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JP5025984B2 - ワイヤ放電加工機およびその制御方法 - Google Patents

ワイヤ放電加工機およびその制御方法 Download PDF

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Description

この発明は、ワイヤ電極と被加工物との間で放電を生じさせて被加工物を所定形状に加工するワイヤ放電加工機およびその制御方法に関するものである。
上下一対のノズルにより案内されたワイヤ電極の周囲に加工液を供給し、被加工物が載置されたテーブルを所定の方向に移動させながらワイヤ電極と被加工物とに高周波パルス電圧を印加して、このときワイヤ電極と被加工物との間に生じる放電により被加工物を微少量ずつ除去して当該被加工物を所定形状に加工するワイヤ放電加工機は、金型加工等の精密加工に広く用いられている。
このワイヤ放電加工機は、加工機本体と該加工機本体の動作を数値制御する制御装置とを具備しており、一定水準の加工速度および加工精度をユーザーが実現し易いように、出荷時には当該ワイヤ放電加工機の性能に応じた標準的な数値制御データが制御装置に予めインストールされる。多くの場合、この数値制御データは、制御項目毎に数パターンずつ用意される。ワイヤ放電加工機のユーザーは、当該標準的な数値制御データをそのまま、または一部を独自に設定し直して、金型等の製品の製造に利用する。以下、この明細書においては、上記標準的な数値制御データと、ユーザーが当該標準的な数値制御データの一部を独自に設定し直したデータとを「基本数値制御データ」と総称する。
ワイヤ放電加工機での加工速度と加工精度とは、ワイヤ電極と被加工物との間での放電エネルギーに大きく依存し、この放電エネルギーは、放電加工している箇所での被加工物の厚さ(以下、「板厚」という。)と、ワイヤ電極と被加工物との間に印加する高周波パルス電圧のエネルギーの大きさとに大きく依存する。このため、ワイヤ放電加工機では、ワイヤ電極と被加工物とに印加している高周波パルス電圧のエネルギーと加工速度等とから上記の板厚を逐次算出し、該板厚に応じた制御データを上記の基本数値制御データから読み出して、高周波パルス電圧のエネルギーをフィードバック制御している。具体的には、印加する高周波パルス電圧のパルス間隔(以下、「パルス休止期間」という。)をフィードバック制御している。
ただし、ワイヤ放電加工機による加工速度と加工精度とはトレードオフの関係にあり、加工速度を高めるとワイヤ電極と被加工物との間の放電エネルギーが大きくなることから、加工精度が低下する。逆に、加工精度を高めるとワイヤ電極と被加工物との間の放電エネルギーが小さくなることから、加工精度が低下する。このため、加工精度と加工速度の両方を向上させるための研究ないし提案が種々なされている。
例えば非特許文献1には、ワイヤ電極を案内するノズルの設置状況や被加工物の厚さ(以下、「板厚」という。)等に応じて高周波パルス電圧でのパルス間隔(以下、「パルス休止期間」という。)の長さを制御し、これによりワイヤ電極が断線しない最大の加工エネルギーの下に被加工物を加工して高い加工速度を得るという制御方法が記載されている。また、非特許文献1や特許文献1には、製品の角部やコーナー部となる箇所を加工する際に当該箇所の半径や角度に応じて高周波パルス電圧の周波数を低下させ、これにより加工精度を向上させる加工方法が記載されている。
ワイヤ放電加工機におけるワイヤ電極は、上下一対のノズル間に張り渡された状態で使用されるものの、被加工物との間の放電に伴って生じる加工反力により、当該ワイヤ電極の中央部には不可避的に撓みが生じる。このため、特に稜や曲面のような非平面の加工領域では、一対のノズル間でのワイヤ電極の上部および下部それぞれでの加工形状と中央部での加工形状との間に差異が生じ易い。非特許文献1や特許文献1に記載されているように高周波パルス電圧の周波数を低下させる(パルス休止期間を長くする)と上記の加工反力が低減し、結果としてワイヤ電極の撓みも低減するので、加工精度を高めることができる。
「ワイヤ放電加工における高精度化と自動化」,精密工学会,2005/5,Vol.71,No.5,p.550 再公表2002−36295号公報
しかしながら、放電加工時にワイヤ電極と被加工物との間に生じる放電エネルギーは必ずしも安定したものではなく、たとえ一定の高周波パルス電圧をワイヤ電極と被加工物とに印加して放電加工しているときでも、放電加工箇所近傍への加工屑の付着の有無やワイヤ電極の振動状態等により変動し、これに伴って加工速度も変動する。印加している高周波パルス電圧のエネルギーと加工速度等とから算出される被加工物の板厚は、必ずしも正確ではない。
このため、従来のワイヤ放電加工機に予めインストールされている標準的な数値制御データには、算出される板厚に誤差が生じることを見越して、比較的大きなマージン(余裕)が設定されている。例えば、上記標準的な数値制御データの中から或る長さのパルス休止期間が選択されることになる板厚の値は1つではなく、比較的広い幅をもっている。そして、上記標準的な数値制御データにおいてユーザーが独自に設定し直すことができる箇所はそれほど多くはないので、ユーザーが独自に設定し直した数値制御データにおいても上記のマージンは比較的大きなままである。
放電加工箇所での被加工物の形状や当該箇所に求められる加工精度によっては、上記のマージンが過剰であることも多々ある。過剰なマージンは、加工速度の向上あるいは加工精度の向上を図る際の阻害要因となり得る。
この発明は上記に鑑みてなされたものであり、加工条件の最適化を図り易いワイヤ放電加工機およびその制御方法を得ることを目的とする。
上記の目的を達成するこの発明のワイヤ放電加工機は、上下一対のノズルにより案内されたワイヤ電極と被加工物とを相対的に移動させつつ、高周波パルス電圧を印加することで生じる放電により、被加工物を所定形状に加工する加工機本体と、加工機本体の動作を制御する制御装置とを具備したワイヤ放電加工機であって、制御装置は、加工機本体を数値制御する数値制御データと被加工物の3次元データとが格納された記憶部と、数値制御データと3次元データとに基づいて被加工物における加工経路での板厚を算出する第1板厚算出部と、数値制御データと第1板厚算出部で算出された板厚とを用いて加工機本体の制御内容を定める主制御部と、を含むことを特徴とするものである。
この発明のワイヤ放電加工機は、上記の第1板厚算出部を有しているので、実際に放電加工する箇所での被加工物の板厚を正確に求めることができる。このため、加工機本体の動作を数値制御するにあたっては、数値制御データにもたせるマージンを従来に比べて小さくすることができ、加工条件の最適化を図り易くなる。したがって、この発明のワイヤ放電加工機によれば、加工速度および加工精度の少なくとも一方を向上させ易くなる。
以下、この発明のワイヤ放電加工機の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、この発明は以下に説明する実施の形態に限定されるものではない。下記の形態以外にも、種々の変形、修飾、組み合わせ等が可能である。
実施の形態1.
この発明のワイヤ放電加工機は、上述のように、実際に放電加工する箇所での被加工物の板厚を第1板厚算出部によって正確に算出することで、数値制御データにもたせるマージンを従来に比べて小さくすることを可能にする。
この発明のワイヤ放電加工機に用いられる数値制御データは、被加工物の板厚が正確に算出されることを前提としてマージンを小さくしたものであってもよいし、従来より用いられている基本数値制御データであってもよい。数値制御データとして基本数値制御データを用いる場合には、基本数値制御データのうちで被加工物の板厚に応じて選択される少なくとも1つの制御項目についての数値制御データを、演算により、またはテーブル(配列)を利用して、従来よりもマージンの小さいデータに変更する。
数値制御データとして基本数値制御データを用いる場合、この発明のワイヤ放電加工機の制御方法は、加工機本体を数値制御する数値制御データと被加工物の3次元データとに基づいて被加工物における加工経路での板厚を算出する板厚算出ステップと、数値制御データと板厚算ステップで算出した板厚とを用いて加工機本体の制御内容を定める制御内容決定ステップとを含むこととなる。
図1は、この発明のワイヤ放電加工機の一例を概略的に示す構成図である。同図に示すワイヤ放電加工機100は、上述の板厚算出ステップと制御内容決定ステップとを行って動作するものであり、加工機本体50と、制御装置90Aと、入力装置95と、表示装置97とを具備している。
加工機本体50は、制御装置90Aにより動作を制御されて被加工物150を所定形状に放電加工するものであり、X軸モータ1およびY軸モータ3により駆動されてX−Y平面(水平面)上を移動するテーブル5と、テーブル5の上方に配置されたワイヤボビン10と、テーブル5の下方に配置されたワイヤ回収容器12と、テーブル5の上方および下方に固定配置された一対のノズル15a,15bとを備えている。また、ワイヤボビン10から引き出されたワイヤ電極11をノズル15aに導く第1ガイド系20a、およびノズル15bを出たワイヤ電極11をワイヤ回収容器12へ導く第2ガイド系20bを備えている。ワイヤボビン10と第1ガイド系20aとの間にはテンションローラ22aが配置されており、第2ガイド系20bとワイヤ回収容器12との間にはテンションローラ22bが配置されている。
上記の第1ガイド系20aは、テーブル5の上方に配置されたガイドローラ17aと、ノズル15aの上方に配置されたワイヤガイド18aとを有している。ガイドローラ17aは、テンションローラ22aによってワイヤボビン10から引き出されたワイヤ電極11をワイヤガイド18aに導き、ワイヤガイド18aは、ワイヤ電極11をノズル15aに導く。ワイヤ電極11はノズル15a内およびテーブル5内を通ってノズル15bを貫通する。一方、第2ガイド系20bは、ノズル15bの下方に配置されたワイヤガイド18bと、ワイヤガイド18bの下方に配置されたガイドローラ17bとを有している。ノズル15bを貫通したワイヤ電極11は、ワイヤガイド18bおよびガイドローラ17bを介してテンションローラ22bに引き取られ、ワイヤ回収用域12内に導かれる。
テンションローラ22bによるワイヤ電極11の引き取り速度の方が、テンションローラ22aによるワイヤ電極11の引き出し速度よりも速く設定される。その結果として、これら一対のテンションローラ22a,22bによりワイヤ電極11に張力が付与される。該ワイヤ電極11は、一対のノズル15a,15b間に張り渡された状態でノズル15a側からノズル15b側へと走行する。
ワイヤ電極11によって被加工物150を放電加工するために、加工機本体50には、テーブル駆動装置25、加工液供給装置30、電源装置35、および電圧検出装置40が更に設けられている。
上記のテーブル駆動装置25は、配線W1によりX軸モータ1に接続され、配線W2によりY軸モータ3に接続されて、これらのモータ1,3に駆動電力を供給する。加工液供給装置30は配管P1によりノズル15aに接続され、配管P2によりノズル15bに接続されて、これらのノズル15a,15bに加工液を供給する。ノズル15aおよびノズル15bに供給された加工液(図示せず。)は、これらのノズル15a,15bからテーブル5側に噴出する。その結果として、ノズル15a,15b間のワイヤ電極11の周囲に加工液が供給される。
また、電源装置35は、配線W4および給電子33を介してワイヤ電極11に接続されると共に被加工物150に配線W5を介して接続されて、ワイヤ電極11と被加工物150とに高周波パルス電圧を供給する。そして、電圧検出装置40は、配線W7を介して配線W4に接続されると共に配線W8を介して被加工物150に接続されて、ワイヤ電極11と被加工物150との間の電圧を検出する。被加工物150は、テーブル5上に載置される。
一方、制御装置90Aは、加工機本体50の動作を制御するものであり、記憶部55A、演算処理部80A、および表示制御部85Aを有している。入力手段95および表示装置97は、この制御装置90Aに接続されている。
上記の記憶部55Aには、加工機本体50の動作制御に利用される基本数値制御データと、被加工物150の3次元データとが格納されている。基本数値制御データは、ワイヤ放電加工機100のメーカが当該ワイヤ放電加工機100の性能に応じて予めインストールした標準的な数値制御データ、または、該標準的な数値制御データの一部をユーザーが独自に設定し直したものである。この基本数値制御データには、テーブル駆動装置25の動作を制御することでテーブル5の移動方向および移動量を規定するデータ、加工液供給装置30の動作を制御することでノズル15a,ノズル15bからの加工液の噴出量を規定するデータ、および電源装置35の動作を制御することでワイヤ電極11と被加工物150との間に印加する高周波パルス電圧の平均電圧、パルス幅、およびパルス休止期間の長さを規定するデータが含まれている。
また、上記の3次元データは、例えばコンピュータ支援設計(CAD)により作成されたものであり、当該3次元データには、被加工物150の3次元の形状データと3次元の寸法データとが含まれている。この3次元データは、被加工物150の放電加工に先だって、ユーザーにより記憶部55Aに格納される。
演算処理部80Aは、記憶部55Aに格納されているデータや加工機本体50から得られる情報に基づいて加工機本体50の制御内容を具体的に決定し、加工機本体50の動作を制御するものであり、第1板厚算出部60、第1データ変更部75A、および主制御部78Aを含んでいる。
上記の第1板厚算出部60は、記憶部55Aに格納されている基本数値制御データと3次元データとに基づいて、被加工物150における加工経路での板厚を算出する。すなわち、基本数値制御データと3次元データとに基づいて被加工物150における加工経路を特定し、該加工経路での被加工物150の板厚を3次元データに基づいて算出する。第1板厚算出部60による板厚の算出が、この発明のワイヤ放電加工機の制御方法でいう板厚算出ステップに相当する。
第1板厚算出部60による板厚の算出は、当該第1板厚算出部60の動作タイミングを指定する所定のデータを記憶部55Aに予め格納し、このデータに基づいて第1板厚算出部60を動作させることにより、加工経路に沿って連続して行うようにすることもできるし、予め定められた間隔、例えば単位長さ(加工経路上での単位長さ)毎、単位時間毎、あるいは基本数値制御データにおけるモジュール毎に行うようにすることもできる。なお、上記の間隔は、加工経路上での加工距離が例えばワイヤ電極11の線径以上、数mm程度以下となる範囲内で、適宜選定可能である。
第1データ変更部75Aは、記憶部55Aに格納されている基本数値制御データのうちで被加工物150の板厚に応じて選択される少なくとも1つの制御項目についての数値制御データを、第1板厚算出部60で算出された板厚を基に変更する。具体的には、上記の制御項目についての数値制御データに予め設定されているマージンを減少させる、または0(ゼロ)にするように、当該数値制御データを変更する。
第1データ変更部75Aによる数値制御データの変更は、例えば、ワイヤ放電加工機100で使用するワイヤ電極11の材質および線径、加工液の種類、被加工物150の材質等に応じて、上記制御項目についての最適の数値制御データを被加工物150の板厚毎に予め実験的に求め、当該最適の数値制御データをテーブル(配列)化して記憶部55A、または記憶部と55Aとは別に設けた他の記憶部(図示せず。)に格納しておき、必要時に当該最適の数値制御データを読み出して上記制御項目についての基本数値制御データと置き換えることで行われる。
あるいは、上記最適の数値制御データを実験的に求めた後、基本数値制御データを最適の数値制御データまたは該最適の数値制御データに近似する数値制御データに変換する変換式を求め、必要時に上記制御項目についての基本数値制御データを当該変換式に基づいて変換することで行われる。上記の変換式は、例えば論理回路化されて第1データ変更部75Aに組み込まれる。第1データ変更部75Aによって変更された後の数値制御データは、主制御部78Aに送られる。
主制御部78Aは、記憶部55Aに格納されている基本数値制御データと第1データ変更部75Aから送られてくる数値制御データとを用いて加工機本体50の制御内容、具体的にはテーブル駆動装置25、加工液供給装置30、および電源装置35の動作についての制御内容を定めて、加工機本体50の動作を制御する。被加工物150の板厚に応じて選択される制御項目についての数値制御データが、基本数値制御データと第1データ変更部75Aによる変更後の数値制御データとで異なる場合、主制御部78Aは、第1データ変更部75Aから送られてきた数値制御データを優先させて加工機本体50の動作を制御する。第1データ変更部74Aによる数値制御データの変更および主制御部78Aによる制御内容の決定が、この発明のワイヤ放電加工機の制御方法おける制御内容決定ステップに相当する。
表示制御部85Aは、記憶部55Aに格納されている所定のデータを読み出し、例えば加工機本体50での加工条件や加工機本体50の運転状況等の情報を所定の形式で表示装置97に表示させる。表示制御部85Aの動作は、主制御部78Aにより制御される。
制御装置90Aに接続されている入力装置95は、例えば制御装置90Aの始動や停止を指示する情報、あるいは表示装置97に表示させるデータを指定する情報等を制御装置90Aに入力するものであり、具体的には操作パネルである。表示装置97は、表示制御部85Aにより動作を制御されて、例えば加工機本体50での加工条件や加工機本体50の運転状況等を表示する。
以上説明した構成を有するワイヤ放電加工機100では、入力装置95によって制御装置90Aの起動が指示されると、記憶部55Aに格納されている基本数値制御データと第1データ変更部75Aから送られてくるデータとに基づいて制御装置90A(主制御部78A)が加工機本体50の動作を制御して、被加工物150の放電加工を進めて行く。従来のワイヤ放電加工機と同様に、上下一対のノズル15a,15bにより案内されたワイヤ電極11の周囲にノズル15a,15bから加工液を供給し、被加工物150が配置されたテーブル5を所定の方向に移動させながらワイヤ電極11と被加工物150とに高周波パルス電圧を印加して、ワイヤ電極11と被加工物150との間に生じる放電により被加工物150を所定形状に加工する。
このとき、加工経路での被加工物150の正確な板厚が第1板厚算出部60により連続して、または所定の間隔をもって逐次算出される。また、第1板厚算出部60が算出した板厚に基づいて、基本数値制御データのうちで被加工物150の板厚に応じて選択される少なくとも1つの制御項目についての数値制御データを第1データ変更部75Aが変更する。第1データ変更部75Aによる数値制御データの変更は、既に説明したように、基本数値制御データに予め設定されているマージンを減少させる、または0(ゼロ)にするように行われる。
したがって、ワイヤ放電加工機100によれば、従来のワイヤ放電加工機に比べて加工条件の最適化が図られる。その結果として、例えば加工経路中での板厚変化が少ない被加工物、すなわち平面が多い被加工物では加工速度を向上させ易くなる。また、加工経路中に曲線部や角部が多い被加工物、すなわち加工経路中に曲面や稜が多い被加工物では加工精度を向上させ易くなる。
なお、例えば図2に示すように、被加工物150に予め形成されている凹部150a内を放電加工する場合には、ノズル15aにおける加工液の噴出口が凹部150a上に到達したときに加工液が凹部150a内で逆流してワイヤ電極11の振動が急激に増え、結果として、放電加工による成形面に筋ができ易くなる。このため、多くの場合、加工経路MR1における所定の領域、すなわち凹部150aの外縁P1の数mm程度手前の箇所P0から凹部150aの外縁P1までの領域では、上記の逆流を防止するために、加工液の供給量が少なくなるよう加工液供給装置30(図1参照)の動作が数値制御される。
したがって、被加工物150の板厚が一定でも所定の制御項目についての基本数値制御データを意図的に変更している領域(加工経路中の領域)においては、第1板厚算出部60による板厚の算出を行わないようにすることが好ましい。あるいは、上記の領域においても第1板厚算出部60による板厚の算出自体は行うものの、その算出結果に基づいて第1データ変更部75Aが動作を行わないようにするか、または第1データ変更部75Aによる数値制御データの変更を主制御部78Aが無視するように、演算処理部80Aを構成することが好ましい。
勿論、記憶部55に格納されている3次元データに基づいて加工液の逆流が起こる可能性の高い領域を抽出する逆流箇所抽出部を演算処理部80Aに付加し、かつ、実際の加工箇所が当該領域の数mm程度手前にさしかかった段階で加工液量が減少(例えば半減)するように加工液量についての数値制御データを変更するデータ変更部を付加して、このデータ変更に従って加工機本体50が動作するようにワイヤ放電加工機100を構成することも可能である。
実施の形態2.
この発明のワイヤ放電加工機においては、加工経路での被加工物の板厚を実際の放電加工条件に基づいて算出する第2板厚算出部を上述の第1板厚算出部と併用することができる。この場合、この発明のワイヤ放電加工機の制御方法における制御内容決定ステップは、後述の第1サブステップと第2サブステップとを含むこととなる。
図3は、第1板厚算出部と第2板厚算出部とが併用されたワイヤ放電加工機の一例を概略的に示す構成図である。同図に示すワイヤ放電加工機105は制御装置90Bを具備しており、この制御装置90Bは記憶部55A、演算処理部80B、および表示制御部85Aを有している。そして、演算処理部80Bには第1板厚算出部60、第2板厚算出部62、板厚決定部64、第1データ変更部75B、および主制御部78Bが含まれている。なお、図3に示す構成要素のうちで図1に示した構成要素と共通するものについては、図1で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
上記の第1板厚算出部60は、実施の形態1で説明したワイヤ放電加工機100におけるのと同様に、加工経路に沿って連続して、または予め定められた間隔の下に被加工物150の板厚を算出する。また、上記の第2板厚算出部62は、以下に説明する板厚決定部64からの指示により動作して、加工経路での被加工物150の板厚を実際の放電加工条件に基づいて算出する。具体的には、従来と同様に、ワイヤ電極11と被加工物150とに実際に印加されている高周波パルス電圧のエネルギーと加工速度等とから、加工経路での被加工物150の板厚を算出する。ワイヤ電極11と被加工物150とに実際に印加されている高周波パルス電圧のエネルギーは、電圧検出装置40による検出値に基づいて演算処理部80Bで算出され、加工速度は、テーブル駆動装置25によるテーブル5の移動量から演算処理部80Bで算出される。
上記の板厚決定部64は、第1板厚算出部60が板厚を算出する毎に該第1板厚算出部60による最新の板厚と1つ前の板厚との差をとり、この差が第1の条件値以下のときには第1板厚算出部60による最新の板厚を選択し、上記の差が第1の条件値よりも大きいときには第2板厚算出部62に板厚を算出させる。そして、第1板厚算出部60による上記最新の板厚と第2板厚算出部62が算出した板厚との差が第2の条件値未満のときには、第1板厚算出部60による上記最新の板厚を選択し、第1板厚算出部60による上記最新の板厚と第2板厚算出部62が算出した板厚との差が第2の条件値以上のときには、第2板厚算出部62が算出した板厚を選択する。
このとき使用される第1の条件値および第2の条件値は、それぞれ、記憶部55Aに格納される3次元データでの許容誤差範囲の広さや、テーブル5上での被加工物150のアライメント精度の許容範囲の広さ等に応じてユーザーにより適宜選定されて、予め記憶部55Aに格納される。これら第1の条件値および第2の条件値は、多くの場合、0(ゼロ)より大きく数mm程度を超えない範囲内で適宜選定される。板厚決定部64での板厚の選択が、この発明のワイヤ放電加工機の制御方法における制御内容決定ステップでの第1サブステップに相当する。
第1データ変更部75Bは、記憶部55Aに格納されている基本数値制御データのうちで被加工物150の板厚に応じて選択される少なくとも1つの制御項目についての数値制御データ、例えばワイヤ電極11および被加工物150に印加する高周波パルス電圧でのパルス休止期期間の長さやノズル15a,15bから噴出させる加工液量についての数値制御データを、板厚決定部64で選択された板厚を基に変更する。具体的には、上記の制御項目についての基本数値制御データに予め設定されているマージンを減少させる、または0(ゼロ)にするように、当該数値制御データを変更する。第1データ変更部74Bによる数値制御データの変更が、この発明のワイヤ放電加工機の制御方法おける制御内容決定ステップでの第2サブステップに相当する。
主制御部78Bは、記憶部55Aに格納されている基本数値制御データと第1データ変更部75Bで変更された数値制御データとを用いて加工機本体50の制御内容を定めて、加工機本体50の動作を制御する。被加工物150の板厚に応じて選択される制御項目についての数値制御データが、基本数値制御データと第1データ変更部75Bによる変更後の数値制御データとで異なる場合、主制御部78Bは、第1データ変更部75Bから送られてきた数値制御データを優先させて加工機本体50の動作を制御する。
このように構成されたワイヤ放電加工機105では、該ワイヤ放電加工機105が上述の板厚決定部64を有していることから、第1板厚算出部60によって算出される板厚に大きな誤りがあっても当該誤りを第2板厚算出部62によって補完することができる。このため、例えば記憶部55Aに格納されている3次元データに基づく被加工物150の形状や寸法と、被加工物150の実際の形状や寸法とに或る程度以上の誤差があるときでも、あるいはテーブル5上での被加工物150のアライメント精度が或る程度以上不足しているときでも、従来のワイヤ放電加工機に比べて加工条件の最適化を図ることが可能になる。また、ワイヤ放電加工機100(図1参照)におけるよりも3次元データに求められる正確性やテーブル5上での被加工物150に求められるアライメント精度が低くなる結果として、ワイヤ放電加工機100におけるよりも生産性を向上させ易くなる。
実施の形態3.
この発明のワイヤ放電加工機においては、少なくとも加工経路中の非直線領域を放電加工する際に第1データ変更部が機能するように構成することができる。加工経路中の非直線領域を放電加工する際にのみ第1データ変更部が機能するように構成する場合には、制御装置に非直線状領域抽出部が付加される。
図4は、制御装置に非直線状領域抽出部が付加されたワイヤ放電加工機の一例を概略的に示す構成図である。同図に示すワイヤ放電加工機110は制御装置90Cを具備しており、この制御装置90Cは記憶部55A、演算処理部80C、および表示制御部85Aを有している。そして、演算処理部80Cには第1板厚算出部60、非直線領域抽出部66、第1データ変更部75A、および主制御部78Cが含まれている。なお、図4に示す構成要素のうちで図1に示した構成要素と共通するものについては、図1で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
上記の非直線領域抽出部66は、記憶部55に格納されている基本数値制御データと3次元データとに基づいて被加工物150における加工経路を特定し、さらに、該加工経路から非直線領域、すなわち角部やコーナー部を抽出する。非直線領域の抽出は、具体的には当該非直線領域の位置座標を抽出することによって行われる。
第1板厚算出部60は、実際の放電加工箇所が上記の非直線領域内にあるときにのみ機能する。演算処理部80Cは、例えば非直線領域抽出部66が抽出した非直線領域の位置に関するデータを当該非直線領域抽出部66から主制御部78Cに送り、当該データと記憶部55に格納されている基本数値制御データとに基づいて主制御部78Cが第1板厚算出部60の動作時期を判断してその動作を制御するように構成される。第1板厚算出部60による板厚の算出は、実施の形態1で説明したワイヤ放電加工機100(図1参照)におけるのと同様に、非直線領域内で連続して行うようにすることもできるし、予め定められた間隔、例えば単位長さ(加工経路上での単位長さ)毎、単位時間毎、あるいは数値制御データにおけるモジュール毎に行うようにすることもできる。
第1データ変更部75Aは、記憶部55に格納されている基本数値制御データのうちで被加工物150の板厚に応じて選択される少なくとも1つの制御項目についての数値制御データ、具体的にはワイヤ電極11と被加工物150とに印加される高周波パルス電圧でのパルス休止期間の長さ、上記の高周波パルス電圧での平均電圧、または加工速度についての数値制御データを、第1板厚算出部60で算出された板厚を基に変更する。実施の形態1で説明したワイヤ放電加工機100(図1参照)におけるのと同様に、第1データ変更部75Aによる数値制御データの変更は、基本数値制御データに予め設定されているマージンを減少させる、または0(ゼロ)にするようにして行われる。
主制御部78Cは、上記の非直線領域においては、記憶部55Aに格納されている基本数値制御データと第1データ変更部75Aで変更された数値制御データとを基に加工機本体50の動作を制御する。被加工物150の板厚に応じて選択される制御項目についての数値制御データが、基本数値制御データと第1データ変更部75Aによる数値制御データとで異なる場合、主制御部78Aは、第1データ変更部75Aから送られてきた数値制御データを優先させて加工機本体50の動作を制御する。
加工経路における直線領域については、例えば、実施の形態2で説明した第2板厚算出部62(図3参照)を演算処理部80Cに付加し、該第2板厚算出部62で算出された板厚と記憶部55Aに格納されている基本数値制御データとを用いて主制御部78Cが加工機本体50の動作を制御するように構成することができる。あるいは、非直線領域におけるのと同様に第1板厚算出部60によって被加工物150の板厚を算出し、記憶部55Aに格納されている基本数値制御データと、第1板厚算出部60で算出された板厚と、第1データ変更部75Aで変更された数値制御データとを用いて主制御部78Cが加工機本体50の動作を制御するように構成することもできる。
このような構成を有するワイヤ放電加工機110では、加工経路中の非直線領域を放電加工する際に第1データ変更部75Aが機能するので、非直線領域での加工条件の最適化を図って、非直線領域での加工速度を過剰に低下させることなく当該非直線領域での加工精度を高めることが容易になる。
実施の形態4.
この発明のワイヤ放電加工機においては、一対のノズルの各々と被加工物とが密着状態にあるか否かに応じて高周波パルス電圧でのパルス休止期間の長さについての数値制御データを変更する第2データ変更部を、制御装置に更に付加することができる。制御装置を構成する記憶部には、各ノズルにおける被加工物側の端面の位置を特定する座標データが更に格納され、演算処理部には、記憶部に格納されている3次元データに基づいてノズルの各々と被加工物との接触の有無を判定するノズル状態判定部が更に付加される。この場合、この発明のワイヤ放電加工機の制御方法における制御内容決定ステップは、後述の第3〜5サブステップを含むこととなる。
図5は、制御装置に第2データ変更部が付加されたワイヤ放電加工機の一例を概略的に示す構成図である。同図に示すワイヤ放電加工機115は制御装置90Dを具備しており、この制御装置90Dは記憶部55D、演算処理部80D、および表示制御部85Aを有している。そして、演算処理部80Dには第1板厚算出部60、ノズル状態判定部68、第2データ変更部70、第1データ変更部75A、および主制御部78Dが含まれている。なお、図5に示す構成要素のうちで図1に示した構成要素と共通するものについては、図1で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
上記の記憶部55Dには、被加工物加工用の基本数値制御データと、被加工物150の3次元データと、ノズル15a,15bの各々における被加工物150側の端面の位置を特定する座標データとが格納されている。
演算処理部80Dに含まれているノズル状態判定部68は、加工経路におけるノズル15a,15bの各々と被加工物150とが密着状態か否かを上記の3次元データと上記の座標データとに基づいて判定する。なお、ノズルと被加工物とが密着状態であるとは、例えば、ノズル15aまたはノズル15bと被加工物150との隙間が0.5mm以下であること指す。ノズル15a,15bの位置は、被加工物150を放電加工する過程で変化しないので、上記の3次元データと上記の座標データとに基づいて、ノズル15a,15bの各々と被加工物150とが密着状態であるか否かを判定することができる。ノズル状態判定部68での上記の判定が、この発明のワイヤ放電加工機の制御方法における制御内容決定ステップでの第3サブステップに相当する。
第2データ変更部70は、ワイヤ電極11と被加工物150とに印加される高周波パルス電圧でのパルス休止期間の長さを、第1データ変更部75Aで変更された後の数値制御データとノズル状態判定部68での判定結果とを基に、ワイヤ電極11での撓みが減少することになるように変更する。第1データ変更部75Aでの上記の変更が、この発明のワイヤ放電加工機の制御方法における制御内容決定ステップでの第4サブステップに相当し、第2データ変更部70での上記の変更が、この発明のワイヤ放電加工機の制御方法における制御内容決定ステップでの第5サブステップに相当する。
図6に示すように、加工経路におけるワイヤ電極11の撓み具合は、高周波パルス電圧でのパルス休止期間の長さが同じであれば、ノズル15a,15bの各々が被加工物150と密着状態にあるとき、ノズル15a,15bの一方のみが被加工物150と密着状態にあるとき、ノズル15a,15bの両方が被加工物150と密着状態にないときの順番で大きくなる。既に説明したように、高周波パルス電圧でのパルス休止期間の長さを長くすると加工反力が低減し、結果としてワイヤ電極の撓みも低減する。基本数値制御データは、一般に、上下一対のノズル15a,15bが被加工物150に密着していることを前提として作成されている。
したがって、第2データ変更部70は、第1データ変更部75Aで変更された後の上記パルス休止期間の長さについての数値制御データに対し、ノズル状態判定部68での判定結果に基づいて所定の演算を行って、ノズル15a,15bの一方のみが被加工物150と密着しているときにはパルス休止期間が延長され、ノズル15a,15bの両方が被加工物150と密着状態にないときにはパルス休止期間が更に延長されるように、当該数値制御データを変更する。ノズル15a,15bの両方が被加工物150に接しているときには、第1データ変更部75Aでのデータの変更内容に応じて、第2データ変更部70によるデータの変更を行うこともできるし、省略することもできる。
第2データ変更部70による上記の演算の内容をどのようなものにするかは、ワイヤ放電加工機115で使用するワイヤ電極11の材質および線径、加工液の種類、被加工物150の材質等に応じて、予め実験により求めておく。
主制御部78Dは、記憶部55Dに格納されている基本数値制御データと、第1データ変更部75Aで変更された後の数値制御データと、第2データ変更部70で変更された後のパルス休止期間の長さについての数値制御データとを用いて加工機本体50の制御内容を定めて、加工機本体50の動作を制御する。被加工物150の板厚に応じて選択される制御項目についての数値制御データが、基本数値制御データと第1データ変更部75Aによる数値制御データとで異なる場合、主制御部78Aは、第1データ変更部75Aから送られてきた数値制御データを優先させて加工機本体50の動作を制御する。また、高周波パルス電圧の休止期間の長さについての数値制御データに関しては、第2データ変更部70で変更された後の数値制御データが最優先される。
このような構成を有するワイヤ放電加工機115では、第1データ変更部75Aと第2データ変更部70とが機能するので、特に加工経路中の非直線領域においては加工条件の更なる最適化が図られ、結果として、加工速度を過剰に低下させることなく当該非直線領域での加工精度を高めることが更に容易になる。
実施の形態5.
この発明のワイヤ放電加工機においては、加工経路と、演算処理部で定められた制御内容のうちで被加工物の板厚に応じて選択される少なくとも1つの制御項目についての数値制御データとを表示装置に表示させる機能を付加することができる。
図7は、上記の機能が付加されたワイヤ放電加工機の一例を概略的に示す構成図である。同図に示すワイヤ放電加工機120は制御装置90Eを具備しており、この制御装置90Eは記憶部55A、演算処理部80C、および表示制御部85Eを有している。そして、演算処理部80Cには、第1板厚算出部60、非直線領域抽出部66、第1データ変更部75A、および主制御部78Cが含まれている。なお、図7に示す構成要素のうちで図4に示した構成要素と共通するものについては、図4で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
上記の第1板厚算出部60、非直線領域抽出部66、および第1データ変更部75Aは、実施の形態3で説明したワイヤ放電加工機110(図4参照)におけるのと同じ機能を有しているが、その動作タイミングはワイヤ放電加工機110(図4参照)におけるのとは異なり、被加工物150をワイヤ放電加工する前である。そして、第1板厚算出部60による加工経路の特定、非直線領域抽出部66による非直線領域の抽出、および第1データ変更部75Aによる数値制御データの変更それぞれの結果は記憶部55Aに格納され、これらの結果は表示制御部85Eによって読み出されて、加工経路と共に表示装置97に表示される。表示制御部85Eの動作は主制御部78Cにより制御される。
図8は、表示制御部85Eの制御の下に表示装置97に表示される画像の一例の概略図である。同図に示す画像には、第1板厚算出部60によって特定された加工経路MR10と、非直線領域抽出部66によって抽出された非直線領域と、第1データ変更部75Aによって変更された後の数値制御データが示されている。この画像においては、非直線領域抽出部66によって抽出された非直線領域およびその周囲が、実線の丸で囲まれている。また、個々の丸の近傍に表示されている数値が、第1データ変更部75Aによって変更された後の非直線領域での数値制御データ、例えばパルス休止期間の長さについての変更後の数値制御データを示している。なお、図示の加工経路MR10は2次元のものであるが、3次元の加工経路が表示装置97に表示されるように表示制御部85Eを構成することもできる。
図7に示した主制御部78Cは、ワイヤ放電加工機110(図4参照)におけるのと同様に、少なくとも上記の非直線領域においては、記憶部55Aに格納されている基本数値制御データと第1データ変更部75Aで変更された数値制御データとを用いて加工機本体50の制御内容を定めて、加工機本体50の動作を制御する。
このように構成されたワイヤ放電加工機120では、加工経路MR10と、演算処理部80Cで定められた制御内容の一部が放電加工の開始前に表示装置95に表示されるので、加工条件をユーザーが確認する際の利便性が向上する。
実施の形態6.
この発明のワイヤ放電加工機においては、記憶部に格納されているデータを入力手段から入力される指示に基づいて書き換えるデータ書き換え部を制御装置に更に付加することができる。この場合、入力手段は有線または無線により制御装置に接続される。このデータ書き換え部と実施の形態5で説明した表示制御部と組み合わせて利用すると、高い利便性が得られる。
図9は、上記のデータ書き換え部が付加されたワイヤ放電加工機の一例を概略的に示す構成図である。同図に示すワイヤ放電加工機125は制御装置90Fを具備しており、この制御装置90Fは記憶部55A、演算処理部80F、表示制御部85E、およびデータ書き換え部88を有している。そして、演算処理部80Fには、第1板厚算出部60、非直線領域抽出部66、第1データ変更部75A、および主制御部78Fが含まれている。また、制御装置90Fには、入力手段95と表示装置97とが接続されている。なお、図9に示す構成要素のうちで図7に示した構成要素と共通するものについては、図7で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
このワイヤ放電加工機125は、表示制御部85Eを有しているので、実施の形態5で説明したワイヤ放電加工機120におけるのと同様に、加工経路と、主制御部78Fで定められた制御内容のうちで被加工物150の板厚に応じて選択される少なくとも1つの制御項目についての数値制御データとを表示装置97に表示させることができる。また、データ書き換え部88を有しているので、記憶部55Aに格納されているデータを入力手段95から入力される指示に基づいて書き換えることができる。したがって、表示制御部85Eによって表示装置97に表示された数値制御データを入力手段95により変更し、かつ入力手段95により変更された数値制御データを第1データ変更部75Aによる変更内容として反映させることができる。
このとき、入力手段95は有線または無線により制御装置90Fに接続される。無線により入力手段95を制御装置90Fに接続する場合には、送受信部および通信処理部が制御装置90Fに更に付設される。このとき、入力手段95としては操作パネル以外の入力手段、例えば通信端末やパーソナルコンピュータ等が用いられる。入力手段95によって指示を入力する際の利便性を高めるうえからは、データ書き換え部88によりデータの書き換えを行う際に、少なくとも書き換えようとする元データと、書き換え後のデータとが表示装置97に順番に、または同時に表示されるように、表示制御部85Eを構成することが好ましい。
図10は、表示制御部85Eの制御の下に表示装置97に表示された画像中の数値制御データを入力手段95からの指示により書き換えた後の画像の一例の概略図である。同図に示す画像は、図8に示した画像における一部の数値制御データを入力手段95からの指示により書き換えた後のものであり、波線の下線が付されている数値が、入力手段95からの指示により書き換えた後の数値制御データ、例えばパルス休止期間の長さについての変更後の数値制御データを示している。
図9に示した主制御部78Fは、ワイヤ放電加工機120(図7参照)におけるのと同様に、加工経路MR10(図10参照)中の少なくとも非直線領域においては、記憶部55Aに格納されている基本数値制御データと第1データ変更部75Aで変更された数値制御データ(入力手段95により変更された場合は、当該変更が反映された数値制御データ)とを用いて加工機本体50の制御内容を定めて、加工機本体50の動作を制御する。
被加工物150(図9参照)を放電加工するにあたっては、高い加工精度が求められない非直線領域が加工経路中に含まれる場合もある。上述の構成のワイヤ放電加工機125では、非直線領域での加工精度をユーザーが表示装置97の画面上で確認しながら加工事情に応じて変更することができるので、加工条件をユーザーが確認する際の利便性のみならず、加工条件をユーザーが設定する際の利便性が向上する。
なお、表示装置97に高周波パルス電圧でのパルス休止期間の長さについての数値制御データを表示させる場合には、演算処理部80Fに加工時間を見積もる機能を付加し、かつ該機能による見積時間を表示装置97に表示させる機能を付加することが好ましい。これらの機能を付加すると、ユーザーが入力手段95により数値制御データを変更する際に上記の見積時間が目安となるので、数値制御データの変更を行い易くなる。
実施の形態7.
この発明のワイヤ放電加工機においては、被加工物の板厚が正確に算出されることを前提としてマージンを小さくした数値制御データを用いて制御装置が加工機本体の動作を制御するように構成することもできる。
図11は、マージンを小さくした数値制御データを用いて制御装置が加工機本体の動作を制御するように構成されたワイヤ放電加工機の一例を概略的に示す構成図である。同図に示すワイヤ放電加工機130は制御装置90Gを具備しており、この制御装置90Gは記憶部55G、演算処理部80G、および表示制御部85Aを有している。そして、演算処理部80Gには第1板厚算出部60と主制御部78Gとが含まれている。なお、図11に示す構成要素のうちで図1に示した構成要素と共通するものについては、図1で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
制御装置90Gを構成している記憶部55Gには、加工機本体50の動作制御に利用される数値制御データと、被加工物150の3次元データとが格納されており、上記の数値制御データは、被加工物150の板厚が正確に算出されることを前提として、従来の基本数値制御データにおけるよりもマージンが小さく設定されている。
主制御部78Gは、記憶部55Gに格納されている上記マージンの小さい数値制御データと第1板厚算出部60で算出された板厚とを用いて加工機本体50の制御内容を定めて、加工機本体50の動作を制御する。
このように構成されたワイヤ放電加工機130によっても、図1に示したワイヤ放電加工機100と同様に従来のワイヤ放電加工機に比べて加工条件の最適化が図られる。その結果として、例えば加工経路中での板厚変化が少ない被加工物、すなわち平面が多い被加工物では加工速度を向上させ易くなる。また、加工経路中に曲線部や角部が多い被加工物、すなわち加工経路中に曲面や稜が多い被加工物では加工精度を向上させ易くなる。
この発明のワイヤ放電加工機の一例を概略的に示す構成図である。 被加工物に予め形成されている凹部内を放電加工する例を概略的に示す斜視図である。 この発明のワイヤ放電加工機のうちで、第1板厚算出部と第2板厚算出部とが併用されたワイヤ放電加工機の一例を概略的に示す構成図である。 この発明のワイヤ放電加工機のうちで、制御装置に非直線状領域抽出部が付加されたワイヤ放電加工機の一例を概略的に示す構成図である。 この発明のワイヤ放電加工機のうちで、制御装置に第2データ変更部が付加されたワイヤ放電加工機の一例を概略的に示す構成図である。 ワイヤ放電加工機を構成している一対のノズルの各々と被加工物との接触の有無に応じてワイヤ電極の撓み具合が変化する様を示す概略図である。 この発明のワイヤ放電加工機のうち、加工経路と、被加工物の板厚に応じて選択される少なくとも1つの制御項目についての数値制御データとを表示装置に表示させる機能が付加されたワイヤ放電加工機の一例を概略的に示す構成図である。 図7に示したワイヤ放電加工機での表示装置に表示される画像の一例の概略図である。 この発明のワイヤ放電加工機のうち、記憶部に格納されているデータを入力手段から入力される指示に基づいて書き換えるデータ書き換え部が付加されたワイヤ放電加工機の一例を概略的に示す構成図である。 図9に示したワイヤ放電加工機での表示装置に表示される画像の一例の概略図である。 この発明のワイヤ放電加工機のうち、マージンを小さくした数値制御データを用いて制御装置が加工機本体の動作を制御するように構成されたワイヤ放電加工機の一例を概略的に示す構成図である。
符号の説明
5 テーブル
11 ワイヤ電極
15a,15b ノズル
50 加工機本体
55A,55D,55G 記憶部
60 第1板厚算出部
62 第2板厚算出部
64 板厚決定部
66 非直線領域抽出部
68 ノズル状態判定部
70 第2データ変更部
75A,75B 第1データ変更部
80A,80B,80C,80D,80F,80G 演算処理部
85A,85E 表示制御部
88 データ書き換え部
90A,90B,90C,90D,90E,90F,90G 制御装置
95 入力手段
97 表示装置
100,105,110,115,120,125,130 ワイヤ放電加工機
150 被加工物

Claims (7)

  1. 上下一対のノズルにより案内されたワイヤ電極と被加工物とを相対的に移動させつつ、高周波パルス電圧を印加することで生じる放電により、前記被加工物を所定形状に加工する加工機本体と、該加工機本体の動作を制御する制御装置とを具備したワイヤ放電加工機であって、
    前記制御装置は、
    前記加工機本体を数値制御する際の基本となる基本数値制御データである数値制御データと前記被加工物の3次元データとが格納された記憶部と、
    前記数値制御データと前記3次元データとに基づいて前記被加工物における加工経路での板厚を連続して、または所定の間隔をもって算出する第1板厚算出部と、
    前記数値制御データと前記第1板厚算出部で算出された板厚とを用いて前記加工機本体の制御内容を定める主制御部と、
    前記基本数値制御データのうちで前記被加工物の板厚に応じて選択される少なくとも1つの制御項目についての数値制御データを、前記第1板厚算出部で算出された板厚を基に変更する第1データ変更部と、
    前記加工経路での被加工物の板厚を実際の放電加工条件に基づいて算出する第2板厚算出部と、
    前記第1板厚算出部が板厚を算出する毎に該第1板厚算出部による最新の板厚と1つ前の板厚との差をとり、該差が第1の条件値以下のときには前記最新の板厚を選択し、該差が前記第1の条件値よりも大きいときには前記第2板厚算出部に板厚を算出させ、該第2板厚算出部が算出した板厚と前記最新の板厚との差が第2の条件値未満のときには前記最新の板厚を選択し、前記第2板厚算出部が算出した板厚と前記最新の板厚との差が前記第2の条件値以上のときには前記第2板厚算出部が算出した板厚を選択する板厚決定部と、
    を含み、
    前記主制御部は、前記基本数値制御データと前記第1データ変更部で変更された後の数値制御データとを用いて前記制御内容を定め、
    前記第1データ変更部は、前記基本数値制御データのうちで前記被加工物の板厚に応じて選択される少なくとも1つの制御項目についての数値制御データを、前記板厚決定部で選択された板厚を基に変更する、
    ことを特徴とするワイヤ放電加工機。
  2. 前記制御装置は、前記基本数値制御データに基づいて前記加工経路から非直線領域を抽出する非直線領域抽出部を更に含み、
    前記第1データ変更部は、放電加工箇所が少なくとも前記非直線領域抽出部で抽出された非直線領域内にあるときに機能することを特徴とする請求項に記載のワイヤ放電加工機。
  3. 前記記憶部には、前記ノズルの各々における被加工物側の端面の位置を特定する座標データが更に格納されており、
    前記制御装置は、
    前記3次元データと前記座標データとに基づいて、前記ノズルの各々と前記被加工物とが密着状態か否かを判定するノズル状態判定部と、
    前記第1データ変更部で変更された後の数値制御データと前記ノズル状態判定部での判定結果とを基に、前記高周波パルス電圧でのパルス休止期間の長さについての数値制御データを変更する第2データ変更部と、
    を更に含み、
    前記主制御部は、前記基本数値制御データと、前記第1データ変更部で変更された後の数値制御データと、前記第2データ変更部で変更された後のパルス休止期間の長さについての数値制御データとを用いて前記制御内容を定める、
    ことを特徴とする請求項1または2に記載のワイヤ放電加工機。
  4. 前記制御装置に接続された表示装置を更に具備し、
    前記制御装置は、前記加工経路と、前記演算処理部で定められた制御内容のうちで前記被加工物の板厚に応じて選択される少なくとも1つの制御項目についての数値制御データとを前記表示装置に表示させる表示制御部を更に含む、
    ことを特徴とする請求項1〜のいずれか1つに記載のワイヤ放電加工機。
  5. 前記制御装置に有線または無線により接続された入力手段を更に具備し、
    前記制御装置は、前記記憶部に格納されているデータを前記入力手段から入力される指示に基づいて書き換えるデータ書き換え部を更に含む、
    ことを特徴とする請求項1〜のいずれか1つに記載のワイヤ放電加工機。
  6. 上下一対のノズルにより案内されたワイヤ電極と被加工物とを相対的に移動させつつ、高周波パルス電圧を印加することで生じる放電により、前記被加工物を所定形状に加工する加工機本体と、該加工機本体の動作を制御する制御装置とを具備したワイヤ放電加工機の制御方法であって、
    前記加工機本体を数値制御する数値制御データと前記被加工物の3次元データとに基づいて前記被加工物における加工経路での板厚を連続して、または所定の間隔をもって算出する板厚算出ステップと、
    前記板厚算出ステップで板厚を算出する毎に該板厚算出ステップでの最新の板厚と1つ前の板厚との差をとり、該差が第1の条件値以下のときには前記最新の板厚を選択し、該差が前記第1の条件値よりも大きいときには前記加工経路での被加工物の板厚を実際の放電加工条件に基づいて算出して、該実際の放電加工条件に基づいて算出した板厚と前記最新の板厚との差が第2の条件値未満のときには前記最新の板厚を選択し、前記実際の放電加工条件に基づいて算出した板厚と前記最新の板厚との差が前記第2の条件値以上のときには前記第2板厚算出部が算出した板厚を選択する第1サブステップと、前記数値制御データとして前記加工機本体を数値制御する際の基本となる基本数値制御データを用い、該基本数値制御データのうちで前記被加工物の板厚に応じて選択される少なくとも1つの制御項目についての数値制御データを前記第1サブステップで選択された板厚を基に変更する第2サブステップとを含み、前記数値制御データと前記板厚算ステップで算出した板厚とを用いて前記加工機本体の制御内容を定める制御内容決定ステップと、
    を含むことを特徴とするワイヤ放電加工機の制御方法。
  7. 前記制御内容決定ステップは、
    前記ノズルの各々における被加工物側の端面の位置を特定する座標データと前記3次元データと基づいて、前記ノズルの各々と前記被加工物とが密着状態か否かを判定する第3サブステップと、
    前記板厚算出ステップで算出された板厚または前記第1サブステップで選択された板厚に基づいて、前記基本数値制御データのうちで前記被加工物の板厚に応じて選択される少なくとも1つの制御項目についての数値制御データを変更する第4サブステップと、
    前記第4サブステップで変更した数値制御データと前記第3ステップでの判定結果とを基に、前記高周波パルス電圧でのパルス休止期間の長さについての数値制御データを変更する第5サブステップと、
    を更に含み、かつ該制御内容決定ステップでは、前記基本数値制御データと、前記第4サブステップで変更した後の数値制御データと、前記第5サブステップで変更した後のパルス休止期間の長さについての数値制御データとを用いて前記制御内容を定める、
    ことを特徴とする請求項6に記載のワイヤ放電加工機の制御方法。
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