JP5425502B2 - 回路基板検査装置 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 77
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 136
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 132
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 52
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 51
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 47
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 35
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
2 回路基板
3 電圧検出プローブ
4 電流供給プローブ
5 測定部
6 スキャナ部
7 電流制限素子
7a,7b 定電流ダイオード
8 処理部
Hc 上流側電流供給端子
Hp 上流側電圧検出端子
Lc 下流側電流検出端子
Lp 下流側電圧検出端子
P 配線パターン
Claims (2)
- 回路基板に形成された複数の配線パターンの導通検査、および当該複数の配線パターン間の絶縁検査を実行する回路基板検査装置であって、
前記各配線パターンの各端部に接触可能に配設された複数の電圧検出プローブおよび複数の電流供給プローブと、
前記導通検査のときに上流側電流供給端子および下流側電流供給端子間に導通検査用電流を供給して上流側電圧検出端子および下流側電圧検出端子間の端子間電圧を測定可能に構成されると共に、前記絶縁検査のときに電圧出力端子に絶縁検査用電圧を出力して当該電圧出力端子から電流検出端子に流れる電流を測定可能に構成された測定部と、
前記各電圧検出プローブおよび前記各電流供給プローブと前記測定部の前記各端子とを切り替え接続する切替素子を複数有し、前記測定部の前記各端子と前記切替素子とが直接接続されるスキャナ部と、
定電流ダイオードで構成されて、前記スキャナ部の前記切替素子と前記各電圧検出プローブとの間、および前記スキャナ部の前記切替素子と前記各電流供給プローブとの間に配設された複数の電流制限素子と、
処理部とを備え、
前記測定部は、前記導通検査用電流を前記定電流ダイオードのピンチオフ電流未満の電流値で供給し、
前記処理部は、前記スキャナ部を制御して、前記導通検査のときには、前記複数の配線パターンから選択された1つの配線パターンの1つの前記端部に接触される前記電圧検出プローブを当該電圧検出プローブに接続された前記電流制限素子を介して前記上流側電圧検出端子に接続させると共に当該端部に接触される前記電流供給プローブを当該電流供給プローブに接続された前記電流制限素子を介して前記上流側電流供給端子に接続させ、かつ当該選択された1つの配線パターンの他の1つの前記端部に接触される前記電圧検出プローブを当該電圧検出プローブに接続された前記電流制限素子を介して前記下流側電圧検出端子に接続させると共に当該端部に接触される前記電流供給プローブを当該電流供給プローブに接続された前記電流制限素子を介して前記下流側電流供給端子に接続させ、前記絶縁検査のときには、前記複数の配線パターンから選択された一対の配線パターンのうちの一方の配線パターンに接触される前記電流供給プローブおよび前記電圧検出プローブのうちの1つのプローブを当該1つのプローブに接続された前記電流制限素子を介して前記電圧出力端子に接続させると共に、当該一対の配線パターンのうちの他方の配線パターンに接触される前記電流供給プローブおよび前記電圧検出プローブのうちの1つのプローブを当該1つのプローブに接続された前記電流制限素子を介して前記電流検出端子に接続させる回路基板検査装置。 - 前記電流制限素子は、2つの前記定電流ダイオードが互いに逆極性で直列に接続されて構成されている請求項1記載の回路基板検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009075350A JP5425502B2 (ja) | 2009-03-26 | 2009-03-26 | 回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009075350A JP5425502B2 (ja) | 2009-03-26 | 2009-03-26 | 回路基板検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010230335A JP2010230335A (ja) | 2010-10-14 |
JP5425502B2 true JP5425502B2 (ja) | 2014-02-26 |
Family
ID=43046325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009075350A Expired - Fee Related JP5425502B2 (ja) | 2009-03-26 | 2009-03-26 | 回路基板検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5425502B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5966688B2 (ja) * | 2012-07-04 | 2016-08-10 | 日本電産リード株式会社 | 配線構造及び基板検査装置 |
JP2020165923A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 日本電産リード株式会社 | 検査装置、及び検査方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH065241B2 (ja) * | 1986-01-07 | 1994-01-19 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | 導通/絶縁試験機 |
JPS63135879A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | Nippon Denshi Eng Kk | 電源回路 |
JPH07301646A (ja) * | 1994-05-02 | 1995-11-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板検査装置 |
JP3332141B2 (ja) * | 1997-01-30 | 2002-10-07 | 横河電機株式会社 | 半導体スイッチ、半導体リレー、電圧検出回路及びic試験装置 |
JP4369949B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2009-11-25 | 日本電産リード株式会社 | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP2008187024A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Toshiba Corp | プローブカード及びプローブカードシステム |
-
2009
- 2009-03-26 JP JP2009075350A patent/JP5425502B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010230335A (ja) | 2010-10-14 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120308 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130911 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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