JP5132193B2 - 多孔質シリカ粒子およびその製造方法 - Google Patents
多孔質シリカ粒子およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5132193B2 JP5132193B2 JP2007147551A JP2007147551A JP5132193B2 JP 5132193 B2 JP5132193 B2 JP 5132193B2 JP 2007147551 A JP2007147551 A JP 2007147551A JP 2007147551 A JP2007147551 A JP 2007147551A JP 5132193 B2 JP5132193 B2 JP 5132193B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spherical
- particles
- oxide fine
- fine particles
- silica
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 314
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 359
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 256
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 130
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 96
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 53
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 51
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 47
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 36
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 28
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 22
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 22
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 20
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 claims description 18
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 230000002902 bimodal effect Effects 0.000 claims description 15
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 14
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 14
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 12
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 11
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 53
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 29
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 28
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 22
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 22
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 20
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000003729 cation exchange resin Substances 0.000 description 15
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 15
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 12
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 10
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 10
- -1 ethylene glycol Chemical compound 0.000 description 9
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 9
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 8
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 8
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 7
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 7
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 7
- 238000010335 hydrothermal treatment Methods 0.000 description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 4
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 4
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 3
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- 208000005156 Dehydration Diseases 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 238000003703 image analysis method Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 239000012085 test solution Substances 0.000 description 2
- PMUPSYZVABJEKC-UHFFFAOYSA-N 1-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)CCCCC1C(O)=O PMUPSYZVABJEKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODGCZQFTJDEYNI-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)C=CCCC1C(O)=O ODGCZQFTJDEYNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- XQUDIIQBEOGGEO-UHFFFAOYSA-N C[Si](Cl)(Cl)Cl.C[Si](O)(C)C Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl.C[Si](O)(C)C XQUDIIQBEOGGEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001420 alkaline earth metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000843 anti-fungal effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 239000003899 bactericide agent Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- IYYIVELXUANFED-UHFFFAOYSA-N bromo(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)Br IYYIVELXUANFED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N dichloro(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N dichloro(methyl)silicon Chemical compound C[Si](Cl)Cl KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCXUKTLCVSGCNR-UHFFFAOYSA-N diethylsilane Chemical compound CC[SiH2]CC UCXUKTLCVSGCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIJRHOZMLZRNLM-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCC(F)(F)F DIJRHOZMLZRNLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000002917 insecticide Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000004715 keto acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000005048 methyldichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001139 pH measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003921 particle size analysis Methods 0.000 description 1
- 239000005054 phenyltrichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002345 surface coating layer Substances 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N trichloro(phenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(C)C XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Silicon Compounds (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
また、そのような特性を有する多孔質酸化物粒子を充填材として含む熱硬化性樹脂組成物およびその用途に関するものである。
しかし、実質的に多孔質であって低比重の多孔質酸化物からなる、粒子破壊強度に優れる粒子が求められていた。
前記粒子径分布は、(1)単分散である球状酸化物微粒子の粒子径変動係数(CV値)が2〜10%の範囲にあることが好ましい。
球状酸化物微粒子(a):平均粒子径(Da)が2〜100nmの範囲にあり、粒子径変動係数(CV値)が2〜10%の範囲にある。
球状酸化物微粒子(b):平均粒子径(Db)が2〜20nmの範囲にあり、粒子径変動係数(CV値)が2〜10%の範囲にある(但し、Da/Db≧5の範囲に限る。)。
I) 細孔容積が0.003〜0.45cc/gの範囲
II) 細孔径が0.1〜10nmの範囲
前記球状集合体は、更に珪酸液に由来するシリカを含有することが好ましい。
(A): 次の(A1)または(A2)から選ばれる工程
(A1): 平均粒子径2〜100nmの球状酸化物微粒子の分散液を遠心分離処理し、粗大粒子を分離することにより粒子径分布が単分散な球状酸化物微粒子分散液とする工程
(A2): 平均粒子径2〜100nmの球状酸化物微粒子(a)の分散液を遠心分離処理し、粗大粒子を分離することにより粒子径分布が単分散な球状酸化物微粒子(a)の分散液を調製し、更に、平均粒子径2〜20nmの球状酸化物微粒子(b)(但し、Da/Db≧5の範囲に限る)の分散液を遠心分離処理し、粗大粒子を分離することにより粒子径分布が単分散な球状酸化物微粒子(b)の分散液を調製し、両分散液を混合することにより粒子径分布がバイモーダルな球状酸化物微粒子分散液を調製する工程
(C): 前工程で得られた球状酸化物微粒子集合体を温度150〜600℃の範囲で加熱処理する工程
(D): 前工程に続いて、該球状酸化物微粒子集合体を水および/または有機溶媒に分散させ、球状酸化物微粒子集合体の分散液を調製する工程
i) 酸またはアルカリ
ii) 酸またはアルカリと、下記一般式で表される有機ケイ素化合物および/またはその部分加水分解物
一般式: RnSi(OR′)4−n
〔但し、RおよびR′は、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数6〜18のアリール基、およびビニル基から選ばれる炭化水素基またはアクリル基であり、nは0、1、2または3の整数である。〕
iii) 珪酸液およびアルカリ
(G): 前工程に続いて、多孔質酸化物粒子の分散液から、多孔質酸化物粒子を分離し、乾燥した後、大気圧下または減圧下、400〜1200℃で加熱処理する工程
本発明の半導体用封止材は、 前記熱硬化性樹脂組成物を含むことを特徴とする。
本発明の多孔質酸化物粒子は、充填材として樹脂または被膜形成用組成物に配合されて、それらの屈折率、誘電率、断熱性、比重、強度などについて、従来に見られないバランスのとれた特性を付与することが可能となった。
本発明に係る多孔質酸化物粒子の製造方法は、工程が簡易であり製造コストが安価である。
本発明の多孔質酸化物粒子は、平均粒子径2〜100nm、真球度0.9〜1の範囲にある球状酸化物微粒子が集合してなる球状集合体からなるものである。該多孔質酸化物粒子の平均粒子径(PD)は0.5〜50μmの範囲にあり、その空隙率は5〜50%の範囲にある。この多孔質酸化物粒子を構成する前記球状酸化物微粒子については、その粒子径分布が単分散またはバイモーダルであることを特徴とするものである。
本発明における球状酸化物微粒子は、それぞれが集合し、結着して球状集合体を構成するものである。前記球状酸化物微粒子としては、大別して、粒子径分布が(1)単分散または(2)バイモーダルである球状酸化物微粒子が使用される。
多孔質酸化物粒子を構成する球状酸化物微粒子の粒子径分布が単分散である場合は、均一な大きさの球状微粒子から前記球状集合体が構成されるものとなる。このため多孔質酸化物粒子内部は粒子径分布がブロードな場合に比べて、密な構造となり易いため、高空隙率でありながら優れた粒子破壊強度を示すことができる。
また、後記の「球状酸化物微粒子(a)」および「球状酸化物微粒子(b)」の場合も同様である。動的光散乱法による平均粒子径の測定方法については、実施例の[1A]「動的光散乱法による平均粒子径の測定方法」に記した。また、画像解析法による平均粒子径測定方法については、実施例の[5]「粒度分布の測定」にて記載した平均粒子径の測定方法により測定した。
球状酸化物微粒子の粒子径分布がバイモーダルである場合は、大粒子と小粒子により、比較的に安定な充填構造をとるため、一定の空隙率を確保しながら優れた粒子破壊強度を示すことができるものと推察される。球状酸化物微粒子の粒子径分布がバイモーダルである場合については、望ましくは球状酸化物微粒子が、次の球状酸化物微粒子(a)と球状酸化物微粒子(b)を質量比100:0.1〜100:100の範囲で含む混合物であることが推奨される。
球状酸化物微粒子(a):平均粒子径が2〜100nmの範囲にあり、粒子径変動係数(CV値)が2〜10%の範囲にある
球状酸化物微粒子(b):平均粒子径が2〜20nmの範囲にあり、粒子径変動係数(CV値)が2〜10%の範囲にある球状酸化物微粒子(但し、Da/Db≧5の範囲に限る)
球状酸化物微粒子(a)と球状酸化物微粒子(b)の比率については、質量比100:0.1〜100:100の範囲が推奨される。この範囲であれば、小粒子である球状酸化物微粒子(b)が大粒子である球状酸化物微粒子(a)間の空隙に、過不足なく充填されることにより、一定の空隙率を確保しながら優れた粒子破壊強度を示すことが可能となる。この質量比範囲については、望ましくは100:10〜100:50の範囲が推奨される。
前記多孔質酸化物粒子の平均粒子径については、0.5〜50μmの範囲が好ましい。後で述べる本発明の製造方法によれば、この範囲であれば、球状で均一な多孔質酸化物粒子を得ることが可能である。平均粒子径が0.5μm未満の多孔質酸化物粒子については、本発明の製造方法によれば、調製することが容易ではない。平均粒子径が50μmを超える場合は、本発明の製造方法によれば、異形粒子が発生し易くなるため望ましくない。なお、多孔質酸化物粒子の平均粒子径については、好適には5〜30μmの範囲が推奨される。
本願における多孔質酸化物粒子の平均粒子径については、遠心沈降法により測定されるものであり、具体的な測定方法については、実施例の[1B]「遠心沈降法による平均粒子径の測定方法」に記した。
本発明における球状酸化物微粒子が集合してなる球状集合体は、所望により表面処理されていることが望ましい。表面処理により、1)球状酸化物微粒子の外表面に存在する孔部分の封鎖、2)表面の平坦化、3)表面被覆層の生成などが生じるため、多孔質酸化物粒子を各種媒体に添加した際に、その固有の特性(屈折率、断熱性など)が損なわれ難いなどの利点がある。
一般式: RnSi(OR′)4−n
〔但し、RおよびR′は、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数6〜18のアリール基、およびビニル基から選ばれる炭化水素基またはアクリル基であり、nは0、1、2または3の整数である。〕
また、球状酸化物微粒子に珪酸液およびアルカリを添加して、水熱処理することにより表面処理した場合は、シリカからなる被覆層が形成される。
本発明の多孔質酸化物粒子の組成については、無機酸化物が99.99質量%以上であって、ナトリウムが20ppm以下、鉄が20ppm以下、塩素が5ppm以下、アンモニアが1ppm以下であることが望ましい。ナトリウム、鉄、塩素およびアンモニア含有量が低下することにより、球状酸化物微粒子の粒子破壊強度向上に寄与するものと推察される。なお、ここで無機酸化物とは、前記球状酸化物微粒子としてのシリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニアまたはタングステンから選ばれる1種または2種以上の酸化物を意味する。
本発明における球状酸化物微粒子が集合してなる球状集合体については、次のI)及び、II)の要件を満たすものが好ましい。
I) 細孔容積が0.003〜0.45cc/gの範囲
II) 細孔径が0.1〜10nmの範囲
本発明の多孔質酸化物粒子の典型的な例としては、多孔質シリカ粒子を挙げることができる。多孔質シリカ粒子の好適な態様については、平均粒子径(PD)0.5〜50μmの範囲、空隙率5〜50%の範囲、比重1.1〜2.1g/mlの範囲であって、その組成については、シリカ99.99質量%以上、ナトリウム5ppm以下、鉄20ppm以下、塩素1ppm以下、アンモニア1ppm以下であることが望ましい。この様な多孔質シリカ粒子は、以下に記す球状シリカ微粒子が集合し、結着してなる球状集合体からなるものが好適である。前記球状シリカ微粒子としては、平均粒子径2〜100nm、真球度0.9〜1であって、次の[1]または[2]に相当するものが好適である。
[2]次の球状シリカ微粒子(a)と球状シリカ微粒子(b)を質量比100:0.1〜100:100の範囲で含む混合物。
球状シリカ微粒子(a): 平均粒子径2〜100nm、粒子径変動係数(CV値)2〜10%
球状シリカ微粒子(b): 平均粒子径2〜20nm、粒子径変動係数(CV値)2〜10%(但し、Da/Db≧5の範囲に限る)
I) 細孔容積が0.003〜0.45cc/gの範囲
II) 細孔径が0.1〜10nmの範囲
本発明の多孔質酸化物粒子の典型的な例として挙げた前記多孔質シリカ粒子については、その構成および特性から、次の様に定義することも可能である。
本発明の多孔質酸化物粒子のうち、平均粒子径(PD)0.5〜50μm、空隙率5〜50%の多孔質シリカ粒子であって、その組成がシリカ99.99質量%以上、ナトリウム20ppm以下、鉄20ppm以下、塩素5ppm以下、アンモニア1ppm以下であり、更に粒子破壊強度が30〜200Kgf/mm2の範囲にあることを特徴とする多孔質シリカ粒子は実用性が高く好適に使用することが可能である。
本発明の球状多孔質粒子の製造方法は、以下に述べる(A)、(B)、(C)、(D)、(E)、(F)および(G)の各工程を含むことを特徴とする。
先に述べた通り、本発明の多孔質酸化物粒子は、多孔質酸化物粒子を構成する球状酸化物微粒子の粒子径分布が単分散である場合とバイモーダルである場合が存在する。前者の場合については、次の(A1)の工程により、後者の場合については次の(A2)の工程により球状酸化物微粒子の分散液を遠心分離処理する。
球状酸化物微粒子分散液を含む噴霧液を気流中に噴霧して球状酸化物微粒子集合体を調製する。該球状酸化物微粒子分散液の溶媒については、水または有機溶媒が使用される。有機溶媒としては、エタノール、プロパノール、ブタノールなどの1価アルコール、エチレングリコール等の多価アルコール等を用いることができる。
このときの乾燥温度は、球状酸化物微粒子分散液の濃度、処理速度等によっても異なるが、スプレードライヤーを使用する場合、例えば、スプレードライヤーの入口温度としては100〜300℃、噴霧速度0.5〜3L/分、出口温度40〜100℃などの条件が好ましい。
(B)工程で得られた球状酸化物微粒子集合体を、球状酸化物微粒子同士またはゲル成分との結合力を高めるために、150〜600℃の温度範囲で加熱処理する。加熱処理温度が150℃未満では結合力の向上効果が認められず、600℃を越えると球状酸化物微粒子集合体が収縮するおそれがあり、最終的に得られる球状多孔質粒子の空隙が小さくなり、好ましくない。
(C)工程で得られた球状酸化物微粒子集合体を、室温〜40℃まで放冷または冷却し、水および/または有機溶媒に分散させてその分散液を調製する。有機溶媒としては、エタノール、プロパノール、ブタノールなどの1価アルコール、エチレングリコール等の多価アルコール等を用いることができる。分散液の濃度は、球状酸化物微粒子集合体を酸化物に換算した濃度で0.1〜40重量%、特に0.5〜20重量%の範囲にあることが好ましい。濃度が0.1重量%未満の場合は、工程(D)において球状酸化物微粒子集合体の内部にも酸化物系成分が析出し、外表面に選択的に析出させることが困難となり、細孔容積の大きな球状多孔質粒子が得られ難くなる。他方、濃度が40重量%を越えると(D)工程において集合体同士が凝集し易くなるので好ましくない。
(D)工程で得られた集合体分散液に次のi)、ii)またはiii)を添加して球状酸化物微粒子集合体の外表面の表面処理を行う。
i) 酸またはアルカリ
ii) 酸またはアルカリと次の一般式で表される有機ケイ素化合物および/またはその部分加水分解物
一般式: RnSi(OR′)4−n
〔但し、RおよびR′は、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数6〜18のアリール基、およびビニル基から選ばれる炭化水素基またはアクリル基であり、nは0、1、2または3の整数である。〕
iii) 珪酸液およびアルカリ
前記ii)の場合の酸またはアルカリについては、i)の場合と同様に定義される。前記一般式で表される有機ケイ素化合物としては、具体的に、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(βメトキシエトキシ)シラン、3,3,3−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、メチル−3,3,3−トリフルオロプロピルジメトキシシラン、β−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシトリプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、トリメチルシラノール、メチルトリクロロシラン、メチルジクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、ビニルトリクロルシラン、トリメチルブロモシラン、ジエチルシラン等が挙げられる。
酸化物系層で被覆した球状酸化物微粒子集合体の分散液は、限外濾過等の公知の洗浄方法により洗浄することができる。この場合、予め分散液中のアルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオンおよびアンモニウムイオン等の一部をイオン交換樹脂などで除去した後に限外濾過してもよい。
(E)工程で得られた第1の球状多孔質粒子の分散液を、50〜350℃の温度範囲で水熱処理することにより、球状酸化物微粒子集合体を被覆している酸化物系層を緻密化することができる。即ち、酸化物系層の細孔を減少あるいは消失させることにより、球状多孔質粒子の内部空隙には、溶媒および/または気体が残留することになる。
水熱処理は、該分散液に必要に応じてアルカリ水溶液を添加して好ましくはpH8〜13の範囲に調整し、加熱処理することにより行われる。このときの加熱処理温度は、特に100〜300℃の範囲が好ましい。
加熱処理に際しては、分散液の濃度を予め希釈して、あるいは濃縮して処理することもできる。また、この後、前記工程(D)と同様にして、水熱処理した分散液の洗浄を行ってもよく、最後に、上記水熱処理した分散液から粒子を濾過分離し、乾燥して第2の球状多孔質粒子を得る。この球状多孔質粒子は、酸化物系被覆層が緻密化されているので、低屈折率化や断熱効果が促進される。
さらに(F)工程で得られた第2の球状多孔質粒子を乾燥した後、大気圧下または減圧下、400〜1200℃で加熱処理して、酸化物系層により内部空隙が密封された第3の球状多孔質粒子を得ることができる。加熱処理温度が400℃未満では、酸化物系層の細孔を完全に閉塞して緻密化することができない。一方、加熱処理温度が1200℃を越えると球状多孔質粒子が互いに融着し易く、球状を保持し難い。この第3の球状多孔質粒子は、空隙に溶媒が存在しないために粒子の屈折率は極めて低い。従って、この粒子を用いて得られる被膜は低屈折率であり、被膜付基材は反射防止性能に優れる。また、この粒子を積層した膜は優れた断熱効果を有する。
下記の(B)、(C)、(D)、(E)、(F)および(G)の各工程を含む多孔質酸化物粒子の製造方法。
(B)次のIまたはIIから選ばれる球状酸化物微粒子分散液を含む噴霧液を気流中に噴霧して球状酸化物微粒子集合体を調製する工程
I: 平均粒子径が2〜100nmで、粒子径分布が単分散な球状酸化物微粒子分散液
II: 粒子径範囲2nm以上、20nm未満の範囲と平均粒子径20nm以上、100nm以下の範囲にそれぞれ粒子径分布のピークを有する粒子径分布がバイモーダルな球状酸化物微粒子分散液
(C): 前工程で得られた球状酸化物微粒子集合体を温度150〜600℃の範囲で加熱処理する工程
(D): 前工程に続いて、該球状酸化物微粒子集合体を水および/または有機溶媒に分散させ、球状酸化物微粒子集合体の分散液を調製する工程
i) 酸またはアルカリ
ii) 酸またはアルカリと、下記一般式で表される有機ケイ素化合物および/またはその部分加水分解物
一般式: RnSi(OR′)4−n
〔但し、RおよびR′は、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数6〜18のアリール基、およびビニル基から選ばれる炭化水素基またはアクリル基であり、nは0、1、2または3の整数である。〕
iii) 珪酸液およびアルカリ
(F): 前工程に続いて、球状酸化物微粒子集合体の分散液を50〜350℃で水熱処理する工程
(G): 前工程に続いて、多孔質酸化物粒子の分散液から、多孔質酸化物粒子を分離し、乾燥した後、大気圧下または減圧下、400〜1200℃で加熱処理する工程
本発明の多孔質酸化物粒子を充填材として熱硬化性樹脂に配合することにより熱硬化性樹脂組成物とすることができる。通常は、熱硬化性樹脂100質量部に対して、前記多孔質酸化物粒子10〜95質量部を含むものが好ましい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、所望により、各種添加剤を添加することができる。このような例としては、着色剤、応力緩和剤、消泡剤、レベリング剤、カップリング剤、難燃剤、硬化促進剤等を挙げることができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、多孔質酸化物粒子、硬化剤および各種添加剤を混合した後、例えば、ロールなどにより混練し、更に減圧脱泡処理することにより調製される。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、充填材として配合された多孔質酸化物粒子の特性に起因して、低比重、高誘電率、高強度な材料である。このため半導体用樹脂封止材として好適である。
合成例1−1、合成例1−2および合成例1−3で調製した球状酸化物微粒子の平均粒子径については、試料酸化物ゾルを0.58%アンモニア水にて希釈して、酸化物濃度1質量%に調整し、下記粒径測定装置を用いて平均粒子径を測定した。
レーザーパーティクルアナライザー(大塚電子社製、レーザー粒径解析システム:LP−510モデルPAR−III、測定原理: 動的光散乱法、測定角度90°、受光素子 光電子倍増管2インチ、測定範囲3nm〜5μm、光源 He-Neレーザー 5mW 632.8nm、温度調整範囲5〜90℃、温度調整方式ペルチェ素子(冷却)、セラミックヒーター(加熱)、セル 10mm角 プラスチックセル、測定対象:コロイド粒子)
なお、合成例2−1、合成例2−2および合成例2−3で調製した球状酸化物微粒子の平均粒子径については、後記[5]に記載した平均粒子径の測定方法により測定した。
多孔質酸化物粒子の平均粒子径については、まず、多孔質酸化物粒子の分散液(水または40質量%グリセリン溶媒、固形分濃度0.1〜5質量%)を超音波発生機(iuch社製、US-2型)に5分間分散する。更に、水またはグリセリンを加えて適度に濃度を調節した分散液より、ガラスセル(長さ10mm、幅10mm、高さ45cmのサイズ)に当該分散液を取り、遠心沈降式粒度分布測定装置(堀場製作所製:CAPA−700)を用いて平均粒子径を測定した。
また、球状酸化物微粒子の球状集合体の平均粒子径についても同様に測定した。
多孔質シリカ粒子の比重については、まず、試料10gをルツボに採取し、110℃で2時間乾燥させる。次いで、デシケーターにて冷却後、25mlピクノメーターに3〜4g入れ、蒸留水を加えて懸濁し、60mmHgにて1時間真空脱気を行った後に、25℃恒温槽にて温度調整する。ピクノメーターの標線まで蒸留水を加えて容量を調整し、ピクノメーターの容量(25ml)と蒸留水の容量(ml)の差から試料の容量(ml)を算出する。加えた試料の重量(g)と算出された容量(ml)から比重を求めた。
多孔質シリカ粒子の空隙率については、前記[2]で求めた比重を用いて、以下の式から算出した。
100−[前記[2]で求めた多孔質シリカ粒子の比重]/[シリカの比重]×100=空隙率(%)
透過型電子顕微鏡(株式会社日立製作所製、H−800)により、試料酸化物ゾルを倍率25万倍で写真撮影して得られる写真投影図における、任意の50個の粒子について、それぞれその最大径(DL)と、これと直交する短径(DS)との比(DS/DL)を測定し、それらの平均値を真球度とした。
走査型電子顕微鏡(日本電子株式会社製、JSM−5300型)を用いて粒子を撮影(倍率250,000倍)し、この画像の250個の粒子について、画像解析装置(旭化成株式会社製、IP−1000)を用いて、平均粒子径を測定し、粒子径分布に関する変動係数(CV値)を算定した。具体的には、粒子250個について、それぞれの粒子径を測定し、その値から平均粒子径および粒子径の標準偏差を求め、下記式から算定した。
変動係数(CV値)=(粒子径標準偏差(σ)/平均粒子径(Dn))×100
多孔質酸化物粒子の細孔容積については、先ず、試料10gをルツボに取り、300℃で1時間乾燥後、デシケーターに入れて室温まで冷却した。次いで、よく洗浄したセルに1g試料を取り、窒素吸着装置(自社製)を用いて窒素を吸着させ、以下の式から細孔容積を算出した。
細孔容積(ml/g)=(0.001567×(V−Vc)/w)
但し、0.001567: 窒素ガスと液体窒素の密度の比、
V: 圧力735mmHgでの標準状態の吸着量(ml)、
Vc: 圧力735mmHgでのセルブランク(ml)、
W: 試料重量(g) である。
多孔質酸化物粒子の細孔容積については、試料10gをルツボに取り、300℃で1時間乾燥後、デシケーターに入れて室温まで冷却した。ガラスセルに0.15g採取し、AUTOSORB DEGASSER(ユアサ アイオニクス株式会社製)を使用して真空脱気しながら試料にN2を吸着後、AUTSORB−6で細孔径を測定して得られるDIFFERENTIAL CURVE グラフより確認されるDESORPTION推移から、細孔容積が最も大きい細孔径を、多孔質酸化物粒子の細孔径とした。
球状多孔質粒子を粉砕し、粒子の破断面の透過型電子顕微鏡写真(TEM)を撮影し、粒子20個について被覆層部の厚さを測定し、この平均値として求めた。
測定用サンプル約50gをポリエチレン製のサンプル瓶に採取し、これを25℃の恒温槽に30分以上浸漬した後、pH4、7および9の標準液で更正が完了した株式会社堀場製作所製のpHメータF22のガラス電極を挿入して実施した。
粒子の破壊強度については、多孔質酸化物粒子(粒子径10±1μm)1個の粒子を試料とし、微小圧縮試験機(島津製作所製、MCTM−200)を用いて、試料に一定の負荷速度で荷重を負荷し、粒子が破壊した時点の加重値を圧縮強度(kgf/mm2)とする。 さらに、この操作を4回繰り返し、5個の試料について圧縮強度を測定し、その平均値を粒子圧縮強度とした。
試料シリカゾル10gに50%硫酸水溶液2mlを加え、白金皿上にて蒸発乾固し、得られた固形物
を1000℃にて1時間焼成後、冷却して秤量する。次に、秤量した固形物を微量の50%硫酸水溶
液に溶かし、更にフッ化水素酸20mlを加えてから、白金皿上にて蒸発乾固し、1000℃にて15
分焼成後、冷却して秤量する。これらの重量差より多孔質シリカ粒子中のシリカ含有量を求めた。
Na、Feの含有量測定方法は以下の通りである。
1)試料シリカゾル約10gを白金皿に採取し、0.1mgまで秤量する。
2)硝酸5mlと弗化水素酸20mlを加えて、サンドバス上で加熱し,蒸発乾固する。
3)液量が少なくなったら、更に弗化水素酸20mlを加えてサンドバス上で加熱し、蒸発乾固する。
4)室温まで冷却後、硝酸2mlと水を約50ml加えて、サンドバス上で加熱溶解する。
5)室温まで冷却後、フラスコ(100ml)に入れ、水で100mlに希釈して試料溶液とする。
6)試料溶液中に存在するナトリウムと鉄の含有量を、各測定装置でそれぞれ測定した。
7)前記[12]と同様に多孔質粒子中のシリカ含有量を測定した。
8)上記6)と7)の結果からSiO2分に対する各金属の割合を算出した。
1)試料シリカゾルの約20gを200mlビーカーに採取し、0.1mgまで秤量する。
2)アセトン100ml、酢酸5mlおよび0.002mol/lの塩化ナトリウム溶液4mlを加え、試料溶液
とする。
3)電位差自動滴定装置(京都電子工業(株)製、AT−610、検出範囲:≡2000〜2000mV、pH0〜14、温度0〜100℃)を使用して、試料溶液に対する硝酸銀アルコール溶液(硝酸銀濃度0.002mol/l)の滴定量を求める。
また試料シリカゾルを添加しない他は上記2)と同様にして空試験溶液を調製し、これについても同様に滴定量を求めた。そして、次式から試料中の塩素含有量を求めた。
A: 試料溶液の0.002mol/l 硝酸銀アルコール溶液滴定量(ml)
B: 空試験溶液の0.002mol/l 硝酸銀アルコール溶液滴定量(ml)
f: 0.002mol/l硝酸銀の力価
71: 0.002mol/l硝酸銀アルコール溶液1mlにおけるCl相当量(μg)
W: 試料採取量(g)
試料(多孔質酸化物粒子)を10g採取し、濃度20質量%の水酸化ナトリウム水溶液10mlを加えて、混ぜ合わせ、測定用試料とした。そして、アンモニア蒸留装置を用いて、同測定用試料中に含まれるアンモニアを蒸留した。なお、蒸留されたアンモニアについては、直接、濃度0.05質量%の硫酸水溶液で液化するようにアンモニア蒸留装置を設置し、得られた溶液を蒸留物とした。
同蒸留物に含まれるアンモニア含有量をイオンメーター(ORION社製、MODEL720A)とその検量線を用いて算出し、前記の試料重量と測定されたアンモニア含有量からその濃度を算出した。
このシリカゾルは、平均粒子径23nm(前記[1A]に記載した動的光散乱法による)のシリカ微粒子が水に分散してなるシリカゾルであった。
このシリカゾルは、平均粒子径48nm(前記[1A]に記載した動的光散乱法による)のシリカ微粒子が水に分散してなるシリカゾルであった。
このシリカゾルは、平均粒子径60nm(前記[1A]に記載した動的光散乱法による)のシリカ微粒子が水に分散してなるシリカゾルであった。
この高純度珪酸液135.4gに28%アンモニア水をpH11.5になるまで添加した。ついで63℃に昇温し、その温度で30分保った後、前述の高純度珪酸液27.1kgを9時間かけて添加した。添加終了後さらに1時間、温度63℃を保った。反応終了後に得られたゾルを限外モジュール(旭化成社製SIP-1013)で10%まで濃縮した。次にロータリーエバポレーターで濃縮し、シリカ濃度16重量%のシリカゾルを調製した。
このシリカゾルは、平均粒子径5nm(前記[5]に記した走査型電子顕微鏡による平均粒子径の測定方法による)のシリカ微粒子が水に分散してなるシリカゾルであった。
このシリカゾルは、平均粒子径8nm(前記[5]に記した走査型電子顕微鏡による平均粒子径の測定方法による)のシリカ微粒子が水に分散してなるシリカゾルであった。
このシリカゾルは、平均粒子径10nm(前記[5]に記した走査型電子顕微鏡による平均粒子径の測定方法による)のシリカ微粒子が水に分散してなるシリカゾルであった。
このシリカゾルは、平均粒子径23nm、真球度0.93のシリカ微粒子が水に分散してなるシリカゾルであった。なお、このシリカゾルの粒子変動係数(CV値)は、3%であり球状シリカ微粒子が単分散しているものであることが分かった。
次いで、珪酸液2625g(シリカ濃度4.8質量%)を陽イオン交換樹脂(三菱化学(株)製、ダイヤイオンSK−1BH)0.2Lに空間速度3.1で通液させることで得られた固形分4.8重量%の高純度珪酸液2600gを前記シリカゾル1980gに加え([シリカゾル中のシリカ質量]/[珪酸液中のシリカ質量]=2に相当)、攪拌してスラリー(固形分濃度8.2質量%)とした。
得られた球状シリカ微粒子集合体を温度450℃にて、6時間加熱し、平均粒子径10μmの球状シリカ微粒子集合体260gを得た。この球状シリカ微粒子集合体について、細孔容積および細孔径を測定した結果を表1に示す。
得られた該洗浄ケーキを110℃の温度で18時間乾燥したところ、球状の粉体を240g得た。更にこの粉体を温度800℃で6時間焼成することにより多孔質シリカ粒子を得た。この多孔質シリカ粒子について、平均粒子径、空隙率、比重、外層の厚さおよび破壊強度を測定した結果およびこのシリカ微粒子の組成分析を行った結果を表1に示す。
得られた球状シリカ微粒子集合体について、実施例1と同様な処理を行って多孔質シリカ粒子を得た。この多孔質シリカ粒子について、平均粒子径、空隙率、比重、外層の厚さおよび破壊強度を測定した結果およびこのシリカ微粒子の組成分析を行った結果を表1に示す。
得られた球状シリカ微粒子集合体について、実施例1と同様な処理を行って多孔質シリカ粒子を得た。この多孔質シリカ粒子について、平均粒子径、空隙率、比重、外層の厚さおよび破壊強度を測定した結果およびこのシリカ微粒子の組成分析を行った結果を表1に示す。
このシリカゾルは、平均粒子径5nm、真球度0.90のシリカ微粒子が水に分散してなるシリカゾルであった。なお、このシリカゾルのCV値は、7%であり球状シリカ微粒子が単分散しているものであることが分かった。
得られた球状シリカ微粒子集合体を温度450℃にて、6時間加熱し、平均粒子径10μmの球状シリカ微粒子集合体180gを得た。この球状シリカ微粒子集合体について、細孔容積および細孔径を測定した結果を表1に示す。
該分散液のpHが10.5になるまで15%アンモニア水溶液を加え、オートクレーブに入れて150℃の温度で16時間熟成した後、室温まで冷却して抜き出した。得られたスラリーをヌッチェにて脱水し、得られたケーキに60℃の純水を1500g加えて洗浄し、脱水処理を行った。
得られた該洗浄ケーキを110℃の温度で18時間乾燥したところ、球状の粉体を160g得た。更にこの粉体を温度800℃で6時間焼成することにより多孔質シリカ粒子を得た。この多孔質シリカ粒子について、平均粒子径、空隙率、比重、外層の厚さおよび破壊強度を測定した結果およびこのシリカ微粒子の組成分析を行った結果を表1に示す。
この球状シリカ微粒子2000gに陽イオン交換樹脂50g(三菱化学(株)製、ダイヤイオンSK−1BH)を加えて撹拌し、pHが3.5以下になったところで該陽イオン交換樹脂を分離した。
この球状シリカゾル2000gに陽イオン交換樹脂50g(三菱化学(株)製、ダイヤイオンSK−1BH)を加えて撹拌し、pHが3.5以下になったところで該陽イオン交換樹脂を分離した。
そして、球状シリカ微粒子(a)と球状シリカ微粒子(b)の質量比が100:16.7となるように両シリカゾルを混合し、シリカゾル2310gを得た。
得られたスラリーをスプレードライヤー(NIRO社製、NIRO ATMIZER)に供し、入口温度240℃、出口温度55℃、噴霧速度2リットル/分の条件で噴霧乾燥を実施し、球状酸化物微粒子集合体を得た。
得られた球状シリカ微粒子集合体について、実施例1と同様な処理を行って多孔質シリカ粒子を得た。この多孔質シリカ粒子について、平均粒子径、空隙率、比重、外層の厚さおよび破壊強度を測定した結果およびこのシリカ微粒子の組成分析を行った結果を表1に示す。
この球状シリカ微粒子2000gに陽イオン交換樹脂50g(三菱化学(株)製、ダイヤイオンSK−1BH)を加えて撹拌し、pHが3.5以下になったところで該陽イオン交換樹脂を分離した。
この球状シリカゾル2000gに陽イオン交換樹脂50g(三菱化学(株)製、ダイヤイオンSK−1BH)を加えて撹拌し、pHが3.5以下になったところで該陽イオン交換樹脂を分離した。
そして、球状シリカ微粒子(a)と球状シリカ微粒子(b)の質量比が100:16.7となるように両シリカゾルを混合し、シリカゾル2310gを得た。
得られたスラリーをスプレードライヤー(NIRO社製、NIRO ATMIZER)に供し、入口温度240℃、出口温度55℃、噴霧速度2リットル/分の条件で噴霧乾燥を実施し、球状酸化物微粒子集合体を得た。
得られた球状シリカ微粒子集合体について、実施例1と同様な処理を行って多孔質シリカ粒子を得た。この多孔質シリカ粒子について、平均粒子径、空隙率、比重、外層の厚さおよび破壊強度を測定した結果およびこのシリカ微粒子の組成分析を行った結果を表1に示す。
具体的には、シリカゾル(触媒化成工業(株)製:Cataloid SI-50、平均粒子径25nm、濃度50重量%)800gに、水450gとを混合しシリカゾルを調製し、温度105℃の乾燥気流中に、二流体ノズルの一方に5kg/hrの流量で、他方のノズルに気体圧力を2kg/hrの流量で供給して噴霧乾燥した。この粉末を500℃で5時間焼成してシリカ微粒子集合体を得た。このシリカ微粒子集合体の平均粒子径と細孔容積を測定し、結果を表1に示した。
具体的には、シリカゾル(触媒化成工業(株)製:Cataloid SI-50、平均粒子径25nm、濃度50重量%)400gに、水60gとアエロジル(日本アエロジル(株)製:平均粒子径0. 05μm)133gを添加し、これに水を加えて濃度が20重量%のシリカゾルを調製し、温度105℃の乾燥気流中に、二流体ノズルの一方に5kg/hrの流量で、他方のノズルに気体圧力を2kg/hrの流量で供給して噴霧乾燥した。この粉末を500℃で5時間焼成してシリカ微粒子集合体を得た。このシリカ微粒子集合体の平均粒子径と細孔容積を測定し、結果を表1に示した。
この表面がメチル基で変性された各多孔質シリカ粒子117gを、それぞれエポキシ樹脂(旭化成株式会社製、AER260」)59gに添加し、30分間混合し、目視により混和性を観察した。
○:エポキシ樹脂中に粉体が均一に分散したことが観察された。
△:エポキシ樹脂中での粉体の分散については、均一な部分と不均一な部分が観察された。
×:エポキシ樹脂中での粉体の分散は、不均一であることが観察された。
Claims (11)
- 平均粒子径(D)2〜100nm、真球度0.9〜1の範囲にある球状酸化物微粒子が集合した球状集合体からなる平均粒子径(PD)0.5〜50μm、空隙率5〜50%の範囲にある多孔質シリカ粒子であって、前記球状酸化物微粒子の粒子径分布が、(1)単分散、または、(2)バイモーダルであることを特徴とする多孔質シリカ粒子。
- 前記球状集合体が表面処理されたものであることを特徴とする請求項1記載の多孔質シリカ粒子。
- 前記粒子径分布が(1)単分散である球状酸化物微粒子の粒子径変動係数(CV値)が2〜10%の範囲にあることを特徴とする請求項1または請求項2記載の多孔質シリカ粒子。
- 前記粒子径分布が(2)バイモーダルである球状酸化物微粒子が、次の球状酸化物微粒子(a)と球状酸化物微粒子(b)を質量比100:0.1〜100:100の範囲で含むものであることを特徴とする請求項1または請求項2記載の多孔質シリカ粒子。
球状酸化物微粒子(a):平均粒子径(Da)が2〜100nmの範囲にあり、粒子径変動係数(CV値)が2〜10%の範囲にある。
球状酸化物微粒子(b):平均粒子径(Db)が2〜20nmの範囲にあり、粒子径変動係数(CV値)が2〜10%の範囲にある(但し、Da/Db≧5の範囲に限る。)。 - 前記多孔質シリカ粒子の組成が、ナトリウム20ppm以下、鉄20ppm以下、塩素5ppm以下、アンモニア1ppm以下、前記ナトリウムと鉄以外の無機酸化物99.99質量%以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか記載の多孔質シリカ粒子。
- 前記球状集合体が下記I)及びII)の要件を満たすものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか記載の多孔質シリカ粒子。
I) 細孔容積が0.003〜0.45cc/gの範囲
II) 細孔径が0.1〜10nmの範囲 - 前記球状集合体が、更に珪酸液に由来するシリカを含有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか記載の多孔質シリカ粒子。
- 下記の(A)、(B)、(C)、(D)、(E)、(F)および(G)の各工程を含む請求項1〜7のいずれか記載の多孔質シリカ粒子の製造方法。
(A): 次の(A1)または(A2)から選ばれる工程
(A1): 平均粒子径2〜100nmの球状酸化物微粒子の分散液を遠心分離処理し、粗大粒子を分離することにより粒子径分布が単分散な球状酸化物微粒子分散液とする工程
(A2): 平均粒子径2〜100nmの球状酸化物微粒子(a)の分散液を遠心分離処理し、粗大粒子を分離することにより粒子径分布が単分散な球状酸化物微粒子(a)の分散液を調製し、更に、平均粒子径2〜20nmの球状酸化物微粒子(b)(但し、Da/Db≧5の範囲に限る)の分散液を遠心分離処理し、粗大粒子を分離することにより粒子径分布が単分散な球状酸化物微粒子(b)の分散液を調製し、両分散液を混合することにより粒子径分布がバイモーダルな球状酸化物微粒子分散液を調製する工程
(B): 前工程の処理を行った球状酸化物微粒子分散液を含む噴霧液を気流中に噴霧して球状酸化物微粒子集合体を調製する工程
(C): 前工程で得られた球状酸化物微粒子集合体を温度150〜600℃の範囲で加熱処理する工程
(D): 前工程に続いて、該球状酸化物微粒子集合体を水および/または有機溶媒に分散させ、球状酸化物微粒子集合体の分散液を調製する工程
(E): 前工程で調製した球状酸化物微粒子集合体の分散液に、次のi)、ii)またはiii)を添加することにより該球状酸化物微粒子集合体を表面処理する工程
i) 酸またはアルカリ
ii) 酸またはアルカリと、下記一般式で表される有機ケイ素化合物および/またはその部分加水分解物
一般式: RnSi(OR′)4−n
〔但し、RおよびR′は、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数6〜18のアリール基、およびビニル基から選ばれる炭化水素基またはアクリル基であり、nは0、1、2または3の整数である。〕
iii) 珪酸液およびアルカリ
(F): 前工程に続いて、球状酸化物微粒子集合体の分散液を50〜350℃で水熱処理する工程
(G): 前工程に続いて、多孔質シリカ粒子の分散液から、多孔質シリカ粒子を分離し、乾燥した後、大気圧下または減圧下、400〜1200℃で加熱処理する工程 - 前記(B)工程で使用する噴霧液が、球状酸化物微粒子の他に珪酸液を含むものであることを特徴とする請求項8記載の多孔質シリカ粒子の製造方法。
- 熱硬化性樹脂100質量部と、請求項1〜7のいずれかに記載の多孔質シリカ粒子10〜95質量部を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項10記載の熱硬化性樹脂組成物を含むことを特徴とする半導体用封止材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007147551A JP5132193B2 (ja) | 2007-06-02 | 2007-06-02 | 多孔質シリカ粒子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007147551A JP5132193B2 (ja) | 2007-06-02 | 2007-06-02 | 多孔質シリカ粒子およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008297183A JP2008297183A (ja) | 2008-12-11 |
JP5132193B2 true JP5132193B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=40171043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007147551A Active JP5132193B2 (ja) | 2007-06-02 | 2007-06-02 | 多孔質シリカ粒子およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5132193B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010018447A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 表面被覆多孔質酸化物粒子及び多孔質酸化物粒子の表面被覆方法 |
JP5253125B2 (ja) * | 2008-12-10 | 2013-07-31 | 日揮触媒化成株式会社 | 多孔質シリカ粒子、その製造方法及び該多孔質シリカ粒子からなるコンポジット材料 |
JP5253124B2 (ja) * | 2008-12-10 | 2013-07-31 | 日揮触媒化成株式会社 | 多孔質シリカ粒子及びその製造方法 |
JP5480497B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2014-04-23 | 日揮触媒化成株式会社 | 表面封止シリカ系粒子の製造方法、表面封止シリカ系粒子および該粒子を混合してなる半導体封止用樹脂組成物 |
JP5369327B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2013-12-18 | 大阪瓦斯株式会社 | 燃料改質装置およびその前処理方法並びに燃料電池発電システムおよびその運転前処理方法 |
EP2522627A4 (en) * | 2010-01-07 | 2014-03-26 | Mitsubishi Materials Corp | SYNTHETIC AMORPHOUS SILICA POWDER |
US8871853B2 (en) | 2010-02-11 | 2014-10-28 | 3M Innovative Properties Company | Resin system comprising dispersed multimodal surface-modified nanoparticles |
EP2592140A4 (en) * | 2010-06-09 | 2014-08-13 | Jgc Corp | SUPPORT OF PROTEIN IMMOBILIZATION, IMMOBILIZED PROTEIN AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF |
JP2012142439A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Jgc Catalysts & Chemicals Ltd | 半導体装置実装用ペ−スト |
JP5854642B2 (ja) * | 2011-05-27 | 2016-02-09 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 粉体の製造方法 |
WO2015087965A1 (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-18 | 日産化学工業株式会社 | シリカ粒子及びその製造方法並びにシリカゾル |
US20170081250A1 (en) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Siemens Energy, Inc. | Method of forming a thermal barrier coating having a porosity architecture using additive manufacturing |
JP6751578B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-09-09 | 日揮触媒化成株式会社 | 被膜形成用の塗布液、及び該塗布液を用いた被膜付基材 |
JP6388680B2 (ja) * | 2017-03-11 | 2018-09-12 | 日揮触媒化成株式会社 | 半導体装置実装用ダイアタッチペーストの製造方法 |
KR20210039139A (ko) * | 2019-10-01 | 2021-04-09 | 현대자동차주식회사 | 방음 및 기계적 물성이 우수한 수지 복합재 |
TW202348554A (zh) * | 2022-01-13 | 2023-12-16 | 日商日產化學股份有限公司 | 具有粒度分布之氧化矽溶膠及其製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61168520A (ja) * | 1985-01-23 | 1986-07-30 | Shokubai Kasei Kogyo Kk | 微小球状シリカ粉末の製造法 |
-
2007
- 2007-06-02 JP JP2007147551A patent/JP5132193B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008297183A (ja) | 2008-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5132193B2 (ja) | 多孔質シリカ粒子およびその製造方法 | |
JP5148971B2 (ja) | 球状シリカ粒子およびその製造方法 | |
JP5253124B2 (ja) | 多孔質シリカ粒子及びその製造方法 | |
CN103118979B (zh) | 气凝胶及其制造方法 | |
JP4911814B2 (ja) | 球状多孔質粒子およびその製造方法 | |
CN102295290B (zh) | 二氧化硅颗粒的制造方法 | |
JP5253125B2 (ja) | 多孔質シリカ粒子、その製造方法及び該多孔質シリカ粒子からなるコンポジット材料 | |
CN103476707A (zh) | 金属氧化物粉末及其制造方法 | |
JP2013166667A (ja) | 粉体用流動化剤及びその製造方法 | |
JP4756040B2 (ja) | 微粒子状シリカ | |
JP4636869B2 (ja) | 多孔質シリカ系粒子の製造方法および該方法から得られる多孔質シリカ系粒子 | |
KR100744976B1 (ko) | 무기 산화물 | |
JP5480497B2 (ja) | 表面封止シリカ系粒子の製造方法、表面封止シリカ系粒子および該粒子を混合してなる半導体封止用樹脂組成物 | |
JP4458396B2 (ja) | 高純度親水性有機溶媒分散シリカゾルの製造方法及びその方法で得られる高純度親水性有機溶媒分散シリカゾル並びに高純度有機溶媒分散シリカゾルの製造方法及びその方法で得られる高純度有機溶媒分散シリカゾル | |
JPH054325B2 (ja) | ||
JP5334884B2 (ja) | 塗料組成物 | |
JP2009190909A (ja) | メソポーラスシリカの表面処理方法、樹脂添加用スラリー組成物、樹脂用充填剤及び樹脂組成物の製造方法 | |
JP4883967B2 (ja) | 多孔質シリカ系粒子の製造方法および該方法から得られる多孔質シリカ系粒子 | |
CN111867974B (zh) | 一种沉淀白炭黑及其制备方法 | |
JP5505900B2 (ja) | 高濃度シリカゾル | |
JP3493109B2 (ja) | 有機基含有シリカ微粒子分散ゾルの製造方法 | |
JP7539793B2 (ja) | 中空シリカ粒子の製造方法 | |
CN115124044A (zh) | 二氧化硅颗粒及其制造方法 | |
JP2024143513A (ja) | 多孔質シリカ粒子及びその製造方法 | |
CN115124046A (zh) | 二氧化硅粒子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100316 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120427 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121106 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121106 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151116 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5132193 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |