JPH0752019A - 研磨テープを用いた清浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被清浄体から外因性付着物のみを被清浄面を
傷つけることなく除去できる、歩留まりの高い清浄方法
を提供すること。 【構成】 表面に外因性付着物を有する被清浄体と可撓
性支持体上に研磨剤粒子と結合剤を主体とする研磨層を
有する研磨テープとを該被清浄体の被清浄面と該研磨テ
ープの該研磨層とが摺接するように互いに対向させて接
動させ、その際被清浄体の送り速度と研磨テープの送り
速度の比を１／１以下にして該被清浄面上にある該外因
性付着物を除去する清浄方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、外因性付着物のみを被
清浄面を傷つけずに除去する清浄方法に関するものであ
り、特に、可撓性支持体上に研磨層を有する研磨テープ
を用いることにより効率よく外因性付着物のみを除去す
る清浄方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ用基板として使用されるシリコンウ
ェハー、磁気ディスク用の基板として使用されるアルミ
基板、液晶ディスプレーに使用されるガラス基板、光磁
気記録媒体用基板として使用されるポリカーボネート基
板やガラス基板に対してはその表面は傷がなく高度に清
浄されていることが要求される。

【０００３】これらの基板にあっては、クリーンルーム
等で存在する（１）人体に起因する成分（タンパク質、
Ｎａ、Ｍｇ、ビリルビン等汗の成分、トリセチン等の油
分成分、（２）室内の防塵塗料成分（アルキッド樹脂、
ウレタン樹脂、シリコン系無機物の壁剤）、（３）帯電
防止材料からの飛散成分（カーボン混入樹脂、帯電防止
材ドープ樹脂）、（４）加工材料に起因する物質（ハン
ダフラックス、封止樹脂、オイルレス樹脂）、（５）材
料そのものの飛沫（シリコン、ガラス、アルミ、液晶、
ＩＴＯ膜片等）がその表面に付着していわゆる外因性汚
れとなって、それが基板のもしくは最終製品の不留まり
の低下や寿命の低下をもたらす。このためこれら製造工
程では、次工程加工に入る前にこのような付着物を完全
に除去するための清浄工程が必要である。

【０００４】その清浄工程で採用される清浄方法として
は、例えば、フロン１１３等のフッ素系溶剤、アルコー
ル系溶剤等で被清浄体表面を洗い流す方法、刃物のナイ
フエッジを被清浄体表面に圧着して汚れを掻き落とす方
法等が一般に採用されているが溶剤を使用する方法は、
引火の危険性や大気汚染、オゾン層の破壊の原因物質の
放出という問題があり、刃物を用いる方法も被清浄体表
面を傷つけるという問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点に鑑み成されたものであり、被清浄体から外
因性付着物のみを被清浄面を傷つけることなく除去でき
る、歩留まりの高い清浄方法を提供しようとするもので
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、表
面に外因性付着物を有する被清浄体と可撓性支持体上に
研磨剤粒子と結合剤を主体とする研磨層を有する研磨テ
ープとを該被清浄体の被清浄面と該研磨テープの該研磨
層とが摺接するように互いに対向させて接動させ、その
際被清浄体の送り速度と研磨テープの送り速度の比を１
／１以下にして該被清浄面上にある該外因性付着物を除
去する清浄方法により達成される。

【０００７】即ち、本発明の清浄方法にあっては、研磨
体として可撓性支持体上に研磨層を有する研磨テープを
使用するので、引火や環境汚染等の問題がなくまた被清
浄体の表面を傷つけることなく表面に付着している汚れ
のみを完全に取り除くことができ、しかも研磨テープの
番手を選択することにより被清浄体表面を一定の表面粗
さにすることができる。

【０００８】また、被清浄体と研磨テープとが互いに対
向する向きに摺接しつつ接動しておりしかも被清浄体の
送り速度が研磨テープの送り速度よりも小さくしている
ために外因性付着物である汚れの突起部分が削り取られ
てできた削り屑を研磨テープで取り除くことができるの
で、削り屑による被清浄体の二次的な傷の発生を抑える
ことができ、被研磨面を傷つけることなく外因性付着物
のみを被清浄面から除去できるので歩留まりが高く非常
に効率の良い清浄方法となっている。

【０００９】更に研磨テープの厚さが７５μｍ以下であ
るとテープのスティフネスが適度となって、特に被清浄
体がガラスであると清浄効果が大きくなる。そして、巾
が１０吋以下であると目視で汚れ除去の状況が確認でき
ることと、研磨テープが巾方向に均一な力で被清浄体と
接触できるのでむらなく外因性付着物を除去することが
できる。

【００１０】また、本発明の清浄方法は、硬度が高い研
磨剤粒子からなる研磨テープを用いるので被清浄体が金
属のように比較的表面硬度が軟らかいものよりも比較的
硬度が高く且つ平滑なガラスであると特に有効である。

【００１１】本発明における外因性付着物とは、被清浄
体が本来内在している物質ではなく、その加工工程の中
途で外部の環境から表面に付着した物のことである。例
えば、被清浄体がガラス基板やアルミ基板、シリコンウ
エハー基板等精密加工で用いられる材料である場合を例
にとると、クリーンルーム等で存在する（１）人体に起
因する成分（タンパク質、Ｎａ、Ｍｇ、ビリルビン等汗
の成分、トリセチン等の油分成分、（２）室内の防塵塗
料成分（アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、シリコン系無
機物の壁剤）、（３）帯電防止材料からの飛散成分（カ
ーボン混入樹脂、帯電防止材ドープ樹脂）、（４）加工
材料に起因する物質（ハンダフラックス、封止樹脂、オ
イルレス樹脂）、（５）材料そのものの飛沫（シリコ
ン、ガラス、アルミ、液晶、ＩＴＯ膜片等）等が挙げら
れる。

【００１２】即ち、本来被清浄体に要求される最終的な
機能を満たすためには、表面にあってはならない物質な
のである。

【００１３】本発明の清浄方法における被清浄体と研磨
テープとは摺接するように互いに対抗して接動し、被清
浄体の送り速度を研磨テープの送り速度よりも小さく、
即ちその送り速度の比を１／１以下、好ましくは１／３
以下更に好ましくは１／１０以下である。

【００１４】その送り速度の比が１／１を超えると外因
性の付着物を被清浄体の表面から充分に除去できないだ
けでなく、逆に除去された外因性の付着物の削り屑が被
清浄体表面の他の場所に再付着する様なことが起こるの
で好ましくない。

【００１５】本発明の清浄方法が適用できる被清浄体と
しては特に制限はないが、本発明の清浄方法を適用して
有効な結果が得られるのは、例えば、ガラス、各種セラ
ミック、ポリカーボネート等のプラスチック、金属等の
被清浄体が挙げられるが、中でもガラス、セラミック等
の表面硬度が高く剛性を有したものが望ましく、その中
でも上述したようにガラスが最も好ましい。

【００１６】本願発明の清浄方法を実施する際の条件と
して、被清浄体と研磨テープとの送り速度の比以外の条
件として望ましい範囲は、 (1)被清浄体と研磨テープとの接動する相対速度が１０
〜６０００ｍｍ／秒、望ましくは相対速度が３０〜５０
００ｍｍ／秒であること。相対速度が小さすぎると外因
性付着物が完全に取りきれず、また大きすぎると基板に
傷が入りやすくなり、共に望ましくない。 (2)被清浄体と研磨テープが接動するとき、研磨テープ
を圧し当てロールで被清浄体に圧着することが望まし
く、その際の圧着ロールの径は５〜６００ｍｍφ、望ま
しくは５〜１００ｍｍφである。この圧着ロールの径が
余り小さいとニップ面積が小さくなるので汚れ除去の効
率が低下し、また余り大きいとニップ面積が大きくなっ
て被清浄体表面に傷が入り易くなるので共に望ましくな
い。 (3) 被清浄体に対する研磨テープの圧し当て荷重は５
〜５００ｇ、望ましくは５０〜３００ｇがよい。この圧
し当て荷重が余り小さいと被清浄体と外因性付着物の付
着力に抗してそれを除去するのが難しくなり、余り大き
すぎると被清浄体表面に傷が入りやすくなるので望まし
くない。 (4)被清浄体と研磨テープが接動する際の前記圧し当て
ロールの巾は２９０ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以
下さらに望ましくは５０ｍｍ以下である。ロール幅が大
きすぎると目視による外因性付着物の除去の有無が確認
し難くなったり、ロールへの均一な荷重が得られずむら
なく外因性の付着物を除去することが難しくなる。 (5)被清浄体と研磨テープとが接動するとき、前記圧し
当てロールのニップ圧力は０．１〜１００ｇ／ｍｍが望
ましい。ニップ圧力が小さいと汚れが充分に除去できな
くなり、また大きすぎると研磨テープが被清浄体表面を
傷つけたりするので望ましくない。

【００１７】本発明の方法を実施するための更に具体的
な条件としては、 (6)研磨層中の研磨剤粒子の平均粒子径が１〜０．０５
μｍ、望ましくは０．５〜０．１μｍであって、研磨テ
ープの研磨層表面の中心線平均表面粗さＲa（カットオ
フ値０．０８ｍｍ）は５〜１００ｍμが望ましい。 (7)研磨テープのサプライリールから送り出し、バック
テンションを与えながら、ワーク（汚れ物）部分で研磨
テープと被清浄体を接動させる際の研磨テープの送り速
度は、１０〜１０００ｃｍ／分であり、オシレーション
（送り方向と交差する方向の摺動）は０〜１０ｍｍ／秒
である。また、ワークを斜めに送っても良いし、１０ｍ
ｍ進むとき巾方向に０〜５ｍｍ送るようなこともでき
る。 (8)研磨テープの巻取は、テンションを１０ｍｍ巾あた
り５〜５００ｇでテイクアップリールに巻きとる等が挙
げられる。

【００１８】研磨テープの研磨層には研磨剤粒子として
は、例えば、酸化クロム、α−アルミナ、炭化珪素、非
磁性酸化鉄、ダイヤモンド、γ−アルミナ，α、γ−ア
ルミナ 熔融アルミナ，酸化セリウム，コランダム，人
造ダイヤモンド，ザクロ石，エメリ−（主成分：コラン
ダムと磁鉄鉱），ガ−ネット，珪石，窒化珪素，窒化硼
素，炭化モリブデン，炭化硼素，炭化タングステン，チ
タンカ−バイド等で，主としてモ−ス硬度６以上の材料
が１内至４種迄の組合わせで使用される。これらの併用
される研磨剤のｐＨは２〜１０のものが使用され，特に
望ましくは５〜１０のものが用いられる。これらの研磨
剤粒子は研磨層の主たる構成物質として用いられる。

【００１９】研磨層にはカーボンブラックも添加するこ
とができる。カーボンブラックとしては、ゴム用ファ−
ネス，ゴム用サ−マル，カラ−用ブラック，アセチレン
ブラック等を用いる事ができる。これらカーボンブラッ
クはテープの帯電防止剤、遮光剤、摩擦係数調節剤、耐
久性向上を目的として使用される。カ−ボンブラックの
平均粒子サイズは ５〜１０００ｍμ（電子顕微鏡），
窒素吸着法比表面積は１〜８００ｍ2／ｇ，ｐＨは４〜
１１（ＪＩＳ規格Ｋ−６２２１−１９８２法），ジブチ
ルフタレ−ト（ＤＢＰ）吸油量は１０〜８００ｍｌ／１
００ｇ（ＪＩＳ規格Ｋ−６２２１−１９８２法）であ
る。カ−ボンブラックの粒子サイズは，研磨層の表面電
気抵抗を下げる目的で ５〜１００ｍμのカ−ボンブラ
ックを，また塗布膜の強度を制御するときに５０〜１０
００ｍμのカ−ボンブラックを用いる。

【００２０】研磨テープの結合剤としては従来公知の熱
可塑性樹脂，熱硬化性樹脂，反応型樹脂、電子線硬化型
樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光線硬化型樹脂やこれら
の混合物が使用される。 熱可塑性樹脂としては軟化温
度が１５０℃以下，平均分子量が１００００〜３０００
００，重合度が約５０〜２０００程度のものでより好ま
しくは２００〜７００程度であり，例えば塩化ビニル酢
酸ビニル共重合体，塩化ビニル共重合体，塩化ビニル酢
酸ビニルビニルアルコール共重合体，塩化ビニルビニル
アルコール共重合体，塩化ビニル塩化ビニリデン共重合
体，塩化ビニルアクリロニトリル共重合体，アクリル酸
エステルアクリロニトリル共重合体，アクリル酸エステ
ル塩化ビニリデン共重合体，アクリル酸エステルスチレ
ン共重合体，メタクリル酸エステルアクリロニトリル共
重合体，メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合
体，メタクリル酸エステルスチレン共重合体，ウレタン
エラストマ−，ナイロン−シリコン系樹脂，ニトロセル
ロ−ス−ポリアミド樹脂，ポリフッカビニル，塩化ビニ
リデンアクリロニトリル共重合体，ブタジエンアクリロ
ニトリル共重合体，ポリアミド樹脂，ポリビニルブチラ
−ル，セルロ−ス誘導体（セルロ−スアセテ−トブチレ
−ト，セルロ−スダイアセテ−ト，セルロ−ストリアセ
テ−ト，セルロ−スプロピオネ−ト，ニトロセルロ−
ス，エチルセルロ−ス，メチルセルロ−ス，プロピルセ
ルロ−ス，メチルエチルセルロ−ス，カルボキシメチル
セルロ−ス，アセチルセルロ−ス等），スチレンブタジ
エン共重合体，ポリエステル樹脂，ポリカーボネート樹
脂、クロロビニルエ−テルアクリル酸エステル共重合
体，アミノ樹脂，各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂及び
これらの混合物等が使用される。

【００２１】また熱硬化性樹脂又は反応型樹脂としては
塗布液の状態では２０００００以下の分子量であり，塗
布，乾燥後に加熱加湿することにより，縮合，付加等の
反応により分子量は無限大のものとなる。叉，これらの
樹脂のなかで，樹脂が熱分解するまでの間に軟化又は溶
融しないものが好ましい。具体的には例えばフェノ−ル
樹脂，フェノキシ樹脂，エポキシ樹脂，ポリウレタン樹
脂，ポリエステル樹脂、ポリウレタンポリカーボネート
樹脂，尿素樹脂，メラミン樹脂，アルキッド樹脂，シリ
コン樹脂，アクリル系反応樹脂（電子線硬化樹脂），エ
ポキシ−ポリアミド樹脂，ニトロセルロ−スメラミン樹
脂，高分子量ポリエステル樹脂とイソシアネ−トプレポ
リマ−の混合物，メタクリル酸塩共重合体とジイソシア
ネ−トプレポリマ−の混合物，ポリエステルポリオ−ル
とポリイソシアネ−トとの混合物，尿素ホルムアルデヒ
ド樹脂，低分子量グリコ−ル／高分子量ジオ−ル／トリ
フェニルメタントリイソシアネ−トの混合物，ポリアミ
ン樹脂，ポリイミン樹脂及びこれらの混合物等である。
これらの熱可塑，熱硬化性樹脂，反応型樹脂は，主たる
官能基以外に官能基としてカルボン酸（ＣＯＯＭ），ス
ルフィン酸，スルフェン酸、スルホン酸（ＳＯ3Ｍ），
燐酸（ＰＯ（ＯＭ）（ＯＭ）），ホスホン酸、硫酸（Ｏ
ＳＯ3Ｍ），及びこれらのエステル基等の酸性基（Ｍは
Ｈ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、炭化水素基）、
アミノ酸類；アミノスルホン酸類，アミノアルコ−ルの
硫酸または燐酸エステル類，スルフォベタイン、ホスホ
ベタイン、アルキルベタイン型等の両性類基，アミノ
基，イミノ基，イミド基，アミド基等また，水酸基，ア
ルコキシル基，チオ−ル基，アルキルチオ基、ハロゲン
基（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ），シリル基，シロキサン基、
エポキシ基、イソシアナト基、シアノ基、ニトリル基、
オキソ基、アクリル基、フォスフィン基を通常１種以上
６種以内含み，各々の官能基は樹脂１ｇあたり１×１０
-6ｅｑ〜１×１０-2ｅｑ含むことが望ましい。

【００２２】これらのバインダーの単独又は組合わされ
たものが使われ，ほかに添加剤が加えられる。研磨層の
研磨剤粒子と結合剤との混合割合は重量比で研磨剤粒子
合計１００重量部に対して結合剤５〜７０重量部の範囲
で使用される。研磨層にもちいるポリイソシアネ−トと
しては，トリレンジイソシアネ−ト，４、４’−ジフェ
ニルメタンジイソシアネ−ト，ヘキサメチレンジイソシ
アネ−ト，キシリレンジイソシアネ−ト，ナフチレン−
１、５−ジイソシアネ−ト，ｏ−トルイジンジイソシア
ネ−ト，イソホロンジイソシアネ−ト，トリフェニルメ
タントリイソシアネ−ト，イソホロンジイソシアネ−ト
等のイソシアネ−ト類，叉当該イソシアネ−ト類とポリ
アルコ−ルとの生成物，叉イソシアネ−ト類の縮合に依
って生成した２〜１０量体のポリイソシアネ−ト、又ポ
リイソシアネートとポリウレタンとの生成物で末端官能
基がイソシアネートであるもの等を使用することができ
る。これらポリイソシアネ−ト類の平均分子量は１００
〜２００００のものが好適である。これらポリイソシア
ネ−トの市販されている商品名としては，コロネ−ト
Ｌ，コロネ−トＨＬ，コロネ−ト２０３０，コロネ−ト
２０３１，ミリオネ−トＭＲ，ミリオネ−トＭＴＬ（日
本ポリウレタン株製），タケネ−トＤ−１０２，タケネ
−トＤ−１１０Ｎ，タケネ−トＤ−２００，タケネ−ト
Ｄ−２０２，タケネ−ト３００Ｓ，タケネ−ト５００
（武田薬品株製），スミジュ−ルＴ−８０，スミジュ−
ル４４Ｓ，スミジュ−ルＰＦ，スミジュ−ルＬ，スミジ
ュ−ルＮデスモジュ−ルＬ，デスモジュ−ルＩＬ，デス
モジュ−ルＮ，デスモジュ−ルＨＬ，デスモジュ−ルＴ
６５，デスモジュ−ル１５，デスモジュ−ルＲ，デスモ
ジュ−ルＲＦ，デスモジュ−ルＳＬ，デスモジュ−ルＺ
４２７３（住友バイエル社製）等があり，これらを単独
若しくは硬化反応性の差を利用して二つ若しくはそれ以
上の組み合わせによって使用することができる。叉，硬
化反応を促進する目的で，水酸基（ブタンジオ−ル，ヘ
キサンジオ−ル、分子量が１０００〜１００００のポリ
ウレタン、水等），アミノ基（モノメチルアミン，ジメ
チルアミン，トリメチルアミン等）を有する化合物や金
属酸化物の触媒や鉄アセチルアセトネート等の触媒を併
用することもできる。これらの水酸基やアミノ基を有す
る化合物は多官能である事が望ましい。これらポリイソ
シアネ−トは研磨層、バック層ともバインダー樹脂とポ
リイソシアネ−トの総量１００重量部あたり２〜７０重
量部で使用することが望ましく、より望ましくは５〜５
０重量部である。

【００２３】研磨層には粉末状潤滑剤を添加することも
できる。例えば、グラファイト、二硫化モリブデン，窒
化硼素，弗化黒鉛，炭酸カルシウム，硫酸バリウム，酸
化珪素，酸化チタン，酸化亜鉛，酸化錫，二硫化タング
ステン等の無機微粉末，アクリルスチレン系樹脂微粉
末，ベンゾグアナミン系樹脂微粉末，メラミン系樹脂微
粉末，ポリオレフイン系樹脂微粉末，ポリエステル系樹
脂微粉末，ポリアミド系樹脂微粉末，ポリイミド系樹脂
微粉末，ポリフッカエチレン系樹脂微粉末等の樹脂微粉
末等である。また研磨層中に有機化合物系潤滑剤を添加
することもできる。例えば、シリコンオイル（ジアルキ
ルポリシロキサン、ジアルコキシポリシロキサン、フェ
ニルポリシロキサン、フルオロアルキルポリシロキサン
（信越化学製ＫＦ９６、ＫＦ６９等）），脂肪酸変性シ
リコンオイル，フッ素アルコ−ル，ポリオレフィン（ポ
リエチレンワックス、ポリプロピレン等），ポリグリコ
−ル（エチレングリコール、ポリエチレンオキシドワッ
クス等），テトラフルオロエチレンオキシドワックス，
ポリテトラフルオログリコ−ル，パーフルオロアルキル
エーテル，パ−フルオロ脂肪酸，パ−フルオロ脂肪酸エ
ステル，パ−フルオロアルキル硫酸エステル，パ−フル
オロアルキルスルホン酸エステル，パ−フルオロアルキ
ルベンゼンスルホン酸エステル，パ−フルオロアルキル
燐酸エステル等の弗素や珪素を導入した化合物、アルキ
ル硫酸エステル、アルキルスルホン酸エステル、アルキ
ルホスホン酸トリエステル、アルキルホスホン酸モノエ
ステル、アルキルホスホン酸ジエステル、アルキル燐酸
エステル，琥珀酸エステル等の有機酸および有機酸エス
テル化合物、 トリアザインドリジン、テトラアザイン
デン、ベンゾトリアゾール、ベンゾトリアジン、ベンゾ
ジアゾール、ＥＤＴＡ等の窒素・硫黄を含む複素（ヘテ
ロ）環化合物、 炭素数１０〜４０の一塩基性脂肪酸と
炭素数２〜４０個の一価のアルコ−ルもしくは二価のア
ルコ−ル，三価のアルコ−ル，四価のアルコ−ル，六価
のアルコ−ルのいずれか１つもしくは２つ以上とから成
る脂肪酸エステル類，炭素数１０個以上の一塩基性脂肪
酸と該脂肪酸の炭素数と合計して炭素数が１１〜７０個
と成る一価〜六価のアルコ−ルから成る脂肪酸エステル
類、炭素数８〜４０の脂肪酸或いは脂肪酸アミド類，脂
肪酸アルキルアミド類、脂肪族アルコ−ル類も使用でき
る． これら化合物の具体的な例としては，カプリル酸
ブチル，カプリル酸オクチル，ラウリン酸エチル，ラウ
リン酸ブチル，ラウリン酸オクチル，ミリスチン酸エチ
ル，ミリスチン酸ブチル，ミリスチ酸オクチル，ミリス
チン酸２エチルヘキシル、パルミチン酸エチル，パルミ
チン酸ブチル，パルミチン酸オクチル，パルミチン酸２
エチルヘキシル、ステアリン酸エチル，ステアリン酸ブ
チル，ステアリン酸イソブチル、ステアリン酸オクチ
ル，ステアリン酸２エチルヘキシル、ステアリン酸アミ
ル，ステアリン酸イソアミル、ステアリン酸２エチルペ
ンチル、ステアリン酸２ヘキシルデシル、ステアリン酸
イソトリデシル、ステアリン酸アミド、ステアリン酸ア
ルキルアミド、ステアリン酸ブトキシエチル、アンヒド
ロソルビタンモノステアレ−ト，アンヒドロソルビタン
ジステアレ−ト，アンヒドロソルビタントリステアレ−
ト，アンヒドロソルビタンテトラステアレ−ト，オレイ
ルオレ−ト，オレイルアルコ−ル，ラウリルアルコ−
ル、モンタンワックス、カルナウバワックス、等が有り
単独若しくは組み合わせ使用できる。

【００２４】研磨層の形成は上記の組成などを任意に組
合せて有機溶媒に溶解し，塗布溶液として支持体上に塗
布・乾燥また必要により配向する。研磨テ−プとして使
用する場合には支持体の厚み２．５〜５００μｍ，好ま
しくは３〜５０μｍが好ましい。また非磁性支持体の長
手もしくは幅方向のいずれかのヤング率が４００Ｋｇ／
ｍｍ2以上である事が望ましい。素材としてはポリエチ
レンテレフタレ−ト，ポリエチレンナフタレ−ト等のポ
リエステル類，ポリプロピレン等ポリオレフイン類，セ
ルロ−ストリアセテ−ト，セルロ−スダイアセテ−ト等
のセルロ−ス誘導体，ポリ塩化ビニル等のビニル系樹脂
類，ポリカ−ボネ−ト，ポリイミド、ポリアミド，ポリ
スルホン、ポリフェニルスルホン、ポリベンゾオキサゾ
ール等のプラスチックのほかにアルミニウム，銅等の金
属，ガラス等のセラミックス等も使用出来る。このなか
で特にポリエチレンナフタレートもしくはポリアミドが
好ましい。これらの支持体は塗布に先立って，コロナ放
電処理，プラズマ処理，下塗処理，熱処理，除塵埃処
理，金属烝着処理，アルカリ処理をおこなってもよい。
これら支持体に関しては例えば 西独特許３３３８８５
４Ａ，特開昭５９−１１６９２６号公報，特開昭６１−
１２９７３１号公報，米国特許４３８８３６８号；三石
幸夫著，『繊維と工業』３１巻 ｐ５０〜５５，１９７
５年などに記載されている。研磨テープ等の場合これら
支持体の中心線平均表面粗さは０．００１〜１．５μｍ
（カットオフ値０．２５ｍｍ）が好ましい。分散、混練
の方法には特に制限はなく，また各成分の添加順序（樹
脂、粉体、潤滑剤、溶媒等）、分散・混練中の添加位
置、分散温度（０〜８０°Ｃ）などは適宜設定すること
ができる。研磨層塗料およびバック層塗料の調製には通
常の混練機，例えば，二本ロ−ルミル，三本ロ−ルミ
ル，ボ−ルミル，ペブルミル，トロンミル，サンドグラ
インダ−，ツエ グバリ（Ｓｚｅｇｖａｒｉ）アトライタ
−，高速インペラ−，分散機，高速スト−ンミル，高速
度衝撃ミル，ディスパ−，ニ−ダ−，高速ミキサ−，リ
ボンブレンダ−，コニ−ダ−，インテンシブミキサ−，
タンブラ−，ブレンダ−，ディスパ−ザ−，ホモジナイ
ザ−，単軸スクリュ−押し出し機，二軸スクリュ−押し
出し機，及び超音波分散機などを用いることができる。
通常分散・混練にはこれらの分散・混練機を複数備え、
連続的に処理を行う。混練分散に関する技術の詳細は，
Ｔ．Ｃ．ＰＡＴＴＯＮ著（テ−．シ−．パットン）“Ｐ
ａｉｎｔ Ｆｌｏｗ ａｎｄ Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｄｉｓ
ｐｅｒｓｉｏｎ”（ペイント フロ− アンド ピグ
メント デイ スパ−ジョン）１９６４年Ｊｏｈｎ Ｗｉ
ｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ社発行（ジョン ウイリ− アン
ド サンズ））や田中信一著『工業材料』２５巻３７
（１９７７）などや当該書籍の引用文献に記載されてい
る。これら分散、混練の補助材料として分散・混練を効
率よく進めるため、球相当径で１０ｃｍφ〜０．０５ｍ
ｍφの径のスチールボール、スチールビーズ、セラミツ
クビーズ、ガラスビーズ、有機ポリマービーズを用いる
ことが出来る。またこれら材料は球形に限らない。ま
た，米国特許第２５８１４１４号及び同第２８５５１５
６号などの明細書にも記載がある。本発明においても上
記の書籍や当該書籍の引用文献などに記載された方法に
準じて混練分散を行い研磨層塗料およびバック層塗料を
調製することができる。

【００２５】可撓性支持体上へ前記の研磨層用塗布液を
塗布する方法としては塗布液の粘度を１〜２００００セ
ンチストークス（２５°Ｃ）に調整し、エア−ドクタ−
コ−ター，ブレ−ドコ−ター，エアナイフコ−ター，ス
クイズコ−ター，含浸コ−ター，リバ−スロ−ルコ−タ
ー，トランスファ−ロ−ルコ−ター，グラビアコ−タ
ー，キスコ−ター，キヤストコ−ター，スプレイコ−タ
ー、ロッドコ−ター、正回転ロ−ルコ−ター、カ−テン
コ−ター、押出コ−ター、バ−コ−ター、リップコータ
等が利用出来，その他の方法も可能であり，これらの具
体的説明は朝倉書店発行の『コ−テイング工学』２５３
頁〜２７７頁（昭和４６．３．２０．発行）等に詳細に
記載されている。これら塗布液の塗布の順番は任意に選
択でき、また所望の液の塗布の前に下塗り層あるいは可
撓性支持体との密着力向上のためにコロナ放電処理等を
行っても良い。また研磨層もしくはバック層を多層で構
成したいときは、同時多層塗布、逐次多層塗布等を行っ
てもよい。これらは，例えば，特開昭５７−１２３５３
２号公報，特公昭６２−３７４５１号公報，特開昭５９
−１４２７４１号公報、特開昭５９−１６５２３９号公
報の明細書等にしめされている。

【００２６】このような方法により，可撓性支持体上に
約１〜１００μｍほどで塗布された研磨層塗布液は、直
ちに２０〜１３０°Ｃで多段階で乾燥させる処理を施し
たのち，形成した研磨層を０．１〜１０μｍ厚みに乾燥
する。このときの可撓性支持体の搬送速度は，通常１０
ｍ／分〜９００ｍ／分でおこなわれ，複数の乾燥ゾーン
で乾燥温度を２０℃〜１３０℃で制御し塗布膜の残留溶
剤量を０．１〜４０ｍｇ／ｍ2 とする。叉必要により同
様の手順でバック層を設けてもよく、引き続き表面平滑
化加工を施し研磨層もしくはバック層の中心線平均表面
粗さを０．００１〜０．３μｍ（カットオフ０．２５ｍ
ｍ）とし，所望の形状に裁断したりして，本発明の研磨
テープを製造する。これらの製造方法は粉体の予備処理
・表面処理、混練・分散、塗布・配向・乾燥、平滑処
理、熱処理、ＥＢ処理、表面クリーニング処理、裁断、
巻き取りの工程を連続して行うことが望ましい。 この
ように作成した研磨テープを裁断したあと所望のプラス
チックや金属のリールに巻き取る。巻き取る直前ないし
はそれ以前の工程において研磨テープ（研磨層、バック
層、エッジ端面、ベース面）をバーニシュおよびまたは
クリーニングすることが望ましい。バーニツシュは研磨
テープの表面粗度と研磨力を制御するために具体的には
サファイア刃、剃刀刃、超硬材料刃、ダイアモンド刃、
セラミックス刃のような硬い材料により研磨テープ表面
の突起部分をそぎおとし均一にもしくは平滑にする。こ
れら材料のモース硬度は８以上が好ましいが特に制限は
なく突起を除去できるものであれば良い。これら材料の
形状は特に刃である必要はなく、角型、丸型、ホイール
（回転する円筒形状の周囲にこれらの材質を付与しても
良い）のような形状でも使用できる。また研磨テープの
クリーニングは、研磨テープ表面の汚れや余分な潤滑剤
を除去する目的で研磨テープ表層を不織布などで研磨層
面、バック層面、エッジ端面、バック側のベース面をワ
イピングすることにより行う。このようなワイピングの
材料としては例えば日本バイリーン製の各種バイリーン
や東レ製のトレシー、エクセーヌ、商品名キムワイプ、
また不織布はナイロン製不織布、ポリエステル製不織
布、レーヨン製不織布、アクリロニトリル製不織布、混
紡不織布など、ティッシュペーパー等が使用できる。

【００２７】

【実施例】以下に本発明を実施例により更に具体的に説
明する。ここに示す成分，割合，操作順序等は本発明の
精神から逸脱しない範囲において変更しうるものである
ことは本業界に携わるものにとつては容易に理解される
ことである。従って，本発明は 下記の実施例に制限さ
れるべきではない。なお、実施例中の部は重量部をしめ
す。

【００２８】〔実施例及び比較例〕厚さ２５μｍのポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の可撓性支持体上に
ポリエステルポリウレタン樹脂からなる下塗り層を０．
１μｍ厚に塗布し、その上に下記の組成からなる１０μ
ｍの厚さの研磨層を設けた研磨テープを用意した。 塗布液組成 研磨剤（アルミナ、粒状、平均粒径０．１μｍ、モース
硬度９）： ９５部 研磨剤（ダイアモンド、粒状、平均粒径０．５μｍ、モ
ース硬度１０）：５部 結合剤（ポリエステル樹脂）：７部 結合剤（ポリウレタン、スルホン酸ナトリウム２×１０
-3当量／ｇ樹脂含有、Ｍｗ７００００）：７部 結合剤（ポリイソシアネート、トリメチロールプロパン
（１モル）のＴＤＩ（３モル）付加物 ： ４部 分散剤（フォスファノール６１０、エチレングリコール
の燐酸エステル）：２部 潤滑剤（ステアリン酸／オレイン酸／ステアリン酸ブチ
ル＝１／１／１）：１部 添加剤（カーボンブラック）：３部 表面に外因性付着物として指紋が付着している厚さ１．
２ｍｍで中心線平均表面粗さＲaが２０オンク゛ストロームの被清
浄体の表面を表１に示す条件で清浄した。その際の研磨
テープと被清浄体との相対速度は表１の様にした。外因
性付着物の被除去物、及びその除去率を蛍光顕微鏡によ
る蛍光強度の低減率を測定することにより評価した結
果、表１の様になった。

【表１】

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に外因性付着物を有する被清浄体と
   可撓性支持体上に研磨剤粒子と結合剤を主体とする研磨
   層を有する研磨テープとを該被清浄体の被清浄面と該研
   磨テープの該研磨層とが摺接するように互いに対向させ
   て接動させ、その際被清浄体の送り速度と研磨テープの
   送り速度の比を１／１以下にして該被清浄面上にある該
   外因性付着物を除去する清浄方法。
2. 【請求項２】 前記研磨テープは、幅が１０吋以下であ
   り厚さが７５μｍ以下である請求項１に記載の清浄方
   法。
3. 【請求項３】 前記被清浄体がガラスである請求項１も
   しくは請求項２に記載の清浄方法。