JP4837471B2 - 有機電界発光表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、有機電界発光表示装置及びその製造方法に関し、より詳細には、差圧調節により有機電界発光表示装置のニュートンリングが発生しないようにする有機電界発光表示装置及びその製造方法に関する。

最近、有機電界発光表示装置は最も幅広く応用されており、相対的に簡単な構造を有する。有機電界発光表示装置は、有機膜層を発光層として使用する自発光型素子であって、液晶ディスプレィと異なり発光のためのバックライトが不要であるので、薄くて軽量な有機電界発光表示装置が得られる。このため、最近、有機電界発光表示装置を利用したポータブルコンピュータ、携帯電話機、携帯ゲーム装置、電子ブックなど携帯用情報端末機の表示パネルとして開発が進められている。

通常の有機電界発光表示装置は、第１電極と第２電極との間に発光層を含む少なくとも一つ以上の有機膜層が介在された構造を有する。前記第１電極は基板上に形成されており、正孔を注入するアノードの機能をし、前記第１電極の上部に有機膜層が形成されている。前記有機膜層上には、電子を注入するカソードの機能をする第２電極が前記第１電極と対向するように形成されている。

有機電界発光表示装置は、周辺から水分や酸素が素子内部に流入する場合、電極物質の酸化、剥離などによって素子の寿命が短くなり、発光効率が低下すると共に、発光色が変化するという問題点が発生する。

このため、有機電界発光表示装置の製造では、素子を外部と隔離して水分が浸透しないように封止する処理が施される。このような封止処理方法として、通常は、有機電界発光素子の陰極上部にＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）など有機高分子をラミネイティングするか、吸収剤を含む金属やガラスでカバーまたはキャップを形成し、その内部に窒素ガスを充填させた後、前記カバーまたはキャップの縁部をエポキシのような封止材でカプセル封入する方法が使用されている。

しかし、このような方法は、外部から素子内部に流入する水分と酸素を完全に防止したり、取り除くことができないため、素子が劣化及び変質するという問題点が発生する。

前記のような問題点を解決するために、封止材としてフリットを用いて素子基板とキャップとの間の防湿性を向上させるカプセル封入方法が考案された。

ガラス基板にフリットを塗布して有機電界発光素子を封止する構造が開示されている米国公開特許第２００４／０２０７３１４号明細書によれば、フリットを用いることで、第１基板と第２基板との間が完全に封止されるので、より効果的に有機電界発光素子を保護することができる。

しかし、一般にフリットが塗布された封止基板を利用して有機電界発光素子を封止する構造において、基板と封止基板との間の間隔が従来の吸湿剤を使用する構造に比べて狭く形成される。また、フリットが塗布された有機電界発光表示装置の商用化のために、複数の表示パネルを一度に製造した後に切断してそれぞれ一つの単位表示パネルに製造する元板単位の製造方法が提案された。しかし、元板状態では基板自体の重さによって基板の中央部が撓んでしまう。

このため、基板上に外部からの入射光による光学的干渉が生じて封止基板の接触点から同心円状の模様が発生する。このような同心円状の模様が画像に現れる現像をニュートンリング（Ｎｅｗｔｏｎ'ｓ ｒｉｎｇ）といい、これは素子駆動の際、画像の視認性を低下させ、画面を歪ませるという問題点がある。
米国特許出願公開第２００４／０２０７３１４号明細書

本発明は、前記のような従来の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、差圧調節により有機電界発光表示装置のニュートンリングを防止できる有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供することである。

前述した目的を達成するため、本発明の一つの特徴による有機電界発光表示装置は、少なくとも一つの有機電界発光素子が形成された画素領域と非画素領域とを含む第１基板と、前記第１基板の画素領域を含む一領域上に合着される第２基板と、前記第１基板の非画素領域と前記第２基板との間に形成されるフリットと、を備え、前記第１基板及び前記第２基板のうち少なくとも一つの基板が外側に膨らんだ形状に形成される。

好ましくは、前記フリットの外側面の第１基板と第２基板との間に、前記第１基板と前記第２基板とを合着するシーラントをさらに含み、前記フリットの内側面の第１基板と第２基板との間に、前記第１基板と前記第２基板とを合着するシーラントをさらに含み、前記第２基板はエッジガラスまたはベアガラスであり、前記第１基板の反射率が６０乃至７０％で、前記第２基板の反射率が４％である場合、前記第１基板と前記第２基板との間の間隔は１０μｍ以上である。

また、本発明の他の特徴による有機電界発光表示装置の製造方法は、有機電界発光素子を含む第１基板と、前記第１基板の少なくとも画素領域を封止する第２基板と、を含んで構成される有機電界発光表示装置の製造方法において、前記有機電界発光素子が形成された画素領域と非画素領域とを含む第１基板を用意し、前記非画素領域と対応する第２基板の周辺部に沿ってフリットを形成し、前記第２基板を大気圧より低い所定の圧力状態で前記第１基板に合着させ、大気圧で前記フリットを溶融させて前記第１基板に接着させ、圧力変化により前記第１基板及び前記第２基板のうち少なくとも一つの基板が外側に膨張する。

本発明のさらなる他の特徴によれば、本発明の有機電界発光表示装置は、少なくとも一つの有機電界発光素子が形成された画素領域と非画素領域とを含む第１基板と、前記第１基板の画素領域を含む一領域上に合着される第２基板と、前記第１基板の非画素領域と前記第２基板との間に形成されるフリットと、を備え、前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一つの基板が内側に凹んだ形状に形成される。

本発明のさらなる他の特徴によれば、本発明の有機電界発光表示装置の製造方法は、有機電界発光素子を含む第１基板と、前記第１基板の少なくとも画素領域を封止する第２基板と、を含んで構成される有機電界発光表示装置の製造方法において、前記有機電界発光素子が形成された画素領域と非画素領域とを含む第１基板を用意し、前記非画素領域と対応される第２基板の周辺部に沿ってフリットを形成し、前記第２基板を大気圧より低い所定の圧力状態で前記第１基板に合着させて、大気圧で前記フリットを溶融させて前記第１基板に接着させ、圧力変化により前記第１基板及び前記第２基板のうち少なくとも一つの基板が内側に収縮する。

本発明によれば、有機電界発光表示装置の第１基板と第２基板との間の圧力を調節して第１基板と第２基板との間の間隔を一定に維持させてニュートンリング、つまり画面上に現れる同心円状の模様が発生しないようにする。

以下、この発明の実施形態について図面に基づいて説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態による有機電界発光表示装置を示す断面図である。

図１において、有機電界発光表示装置１００は、少なくとも一つの有機電界発光素子が形成された画素領域１２０ａと非画素領域１２０ｂを含む第１基板１１０と、前記第１基板１１０の画素領域１２０ａを含む一領域上に合着される第２基板１５０と、前記第１基板１１０の非画素領域１２０ｂと前記第２基板１５０との間に形成されるフリット１３０を備え、前記第１基板１１０及び前記第２基板１５０うち少なくとも一つの基板が外側に膨らんだ形状に形成される。

前記基板１１０は、第１電極、有機層及び第２電極で構成される少なくとも一つの有機電界発光素子が形成された画素領域１２０ａと、前記画素領域１２０ａの外縁に形成される非画素領域１２０ｂを含む。前記画素領域１２０ａは画像が表示される領域であり、前記非画素領域１２０ｂは前記基板１１０の画素領域１２０ａでない全ての領域である。

前記フリット１３０は、前記第１基板１１０の非画素領域１２０ｂと第２基板１５０との間に形成され、前記第１基板１１０と前記第２基板１５０を接着させる。一般に、フリット（Ｆｒｉｔ）は粉末状のガラスという意味で使われるが、本発明では、粉末状態の有機物を添加したゲル状態のガラス及びレーザーを照射して硬化した固体状態のガラスを言う。

前記シーラント（ｓｅｌａｎｔ）１４０は、前記第２基板１５０の最外郭領域、つまり前記フリット１３０の外側部に形成される。このような前記シーラント１４０は、前記フリット１３０の外側部に形成されて前記第１基板１１０と前記第２基板１５０の接着力をより向上させる。本実施形態では、前記シーラント１４０を前記フリット１３０の外側部に形成したが、前記シーラント１４０を前記フリット１３０の内側面に形成できることは勿論である。

前記第２基板１５０の外側中央部は膨らんだ形状に形成される。前記第２基板１５０の外側中央部が膨らんだ形状に形成されることにより、前記第１基板１１０及び前記第２基板１５０の中央部の間の間隔が前記フリット１３０や前記シーラント１４０の高さより高く維持される。例えば、前記第１基板１１０の反射率が６０乃至７０％（ＬＴＰＳ ＧＬＡＳＳ）、及び前記第２基板１５０の反射率が４％（ＢＡＲＥ ＧＬＡＳＳ）である場合、前記第１基板１１０と前記第２基板１５０との間の間隔が１０μｍ以上に維持されてニュートンリングが防止される。このような前記第２基板１５０はエッジガラス（ｅｄｇｅ ｇｌａｓｓ）またはベアガラス（ＢＡＲＥ ＧＬＡＳＳ）にて形成される。前記第２基板１５０がエッジガラスにて形成される場合、エッジ領域に沿って前記第１基板１１０と前記第２基板１５０との間の間隔が数十μｍ確保されて干渉強度が減少する。

図２ａ乃至図２ｅは、本発明の第１の実施形態による有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための工程図である。図３は、本発明の第１の実施形態による第２基板の湾曲部の角度を示す断面図である。

図２ａにおいて、前記基板１１０は第１電極、有機層及び第２電極で構成される少なくとも一つの有機電界発光素子が形成された画素領域１２０ａと前記画素領域１２０ａの外側に形成された非画素領域１２０ｂを含む。前記第１基板１１０の下部には、前記第１基板１１０を封止するための第２基板１５０が位置する。

図２ｂにおいて、前記第２基板１５０の一面に前記第１基板１１０の画素領域１２０ａが少なくとも封止されるように、前記非画素領域１２０ｂと対応する前記第２基板１５０にフリット１３０を塗布する。ここで、前記フリット１３０は、熱膨張係数を調節するためのフィラー（図示せず）、及びレーザーまたは赤外線を吸収する吸収材（図示せず）を含む。一般にフリットは、ガラス粉末に酸化物粉末を配合したものを使用する。このような前記フリットは、ガラス材料に加わる熱の温度を急激に低下させてガラス粉末状に形成されるものである。なお、前記フリットに有機物を添加してゲル状のペーストに形成する。その後、前記フリット１３０を所定の温度で焼成すれば、有機物が除去され、ゲル状のフリットペーストは硬化して固体状態の前記フリット１３０になる。この時、前記フリット１３０を焼成する温度は３００℃乃至７００℃の範囲であることが好ましい。これは前記フリット１３０を焼成する温度が３００℃以下である場合、焼成を行なっても有機物が消滅し難く、焼成温度が７００℃以上である場合には、焼成温度の増加によるレーザービームの強度が比例して大きくなるためである。

図２ｃにおいて、シーラント１４０は前記第２基板１５０の最外郭領域、つまり前記フリット１３０の外側部に形成される。このような前記シーラント１４０は、前記フリット１３０の外側部に形成されて前記第１基板１１０と前記第２基板１５０との接着力をさらに向上させる。前記シーラント１４０の形成方法には、スパッタリングまたはローラーなどを利用したバーコーティング法などがある。

図２ｄにおいて、前記第１基板１１０と前記第２基板１５０を真空チャンバ（図示せず）内に挿入する。前記第１基板１１０と前記第２基板１５０を真空チャンバ内部に挿入した後、圧力調節手段を利用して前記真空チャンバを大気圧（７６０ｔｏｒｒ）より低い圧力状態である陰圧（ｎｅｇａｔｉｖｅ ｐｒｅｓｓｕｒｅ）状態に減圧する。この際、前記真空チャンバ内部の圧力は、合着された第１基板１１０と第２基板１２０との間の圧力を大気圧（７６０ｔｏｒｒ）に維持するため合着前の第１基板と第２基板との間の圧力（Ｐ_１）より高い圧力状態に維持する。このような前記圧力（Ｐ_１）は、次式１のような関係を有する。

式１のように仮定する場合、合着前の第１基板と第２基板との間の圧力と体積を掛けた値が合着後の第１基板と第２基板との間の圧力と体積を掛けた値と同じであるので、
Ｐ_１＝７６０×Ｖ_２／Ｖ_１となる。

Ｐ_１は合着前の第１基板と第２基板との間の圧力、Ｖ_１は合着前の第１基板と第２基板との間の体積、Ｐ_２は合着後の第１基板と第２基板との間の圧力、Ｖ_２は合着後の第１基板と第２基板との間の体積を示す。

前記式１は一般的なボイルの法則であって、一定の温度で気体の圧力とその体積は互いに反比例するという法則である。即ち、外部から圧力を掛けて圧縮して気体の体積を１／２に減少させると、気体の密度は２倍となり、単位時間当り気体の衝突回数も２倍増加するので、圧力も最初の２倍となる。反対に、外部の圧力が小くなると、膨脹して体積が増加することになる。このように、一定の温度で一定の気体の体積は圧力に反比例する。

次に、物理的な力を利用して前記第１基板１１０と前記第２基板１５０を合着する。これにより、前記第１基板１１０と前記第２基板１５０との間の気体分子はＰ１より高い圧力状態が維持される。

図２ｅにおいて、前記真空チャンバの真空を解除するか、前記合着された前記第１基板１１０と前記第２基板１５０を大気圧に露出させる。この時、合着された前記第１基板１１０と前記第２基板１５０が大気圧に露出して、合着された第１基板１１０と第２基板１５０との間の圧力と大気圧の圧力差（差圧：ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｐｒｅｓｓｕｒｅ）により、前記第１基板１１０と第２基板１５０との間に存在する気体分子が差圧量に従って体積が増加する。これにより、前記第１基板１１０及び第２基板１５０が外側に膨脹する。

この時、第１基板及び第２基板の湾曲部の角度は次式２のような関係を有する（図３参照）。

前記式２において、αは、第１基板と第２基板との間の間隔と長さに対応する角度、βは、膨張した第２基板の湾曲部と第２基板の両端間の最頂点の角度、ｈは、第１基板と第２基板との間に形成されるフリットの高さ、ａは、第２基板の長さの１／２、ｂは、第２基板の湾曲部の最頂点の高さを示す。

また、前記第１基板１１０及び第２基板１５０は、圧力差によるスライディングを防止するため、前記第１基板１１０及び第２基板１５０のうち少なくとも一つの基板に真空ポンプまたはサクションを設ける。例えば、前記第１基板１１０の一面に空気を吸いこむことができる複数の吸込口（図示せず）が形成される。前記吸込口は、排出口を通じて前記第１基板１１０の一側に位置している真空ポンプ（図示せず）などの空気吹込装置と連結される。これにより、前記吸込口を通じて前記第１基板１１０の内部に吸い込まれた空気は排出口を通じて真空ポンプのような空気吹込装置に排出される。このように、前記第１基板１１０の下部に真空吸着が可能なプレートを利用して前記第１基板１１０または前記第２基板１５０のうちの一つの基板を固定することによって、前記第１基板１１０と第２基板１５０のスライディング現象を防止し、所望の基板の形状を変形する。

このような方法で前記第１基板１１０をプレートに固定させることにより、前記第２基板１５０だけ膨らんだ形状に膨脹することになる。このように、前記第２基板１５０の中央部が膨らんだ形状に膨張して、合着された前記第１基板１１０及び前記第２基板１５０の中央部の間の間隔が前記フリット１３０や前記シーラント１４０の高さより高く維持される。

その後、前記フリット１３０にレーザーまたは赤外線を照射して、前記フリット１３０を溶融させる。これにより、前記第１基板１１０と前記第２基板１５０が完全に接着される。

図４は、本発明の第２の実施形態による有機電界発光表示装置の断面図である。

図４において、有機電界発光表示装置は、少なくとも一つの有機電界発光素子が形成された画素領域２２０ａと前記画素領域２２０ａの外側に形成される非画素領域２２０ｂを含む第１基板２１０と、前記第１基板２１０の画素領域２２０ａを含む一領域上に合着される第２基板２５０、及び前記第１基板２１０の非画素領域２２０ｂと前記第２基板２５０との間に形成されるフリット２３０を備え、前記第１基板２１０及び前記第２基板２５０の少なくとも一つの基板が外側に凹んだ形状に形成される。

前述した第１の実施形態と同様の構成要素を含む第１基板２１０、フリット２３０及びシーラント２４０に関する詳しい説明は省略する。

前記第２基板２５０は内側に凹んだ形状に形成される。これは減圧調節、つまり合着前の前記第１基板２１０と前記第２基板２５０、及び合着後の前記第１基板２１０と前記第２基板２５０の圧力差によって生じる現象である。例えば、前記第１基板２１０の反射率が６０乃至７０％（ＬＴＰＳ ＧＬＡＳＳ）及び前記第２基板２５０の反射率が４％（ＢＡＲＥ ＧＬＡＳＳ）である場合、前記第１基板２１０と前記第２基板２５０との間の間隔が１０μｍ未満になることを防止することにより、ニュートンリングを防止できるわけである。

図５ａ乃至５ｅは、本発明の第２の実施形態による有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための工程図である。図６は、本発明の第２の実施形態による第２基板の湾曲部の角度を説明するための断面図である。

図５ａにおいて、前記基板２１０は、第１電極、有機層及び第２電極で構成される少なくとも一つの有機電界発光素子が形成された画素領域２２０ａと前記画素領域２２０ａの外側に形成された非画素領域２２０ｂを含む。前記第１基板２１０下部に前記第１基板２１０を封止するための第２基板２５０が位置している。

図５ｂにおいて、前記第２基板２５０の一面には前記第１基板２１０の画素領域２２０ａが少なくとも封止されるように、前記非画素領域２２０ｂと対応する前記第２基板２５０にフリット２３０を塗布する。

図５ｃにおいて、シーラント２４０は前記第２基板２５０の最外郭領域、つまり前記フリット２３０の外側部に形成される。

図５ｄにおいて、前記第１基板２１０と前記第２基板２５０を真空チャンバ（図示せず）内に挿入する。前記第１基板２１０と前記第２基板２５０を真空チャンバ内部に挿入した後、圧力調節手段を利用して前記真空チャンバを大気圧（７６０ｔｏｒｒ）より低い圧力状態である陰圧状態に減圧する。この時、前記真空チャンバ内部の圧力は、合着された第１基板２１０と第２基板２２０との間の圧力を大気圧（７６０ｔｏｒｒ）に維持するための合着前の第１基板と第２基板との間の圧力（Ｐ_１）より低い圧力状態に維持する。このような前記圧力（Ｐ_１）は、次式３のような関係を有する。

式３のように仮定する場合、合着前の第１基板と第２基板との間の圧力と体積を掛けた値が合着後の第１基板と第２基板との間の圧力と体積を掛けた値と同じであるので、
Ｐ_１＝７６０×Ｖ_２／Ｖ_１となる。

前記式３において、Ｐ_１は合着前の第１基板と第２基板との間の圧力、Ｖ_１は合着前の第１基板と第２基板との間の体積、Ｐ_２は合着後の第１基板と第２基板との間の圧力、Ｖ_２は合着後の第１基板と第２基板との間の体積である。

前記式３は、一般的なボイルの法則であって、一定の温度で気体の圧力とその体積が互いに反比例するという法則である。即ち、外部から圧力を掛けて圧縮して気体の体積を１／２に減少させれば、気体の密度は２倍になり、単位時間当り気体の衝突回数も２倍に増加するため、圧力も最初の２倍になる。反対に、外部の圧力が小くなれば、膨脹して体積が増加する。よって、一定の温度で一定の気体の体積は圧力に反比例する。

次に、物理的な力を利用して前記第１基板２１０と前記第２基板２５０を合着する。これにより、前記第１基板２１０と前記第２基板２５０との間の気体分子はＰ_１より低い圧力状態に維持される。

図５ｅにおいて、前記真空チャンバの真空を解除して合着された前記第１基板２１０と前記第２基板２５０を大気圧に露出させる。この時、Ｐ１より低い状態の陰圧状態に合着された前記第１基板２１０と前記第２基板２５０が大気圧に露出すれば、合着された第１基板２１０と第２基板２５０との間の圧力と大気圧の圧力差（差圧：ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｐｒｅｓｓｕｒｅ）により、前記第１基板２１０と第２基板２５０との間に存在する気体分子の体積が減少する。これにより、前記第１基板２１０及び第２基板２５０が内側に凹んで収縮する。

この時、第１基板及び第２基板の湾曲部の角度は、次の式４のような関係を有する（図６参照）。

前記式４において、α'は、第１基板と第２基板との間の間隔と長さに対応する角度、β'は、収縮した第２基板の湾曲部と第２基板の両端の間の最頂点の角度、ｈ’は、第１基板と第２基板との間に形成されるフリットの高さ、ａ'は、第２基板の長さの１／２、ｂ'は、第２基板の湾曲部の最頂点の高さを示す。

また、前記第１基板２１０及び第２基板２５０は圧力差によってスライディング現象が生じる可能性があるため、前記第１基板２１０及び第２基板２５０のうち少なくとも一つの基板に真空ポンプまたはサクションを設ける。例えば、前記第１基板２１０の一面に空気を吸込できる複数の吸込口（図示せず）が形成されている。前記吸込口は排出口を介して前記第１基板２１０の一側に位置する真空ポンプ（図示せず）などの空気吹込装置と連結される。これにより、前記吸込口を通じて前記第１基板２１０の内部に吸い込まれた空気は排出口を通じて真空ポンプのような空気吹込装置に排出される。このように、前記第１基板２１０の下部に真空吸着が可能なプレートを利用して前記第１基板２１０または前記第２基板２５０のうちの一つの基板を固定させることにより、前記第１基板２１０及び第２基板２５０のスライディング現象を防止し、所望の基板の形状を変形する。

以上のように、前記第１基板２１０をプレートに固定させることで、前記第２基板２５０の中央部が凹んだ形状に収縮する。このように、前記第１基板２１０と前記第２基板２５０との間に所定の圧力が維持されることによって、前記第２基板２５０が撓む現象を防止することができる。

その後、前記フリット２３０にレーザーまたは赤外線を照射して、前記フリット２３０を溶融させる。これにより、前記第１基板２１０と前記第２基板２５０が完全に接着される。

以上、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の多様な変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属するものである。

本発明の第１の実施形態による有機電界発光表示装置の断面図である。 本発明の第１の実施形態による有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の第１の実施形態による有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の第１の実施形態による有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の第１の実施形態による有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の第１の実施形態による有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の第１の実施形態による第２基板の湾曲部の角度を説明するための断面図である。 本発明の第２の実施形態による有機電界発光表示装置の断面図である。 本発明の第２の実施形態による有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の第２の実施形態による有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の第２の実施形態による有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の第２の実施形態による有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の第２の実施形態による有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の第２の実施形態による第２基板の湾曲部の角度を説明するための断面図である。

符号の説明

１１０ 第１基板
１２０ａ、１２０ｂ 画素領域／非画素領域
１３０ フリット
１４０ シーラント
１５０ 第２基板

Claims (20)

1. 少なくとも一つの有機電界発光素子が形成された画素領域と非画素領域とを含む第１基板と、
   前記第１基板の画素領域を含む一領域上に合着される第２基板と、
   前記第１基板の非画素領域と前記第２基板との間に形成されるフリットと、を備え、
   前記第１基板、第２基板、フリットで囲まれる密閉空間内の圧力と大気圧との差によって、前記第１基板及び前記第２基板のうち少なくとも一つの基板がニュートンリングの発生防止のために外側に膨らんだ形状に形成されて、前記第１基板と前記第２基板との間の間隔が維持されていることを特徴とする有機電界発光表示装置。
2. 前記フリットは、レーザーまたは赤外線によって溶融されることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
3. 前記フリットの外側面の第１基板と第２基板との間に、前記第１基板と前記第２基板とを合着するシーラントがさらに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
4. 前記フリットの内側面の第１基板と第２基板との間に、前記第１基板と前記第２基板とを合着するシーラントがさらに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
5. 前記第２基板はエッジガラスまたはベアガラスであることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
6. 前記第１基板の反射率が６０乃至７０％であり、前記第２基板の反射率が４％である場合、前記第１基板と前記第２基板との間の間隔は１０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
7. 前記第１基板及び前記第２基板のうち少なくとも一つの基板を固定するための吸着機能を有するプレートを利用することを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
8. 有機電界発光素子を含む第１基板と、前記第１基板の少なくとも画素領域を封止する第２基板と、を含んで構成される有機電界発光表示装置の製造方法において、
   前記有機電界発光素子が形成された画素領域と非画素領域を含む第１基板を用意し、 前記非画素領域と対応する第２基板の周辺部に沿ってフリットを形成し、
   前記第１基板と前記第２基板とを合着して、前記フリットを溶融して前記第１基板に接着させ、前記合着された第１基板と第２基板との間の圧力と大気圧の圧力差によって、ニュートンリングの発生防止のために前記第１基板及び前記第２基板のうち少なくとも一つの基板が外側に膨張することを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法。
9. 前記合着工程は、真空チャンバで行なわれることを特徴とする請求項８に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
10. 前記フリットの外側部の前記第２基板にシーラントをさらに形成する工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
11. 少なくとも一つの有機電界発光素子が形成された画素領域と非画素領域とを含む第１基板と、
    前記第１基板の画素領域を含む一領域上に合着される第２基板と、
    前記第１基板の非画素領域と前記第２基板との間に形成されるフリットと、を備え、
    前記第１基板、第２基板、フリットで囲まれる密閉空間内の圧力と大気圧との差によって、前記第１基板及び前記第２基板のうち少なくとも一つの基板がニュートンリングの発生防止のために内側に凹んだ形状に形成されて、前記第１基板と前記第２基板との間の間隔が維持されていることを特徴とする有機電界発光表示装置。
12. 前記フリットは、レーザーまたは赤外線によって溶融されることを特徴とする請求項１１に記載の有機電界発光表示装置。
13. 前記フリットの外側面の第１基板と第２基板との間に、前記第１基板と前記第２基板を合着するシーラントがさらに形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の有機電界発光表示装置。
14. 前記フリットの内側面の第１基板と第２基板との間に、前記第１基板と前記第２基板を合着するシーラントがさらに形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の有機電界発光表示装置。
15. 前記第２基板は、エッジガラスまたはベアガラスであることを特徴とする請求項１１に記載の有機電界発光表示装置。
16. 前記第１基板の反射率が６０乃至７０％であり、前記第２基板の反射率が４％である場合、前記第１基板と前記第２基板との間の間隔は１０μｍ以上であることを特徴とする請求項１１に記載の有機電界発光表示装置。
17. 前記第１基板及び前記第２基板のうち少なくとも一つの基板を固定するための吸着機能を有するプレートを用いることを特徴とする請求項１１に記載の有機電界発光表示装置。
18. 有機電界発光素子を含む第１基板と、前記第１基板の少なくとも画素領域を封止する第２基板と、を含んで構成される有機電界発光表示装置の製造方法において、
    前記有機電界発光素子が形成された画素領域と非画素領域を含む第１基板を用意し、 前記非画素領域と対応する第２基板の周辺部に沿ってフリットを形成し、
    前記第１基板と前記第２基板とを合着して、前記フリットを溶融して前記第１基板に接着させ、前記合着された第１基板と第２基板との間の圧力と大気圧の圧力差によって、ニュートンリングの発生防止のために前記第１基板及び前記第２基板のうち少なくとも一つの基板が内側に収縮することを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法。
19. 前記合着工程は、真空チャンバで行なわれることを特徴とする請求項１８に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
20. 前記フリットの外側部の前記第２基板にシーラントをさらに形成する工程を含むことを特徴とする請求項１８に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。

Images