JP5429844B2 - クリーニングテープ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、磁気ハードディスク、磁気ヘッド、半導体ウエハ、液晶パネル、光学レンズなどの被クリーニング物（デバイス基板）の表面に形成されている不要な突起及びワークの表面に付着している油分などの異物、及び被クリーニング物の表面に付着している油分などの汚れを除去するためのクリーニングテープ及びその製造方法に関し、特に磁気ディスクや液晶パネルの表面に付着した塵埃又は薄膜形成工程等において発生した異常突起を除去するためのバニッシング、ワイピングに好適な技術に関するものである。

コンピュータ、テレビジョン、カメラ、電話機などの機器には、より高い性能（例えば、音声、画像などの情報の記録容量の増大、画面（液晶パネル）やカメラレンズの高平滑性及び清浄性など）が常に要求されている。このような機器では、設計段階で予定される性能を発揮させるため、機器を構成する各部品を設計どおりに製造することが不可欠である。

例えば、情報を記録する媒体として、磁気ハードディスクが広く使用されている。この磁気ハードディスクは、表面にＮｉ−Ｐメッキ膜を形成したアルミニウム基板、ガラス基板或いはシリコン基板等の非磁性の基板にラップ加工、ポリシュ加工及びテクスチャ加工の一連の表面処理をした後、磁気記録層を形成し、この磁気記録層の上に保護膜としてダイヤモンドライクカーボン（Ｄｉａｍｏｎｄ ｌｉｋｅ ｃａｒｂｏｎ：ＤＬＣ）膜を形成したものである。

この保護膜の形成後、保護膜の表面に形成されている不要な突起、保護膜の表面に付着した塵埃等の異物（パーティクル）を除去するために、保護膜の表面のクリーニングが行われている。

クリーニングは、一般に、固定砥粒研磨テープを用いて行われており、このクリーニング後、保護膜の表面にパーフルオロポリエステル系の潤滑剤をコーティングして潤滑膜を形成し、次に、澗滑膜の表面に付着した塵埃等の付着物を除去するクリーニングがさらに行われている。

潤滑膜に行われるクリーニングも、保護膜に行われるクリーニングと同様に、固定砥粒研磨テープを用いて行われている。これらのクリーニングは、それぞれの保護膜形成後に行う場合もあり、また、最終段階（潤滑膜形成後）のみに行う場合もある。

上記のように、不要な突起及び表面に付着した塵埃等の異物の除去のために用いられている固定砥粒研磨テープ（すなわち、クリーニングテープ）として、従来、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド等の合成樹脂からなる基材テープの表面に、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）粒子、ＳｉＣ粒子、ダイヤモンド粒子等の硬質の砥粒を樹脂で固定したラッピングテープが使用されている（例えば、特許文献１〜４を参照）。

しかし、クリーニングに用いられてきた固定砥粒研磨テープ（すなわちラッピングテープ）に使用されている比較的硬質な砥粒では、成膜後の膜表面から不要な突起を除去することはできるが、成膜後に膜表面に付着したパーティクルを十分に除去できず、また研磨層からの砥粒の脱落のため、膜表面にスクラッチを形成してしまう、という問題があり、磁気ハードディスクに要求される高清浄度と高品質を満足させることができなかった。

このような要求に対して、スクラッチの発生を抑えたクリーニングテープとして、プラ
スチック粒子を使用したクリーニングテープ（ワイピングフィルム）や（例えば、特許文献５及び６を参照）さらには発泡体シートを使用してクリーニングする方法（例えば、特許文献７を参照）等が提案されている。

これらの方法によれば、スクラッチの低減に効果が見られるが、微細な突起や付着物の除去に対して不十分であり、クリーニング効率が悪いという問題があった。特に、最近の高密度記録（特に、垂直磁気記録）においては、設計上の誤差の範囲内として無視されてきた極微小な突起（及び基板の表面に強固に付着している異物も含む）やスクラッチが、より高性能の機器を製造する上で無視できなくなってきた。

また、高清浄度と高品質の要求と共に、磁気ハードディスクの製造工程における、加工技術及び薄膜形成技術の進歩により、従来のような強固なパーティクルの付着や、不要な突起の量も減少してきた。その一方で、さらに微細なパーティクルまでの除去や微細なスクラッチ（例えば、マイクロディフェクト）も発生しないクリーニング技術が要求されるようになった。

しかし、従来のクリーニングテープは、被クリーニング物の表面と接触したときにクリーニング層の砥粒全体が有効に接触していない（砥粒が有効に作用していない）ため効率のよいクリーニングができなかった。また、微細なパーティクルを除去できなかっ た。
特開平８−２６７３６４号公報 特開平９−８５６２８号公報 特開平１０−７１５フ２号公報 特開平１０−１１４８３７号公報 特開平８−１９９６５号公報 特開２００２−２２４９６６号公報 特開２００１−１３８２４９号公報

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、磁気ハードディスクなどの被クリーニング物の表面にスクラッチを形成させずに、不要な微細な突起やパーティクルを被クリーニング物の表面から効率よく除去し、被クリー二ング物の表面を清浄化できるクリーニングテープ及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明が提案するのは、合成樹脂製の基材テープと、該基材テープの表面に形成されたクリーニング層とを備えてなるクリーニングテープであって、前記クリーニング層が、結合剤と、該結合剤中に単一の粒子層状に分散されてなる多数の球状粒子とを含んで形成されてなることを特徴とするクリーニングテープである。

このようにクリーニング層に含まれる球状粒子が単一の粒子層状（適宜、「単一層」と略す）に分散されてなるので、クリーニング層の外表面における球状粒子間の段差が均一になり、被クリーニング物へ有効に接触することが可能となる。当初、単一層では結合剤（結合樹脂）と球状粒子との結合が弱く、脱粒のおそれが心配されたが、結合剤の表面張力によって結合剤が球状粒子の周囲に集まり、むしろ非常に強固に結合されることになることが判明した。

また球状粒子を使用するので、微細なスクラッチの発生も抑え易く、不要な突起や余剰油分の除去にも有効となる。

特に表面に潤滑膜を形成した磁気ハードディスクのクリーニングでは、潤滑膜の表面にスクラッチ（マイクロディフェクト）を形成させず、不要な突起やパーティクルを潤滑膜の表面から除去できるだけでなく、澗滑膜の表面から余剰油分も除去することができる。

上記球状粒子は、真球形状のものに限らず、略球状のものや、扁平球状のものも含むものである。また単一の粒子層状に分散とは、基材テープの面上を、球状粒子が積層されることなく単一の粒子層、すなわち単一層となるように配置されることをいう。

更に前記クリーニング層が、前記単一の粒子層状の中に前記球状粒子のないポケット部分が点在されてなることが好ましい。このポケット部分は、球状粒子の集合体の間に形成されるものである。そしてこのように球状粒子の集合体に囲まれたポケットによって効率よく不要な突起やパーティクルが除去できるものである。

また、球状粒子が、基材テープ表面において面積密度で、５０％以上、８０％以下の範囲にあることが好ましい。５０％以下であると粒子間隔が広がりクリーニング効果が低下し、８０％以上では粒子間のポケットが少なく、すぐに目詰まりを起こしてクリーニングできなくなり、クリーニング層の結合剤が付着するという問題が起こる。

また前記クリーニング層の厚みが、前記球状粒子の平均粒径の１．０５倍以上、１．３倍以下の範囲であることが好ましい。１．０５倍以下になると球状粒子と結合剤との密着力が低下し、球状粒子の脱落が生じ、パーティクルが増加してしまう。一方、１．５倍以上にすると、粒子が二層以上に重なり凹凸の段差が増加して、クリーニングテープ表面と被クリーニング物表面が接触したときに、有効接触砥粒の数が減少するためクリーニング効率が低下するからである。

更にまた前記球状粒子の粒径が、０．１μｍ以上、２００μｍ以下の範囲にあることが好ましく、磁気ハードディスク表面のクリーニングでは、実用上好適な範囲は１．０μｍ以上、２０μｍ以下である。０．１μｍ以下では、凝集粒子が増加し単一層配置が困難となり、２００μｍ以上では、粒子間のピッチが広がり、クリーニングのムラが見られるからである。

また前記球状粒子と前記結合剤とで形成される前記クリーニング層において、前記球状粒子の割合が５０重量％以上、８０重量％以下の範囲にあることが好ましい。５０重量％以下であるとクリーニング効果が低下し、８０重量％以上では粒子間のポケットが少なく、すぐに目詰まりを起こしてクリーニングができなくなり、さらに粒子が一層以上に重なる部分が増加して単一層のクリーニングテープとならないからだである。

また前記球状粒子の粒度分布が、平均粒径Ｄ５０に対するＤ１０およびＤ９０の比が１／１０以上であることが好ましい。

更にまた前記球状粒子が有機粒子及び／又は無機粒子とすることができる。有機粒子及び無機粒子の使用は、被クリーニング物表面のクリーニング精度、除去する異物及び異物の状態等によって適当に選択される。有機粒子としては、架橋アクリル系樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、メラミン樹脂、フェーノール樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ポリカーボネート等があり、無機粒子としてはセラミックス、ガラス、カーボン等がある。

上記球状粒子の粒度分布、粒径範囲、球状粒子と結合剤との割合、クリーニング層の厚み、球状粒子の剤質等の選択は、クリーニングテープと被クリーニング物の表面が接触した時の球状粒子の有効接触面積が７０％以上となるように行う必要がある。クリーニング精度の確保のためである。

発明にしたがって、磁気ハードディスク、液晶パネル、半導体ウエハ、光ファイバ端面などの被クリーニング物の表面をクリーニングする。被クリーニング物の表面のクリーニングは、被クリーニング物の表面に上記本発明のクリーニングテープを押し付け、被クリーニング物とクリーニングテープとを相対的に移動させることによって行われる。

例えば、クリーニングをする被クリーニング物が磁気ハードディスクである場合、この磁気ハードディスクの表面のクリーニングは、磁気ハードディスクを回転させ、この磁気ハードディスクの表面に、上記本発明のクリーニングテープのクリーニング層の表面を押し付け、このクリーニングテープを磁気ハードディスクの回転方向と反対方向に送ることによって行われる。

ここで、本発明に従って、磁気ハードディスクの製造工程中、磁気ハードディスク基板の表面、及びこの基板表面に順次成膜した膜（磁性膜、保護膜、潤滑膜）の表面をクリーニングできる。

本発明のクリーニングテープは、磁気ハードディスクの製造工程の中間工程でのクリーニングにも使用できる。例えば、薄膜形成技術で形成される磁性膜及び保護膜の表面をクリーニングする場合には、薄膜形成時に起こる異常突起、或いは付着物を除去するバニッシュと称する工程に使用できる。また、基板表面に降り積もった不要のパーティクルを拭い取る（ワイピング）のに使用できる。さらに、潤滑膜の表面を平滑にするための余剰油分を除去するのに使用できる。

また本発明がさらに提案するのは、合成樹脂製の基材テープと、該基材テープの表面に形成されたクリーニング層とを備えてなるクリーニングテープの製造方法であって、結合剤中に多数の球状粒子と、有機溶媒とを含んでなる塗布溶液を、前記基材テープ上に前記球状粒子が単一の粒子層状に分散されてなるように塗布して前記クリーニング層を形成する工程と、形成されたクリーニング層を硬化させる工程とを備えてなることを特徴とするクリーニングテープの製造方法である。

この製造方法にあっては、前記クリーニング層を硬化させる工程において、前記球状粒子が前記塗布溶液の中で移動して集合体を形成させて硬化させる工程を備えてなることを特徴とする。

具体的には、前記球状粒子を前記クリーニング層に単一の粒子層状に分散されてなるように塗布するための製造方法であって、前記球状粒子を、前記結合剤と前記球状粒子との和に対して５５重量％以上、８０重量％以下の範囲とすると共に、前記塗布溶液における前記結合剤と前記球状粒子との和の濃度が２５重量％以下とすることが好ましい。

塗布溶液の濃度が２５重量％以上になると、固化工程において塗布溶液の表面張力が勝り、塗布溶液の対流時に球状粒子が２層以上に凝集してしまう。また、塗布溶液濃度が２５重量％以下でも球状粒子が、結合剤と球状粒子との和に対して５５重量％以下になると上記同様の凝集が起こり、球状粒子の一層配置である単一層配置が困難となる。なお、８０重量％以上では、球状粒子の一層配置となるが粒子の集合体間におけるポケットの数が少なくなる。

また被クリーニング物によっては、前記結合剤と前記球状粒子との和に対して５０重量％以上、７０重量％以下の範囲とすると共に、前記塗布溶液における前記結合剤と前記球状粒子との和の濃度が２０重量％前後とすることができる。

本発明が以上のように構成されるので、磁気ハードディスクなどの被クリーニング物の表面にスクラッチを形成させずに、不要な突起やパーティクルを被クリーニング物の表面から除去し、被クリーニング物の表面を清浄化できる、という効果を奏する。

また、本発明は、表面に潤滑膜を形成した磁気ハードディスクのクリーニングでは、潤滑膜の表面にスクラッチ（マイクロディフェクト）を形成させず、不要な突起やパーティクルを潤滑膜の表面から除去できるだけでなく、澗滑膜の表面から余剰油分も除去できる、という効果を奏する。

さらに、本発明は、下記の製造方法によって、前記効果を奏するものである。

本発明のクリーニングテープは、柔軟なフィルム基材の表面に、球状の粒子が塗布剤によって、単一層に配置するように塗布されてなるものであり、球状粒子は、スクラッチが発生しない、球状であるため流動性がよく、さらに塗布溶液の粘度の調整によって一層配列が容易できる、等の利点がある。

さらに、粒径の揃った球状粒子を使用することによって、一層に配置されたクリーンニング層の表面が平坦にすることができる。そのため被クリーニング物の表面に接触する砥粒が増加し、効率よくパーティクルを除去できるようになるものである。

＜クリーニングテープ＞図１は、本発明のクリーニングテープの断面模式図である。

図１に示すように、本発明のクリーニングテープ１０は、合成樹脂製の基材テープ１１と、及びこの基材テープ１１の表面に形成したクリーニング層（研磨層）１４とから構成されている。クリーニング層（研磨層）１４は、球状粒子１２が単一層に並び、そしてこの球状粒子１２を結合剤（樹脂）１３がその位置を固定している。

単一層に並んだ球状粒子１２は、複数個の集合体を形成し、集合体間にはいわゆるポケット１８と呼ばれる球状粒子１２の存在しない部分が生じる。これは球状粒子１２と結合剤（樹脂）１３及び有機溶媒で構成される塗布溶液が基材テープ１１に塗布され、その後乾燥、硬化を経てクリーニング層（研磨層）１４が形成されるとき、球状粒子１２は表面張力によって集合体を形成し、集合体間には球状粒子のないポケット１８が生じるのである。ポケット１８はクリーニング層（研磨層）１４に点在する。

基材テープ１１としては、その使用中に作用する機械的な力による破断や、変形などの製造中の熱による変形などに対する耐性（高強度、耐熱性）を有し、さらに柔軟性を有する必要性から合成樹脂からなるプラスチックフィルムが使用される。

このようなプラスチックフィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニ．ル、ポリビニルアルコール又はメタアクリルアルコールを主成分とするアクリル系樹脂、ポリカーボネート等カラナルフィルムが使用できる。

実用的には、クリーニングシートを製造するフィルムの取り扱いが容易であるため、ポリエチレンテレフタレートからなるプラスチックフィルムを基材テープとして使用するのが好ましい。

プラスチックフィルムの機械的特性として、ＪＩＳＫ６９１１に準拠した測定方法において、厚さ１ｍｍのフィルム試験片で５００ｋｇ／ｍｍ^２以上、２０００ｋｇ／ｍｍ^２以下の曲げ弾性率を示す柔軟性を有するプラスチックフィルムを基材テープとして使用するのが好ましい。

基材テープ１１の厚さは、特に限定しないが、５μｍ以上、１００μｍ以下の範囲、好
適には１０μｍ以上、７５μｍ以下の範囲にあることが望ましい。

本発明では、クリーニング中にスクラッチを生成せずに、被クリーニング物の表面に付着している異物や余剰油分、さらに被クリーニング物の表面に形成されている不要な微小突起に作用して、これら異物及び余剰油分を除去し、微小突起を除去（被クリーニング物の表面をトリミング）する砥粒として、球状粒子が使用される。

このような球状粒子として、本発明では、架橋アクリル系樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、メラミン樹脂、フェーノール樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ポリカーボネート等の有機粒子、セラミックス、ガラス、カーボンなどの無機粒子、が使用できる。

このクリーニングに使用の粒子は、被クリーニング物の表面へのスクラッチの形成と、クリーニング中に破損した粒子の破損片（異物）の被クリーニング物表面への付着とを低減するため、球状粒子が使用される。

有機粒子及び無機粒子の使用は、クリーニング物表面のクリーニング精度、除去す
る異物及び異物の状態等によって適当に選択される。

図１において、球状粒子１２をクリーニング層（研磨層）１４に固定する塗布剤である結合剤（樹脂）１３としては、一般に固定砥粒研磨用のテープに用いられている熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型樹脂、電子線硬化型樹脂、赤外線硬化型樹脂、可視光線硬化型樹脂や、これらの樹脂を混合した樹脂が使用できる。

本発明のクリーニングテープは、前記球状粒子と結合剤（樹脂）、及び有機溶剤からななる塗布溶液を用いてテープ基材表面に単一層状に塗布されてなるものである。また、砥粒を一層に塗布するためにも球状粒子が適している。

球状粒子の平均粒径は、０．１μｍ以上、２００μｍ以下の範囲が使用されるが、０．５μｍ以上、１０μｍ以下がより好ましい。０．１μｍ未満であると粒子の密着力が不足し、クリーニング効果が低くなる。一方、２００μｍ以上になるとクリーニング層表面の凹凸及び粒子間隔が大きくなり微細なパーティクルの除去ができない。また、スクラッチも増加することになる。

クリーニング層の厚みは、平均粒径の１．０５倍〜１．３倍の範囲が好ましい。１．０５倍以下になると粒子と塗布溶液との密着力が不足し、粒子の脱落が生じ、パーティクルが増加してしまう。その一方、１．５倍以上にすると、粒子が一層以上に重なり凹凸が増加して、クリーニングテープ表面と被クリーニング物表面が接触したときに、有効接触砥粒の数が減少するためクリーニング効率が低下する。

次に、球状粒子を分散させた塗布溶液を基材フィルムの表面に塗布する方法としては、ブレードコータ、グラビアコータ、ナイフコータ、リバースロールコータ、キャストコータ、キスロールコータ、スプレーコータ、カーテンコータ、静電粉体コータ、粉体電着コーティング等が使用できる。

これらの塗布方法を使用する場合には、塗布溶液の粘度を適当に調整して塗布される。特に、球状粒子を一層に配置するための塗布溶液粘度は、５〜２００ｃｐｓの範囲が好ましい。

球状粒子と結合剤を混合した塗布溶液を用いない場合は、結合剤を先に基材フィルムに塗布することで、前記塗布溶液を用いた場合と同様な塗布層を得ることができる。この場合、前記粒子径の範囲が使用できるが、特に平均粒径５０μｍ以上の粒子を使用する場合に用いることが好ましい。

＜製造方法＞
図１に符号１０で示す本発明に係るクリーニングテープは、以下のようにして製造できる。

まず、結合剤と球状粒子とを混合し、攪拌した後、この結合剤と球状粒子との混合物に有機溶剤を加えて攪拌し、球状粒子を分散した樹脂溶液を製造する。（図３は、走査型電子顕薇鏡で観察した球状粒子の一例を示す画像である。）
次に、この樹脂溶液をろ過した後、この樹脂溶液を攪拌しながら硬化剤を添加し、さらに、所定の粘度になるまで有機溶剤を加えて塗布溶液を製造する。

そして次に、この塗料を基材フィルム（図１に符号１１で示す）の表面に塗布し、塗料を乾燥させ、塗料を硬化する。これを所定の幅にスリットして、図１に符号１０で示すような本発明のクリーニングテープが製造される。

ここで、硬化剤として下記の従来公知の結合剤が使用できる。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、可視光線硬化型樹脂及びこれらの混合物を使用することができる。

また、有機溶剤として、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン等のケトン系、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール等のアルコール系、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル系、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、グリコールジメチルエーテル等のエーテル系、ベンゼン、トルエン、キシレン等のタール系（芳香族単価水素）などの有機溶剤、又はこれら有機溶剤を混合したものを使用できる。

塗布した後に、球状粒子が一層に塗布し易い塗布溶液の配合は、球状粒子が結合剤と球状粒子との和に対して５５重量％以上、８０重量％以下の範囲にあり、この範囲にある球状粒子と結合剤（固形樹脂）の混合物に有機溶剤を加え、この混合物の濃度を２５重量％以下に調整されたものが使用される。

このような配合によれば、塗布されたクリーニング層の球状粒子が固化工程（加熱又はＵＶ照射などによる）において球状粒子が塗布層の中を移動して集合体を形成するように固化される。

また固化工程において、結合剤の表面張力によって結合剤が球状粒子の周囲に集まるようになり、球状粒子は集合体を形成すると共に単一層を形成し、基材テープ状に強固に固着される。このとき球状粒子の集合体間には、球状粒子の存在しないポケットが点在するようになる。

なお結合剤と球状粒子との和に対する球状粒子の割合や、有機溶剤に対する濃度が上記の好適な範囲を逸脱したときは、図８に示すように球状粒子１２が単一層とならず２層以上に形成される部分が混在してしまい、被クリーニング物への接触に不具合を生じてしまうものとなる。

＜クリーニング方法＞
本発明に従って、磁気ハードディスク、その基板、磁気ヘッド、光ファイバ端面、半導体ウエハ、液晶パネルなどの被クリーニング物の表面をクリーニングする。

被クリーニング物の表面のクリーニングは、被クリーニング物の表面に上記本発明のクリーニングテープを押し付け、被クリーニング物とクリーニングテープとを相対的に移動させることによって行われる。

例えば、クリーニングをする被クリーニング物が、表面に潤滑膜を有する磁気ハードディスクである場合、この磁気ハードディスクの表面（すなわち、潤滑膜の表面）のクリーニングは、図２に示すクリーニング方法の模式図に示すように、磁気ハードディスク３０を矢印Ｒの方向に回転させ、この磁気ハードディスク３０の潤滑膜の表面に、コンタクトローラ２１を介して上記本発明のクリーニングテープ１０のクリーニング層１４の表面を押し付け、このクリーニングテープ１０を磁気ハードディスク３０の回転方向Ｒと反対方向（矢印丁の方向）に送ることによって行われる。

本発明に係る実施例のクリーニングテープを以下のようにして製造した。（このクリーニングテープを製造するために使用した材料は、下記の「表１」に示す。

（砥粒）
（平均粒径１０μｍ、）
製品名＝ＭＢＸ−１０ＳＳ積水化成品工業（株）
（平均粒径５μｍ、）
製品名：ＭＸ−５００綜研化学（株）
（平均粒径１μｍ、）
製品名：ＭＢＸ−２Ｈ積水化成品工業（株）
（結合剤Ａ）
（分子量＝２３，０００）
製品名＝バイロン３００東洋紡績（株）
（結合剤Ｂ）
（分子量＝１７，０００）
製品名：バイロン２００東洋紡績（株）
（結合剤Ｃ）製品名１バーノックＤ７５０大日本インキ化学工業（株）
（有機溶剤）市販のメチルエチルケトン、を使用した。

＜実施例１＞（球状粒子１０μｍ、一層）
実施例１のクリーニングテープを以下のようにして製造した。

まず、結合剤Ａと結合剤Ｂ及び有機溶剤を所定量計量し、これら結合剤Ａ、Ｂ及び有機溶剤をタンクに入れ、これら結合剤Ａ，Ｂを攪拌しながら、球状粒子（砥粒）（平均粒径１０μｍの架橋アクリル粒子）を加え、約３０分間撹絆して、球状粒子を含有した樹脂溶液を製造した。（図３は、球状粒子の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による画像を示す。）
球状粒子は、平均粒径Ｄ５０が１０μｍの架橋アクリル粒子を使用した。粒度分布は、Ｄ５０に対するＤ１０，Ｄ９０の比が１／５０であった。

次に、分散機を使用して、この樹脂溶液中に球状粒子を十分に分散させて後、３０μｍのフィルターを使用して、この樹脂液を濾過し、樹脂溶液から異物を除去した。

次に、この樹脂溶液を撹拝しながら、硬化剤（結合剤Ｃ）を添加し、さらに、所定の濃度（２０％）になるまで有機溶剤（メチルエチルケトン）を加えて塗布溶液を製造した。この塗布溶液中の樹脂の含有量は、前記「表１」と同じである。

なお下記の「表２」は、塗布溶液の濃度、混合比率を示すものである。

次に、この塗布溶液を厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの表面に、リバースコーターを使用してコーティングした。この塗布溶液の厚さ（塗布厚）は約４０μｍであった。

次に、乾燥炉を通じて、ＰＥＴフィルムの表面にコーティングした塗布溶液を乾燥させ、塗布溶液を硬化させ、ＰＥＴフィルムの表面にクリーニング層を形成した。乾燥後のクリーニング層の厚さは、約１１μｍであった。

最後に、表面にクリーニング層を形成したクリーニングフィルムを所定の幅にカットして、実施例１のクリーニングテープを製造した。図５は、実施例１で製造したクリーニングテープ表面を走査型電子顕微鏡で観察した画像を示す。

＜実施例２＞（球状粒子５μｍ、一層）
実施例２のクリーニングテープを製造した。実施例２のクリーニングテープは、球状粒子として平均粒径５μｍの球状粒子を用いて、砥粒の塗布厚を約２０μｍとした以外は、上記実施例１のクリーニングテープと同様にして製造したものである。なお、乾燥後のクリーニング層の厚さは、約６μｍであった。

＜実施例３＞（球状粒子１μｍ、一層）
実施例２のクリーニングテープを製造した。実施例２のクリーニングテープは、球状粒子として平均粒径１μｍの球状粒子を用いて、砥粒の塗布厚を約４μｍとした以外は、上記実施例１のクリーニングテープと同様にして製造したものである。なお、乾燥後のクリーニング層の厚さは、約１．２μｍであった。

＜比較例１＞（ＡＷＡの１μｍ、多重、従来テープ）
比較例１のクリーニングテープを製造した。比較例１のクリーニングテープは、通常（球状ではない）の砥粒として平均粒径１μｍのアルミナ［Ａｌ_２Ｏ_３］粒子を使用し、塗料の塗布厚６μｍとした以外は、上記実施例１のクリーニングテープと同様にして製造したものである。

＜比較例２＞（球状粒子、粒径ランダム、多重）
比較例２のクリーニングテープを製造した。比較例２のクリーニングテープは、砥粒として平均粒径Ｄ５０が２μｍで、このＤ５０に対して、Ｄ１０，Ｄ９０の比率が約１／５であった。すなわち、粒度分布としてはブロードであり、図４に粒径ランダムな球状粒子のＳＥＭ像を示すように、大小の粒子が混在しているものを使用した。塗布溶液の塗布厚を約８０μｍとした以外は、上記実施例１のクリーニングテープと同様にして製造したものである。なお、乾燥後のクリーニング層の厚さは、約２０μｍであった。

図６は、比較例２で製造したクリーニングテープ表面のＳＥＭ像を示す。また図９（ａ）は比較例２の大小の粒子が混在しているクリーニングテープの断面模式図である。

＜比較例３＞（球状粒子、５μｍ、多重）
比較例３のクリーニングテープを製造した。比較例３のクリーニングテープは、砥粒としての平均粒径Ｄ５０が５μｍを使用し、塗料の塗布厚みを約４０μｍとした以外は、上記実施例１のクリーニングテープと同様にして製造したものである。なお、乾燥後のクリーニング層の厚さは、約１１μｍであった。図７は、比較例３で製造したクリーニングテープ表面のＳＥＭ像である。各実施例及び比較例のクリーニングテープのクリーニング層の構成を表３に示す。図９（ｂ）は比較例３の球状粒子が多重に配置されているクリーニングテープの断面模式図である。

＜比較評価＞
上記実施例及び比較例のクリーニングテープを使用して、磁気ディスクの表面の状態（突起、パーティクルの除去、スクラッチの有無）について比較した。

磁気ハードディスクとして、ガラス基板に、下地層、磁性層、保護膜及び澗滑膜を順次形成した２．５インチのものを使用した。

また、比較試験は、各実施例及び比較例のクリーニングテープを使用して、磁気ハードディスクを下記表４に示す条件で各５枚クリーニングしていった。磁気ハードディスクの表面（潤滑膜の表面）のクリーニングは、図２に示すようなクリーニング装置（製品名１オートローディングテープバニッシュ、製品番号ＩＡＬＴＢ−１００ＴＣ、日本ミクロコーティング(株)）を使用して行った。

＜クリーニングテープ表面のコンタクト状態評価＞
製造したクリーニングテープの表面のコンタクト状態（砥粒コンタクト面積）を説明する。く試験結果＞比較試験結果を下記の表５に示す。

表５に示すように、本発明に係る実施例１〜３のっクリーニングテープによるクリーニングの効果は、比較例１〜３と比較すると、パーティクルの残数、スクラッチの個数において、顕著な効果を有している。またテープコンタクトにおいても実施例１〜３は比較例１〜３に比して接触面積が高いものとなっている。

本発明に係るクリーニングテープの断面模式図。 本発明に係るクリーニングテープを使用したクリーニング方法の模式図。 本発明のクリーニングテープに使用する球状粒子を走査型電子顕薇鏡で観察した一例を示す画像。 大小の粒子が混在している粒径ランダムな球状粒子のＳＥＭ像。 実施例１で製造したクリーニングテープ表面を走査型電子顕微鏡で観察した画像。 比較例２で製造したクリーニングテープ表面のＳＥＭ像。 比較例３で製造したクリーニングテープ表面のＳＥＭ像。 球状粒子が単一層とならない場合のクリーニングテープの断面模式図。 （ａ）は比較例２のクリーニングテープの断面模式図、（ｂ）は比較例３のクリーニングテープの断面模式図。

符号の説明

１０ クリーニングテープ
１１ 基材テープ
１２ 球状粒子
１３ 結合剤（樹脂）
１４ クリーニング層（研磨層）
１８ ポケット

Claims (2)

1. 合成樹脂製の基材テープと、該基材テープの表面に形成されたクリーニング層とを備えてなるクリーニングテープの製造方法であって、
   結合剤中の多数の球状粒子と、有機溶剤とを含んでなる塗布溶液を、前記基材テープ上に前記球状粒子が単一の粒子層状に分散されてなるように塗布して前記クリーニング層を形成する工程と、
   形成されたクリーニング層において、乾燥、硬化する前記塗布溶液の表面張力による前記球状粒子の移動により前記単一の粒子層状の中で、前記球状粒子の複数個の集合体が形成され、該集合体同士の間には前記球状粒子の粒子径と同程度の深さの、前記球状粒子のないポケット部分が形成されて点在し、硬化する工程と、を備えてなることを特徴とするクリーニングテープの製造方法。
2. 前記球状粒子を、前記結合剤と前記球状粒子との和に対して５５重量％以上、８０重量％以下の範囲とすると共に、前記塗布溶液における前記結合剤と前記球状粒子との和の濃度が２５重量％以下であることを特徴とする請求項１に記載のクリーニングテープ製造方法。