JP5133033B2

JP5133033B2 - レーザ加工装置

Info

Publication number: JP5133033B2
Application number: JP2007304260A
Authority: JP
Inventors: 弘之菅原; 文雄渡辺
Original assignee: Hitachi Via Mechanics Ltd
Current assignee: Via Mechanics Ltd
Priority date: 2007-11-26
Filing date: 2007-11-26
Publication date: 2013-01-30
Anticipated expiration: 2027-11-26
Also published as: JP2009125777A

Description

本発明はレーザ光を用いて穴の加工や、切断等を行うレーザ加工装置に関する。

電子機器の小型化、高密度実装化に伴い、プリント配線基板は、複数の基板を積層した多層配線基板が主流となっている。多層配線基板では、上下に積層された基板間の導電層を電気的に接続する必要がある。そこで、多層配線基板の絶縁層に下層の導電層に達するビアホール(穴)を形成し、ビアホールの内部に導電性メッキを施すことにより、上下に積層された基板間の導電層を電気的に接続している。

ビアホールの形成には、ビアホールの微細化に伴い、高出力のＣ０_２レーザやＹＡＧの高調波を利用したＵＶレーザが使用される。また、ガルバノミラーとｆθレンズを組み合せたビームスキャン光学系を用いることにより、レーザ光を走査させることにより高速加工を実現している。さらに、加工する穴径を選択するためマスクとして円形アパーチャを用いて、その像をｆθレンズを用いて基板上に転写する結像光学系を採用している。また、１つのビアホールに対してレーザ光を複数回に分けて照射することにより、ビアホールの形状品質を向上させている。

しかし、プリント基板製造における穴あけ加工に対するスループット向上の要求は、高密度化による穴数の増加に伴い、益々厳しくなってきている。また、穴径の小径化に伴い位置精度に対する要求も同様に厳しくなってきている。

以上のような要求に応えるため、加工ビームをマルチ化したレーザ加工装置が複数提案されている。マルチ化の方法としては、例えばハーフミラーを用いることによりレーザ光のエネルギーを空間的に分割してマルチビーム化するレーザ加工装置やレーザ光を時間的に切替えてマルチビーム化するレーザ加工装置が代表的である。

しかし、レーザ光のエネルギーを空間的に分割してマルチビーム化する場合、加工に必要な１ヘッド当たりのピーク値がＷＰである２本の分割ビームを得るためには、ピーク値が２ＷＰの容量が大きいレーザ発振器を準備する必要がある。また、ハーフミラーによりレーザビームを分割する場合、透過ビームと反射ビームが同時に発生するため、２つのスキャン領域の加工個所は同数でなければならず、加工できるプリント基板の種類が限定される。また、ヘッドの数を奇数にすることは困難である。

一方、レーザ光を時間的に切替えてマルチビーム化するレーザ加工装置では、例えば２個のヘッドがそれぞれ同一のワークを加工する場合、レーザ光のエネルギーを空間的に分割するレーザ加工機に比べて加工速度が遅くなる。

そこで、入射するレーザを、光軸が入射するレーザの光軸と同軸の第１の分岐レーザと、光軸が入射するレーザの光軸と交差する第２の分岐レーザとに分岐して出射させるビームスプリッタと、このビームスプリッタを、レーザ発振器と光路偏向器との間で、レーザ発振器から出力されるレーザの光軸に対して出し入れ可能に構成すると共に、レーザの光軸に位置決めされたビームスプリッタから分岐される第２の分岐レーザを第１の分岐レーザが供給されない方のレーザ照射部に導く第３の光学系と、を設け、レーザを、２個のレーザ照射部のいずれか一方または両方に供給することを選択できるようにしたレーザ加工装置がある（特許文献１）。

特許文献１の技術に依れば、レーザ発振器を有効に活用することができ、かつ種々のワークを加工することができた。

特開２００６−２８１２６８号公報

しかし、特許文献１のレーザ加工装置は、加工内容に応じてビームスプリッタとミラーとを動作位置と待機位置との間で移動させるための移動装置が必要となり、装置が大がかりになるだけでなく、ビームスプリッタおよびミラーの位置がずれる場合があった。このため、定期的な保守点検を必要とした。また、１つの穴をピーク強度の異なるパルスで加工する場合、ビームスプリッタとミラーの移動に時間を要し、作業能率が低下した。

本発明の目的は、上記した課題を解決し、保守点検が容易でかつ加工能率を向上させることができるレーザ加工装置を提供するにある。

上記課題を解決するために、本発明のレーザ加工装置は、レーザ発振器（１）から出力されたレーザ（２）を時分割ビーム（７ａ，７ｂ）と空間分割ビーム（５ａ，５ｂ）とにそれぞれ分割して第１および第２のレーザ照射部（１００，１０１）のいずれかに供給するようにしたレーザ加工装置において、
前記レーザ発振器（１）から出力されたレーザ（２）の光軸上に順次配置されて、入射する前記レーザ発振器からのレーザを第１の方向または前記第１の方向に対して所定の角度偏向した第２の方向に出射する第１の光路偏向器（４）、入射する前記第１の光路偏向器（４）からのレーザを前記第１の方向または前記第１の方向に対して所定の角度偏向した第３の方向に出射する第２の光路偏向器（６ａ）と、入射する前記第２の光路偏向器（６ａ）からの前記第１の方向のレーザを前記第２のレーザ照射部（１０１）への第４の方向に向かわせる光学器（６ｂ）と、
前記第１の光路偏向器（４）から前記第２の方向に出射され、前記第２の方向に出射されたレーザの光路上に配置されて、入射する偏光方向を変える１／２波長板（２８）、および前記１／２波長板を透過したレーザを空間的に２分する第１のビームスプリッタ（９）を含む第１および第２の光学系（２８，９，１０，２６、および２８，９，１１，２７）と、
前記第２の光路偏向器（６ａ）から前記第３の方向に出射されたレーザを第１の時分割ビーム（７ａ）として前記第１のレーザ照射部（１００）に導く第３の光学系（１２，１３，１４）と、
前記光学器（６ｂ）から前記第４の方向に出射されたレーザを第２の時分割ビーム（７ｂ）として前記第２のレーザ照射部（１０１）に導く第４の光学系（１５，１６）と、を備え、
前記レーザを、前記２個のレーザ照射部（１００，１０１）に対して高いピーク強度または低いピーク強度のいずれのビームも選択できるようにしたことを特徴とする。

また、前記光学器は、入射する前記第２の光路偏向器（６ａ）からのレーザを前記第１の方向または前記第１の方向に対して所定の角度偏向した前記第４の方向に出射する第３の光路偏向器（６ｂ）であることが好ましい。

また、前記第１の光学系は、前記第１の空間分割ビーム（５ａ）の光軸と前記第１の時分割ビーム（７ａ）の光軸とを一致させて前記第１のレーザ照射部（１００）に入射する第１の偏光ビームスプリッタ（２６）を含み、前記第２の光学系は、前記第２の空間分割ビーム（５ｂ）の光軸と前記第２の時分割ビーム（７ｂ）の光軸とを一致させて前記第２のレーザ照射部（１０１）に入射する第２の偏光ビームスプリッタ（２７）を含むことが好ましい。

なお、上記カッコ内の符号は、図面と対照するためのものであるが、これは、発明の理解を容易にするための便宜的なものであり、特許請求の範囲の記載に何等影響を及ぼすものではない。

本発明によると、従来のようにビームスプリッタおよびミラーを機械的に移動させることでレーザ加工を行うのではなく、第１および第２の光路偏向器のオン／オフ切替えによってレーザの光路を偏向しながらレーザ加工を行うので、ビームスプリッタとミラーの位置ずれを定期的に保守点検する必要がなく、保守点検が容易になる。さらに、従来のようにビームスプリッタとミラーの移動に時間を要することがないので、迅速なレーザ加工を行うことができ、加工能率を向上させることができる。

以下、本発明に係る実施の形態について説明する。図１は、本発明に係るレーザ加工装置の構成図である。

始めに、第１と第２の照射ヘッドの構成について説明する。

図１において、第１の照射ヘッド（第１のレーザ照射部）１００は、第１の２軸スキャナ１８とｆθレンズ２０とで構成され、第２の照射ヘッド（第２のレーザ照射部）１０１は、第２の２軸スキャナ１９とｆθレンズ２１とで構成されている。第１の２軸スキャナ１８は、ＸＹステージ２２上における基板２４の被加工領域に対してＸ軸方向に振るためのミラー１８ａが取り付けられたガルバノスキャナ１８ｂと、Ｙ軸方向に振るためのミラー１８ｃが取り付けられたガルバノスキャナ１８ｄとから構成されている。また、第２の２軸スキャナ１９は、ＸＹステージ２２上における基板２５の被加工領域に対してＸ軸方向に振るためのミラー１９ａが取り付けられたガルバノスキャナ１９ｂと、Ｙ軸方向に振るためのミラー１９ｃが取り付けられたガルバノスキャナ１９ｄとから構成されている。第１の２軸スキャナ１８と第２の２軸スキャナ１９とによる加工エリアは、５０×５０ｍｍ角程度である。

次に、レーザ光の光路について説明する。

すなわち、本レーザ加工装置は、レーザ発振器１から出力されたレーザ光２の光軸上に順次配置されて、入射するレーザ発振器１からのレーザ光２を第１の方向または第１の方向に対して所定の角度偏向した第２の方向に出射する光路切替え器（第１の光路偏向器）４と、入射する光路切替え器４からのレーザ光２を第１の方向または第１の方向に対して所定の角度偏向した第３の方向に出射するビーム分配整形器（第２の光路偏向器）６ａと、入射するビーム分配整形器６ａからの第１の方向のレーザ光２を第１の方向または第１の方向に対して所定の角度偏向した第４の方向に出射するビーム分配整形器（光学器、第３の光路偏向器）６ｂとを有し、レーザ光２を、照射ヘッド１００，１０１のいずれか一方または両方に供給することを選択できるように構成されている。

Ｐ偏光のレーザ光２は、レーザ加工機の上位制御装置（図示せず）の指令によりレーザ発振器１から出射され、マスク３を介して光路切替え器４に入射する。光路切替え器４は、音響光学素子で構成され、レーザ加工機の上位制御装置（図示せず）の指令により、ＯＮ状態でレーザ光２の方向を偏向する機能とパルス波形を矩形状に整形する機能とを備えている。

光路切替え器４がＯＮの場合、レーザ光２は、進行方向を変えて１／２波長板２８に入射する。１／２波長板２８を透過したレーザ光２は、Ｓ偏光のレーザ光２としてビームスプリッタ９に入射し、５０％は反射して第１の空間分割ビーム５ａに、残りの５０％は透過して第２の空間分割ビーム５ｂになる。第１の空間分割ビーム５ａは、固定ミラー１０、第１の偏光ビームスプリッタ２６で反射され、第１の２軸スキャナ１８でｆθレンズ２０へ入射する角度が制御されてＸＹステージ２２上に設置された基板２４の所定の位置に照射する。また、第２の空間分割ビーム５ｂは、固定ミラー１１、第２の偏光ビームスプリッタ２７で反射され、第２の２軸スキャナ１９でｆθレンズ２１へ入射する角度が制御されてＸＹステージ２２上に設置された基板２５の所定の位置に照射する。なお、偏光ビームスプリッタ２６、２７は、Ｐ偏光(振動方向が紙面に対して平行な光)を透過させて、Ｓ偏光(振動方向が紙面に対して垂直な光)を反射する特性を備えている。

上記第１の偏光ビームスプリッタ２６は、第１の空間分割ビーム５ａの光軸と第１の時分割ビーム７ａの光軸とを一致させて第１の照射ヘッド１００に入射するように機能し、上記第２の偏光ビームスプリッタ２７は、第２の空間分割ビーム５ｂの光軸と第２の時分割ビーム７ｂの光軸とを一致させて第２の照射ヘッド１０１に入射するように機能する。

一方、光路切替え器４がＯＦＦの場合、そのまま直進してビーム分配整形器６ａとビーム分配整形器６ｂに入射する。ビーム分配整形器６ａ、６ｂは、音響光学素子で構成され、光路切替え器４と同じようにレーザ加工機の上位制御装置（図示せず）の指令により、レーザ光２の方向を偏向する機能とパルス波形を矩形状に整形する機能とを備えている。

レーザ光２は、ビーム分配整形器６ａがＯＮの場合には第１の時分割ビーム７ａとして進行方向を変え、ＯＦＦの場合には直進してビーム分配整形器６ｂに入射する。レーザ光２は、ビーム分配整形器６ｂがＯＮの場合に、第２の時分割ビーム７ｂとして第４の方向に進行方向を変える。またレーザ光２は、ビーム分配整形器６ｂがＯＦＦの場合、そのまま直進して遮光体８に入射し、熱に変換される。したがって、ビーム分配整形器６ａ、６ｂのＯＮ／ＯＦＦを切替えることで、第１の時分割ビーム７ａと第２の時分割ビーム７ｂとに切替えることができる。

なお、本実施の形態では、ビーム分配整形器６ｂのＯＮ／ＯＦＦを切替えることで、ビーム分配整形器６ａから入射したレーザ光２の出射方向を、遮光体８への第１の方向と、第１の方向に対して所定の角度偏向した固定ミラー１５、１６への第４の方向とに偏向しているが、ビーム分配整形器６ａは、必ずしも光路偏向器のように射出方向を切替えるものでなくても良く、例えば、入射するビーム分配整形器６ａからのレーザを第２の照射ヘッド１０１への方向に向かわせる機能を持った光学器（光学素子）であれば本発明は成立する。

第１の時分割ビーム７ａは、固定ミラー１２、１３、１４で反射された後、第１の偏光ビームスプリッタ２６を透過して、第１の２軸スキャナ１８に入射する。その後、第１の空間分割ビーム５ａと同じ光路を経て基板２４に照射される。また、第２の時分割ビーム７ｂは、固定ミラー１５、１６で反射された後、第２の偏光ビームスプリッタ２７を透過して、第２の２軸スキャナ１９に入射する。その後、第２の空間分割ビーム５ｂと同じ光路を経て基板２５に照射される。すなわち、固定ミラー１４は反射される第１の時分割ビーム７ａの光軸が第１の空間分割ビーム５ａの光軸と同軸となるように、また、固定ミラー１６は反射される第２の時分割ビーム７ｂの光軸が第１の空間分割ビーム５ｂの光軸と同軸となるように、それぞれ位置決めされている。

第１の偏光ビームスプリッタ２６において、第１の空間分割ビーム５ａは１００％反射され、第１の時分割ビーム７ａは１００％透過するので、別な光路を経由してきた２つの光を同じ光路にロスなく重畳させることができる。同様に、第２の偏光ビームスプリッタ２７において、第２の空間分割ビーム５ｂは１００％反射され、第２の時分割ビーム７ｂは１００％透過するので、別な光路を経由してきた２つの光を同じ光路にロスなく重畳させることができる。

ＸＹステージ２２は、図２に示すように、基板２４、２５の寸法２９に対して第１の２軸スキャナ１８および第２の２軸スキャナ１９による被加工領域３０での加工が終了すると、第１の２軸スキャナ１８および第２の２軸スキャナ１９による走査域に基板２４、２５の次の被加工領域が来るように移動させて位置決めする。

ところで、１つのビアホールに対してパルス状のレーザ光（以下、「レーザパルス」という。）を複数回照射する方法には、バースト加工法とサイクル加工法とがある。バースト加工法の場合は１つの穴に所定数のレーザパルスを連続して照射し、サイクル加工法の場合はガルバノスキャナの稼動範囲にある複数のビアホールに対してレーザパルスを１パルスずつ順番に照射し、所定の回数だけ繰り返す。加工時間を短縮するためには、ガルバノスキャナの移動回数が少ないバースト加工法が有利であるが、レーザパルスの照射間隔が短い場合には熱影響による加工品質の低下が発生するため、サイクル加工法が採用される基板も多い。

なお、１／２波長板２８、ビームスプリッタ９、固定ミラー１０および第１の偏光ビームスプリッタ２６により、光路切替え器４から第２の方向に出射されたレーザ光２を分割して、第１の空間分割ビーム５ａとして第１の照射ヘッド１００に導く第１の光学系が構成される。また、１／２波長板２８、ビームスプリッタ９、固定ミラー１１および第２の偏光ビームスプリッタ２７により、光路切替え器４から第２の方向に出射されたレーザ光２を分割して、第２の空間分割ビーム５ｂとして第２の照射ヘッド１０１に導く第２の光学系が構成される。また、固定ミラー１２、１３、１４により、ビーム分配整形器６ａから第３の方向に出射されたレーザ光２を第１の時分割ビーム７ａとして第１の照射ヘッド１００に導く第３の光学系が構成され、固定ミラー１５、１６により、ビーム分配整形器６ｂから第４の方向に出射されたレーザ光２を第２の時分割ビーム７ｂとして第２の照射ヘッド１０１に導く第４の光学系が構成される。

つぎに、本発明のレーザ加工装置の動作について、図１、図３および図４を用いて説明する。

図３はサイクル加工法の一例を示したもので、（ａ）はガルバノスキャナの走査を示し、(ｂ)は照射するレーザパルスの大きさと加工順序を示している。また、図４はレーザ発振器１、光路切替え器４、ビーム分配整形器６ａ、６ｂおよび、２軸スキャナ１８、１９の動作を示すタイムチャートである。

いま、図３（ａ）に示す２軸スキャナ１８、１９の走査領域３０内にある穴（以下、加工位置ともいう）３１ａ、３１ｂ、３１ｃをこの順序で加工するものとする。また、図３(ｂ)に示すように、１つの穴に対して３つのレーザパルスを照射する。そして、３つのレーザパルスのうち、１サイクル目のレーザパルスは絶縁層内部のガラス繊維を加工するため高いピーク強度のレーザパルス、２サイクル目と３サイクル目は樹脂残りのみを加工するため低いピーク強度のレーザパルスとする。１サイクル目は高いピーク強度のレーザパルスが必要なため時分割ビームで、２サイクル目と３サイクル目は低いピーク強度のレーザパルスでよいので空間分割ビームで加工するものとする。

まず、１サイクル目の動作について述べる。レーザ光２の光強度およびビームプロファイルの安定化を図るため、光路切替え器４、ビーム分配整形器６ａ、６ｂのすべてをＯＦＦにした状態で、レーザ発振器１を繰返し周波数（１／Ｔ₁）でパルス発振させておく。この場合、レーザ光２は、光路切替え器４、ビーム分配整形器６ａ、６ｂをほぼ１００％透過して遮光体８に人射した後、遮光体８に吸収されて熱に変換される。

つぎに、ビーム分配整形器６ａだけを上位制御装置（図示せず）の指令により、レーザ発振器１のパルス信号に同期させて、時間ｔ₁だけＯＮして第１の時分割ビーム７ａを選択し、基板２４の加工位置３１ａに対して１パルス照射する。続いて、レーザ発振器１のパルス信号に同期させて、ビーム分配整形器６ｂを時間ｔ₁だけＯＮして、第２の時分割ビーム７ｂを選択し、基板２５の加工位置３１ａに対して１パルス照射する。この動作と並行して第１の２軸スキャナ１８は、加工ビームを基板２４の加工位置３１ｂに照射できるように位置決めさせておく。

つぎに、ビーム分配整形器６ａをレーザ発振器１のパルス信号に同期させて、時間ｔ₁だけＯＮして第１の時分割ビーム７ａを選択し、基板２４の加工位置３１ｂに対して１パルス照射する。この動作と並行して第２の２軸スキャナ１９は、加工ビームを基板２５の加工位置３１ｂに照射できるように位置決めさせておく。

つぎに、ビーム分配整形器６ｂをレーザ発振器１のパルス信号に同期させて、時間ｔ₁だけＯＮして第２の時分割ビーム７ｂを選択し、基板２５の加工位置３１ｂに対して１パルス照射する。この動作と並行して第１の２軸スキャナ１８は、加工ビームを基板２４の加工位置３１ｃに照射できるように位置決めさせておく。

つぎに、ビーム分配整形器６ａをレーザ発振器１のパルス信号に同期させて、時間ｔ₁だけＯＮして第１の時分割ビーム７ａを選択し、基板２４の加工位置３１ｃに対して１パルス照射する。この動作と並行して第２の２軸スキャナ１９は、加工ビームを基板２５の加工位置３１ｃに照射できるように位置決めさせておく。

つぎに、ビーム分配整形器６ｂをレーザ発振器１のパルス信号に同期させて、時間ｔ₁だけＯＮして第１の時分割ビーム７ｂを選択し、基板２５の加工位置３１ｃに対して１パルス照射する。この動作と並行して第１の２軸スキャナ１９は、加工ビームを基板２４の加工位置３１ａに照射できるように位置決めさせておく。さらに、第２の２軸スキャナ１９は、基板２５の加工位置３１ｃに対するパルス照射が終了すると同時に、加工ビームを基板２５の加工位置３１ａに照射できるように位置決めする。

つぎに、２サイクル目の動作について述べる。まず、上位制御装置（図示せず）の指令により、レーザ発振器１の繰返し周波数（１／Ｔ₂）を２軸スキャナの応答周波数（１／ｔ_g2）と同じ値に変更する。

つぎに、光路切替え器４だけを上位制御装置（図示せず）の指令により、レーザ発振器１のパルス信号に同期させて時間ｔ₂だけＯＮして、第１および第２の空間分割ビーム５ａ、５ｂを、それぞれ基板２４、２５の加工位置３１ａに対して１パルス照射する。その後に、加工ビームを基板２４、２５の加工位置３１ｂに対して照射できるように、第１および第２の２軸スキャナ１８、１９の位置決め動作を行う。この動作を加工位置３１ｂ、３１ｃに対して繰返し行うことで２サイクル目の加工が終了する。

３サイクル目の動作は２サイクル目の動作と同じであるので説明を省略する。３サイクル目の加工が終了すると、ＸＹテーブルでつぎの走査へ移動して、同じサイクル加工を繰り返し行うことで基板２４、２５の全面の加工が完了する。

なお、上記実施の形態では、光路切替え器４、ビーム分配整形器６ａ、６ｂとして音響光学素子を用いたが電気光学素子を採用しても良い。さらに、２軸スキャナ１８、１９としてガルバノスキャナを用いたが、音響光学素子、電気光学素子を採用しても良い。

以上、説明したように本発明のレーザ加工装置によれば、従来のようにビームスプリッタおよびミラーを機械的に移動させることでレーザ加工を行うのではなく、光路切替え器４、ビーム分配整形器６ａ、６ｂのオン／オフ切替えによってレーザ光２の光路を偏向しながらレーザ加工を行うので、ビームスプリッタとミラーの位置ずれを定期的に保守点検する必要がなく、保守点検が容易になる。さらに、従来のようにビームスプリッタとミラーの移動に時間を要することがないので、迅速なレーザ加工を行うことができ、加工能率を向上させることができる。そして、高ピーク強度が必要な加工と、ガルバノスキャナの高応答性を最大限に活用した高スループット加工とが可能なレーザ加工機を提供することができる。

本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の構成図である。本発明の実施の形態に係る加工エリアの説明図である。本発明の実施の形態に係るサイクル加工法の説明図である。本発明の実施の形態に係るタイムチャートの説明図である。

符号の説明

１レーザ発振器
２レーザ（レーザ光）
４第１の光路偏向器（光路切替え器）
５ａ第１の空間分割ビーム
５ｂ第２の空間分割ビーム
６ａ第２の光路偏向器（ビーム分配整形器）
６ｂ光学器、第３の光路偏向器（ビーム分配整形器）
７ａ第１の時分割ビーム
７ｂ第２の時分割ビーム
９ビームスプリッタ
１２、１３、１４、１５、１６固定ミラー
２６第１の偏光ビームスプリッタ
２７第２の偏光ビームスプリッタ
２８１／２波長板
１００第１のレーザ照射部（第１の照射ヘッド）
１０１第２のレーザ照射部（第２の照射ヘッド）

Claims

レーザ発振器から出力されたレーザを時分割ビームと空間分割ビームとにそれぞれ分割して第１および第２のレーザ照射部のいずれかに供給するようにしたレーザ加工装置において、
前記レーザ発振器から出力されたレーザの光軸上に順次配置されて、入射する前記レーザ発振器からのレーザを第１の方向または前記第１の方向に対して所定の角度偏向した第２の方向に出射する第１の光路偏向器、入射する前記第１の光路偏向器からのレーザを前記第１の方向または前記第１の方向に対して所定の角度偏向した第３の方向に出射する第２の光路偏向器と、入射する前記第２の光路偏向器からの前記第１の方向のレーザを前記第２のレーザ照射部への第４の方向に向かわせる光学器と、
前記第１の光路偏向器から前記第２の方向に出射され、前記第２の方向に出射されたレーザの光路上に配置されて、入射する偏光方向を変える１／２波長板、および前記１／２波長板を透過したレーザを空間的に２分する第１のビームスプリッタを含む第１および第２の光学系と、
前記第２の光路偏向器から前記第３の方向に出射されたレーザを第１の時分割ビームとして前記第１のレーザ照射部に導く第３の光学系と、
前記光学器から前記第４の方向に出射されたレーザを第２の時分割ビームとして前記第２のレーザ照射部に導く第４の光学系と、を備え、
前記レーザを、前記２個のレーザ照射部に対して高いピーク強度または低いピーク強度のいずれのビームも選択できるようにしたことを特徴とするレーザ加工装置。
前記光学器は、入射する前記第２の光路偏向器からのレーザを前記第１の方向または前記第１の方向に対して所定の角度偏向した前記第４の方向に出射する第３の光路偏向器である、
請求項１記載のレーザ加工装置。
前記第１の光学系は、前記第１の空間分割ビームの光軸と前記第１の時分割ビームの光軸とを一致させて前記第１のレーザ照射部に入射する第１の偏光ビームスプリッタを含み、
前記第２の光学系は、前記第２の空間分割ビームの光軸と前記第２の時分割ビームの光軸とを一致させて前記第２のレーザ照射部に入射する第２の偏光ビームスプリッタを含んでなる、
請求項１又は２記載のレーザ加工装置。