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JP5026859B2 - 電気接続箱 - Google Patents

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JP5026859B2 JP2007140327A JP2007140327A JP5026859B2 JP 5026859 B2 JP5026859 B2 JP 5026859B2 JP 2007140327 A JP2007140327 A JP 2007140327A JP 2007140327 A JP2007140327 A JP 2007140327A JP 5026859 B2 JP5026859 B2 JP 5026859B2
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Description

本発明は、メインカバー内に回路基板組立体やサブカバーを挿入して組み付ける電気接続箱に関するものである。
図6(a)(b)は、従来の電気接続箱の一形態を示すものである(特許文献1参照)。
この電気接続箱61は、合成樹脂で比較的幅狭に形成されたメインカバー62と、メインカバー62の上部の開口63からメインカバー内に縦置き(垂直)に挿着される回路基板組立体64と、メインカバー62の開口63を塞ぐ合成樹脂製のアッパカバー(サブカバー)65とを備えるものである。
回路基板66の上下の各端部には、上下に突出した複数列の端子68,69と、各端子68,69を整列固定させる絶縁樹脂製のブロック本体70,71とが配設され、回路基板66の中間部には複数のリレー(電気部品)67が配設されている。
アッパカバー65の上壁とメインカバー62の底壁72とには、各端子68,69を突出させる装着部73や孔部74が設けられ、各端子68,69と各ブロック本体70,71とでコネクタブロック75,76が構成されている。装着部73に各ヒューズ(図示せず)が装着されてコネクタブロック75の端子68と接続される。
上記以外の電気接続箱として、特許文献2には、図6よりもさらに幅狭(薄型)で深めなメインカバーを用いて、メインカバーの上下の開口からカバー内にバスバー回路や絶縁板やヒューズ接続用端子を挿着し、メインカバーの上側の開口を絶縁樹脂製のヒューズ装着部(サブカバー)で塞ぐようにした電気接続箱(図示せず)が記載されている。
特開2003−348732号公報(図1〜図2) 特開2004−328842号公報(図1〜図3)
しかしながら、上記従来の各電気接続箱にあっては、例えば車両等の狭いスペースに組み付けるべく、合成樹脂製のメインカバー62を幅狭(薄型)で深めに形成した場合に、メインカバー62の壁部が内向きに反って開口63が狭まり、開口63からメインカバー62の内部に回路基板組立体64やサブカバー65等を挿着し難くなったり、回路基板組立体64を挿着した後に、メインカバー62の壁部が外部から内向き(潰し方向)に押された際に、回路基板組立体64の端子68,69や部品(リレー67や抵抗等)やこれらのハンダ接続部に干渉して、電気的接続に悪影響を及ぼし兼ねないという懸念があった。特に、メインカバーの上下何れかのみに開口を設けた場合には、メインカバー内への回路基板組立体の挿入(挿着)性が一層低下する心配があった。
本発明は、上記した点に鑑み、薄型で深めのメインカバーに回路基板組立体やサブカバーを作業性良く容易に且つスムーズに挿着することができ、また、メインカバーが厚み方向に押された際に、メインカバー内の回路基板等との干渉を確実に防止することのできる電気接続箱を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の請求項1に係る電気接続箱は、メインカバー内に開口から回路基板組立体とサブカバーとを順次挿入して構成される電気接続箱であって、該回路基板組立体のコネクタブロックの一方に、該メインカバーの狭まった該開口を押し拡げる各一対の突部が設けられ、各一対の突部の間に各凹溝が設けられ、該メインカバーの一方の壁部の内面に複数本のリブが突出して該開口端の近傍から前記挿入方向に形成され、該凹溝に該リブが進入係合し、該リブの突出先端面が該凹溝の底面に当接することを特徴とする。
上記構成により、回路基板から突出したコネクタブロックがメインカバーの開口に入る際に、メインカバーの開口が狭まっていても、コネクタブロックの突部が開口と共にメインカバーの壁部を外側に押し広げることで、コネクタブロックの挿入すなわち回路基板組立体の挿入がスムーズに行われ、さらに、開口が押し拡げられた状態で次のサブカバーの挿入が干渉なくスムーズに行われる。サブカバーは開口を塞いて回路基板組立体を支持する。コネクタブロックはブロック本体(絶縁樹脂部)と端子部とで構成される。例えば、端子部はサブカバー内に挿入されてコネクタを構成する。あるいは、端子部はメインカバーのキャビティ内に挿入されて部品装着部を構成する。
また、リブでメインカバーの壁部が補強されて樹脂成形時ないし成形後の壁部の内向きの反りが抑止され、開口が広く維持される。リブは開口とは反対側の壁部まで延長され、少なくとも反対側の壁部に交差していることが好ましい。
また、リブで壁部が全体的に補強されているから、メインカバーの一方の壁部が外力で内向きに押された際に、リブが凹溝の底面に当接して外力を受け止めて、壁部の内向きの潰れ変形を阻止する。これにより、回路基板組立体と壁部との干渉が防止される。また、回路基板組立体がリブに沿って案内されてメインカバー内にスムーズに挿入される。
請求項に係る電気接続箱は、請求項記載の電気接続箱において、前記突部が、前記メインカバーの開口端に摺接する傾斜面を有することを特徴とする。
上記構成により、コネクタブロックがメインカバー内に進入する際に、突部の傾斜面が開口端に低摩擦でスムーズに摺接して、開口の押し拡げがスムーズに行われる。
請求項に係る電気接続箱は、請求項1又は2記載の電気接続箱において、前記メインカバーの他方の壁部の内面に複数本のリブが前記開口側から前記挿入方向に形成され、該他方の壁部のリブが前記回路基板組立体の回路基板に接近し、前記コネクタブロックの他方に、該他方の壁部のリブに当接する突出部が設けられたことを特徴とする
上記構成により、メインカバーの他方の壁部が外力で内向きに押された際に、リブが回路基板の裏面に当接することなく、コネクタブロックの突出部に当接して、他方の壁部と回路基板の端子接続部(ハンダ接続部)との干渉が阻止される。
請求項に係る電気接続箱は、請求項1〜の何れかに記載の電気接続箱において、前記メインカバーの開口端に、相互に係合する凸部と凹部との何れか一方が設けられ、前記サブカバーに該凸部と凹部との何れか他方が設けられたことを特徴とする。
上記構成により、メインカバー内にサブカバーを挿入した際に、例えばサブカバーの凸部がメインカバーの凹部に進入係合して、サブカバーがメインカバーに正確に位置決めされる。それと同時に、例えばコネクタブロックの端子がサブカバーの端子挿通孔に正確に挿入される。凸部と凹部の係合と同時にサブカバーが係止手段でメインカバーに固定されることが好ましい。
請求項1記載の発明によれば、内向きに反りやすい薄型のメインカバーの開口を回路基板組立体のコネクタブロックの突部が拡げることで、メインカバー内への回路基板組立体及びサブカバーの挿入作業性が向上する。これにより、薄型の電気接続箱の組立を容易に効率良く行うことができる。
また、リブでメインカバーが補強されて開口の狭まりが抑止されるから、開口の押し拡げ量が減少して、上記発明の効果が促進される。
また、作業者がメインカバーを強く把持したり、メインカバーが外部と強く干渉した場合でも、リブが凹溝に当接することで、メインカバーの潰れ変形が阻止され、メインカバーと回路基板組立体のリレー等の電気部品との干渉が防止され、回路基板組立体の電気的接続の信頼性が高まる。また、突部がリブに案内されつつ回路基板組立体が傾き等なくスムーズ且つ正確にメインカバー内に組み付けられて、組付作業性が向上する。
請求項2記載の発明によれば、突部による開口の押し拡げがスムーズに行われるから、請求項1記載の発明の効果が促進される。
請求項記載の発明によれば、作業者がメインカバーを強く把持したり、メインカバーが外部と強く干渉した場合でも、リブがコネクタブロックの突出部に当接して、メインカバーと回路基板との干渉を防止するから、例えば回路基板の端子のハンダ接続部へのダメージが防止されて、回路基板組立体の電気的接続の信頼性が高まる。また、回路基板をメインカバーに接近して配置することで、電気接続箱の小型化が可能となる。
請求項記載の発明によれば、凸部と凹部との係合で、サブカバーがメインカバーに正確に位置決めされるから、例えばコネクタブロックの端子がサブカバー内に干渉等なく正確に挿入され、電気接続箱の組立作業性や電気的接続の信頼性が高まる。
図1〜図5は、本発明に係る電気接続箱の一実施形態を示すものである。
図1の如く、この電気接続箱1は、合成樹脂を材料として薄型で深めに形成され、且つ下側のみに開口5(図2)を有するメインカバー2と、開口からメインカバー内に挿着される回路基板組立体3と、回路基板組立体3の挿着後に開口5からメインカバー内に上半部を挿着されるアンダカバー(サブカバー)4とで構成されるものである。
メインカバー2は、前後左右の壁部6〜8と上側の壁部9と下側の開口5と、各壁部6〜9で囲まれて開口5に連通する内側の収容空間とを有している。上壁9の左半部には、キャビティ10aを有するヒューズ装着部(部品装着部)10が一体形成されている。左右の側壁8には車両パネル等への固定用のロック部11が設けられている。
また、開口5の周縁において前後の壁部6,7の下端部に、アンダカバー4の突起(凸部)12(図5)に係合する切欠溝(凹部)13と、アンダカバー4の切欠孔14に係合する係止突起15とが左右に並んで設けられている。なお、本実施形態で前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、必ずしも電気接続箱の取付方向と一致するとは限らない。
図2(a)(b)の如く、メインカバー2の幅広の前後の壁部6,7の内面には、複数本の垂直な(上下方向の)リブ16〜19が並列に設けられている。リブ16〜19は、場所に応じて突出幅の大きなものや小さなもの、あるいは段付きのもの等、種々の形態のものが適所に配置されている。各リブ16〜19の上端(図1の姿勢で上側となる端部16a,17aのみ図示する)は上壁9の内面に交差して一体に続いている。各リブ16〜19によって前後の壁部6,7が補強され、樹脂成形直後の内向きの反り変形が抑止されている。これにより、メインカバー2の開口5から回路基板組立体3やアンダカバー4を干渉なくスムーズに挿着可能である。
図2(a)のリブ16,17は回路基板組立体3(図1)のリレー21側に位置し、図2(b)のリブ18,19は回路基板20の裏面側に位置する。図2(a)の前壁6側のリブ16,17の下端(図1の姿勢で下側となる端部)16b,17bはメインカバー2の開口端5よりも少し上方に位置し、図2(b)の後壁7側のリブ18,19の下端18b,19bは開口端5に続く傾斜面となっている。図2(a)の傾斜状の上壁部9aの内面にもリブ22が突出形成され、前壁6の内面のリブ17は上壁部9aのリブ22に一体に続いている。各リブ16〜19,22によってメインカバー2の反りや潰れ変形が抑止されている。
図2(b)の如く、後壁7の上半側で各リブ18,19の間には太い膨出突条23や膨出壁24がリブ18,19と同じ突出幅ないしリブ18,19よりも低い突出幅で内向きに突出形成され、一部のリブ18,19は膨出突条23や膨出壁24と一体化されて補強され、メインカバー2の壁部7の反りが抑止されている。後壁7寄りで側壁8の内面には、回路基板20(図1)を挿入するための垂直なガイド溝26を成す一対の突条25が設けられている。
図1の如く、回路基板組立体3は、垂直な回路基板20と、回路基板20の左半側上部に接続されて基板表面側に位置するヒューズコネクタブロック(コネクタブロック)27と、回路基板20の高さ方向中間部に接続されて基板表面に並列に配置された複数のリレー(電気部品)21と、回路基板20の下部に接続されて基板表面側に位置するコネクタブロック28と、回路基板20の表面側に接続された抵抗(電気部品)29等とを備えたものである。
上側のヒューズコネクタブロック27は、絶縁樹脂製のブロック本体30と、ブロック本体30を上向きに貫通したヒューズ接続用の複数の挟持端子31とで構成されている。下側のコネクタブロック28は、絶縁樹脂製のブロック本体32と、ブロック本体32を下向きに貫通した複数のタブ端子33,34とで構成されている。太いタブ端子34は電源入力用のものであり、細いタブ端子33は出力用のものである。
ブロック本体32は、回路基板20の全長に渡って水平に配置された壁部であり、ボス部35で回路基板20にねじ止めされ、回路基板20の表面に直交して前向きに突出している。各タブ端子33,34はL字状に折り曲げられて、先端側がブロック本体32から下向きに突出し、基端側が回路基板20を貫通して基板裏面側でプリント回路等にハンダ接続されている(図3(b)参照)。回路基板20は合成樹脂製の絶縁基板と、絶縁基板の表面ないし内部に所要パターンで形成されたプリント回路(図示せず)とバスバー等の回路(図示せず)で構成されている。
ブロック本体32の前端面32aに、メインカバー2の前壁6の内面に摺接する各一対の突起(突部)36がほぼ等ピッチで配設されている。各一対の突起36の間には、各リブ16,17(図2(a))に係合する凹溝37が形成されている。各突起36は上端側に傾斜面36aを有している。
凹溝37の深さはリブ16,17の突出幅に応じて深いものと浅いものが設定され、深い凹溝37はブロック本体32の外面32aと同一面の底面(符号37で代用)を有し、浅い凹溝37’はブロック本体32の外面32aよりも外側に突出した底壁(符号37’で代用)で一対の突起36を連結している。底壁37’は突起36と一体の傾斜面36aを有している。
図3(a)(b)の如く、メインカバー2に回路基板組立体3を挿入する際に、傾斜面36aがメインカバー2の下端(開口端5)にスムーズに摺接しつつ突起36が開口5内に進入し、万一、メインカバー2の前後の壁部6,7が内向きに反っていても、壁部6,7を強制的に外向きに押し拡げる。これにより、メインカバー内へのコネクタブロック4の挿入がスムーズに行われ、且つ開口5が押し拡げられた状態で、次のアンダカバー4の挿入が開口端(符号5で代用)との干渉等なくスムーズに行われる。壁部6,7の反りのない場合は、突起36は開口端すなわち壁部6,7の内面殆ど接することなく、あるいは軽く摺接しつつ開口内に挿入される。
また、凹溝37,37’にリブ16,17の下端部が進入係合して保持され、回路基板組立体3が位置決めされつつスムーズに挿着される。回路基板組立体3の挿着後にメインカバー2の前壁6が外部と干渉したり、作業者が手で強く両壁部6,7を掴んだりして、壁部6,7が板厚方向に押されても(ブロック本体32の位置する壁部6,7の下部側ではなく高さ方向中間部や上部が押されても)、リブ16,17が凹溝37,37’の底面(符号37,37’で代用)に当接することで、前壁6の内向きの潰れ変形が阻止される。リブ16,17は前壁6の全高に渡って直線的に延長形成されているから、各リブ16,17の全長の一部(下端部)が凹溝37,37’の底面に当接するだけで、前壁6が全面に渡って補強されて変形防止される。
また、図3(b)の如く、図2(b)のリブ18,19が回路基板20の裏面に沿って近接して位置し、図4の如く、長いリブ19に対してリブ19と回路基板20の裏面との間の隙間よりもさらに近接して又は接して、コネクタブロック28にボス44(突出部)と鍔部(突出部)45が設けられていることで、上記同様にメインカバー2の後壁7が外部から板厚方向に押されても、リブ19がボス44と鍔部45ないし少なくとも鍔部45に当接して、後壁7の潰れ変形が阻止され、且つ回路基板20とリブ18,19との当接が回避されて回路等が安全に保護される。
図3(b)の如くボス44はリブ19に対向して配置され、図4の如く鍔部45はコネクタブロック28の下端に水平に直線的に配置されている。ボス44はリブ45の上側に位置し、ボス44とリブ45との間に回路基板20の下端部20aが係合し、ボス44は短い立ち上げ壁46から水平に突出している。図4の如くメインカバー2の上壁内面に水平な溝26´が設けられ、溝26´は図3(b)の両側壁8のガイド溝26に続き、溝26´に回路基板20の上端部20bが係合して位置決め保持されている。
ボス44や鍔部45を排除して、リブ18,19を回路基板20の回路等のない絶縁基板の裏面に当接させることも可能である。これらボス44や鍔部45やリブ18,19の作用により、回路基板20の裏面に突出した各端子31,33,34の基端部(ハンダ接続部)33a,34aと後壁7との干渉やそれに伴うハンダ接続部33a,34aへの悪影響が阻止される。
リブ18,19の位置は回路基板20の裏面の端子33,34のハンダ接続部33a,34aのない箇所に予め設定される。回路基板20はその左右の両側端がメインカバー2の側壁8のガイド溝26に係合してスムーズに且つガタ付きなく挿着される。
なお、図1において、メインカバー2内に回路基板組立体3を挿入する初期時に、上端側のヒューズコネクタブロック27のブロック本体30の水平な壁部の前端面30aに同様の突起36(必ずしもリブ16に係合しなくてもよい)を設けておけば、ヒューズコネクタブロック27の挿入もスムーズに行われる。
突起36の進入と同時に、メインカバー2の内面のリブ16,17が各突起36の間の凹溝37に進入係合する。図3(a)の如く、コネクタブロック本体32はメインカバー2の下端よりも上方に位置し、ブロック本体32の下面とメインカバー2の下端(開口端)5との間(空間内)にタブ端子33,34の先端側が下向きに突出して位置する。開口5からメインカバー2の下部空間内にアンダカバー4が挿入される。アンダカバー4の挿入は、突起36で開口5が押し拡げられた状態でスムーズに行われる。
図1の如く、アンダカバー4は絶縁性の合成樹脂を材料として長方形ブロック状に形成され、内側に複数のコネクタ嵌合室(図示せず)を並列に有し、上壁38に、各コネクタ嵌合室に連通する複数の端子挿通孔39を有している。タブ状の各端子33,34が各端子挿通孔39に挿通されてコネクタ嵌合室内に突出してコネクタを構成する。
アンダカバー4の厚み方向中間にフランジ40が設けられ、フランジ40から上向きに前後の外壁41が垂直に立設され、外壁41からフランジ40にかけて、メインカバー2の係止突起15に係合する切欠孔14が設けられている。図5(a)の如く、外壁41の内側においてフランジ40からアンダカバー4の前後の内壁42に短いリブ状の突起12が一体に立設されている。
アンダカバー4をメインカバー2の開口5内に挿入した際に、図5(b)の如く、突起12がメインカバー2の切欠溝13に進入係合して、ガタ付きなく位置決めされ、係止突起15(図1)がスムーズに切欠孔14に係合する。外壁41はメインカバー2の前後の壁部6,7の外面に沿って位置する。図5では外壁41を省略している。内壁42はメインカバー2の壁部6,7の内面に摺接する。アンダカバー4の上壁38で回路基板組立体3のコネクタブロック本体32が支持される。突起12と切欠孔13との係合でアンダカバー4がメインカバー2に正確に位置決めされつつ、コネクタブロック28の端子33,34がアンダカバー4の端子挿通孔39に干渉等なく正確に挿入される。
なお、上記実施形態においては、メインカバーに切欠溝13を設け、アンダカバー4に突起12を設けたが、これとは逆に、メインカバーに突起12を設け、アンダカバー4に切欠溝13を設けることも可能である。
また、上記実施形態においては、メインカバー4に係止突起15を設け、アンダカバーに切欠孔14を設けたが、これとは逆に、メインカバー4に切欠孔14を設け、アンダカバーに係止突起15を設けることも可能である。これら係止手段14,15は必要に応じて適宜形態に設定可能である。
また、上記実施形態においては、メインカバー2の下部開口5を塞ぐアンダカバー4をサブカバーとして用いたが、メインカバーの上部開口(図示せず)を塞ぐアッパカバー(図示せず)をサブカバーとして用いることも可能である。
本発明に係る電気接続箱の一実施形態を示す分解斜視図である。 電気接続箱のメインカバーを示す、(a)は表面側の斜視図、(b)は裏面側の斜視図である。 メインカバー内に回路基板組立体を挿入した状態を示す、(a)は斜視図、(b)は平面図(下面図)である。 電気接続箱の内部構造を切欠して示す側面図である。 (a)はメインカバーにアンダカバーを挿着する状態を示す斜視図、(b)は挿着した状態を示す正面図である。 従来の電気接続箱の一形態を示す、(a)は縦断面図、(b)は斜視図である。
符号の説明
1 電気接続箱
2 メインカバー
3 回路基板組立体
4 アンダカバー(サブカバー)
5 開口
6,7 壁部
12 突起(凸部)
13 切欠溝(凹部)
16〜19 リブ
20 回路基板
28 コネクタブロック
36 突起(突部)
36a 傾斜面
37,37’ 凹溝
44 ボス(突出部)
45 鍔部(突出部)

Claims (4)

  1. メインカバー内に開口から回路基板組立体とサブカバーとを順次挿入して構成される電気接続箱であって、該回路基板組立体のコネクタブロックの一方に、該メインカバーの狭まった該開口を押し拡げる各一対の突部が設けられ、各一対の突部の間に各凹溝が設けられ、該メインカバーの一方の壁部の内面に複数本のリブが突出して該開口端の近傍から前記挿入方向に形成され、該凹溝に該リブが進入係合し、該リブの突出先端面が該凹溝の底面に当接することを特徴とする電気接続箱。
  2. 前記突部が、前記メインカバーの開口端に摺接する傾斜面を有することを特徴とする請求項1記載の電気接続箱。
  3. 前記メインカバーの他方の壁部の内面に複数本のリブが前記開口側から前記挿入方向に形成され、該他方の壁部のリブが前記回路基板組立体の回路基板に接近し、前記コネクタブロックの他方に、該他方の壁部のリブに当接する突出部が設けられたことを特徴とする請求項1又は2記載の電気接続箱。
  4. 前記メインカバーの開口端に、相互に係合する凸部と凹部との何れか一方が設けられ、前記サブカバーに該凸部と凹部との何れか他方が設けられたことを特徴とする請求項1〜の何れかに記載の電気接続箱。
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