JP5157950B2 - 分注装置 - Google Patents
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Description
図9において、金属性のパイプなどで構成されるチップ装着部27には樹脂等で形成されたノズルチップ(以下、チップという)28が着脱自在に装着される。このチップ装着部27及びチップ28によってノズルが構成される。このノズルには分注ポンプ14が接続されている。この分注ポンプ14は吸引力や吐出力を発生するものである。
そのため、チップが無いまま滴下(ディスペンス)動作に入り、不正確な試験を実行してしまうという問題があった。
筒体の一端を覆って固定され中心部に第1孔を有する上部蓋と、前記筒体の他端を覆って固定され中心部に第2孔を有する下部蓋により空洞が形成されたハウジングと、
前記上部蓋に配置された分注ポンプと、
該分注ポンプに一端が接続され前記第1,第2孔を貫通して配置され中心部に第1貫通孔が形成されたシャフトと、
前記空洞内の上方に固定され前記シャフトが貫通するとともに伸縮自在に形成されたリングと、
一端にフランジ部が形成された大径部と小径部からなり中心部に前記シャフトが貫通する第2貫通孔が形成され、前記フランジ部が前記空洞内に配置されて前記下部蓋に形成された第2孔に係止され、前記大径部が前記第2孔を貫通するスライダと、
前記下部蓋に形成された第2穴付近に配置された第1センサ素子と前記スライダの大径部の下端付近に配置された第2センサ素子を有し、前記ハウジングが下降して前記第1、第2センサ素子が近接したときに信号を出力する信号出力手段と、
搬送手段に搭載された前記ハウジングをXYZ方向に駆動する制御部を備え、
前記シャフトは前記チップのテーパ部の最大径よりも小さく最小径よりも大きく、前記スライダの大径部の一端に形成されたフランジ部が前記下部蓋に当接した状態でスライダの下端より所定の長さ突出す長さに形成され、
前記チップラックに形成された穴部は前記スライダの小径部の径よりも大きく、大径部の径よりも小さく、前記テーパ部の最大径より大きく形成されており、
前記チップラックの穴部に前記チップが「有」の状態では前記ハウジングを下降させた場合に前記スライダの小径部が前記チップラックの穴部に挿入されたチップの鍔に当接し、前記第1、第2センサ素子が近接して、前記信号を出力するとともに、前記シャフトの先端が前記テーパ部に挿入されてチップが装着され、
前記チップラックに前記チップが「無」の状態では前記ハウジングを下降させた場合に前記スライダの小径部が前記チップラックの穴部に挿入され、前記スライダの大径部が前記穴部の縁に当接して、前記第1、第2センサ素子の接近を阻止して前記信号が出力しないようにし、
前記シャフトの先端に装着された前記チップを交換する場合には前記伸縮リングを伸張させて前記スライダを下降させ、前記小径部で前記鍔を押して前記チップを前記シャフトから落下させるように構成したことを特徴とする。
前記信号出力手段はホール素子および磁界発生手段で構成されたことを特徴とする。
前記チップラックに前記チップが「無」の状態では前記ハウジングを下降させた場合に前記スライダの小径部が前記チップラックの穴部に挿入され、前記スライダの大径部が前記穴部の縁に当接して、前記第1、第2センサ素子の接近を阻止して前記信号が出力しないように構成したので、その信号を感知して以降の分注動作に反映させることにより滴下動作を確実に実施し、ミスの無い試験を行う分注装置を実現することができる。
本発明の請求項2によれば、信号出力手段としてホール素子および磁界発生手段を用いたので第1、第2センサ素子同士が衝突することなく信号を発することができる。
図1において、100はハウジングである。このハウジングは筒体100aの上端が中心部に第1孔100bを有する上部蓋100cで閉塞され、下端が中心部に第2孔100dを有する下部蓋100eで閉塞されており、上部蓋,下部蓋により空洞100fが形成されている。
1.ハウジング100をZ方向に下降させ、チップ109を装着する。
2.ハウジング100をZ方向に上昇させる。
3.ハウジング100が、チップ109を装着した状態で、化合物(薬の候補)の置かれた容器(図示省略)の上まで搬送する。
5.化合物を一定量吸引する。
6.化合物を吸引したあと、ハウジング100が上昇する。
7.ハウジング100がXY方向に移動し、被測定サンプルである細胞が置かれた容器(図示省略)の上まで移動する。
9.ハウジング100がZ方向に上昇する。
10.ハウジング100がチップ捨て場(図示省略)までXY方向に移動する。
11.ディスペンサがチップをリジェクト(除去)する。
12.ハウジング100がXY方向に移動し、チップのある場所の真上に位置される。
13.以下、1〜13を繰り返す。
このような場合、分注装置は初期状態からシーケンスに従って動作するが、図2に示すCの位置からDの位置まではチップがない。従ってチップの有無を確認する必要がある。
図3(a)において、ハウジング100が下降するとスライダ104の下部がチップ109の上部に当り、ハウジングを下降させても、スライダは降下しない。
この例では横軸を1〜12,縦軸をA〜Hとして96のチップホルダを有するチップラックにおいて、75本目までのチップが使用され、76から96本目が残っている状態を示している。
最も原始的な方法では、チップを探し当てるまで、76回繰り返す。
本発明では、第1ステップは、チップラックの始まりと終わり(1,96)を探す。
図5の例では、1は「なし」で、96は「あり」となる。この時、1は「あり」なら、すべて「あり」となる。96は「なし」なら、ラックは空であると判断する。
ケース1: A行=「なし」、H行=「あり」
ケース2: A行=「あり」、H行=「あり」
ケース2の場合、A行以降、全ての番地にチップが「あり」と判断できる。
この場合、75が「なし」であるため、最後に出た「あり」の76番がチップありのスタートであると判断し、図6(d)に示すように76番からスクリーニングを開始する。
1と96をサーチした後、図7(a)に示すように、次にサーチする場所を最後の「あり」である96番と最後の「なし」の番地の中間点とする。この場合、「あり」96と「なし」1の中間は48である。
すなわち、図7(b)に示すように、48と96の中間である72を検索する。
次に図7(c)に示すように、72と96の中間である84を検索する。
77が「あり」と出たため、78の代わりに、77が最後の「あり」となり、図8(c)に示すように、次にサーチする場所を77と最後の「なし」である75の中間、すなわち76とする。
このように、9箇所のみを検索すれば、チップの充填状況が分かる。
なお、96チップの場合、検索ポイント9箇所が、ラックの充填状況を判断する必要十分条件である。
従って本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形を含むものである。
101 分注ポンプ
102 伸縮リング
103 シャフト
104 スライダ
105 ホール素子
106 磁性体(永久磁石)
107 制御部
108 チップホルダ
109 チップ
Claims (2)
- 一端に鍔を有しチップラックの穴部に挿入されて前記鍔により係止されたテーパ状の孔を有するチップを順次装着し、該チップを介して液体試料を吸入・吐出することにより分注を行う分注装置において、
筒体の一端を覆って固定され中心部に第1孔を有する上部蓋と、前記筒体の他端を覆って固定され中心部に第2孔を有する下部蓋により空洞が形成されたハウジングと、
前記上部蓋に配置された分注ポンプと、
該分注ポンプに一端が接続され前記第1,第2孔を貫通して配置され中心部に第1貫通孔が形成されたシャフトと、
前記空洞内の上方に固定され前記シャフトが貫通するとともに伸縮自在に形成されたリングと、
一端にフランジ部が形成された大径部と小径部からなり中心部に前記シャフトが貫通する第2貫通孔が形成され、前記フランジ部が前記空洞内に配置されて前記下部蓋に形成された第2孔に係止され、前記大径部が前記第2孔を貫通するスライダと、
前記下部蓋に形成された第2穴付近に配置された第1センサ素子と前記スライダの大径部の下端付近に配置された第2センサ素子を有し、前記ハウジングが下降して前記第1、第2センサ素子が近接したときに信号を出力する信号出力手段と、
搬送手段に搭載された前記ハウジングをXYZ方向に駆動する制御部を備え、
前記シャフトは前記チップのテーパ部の最大径よりも小さく最小径よりも大きく、前記スライダの大径部の一端に形成されたフランジ部が前記下部蓋に当接した状態でスライダの下端より所定の長さ突出す長さに形成され、
前記チップラックに形成された穴部は前記スライダの小径部の径よりも大きく、大径部の径よりも小さく、前記テーパ部の最大径より大きく形成されており、
前記チップラックの穴部に前記チップが「有」の状態では前記ハウジングを下降させた場合に前記スライダの小径部が前記チップラックの穴部に挿入されたチップの鍔に当接し、前記第1、第2センサ素子が近接して、前記信号を出力するとともに、前記シャフトの先端が前記テーパ部に挿入されてチップが装着され、
前記チップラックに前記チップが「無」の状態では前記ハウジングを下降させた場合に前記スライダの小径部が前記チップラックの穴部に挿入され、前記スライダの大径部が前記穴部の縁に当接して、前記第1、第2センサ素子の接近を阻止して前記信号が出力しないようにし、
前記シャフトの先端に装着された前記チップを交換する場合には前記伸縮リングを伸張させて前記スライダを下降させ、前記小径部で前記鍔を押して前記チップを前記シャフトから落下させるように構成したことを特徴とする分注装置。 - 前記信号出力手段はホール素子および磁界発生手段で構成されたことを特徴とする請求項1に記載の分注装置。
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