[go: up one dir, main page]

JP5300288B2 - 基板搬送装置および基板処理装置 - Google Patents

基板搬送装置および基板処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5300288B2
JP5300288B2 JP2008062538A JP2008062538A JP5300288B2 JP 5300288 B2 JP5300288 B2 JP 5300288B2 JP 2008062538 A JP2008062538 A JP 2008062538A JP 2008062538 A JP2008062538 A JP 2008062538A JP 5300288 B2 JP5300288 B2 JP 5300288B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
speed
conveyor
time
transport
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008062538A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009215030A (ja
Inventor
明 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP2008062538A priority Critical patent/JP5300288B2/ja
Priority to TW097148255A priority patent/TWI369329B/zh
Priority to KR1020090002952A priority patent/KR101268773B1/ko
Priority to CN2009100041119A priority patent/CN101533795B/zh
Publication of JP2009215030A publication Critical patent/JP2009215030A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5300288B2 publication Critical patent/JP5300288B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
    • G05B2219/31002—Computer controlled agv conveys workpieces between buffer and cell
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Control Of Conveyors (AREA)
  • Framework For Endless Conveyors (AREA)
  • Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Description

本発明は、半導体ウェハ、液晶用表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板、磁気／光ディスク用のガラス／セラミック基板等の各種被処理基板（以下、単に「基板」と称する）を搬送する技術に関する。
液晶表示装置用ガラス基板の製造工程の１つに、露光処理した基板を現像処理する工程が知られている。図１０は、従来の現像装置１００における基板１９０の搬送を説明するための図である。この現像装置１００は、互いに平行に配列された複数の搬送ローラ１３１，１４１によって、基板１９０を所定の水平方向（＋Ｘ方向）に搬送しつつ、基板１９０上に現像液を盛ることによって現像処理（パドル現像処理）する機能を有する。
具体的には、図１０(A)に示すように従来の現像装置１００では、液層形成室１３０内で水平姿勢にて高速搬送される基板上に現像液を液盛り（液層形成）を行い、そして、液層形成した基板１９０を液層形成室１３０から姿勢変換室１４０まで搬送した後、姿勢変換室１４０内で一旦基板１９０の搬送を停止させる。そして、姿勢変換室１４０内で基板１９０の姿勢が水平姿勢から傾斜姿勢に変換され（図示せず）、基板１９０上の現像液が液切りされる。なお、このような現像装置１００は、例えば特許文献１に開示されている。
現像装置１００において、処理進行室内の複数の搬送ローラ１３１と、姿勢変換室内の複数の搬送ローラ１４１とは、それぞれ駆動源であるモータ１３２，１４２を備え、モータ１３２，１４２はそれぞれ独立して制御される。これにより、姿勢変換室１４０での処理時間に律速されることなく、外部から液層形成室１３０へ基板１９０を効率的に搬入することができるため、現像装置１００のスループットが向上される。
このようにそれぞれ独立に制御された搬送ローラ１３１，１４１間で、基板１９０の受け渡しを行う際には、例えば特許文献２に記載されているように、各搬送ローラ１３１，１４１間で基板１９０の搬送速度を一致させる必要がある。そこで、搬送ローラ１３１，１４１の搬送速度を一致させるために、一定速度で基板１９０を移動させる（受け渡す）動作がなされる。
図１０(B)および(C)のそれぞれは、現像装置１００における基板１９０の前方端の位置とそのときの基板９０の搬送速度との関係を示す図である。なお、(B)および(C)の横軸（位置）は、(A)に示した現像装置１００の搬送方向の各位置と一致しており、図１０中、太点線で示す位置Ｌ１００は、液層形成室１３０と姿勢変換室１４０との間の中心位置を示している。
例えば(B)に示すように、液層形成室１３０内で基板１９０の搬送速度を高速（速度Ｖ１０１）から低速度（速度Ｖ１０２）に変更した後、一定の低速度で駆動される姿勢変換室１４０の搬送ローラ１４１に基板１９０を移動させるといった搬送動作が行われる。もしくは、(C)に示すように、液層形成室１３０から姿勢変換室１４０まで、一定の高速（速度Ｖ１０１ａ）にて搬送ローラ１３１，１４１間で基板を受け渡した後、姿勢変換室１４０で搬送速度を高速（速度Ｖ１０１ａ）から低速（速度Ｖ１０２ａ）に変更する。このように搬送ローラ１３１，１４１の動作を制御することによって、基板１９０を受け渡す際の搬送速度を容易に一致させることができる。
特開２００５−１９７３２５号公報 特開平６−２３９４４０号公報
ところが、図１０（B)に示した例では、液層形成室１３０や姿勢変換室１４０内において、低速度（速度Ｖ１０２）での基板搬送時間（現像処理のための時間が含まれる。）が必要以上に長くなるため、現像装置１００のスループットが低下してしまうという問題があった。一方、図１０(C)に示した例では、基板９０の高速（速度Ｖ１０１ａ）移動する領域が比較的長くなり、低速（速度Ｖ１０２ａ）に移行するまでの時間が短くなるため、現像の処理時間を確保する必要がある。この点は、基板１９０の搬送距離を長くすることで解消し得るが、現像装置１００の装置寸法が長くなるという問題があった。
さらに近年、液晶表示器の大型化に伴って処理する基板サイズも大きくなっている。そのため、基板１９０上に液盛りされる現像液の液量も多量となるため、基板１９０の速度変化（例えば、高速から低速への減速）によって現像液に作用する慣性力の影響も大きくなっている。そこで、基板１９０の搬送速度をより緩やかに変化させるため、基板１９０の搬送距離も長くなり、装置寸法が長くなる傾向にある。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、装置寸法を長くすることなく、かつ効率的に基板の搬送速度を途中で変更できる搬送技術を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板をコンベア搬送しつつ基板の搬送速度を変更する基板搬送装置であって、基板を所定の方向にコンベア搬送する第１コンベアと、前記第１コンベアに対して前記所定の方向に直列配置され、基板をコンベア搬送する第２コンベアと、前記第１コンベアによる基板の搬送速度と、前記第２コンベアによる基板の搬送速度とをそれぞれ独立して制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記第１コンベアにより搬送される基板の前方端が前記第２コンベアに到達したときから当該基板の後方端が前記第１コンベアを離間するまでの基板の受渡期間中の少なくとも一部の時間帯において、前記第１コンベアによる基板の搬送速度を、第１速度から第２速度へ時系列的に変化させるとともに、少なくとも前記受渡期間において、前記第２コンベアによる基板の搬送速度を、前記第１コンベアによる基板の搬送速度と整合させる同期制御を行うことを特徴とする。
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板搬送装置であって、前記制御手段は、前記受渡期間を含む前記時間帯において、前記第１コンベアによる基板の搬送速度を、時間−速度の関係がＳ字曲線を有するように前記第１速度から前記第２速度へ変化させることを特徴とする。
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板搬送装置であって、前記制御手段は、前記第１速度と前記第２速度の間の速度を中間速度としたとき、前記第１コンベアによる基板の搬送速度を、前記第１速度から前記中間速度まで時間−速度の関係が第１の略Ｓ字曲線となるように変化させ、前記受渡期間を含む所定の時間の間、前記中間速度とした後、前記中間速度から前記第２速度まで時間−速度の関係が第２の略Ｓ字曲線となるように変化させるとともに、前記第２コンベアによる基板の搬送速度を、少なくとも前記所定の時間の間に前記第１コンベアによる基板の搬送速度と整合させることを特徴とする。
また、請求項４の発明は、その上面に処理液が液盛りされた基板を搬送しつつ処理する基板処理装置であって、基板の上面に処理液を液盛りする液盛り手段と、前記液盛り手段により液盛りされた基板を水平搬送する請求項１ないし３のいずれかの発明に係る基板搬送装置とを備えることを特徴とする。
また、請求項５の発明は、請求項４の発明に係る基板処理装置であって、前記第２コンベア上で停止させた基板の姿勢を傾斜姿勢に変更する姿勢変更手段、をさらに備え、前記制御手段は、前記第２コンベアにより搬送される基板を、前記姿勢変更手段によって前記基板の姿勢を変更する際に、一旦停止させることを特徴とする。
請求項１ないし５の発明によれば、第１コンベアと第２コンベアとの境界を基板が移動して両コンベア間で基板が受渡しされる受渡期間を利用して搬送速度の変更を行うことにより、基板処理装置の搬送経路を長くすることなく、効率的な搬送を行うことができる。
請求項２の発明によれば、Ｓ字曲線に沿った速度調整を行うことによって、搬送物に急激な慣性力を作用することを防止できる。これにより、基板の破損や位置ズレ等を防止できる。
請求項３の発明によれば、第１コンベアの搬送速度が一定の中間速度にある状態で、第２コンベアの搬送速度を同期させることによって、搬送速度の同期を精度良く実施できる。
請求項５の発明によれば、基板上に盛られた処理液を効率的に廃棄することができる。
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
＜１． 第１の実施の形態＞
＜１．１． 構成および機能＞
図１は、本実施の形態における現像装置１を示す概略側面図である。
なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。
現像装置１は、主として液層形成部３、姿勢変換部４および制御部８から構成され、角型の基板９０を水平搬送しつつ、現像処理を行う基板処理装置として機能する。なお、処理する基板９０は角型に限られるものではなく、円形型（楕円型も含む。）や四角形以外の多角形型の基板についても処理対象とすることができる。
［液層形成部３］
液層形成部３は、主として複数の搬送ローラ３１、モータ３２、現像液供給ノズル３３および基板検出センサ３４（３４ａ，３４ｂ，３４ｃ）を備える。なお、これらの構成は、基板９０の搬入口と搬出口を有するチャンバ（図示せず）内に設けられる。
搬送ローラ３１は、基板９０の搬送方向（＋Ｘ方向）と垂直に交わる方向（Ｙ方向）に長手方向を有し、軸で連結される複数（本実施の形態では４個）の円盤形状をした基板支持部３１１（図２に示す、姿勢変換部４の基板支持部材４１１と同様のもの）を有する。液層形成部３では、このような構成を有する複数（図１では５個）の搬送ローラ３１が搬送方向に沿って並列的に配置される。モータ３２は、これら搬送ローラ３１のそれぞれの軸に接続されており、モータ３２を駆動することでその動力が軸に伝達され、搬送ローラ３１を所定の方向へ回転させる。これにより、搬送ローラ３１の基板支持部の上端にて支持した基板９０を所定方向へコンベア搬送される。なお、モータ３２の制御は、後述する制御部８から送られる駆動信号（パルス制御信号）に基づいて行われる。
現像液供給ノズル３３は、搬送ローラ３１の上方であって、かつ、液層形成部３の搬送方向上流側の所定位置に設けられ、搬送されている基板９０の上面に所定の処理液（現像液）を供給することにより、基板９０の上面に現像液を液盛りする。現像液供給ノズル３３は、供給管３３１を介して現像液が貯留される現像液タンク（図示せず）に接続されており、当該現像液タンクから現像液が供給される。なお、この現像液タンクからの現像液の供給は、後述する制御部８により制御される。
基板検出センサ３４は、接触式の振り子センサである。この接触式の振り子センサの構成については、詳細な説明を省略するが、本実施の形態では、例えば特開平１１−３１４０７２号公報に開示された振り子センサを適用することができる。なお、基板検出センサ３４は、接触型のセンサに限られるものではなく、非接触型のセンサ（例えば光学式のセンサ）であってもよい。
基板検出センサ３４ａは、搬送される基板９０の前方端が液層形成部３の搬入口付近の位置に到達したことを検出する。また、基板検出センサ３４ｂ，３４ｃは、搬送される基板９０の前方端が搬出口付近の所定の位置に到達したことをそれぞれ検出する。なお、これらセンサによる基板９０の検出情報は、制御部８に伝達される。そして制御部８によって、搬送ローラ３１による基板９０の搬送速度や、現像液供給ノズル３３からの現像液の供給量等が制御される。
［姿勢変換部４］
姿勢変換部４は、主として複数の搬送ローラ４１、モータ４２、ローラ傾斜部４３および基板検出センサ４４（４４ａ，４４ｂ）を備える。
搬送ローラ４１は、液層形成部３における搬送ローラ３１と同様の形状を有しており、円盤形状の基板支持部材４１１にて基板９０を下方から支持する。そして、姿勢変換部４においても、このような搬送ローラ４１が搬送方向に沿って並列的に配置され、基板９０を搬送方向へコンベア搬送する。すなわち、搬送ローラ４１群は、搬送方向において、搬送ローラ３１群に隣接するように直列配置される。これにより、搬送ローラ３１群と搬送ローラ４１群とで、基板９０の搬送経路が形成される。
モータ４２は、これら搬送ローラ４１のそれぞれの軸に接続されており、モータ４２を駆動することでその動力が軸に伝達され、搬送ローラ４１を所定の方向へ回転させる。これにより、基板支持部材４１１の上端にて支持された基板９０が、図１中、（＋Ｘ）方向へ搬送される。なお、このモータ４２の制御は、後述する制御部８から送られる駆動信号（パルス制御信号）に基づいて行われる。
次に、姿勢変換部４による基板９０の姿勢変換機構について、図２および図３を参照しつつ説明する。
図２は、搬送ローラ４１を傾斜させた状態を搬送方向下流側から見たとき図である。また図３は、搬送ローラ４１を傾斜させた状態の現像装置１を示す概略側面図である。
ローラ傾斜部４３は、図２に示すように、搬送ローラ４１の軸を回転可能にしつつ、当該軸を左右から支持するローラ軸支持部４１２の下方に設けられており、片側に偏った位置（本実施の形態では（＋Ｙ）側）においてローラ軸支持部４１２を下方から支持する。ローラ傾斜部４３は、詳細を省略するが、空圧式シリンダを備えており、アーム４３１を上方向（図２中、矢印で示す方向）へ伸張させることによって、搬送ローラ４１を水平面に対して傾斜させる（図３参照）。これにより、搬送ローラ４１上で停止された基板９０の姿勢が水平姿勢から傾斜姿勢に変更され、基板９０上面に液盛りされた現像液を流出させて廃棄（液切り）することができる。なお、ローラ傾斜部４３の動作は、制御部８により制御される。
基板検出センサ４４（４４ａ，４４ｂ）は、液層形成部３における基板検出センサ３４と同様に、搬送される基板９０の前方端が所定の位置を通過したことを検出し、その検出情報を制御部８に伝達する接触式の振り子センサである。もちろん基板検出センサ４４についても、非接触式のセンサであってもよい。なお、制御部８は、これらの基板９０の検出情報に基づいて、搬送ローラ４１による基板９０の搬送速度やローラ傾斜部４３のアーム４３１の伸縮動作等を制御する。
［制御部８］
図４は、制御部８と現像装置１の各部との接続を示すブロック図である。制御部８は、電気的配線により、主としてモータ３２，４２、現像液供給ノズル３３（具体的には、図示しない現像液タンクのポンプ）、ローラ傾斜部４３および基板検出センサ３４，４４に接続されている。制御部８は、モータ３２，４２を駆動制御するモータ制御部８１、現像液供給ノズル３３からの現像液の供給量を制御するノズル制御部８２およびローラ傾斜部４３を制御するローラ傾斜制御部８３を主として備えている。制御部８は、基板検出センサ３４，４４から送信される基板９０の検出情報に基づいて、現像液供給ノズル３３からの現像液の吐出、搬送ローラ３１，４１による基板９０の搬送速度および搬送ローラ４１の傾斜動作を制御する。
なお、モータ制御部８１は、モータ３２，４２の駆動をそれぞれ独立して制御するほか、モータ４２の駆動をモータ３２の駆動に合わせて制御する同期制御も行うことができる。ここでは詳細を省略するが、例えば特許文献２に開示されている同期制御についての機構を本実施の形態の制御部８に適用することが可能である。
以上が、現像装置１の構成および機能についての説明である。次に、現像装置１の動作について説明する。
＜１．２． 動作＞
図５は、現像装置１の動作を説明するための図である。なお、図５(A)は図１と同様であり、図５(B)は、現像装置１における基板９０の前方端の位置とそのときの基板９０の搬送速度との関係を示す図である。なお、以下において、搬送ローラ３１，４１の搬送速度とは、実際に基板９０を搬送しているときの当該基板９０の進行速度を意味するほか、基板９０を搬送していない（すなわち、基板９０を載せていない状態で搬送ローラ３１，４１が回転している）ときについても、基板９０を搬送していると仮定した場合の当該基板９０の進行速度（実際には、搬送ローラ３１，４１の回転速度等から算出される値）を含んでいるものとする。
まず、図示しない外部から液層形成部３に基板９０が搬入されてくると、まず、位置Ｌ１にて基板検出センサ３４ａが基板９０の進入を検出し、制御部８へ当該検出情報を伝達する。この検出情報を受信した制御部８は、モータ３２を駆動することによって、搬送ローラ３１の回転駆動を開始する。
さらにこれと同時期に（あるいは、若干遅れて）、制御部８の制御によって、現像液供給ノズル３３からの現像液の供給が開始され、基板９０の上面に現像液の液層が形成される。なお、このときの基板９０の搬送速度を速度Ｖ１とする。この速度Ｖ１は、高速ではあるが、液層の形成が可能な速度とされる。
次に、基板９０の前方端が位置Ｌ２に到達すると、位置Ｌ２に配置された基板検出センサ３４ｂにより基板９０が検出され、検出情報が制御部８に伝達される。これにより、制御部８は、現像液供給ノズル３３からの現像液の供給を停止させる。
[減速制御]
さらに基板９０の前方端が位置Ｌ３に到達すると、基板検出センサ３４ｃによって基板９０が検出され、検出情報が制御部８に伝達される。これにより、制御部８は、搬送ローラ３１による基板９０の搬送速度が高速（速度Ｖ１）から低速（速度Ｖ２）に減速させるように、モータ３２の減速制御を開始する。より具体的には、図５(B)に示すように、基板９０の搬送速度を、減速開始時と減速終了時における速度変化が緩やかとなるように減速させる。この減速制御について、図６を参照しつつさらに説明する。
図６は、搬送ローラ３１，４１の搬送速度に関するタイムチャートである。ここで、図６(A)は搬送ローラ３１に、図６(B)は搬送ローラ４１に対応するタイムチャートである。なお、図６(A)と図６(B)の横軸の時間は、上下のそれぞれの位置で一致する。
上述の基板９０が位置Ｌ３（図５参照）に到達する時間は、図６(A)では、時間Ｔ１１に相当する。すなわち、時間Ｔ１１において、制御部８により、前述の搬送ローラ３１の減速制御が開始される。より具体的には、図６(A)に示すように、期間Ｐ１１（時間Ｔ１１〜時間Ｔ１２）において、制御部８は、搬送ローラ３１による基板９０の搬送速度を、時間−速度の関係がＳ字曲線（減速開始時と減速終了時の速度変化が緩やかな曲線）となるように時系列的に変化させる。そして時間Ｔ１２にて当該減速制御が終了し、搬送ローラ３１による基板９０の搬送速度が速度Ｖ２とされる。
より詳細には、「時間−速度」の関係における微分係数は加速度を示すから、減速過程における「時間−速度の関係がＳ字曲線である」ということは、負の加速度の絶対値が滑らかに大きくなって（つまり減速率が滑らかに大きくなって）ゆき、その後に負の加速度の絶対値が減少に転じて、減速率が滑らかに小さくなってゆくことに対応する。もっとも、完全な曲線ではなく、折れ線パターンによって近似的にＳ字曲線を実現してもよい。
なお、速度Ｖ２は、搬送時間との関係で現像処理が十分に進行する程度の速度とされる。また、速度Ｖ１，Ｖ２の値は、現像装置１における基板９０の搬送距離に応じて適宜決定される。
また、本実施の形態における制御部８の減速制御機構については、詳細を省略するが、例えば特開２００１−１２７４９２号公報に開示される制御機構を適用することが可能である。
以上のように搬送ローラ３１の搬送速度を減速制御することによって、搬送速度を変化させた際に、基板９０および基板９０上の現像液に対して慣性力が急激に作用することを防止できるため、基板９０に形成された液層を適切に維持することができる。これにより、現像ムラの発生を抑制できる。また、基板９０の破損も防止できる。
次に、制御部８は、基板９０の前方端が搬送方向最上流側の搬送ローラ４１の上端に到達する前に、モータ４２を駆動することによって、搬送ローラ４１を回転駆動させる。このときの搬送ローラ４１の回転速度は、搬送ローラ３１の回転速度と同一となるように制御（同期制御）される。次に、この搬送ローラ３１，４１間の基板９０の受け渡し時における、搬送速度の同期制御について、図６を参照しつつ説明する。
［同期制御］
図６(B)に示すように、時間Ｔ１３（時間Ｔ１１と時間Ｔ１２の間の時間）において、制御部８は、搬送ローラ４１の搬送速度を、速度Ｖ４に向けて加速を開始する。この速度Ｖ４は、速度Ｖ１（高速度）と速度Ｖ２（低速度）との間の中間速度であり、搬送ローラ３１，４１を同期させるときの目標値（同期開始速度）である。速度Ｖ４の値は、あらかじめオペレータによって設定されていてもよいが、例えば状況に合わせて制御部８により自動的に設定されるようにしてもよい。
なお、基板９０が搬送ローラ４１に到達する時間Ｔ１５までに、搬送ローラ４１の搬送速度が速度Ｖ４に到達すると、搬送ローラ３１の搬送速度が速度Ｖ４となるまで、その速度に維持される。そして、時間Ｔ１４において搬送ローラ３１，４１の搬送速度が速度Ｖ４になると（一致すると）、制御部８は、搬送ローラ３１，４１の搬送速度が略同一となる（整合する）ようにモータ３２，４２を同期制御する。
同期制御が開始される時間Ｔ１４が経過すると、時間Ｔ１５（時間Ｔ１４と時間Ｔ１２の間）では、基板９０の前方端が搬送方向最上流にある搬送ローラ４１の上端に到達する。その後、時間Ｔ１６において、基板９０の後方端が搬送方向最下流の搬送ローラ３１の上端から離間する。したがって、時間Ｔ１５〜時間Ｔ１６の期間が、基板９０を２組の搬送ローラ３１，４１の間での基板９０の受渡期間となる。
そして時間Ｔ１７において、制御部８による搬送ローラ３１，４１を同期させる制御が終了し、搬送ローラ４１は速度Ｖ２で駆動される一方、搬送ローラ３１の回転駆動は停止される。
すなわち、図６に示す期間Ｐ１２では、制御部８により搬送ローラ３１，４１の搬送速度は、斜線領域で示すように整合している。そしてこの期間Ｐ１２には、基板９０の前方端が搬送ローラ４１に到達する時間Ｔ１５および基板９０の後方端が搬送ローラ３１から離間する時間Ｔ１７が含まれる。したがって、液層形成部３と姿勢変換部４との間で基板９０を移動させるときに、搬送ローラ３１，４１の搬送速度が整合しているため、円滑に基板９０を受け渡すことができる。
以上が、搬送ローラ３１，４１間の基板９０の受渡し時における、搬送速度の同期制御についての説明である。
［姿勢変換動作］
再び図５に戻って、基板９０の前方端が速度Ｖ２の低速状態で位置Ｌ５に到達すると、制御部８は搬送ローラ４１の搬送速度を速度Ｖ２よりも小さな値へと減速する。そして基板９０の前方端が位置Ｌ６に到達すると、制御部８は、搬送ローラ４１による基板９０の搬送を停止させる。さらに制御部８は、ローラ傾斜部４３を駆動することによって、搬送ローラ４１を傾斜させ、基板９０に盛られた現像液の液切りを行う（図２または図３参照）。これらの姿勢変換部４の動作は、図６における時間Ｔ１８〜時間Ｔ１９にかけて行われる。
次に、制御部８はモータ４２を駆動することによって、位置Ｌ６で停止している基板９０を、姿勢変換部４から傾斜姿勢のまま速度Ｖ３にて払い出す。なお、現像装置１は、図示しない洗浄機構に接続されており、払い出された基板９０は、当該洗浄機構において適宜洗浄され、余分な現像液が除去される。
以上が、本実施の形態における現像装置１の動作についての説明である。
＜１．３． 効果＞
本実施の形態によれば、現像液を基板９０上に供給する液層形成部３の搬送ローラ３１と、現像処理を行うための姿勢変換部４の搬送ローラ４１とを、それぞれ独立して制御することによって、それぞれの処理に適した搬送速度で基板９０を搬送できるため、現像装置１のスループットを向上することができる。
また、搬送ローラ３１と搬送ローラ４１の速度を整合させつつ、それら２組のローラ間で基板９０の受渡期間（時間Ｔ１５〜時間Ｔ１６）の少なくとも一部（ここでの例では、その一部である時間Ｔ１５〜時間Ｔ１２）を含んだ期間Ｐ１１（時間Ｔ１１〜時間Ｔ１２）において搬送速度の減速制御を行うことにより、基板９０の搬送距離を長くすることなく、現像処理のための時間を確保することができる。
＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、液層形成部３から姿勢変換部４への基板９０の受け渡しを行う際の基板９０の搬送速度を、時系列的に１つのＳ字曲線を描くように変化させることによって実現した。しかし、搬送ローラ４１の搬送速度を、リアルタイムで変化する搬送ローラ３１の搬送速度に整合させる制御は、近似的には実施可能であるが、基板の前方端が２組の搬送ローラ３１，４１の境界を越える際に、双方の搬送ローラ３１，４１の速度だけでなく、加速度をも有限の値（ゼロでない値）としつつ、それら２組の搬送ローラ３１，４１間で整合させる必要があるため、その同期制御の精度には限界がある。
そこで、第２の実施の形態では、この同期させる制御を精度良く実施する方法について説明する。なお、本実施の形態の現像装置１の具体的構成は、第１の実施の形態のものとほぼ同様であるため、重複する部分については説明を省略し、主に異なる点について説明する。また、以下の各実施の形態においても同様とする。
＜２．１．動作＞
図７は、第２の実施の形態における搬送ローラ３１，４１の搬送速度に関するタイムチャートである。ここで、図７(A)は搬送ローラ３１に、図７(B)は搬送ローラ４１に対応するタイムチャートである。
ここで、図７(A)に示す期間Ｐ２０（時間Ｔ２１〜時間Ｔ２４）は、第１の実施の形態における、図６(A)に示した期間Ｐ１１に対応する。そして、第１の実施の形態では、期間Ｐ１１において搬送ローラ３１による基板９０の搬送速度を、時系列的に１つのＳ字曲線を描くように変化（減速）させていたが、本実施の形態では、期間Ｐ２０において、所定の時間の間、速度Ｖ１と速度Ｖ２の間の速度Ｖ５（中間速度）で基板９０を搬送する定速状態の期間Ｐ２２（時間Ｔ２２〜時間Ｔ２３）が設けられる。
まず、時間Ｔ２１（時間Ｔ２１〜時間Ｔ２２）において、基板９０の前方端が位置Ｌ３に到達すると（図５参照）、制御部８は、搬送ローラ３１の搬送速度を、速度Ｖ１から速度Ｖ５に減速させる減速制御を行う。より具体的には、図７(A)に示すように、期間Ｐ２１において、制御部８は、搬送ローラ３１の搬送速度を、時間−速度の関係がＳ時曲線となるように速度Ｖ１から速度Ｖ５に変化（減速）させる。そして所定の時間の間（期間Ｐ２２の間）、基板９０を速度Ｖ５に維持した状態で搬送する。
そして所定の時間（期間Ｐ２２）が経過すると、再び制御部８によって、搬送ローラ３１の搬送速度がＶ４から速度Ｖ２に向けて減速制御される。より具体的には、図７(A)に示すように、期間Ｐ２３（時間Ｔ２３〜時間Ｔ２４）において、制御部８は、搬送ローラ３１の搬送速度を、期間Ｐ２１のときと同様に、次のＳ字曲線にしたがって、速度Ｖ４から速度Ｖ２に変化（減速）させる。そして、時間Ｔ２４〜時間Ｔ２５（基板９０が搬送ローラ３１から離間した後の時間）の間、搬送ローラ３１の搬送速度を速度Ｖ２に維持する。
［同期制御］
一方、搬送ローラ４１については、制御部８によって、搬送ローラ３１の搬送速度と整合するよう、以下のように制御される。すなわち、図７(B)に示すように、時間Ｔ２２（搬送ローラ３１の搬送速度が速度Ｖ５に到達するとき）よりも早い時間Ｔ２６において、モータ４２を駆動し、搬送ローラ３１の搬送速度が速度Ｖ５に到達する時間Ｔ２２が経過する前に、搬送ローラ４１の搬送速度を速度Ｖ５に到達させる。これにより、現像装置１は、時間Ｔ２２における搬送ローラ３１および搬送ローラ４１の搬送速度を一致させることができる。
さらにその後について、制御部８は、搬送ローラ３１，４１の速度を整合させつつ同期制御する。これにより、時間Ｔ２４において、搬送ローラ４１の搬送速度が速度Ｖ２となる。そして現像装置１は、基板９０の前方端が位置Ｌ５（図５参照）に到達するまで速度Ｖ２の状態で基板９０を搬送する。
ここで、図７に示す例では、時間Ｔ２７は、基板９０の前方端が姿勢変換部４の搬送方向最上流にある搬送ローラ４１の上端に到達する時間である。また、時間Ｔ２８は、基板９０の後方端が液層形成部３の搬送方向最下流にある搬送ローラ３１の上端から離間する時間である。制御部８は、期間Ｐ２４（時間Ｔ２２〜時間Ｔ２５）において、搬送ローラ３１および搬送ローラ４１を同期制御しており、１枚の基板９０が搬送ローラ３１および搬送ローラ４１にまたがっている基板９０の受渡期間（時間Ｔ２７〜時間Ｔ２８）は、期間Ｐ２４に含まれている。したがって、液層形成部３と姿勢変換部４との間で基板９０を円滑に受け渡しすることができる。
なお、同期を開始する速度Ｖ５の設定方法としては、あらかじめオペレータにより設定してもよいし、状況に応じて制御部８が決定する構成であってもよい。また、Ｓ字曲線の形状や、減速時間（期間Ｐ２１,Ｐ２３）および速度Ｖ５に維持する時間（期間Ｐ２２）の設定方法についても同様である。
ここで、時間Ｔ２５以降における現像装置１の動作（姿勢変換動作等）については、第１の実施の形態と同様であるため、説明を省略する。以上が、本実施の形態における現像装置１の動作説明である。
＜２．２．効果＞
本実施の形態によれば、基板９０の受渡期間（時間Ｔ２７〜時間Ｔ２８）を含んだ時間帯（期間Ｐ２４）において２組の搬送ローラ３１，４１の間での速度の同期制御を行うとともに、搬送ローラ３１を速度Ｖ１（高速）から速度Ｖ２（低速）に速度変化させる際に、所定の時間の間、中間の速度（速度Ｖ５）で基板９０を搬送する期間を設ける。これにより、搬送ローラ４１の搬送速度を、一定速度（速度Ｖ５）で動作する搬送ローラ３１に整合させることが容易にできるので、制御部８による搬送ローラ３１，４１の同期制御を精度よく実施することができる。
特に、本実施の形態では、２組の搬送ローラ３１，４１の間での基板９０の受渡期間（時間Ｔ２７〜Ｔ２８）の前後での同期制御をそれぞれＳ字曲線に沿って行うため、これらの期間に加速度の急激な変化もなく、安定的に基板９０の受渡しが行われる。
＜３． 第３の実施の形態＞
上記実施の形態では、液層形成部３および姿勢変換部４との間の基板９０の受け渡し時に、搬送ローラ３１の搬送速度を、時系列的にＳ字曲線を描くように変化させる減速制御を行っていたが、減速制御の方法はこれに限られるものではない。
図８は、第３の実施の形態における搬送ローラ３１，４１の搬送速度に関するタイムチャートである。ここで、図８(A)は搬送ローラ３１に、図８(B)は搬送ローラ４１に対応するタイムチャートである。
＜３．１．動作＞
［減速制御］
図８(A)に示す期間Ｐ３１（時間Ｔ３１〜時間Ｔ３２）は、搬送ローラ３１の搬送速度を減速させる制御を行う期間であり、第１の実施の形態における図６(A)に示した期間Ｐ１１に対応する期間である。第１の実施の形態では、期間Ｐ１１において搬送ローラ３１の搬送速度を、時間−速度の関係がＳ字曲線となるように変化（減速）させたが、本実施の形態では、期間Ｐ３１において、搬送速度を一定の割合で（つまり、一定加速度で）減速する減速制御がなされる。
すなわち、時間Ｔ３１において、基板９０の前方端が位置Ｌ３に到達すると（図５参照）、制御部８は、搬送ローラ３１の搬送速度を、速度Ｖ１から速度Ｖ２に向けて一定の割合で減速する減速制御を行う。より具体的には、図８(A)に示すように、期間Ｐ３１において、制御部８は、搬送ローラ３１の搬送速度を、時間−速度の関係が直線となるように速度Ｖ１から速度Ｖ２に変化（減速）させる。そして時間Ｔ３２において搬送速度が速度Ｖ２となると、制御部８は、搬送ローラ３１の搬送速度を速度Ｖ２に維持して、基板９０上の現像処理を進行させる。
［同期制御］
一方、搬送ローラ４１については、制御部８によって、搬送ローラ３１の搬送速度と同期するよう、以下のように制御される。すなわち、図８(B)に示すように、時間Ｔ３３において、制御部８がモータ４２を駆動して、搬送ローラ４１の搬送速度を、速度Ｖ６（速度Ｖ１と速度Ｖ２の間の中間速度）となるように加速させる。そして制御部８は、時間Ｔ３４（搬送ローラ３１の搬送速度が速度Ｖ６となる時間）よりも前の時間において、搬送ローラ４１の搬送速度を速度Ｖ６とし、時間Ｔ３４まで速度Ｖ６に維持する。
さらに搬送ローラ３１の搬送速度が速度Ｖ６に到達すると（時間Ｔ３４）、制御部８は、搬送ローラ３１，４１の搬送速度を整合させる同期制御を行い、搬送ローラ４１の搬送速度についても、減速制御を行う。したがって、時間Ｔ３２において、搬送ローラ４１の搬送速度も速度Ｖ２とされ、現像装置１は、基板９０の前方端が位置Ｌ５（図５参照）に到達するまで速度Ｖ２の状態で基板９０を搬送することとなる。
ここで、図８に示す例では、時間Ｔ３６は、基板９０の前方端が姿勢変換部４の搬送方向最上流にある搬送ローラ４１の上端に到達する時間を示している。また、時間Ｔ３７は、基板９０の後方端が液層形成部３の搬送方向最下流にある搬送ローラ３１の上端から離間する時間を示している。ここで、図８に示すように、時間Ｔ３４〜時間Ｔ３５の期間Ｐ３２において、搬送ローラ３１および搬送ローラ４１の搬送速度を整合させた同期制御が実施されていることとなる。すなわち、１枚の基板９０が搬送ローラ３１および搬送ローラ４１にまたがっている受渡期間（時間Ｔ３６〜時間Ｔ３７）は、同期制御が行われる期間Ｐ３２に含まれる。したがって、液層形成部３と姿勢変換部４との間で基板９０を円滑に受け渡しすることができる。
なお、時間Ｔ３５以降における現像装置１の動作（姿勢変換動作等）については、第１の実施の形態と同様であるため、説明を省略する。以上が、本実施の形態における現像装置１の動作説明である。
＜３．２．効果＞
図８(A)に示す例のように搬送ローラ３１を減速させた場合、時間Ｔ３１，Ｔ３２において、基板９０上に盛られた現像液に比較的大きな慣性力が作用するが、制御部８による特別な制御（搬送ローラ３１，４１の搬送速度を、時系列的にＳ字曲線を描くように変化させる制御）が不要となるため、現像装置１の装置コストを抑えることができる。
また、搬送ローラ３１の搬送速度を一定の割合で減速させるため、搬送ローラ３１の搬送速度に対して搬送ローラ４１の搬送速度を高精度に整合させることが容易となる。
なお、上記のような減速制御は、第２の実施の形態に対しても適用でき、より具体的には、図７(A)に示す期間Ｐ２１，Ｐ２３において、搬送ローラ３１の搬送速度を一定の割合で減速させる制御を行ってもよい。
＜４． 第４の実施の形態＞
上記実施の形態では、ローラ傾斜部４３によって搬送ローラ４１を傾斜させることにより、基板９０の姿勢を水平姿勢から傾斜姿勢へと変換することによって、基板９０上に盛られた現像液の液切りを行うと説明した（図２および図３参照）。しかし、基板９０の姿勢を変換する機構はこれに限られるものではない。
図９は、第４の実施の形態における姿勢変換部４ａの概略斜視図である。姿勢変換部４ａは、図示しない昇降機構によって上下に昇降可能な上下ローラ部４５が備えられる。上下ローラ部４５には、所定の間隔をあけて上方に伸びる複数の支持部材が設けられており、当該支持部材の上端にはそれぞれローラ４５１が設けられている。上下ローラ部４５は、通常は、搬送ローラ４１の下方に配置されており、上方に移動されることによって、基板９０を水平姿勢から傾斜姿勢へと変換する。これにより、基板９０上に盛られた現像液が液切りすることができる。
＜５． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
例えば上記実施の形態では、複数並列配置された搬送ローラ３１，４１によって基板９０が搬送されると説明したが、もちろん無端ベルトを使用したコンベア搬送等によって基板搬送機構が実現されてもよい。
また、第２の実施の形態において、制御部８が搬送ローラ４１の搬送速度を速度Ｖ４に到達させるタイミングを時間Ｔ２２よりも前にすると説明した（図７(B)参照）。しかし、搬送ローラ４１の搬送速度を速度Ｖ４に到達させるタイミングは、これに限られるものではなく、例えば時間Ｔ２２、あるいは時間Ｔ２２と時間Ｔ２３の間の任意の時間としてもよい。
一般に、この発明において２つのコンベアの搬送速度を整合させるのは基板の受渡期間だけであってもよく、受渡期間以外をも含んだ期間であってもよい。一方、減速期間は基板の受渡期間の全体を含んでいてもよく、一部であってもよい。また、上記各実施形態とは逆に、２つのコンベアの間で基板の速度を増加させる場合の増速制御にも、この発明は適用可能である。
また、基板検出センサ３４，４４の数や配置する位置は上述のものに限られるものではなく、適宜設計変更が可能である。例えば、搬送ローラ３１による基板９０の搬送速度をより正確に計測するため、液層形成部３下流側の所定の位置に複数のセンサを配置し、減速制御（例えば図６中、期間Ｐ１１における制御）により減速する基板９０の速度を取得する。そして当該取得された値に基づいて、搬送ローラ４１の同期制御を実施することも有効である。
また、上記実施の形態では、同期制御を開始する前に、搬送ローラ４１の搬送速度を同期開始速度（速度Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６）にあらかじめ到達させているが、これに限られるものではなく、少なくとも搬送ローラ３１の搬送速度が当該同期開始速度となる前に到達させればよい。
また、第２の実施の形態では、減速制御中に定速とする期間を１箇所のみ設けるものであったが、もちろんこれに限られるものではなく、定速で搬送される期間を複数設けても良い。この場合には、搬送ローラ４１の同期を開始するタイミングが多数設けられることになるため、制御部８による同期制御の選択自由度が高まる。
また、上記実施の形態では、姿勢変換部４，４ａは、基板９０の搬送方向に平行な端面側を上方へ突き上げることにより、基板９０の姿勢を傾斜させると説明した。しかし、基板９０の傾斜方法はこれに限られるものではなく、例えば基板９０の搬送方向下流端（＋Ｘ側の端部）（あるいは上流端（−Ｘ側の端部））を上方へ突き上げることで基板９０の姿勢を水平面に対して傾斜させてもよい。
また、上記実施の形態では、現像処理する装置について専ら説明したが、これに限られるものではなく、その他の基板処理装置についても、本発明は適用可能である。例えば、基板９０に対してノズルから純水やエッチング液、剥離液あるいは所定の気体を供給する装置、あるいは搬送される基板に対して光を照射する装置等にも適用できる。
本実施の形態における現像装置１を示す概略側面図である。 搬送ローラ４１を傾斜させた状態を搬送方向下流側から見たとき図である。 搬送ローラ４１を傾斜させた状態の現像装置１を示す概略側面図である。 制御部８と現像装置１の各部との接続を示すブロック図である。 現像装置１の動作を説明するための図である。 搬送ローラ３１，４１の搬送速度に関するタイムチャートである。 第２の実施の形態における搬送ローラ３１，４１の搬送速度に関するタイムチャートである。 第３の実施の形態における搬送ローラ３１，４１の搬送速度に関するタイムチャートである。 第４の実施の形態における姿勢変換部４ａの概略斜視図である。 従来の現像装置１００における基板１９０の搬送を説明するための図である。
符号の説明
１ 現像装置
３ 液層形成部
３１，４１ 搬送ローラ
３２，４２ モータ
３３ 現像液供給ノズル
３４，４４ 基板検出センサ
４，４ａ 姿勢変換部
４２ モータ
４３ ローラ傾斜部
４５ 上下ローラ部
８ 制御部
９０ 基板

Claims (5)

  1. 基板をコンベア搬送しつつ基板の搬送速度を変更する基板搬送装置であって、
    基板を所定の方向にコンベア搬送する第１コンベアと、
    前記第１コンベアに対して前記所定の方向に直列配置され、基板をコンベア搬送する第２コンベアと、
    前記第１コンベアによる基板の搬送速度と、前記第２コンベアによる基板の搬送速度とをそれぞれ独立して制御する制御手段と、
    を備え、
    前記制御手段は、
    前記第１コンベアにより搬送される基板の前方端が前記第２コンベアに到達したときから当該基板の後方端が前記第１コンベアを離間するまでの基板の受渡期間中の少なくとも一部の時間帯において、前記第１コンベアによる基板の搬送速度を、第１速度から第２速度へ時系列的に変化させるとともに、
    少なくとも前記受渡期間において、前記第２コンベアによる基板の搬送速度を、前記第１コンベアによる基板の搬送速度と整合させる同期制御を行うことを特徴とする基板搬送装置。
  2. 請求項１に記載の基板搬送装置であって、
    前記制御手段は、
    前記受渡期間を含む前記時間帯において、前記第１コンベアによる基板の搬送速度を、時間−速度の関係がＳ字曲線を有するように前記第１速度から前記第２速度へ変化させることを特徴とする基板搬送装置。
  3. 請求項２に記載の基板搬送装置であって、
    前記制御手段は、
    前記第１速度と前記第２速度の間の速度を中間速度としたとき、
    前記第１コンベアによる基板の搬送速度を、
    前記第１速度から前記中間速度まで時間−速度の関係が第１の略Ｓ字曲線となるように変化させ、前記受渡期間を含む所定の時間の間、前記中間速度とした後、前記中間速度から前記第２速度まで時間−速度の関係が第２の略Ｓ字曲線となるように変化させるとともに、
    前記第２コンベアによる基板の搬送速度を、
    少なくとも前記所定の時間の間に前記第１コンベアによる基板の搬送速度と整合させることを特徴とする基板搬送装置。
  4. その上面に処理液が液盛りされた基板を搬送しつつ処理する基板処理装置であって、
    基板の上面に処理液を液盛りする液盛り手段と、
    前記液盛り手段により液盛りされた基板を水平搬送する請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送装置と、
    を備えることを特徴とする基板処理装置。
  5. 請求項４に記載の基板処理装置であって、
    前記第２コンベア上で停止させた基板の姿勢を傾斜姿勢に変更する姿勢変更手段、
    をさらに備え、
    前記制御手段は、
    前記第２コンベアにより搬送される基板を、前記姿勢変更手段によって前記基板の姿勢を変更する際に、一旦停止させることを特徴とする基板処理装置。
JP2008062538A 2008-03-12 2008-03-12 基板搬送装置および基板処理装置 Expired - Fee Related JP5300288B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008062538A JP5300288B2 (ja) 2008-03-12 2008-03-12 基板搬送装置および基板処理装置
TW097148255A TWI369329B (en) 2008-03-12 2008-12-11 Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus
KR1020090002952A KR101268773B1 (ko) 2008-03-12 2009-01-14 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치
CN2009100041119A CN101533795B (zh) 2008-03-12 2009-02-12 基板搬运装置及基板处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008062538A JP5300288B2 (ja) 2008-03-12 2008-03-12 基板搬送装置および基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009215030A JP2009215030A (ja) 2009-09-24
JP5300288B2 true JP5300288B2 (ja) 2013-09-25

Family

ID=41104304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008062538A Expired - Fee Related JP5300288B2 (ja) 2008-03-12 2008-03-12 基板搬送装置および基板処理装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5300288B2 (ja)
KR (1) KR101268773B1 (ja)
CN (1) CN101533795B (ja)
TW (1) TWI369329B (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI462215B (zh) * 2010-03-29 2014-11-21 Dainippon Screen Mfg 基板處理裝置、轉換方法、及轉移方法
JP5912455B2 (ja) * 2011-11-28 2016-04-27 日新イオン機器株式会社 基板割れ検出方法および当該基板割れ検出方法に基づくイオンビーム照射装置の運転方法
CN103207541A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 一种可以选择不同显影段长度的显影机
US9151597B2 (en) * 2012-02-13 2015-10-06 First Solar, Inc. In situ substrate detection for a processing system using infrared detection
DE102012204030B4 (de) * 2012-03-14 2022-06-09 Krones Ag Vorrichtung zur Übergabe von Artikellagen zwischen benachbarten Modulen
KR101939353B1 (ko) * 2012-06-26 2019-01-16 세메스 주식회사 기판 이송 방법
JP5892210B2 (ja) * 2014-08-04 2016-03-23 岩崎電気株式会社 光配向装置
JP2016167475A (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6887616B2 (ja) * 2017-05-09 2021-06-16 日本電気硝子株式会社 ガラス板の搬送装置及びガラス板の製造方法
CN108249139B (zh) * 2017-12-29 2019-04-23 英特尔产品（成都）有限公司 用于基板处理设备间基板传送的控制方法、装置及系统
CN108263861B (zh) * 2018-01-29 2020-10-27 东旭光电科技股份有限公司 基板玻璃传送系统以及用于监控基板玻璃传送的方法
CN111341709B (zh) * 2018-12-18 2022-10-21 北京北方华创微电子装备有限公司 基片传输方法、控制模块和基片传输系统
KR102720391B1 (ko) * 2020-01-21 2024-10-21 에스케이하이닉스 주식회사 이송용 컨베이어 장치 및 그것의 동작 방법
CN117316830B (zh) * 2023-11-28 2024-02-02 成都高投芯未半导体有限公司 一种半导体封装系统及控制方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6016424U (ja) * 1983-07-13 1985-02-04 第一工業株式会社 袋物荷物の自動仕分装置
JP3330441B2 (ja) * 1993-12-24 2002-09-30 川崎製鉄株式会社 鋼板搬送制御方法
JPH09188414A (ja) * 1996-01-10 1997-07-22 Canon Inc コンベア及び該コンベアを用いたワークの搬送方法
JP2000085955A (ja) * 1998-09-09 2000-03-28 Fuji Photo Film Co Ltd シート材の搬送方法
JP2001127492A (ja) * 1999-10-22 2001-05-11 Yamaha Motor Co Ltd プリント基板搬送コンベア速度可変装置
JP2004299850A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Dainippon Printing Co Ltd 処理方法及び処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101533795A (zh) 2009-09-16
KR101268773B1 (ko) 2013-05-29
KR20090097774A (ko) 2009-09-16
CN101533795B (zh) 2011-01-26
JP2009215030A (ja) 2009-09-24
TW200938466A (en) 2009-09-16
TWI369329B (en) 2012-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5300288B2 (ja) 基板搬送装置および基板処理装置
JP4739532B2 (ja) Ｌｃｄガラス基板の搬送システム
CN102285527B (zh) 基板输送装置和基板的倾斜校正方法
TWI532660B (zh) Plate - like component transfer equipment
KR101449487B1 (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
JP2009117571A (ja) 基板処理装置及び塗布装置及び塗布方法
KR20080109603A (ko) 롤러 컨베이어 및 반송 제어 방법
JP2001239484A (ja) 物品処理システム
JP2014141706A (ja) 成膜装置及び成膜方法
CN111647870A (zh) 成膜装置
JP2008066661A (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP5077718B2 (ja) 搬送装置
KR101878768B1 (ko) 프린트 기판용 반송장치
JP2008098198A (ja) 基板搬送装置
JP2012246079A (ja) 物品搬送装置
JP2020174085A (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
KR102400552B1 (ko) 기판 이송 스테이지, 이를 포함하는 스크라이빙 장치 및 기판 이송 방법
JP4461960B2 (ja) 基板保管搬送装置、基板搬入システム、基板搬出システム及び基板搬入／搬出システム
JP5244049B2 (ja) 部品実装機、部品実装方法
CN110741468A (zh) 用于在基板处理中使用的方法和设备
CN114341031A (zh) 分支设备
JP6799193B1 (ja) 搬送駆動機構
KR101580554B1 (ko) 웨이퍼 적재 간격 변경장치
KR20140091503A (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
CN114908321A (zh) 基板的输送装置、成膜装置、控制方法、成膜方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101216

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110818

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120905

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121002

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121225

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130124

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130611

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130618

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees