JP5545491B2 - 回路構成体 - Google Patents

Description

本発明は、回路構成体に関する。

従来、ケースと、このケース内に収容されて電子部品が配設されたモジュールと、を備えた回路構成体として、特許文献１に記載のものが知られている。この回路構成体は、車両に搭載されると共に、電源と、オーディオ機器等の電装品との間に配されて、電源からの電力を電装品に供給する。

特開２００３−４７２３５号公報

上記の構成に係る回路構成体においては、モジュールは、ケースを構成する放熱板に載置されている（特許文献１の段落００５２参照）。このため、モジュールとケース（放熱板）との間に隙間が形成されることが懸念される。この隙間には空気層が形成されている。この空気は比較的に熱伝導率が低いので、通電時にモジュールで発生した熱が、上記の隙間にこもってしまい、回路構成体の内部が局所的に高温になってしまうことが懸念される。すると、回路構成体の内部に収容された電子部品に不具合が生じることが懸念される。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、内部が局所的に高温になることが抑制された回路構成体を提供することを目的とする。

本発明は、回路構成体であって、上方に開口する開口部を有するケースと、前記ケースの前記開口部を塞ぐカバーと、前記ケース内に収容されると共にバスバーを合成樹脂でモールド成形してなるモールド部を有する板状のモジュールと、を備え、前記モールド部は第１面及び第２面を有し、前記モールド部の前記第１面に形成された第１窓部からは前記バスバーが露出しており、前記第１窓部から露出する前記バスバーには電子部品が接続されており、前記ケースの底壁には、前記モジュールが載置される載置台が形成されており、前記載置台の上面には前記ケースの一の側壁に接近するに従って下降傾斜するケース側傾斜面が形成されており、前記ケース側傾斜面にはネジが螺入されるネジ孔が上下方向に形成されており、前記モールド部の前記第１面には前記載置台に取り付けられる取り付け部が形成されており、前記取り付け部の下面には前記ケース側傾斜面と整合するモジュール側傾斜面が形成されており、前記取り付け部には、前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で前記ネジ孔に対応する位置に前記ネジが挿通される挿通部が前記取り付け部を貫通して形成されており、前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で、前記挿通部に挿通された前記ネジが前記ネジ孔に螺合されることにより、前記モールド部の前記第２面が前記一の側壁に密着される。

本発明によれば、通電時にモジュールで発生する熱はモールド部からケースの側壁へと伝達され、ケースの側壁から外部へと放散される。これにより、ケースの内部が局所的に高温になることを抑制できる。

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記モジュールは、所定電圧の直流電流を異なる電圧の直流電流へ変換するＤＣ／ＤＣコンバータ回路を備えることが好ましい。

ＤＣ／ＤＣコンバータ回路には比較的に大きな電流が流れるので、上記の態様によれば、通電時にＤＣ／ＤＣコンバータ回路で発生する熱を効率よく外部に放散させることができる。

前記ケース内には、前記電子部品を制御する制御部を備えた制御基板が、前記モジュールの板面に対して垂直な姿勢で収容されていることが好ましい。

上記の態様によれば、制御基板はモジュールに対して垂直に配されている。この結果、制御回路の表面にはモジュールに覆われる領域が形成されないので、制御基板に重ねてモジュールを配する場合と比べて、制御基板の配線密度を向上できる。この結果、回路構成体を小型化できる。

前記モールド部の前記第１窓部から露出した前記バスバーには貫通孔が形成されており、前記モールド部の前記第２面には前記バスバーの前記貫通孔に対応する位置に前記バスバーが露出する第２窓部が形成されており、前記電子部品のリードは前記第１窓部及び前記貫通孔に挿通された状態で前記バスバーに接続されており、前記リードの端部は、前記第２窓部の内部に配されていることが好ましい。

上記の態様によれば、電子部品のリードの端部は第２窓部の内部に位置するので、モールド部の裏面からは突出しないようになっている。これにより、電子部品にリードの先端が、ケースの一の側壁と干渉することが抑制できるので、モールド部の裏面と、ケースの一の側壁とを確実に密着させることができる。

前記ケース内には、同一形状である一対の前記モジュールが、互いに前記第一面を対向させた姿勢で収容されており、前記一対のモジュールのうち、一のモジュールには、前記電子部品のうち、他の電子部品よりも大きな大型電子部品が実装されており、前記一のモジュールには、前記大型電子部品と左右方向について線対称な位置に、前記一対のモジュールのうち、他のモジュールに実装された前記大型電子部品との干渉を抑制する退避領域が形成されていることが好ましい。

上記の態様によれば、一対のモジュールがケース内に収容された状態で、他のモジュールに実装された大型電子部品は、一のモジュールの退避領域に位置するようになっている。このため、他のモジュールに実装された大型電子部品は、一のモジュールと干渉することが抑制される。一方、一のモジュールに実装された大型電子部品は、他のモジュールの退避領域によって、他のモジュールと干渉することが抑制される。これにより、回路構成体を低背化することができる。リレーは比較的に大きな電子部品であるので、特に効果的である。

本発明によれば、回路構成体の内部が局所的に高温になることを抑制できる。

本発明の実施形態に係る回路構成体を示す分解斜視図 回路構成体を示す正面図 回路構成体を示す平面図 回路構成体を示す側面図 図３におけるＶ−Ｖ線断面図 図３におけるＶＩ−ＶＩ線断面図 回路構成体を示す底面図 第１モジュールを示す斜視図 第１モジュールを示す正面図 第１モジュールを示す底面図 第１モジュールを示す背面図 第１モジュールを示す断面図 第１モジュールを示す断面図 ケースを示す平面図 ケース内に第１モジュール及び第２モジュールを収容した状態を示す平面図

＜実施形態＞
本発明の一実施形態を図１ないし図１５を参照しつつ説明する。本実施形態に係る回路構成体１０は、上方に開口する開口部１１を有する合成樹脂製のケース１２と、このケース１２の開口部１１を塞ぐ合成樹脂製のカバー１３と、ケース１２内に収容される第１モジュール１４及び第２モジュール１１４と、を備える。第１モジュール１４及び第２モジュール１１４は、図示しない車両に搭載されると共に、図示しない電源と、オーディオ機器等の電装品（図示せず）との間に配されて、電源から供給される所定電圧の直流電流を、異なる電圧の直流電流に変換するＤＣ／ＤＣコンバータ回路を備える。以下の説明においては、図１における上方を上方とし、下方を下方として説明する。

（ケース１２及びカバー１３）
ケース１２は、合成樹脂製であって、上方から見て概ね長方形状をなしている。なお、ケース１２は合成樹脂製に限らず、金属製であっても良い。図７に示すように、ケース１２の下側には、下方に開口するコネクタハウジング１５が形成されている。このコネクタハウジング１５には図示しない相手側コネクタが嵌合される。相手側コネクタは図示しないワイヤーハーネスを介して電源、電装品等と電気的に接続されている。

図１に示すように、ケース１２の側面には外方に突出するロック突部１６が形成されている。ケース１２の開口部１１がカバー１３で塞がれた状態において、カバー１３の側壁には、ロック突部１６と対応する位置に、ロック突部１６と弾性的に係合するロック受け部１７が形成されている。ロック突部１６とロック受け部１７とが弾性的に係合することにより、カバー１３がケース１２に一体に組み付けられる。

図５に示すように、ケース１２の内部には一対の第１モジュール１４と第２モジュール１１４とが、収容されている。本実施形態においては、第１モジュール１４と第２モジュール１１４とは同一形状である。ケース１２の底壁には、第１モジュール１４及び第２モジュール１１４がそれぞれ載置される第１載置台１８及び第２載置台１１８が形成されている。また、図６に示すように、ケース１２の底壁には、ケース１２の内部とコネクタハウジング１５とを連通する端子挿通孔１９が形成されている。

（第１モジュール１４）
図５に示すように、第１モジュール１４は、金属板材を所定形状にプレス加工してなるバスバー２０を合成樹脂でモールド成形してなるモールド部２１を有する。モールド部２１は、扁平は板状をなしている。モールド部２１は、電子部品２２が実装された第１面２３と、ケース１２の側壁２５に密着する第２面２４と、を有する。

図１３に示すように、モールド部２１の第１面２３には、第１窓部２６が形成されており、この第１窓部２６からバスバー２０が露出している。第１窓部２６の内側面は、バスバー２０から離間するに従って拡径するテーパ面とされている。第１窓部２６から露出するバスバー２０には、貫通孔２７が形成されている。また、モールド部２１の第２面２４には、バスバー２０の貫通孔２７に対応する位置に第２窓部２８が形成されている。この第２窓部２８からはバスバー２０が露出している。第２窓部２８の内側面は、バスバー２０から離間するに従って拡径するテーパ面とされている。

モールド部２１の第１面２３側に配されている電子部品２２のリード２９は、第１窓部２６から貫通孔２７内に挿通されている。リード２９の先端は、第２窓部２８内に配されている。換言すると、リード２９の先端は、モールド部２１の第２面２４から外方に突出していない。リード２９は、バスバー２０の貫通孔２７内に挿通された状態で、公知のフロー半田付けにより、バスバー２０と接続されている。

上記の電子部品２２としては、他の電子部品２２と比べて大きなリレー３０を含む。図１０に示すように、リレー３０は、第１モジュール１４に実装された状態で、他の電子部品２２よりもモジュール部の板圧方向（図１０における上下方向）について突出した状態になっている。本実施形態においては、リレー３０は、特許請求の範囲に記載の大型電子部品に相当する。

モールド部２１の第１面２３にはジャンパ線３１が配設されている。ジャンパ線３１の端部は、第１窓部２６からバスバー２０の貫通孔２７内に挿通されている。ジャンパ線３１の先端も、第２窓部２８内に配されており、モールド部２１の第２面２４からは外方に突出しないようになっている。

第１モジュール１４には、所定電圧の直流電流を異なる電圧の直流電流へ変換するＤＣ／ＤＣコンバータ回路が形成されている。

モールド部２１の上縁からは、後述する制御基板３２に接続される基板接続部３３が上方に突出して形成されている。

また、モールド部２１の下縁からは、ケース１２内に第１モジュール１４部が収容された状態において、端子挿通孔１９に挿通されたコネクタハウジング１５内に配されるコネクタ端子３４が、下方に突出して形成されている。本実施形態においては、３つのコネクタ端子３４が形成されている。３つのコネクタ端子３４のうち、図９における中央に位置して他の２つよりも幅広に形成されたコネクタ端子３４Ａは、電源と電気的に接続される入力端子とされる。他の２つのコネクタ端子３４Ｂ，３４Ｂのうち、一方のコネクタ端子３４Ｂは電装品と電気的に接続される出力端子とされ、他方のコネクタ端子３４Ｂはグランド端子とされる。

図５に示すように、第１モジュール１４は、モールド部２１の第１面２３側をケース１２の内側に向けると共に、モールド部２１の第２面２４側をケース１２の側壁２５に向けた姿勢で、ケース１２内に収容される。第１モジュール１４のモールド部２１には、ケース１２内に収容された状態で、ケース１２の側壁２５と反対側に突出する取り付け部３５が形成されている。この取り付け部３５は、ケース１２内に第１リレー３０モジュールが収容された状態で、ケース１２の底壁に形成された第１載置台１８の上に載置されるようになっている。図１４に示すようにケース１２内には２つの第１載置台１８が形成されている。これに対応して、第１リレー３０モジュールには２つの取り付け部３５が形成されている。

図５に示すように、第１載置台１８の上面には、ケース１２の側壁２５に接近するに従って下降傾斜するケース側傾斜面３６が形成されている。ケース側傾斜面３６には、ネジ３７が螺入されるネジ孔３８が上下方向に形成されている。

第１モジュール１４の取り付け部３５には、ネジ３７が挿通される挿通部３９が取り付け部３５を貫通して形成されている。本実施形態においては、挿通部３９は取り付け部３５の突出端部を切り欠いて形成されている。これにより、挿通部３９は上方から見てＵ字形状をなしている。

取り付け部３５の下面には、ケース側傾斜面３６と整合するモジュール側傾斜面４０が形成されている。モジュール側傾斜面４０は、ケース１２の側壁２５に接近するに従って下降傾斜するようになっている。取り付け部３５の上面は略水平に形成されており、ネジ３７の頭部が上方から当接するようになっている。

第１載置台１８に取り付け部３５が載置された状態で、挿通部３９に挿通されたネジ３７がネジ孔３８に螺入されることにより、第１モジュール１４のモールド部２１がケース１２の側壁２５の内面に密着された状態で、第１モジュール１４がケース１２に取り付けられるようになっている。

（第２モジュール１１４）
上述したように、第２モジュール１１４は第１モジュール１４と同一形状であるので、重複する構成については説明を省略する。第２モジュール１１４には、所定電圧の直流電流を異なる電圧の直流電流へ変換するＤＣ／ＤＣコンバータ回路が形成されている。以下の説明において、第２モジュール１１４の構造を示す符号については、第１モジュール１４の構造を示す符号に１００を加えたものを用いる。

図５に示すように、第２モジュール１１４は、モールド部１２１の第１面１２３側をケース１２の内側に向けると共に、モールド部１２１の第２面１２４側をケース１２の側壁２５，１２５に向けた姿勢で、ケース１２内に収容される。これにより、第１モジュール１４と第２モジュール１１４とは、互いに第１面２３，１２３を対向させた姿勢でケース１２内に収容されている。

第２モジュール１１４のモールド部１２１には、ケース１２内に収容された状態で、ケース１２の側壁１２５と反対側に突出する取り付け部１３５が形成されている。この取り付け部１３５は、ケース１２内に第２モジュール１１４が収容された状態で、ケース１２の底壁に形成された第２載置台１１８の上に載置されるようになっている。図１４に示すようにケース１２内には２つの第２載置台１１８が形成されている。これに対応して、第２モジュールには２つの取り付け部１３５が形成されている。

図５に示すように、第２載置台１１８の上面には、ケース１２の側壁１２５に接近するに従って下降傾斜するケース側傾斜面１３６が形成されている。ケース側傾斜面１３６には、ネジ１３７が螺入されるネジ孔１３８が上下方向に形成されている。

第２モジュール１１４の取り付け部１３５には、ネジ１３７が挿通される挿通部１３９が取り付け部１３５を貫通して形成されている。本実施形態においては、挿通部１３９は取り付け部１３５の突出端部を切り欠いて形成されている。これにより、挿通部１３９は上方から見てＵ字形状をなしている。

取り付け部１３５の下面には、ケース側傾斜面１３６と整合するモジュール側傾斜面１４０が形成されている。モジュール側傾斜面１４０は、ケース１２の側壁１２５に接近するに従って下降傾斜するようになっている。取り付け部１３５の上面は略水平に形成されており、ネジ１３７の頭部が上方から当接するようになっている。

第２載置台１１８に取り付け部１３５が載置された状態で、挿通部１３９に挿通されたネジ１３７がネジ孔１３８に螺入されることにより、第２モジュール１１４のモールド部１２１がケース１２の側壁１２５の内面に密着された状態で、第２モジュール１１４がケース１２に取り付けられるようになっている。

（退避領域４１，１４１）
図９に示すように、第１モジュール１４には、図９において二点鎖線１００で示された左右方向の中央位置よりも、図９における右側に、リレー３０が配設されている。つまり、第１モジュール１４には、リレー３０が、左右方向について非対称な位置に配設されている。これにより、第１モジュール１４のうち、二点鎖線１００についてリレー３０と線対称の位置には、退避領域４１が形成されている。この退避領域４１には、電子部品２２及びリレー３０が実装されていない。

第１モジュール１４と同様に、第２モジュール１１４にも、リレー１３０及び電子部品１２２が実装されていない退避領域１４１が形成されている。

上記の退避領域４１内には、ケース１２内に第１モジュール１４及び第２モジュール１１４が収容された状態で、第２モジュール１１４に配設されたリレー１３０が位置するようになっている。これにより、第２モジュール１１４のリレー１３０が、第１モジュール１４と干渉することを抑制できるようになっている。同様に、退避領域１４１内には、ケース１２内に第１モジュール１４及び第２モジュール１１４が収容された状態で、第１モジュール１４に配設されたリレー３０が位置するようになっている。これにより、第１モジュール１４のリレー３０が、第２モジュール１１４と干渉することを抑制できるようになっている

（制御基板３２）
図５に示すように、ケース１２内には、第１モジュール１４及び第２モジュール１１４の上方の位置に、第１モジュール１４及び第２モジュール１１４に配された電子部品２２，１２２を制御するマイコン４２（特許請求の範囲に記載された制御部に相当）が実装された制御基板３２が収容されている。制御基板３２は、第１モジュール１４及び第２モジュール１１４の板面に対して略垂直な姿勢で収容されている。マイコン４２は、制御基板３２の下面に実装されている。

図１に示すように、制御基板３２は上方から見て長方形状をなしている。この制御基板３２は、絶縁基板の表面及び裏面の双方にプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されてなる。制御基板３２にはネジ５０が挿通されるネジ挿通孔５２が形成されている。ケース１２にはネジ挿通孔５２に挿通されたネジ５０が螺合されるネジ孔５１が形成されている。ネジ５０がネジ孔５１に螺合されることにより、制御基板３２がケース１２に取り付けられるようになっている。

図１に示すように、制御基板３２には複数のスルーホール４３が形成されている。このスルーホール４３内に、第１モジュール１４及び第２モジュール１１４から制御基板３２に向かって突出して形成された基板接続部３３，１３３が挿通され、公知のフロー半田付けにより制御基板３２の導電路と接続されている。

また、制御基板３２のスルーホール４３には、棒状をなす金属製の端子金具４４の一方の端部が挿入されてフロー半田付けされている。端子金具４４の他方の端部は、制御基板３２の下面から下方に突出すると共に直角に曲げ加工されて、制御コネクタ４５内に配されている。制御コネクタ４５は制御基板３２にネジ止めされている。制御コネクタ４５は、ケース１２の側壁２５に形成された切欠部４６から外部に露出している。この制御コネクタ４５に図示しない相手側コネクタが嵌合される。

（実施形態の作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。まず、第１モジュール１４の第１面２３と、第２モジュール１１４の第１面１２３とを、互いに対向させた姿勢で保持する。この姿勢を保持した状態で、第１モジュール１４及び第２モジュール１１４を上方からケース１２内に収容する。

第１モジュール１４及び第２モジュール１１４がケース１２内に収容されると、第１モジュール１４及び第２モジュール１１４のコネクタ端子３４、１３４が端子挿通孔１９に挿通されて、コネクタハウジング１５内に突出される。

第１モジュール１４の取り付け部３５は、第１載置台１８の上面に載置される。第１モジュール１４のモジュール側傾斜面４０は、第１載置台１８のケース側傾斜面３６と整合した状態で上方から当接する。

ネジ３７を、第１モジュール１４の取り付け部３５に形成された挿通部３９に上方から挿通する。その後、ネジ３７を第１載置台１８のケース側傾斜面３６い形成されたネジ孔３８に螺入する。

すると、第１モジュール１４の取り付け部３５は、上方から、第１載置台１８に押圧される。これにより、第１モジュール１４は、第１載置台１８のケース側傾斜面３６に沿って、ケース１２の側壁２５に接近するように摺動する。このとき、取り付け部３５の挿通部３９は、ケース１２の側壁２５とは反対側を切り欠いた略Ｕ字形状をなしているので、ネジ３７と挿通部３９とが干渉することを抑制できる。これにより、第１モジュール１４がケース１２の側壁２５に接近することができるようになっている。

第１モジュール１４がケース１２の側壁２５に接近するように摺動することにより、第１モジュール１４のモールド部２１の第２面２４は、ケース１２の側壁２５の内面に押圧される。これにより、モールド部２１の第２面２４はケース１２の側壁２５に密着するようになっている。上記のようにして、第１モジュール１４はケース１２に固定される。

一方、第２モジュール１１４の取り付け部１３５は、第２載置台１１８の上面に載置される。第２モジュール１１４のモジュール側傾斜面１４０は、第２載置台１１８のケース側傾斜面１３６と整合した状態で上方から当接する。

ネジ１３７を、第２モジュール１１４の取り付け部１３５に形成された挿通部１３９に上方から挿通する。その後、ネジ１３７を第２載置台１１８のケース側傾斜面１３６に形成されたネジ孔１３８に螺入する。

すると、第２モジュール１１４の取り付け部１３５は、上方から、第２載置台１１８に押圧される。これにより、第２モジュール１１４は、第２載置台１１８のケース側傾斜面１３６に沿って、ケース１２の側壁１２５に接近するように摺動する。このとき、取り付け部１３５の挿通部１３９は、ケース１２の側壁１２５とは反対側を切り欠いた略Ｕ字形状をなしているので、ネジ１３７と挿通部１３９とが干渉することを抑制できる。これにより、第２モジュール１１４がケース１２の側壁１２５に接近することができるようになっている。

第２モジュール１１４がケース１２の側壁１２５に接近するように摺動することにより、第２モジュール１１４のモールド部１２１の第２面１２４は、ケース１２の側壁１２５の内面に押圧される。これにより、モールド部１２１の第２面１２４はケース１２の側壁１２５に密着するようになっている。上記のようにして、第２モジュール１１４はケース１２に固定される。

続いて、第１モジュール１４及び第２モジュール１１４の上方から、制御基板３２をケース１２内に収容する。第１モジュール１４及び第２モジュール１１４の上縁から上方に突出する基板接続部３３，１３３と、制御基板３２に形成されたスルーホール４３とを整合させながら、制御基板３２を下方に移動させる。

制御基板３２はケース１２内の所定の位置に配された後、制御基板３２のネジ挿通孔５２内にネジ５０を挿通させ、ケース１２のネジ孔５１に螺合させる。これにより、制御基板３２がケース１２に固定される。その後、基板接続部３３，１３３と、スルーホール４３とをフロー半田付けする。このとき制御基板３２の下面にマイコン４２が接続されているので、マイコン４２をフロー半田付け工程の熱から保護することができる。

続いて、カバー１３をケース１２の上方から組み付ける。カバー１３のロック受け部１７が、ケース１２のロック突部１６と弾性的に係合することにより、カバー１３とケース１２とが一体に組み付けられる。これにより回路構成体１０が完成する。本実施形態においては、図１の上下方向を基準に回路構成体１０の構成を説明したが、回路構成体１０は、車両において任意の姿勢で配置可能となっている。

本実施形態によれば、ネジ３７がネジ孔３８に螺入されることにより、第１モジュール１４及び第２モジュール１１４は、それぞれ、ケース１２の側壁２５，１２５に押圧される。この結果、第１モジュール１４及び第２モジュール１１４のモールド部２１，１２１はケース１２の側壁２５，１２５に確実に密着するようになっている。これにより、通電時に第１モジュール１４及び第２モジュール１１４で発生した熱は、モールド部２１，１２１からケース１２へと確実に伝達される。これにより、回路構成体１０のケース１２の内部が局所的に高温になることを抑制できる。

また、本実施形態によれば、第１モジュール１４及び第２モジュール１１４は、所定電圧の直流電流を異なる電圧の直流電流へ変換するＤＣ／ＤＣコンバータ回路を備える。このＤＣ／ＤＣコンバータ回路には比較的に大きな電流が流れるので、本実施形態によれば、通電時にＤＣ／ＤＣコンバータ回路で発生する熱を効率よく外部に放散させることができる。

また、本実施形態によれば、ケース１２内には、電子部品２２を制御するマイコン４２を含む制御基板３２が、第１モジュール１４及び第２モジュール１１４の板面に対して垂直な姿勢で収容されている。これにより、制御基板３２の表面には第１モジュール１４及び第２モジュール１１４に覆われる領域が形成されないので、制御基板３２に重ねて第１モジュール１４又は第２モジュール１１４を配する場合と比べて、制御基板３２の配線密度を向上できる。この結果、回路構成体１０を小型化できる。

また、本実施形態によれば、モールド部２１，１２１の第１窓部２６，１２６から露出したバスバー２０，１２０には貫通孔２７，１２７が形成されており、モールド部２１の第２面２４にはバスバー２０，１２０の貫通孔２７，１２７に対応する位置にバスバー２０，１２０が露出する第２窓部２８，１２８が形成されており、電子部品２２，１２２のリード２９，１２９は第１窓部２６，１２６及び貫通孔２７，１２７に挿通された状態でバスバー２０，１２０に接続されており、リード２９，１２９の端部は、第２窓部２８，１２８の内部に配されている。これにより、電子部品２２，１２２のリード２９，１２９の端部はモールド部２１，１２１の第２面２４，１２４からは突出しないようになっている。この結果、電子部品２２，１２２にリード２９，１２９の先端が、ケース１２の側壁２５、１２５と干渉することが抑制できるので、モールド部２１，１２１の第２面２４，１２４と、ケース１２の側壁２５とを確実に密着させることができる。

また、本実施形態によれば、第２モジュール１１４に実装されたリレー１３０は、ケース１２内に収容された状態において、第１モジュール１４の退避領域４１に位置するようになっている。これにより、第２モジュール１１４に実装されたリレー１３０が、第１モジュール１４と干渉することを抑制できる。一方、第１モジュール１４に実装されたリレー３０は、第２モジュール１１４の退避領域１４１に位置するようになっている。これにより、第１モジュール１４に実装されたリレー３０が第２モジュール１１４と干渉することを抑制できると共に、第２モジュール１１４に実装されたリレー１３０が第１モジュール１４と干渉することを抑制できる。この結果、回路構成体１０を低背化することができる。このリレー３０，１３０は、他の電子部品２２，１２２と比べて大型なので、本実施形態は、リレー３０，１３０が実装される回路構成体１０において特に有効である。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、回路構成体１０はＤＣ／ＤＣコンバータとしたが、これに限られず、回路構成体１０は、電源と電装品との間に配されて電源からの電力を電装品に供給する電気接続箱であってもよい。
（２）本実施形態においては、ケース１２内に２つのモジュールが収容される構成としたが、これに限られず、ケース１２内には、１つのモジュールが収容される構成としてもよい。また、３つ以上のモジュールが収容される構成としてもよい。
（３）本実施形態においては、モールド部２１には第１窓部２６と第２窓部２８の双方が形成される構成としたが、これに限られず、モールド部２１には第１窓部２６のみが形成され、第１窓部２６から露出したバスバー２０に電子部品２２のリード２９がリフロー半田付けされる構成としてもよい。
（４）本実施形態においては、電子部品２２のリード２９の先端は第２窓部２８内に位置する構成としたが、これに限られず、電子部品２２のリード２９の先端は、第２窓部２８からモジュールの第２面２４側に突出して配され、ケース１２の側壁２５の内面には、リード２９の先端を逃がすための凹部が陥没して形成される構成としてもよい。
（５）本実施形態においては、電子部品２２のリード２９はバスバー２０にフロー半田付けされる構成としたが、これに限られず、電子部品２２のリード２９は、バスバー２０の貫通孔２７に圧入されることでバスバー２０と接続される構成としてもよい。
（６）本実施形態においては、ケース１２内に制御基板３２が収容される構成としたが、制御基板３２は省略してもよい。
（７）本実施形態においては、第１モジュール１４と第２モジュール１１４とは同一形状としたが、これに限られず、第１モジュール１４と第２モジュール１１４とは異なる形状であってもよい。
（８）本実施形態においては、大型電子部品としてリレー３０，１３０を用いたが、これに限られず、大型電子部品としては、トランジスタ、コンデンサ、コイル等、必要に応じて任意の電子部品を用いることができる。

１０…回路構成体
１１…開口部
１２…ケース
１３…カバー
１４…第１モジュール
１８…第１載置台
２０…バスバー
２１，１２１…モールド部
２２，１２２…電子部品
２５，１２５…側壁
２６，１２６…第１窓部
２７，１２７…貫通孔
２８，１２８…第２窓部
２９，１２９…リード
３０，１３０…リレー（大型電子部品）
３５，１３５…取り付け部
３６，１３６…ケース側傾斜面
３７，１３７…ネジ
３８，１３８…ネジ孔
３９，１３９…挿通部
４０，１４０…モジュール側傾斜面
４１，１４１…退避領域
１１４…第２モジュール
１１８…第２載置台

Claims (6)

1. 上方に開口する開口部を有するケースと、前記ケースの前記開口部を塞ぐカバーと、前記ケース内に収容されると共にバスバーを合成樹脂でモールド成形してなるモールド部を有する板状のモジュールと、を備え、
   前記モールド部は第１面及び第２面を有し、前記モールド部の前記第１面に形成された第１窓部からは前記バスバーが露出しており、前記第１窓部から露出する前記バスバーには電子部品が接続されており、
   前記ケースの底壁には、前記モジュールが載置される載置台が形成されており、前記載置台の上面には前記ケースの一の側壁に接近するに従って下降傾斜するケース側傾斜面が形成されており、前記ケース側傾斜面にはネジが螺入されるネジ孔が上下方向に形成されており、
   前記モールド部の前記第１面には前記載置台に取り付けられる取り付け部が形成されており、前記取り付け部の下面には前記ケース側傾斜面と整合するモジュール側傾斜面が形成されており、前記取り付け部には、前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で前記ネジ孔に対応する位置に前記ネジが挿通される挿通部が前記取り付け部を貫通して形成されており、
   前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で、前記挿通部に挿通された前記ネジが前記ネジ孔に螺合されることにより、前記モールド部の前記第２面が前記一の側壁に密着される回路構成体。
2. 前記モジュールは、所定電圧の直流電流を異なる電圧の直流電流へ変換するＤＣ／ＤＣコンバータ回路を備える請求項１に記載の回路構成体。
3. 前記ケース内には、前記電子部品を制御する制御部を備えた制御基板が、前記モジュールの板面に対して垂直な姿勢で収容されている請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
4. 前記モールド部の前記第１窓部から露出した前記バスバーには貫通孔が形成されており、前記モールド部の前記第２面には前記バスバーの前記貫通孔に対応する位置に前記バスバーが露出する第２窓部が形成されており、
   前記電子部品のリードは前記第１窓部及び前記貫通孔に挿通された状態で前記バスバーに接続されており、
   前記リードの端部は、前記第２窓部の内部に配されている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
5. 前記ケース内には、同一形状である一対の前記モジュールが、互いに前記第一面を対向させた姿勢で収容されており、
   前記一対のモジュールのうち一のモジュールには、前記電子部品のうち、他の電子部品よりも大きな大型電子部品が実装されており、前記一のモジュールには、前記大型電子部品と左右方向について線対称な位置に、前記一対のモジュールのうち他のモジュールに実装された前記大型電子部品との干渉を抑制する退避領域が形成されている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
6. 前記大型電子部品はリレーである請求項５に記載の回路構成体。

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