JP5396139B2 - プレスフィット端子 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、工場等で使用される電子機器、航空機、船舶、自動車等の各種電子機器、特に自動車の電子制御装置への使用に適したプレスフィット端子に関する。

例えば、自動車には、エンジン等の設置機器の制御を行うＥＣＵ（エンジンコントロールユニット）と称される電子制御装置が複数設けられている。それぞれのＥＣＵは、各センサー等で検出される電子情報に基づいて動作するマイクロコンピュータを備え、論理的な制御演算を行う制御回路系統と、演算結果に従って制御対象を動作するパワー回路系統とを有している。
この制御回路系統及びパワー回路系統と外部との接続には、図４に示すプレスフィット端子８０が使用され、このプレスフィット端子８０をコネクタのハウジング８１に多数取付けた後、各プレスフィット端子８０の膨出した基板接続部８２を基板８３のスルーホール８４にそれぞれ圧入することで、電気的な接続を行っている。なお、プレスフィット端子８０は、ハウジング８１に取付ける装着部８５の一方側にめす端子接続部８６が、他方側に基板接続部８２がそれぞれ設けられ、その表面には、鉛フリーを考慮して基板８３のスルーホール８４との接触性を高めるため、Ｓｎめっきがなされている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−２２６０８９号公報

しかしながら、前記従来のプレスフィット端子８０には、未だ解決すべき以下のような問題があった。
プレスフィット端子８０が取付けられるハウジング８１は、ほとんどの場合、樹脂で構成されているが、ハウジング８１に取付けられるプレスフィット端子８０の装着部８５の表面には、軟らかいＳｎめっきがなされているため、このＳｎめっきが削れ易かった。このため、削られた破片が周囲に飛散し、場合によっては隣り合う端子のショートを引き起こすという問題があった。
また、プレスフィット端子８０の基板接続部８２にも、Ｓｎめっきが施されているため、この基板接続部８２を基板８３のスルーホール８４に圧入した際には、Ｓｎの軟らかさに起因したＳｎのめくれが発生し、めっきの削れを防止することができず、上記したように、場合によっては隣り合う端子のショートを引き起こすという問題があった。
更に、プレスフィット端子８０のめす端子接続部８６は、母材の表面にＳｎめっきが施された構成となっているが、多数のめす端子接続部８６を同時にめす端子に嵌合する際の挿入力を、十分に低減できる構成ではなかった。
このように、従来のプレスフィット端子８０は、装着部８５、基板接続部８２、及びめす端子接続部８６のそれぞれの機能が、十分に高められたものではなかった。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、装着部、めす端子接続部、及び基板接続部のそれぞれの機能を向上でき、良好な品質の製品を安定に、しかも作業性よく製造可能なプレスフィット端子を提供することを目的とする。

前記目的に沿う本発明に係るプレスフィット端子は、ハウジングに取付ける装着部の一方側にめす端子接続部が、他方側に基板接続部がそれぞれ設けられ、該基板接続部を基板に形成されたスルーホールに圧入して該基板に取付けるプレスフィット端子において、
母材の全表面に、Ｎｉ又はＮｉ合金の下地めっき層が設けられ、
前記母材の前記めす端子接続部の前記下地めっき層の表面には、Ｃｕ−Ｓｎ合金層とＳｎ層が順次、あるいはＡｕ合金層が設けられ、前記母材の前記基板接続部の前記下地めっき層の表面には、Ｃｕ₃Ｓｎ合金層とＣｕ₆Ｓｎ₅合金層が順次設けられ、しかも該Ｃｕ₆Ｓｎ₅合金層の表面にＳｎが露出しておらず、更に前記母材の前記装着部の前記下地めっき層の表面に、Ｃｕ ₃ Ｓｎ合金層とＣｕ ₆ Ｓｎ ₅ 合金層が順次設けられている。

本発明に係るプレスフィット端子において、前記母材の前記基板接続部に設けた前記Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層の表面へのＣｕ_３Ｓｎ合金の露出は、前記母材の前記基板接続部の全表面積の５０％以下であってもよい。
本発明に係るプレスフィット端子において、前記母材はＣｕ又はＣｕ合金であって、前記下地めっき層の厚みは０．４μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。
本発明に係るプレスフィット端子において、自動車の電子制御装置に使用されることが好ましい。

本発明に係るプレスフィット端子は、母材の全表面に、Ｎｉ又はＮｉ合金の下地めっき層が設けられているので、Ｓｎと比べて硬度を高めることができ、装着部での削れかすの発生を抑制、更には防止できる。また、母材の全表面に、下地めっき層が設けられているので、部分的にめっきする金属の種類を変える必要がなく、製造時の作業性が良好である。
そして、母材の基板接続部の下地めっき層の表面には、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層が順次設けられているので、母材の表面側の硬度が高くなり、スルーホールへ圧入する際の削れを十分に低減できる。また、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層の下層にＣｕ_３Ｓｎ合金層を形成することで、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層の表面へＳｎが露出していない製品を製造する際の製造条件（例えば、下地めっき、Ｃｕめっき、及びＳｎめっきのめっき厚や、加熱処理時の温度等）を広げることができ、安定した品質のプレスフィット端子を生産性よく製造できる。
更に、母材のめす端子接続部の下地めっき層の表面には、Ｃｕ−Ｓｎ合金層とＳｎ層が順次設けられているので、硬いＣｕ−Ｓｎ合金層の上面に軟らかいＳｎ層を設けた相乗効果で、摩擦係数を改善できる。これにより、潤滑性が良好となるため、めす端子接続部の嵌合時の挿入力を弱めることができると共に、電気的なコンタクトも維持できる。なお、下地めっき層の表面にＡｕ合金層を設けた場合も、摩擦係数を改善でき、潤滑性が良好となるため、めす端子接続部の嵌合時の挿入力を弱めることができると共に、電気的なコンタクトも維持できる。
従って、装着部、めす端子接続部、及び基板接続部のそれぞれの機能を向上でき、良好な品質の製品を安定に、しかも作業性よく製造可能なプレスフィット端子を提供できる。

また、母材の装着部の下地めっき層の表面に、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層が順次設けられているので、装着部のめっき層の構成を基板接続部のめっき層と同様の構成にできる。これにより、装着部と基板接続部のめっき層を同じ作業で一度に形成でき、プレスフィット端子の製造時の作業性を良好にできる。なお、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層を順次設けることで、母材の装着部の表面側の硬度が更に高められ、装着部での削れかすの発生を抑制、更には防止できる。
そして、母材の基板接続部に設けたＣｕ_６Ｓｎ_５合金層の表面へのＣｕ_３Ｓｎ合金の露出が、母材の基板接続部の全表面積の５０％以下である場合、スルーホールとの接触性の低下を生じにくい製品の製造条件を、更に緩和できる。
更に、母材がＣｕ又はＣｕ合金であって、下地めっき層の厚みが０．４μｍ以上５μｍ以下である場合、装着部での下地めっき層の厚みを十分に確保できる。また、母材の基板接続部でのＣｕの拡散を防止でき、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層の形成が容易になる。

本発明の一実施の形態に係るプレスフィット端子の使用状態の説明図である。 （Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれ変形例に係るプレスフィット端子の基板接続部の断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るプレスフィット端子のめす端子接続部の部分正断面図、装着部の部分正断面図、基板接続部の部分正断面図である。 従来例に係るプレスフィット端子の使用状態の説明図である。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１に示す本発明の一実施の形態に係るプレスフィット端子１０は、コネクタのハウジング（図示しない）に取付ける装着部１１の一方側にめす端子接続部１２が、他方側に基板接続部１３（膨出部ともいう）がそれぞれ設けられ、基板接続部１３を基板１４に形成されたスルーホール１５に圧入し、基板１４に取付けて使用するコンプライアント型のプレスフィット端子であり、その圧入に際しては、例えば、１端子当り５ｋｇ以上（５０Ｎ以上：一般的には、５０Ｎ以上１００Ｎ以下程度）の垂直力が必要であり、５０〜１００本の端子を同時に圧入するものである。このプレスフィット端子１０は、例えば、工場等で使用される電子機器、航空機、船舶、自動車等の各種電子機器に使用できるが、特に自動車の電子制御装置（ＥＣＵ）への使用に適している。以下、詳しく説明する。

プレスフィット端子１０は、Ｃｕ板又はＣｕ合金板からなる板材（図示しない）を、プレスフィット端子１０と同一形状にプレス加工した母材１６（即ち、プレスフィット端子材）の表面に、めっきを施したものである。このため、プレスフィット端子１０は、装着部１１、めす端子接続部１２、及び基板接続部１３が、一体となって連続した構成となっている。
このプレスフィット端子１０の装着部１１とめす端子接続部１２は、その断面形状が同一矩形状（長方形又は正方形）である。
また、プレスフィット端子１０の基板接続部１３の断面形状も、矩形状であるが、装着部１１及びめす端子接続部１２とは異なる形状である。なお、基板接続部１３は、中央に切れ目１７が入れられ、この部分が左右方向（横方向）に広げられた構成となっている。

基板接続部１３の開き幅は、スルーホール１５の直径（例えば、１ｍｍ）の１．１〜１．３倍の範囲（例えば、１．２ｍｍ）にあり、スルーホール１５にプレスフィット端子１０を差し込んだ場合、一定の押圧力を発生するようになっている。
プレス加工されたプレスフィット端子１０の基板接続部１３は、断面矩形状になっており、これをスルーホール１５に挿入した場合、角部がスルーホール１５の内側に接するので、角部を面取り加工（丸み付け加工）するのが好ましい。この面取りは、プレス加工の金型内で行う。このとき、面取りされた角部の形状は、プレスフィット端子１０をスルーホール１５へ挿入した際に、面取りされた各角部を通過する円の形状が、スルーホールと一致するのが好ましい。

なお、プレスフィット端子の基板接続部の断面形状は、上記した形状に限定されるものではなく、例えば、図２（Ａ）〜（Ｅ）に示す断面形状の基板接続部１８〜２２でもよい。ここで、図２（Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ部材の弾性力を用いて、また図２（Ｅ）は、部材自体の変形を考慮して、スルーホール１５に密着状態で嵌入させている。
これらの基板接続部１８〜２２においても、その角部に丸み付け加工を行って、スルーホール１５により広い面積で密着させるようにするのが好ましい。

図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、プレスフィット端子１０を構成する母材１６の全表面には、Ｎｉ又はＮｉ合金（例えば、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ等）の下地めっき層２３が設けられている。このＮｉめっきには、緻密な光沢めっきと無光沢めっきのいずれも使用できる。
この下地めっき層２３の平均厚みは、０．４μｍ以上５μｍ以下とするのがよい。
Ｎｉのめっき層は、母材からのＣｕの拡散を防止するバリア層として機能するが、０．４μｍ未満の場合、耐食性（塩水噴霧試験）と接触抵抗が悪化し、５μｍを超える場合、曲げ加工性が低下するため、上記した範囲とした。なお、このような理由から、下限を０．６μｍ、更には０．８μｍとするのが好ましく、上限を３μｍ、更には２μｍとするのが好ましい。

図３（Ａ）に示すように、母材１６のめす端子接続部１２の下地めっき層２３の表面には、Ｃｕ−Ｓｎ合金層２４とＳｎ層２５が順次設けられている。なお、このめっき層の詳細な説明は、特開２００６−１１８０５４号公報に開示されているため、以下簡単に説明する。
Ｃｕ−Ｓｎ合金層２４は、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層（η層：イータ層）となっており、その平均厚みが、例えば、０．１〜３．０μｍ程度である。なお、Ｃｕ−Ｓｎ合金層は、他の組成でもよい。ここで、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金の硬度は、例えば、荷重１０ｇｆでＨｖ２００〜３００であるため、Ｓｎの硬度と比較して高く、しかも高硬度で安定している。
このＣｕ−Ｓｎ合金層２４の表面に設けられたＳｎ層２５の平均厚みは、例えば、０．２〜５．０μｍ程度である。
このように、硬いＣｕ−Ｓｎ合金層の上面に軟らかいＳｎ層を設けた相乗効果で、摩擦係数を改善できる。

ここで、下地めっき層の表面に、Ｃｕ−Ｓｎ合金層とＳｎ層を順次設ける代わりに、Ｃｕ−Ｓｎ合金層とＳｎ合金層を順次設けても、Ｓｎ層を設けた場合と同様の作用効果が得られる。このＳｎ合金層を構成するＳｎ合金は、例えば、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｚｎ等の２元系合金や、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ等の３元系合金から、耐食性、接触抵抗、硬さ等、端子として必要な特性を考慮して、適宜選択して使用すればよい。なお、Ｓｎ合金中に含まれる合金元素の濃度は、上記した観点から、５質量％以下が望ましい。
また、下地めっき層の表面には、Ｃｕ−Ｓｎ合金層とＳｎ層を順次設ける代わりに、Ａｕ合金層（例えば、Ａｕ−Ｎｉ、又はＡｕ−Ｃｏ合金等）を設けても、摩擦係数の低減が図れる。

図３（Ｃ）に示すように、母材１６の基板接続部１３の下地めっき層２３の表面には、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層２６（ε層：イプシロン層）とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２７が順次設けられている。
下地めっき層２３の上に形成したＣｕ_３Ｓｎ合金層２６とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２７の合計厚みは、０．２μｍ以上５μｍ以下（好ましくは、下限を０．３μｍ、更には０．５μｍ、上限を４μｍ、更には３μｍ）の範囲である。

ここで、合金層の合計厚みの下限値は、ハンドリング（搬送）やアセンブリ（組立て）時に付く疵で、母材が露出しないことを考慮して、０．２μｍとした。一方、合金層の合計厚みが５μｍを超える場合、めっき加工費のコストが上昇し、更には曲げ加工性が悪くなる。
なお、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層は、接触抵抗性もＳｎめっき層を表面に用いた場合と遜色がなく、しかも腐食性を有するガス（例えば、亜硫酸ガス）に対しても耐食性を有し、長期の寿命を有するため、その厚みを０．１５μｍ以上とするのがよい。

このＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２７の表面には、Ｓｎの露出がなく、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金が露出、即ちＣｕ_６Ｓｎ_５合金層がＣｕ_３Ｓｎ合金層の表面を１００％覆っている。
なお、製造条件によっては、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層の表面へＣｕ_３Ｓｎ合金が露出（Ｃｕ_３Ｓｎ合金層の表面を、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層とＣｕ_３Ｓｎ合金で１００％覆っている）する場合もあるが、このとき、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層の表面へのＣｕ_３Ｓｎ合金の露出は、基板接続部１３の全表面積の５０％以下（好ましくは、４０％以下、更には３０％以下）であれば、製品品質上問題ない程度である。

前記したように、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金の硬度は、Ｓｎの硬度と比較して高く、しかも高硬度で安定しているため、プレスフィット端子１０を基板１４のスルーホール１５へ圧入する際、長さ３００μｍ以上の端子めっきの削れかすが発生しない。なお、端子めっきの削れかすの下限は、１００μｍまで低減すると、プレスフィット端子の製品品質を更に向上できる。
ここで、削れかすの評価は、基板接続部の外寸法が１．２ｍｍのコンプライアントタイプのプレスフィット端子を使用し、これを内径１ｍｍのスルーホールにハンドプレスで挿入したときの削れかすの長さで評価する。これにより、端子めっきの削れかすの一般的評価を行うことができ、端子めっきの良否の判定ができる。
なお、この方法と実質的に等価の評価方法で削れかすの長さを評価する場合も、本発明は適用される。

ここで、基板接続部１３の基板１４のスルーホール１５に挿入する（接する）部位の下地めっき層２３、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層２６、及びＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２７の合計めっき厚みを、基板接続部１３の他の部位（接しない部位）の合計めっき厚みより薄くすることが好ましい。例えば、基板接続部１３の他の部位のめっき厚みの２０％以上８０％以下（更に好ましくは、下限を５０％、上限を７０％）のめっき厚みにするとよい。これにより、プレスフィット端子１０のスルーホール１５への挿入時に、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層２７の削れを減少できる。
なお、基板接続部１３のめっき厚みは、例えば、めっき電流密度を低下させること、またリフロー（加熱）時にめっき金属を他の部分に流すこと、等の方法を用いることにより薄くできる。

なお、母材１６の装着部１１の下地めっき層２３の表面には、めっき処理を施していないため、下地めっき層２３が露出しているが、図３（Ｂ）に示すように、この下地めっき層２３の表面に、基板接続部１３と同様のＣｕ_３Ｓｎ合金層２８とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２９が順次設けられてもよい。この場合、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層２８とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２９の厚み等は、製造時における作業性等を考慮すれば、前記した基板接続部１３に設けたＣｕ_３Ｓｎ合金層２６及びＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２７と同様の構成にするのが好ましい。
これにより、装着部１１、めす端子接続部１２、及び基板接続部１３のそれぞれの機能を向上でき、良好な品質の製品を安定に、しかも作業性よく製造可能なプレスフィット端子１０を提供できる。

続いて、本発明の一実施の形態に係るプレスフィット端子の製造方法について説明する。
まず、Ｃｕ板又はＣｕ合金板からなる素材を、プレスフィット端子１０と同一形状にプレス加工することにより、母材１６を形成する。
次に、プレス加工後の母材１６の全表面に、Ｎｉめっきによる下地めっきを行い、この下地めっき層２３上のめす端子接続部１２及び基板接続部１３の相当位置に、ＣｕによるＣｕめっきを行い、更にその上にＳｎによるＳｎめっきを行い、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層を順次形成する。なお、めっきは、電解めっきが好ましいが、無電解めっきでもよい。
ここで、Ｎｉの下地めっき層２３の平均厚みは、０．４μｍ以上５μｍ以下である。

また、下地めっき層２３上のめす端子接続部１２の相当位置に形成するＣｕめっき層の平均厚みを０．０５μｍ以上２μｍ以下とし、Ｓｎめっき層の平均厚みを、形成されるＣｕ−Ｓｎ合金層２４とＳｎ層２５の厚みに応じて調整（例えば、Ｃｕめっき層の平均厚みの１．９倍以上４．０倍未満）している。
そして、下地めっき層２３上の基板接続部１３の相当位置に形成するＣｕめっき層の平均厚みを０．０５μｍ以上２μｍ以下とし、Ｓｎめっき層の平均厚みを、形成されるＣｕ_３Ｓｎ合金層２６とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２７の厚みに応じて調整（例えば、Ｃｕめっき層の厚みの１．０倍以上１．９倍未満）している。
なお、下地めっき層２３上の装着部１１の相当位置に、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層２８とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２９を形成する場合は、上記した基板接続部１３と同様の方法で、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層を順次形成する（以上、第１工程）。

そして、上記した下地めっき、Ｃｕめっき、及びＳｎめっきが行われた母材１６をリフローする。この加熱方法には、例えば、熱風等による直接加熱、雰囲気加熱、又は高周波加熱等のいずれかの方法がある。
これにより、母材１６のめす端子接続部１２の下地めっき層２３の表面に、Ｃｕ−Ｓｎ合金層２４とＳｎ層２５を順次設けることができる。また、母材１６の基板接続部１３の下地めっき層２３の表面に、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層２６とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２７を順次設けることができる。
なお、母材１６の装着部１１の下地めっき層２３の表面に、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを形成した場合は、母材１６の装着部１１の下地めっき層２３の表面に、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層２８とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２９を順次設けることができる。

ここで、母材１６の加熱温度と加熱時間は、母材１６のめす端子接続部１２に、Ｃｕ−Ｓｎ合金層２４とＳｎ層２５が形成されれば、また母材１６の基板接続部１３に、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層２６とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２７が形成されれば、特に限定されるものではない（Ｓｎを短時間に溶かすため、その融点２３２℃よりも高い加熱温度であることは当然である）。
なお、母材１６の基板接続部１３については、その最表層部にＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２７が形成されるように製造条件を調整しているが、この製造条件の自由度は小さい。このため、不可避的にＣｕ_６Ｓｎ_５合金層の表面へＣｕ_３Ｓｎ合金が露出する場合もあるが、このとき、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層の表面へのＣｕ_３Ｓｎ合金の露出は、全表面積の５０％以下（好ましくは、４０％以下、更には３０％以下）であればよい。

このように、母材１６の基板接続部１３については、母材１６の表面に、下地めっき層２３を介してＣｕ_３Ｓｎ合金層２６とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２７を順次設けることで、加熱処理されたＣｕ_６Ｓｎ_５合金層の表面におけるＳｎの露出をなくすことができる（以上、第２工程）。
以上のように、下地めっき層２３の上に、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層を形成し、これらを加熱して合金を生成しているので、比較的簡便に、めす端子接続部１２にＣｕ−Ｓｎ合金層２４とＳｎ層２５を形成でき、基板接続部１３にＣｕ_３Ｓｎ合金層２６とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２７を形成できる。

以上、本発明を、実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含むものである。例えば、前記したそれぞれの実施の形態や変形例の一部又は全部を組合せて本発明のプレスフィット端子を構成する場合も本発明の権利範囲に含まれる。
また、前記実施の形態においては、第１工程で、下地めっき層の上にＣｕからなるＣｕめっき層とＳｎからなるＳｎめっき層を順次形成した場合について説明したが、Ｃｕめっき層をＣｕ合金で構成してもよく、またＳｎめっき層をＳｎ合金で構成してもよい。また、めす端子接続部の下地めっき層の上に、直接Ｃｕ−Ｓｎ合金とＳｎを順次めっきしてもよく、基板接続部の下地めっき層の上に、直接Ｃｕ_３Ｓｎ合金とＣｕ_６Ｓｎ_５合金を順次めっきしてもよい。この場合、組織の合金化を高めるために更に加熱するのが好ましい。

１０：プレスフィット端子、１１：装着部、１２：めす端子接続部、１３：基板接続部、１４：基板、１５：スルーホール、１６：母材、１７：切れ目、１８〜２２：基板接続部、２３：下地めっき層、２４：Ｃｕ−Ｓｎ合金層、２５：Ｓｎ層、２６：Ｃｕ_３Ｓｎ合金層、２７：Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層、２８：Ｃｕ_３Ｓｎ合金層、２９：Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層

Claims (4)

1. ハウジングに取付ける装着部の一方側にめす端子接続部が、他方側に基板接続部がそれぞれ設けられ、該基板接続部を基板に形成されたスルーホールに圧入して該基板に取付けるプレスフィット端子において、
   母材の全表面に、Ｎｉ又はＮｉ合金の下地めっき層が設けられ、
   前記母材の前記めす端子接続部の前記下地めっき層の表面には、Ｃｕ−Ｓｎ合金層とＳｎ層が順次、あるいはＡｕ合金層が設けられ、前記母材の前記基板接続部の前記下地めっき層の表面には、Ｃｕ₃Ｓｎ合金層とＣｕ₆Ｓｎ₅合金層が順次設けられ、しかも該Ｃｕ₆Ｓｎ₅合金層の表面にＳｎが露出しておらず、更に前記母材の前記装着部の前記下地めっき層の表面に、Ｃｕ ₃ Ｓｎ合金層とＣｕ ₆ Ｓｎ ₅ 合金層が順次設けられていることを特徴とするプレスフィット端子。
2. 請求項１記載のプレスフィット端子において、前記母材の前記基板接続部に設けた前記Ｃｕ₆Ｓｎ₅合金層の表面へのＣｕ₃Ｓｎ合金の露出は、前記母材の前記基板接続部の全表面積の５０％以下であることを特徴とするプレスフィット端子。
3. 請求項１又は２記載のプレスフィット端子において、前記母材はＣｕ又はＣｕ合金であって、前記下地めっき層の厚みは０．４μｍ以上５μｍ以下であることを特徴とするプレスフィット端子。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のプレスフィット端子において、自動車の電子制御装置に使用されることを特徴とするプレスフィット端子。

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