２８によって電気的に接続すると図８（ｅ）の状態となる。そして、積層配線が形成されたＳＴ基板２０をガイド板２１に固定して中継配線基板９を作成する。さらに、ガイド２４を用いて前記ガイド板２１を保持し、中継配線基板９をメイン基板６と所定の間隔で配置しコネクトピンを用いて電気的に接続し、補強板２５とメイン基板６との固定を行うと、図１に示すような本発明のプローブカード１が完成する。

このように、２層構造のプローブ基板３を用いることで、周囲に影響を与えることなく簡単にプローブユニット１０のリペアを行うことができ、さらに、より高精度の高精度のプローブカード１を実現できる。

１ プローブカード
２ プローブ
３ プローブ基板
４ ポスト
５ 配線層
６ メイン基板
８ アライメントマーク
９ 中継配線基板
１０ プローブユニット
１１ はんだめっきパターン
１２ 基板
１３ 基板
１４ 孔
１５ ガラス基板
１６ フィルム接着剤
２０ ＳＴ基板
２１ ガイド板
２２ 電極パッド
２３ 配線
２４ ガイド
２５ 補強板
２６ 外部端子
２７ 内部配線
２８ ワイヤ配線
３０ 第１のプローブ基板
３１ 第２のプローブ基板
３２ フィルム接着剤

Claims (6)

1. プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１個の基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、
   複数のプローブと、複数のポストが同じ高さに形成された第１のプローブ基板と、アライメントマークが片面に形成された第２のプローブ基板とを接着剤を用いて貼り合わせてプローブユニットを作成する工程と、
   前記ポストを平板に固定して、１個のプローブユニットを平板に仮固定した状態で、前記アライメントマークを用いて前記基板に対して前記プローブユニットの位置決めを行う工程と、
   位置決めされた前記プローブユニットの前記第２のプローブ基板を前記基板に固定する工程と、
   前記平板を前記プローブユニットから取り外し、前記ポストを前記プローブユニットから除去する工程を含むことを特徴とするプローブカードの製造方法。
2. 前記第２のプローブ基板のアライメントマークが設けられた面にはんだめっきパターンを形成し、前記はんだめっきパターンを用いて前記プローブユニットを前記基板に固定することを特徴とする請求項１に記載のプローブカードの製造保方法。
3. 前記第１のプローブ基板と前記第２のプローブ基板との接合強度よりも、前記第２のプローブ基板と前記基板との接合強度の方が小さいことを特徴とする請求項１または２に記載のプローブカードの製造方法。
4. １枚の半導体基板に複数の前記第１のプローブ基板を割り付けし、割り付けされたそれぞれの部分に複数のプローブと複数のポストを形成し、異なる１枚の半導体基板に複数の前記第２のプローブ基板を割り付けし、割り付けされたそれぞれの部分にアライメントマークを形成し、前記第１のプローブ基板が割り付けされた半導体基板と、前記第２のプローブ基板が割り付けされた半導体基板を互いに貼り合わせた後で、各プローブユニットに分割することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプローブカードの製造方法。
5. プローブ基板に複数のプローブが配置されたプローブユニットと、前記プローブユニットが固定される基板と、前記基板に接続され、外部信号が入力されるメイン基板とを備えるプローブカードであって、
   前記プローブ基板が、第１のプローブ基板と第２のプローブ基板が貼り合わされた２層構造であり、前記第１のプローブ基板の片面にプローブが形成され、前記第２のプローブ基板の片面にはアライメントマークが形成されていることで、前記プローブ基板は、プローブが形成された面とアライメントマークが形成された面を有し、前記アライメントマークが設けられた面が前記基板に固定されていることを特徴とするプローブカード。
6. 前記第２のプローブ基板のアライメントマークが設けられた面にはんだめっきパターンが形成され、前記はんだめっきパターンを用いて前記プローブユニットが前記基板に固定されていることを特徴とする請求項５に記載のプローブカード。