JP4869517B2

JP4869517B2 - 粘接着テープ

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Publication number: JP4869517B2
Application number: JP2001250134A
Authority: JP
Inventors: 美崇二須; 崎修山; 野貴志杉; 尾秀男妹
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2001-08-21
Filing date: 2001-08-21
Publication date: 2012-02-08
Anticipated expiration: 2021-08-21
Also published as: DE60224543D1; KR100755175B1; CN1322580C; US20040232563A1; US7135224B2; EP1419527A1; TWI299354B; CN1545729A; DE60224543T2; KR20040030979A; WO2003017363A1; EP1419527B1; MY134364A; JP2003055623A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規な粘接着テープに関する。さらに詳しくは、本発明は、特にシリコンウエハ等をダイシングし、さらにリードフレームにダイボンディングする工程で使用するのに特に適した粘接着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは大径の状態で製造され、このウエハは素子小片（ＩＣチップ）に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際、半導体ウエハは予じめ粘着テープに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップの各工程が加えられた後、次工程のボンディング工程に移送される。
【０００３】
このような半導体ウエハのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着テープとしては、ダイシング工程から乾燥工程まではウエハチップに対して充分な接着力を有しており、ピックアップ時にはウエハチップに粘着剤が付着しない程度の接着力を有しているものが望まれている。
ピックアップされたチップは、ダイボンディング工程において、エポキシ接着剤などのダイ接着用接着剤を介してリードフレームに接着され、半導体装置が製造されている。しかしながら、チップが非常に小さな場合には、適量の接着剤を塗布することが困難であり、ＩＣチップから接着剤がはみ出したり、あるいはＩＣチップが大きい場合には、接着剤量が不足するなど、充分な接着力を有するように接着を行うことができないなどという問題点があった。またこのようなダイ接着用接着剤の塗布作業は煩雑でもあり、プロセスを簡略化するためにも改善が要求されている。
【０００４】
このような問題点を解決するために、ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたウエハ貼着用粘着テープが種々提案されている（たとえば、特開平２−３２１８１号公報）。
特開平２−３２１８１号公報には、（メタ）アクリル酸エステル共重合体、汎用エポキシ樹脂、汎用光重合性低分子化合物、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤および光重合開始剤よりなる組成物から形成される粘接着層と、基材とからなる粘接着テープが開示されている。この粘接着層は、ウエハダイシング時には、ウエハを固定する機能を有し、ダイシング終了後、エネルギー線を照射すると硬化し、基材との間の接着力が低下する。したがって、チップのピックアップを行うと、粘接着層は、チップとともに剥離する。粘接着層を伴ったＩＣチップをリードフレームに載置し、加熱すると、粘接着層中のエポキシ樹脂が接着力を発現し、ＩＣチップとリードフレームとの接着が完了する。
【０００５】
上記公報に開示されているウエハ貼着用粘着テープは、いわゆるダイレクトダイボンディングを可能にし、ダイ接着用接着剤の塗布工程を省略できるようになる。すなわち、上記の粘接着テープの粘接着層は、エネルギー線硬化および熱硬化を経たダイボンド後には全ての成分が硬化し、チップとリードフレームとを非常に強固に接着する。
【０００６】
その後、通常はリフロー工程を経てワイヤボンディングされる。
ところで、近年、リフロー工程においては、環境問題対策のため、鉛を含まない半田が開発・使用されている。この鉛不含有半田は、従来の鉛含有半田に比べ溶融温度が高く、必然的にリフロー温度も高温にせざるをえなくなってきている。ところがリフロー温度が高温になると、粘接着剤層中のわずかな水分でも気化膨張し、パッケージクラックの原因となるおそれがある。
【０００７】
また、ダイボンディング時には、粘接着剤層が被着体表面によく追従することが求められる。特に熱圧着時の追従性を向上するためには、高温における熱圧着時に粘接着剤層の弾性率が低いことが求められる。しかし、上記した従来の粘接着剤では、この点が不十分であり、なお改善が求められていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、粘接着剤硬化物の吸水率を低減し、あわせて熱圧着時の弾性率の低下が可能な粘接着剤層を備えた粘接着テープを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る粘接着テープは、基材と、その上に形成された（Ａ）粘着成分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）エネルギー線重合性化合物および（Ｅ）光重合開始剤からなる粘接着剤層とからなり、前記エポキシ樹脂（Ｂ）またはエネルギー線重合性化合物（Ｄ）の何れか一方または両方が分子内にジシクロペンタジエン骨格を含有することを特徴としている。
【００１０】
本発明においては、前記ジシクロペンタジエン骨格を含有するエポキシ樹脂（Ｂ）が、
【００１１】
【化３】

【００１２】
（式中、ｎは０〜１０の整数である）
で示される樹脂であることが好ましく、また、
前記ジシクロペンタジエン骨格を含有するエネルギー線重合性化合物（Ｄ）が、
【００１３】
【化４】

【００１４】
（式中、Ｒは水素またはメチル基である）
で示される化合物であることが好ましい。
このような本発明によれば、粘接着剤硬化物の吸水率が低くいためリフロー時のパッケージクラックを防止でき、また、熱圧着時の弾性率の低下が可能であるため被着表面への追従性に優れた粘接着剤層を備えた粘接着テープが提供される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明に係る粘接着テープは、上述したように、基材と、その上に形成された（Ａ）粘着成分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）エネルギー線重合性化合物および（Ｅ）光重合開始剤からなる粘接着剤層とからなり、
前記エポキシ樹脂（Ｂ）またはエネルギー線重合性化合物（Ｄ）の何れか一方または両方が分子内にジシクロペンタジエン骨格を含有することを特徴とする。
【００１６】
まず粘接着剤層を構成する各成分について具体的に説明する。
粘着成分（Ａ）としては、アクリル系、ポリエステル系、ウレタン系、シリコーン系、天然ゴム系などの種々の汎用粘着剤が用いられ得るが、本発明においては、特にアクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
アクリル系粘着剤としては、たとえば、（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび（メタ）アクリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。ここで（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、たとえばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル等が用いられる。また、（メタ）アクリル酸誘導体としては、たとえばグリシジル基を有する（メタ）アクリル酸グリシジル等、また水酸基を有するヒドロキシエチルアクリレートを挙げることができる。
【００１７】
共重合体中における（メタ）アクリル酸グリシジルから誘導される成分単位の含有率は通常は０〜８０モル％、好ましくは５〜５０モル％である。共重合体中にグリシジル基を導入することにより、エポキシ樹脂との相溶性が向上し、また硬化後のＴｇが高くなり耐熱性も向上する。また、共重合体中にヒドロキシエチルアクリレート等の水酸基含有モノマーを導入することにより、被着体との密着性や粘着物性のコントロールが容易になる。
【００１８】
アクリル系粘着剤の分子量は、好ましくは１０００００以上であり、特に好ましくは１５００００〜１００００００である。またアクリル系粘着剤のガラス転移温度は、通常２０℃以下、好ましくは−７０〜０℃程度であり、常温（２３℃）においては粘着性を有する。
エポキシ樹脂（Ｂ）として用いられるジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂は、分子内にジシクロペンタジエン骨格と、反応性のエポキシ基を有する樹脂であり、通常は、常態で固形であり、その軟化点は、好ましくは４０〜９０℃、さらに好ましくは４５〜８０℃、特に好ましくは５０〜７０℃程度である。またジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂の分子量は、好ましくは４３０〜３０００、さらに好ましくは７００〜２５００、特に好ましくは１０００〜２０００である。さらに、該ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは１５０〜１０００g/eq、さらに好ましくは２００〜８００g/eq、特に好ましくは２１０〜４００g/eqである。
【００１９】
このようなジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂（Ｂ）としては、特に下記式で示されるエポキシ樹脂が好ましく用いられる。
【００２０】
【化５】

【００２１】
上式中、ｎは０〜１０、好ましくは０〜７、さらに好ましくは０〜５の整数である。
ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂としては、ｎが０〜１０の混合物として供給されており、具体的にはＸＤ−１０００−Ｌ（商品名：日本化薬（株）社製）、ＸＤ−１０００−２Ｌ（同）等があげられる。
【００２２】
このようなジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよく、また２種以上を併用して用いてもよい。
エポキシ樹脂（Ｂ）として、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂を用い、後述の他の汎用エポキシ樹脂と併用しない場合には、前記粘着成分（Ａ）１００重量部に対し、好ましくは５〜１０００重量部、さらに好ましくは５０〜８００重量部、特に好ましくは１００〜６００重量部の割合で用いられる。
【００２３】
また、エポキシ樹脂（Ｂ）として、上記ジシクロペンタジエン骨格を有するもの以外の他の汎用エポキシ樹脂とを併用してもよい。この場合、汎用のエポキシ樹脂は、分子量３００〜２０００程度のものが好ましく、特に分子量３００〜５００の常態液状のエポキシ樹脂と、分子量４００〜２０００の常態固体のエポキシ樹脂とをブレンドした形で用いるのが望ましい。また、汎用のエポキシ樹脂のエポキシ当量は通常５０〜５０００g/eqである。このようなエポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾールノボラックなどのフェノール類のグリシジルエーテル；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのアルコール類のグリシジルエーテル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸などのカルボン酸のグリシジルエーテル；アニリンイソシアヌレートなどの窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ樹脂；ビニルシクロヘキサンジエポキシド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-ジシクロヘキサンカルボキシレート、2-(3,4-エポキシ)シクロヘキシル-5,5-スピロ(3,4-エポキシ)シクロヘキサン-m-ジオキサンなどのように、分子内の炭素−炭素二重結合をたとえば酸化することによりエポキシが導入された、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。
【００２４】
これらの中でも、汎用のエポキシ樹脂としては、ビスフェノール系グリシジル型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。このような汎用のエポキシ樹脂は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、本発明においては、後述するエネルギー線重合性化合物（Ｄ）とエポキシ樹脂（Ｂ）の何れか一方は、必ずジシクロペンタジエン骨格を分子中に有するものを用いる。
【００２５】
エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂を使用せず、他の汎用エポキシ樹脂（ジシクロペンタジエン骨格を有しないもの）を用いる場合（エネルギー線重合性化合物にジシクロペンタジエン骨格を有するものを使用する場合）には、前記粘着成分（Ａ）１００重量部に対し、好ましくは５〜１０００重量部、さらに好ましくは５０〜８００重量部、特に好ましくは１００〜６００重量部の割合で用いられる。
【００２６】
また、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂と汎用のエポキシ樹脂とを併用する場合には、エポキシ樹脂（Ｂ）の合計が、前記粘着成分（Ａ）１００重量部に対し、好ましくは５〜１０００重量部、さらに好ましくは５０〜８００重量部、特に好ましくは１００〜６００重量部の割合で用いられる。この場合、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂と、汎用のエポキシ樹脂との割合は、好ましくは１：９９〜９９：１、さらに好ましくは５：９５〜５０：５０、特に好ましくは１０：９０〜４０：６０の範囲にある。
【００２７】
熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）とは、室温ではエポキシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。
熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）の活性化方法には、加熱による化学反応で活性種（アニオン、カチオン）を生成する方法；室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法；モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤で高温において溶出して硬化反応を開始する方法；マイクロカプセルによる方法等が存在する。
【００２８】
これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。特に上記の中でも、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物あるいはこれらの混合物が好ましい。
上記のような熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）は、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂および汎用のエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して通常０．１〜２０重量部、好ましくは０．５〜１５重量部、特に好ましくは１〜１０重量部の割合で用いられる。
【００２９】
エネルギー線重合性化合物（Ｄ）として用いられるジシクロペンタジエン骨格含有エネルギー線重合性化合物は、分子内にジシクロペンタジエン骨格と、エネルギー線重合性基を少なくとも１つ、好ましくは２〜１０個有する化合物であり、通常は、分子量が１５０〜８４０、好ましくは２５０〜５００程度である。
このようなジシクロペンタジエン骨格含有エネルギー線重合性化合物としては、特に下記式で示される重合性化合物が好ましく用いられる。
【００３０】
【化６】

【００３１】
上式中、Ｒは水素またはメチル基であり、好ましくは水素である。
ジシクロペンタジエン骨格含有エネルギー線重合性化合物としては、具体的には、Ｒ−６８４（商品名：日本化薬（株）社製等があげられる。
このようなジシクロペンタジエン骨格含有エネルギー線重合性化合物（Ｄ）は、１種単独で用いてもよく、また２種以上を併用して用いてもよい。
【００３２】
エネルギー線重合性化合物（Ｄ）としてジシクロペンタジエン骨格含有エネルギー線重合性化合物を用い、後述の他の汎用エネルギー線重合性化合物を使用しない場合には、前記粘着成分（Ａ）１００重量部に対し、好ましくは０．１〜５００重量部、さらに好ましくは１０〜２００重量部、特に好ましくは２０〜１００重量部の割合で用いられる。
【００３３】
また、エネルギー線重合性化合物（Ｄ）として、前記ジシクロペンタジエン骨格を有するもの以外の他の汎用エネルギー線重合性化合物とを併用してもよい。この場合、汎用のエネルギー線重合性化合物は、分子内に少なくとも１つの重合性二重結合を有し、通常は、分子量が１００〜３００００、好ましくは３００〜１００００程度である。このような汎用のエネルギー線重合性化合物としては、たとえば特開昭６０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２３，１３９号公報に開示されているような低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートなどのアクリレート系化合物が用いられる。
【００３４】
また、これらの他にも、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレートおよびイタコン酸オリゴマーのように水酸基あるいはカルボキシル基などの官能基を有するオリゴマーのアクリレート化合物を用いることもできる。
【００３５】
エネルギー線重合性化合物として、上記ジシクロペンタジエン骨格含有エネルギー線重合性化合物を使用せず、他の汎用エネルギー線重合性化合物（ジシクロペンタジエン骨格を有しないもの）のみを用いる場合（エポキシ樹脂にジシクロペンタジエン骨格を有するものを使用する場合）には、前記粘着成分（Ａ）１００重量部に対し、好ましくは０．１〜５００重量部、さらに好ましくは１０〜２００重量部、特に好ましくは２０〜１００重量部の割合で用いられる。
【００３６】
また、ジシクロペンタジエン骨格含有エネルギー線重合性化合物と汎用のエネルギー線重合性化合物とを併用する場合には、エネルギー線重合性化合物（Ｄ）の合計が、前記粘着成分（Ａ）１００重量部に対し、好ましくは０．１〜５００重量部、さらに好ましくは１０〜２００重量部、特に好ましくは２０〜１００重量部の割合で用いられる。この場合、ジシクロペンタジエン骨格を有するエネルギー線重合性化合物と、汎用のエネルギー線重合性化合物との割合は、好ましくは１：９９〜９９：１、さらに好ましくは２０：８０〜７０：３０、特に好ましくは４０：６０〜５０：５０の範囲にある。
【００３７】
上記のようなジシクロペンタジエン骨格含有エネルギー線重合性化合物および／または汎用のエネルギー線重合性化合物を含む粘接着剤は、光線照射により硬化する。光線としては、具体的には、紫外線等が用いられる。
また、上記の粘接着剤中に光重合開始剤（Ｅ）を混入することにより、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
【００３８】
このような光重合開始剤（Ｅ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジエチルチオキサンソン、-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。
【００３９】
上記のような光重合開始剤（Ｅ）は、ジシクロペンタジエン骨格含有エネルギー線重合性化合物および汎用のエネルギー線重合性化合物の合計１００重量部に対して通常０．５〜１５重量部、好ましくは１．０〜１０重量部、特に好ましくは１．５〜６重量部の割合で用いられる。
本発明の粘接着テープの粘接着層は、上記のような（Ａ）粘着成分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）エネルギー線重合性化合物および（Ｅ）光重合開始剤を必須成分として形成されている。
【００４０】
上記のような各成分からなる粘接着剤層はエネルギー線硬化性と加熱硬化性とを有し、ダイシングの際にはウエハ固定用粘着剤として使用することができ、マウントの際にはチップとリードフレームとを熱圧着する際の接着剤として使用することができる。この熱圧着は、通常は８０〜１５０℃の加熱下で行われるが、本発明における粘接着剤層は、このような温度範囲における弾性率が低く、被着体表面の凹凸によく追従するので、チップとリードフレームとを確実に接着できる。
【００４１】
次いで、熱硬化を経て最終的には耐衝撃性の高い硬化物を与えることができ、しかも剪断強度と剥離強度とのバランスにも優れ、厳しい熱湿条件下においても充分な接着物性を保持しうる。また、粘接着剤層硬化物の吸水率が低いため、リフロー工程におけるパッケージクラックを低減できる。
上記粘接着層には、さらに、ダイボンド後の導電性の付与を目的として、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、カーボン、またはセラミック、あるいはニッケル、アルミニウム等を銀で被覆したもののような導電性フィラーを添加してもよく、また熱伝導性の付与を目的として、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、シリコン、ゲルマニウム等の金属材料やそれらの合金等の熱伝導性物質を添加してもよい。これらの添加剤は、粘接着層（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ）１００重量部に対して、１０〜４００重量部程度の割合で配合されていてもよい。
【００４２】
上記粘接着層には、エネルギー線照射前の初期接着力および凝集力を調節するために、有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物等を添加することもできる。
上記有機多価イソシアナート化合物としては、芳香族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソシアナート化合物、脂環族多価イソシアナート化合物およびこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、ならびにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマー等をあげることができる。有機多価イソシアナート化合物のさらに具体的な例としては、たとえば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン−４，４'−ジイソシアナート、ジフェニルメタン−２，４'−ジイソシアナート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−４，４'−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−２，４'−ジイソシアナート、リジンイソシアナートなどがあげられる。
【００４３】
上記有機多価イミン化合物の具体例としては、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレンメラミン等をあげることができる。
【００４４】
有機多価イソシアナート化合物あるいは有機多価イミン化合物は、粘着成分（Ａ）１００重量部に対し、通常０〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部、特に好ましくは０．５〜２重量部配合することが好ましい。
さらに上記の粘接着層中に帯電防止剤を添加することもできる。帯電防止剤を添加することにより、エキパンド時あるいはピックアップ時に発生する静電気を抑制できるため、チップの信頼性が向上する。帯電防止剤としては、具体的には、アニオン性、カチオン性、非イオン性、ないし両イオン性の一般に公知の活性剤等が用いられる。帯電防止剤は、粘接着層中に０〜５０重量％、特には０〜３０重量％の範囲の量で用いられることが好ましい。
【００４５】
本発明の粘接着テープの基材としては、たとえばエネルギー線として紫外線を用いる場合には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の透明フィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。また、エネルギー線として電子線を用いる場合には、透明である必要はないので、上記の透明フィルムの他、これらを着色した不透明フィルム、フッ素樹脂フィルム等を用いることができる。
【００４６】
さらに基材の表面張力は、好ましくは４０dyne/cm 以下、さらに好ましくは３７dyne/cm 以下、特に好ましくは３５dyne/cm 以下であることが望ましい。これにより本発明の粘接着テープはダイボンディング時に粘接着層がシリコンチップに容易に転着するようになる。このような表面張力に低い基材は、材質を適宜に選択して得ることが可能であるし、また基材に表面にシリコーン樹脂等を塗布して離型処理を施すことで得ることもできる。
【００４７】
このような基材の膜厚は、通常は１０〜３００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、特に好ましくは５０〜１５０μｍ程度である。
本発明に係る粘接着テープは、基材上に上記成分からなる粘接着剤組成物をロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法にしたがって塗工し、乾燥させて粘接着層を形成して得ることができる。また、上記の粘接着剤組成物は、必要に応じ、溶剤に溶解し、若しくは分散させて塗布することができる。
【００４８】
このようにして形成される粘接着層の厚さは、通常は、３〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μｍであることが望ましい。上記のようにして得られた粘接着テープは、次のようにして使用される。
シリコンウエハの一方の面に本発明の粘接着テープを貼着した後、粘接着テープを介してダイシング装置上に固定し、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、上記のシリコンウエハと粘接着テープとを切断してＩＣチップを得る。
【００４９】
次いで、上記のようにして得られたＩＣチップに貼着した粘接着テープにエネルギー線を照射する。本発明において使用することができるエネルギー線としては、紫外線（中心波長＝約３６５nm）および電子線等が挙げられる。エネルギー線として紫外線を使用する場合、通常、照度は２０〜５００mW／cm²、さらに照射時間は０．１〜１５０秒の範囲内に設定される。また、たとえば電子線を照射する場合にも、上記の紫外線照射の場合に準じて諸条件を設定することができる。なお、上記のようなエネルギー線照射の際に補助的に加熱することもできる。
【００５０】
エネルギー線の照射を行なうことにより、粘接着層をＩＣチップの片面に固着残存させて基材から剥離することができる。なお、エネルギーの照射は、ダイシング工程の前に行なわれていてもよい。
このようにして粘接着層が固着されているＩＣチップをリードフレームに載置し、次いで加熱することにより粘接着層中のエポキシ樹脂を硬化させ、ＩＣチップとリードフレームとの接着を行なう。この場合の加熱温度は、通常は８０〜３００℃程度、好ましくは８０〜２５０℃程度、さらに好ましくは８０〜１７０℃程度であり、加熱時間は、通常は、１〜１２０分間、好ましくは５〜６０分間である。このような加熱により、加熱硬化型接着成分が硬化し、ＩＣチップとリードフレームとを強固に接着できる。また、上記のような特殊な成分からなる粘接着剤層は、熱圧着時における弾性率が小さく、被着体表面の凹凸によく追従するので、被着体とチップとを充分な強度で接着できる。すなわち、粘接着剤層中のエネルギー線重合性化合物を硬化させた後の粘着剤層の弾性率（１５０℃）は、好ましくは1.0×10¹〜8.0×10³Ｐａ、さらに好ましくは3.0×10¹〜5.0×10³Ｐａ、特に好ましくは1.0×10²〜1.0×10³Ｐａの範囲にある。
【００５１】
そして、エポキシ樹脂を硬化させた最終的な硬化物は、吸水率が極めて低く、リフロー時に高温に曝されても、水分の揮発が無いので、パッケージクラックの発生を低減できる。すなわち、最終的に硬化された粘接着剤層の吸水率（８５℃、８５％ＲＨ、１６８時間）は、好ましくは２．３％以下、さらに好ましくは２．０％以下、特に好ましくは１．９％以下の範囲にある。
【００５２】
なお、本発明の粘接着テープは、上記のような使用方法の他、半導体化合物、ガラス、セラミックス、金属などの接着に使用することもできる。
【００５３】
【発明の効果】
以上、説明したような本発明によれば、粘接着剤硬化物の吸水率が低くいためリフロー時のパッケージクラックを防止でき、また、熱圧着時の弾性率の低下が可能であるため被着表面への追従性に優れた粘接着剤層を備えた粘接着テープが提供される。
【００５４】
【実施例】
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例、参考例および比較例において、「吸水率」および「弾性率」は次のようにして評価した。
【００５５】
「吸水率」
熱硬化後の粘接着テープ片をラミネートして1.0±0.2mmの厚さに重ね合わせ、50mm×50mmのサイズにカットし、両面から紫外線照射した後、１６０℃で１時間熱硬化したサンプルを、８５℃、相対湿度８５％で、１６８時間放置後の重量増加から吸水率を求めた。
【００５６】
「弾性率」
実施例、参考例および比較例の粘接着剤において、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）を含有しないものを調製し、両面より200mJ/cm²で紫外線照射したサンプルの１５０℃におけるねじりせん断法による弾性率を、Rheometrics社製RDA IIを用いて、１Ｈｚにて測定した。
【００５７】
「剥離強度」
厚み３５０μｍ、♯２０００研磨のシリコンウエハの表面に粘接着テープを貼付し、光量２３０mJ/cm²で紫外線照射した後、１０mm×１０mmにダイシングした。次に、粘接着剤層を基材から剥離して得られた、粘接着剤付のシリコンチップを１０mm×５０mm、厚み１５０μｍの銅板に１５０℃、１秒で圧着し、続いて、恒温槽中に１６０℃、１時間放置し粘接着剤層を加熱硬化し、剥離強度測定用のサンプルとした。
【００５８】
このサンプルのシリコンチップ側を接着固定し、銅板を９０°ピールにより剥離させた時の接着強度（ｍＮ／１０ｍｍ）を測定した。なお、剥離速度は、５０mm／分で行った。
以下の実施例、参考例および比較例において、（Ａ）粘着成分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）エネルギー線重合性化合物および（Ｅ）光重合開始剤として以下のものを用いた。
【００５９】
（Ａ）粘着成分
ブチルアクリレート５５重量部とメチルメタクリレート１０重量部とグリシジルメタクリレート２０重量部と２−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部とを共重合してなる重量平均分子量９００，０００、ガラス転移温度−２８℃の共重合体
（Ｂ）エポキシ樹脂
(B-1):液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１８０〜２００、軟化点：なし、分子量約４２０）
(B-2):固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：８００〜９００、軟化点：９３℃、分子量約１７００）
(B-3):ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、商品名：XD-1000-L、エポキシ当量：２４０〜２５０、軟化点：６６℃、ｎ＝０．６〜０．７）
(B-4):ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、商品名：XD-1000-2L、エポキシ当量：２４０〜２５０、軟化点：５７℃、ｎ＝０．３〜０．４）
(B-5):固形o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２１０〜２３０、軟化点：９２℃、分子量：約１６５０）
（Ｃ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（エポキシ硬化剤）
(C-1):ジシアンジアミド（旭電化（株）製、商品名：ハードナー3636AS）
(C-2):2-フェニル-4,5-ヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業（株）製、商品名：キュアゾール 2PHZ）
（Ｄ）エネルギー線重合性化合物
(D-1):ジシクロペンタジエン骨格含有エネルギー線重合性化合物（日本化薬（株）製、商品名：KAYARAD R-684）（分子量３０４）
(D-2):ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（分子量５７８）
（Ｅ）光重合開始剤
1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
（Ｆ）その他
架橋剤：芳香族系ポリイソシアナート（トルイレンジイソシアナートのトリメチロールプロパン付加物）
【００６０】
【実施例１】
表１に記載の割合で各成分を混合し、粘接着剤組成物を得た。この粘接着剤組成物を、可塑化ＰＶＣ層とエチレン／メタクリル酸共重合体層とを積層してなる厚み９０μｍの積層フィルムを基材とし、このエチレン／メタクリル酸共重合体層側（表面張力３５dyn/cm）に粘着剤層の厚みが２０μｍとなるように転写塗布し、粘接着テープを得た。
【００６１】
得られた粘接着テープを用いて「吸水率」、「弾性率」および「剥離強度」を上記のようにして評価した。結果を表１に示す。
【００６２】
【実施例２〜３、参考例１および比較例１】
各成分の配合割合を表１に記載のように変更した以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果を表１に示す。
【００６３】
【表１】

Claims

基材と、その上に形成された（Ａ）粘着成分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）エネルギー線重合性化合物および（Ｅ）光重合開始剤からなる粘接着剤層とからなり、
前記エポキシ樹脂（Ｂ）が分子内にジシクロペンタジエン骨格を含有し、または前記エポキシ樹脂（Ｂ）およびエネルギー線重合性化合物（Ｄ）の両方が分子内にジシクロペンタジエン骨格を含有し、
前記ジシクロペンタジエン骨格を含有するエポキシ樹脂（Ｂ）が、

（式中、ｎは０〜１０の整数である）
で示される樹脂であることを特徴とする粘接着テープ。
前記ジシクロペンタジエン骨格を含有するエネルギー線重合性化合物（Ｄ）が、

（式中、Ｒは水素またはメチル基である）
で示される化合物である請求項１に記載の粘接着テープ。