JP4928316B2

JP4928316B2 - 絶縁検査装置

Info

Publication number: JP4928316B2
Application number: JP2007069706A
Authority: JP
Inventors: 宗寛山下; 英明辻
Original assignee: Nidec Read Corp
Current assignee: Nidec Advance Technology Corp
Priority date: 2007-03-19
Filing date: 2007-03-19
Publication date: 2012-05-09
Anticipated expiration: 2027-03-19
Also published as: JP2008232679A

Description

本発明は、絶縁検査装置に関し、より詳しくは、絶縁検査に必要な検査時間を短縮して、効率良く検査を行うことを可能にする絶縁検査装置に関する。
尚、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」という。

従来、複数の配線パターンを有する基板（回路基板）は、絶縁検査装置で各配線パターンについて、他の配線パターンとの絶縁状態の良否（十分な絶縁性が確保されているか否か）の判定を行うことにより、基板が良品であるか否かを検査する絶縁検査が行われている。
この絶縁検査とは、一方の配線パターンに電圧を印加して、他方の配線パターンに流れる電流を測定することにより、これら配線パターン間の抵抗値を算出して、この抵抗値から絶縁状態を検査するものである。

この絶縁検査に関する技術として、特許文献１に開示されるような技術が存在している。このような絶縁検査装置は、例えば、図５で示される如き構成を有している。この図５で示される絶縁検査装置では、各配線パターンＰ１〜Ｐ４に夫々コンタクトプローブＣＰを介して、電流供給端子８（上流側電流供給端子８１と下流側電流供給端子８２）と、電圧検出端子９（上流側電圧検出端子９１と下流側電圧検出端子９２）とを導通接続させる。
この絶縁検査装置では、所定の配線パターン間に対して、上流側電流供給端子８１と下流側電流供給端子８２を用いて検査電流を供給し、この配線パターン間に電位差を生じさせる。このときに生じる電位差を、上流側電圧検出端子と下流側電圧検出端子を用いることにより測定し、配線パターン間の抵抗値を算出している。そして、この算出される抵抗値を判定することで、配線パターンの絶縁性の良不良を検査している。

特許第３５４６０４６号公報

しかしながら、このような絶縁検査装置では、検査対象となる一方の配線パターンに電力（電流）を供給して、他方の配線パターンとの絶縁性を検査するため、電力が供給された配線パターンは充電されることになる。このため、検査対象の配線パターンには電荷が残存することになるため、次の検査対象となる配線パターンを選択する前に、この電荷を放電しなければならなかった。
特に、最近の基板は微細化や複雑化が進んでおり、これに伴い配線パターンも微細化が進んでいる。このため、配線パターンに残存する電荷が検査結果に大きな影響を与える場合も少なくなく、如何にして残存する電荷を確実に且つ効果的に放電するかが大きな問題となっている。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、絶縁検査時における配線パターンに存在する電荷を確実に放電することができるとともに、短時間で絶縁検査を実施することができる絶縁検査装置を提供する。

請求項１記載の発明は、複数の配線パターンが形成される基板において、前記複数の配線パターンから検査対象の配線パターンが選択され、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、前記複数の配線パターン毎に対応する、該配線パターンに電流を供給する上流側及び下流側電流供給端子と、前記複数の配線パターン毎に対応する、該配線パターンに充電された電荷を放電する放電端子と、前記上流側電流供給端子、前記下流側電流供給端子及び前記放電端子の動作を制御する制御手段を備え、前記上流側電流供給端子、前記下流側電流供給端子及び前記放電端子は、対応する配線パターンに対して、導通接続状態又は非導通接続状態の切替を行う切替手段を夫々介して互いに並列接続され、前記放電端子と直列接続される電流検出手段が設けられ、前記制御手段は、前記切替手段の切替を制御することにより、絶縁検査時において、前記複数の配線パターンから一の検査対象の配線パターンを順次選択し、選択した検査対象の配線パターンと前記上流側電流供給端子を導通接続するよう促すとともに、前記検査対象の配線パターン以外の配線パターンと前記下流側電流供給端子を導通接続するよう促し、前記絶縁検査終了後、前記検査対象の配線パターンと前記上流側電流供給端子を非導通接続するよう促すとともに、前記放電端子を該検査対象の配線パターンと導通接続するよう促し、前記電流検出手段によって検出された該検査対象の配線パターンから放電される電流値が予め設定される閾値以下になると、前記放電端子を該検査対象の配線パターンと非導通接続するよう促すとともに、該検査対象の配線パターン以外の配線パターンが検査対象の配線パターンとして選択されるように、該検査対象の配線パターン以外の配線パターンと前記上流側電流供給端子を導通接続するように促すことを特徴とする絶縁検査装置を提供する。

請求項１記載の発明によれば、複数の配線パターンが形成される基板の絶縁検査を検査する絶縁検査装置であって、複数の配線パターン毎に対応する該配線パターンに電流を供給する上流側及び下流側電流供給端子と、複数の配線パターン毎に対応する該配線パターンに充電された電荷を放電する放電端子が設けられ、絶縁検査時において、検査対象となる配線パターンと上流側電流供給端子を導通接続するよう促すとともに、配線パターン以外の配線パターンと下流側電流供給端子を導通接続するよう促し、絶縁検査終了後、配線パターンと上流側電流供給端子を非導通接続するよう促すとともに、放電端子を配線パターンと導通接続するよう促すように動作することによって、上流側電流供給端子から供給された絶縁検査用の電流（電荷）を、放電端子を用いることによって確実に放電することができる。
このため、配線パターンに供給された電荷を、電流を供給する端子とは異なる端子を用いて放電することになるので、確実に配線パターンの電荷を放電することができる。

また、検査対象となる配線パターンの放電端子のみを動作制御することができ、複雑な動作制御を行うこと無しに放電作業を行うことができる。
このため、検査対象となる一の配線パターンにかかる放電作業を短時間で行うことができ、このため基板に設けられる全ての配線パターンにかかる絶縁検査時間を短縮することができる。

また、上流側電流供給端子、下流側電流供給端子及び放電端子は、対応する配線パターンと導通接続状態又は非導通接続状態の切替を行う切替手段を夫々介して接続されているので、容易に且つ迅速に制御を行うことができる。

また、放電端子と直列接続される電流検出手段が設けられ、この制御手段が、この電流検出手段が検出する電流値を基に動作が行われることになるので、配線パターンから放電される電荷の量に応じて切替手段の制御を行うことができる。

また、放電端子を検査対象となる配線パターンと導通接続させた後、放電端子を配線パターンと非導通接続するよう促すとともに、配線パターン以外の配線パターンが検査対象の配線パターンとして選択されるように、配線パターン以外の配線パターンと上流側電流供給端子を導通接続するように促すことができるので、検査対象となった配線パターンの放電が行われた後に、検査対象となっていない配線パターンから検査対象となる次の配線パターンが選択されることになり、効率よく絶縁検査が行われる。

また、検査対象となる基板に形成される複数の配線パターンから、検査対象となる一の配線パターンを順次選択することになるので、基板上に形成される配線パターン全てが検査対象となるまで連続的に検査を行うことができる。

本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明は、基板上に形成される複数の配線パターンに絶縁検査を行う絶縁検査装置に関する。
図１は、本発明に係る絶縁検査装置の一実施形態の概略構成図である。
本発明に係る絶縁検査装置１は、電流供給手段２、電圧検出手段３、第一電流検出手段４、制御手段５、放電端子６、切替手段７、電流供給端子８、電圧検出端子９、表示手段１０を備えてなる。
図１で示される一実施形態では、本発明の絶縁検査装置１と、検査対象となる基板ＣＢと、絶縁検査装置１と基板ＣＢとを電気的に接続するコタンクトプローブＣＰが示されている。
この絶縁検査装置１は、検査対象として選択される配線パターンＰと残りの配線パターンＰとの間（検査対象間）に所定の電圧を印加し、この検査対象間に流れる電流を検査することによって、検査対象となる配線パターンＰの絶縁性の良/不良を判定する。

本実施形態で示される図１の基板ＣＢは、４つの配線パターンＰ１〜Ｐ４を有している。この基板ＣＢに形成される配線パターンは、設計される基板ＣＢに応じてその数及び形状が適宜設定されるものであり、この図１の基板ＣＢは本発明の説明の都合上示されているものに過ぎない。
図１の基板ＣＢでは、一の字状の配線パターンＰ１と、Ｔの字状の配線パターンＰ２と、一の字状の配線パターンＰ３と十の字状の配線パターンＰ４が示されている。

図１の実施形態では、各配線パターンＰ１〜Ｐ４に夫々電気的に接触する4本のコンタクトプローブＣＰが示されている。このコンタクトプローブＣＰは、絶縁検査装置１と基板ＣＢを電気的に導通可能に接続するために用いられている。また、このコンタクトプローブＣＰの配置位置や配置本数は、基板ＣＢに形成される配線パターンに応じて適宜設定されることになるが、配線パターンＰの導通検査を行う必要もあるため、配線パターンの端部に接触するように設けられていることが好ましい。
この図１では、絶縁検査が実施される状態が示されているため、各配線パターンＰには、一本のコンタクトプローブＣＰが示されている。このため、導通検査が行われる場合には、配線パターンＰに対して、配線パターンＰの端部に配される2本のコンタクトプローブＣＰが用いられることになる。
尚、図１の実施形態では、後述する上流側及び下流側電流供給端子と上流側及び下流側電圧検出端子とを1本のコンタクトプローブＣＰで、配線パターン上に設けられる所定検査位置に導通可能に接触させているが、電流供給端子と電圧検出端子の夫々を別々の2本のコンタクトプローブＣＰで所定検査位置に導通可能に接触させてもよい。

電流供給手段２は、検査対象となる配線パターンと他の配線パターンとの間（検査対象間）に、絶縁検査を行うための所定の電圧を印加させる。
この電流供給手段２は、例えば、カレント・コントローラー（Current Controller）を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間に所定の電圧を印加させることができるものであれば全て用いることができる。カレント・コントローラーを用いる場合では、カレント・コントローラーである電流供給手段２により、所定の配線パターンに電流を供給して、検査対象間に所定の電圧を印加することになる。
この電流供給手段２が印加することになる電圧は、上記の説明の如き200〜250Vに設定される。

電圧検出手段３は、検査対象間の電圧を検出する。この電圧検査手段３は、例えば、電圧計を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間の電圧を検出することができるものであればよい。
尚、後述する制御手段５は、この電圧検出手段３が検出する電圧値と、電流供給手段２により供給される電流値とを用いることによって、検査対象間の抵抗値を算出する。さらに、制御手段５は、この抵抗値を用いることによって、検査対象間の絶縁性を検査する。
尚、制御手段５は、この電圧検出手段３が検出する電圧値によって、電流供給手段２の動作の制御を行うように設定されることが好ましい。これは、電流供給手段２が、検査対象間に対して、必要以上に電力を供給すること（必要以上の電圧を印加すること）を防止することができるためである。

第一電流検出手段４は、検査対象間の電流を検出する。この第一電流検出手段４は、例えば、電流計を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間に流れる電流値を検出することができればよい。
この第一電流検出手段４は、マイクロアンペア単位の微少電流でも検出することができるように精度の高い電流計を用いることが好ましい。これは、絶縁検査で流れる電流は、微少量であるからである。
この第一電流検出手段４は、検査対象間の電流を検出した後、この検出した電流値を制御手段５へ送信する。

電流供給端子８は、検査対象間の電圧を印加するために、各配線パターンＰとコンタクトプローブＣＰを介して接続される。
この電流供給端子８は、電流供給手段２の上流側（正極側）と配線パターンを接続する上流側電流供給端子８１と、電流供給手段２の下流側（負極側）又は第一電流検出手段４と配線パターンＰとを接続する下流側電流供給端子８２を有している。
図１で示される如く、この電流供給端子８の上流側電流供給端子８１及び下流側電流供給端子８２は、夫々の配線パターンＰに対して設けられている。
これらの上流側電流供給端子８１と下流側電流供給端子８２は、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、導通接続状態/非導通接続状態が設定されることになる。
この電流供給端子８は、静電気放電（electro-static discharge）保護用の抵抗（図示せず）が配置されていてもよい。

電圧検出端子９は、検査対象間の電圧を検出するために、各配線パターンＰとコンタクトプローブＣＰを介して接続される。
この電圧検出端子９は、電圧検出手段３の上流側（正極側）と配線パターンＰを接続する上流側電圧検出端子９１と、電圧検出手段３の下流側（負極側）と配線パターンＰを接続する下流側電圧検出端子９２を有してなる。
図１で示される如く、この電圧検出端子９の上流側電圧検出端子９１及び下流側電圧検出端子９２は、夫々の配線パターンＰに対して設けられている。
これらの上流側電圧検出端子９１と下流側電圧検出端子９２は、電流供給端子８と同様、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、導通接続状態／非導通接続状態が設定されることになる。
この電圧検出端子９は、静電気放電（electro-static discharge）保護用の抵抗（図示せず）が配置されていてもよい。

電流供給端子８と電圧検出端子９は、図１で示される如く、配線パターンＰに導通接触する一本のコンタクトプローブＣＰに対して、4つの端子が配置されることになるとともに、各端子のON/OFF制御を行う4つのスイッチ素子ＳＷが備えられることになる。
尚、図１では、上流側電流供給端子８１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ１とし、上流側電圧検出端子９１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ３とし、下流側電流供給端子８２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ２とし、下流側電圧検出端子９２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ４として示している。

放電端子６は、絶縁検査時に検査対象となる配線パターンＰへ電流供給端子８（上流側電流供給端子８１）により電力（電流）が供給された後、この検査対象の配線パターンＰに充電された電荷を放電させる。
この放電端子６は、図１で示される如く、その一端が配線パターンＰとコンタクトプローブＣＰを介して導通接続されており、その他端が下流側電流供給端子８２と同電位又は基準電位となるように接続されている。
このため、放電端子６が配線パターンＰと導通接触されることによって、検査対象となる配線パターンＰは、下流側電流供給端子８２と等電位又は基準電位となり、放電されることになる。
放電端子６は、図１で示す如く、抵抗６１と第二電流検出手段６２を備えてなる。
放電端子６がこの抵抗６１を有することによって、配線パターンＰの放電を行うことができる。
この第二電流検出手段６２は、放電端子６から放電される電流値を断続的又は連続的に検出することができるとともに、検出する電流値を制御手段５へ断続的又は連続的に送信する。このため、配線パターンＰからの放電が実行されている間に流れる電流値を検出することができ、この電流値を用いて制御手段５が切替手段７を制御することができる。

放電端子６は、電流供給端子８と電圧検出端子９と同様に、配線パターンＰと導通接続状態/非導通接続状態となるように設定される切替手段７が夫々に設けられている。図１の実施形態では、放電端子６毎に設けられる切替手段７のスイッチ素子ＳＷ５が示されている。

放電端子６を備えることによって、配線パターンＰの電荷を直接的に放電することができるようになる。例えば、配線パターンＰの放電経路に下流側電流供給端子８２を用いた場合、検査対象の配線パターンＰ以外の下流側電流供給端子８２に電荷が供給（充電）されてしまう。このため、確実に配線パターンＰに供給された電荷を確実に放電するためには、十分な長い時間が必要とされる。
また、検査対象の配線パターンＰのみを下流側電流供給端子８２に接続するように、他の下流側電流供給端子８２を非導通接続状態とする場合には、他の複数の下流側電流供給端子８２に接続されるスイッチ素子ＳＷ４の切替を行う必要があり、スイッチ素子の切替動作のための十分な長い時間が必要とされる。特に、複雑な多数の配線パターンが設けられている基板ＣＢの場合、検査点の数も増加し、コンタクトプローブＣＰの数も増加することになり、スイッチ素子の数が増加する。このため、複数のスイッチ素子の切替が必要となり、検査時間が増長することになる。
このため、本発明の如き放電端子６を設けることにより、直接的に放電経路を設けることができるとともに、検査対象の配線パターンＰのスイッチ素子ＳＷの切替動作のみが必要なだけとなり、極めて検査時間を短縮させることができる。

この放電端子６は、配線パターンＰ毎に設けられることになるが、各配線パターンＰに対応する複数の放電端子６は並列接続されて設けられる（図１参照）。また、第二電流検出手段６２は、並列接続される放電端子６と直列接続されるように接続されている。

図１で示される実施形態では、一本のコンタクトプローブＣＰに対して、上流側電流供給端子８１、下流側電流供給端子８２、上流側電圧検出端子９１、下流側電圧検出端子９２と放電端子６の５つの端子が夫々並列接続されて、夫々が独立して導通接続状態/非導通接続状態を維持することができるように接続されている。
電流供給端子８と電圧検出端子９が夫々異なるコンタクトプローブＣＰが用いられる場合には、放電端子６は電流供給端子８と並列接続され、この電流供給端子８のコンタクトプローブＣＰが用いられることになる。

切替手段７は、上記した各コンタクトプローブＣＰに夫々導通接続される複数のスイッチ素子ＳＷから構成されている。この切替手段７は、後述する制御手段５からの制御信号により、ON/OFFの動作が制御されることになる。

制御手段５は、検査対象となる配線パターンＰを選出したり、電圧検出手段３からの電圧値を基に絶縁検査を実施したり、切替手段７の動作を行うための制御信号を送信する。
この制御手段５は、図１で示される如く、記憶手段５１、選出手段５２、算出手段５３、判定手段５４を備えている。

記憶手段５１は、基板ＣＢの配線パターンＰに関する情報、この配線パターンＰの検査点に関する情報、検出される検出値の情報、切替手段７のスイッチ素子ＳＷの情報やそのスイッチ素子が対応する配線パターンとの関係情報が記憶される。
この記憶手段５１に絶縁検査に必要な情報が格納され、これらの情報を用いることによって、絶縁検査が行われることになるとともに、検出される各検出値が格納される。
この記憶手段５１が記憶する絶縁検査に関する情報としては、例えば、基板ＣＢの製造情報や、検査対象となる配線パターンＰの順番、大きさと位置などに関する情報や、配線パターンＰに配置されるコンタクトプローブＣＰの位置情報やコンタクトプローブＣＰとスイッチ素子ＳＷの対応関係の情報などを例示することができる。

選出手段５２は、切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFFを制御するための制御信号を作成し、切替手段７へ送信する。
この選出手段５２は、基板ＣＢの複数の配線パターンＰから検査対象となる配線パターンＰを選出するように制御信号を作成したり、放電端子６が動作するように制御信号を作成したりする。
この選出手段５２が行う検査対象の配線パターンの選出方法は、例えば、予め記憶手段５１に検査対象となる配線パターンの順番が設定され、この順番に従って検査対象の配線パターンが選出される方法を例示することができる。この選出方法は、上記の如き方法を採用することもできるが、検査対象となる配線パターンが順序良く選出される方法であれば特に限定されない。
この選出手段５２が行う配線パターンの選出は、制御信号を切替手段７に送信することにより実施される。例えば、切替手段７の各スイッチ素子ＳＷのON/OFF制御を行うことにより、検査対象となる配線パターンを選出することができる。

この選出される検査対象の配線パターンＰは、この絶縁検査装置１において、この配線パターンが電流供給手段２と接続されるための上流側電流供給端子８１と接続されるために、スイッチ素子ＳＷ１がONされることになる。また同時に、上流側電圧検出手段９１とこの配線パターンが接続されるようにスイッチ素子ＳＷ３がONされる。
例えば、図１で示される実施形態では、配線パターンＰ１を検査対象とする場合、選出手段５２が、配線パターンＰ１に接続する上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１を選出し、これら端子８１、９１のスイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ２をONさせるように促す信号を送信する。この信号を切替手段７が受信することにより、スイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ２が動作することになる。
また、この場合、検査対象の配線パターン以外の配線パターン（残りの配線パターン）に対応するスイッチ素子ＳＷ４がONされるように促す信号が送信される。
絶縁検査を実施する場合には、検査対象となる配線パターンと、この検査対象の配線パターン以外の基板ＣＢに形成される残り全ての配線パターンとの間で検査対象間を設定することが好ましい。このように検査対象間を形成することによって、配線パターンが有する絶縁性の不良を確実に検出することができるからである。
尚、絶縁検査が開始される場合には、検査対象の配線パターンＰが十分充電されてから、残りの配線パターンＰに対応するスイッチＳＷ２がONされるように促す信号が送信されるよう設定される。

上記の説明の如く、選出手段５２によって、基板ＣＢの複数の配線パターンＰから検査対象となる配線パターンＰが選択されることになる。
この絶縁検査装置１の選出手段５２が選出する配線パターンＰは、基板ＣＢ上に形成された複数の配線パターンから1本の配線パターンＰが選出される。つまり、選出手段５２により選出された1本の配線パターンＰと、残り全ての配線パターンＰとの間で絶縁検査が実施される。
このように、配線パターンＰが選出されることにより、絶縁検査を効率良く処理することができる。

算出手段５３は、電圧検出手段３からの電圧値と第一電流検出手段４からの電流値を基に、検査対象間の抵抗値を算出する。この算出手段５３がこの抵抗値を算出し、判定手段５４へ送信する。

判定手段５４は、算出手段５３の算出結果を基に、検査対象間の絶縁性の良/不良を判定する。この判定手段５３が行う判定は、予め設定される閾値に対して、その閾値よりも算出される抵抗値が上回れば、良好な絶縁状態が形成されているとして判定するように設定することができる。
また、この判定手段５４は、第二電流検出手段６２からの電流値を受信して、この電流値を基に、検査対象の配線パターンにおける放電の終了を判定することができる。
この場合、この判定手段５４が第二電流検出手段６２からの電流値を予め設定される閾値よりも低い値を検出した場合に、検査対象の配線パターンの放電が終了したと設定され、次の検査対象の配線パターンＰが選出されるように選出手段５２に促すよう制御する。
この放電終了を設定する閾値は、使用者により任意に設定することができる。

表示手段１０は、絶縁検査の状態を表示する。この表示手段１０は、絶縁検査における良/不良を表示したり、検査を始めるための設定を示したりすることができる。
以上が本発明に係る絶縁検査装置１の構成の説明である。

次に図面を参照しつつ、この絶縁検査装置１の動作を説明する。
まず、検査対象となる基板ＣＢの配線パターンＰの情報などが記憶手段５１に格納される。
次に、基板ＣＢが所定の検査位置に配置され、基板ＣＢ上に形成される複数の配線パターンＰ上の検査点に複数のコンタクトプローブが夫々配置される。

基板ＣＢが準備されると、本明細書では省略する導通検査が実施され、導通検査が終了した後、絶縁検査が開始される。
この場合、制御手段５の選出手段５２が、検査対象となる配線パターンＰを選出する。選出手段５２が検査対象となる配線パターンを選出すると、この選出手段５２は切替手段７へこの検査対象として選出された配線パターンＰの上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１が特定される。そして、この特定された上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１を接続状態とするためのスイッチ素子ＳＷ１、ＳＷ３がONされるように、制御手段５からの制御信号が切替手段７へ送信される。

切替手段７は、制御手段５からのスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作に関する制御信号を受信すると、この制御信号に従ってスイッチ素子ＳＷのON/OFF制御が行われる。
上記の場合では、配線パターンＰ１が検査対象の配線パターンとなる場合、配線パターンＰ１に対応する上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１に接続されるスイッチ素子ＳＷ１、ＳＷ３がONとなる。またこのとき、この配線パターンＰ１以外の配線パターンＰ２乃至配線パターンＰ４に接触されるコンタクトプローブＣＰが、夫々下流側電流供給端子８２と接続状態となるために、夫々の下流側電流供給端子８２のスイッチ素子ＳＷ４がONとなるように制御される。
尚、この場合、検査対象以外の配線パターンＰに対応する下流側電圧検出端子９２は、スイッチ素子ＳＷ４により、ON/OFFいずれの場合でも構わないし、下流側電流供給端子８２と同時にON/OFF制御されてもよい。

図２は、本発明に係る絶縁検査装置の動作状態を示す一実施形態である。この図２で示される動作状態では、上記の説明の如く、配線パターンＰ１が検査対象として選出されている。このため、配線パターンＰ１は、スイッチ素子ＳＷ１とスイッチＳＷ３がONされており、上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１と接続されている。
このとき、検査対象以外の配線パターンＰ２乃至配線パターンＰ４では、スイッチ素子ＳＷ２がONされて、下流側電流供給端子８２と接続される。また、スイッチ素子ＳＷ４がONされて、下流側電圧検出端子９２と接続される。

上記の如きスイッチ素子ＳＷがON又はOFF制御されると、検査対象の配線パターンＰ１に電流が供給され、検査対象間に所定の電圧が印加される。
検査対象間に所定の電圧が印加されると、第一電流検出手段４が検査対象間に流れる電流値を検出する。また、電圧検出手段３が検査対象間の電圧値を検出する。
このとき、第一電流検出手段４は電流値を制御手段５に送信し、電圧検出手段３は電圧値を制御手段５に送信する。

次に、制御手段５は、送信される電圧値と電流値を基に、算出手段５３を用いて、検査対象間の抵抗値を算出する。
算出手段５３が抵抗値を算出すると、判定手段５４はこの抵抗値と予め設定される閾値と比較を行い、絶縁性の良/不良の判定を行う。
この結果、判定手段５４が「良」と判定すれば、次の検査対象の配線パターンが選出され、「不良」と判定すれば、基板ＣＢが不良品であることを、表示手段１０を介して示される。

判定手段５４が検査対象の配線パターンＰ１の絶縁性について「良」と判定すると、次の検査対象の配線パターンが選出される。このとき、まず、検査対象となる配線パターンＰ１の放電が行われるために、この配線パターンＰ１の上流側電流供給端子８１が非導通接続状態とされるために、制御手段５はスイッチ素子ＳＷ１がOFF状態とされる制御信号を切替手段７に送信する。このとき、配線パターンＰ１が絶縁検査のために充電されているので、電荷を配線パターンＰ１から放電するために、配線パターンＰ１に対応する放電端子６を導通接続状態とするためのスイッチ素子ＳＷ５をONさせる制御信号が送信される。

切替手段７が、制御手段５からのスイッチ素子ＳＷ１をOFFさせる制御信号と、スイッチ素子ＳＷ５をONさせる制御信号を受信すると、夫々のスイッチ素子ＳＷが、図３で示される如く、制御動作が行われる。
配線パターンＰ１の放電端子６が、この配線パターンＰ１と導通接続状態となると、配線パターンＰ１の電荷が、抵抗６１を介して放電される。
このとき、抵抗６１を介して流れる電流を第二電流検出手段６２が検出する。この第二電流検出手段６２は、放電時における配線パターンＰ１からの電流値を検出し、この電流値を制御手段５へ送信する。

制御手段５が第二電流検出手段６２からの電流値を受信すると、判定手段５４はこの電流値を予め設定される閾値と比較する。このとき、判定手段５４は、電流値と閾値を比較し、この閾値以下になった場合に、配線パターンＰ１の放電が終了したと判定する。
この判定手段５４が配線パターンＰ１の放電が終了したと判定すると、選出手段５２は次の検査対象の配線パターンとして、配線パターンＰ２が選択されるように、切替手段７にスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作を制御する制御信号を送信する。
そして、図４で示される如き、配線パターンＰ２が検査対象の配線パターンとなるように、配線パターンＰ１と配線パターンＰ２に対応するスイッチ素子ＳＷがON/OFF制御されることになる。

検査対象の配線パターンが配線パターンＰ２に設定されると、配線パターンＰ１の場合と同様、絶縁検査が実施される。
そして、全ての配線パターンが絶縁検査の対象として検査された後、基板ＣＢに不良が発見されなければ、良品の基板ＣＢとして取り扱われる。
また、一本の配線パターンＰに「不良」が発見されれば、基板ＣＢが不良として処理されることになる。
以上が本発明に係る絶縁検査装置の動作の説明である。

本発明にかかる絶縁検査装置の概略構成図である。本発明にかかる絶縁検査装置の概略構成図であり、絶縁検査が実施される様子を示している。本発明にかかる絶縁検査装置の概略構成図であり、絶縁検査が実施される様子を示している。本発明にかかる絶縁検査装置の概略構成図であり、絶縁検査が実施される様子を示している。従来の絶縁検査装置の概略構成図である。

符号の説明

１・・・・・絶縁検査装置
２・・・・・電流供給手段
３・・・・・電圧検出手段
４・・・・・第一電流検出手段
５・・・・・制御手段
６・・・・・放電端子
６１・・・・抵抗
６２・・・・第二電流検出手段
７・・・・・切替手段
８１・・・・上流側電流供給端子
８２・・・・下流側電流供給端子
ＳＷ・・・・スイッチ素子

Claims

複数の配線パターンが形成される基板において、前記複数の配線パターンから検査対象の配線パターンが選択され、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、
前記複数の配線パターン毎に対応する、該配線パターンに電流を供給する上流側及び下流側電流供給端子と、
前記複数の配線パターン毎に対応する、該配線パターンに充電された電荷を放電する放電端子と、
前記上流側電流供給端子、前記下流側電流供給端子及び前記放電端子の動作を制御する制御手段を備え、
前記上流側電流供給端子、前記下流側電流供給端子及び前記放電端子は、対応する配線パターンに対して、導通接続状態又は非導通接続状態の切替を行う切替手段を夫々介して互いに並列接続され、
前記放電端子と直列接続される電流検出手段が設けられ、
前記制御手段は、前記切替手段の切替を制御することにより、
絶縁検査時において、前記複数の配線パターンから一の検査対象の配線パターンを順次選択し、選択した検査対象の配線パターンと前記上流側電流供給端子を導通接続するよう促すとともに、前記検査対象の配線パターン以外の配線パターンと前記下流側電流供給端子を導通接続するよう促し、
前記絶縁検査終了後、前記検査対象の配線パターンと前記上流側電流供給端子を非導通接続するよう促すとともに、前記放電端子を該検査対象の配線パターンと導通接続するよう促し、前記電流検出手段によって検出された該検査対象の配線パターンから放電される電流値が予め設定される閾値以下になると、前記放電端子を該検査対象の配線パターンと非導通接続するよう促すとともに、該検査対象の配線パターン以外の配線パターンが検査対象の配線パターンとして選択されるように、該検査対象の配線パターン以外の配線パターンと前記上流側電流供給端子を導通接続するように促すことを特徴とする絶縁検査装置。