[go: up one dir, main page]

KR101073558B1 - 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법 - Google Patents

기판 합착 장치 및 기판 합착 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101073558B1
KR101073558B1 KR1020090095829A KR20090095829A KR101073558B1 KR 101073558 B1 KR101073558 B1 KR 101073558B1 KR 1020090095829 A KR1020090095829 A KR 1020090095829A KR 20090095829 A KR20090095829 A KR 20090095829A KR 101073558 B1 KR101073558 B1 KR 101073558B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
pressure
bonding
space
pump
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020090095829A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110038512A (ko
Inventor
박상영
차유민
정원웅
노연구
문주일
Original Assignee
삼성모바일디스플레이주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성모바일디스플레이주식회사 filed Critical 삼성모바일디스플레이주식회사
Priority to KR1020090095829A priority Critical patent/KR101073558B1/ko
Priority to JP2010227474A priority patent/JP5741994B2/ja
Priority to US12/900,451 priority patent/US20110083788A1/en
Publication of KR20110038512A publication Critical patent/KR20110038512A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101073558B1 publication Critical patent/KR101073558B1/ko
Priority to US13/959,270 priority patent/US20130319597A1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B41/00—Arrangements for controlling or monitoring lamination processes; Safety arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/12—Pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1009—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure using vacuum and fluid pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

기판 합착 장치는 제1 기판 및 제2 기판의 합착이 수행되는 합착 공간을 포함하는 진공 챔버, 상기 합착 공간의 공기를 제1 세기로 흡입하는 제1 펌프, 상기 합착 공간의 공기를 상기 제1 세기보다 큰 제2 세기로 흡입하는 제2 펌프, 상기 합착 공간으로 질소를 공급하는 질소 공급부, 상기 합착 공간의 압력을 센싱하는 센서부 및 상기 제1 펌프, 상기 제2 펌프 및 상기 질소 공급부를 제어하는 제어부를 포함한다.
합착, 센서부, 제어부

Description

기판 합착 장치 및 기판 합착 방법{APPARATUS AND METHOD FOR BONDING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 합착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기 발광 표시 장치를 제조할 때 사용되는 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법에 관한 것이다.
일반적으로 기판 합착 장치는 양 기판을 합착하는 장치로서, 양 기판을 합착할 때 사용되는 장치이다.
이러한 기판 합착 장치는 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)를 제조할 때, 유기 발광 표시 장치를 구성하는 제1 기판 및 제2 기판을 상호 합착할 때 사용된다.
한편, 유기 발광 표시 장치를 구성하는 제1 기판 및 제2 기판의 상호 합착은 진공 상태에서 수행되는데, 제1 기판 및 제2 기판이 상호 합착되어 제1 기판과 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태에 따라 상기 진공 상태의 압력을 조절해야 한다. 즉, 제1 기판과 제2 기판의 사이에 형성되는 공간의 형태에 따라 그 공간의 형태에만 대응되는 진공 상태의 압력으로 조절되는 기판 합착 장치가 종래에 사용되었다.
최근, 유기 발광 표시 장치를 구성하는 다양한 형태를 가진 제1 기판 및 제2 기판이 개발됨에 따라, 제1 기판 및 제2 기판이 상호 합착되어 제1 기판과 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태가 다양해졌는데, 제1 기판과 제2 기판이 형성하는 하나의 공간의 형태에만 대응되는 진공 상태의 압력으로 조절되는 종래의 기판 합착 장치로는 다양한 공간의 형태를 형성하는 제1 기판과 제2 기판의 합착을 수행하기 어려운 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 다양한 공간의 형태를 형성하는 제1 기판과 제2 기판의 합착을 수행할 수 있는 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 제1 측면은 상호 합착되어 유기 발광 표시 장치를 구성하는 제1 기판 및 제2 기판의 합착이 수행되는 합착 공간을 포함하는 진공 챔버, 상기 진공 챔버와 연결되어 상기 합착 공간과 연통되어 있으며, 상기 합착 공간의 공기를 제1 세기로 흡입하는 제1 펌프, 상기 진공 챔버와 연결되어 상기 합착 공간과 연통되어 있으며, 상기 합착 공간의 공기를 상기 제1 세기보다 큰 제2 세기로 흡입하는 제2 펌프, 상기 진공 챔버와 연결되어 상기 합착 공간과 연통되어 있으며, 상기 합착 공간으로 질소를 공급하는 질소 공급부, 상기 합착 공간의 압력을 센싱하는 센서부 및 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태에 따라 상기 합착 공간의 압력이 제1 압력, 상기 제1 압력보다 작은 제2 압력 및 상기 제2 압력보다 작은 제3 압력 중 어느 하나를 가지도록 상기 센서부가 센싱한 상기 합착 공간의 압력에 기초하여 상기 제1 펌프, 상기 제2 펌프 및 상기 질소 공급부를 제어하는 제어부를 포함하는 기판 합착 장치를 제공한다.
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 어느 하나 이상에는 다른 하나를 대향하는 부분에 홈이 형성되어 있고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태는 요철 형태이며, 상기 제어부는 상기 합착 공간이 101,325Pa 내지 1,000Pa인 상기 제1 압력을 가지도록 상기 제1 펌프 및 상기 질소 공급부를 제어할 수 있다.
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 표면은 각각 플랫(flat)하고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태는 사각형 형태이며, 상기 제어부는 상기 합착 공간이 1,000Pa 내지 10Pa인 상기 제2 압력을 가지도록 상기 제1 펌프, 상기 제2 펌프 및 상기 질소 공급부를 제어할 수 있다.
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 표면은 각각 플랫하고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간에는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 접촉하는 충진 물질이 위치하며, 상기 제어부는 상기 합착 공간이 10Pa 내지 1Pa인 상기 제3 압력을 가지도록 상기 제2 펌프를 제어할 수 있다.
상기 제1 펌프는 드라이 펌프(dry pump)이며, 상기 제2 펌프는 터보 분자 펌프(turbo molecular pump)일 수 있다.
본 발명의 제2 측면은 상호 합착되어 유기 발광 표시 장치를 구성하는 제1 기판 및 제2 기판을 진공 챔버의 합착 공간으로 로딩하는 단계, 상기 합착 공간의 압력을 센싱하는 단계, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태에 따라 상기 합착 공간의 압력을 제1 압력, 상기 제1 압력보다 작은 제2 압력 및 상기 제2 압력보다 작은 제3 압력 중 어느 하나의 압력으로 제어하는 단계 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 상호 합착하는 단계를 포함하는 기판 합착 방법을 제공한다.
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 어느 하나 이상에는 다른 하나를 대향하는 부분에 홈이 형성되어 있고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태는 요철 형태이며, 상기 합착 공간의 압력은 101,325Pa 내지 1,000Pa인 상기 제1 압력으로 제어될 수 있다.
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 표면은 각각 플랫(flat)하고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태는 사각형 형태이며, 상기 합착 공간의 압력은 1,000Pa 내지 10Pa인 상기 제2 압력으로 제어될 수 있다.
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 표면은 각각 플랫하고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간에는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 접촉하는 충진 물질이 위치하며, 상기 합착 공간의 압력은 10Pa 내지 1Pa인 상기 제3 압력으로 제어될 수 있다.
본 발명에 따르면, 다양한 공간의 형태를 형성하는 제1 기판과 제2 기판의 합착을 수행할 수 있는 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법이 제공된다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발 명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
일 부분이 다른 부분 “상에” 또는 “하에” 있다고 할 때, 이는 각각 일 부분이 다른 부분 “하에” 또는 “상에” 있는 경우도 포함하며, 일 부분과 다른 부분 사이에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 합착 장치를 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 합착 장치를 나타낸 블록도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 합착 장치는 유기 발광 표시 장치를 구성하는 양 기판의 합착 시 사용되는 장치이며, 진공 챔버(100), 제1 펌프(200), 제2 펌프(300), 질소 공급부(400), 센서부(500) 및 제어부(600)를 포함한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 합착 장치에서 진공 챔버 내의 합착 공간의 일 부분을 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 진공 챔버(100)는 유기 발광 표시 장치를 구성하는 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)의 합착이 수행되는 합착 공간(110), 유기 발광 소자(11)가 형성된 제1 기판(10)이 지지되는 제1 스테이지(120) 및 합착을 위한 실런트(sealant)(21)가 형성된 제2 기판(20)이 지지되는 제2 스테이지(130)를 포함한다.
합착 공간(110)은 선택적으로 101,325Pa 내지 1,000Pa인 제1 압력, 1000Pa 내지 10Pa인 제2 압력 또는 10Pa 내지 1Pa인 제3 압력을 가지는 진공 상태를 이루며, 합착 공간(110)에서는 제1 기판(10) 및 제2 기판(20) 사이의 합착이 수행된다.
제1 스테이지(120)는 합착 공간(110)의 상측 공간에 위치하고, 제2 스테이지(130)는 합착 공간(110)의 하측 공간에 위치하며, 제1 스테이지(120) 및 제2 스테이지(130)는 상호 대향하고 있다. 제1 스테이지(120) 및 제2 스테이지(130) 각각은 합착 공간(110)으로 로딩된 각 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 지지하며, 정전력 또는 공기압을 이용해 각 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 지지한다. 제1 스테이지(120) 및 제2 스테이지(130)는 상, 하, 좌 및 우 방향으로 이동 가능하며, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)의 압착 공정 시 제1 스테이지(120) 및 제2 스테이지(130)가 이동하여 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)의 압착을 수행한다.
도시하지는 않았지만, 진공 챔버(100)는 단일의 몸체로 형성될 수 있으며, 몸체의 일 부분에는 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)의 반입 또는 반출이 이루어지는 통로가 형성될 수 있다. 또한, 진공 챔버(100)의 몸체의 타 부분에는 합착 공간(110)에 존재하는 공기가 배출되는 하나 이상의 배출관이 위치할 수 있다.
진공 챔버(100)는 스몰 베큠 밸브(Small Vacuum Valve) 또는 스몰 벤트 밸브(Small Vent Valve) 등의 밸브를 통해 제1 펌프(200), 제2 펌프(300) 및 질소 공급부(400)와 연결된다. 이러한 밸브는 제어부(600)의 제어로 인해 선택적으로 개폐가 결정된다.
다시 도 1을 참조하면, 제1 펌프(200)는 진공 챔버(100)와 연결되어 합착 공간(110)과 연통되어 있으며, 합착 공간(110)의 공기를 제1 세기로 흡입한다. 제1 펌프(200)는 드라이 펌프(dry pump)일 수 있으며, 합착 공간(110)의 압력이 제1 압력 또는 제2 압력이 되도록 합착 공간(110)의 공기를 제1 세기로 흡입한다.
제2 펌프(300)는 진공 챔버(100)와 연결되어 합착 공간(110)과 연통되어 있으며, 합착 공간(110)의 공기를 제1 세기보다 큰 제2 세기로 흡인한다. 제2 펌프(300)는 터보 분자 펌프(turbo molecular pump)일 수 있으며, 합착 공간(110)의 압력이 제2 압력 또는 제3 압력이 되도록 합착 공간(110)의 공기를 제2 세기로 흡입한다.
질소 공급부(400)는 진공 챔버(100)와 연결되어 합착 공간(110)과 연통되어 있으며, 합착 공간(110)으로 질소(N)를 공급한다. 질소 공급부(400)는 합착 공간(110)으로 질소를 공급하여 합착 공간(110)이 설정된 압력을 유지하도록 도와주는 역할을 한다.
센서부(500)는 합착 공간(110)과 연결되어 있으며, 합착 공간(110)의 압력을 센싱한다. 센서부(500)는 센싱한 합착 공간(110)의 압력값을 제어부(600)로 전달한다. 센서부(500)는 진공 챔버(100) 내부에 위치할 수 있다.
제어부(600)는 진공 챔버(100), 제1 펌프(200), 제2 펌프(300), 질소 공급부(400) 및 센서부(500)와 연결되어 있으며, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)의 합착이 수행되어 제1 기판(10)과 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태에 따라 합착 공간(110)의 압력이 제1 압력, 제2 압력 및 제3 압력 중 어느 하나를 가지도록 센서부(500)가 센싱한 합착 공간(110)의 압력에 기초하여 제1 펌프(200), 제2 펌프(300) 및 질소 제어부(600)를 제어한다. 제어부(600)는 진공 챔버(100)의 개폐 및 진공 챔버(100) 내부에 위치하는 제1 스테이지(120) 및 제2 스테이지(130)의 구동도 제어할 수 있다. 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)의 형태에 따라 제어부(600)에 의해 제어되는 합착 공간(110)의 압력 변화는 이하에서 자세히 설명한다.
이하, 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 합착 장치를 이용한 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 합착 방법을 설명한다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 합착 방법을 나타낸 순서도이다. 도 4 및 도 5는 본 발명의 제2 실시에에 따른 기판 합착 방법을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 합착 공간(110)으로 로딩한다(S100).
구체적으로, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20) 각각을 제1 스테이지(120) 및 제2 스테이지(130)에 지지하여 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 합착 공간(110)으로 로딩한다. 여기서, 제1 기판(10)은 제2 기판(20)과 대향하여 제1 기판(10)의 판면에 형성된 유기 발광 소자(11)를 포함하며, 제2 기판(20)은 제1 기판(10)과 대향하 는 부분에 형성된 홈(22) 및 제1 기판(10)의 외곽에 형성된 실런트(21)를 포함한다. 제2 기판(20)이 홈(22)을 포함하기 때문에, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)의 합착이 수행되면 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 형성되는 공간의 형태는 요철 형태를 이루게 되며, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이는 제1 간격(G1)을 이루게 된다.
제1 기판(10) 및 제2 기판(20)이 합착 공간(110)으로 로딩되면 진공 챔버(100) 내의 합착 공간(110)은 밀폐된 상태로 이루게 된다.
다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 합착 공간(110)의 압력을 센싱한다(S200).
구체적으로, 센서부(500)를 이용해 합착 공간(110)의 압력을 센싱한다. 센서부(500)는 합착 공간(110)의 압력을 지속적으로 센싱하여 센싱된 합착 공간(110)의 압력값을 제어부(600)로 전송한다.
다음, 합착 공간(110)의 압력을 제어한다(S300).
구체적으로, 제1 펌프(200)가 합착 공간(110)의 공기를 제1 세기로 흡입하여 합착 공간(110)이 101,325Pa 내지 1,000Pa의 제1 압력을 가지도록 한다. 이 때, 합착 공간(110)에는 질소 공급부(400)에 의해 질소가 공급되며, 이 공급된 질소에 의해 합착 공간(110)의 압력은 유지된다. 이러한 제1 펌프(200) 및 질소 공급부(400)의 동작은 제어부(600)에 의해 제어된다.
여기서, 합착 공간(110)의 압력을 제1 압력으로 설정하는 이유는 제2 기판(20)에 홈(22)이 형성되어 있기 때문에, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)이 합착된 경우 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 형성되는 공간이 요철 형태를 이루어 제 1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 제1 간격(G1)이 각각의 표면이 플랫(flat)한 양 기판이 합착된 경우에 형성되는 양 기판 사이의 간격보다 크기 때문이다.
다음, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 상호 합착한다(S400).
구체적으로, 합착 공간(110)의 압력이 제1 압력을 유지하는 상태에서, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)이 상호 정렬되고 가압되도록 제1 스테이지(120) 및 제2 스테이지(130)가 이동하여 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 상호 합착한다.
이후, 진공 챔버(100)의 합착 공간(110)을 외부와 연통시켜, 합착 공간(110)의 압력을 서서히 대기압(101,325Pa) 상태로 형성한다. 이 때, 합착 공간(110)의 압력이 제1 압력으로부터 서서히 대기압 상태로 변경되면서 합착 공간(110)에 합착되어 위치하는 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 형성된 요철 형태의 공간의 압력은 제1 압력을 유지한 상태에서 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 둘러싸는 외부 공간은 대기압 상태로 변경된다. 이로 인해, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20) 사이의 요철 형태의 공간과 합착 공간(110) 사이에는 압력차가 발생되며, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에는 이 압력차로 인해 가압이 이루어진다. 여기서, 상술한 바와 같이, 합착 공간(110)의 압력을 제1 압력으로 설정하였는데, 만일 합착 공간(110)의 압력이 제1 압력보다 작은 경우에는, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 제1 간격(G1)이 각각의 표면이 플랫한 양 기판이 합착된 경우에 형성되는 양 기판 사이의 간격보다 크기 때문에, 상술한 압력차로 인해 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 형성된 요철 형태의 공간에 대응하는 제1 기판(10) 또는 제2 기판(20)의 일 부분이 요철 형태의 공간 방향으로 휘어지는 문제가 발생된다.
이후, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 가압이 충분히 이루어졌다고 판단되면 실런트(21)를 경화한 후, 다음 공정으로 상호 합착된 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 이송한다. 여기서 다음 공정이란, 유기 발광 소자(11)가 사이에 개재되어 상호 합착된 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 유기 발광 표시 장치로 제조하기 위한 일련의 공정을 말한다.
이하, 도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 합착 장치를 이용한 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 합착 방법을 설명한다.
도 6 및 도 7는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 합착 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 제2 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제2 실시예에 따른다.
우선, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 합착 공간(110)으로 로딩한다.
구체적으로, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)의 표면은 각각 플랫하고, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)의 합착이 수행되면 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 형성되는 공간의 형태는 사각형 형태를 이루게 되며, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이는 제2 간격(G2)을 이루게 된다.
다음, 합착 공간(110)의 압력을 센싱한다.
다음, 합착 공간(110)의 압력을 제어한다.
구체적으로, 제1 펌프(200)가 합착 공간(110)의 공기를 제1 세기로 흡입하는 상태에서 제2 펌프(300)가 합착 공간(110)의 공기를 제1 세기보다 큰 제2 세기로 흡입하여 합착 공간(110)이 1000Pa 내지 10Pa의 제2 압력을 가지도록 한다. 이 때, 합착 공간(110)에는 질소 공급부(400)에 의해 질소가 공급되며, 이 공급된 질소에 의해 합착 공간(110)의 압력은 유지된다. 이러한 제1 펌프(200), 제2 펌프(300) 및 질소 공급부(400)의 동작은 제어부(600)에 의해 제어된다.
여기서, 합착 공간(110)의 압력을 제2 압력으로 설정하는 이유는 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)의 표면이 각각 플랫하기 때문에, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)이 합착된 경우 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 형성되는 공간이 사각형 형태를 이루어 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 제2 간격(G2)이 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 합착 방법에서 상술한 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 제1 간격(G1)보다 작기 때문이다.
다음, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 상호 합착한다
구체적으로, 합착 공간(110)의 압력이 제2 압력을 유지하는 상태에서, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)이 상호 정렬되고 가압되도록 제1 스테이지(120) 및 제2 스테이지(130)가 이동하여 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 상호 합착한다.
이후, 진공 챔버(100)의 합착 공간(110)을 외부와 연통시켜, 합착 공간(110)의 압력을 서서히 대기압(101,325Pa) 상태로 형성한다. 이 때, 합착 공간(110)의 압력이 제2 압력으로부터 서서히 대기압 상태로 변경되면서 합착 공간(110)에 합착되어 위치하는 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 형성된 사각형 형태의 공간의 압력은 제2 압력을 유지한 상태에서 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 둘러싸는 외부 공간은 대기압 상태로 변경된다. 이로 인해, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20) 사이의 사각형 형태의 공간과 합착 공간(110) 사이에는 압력차가 발생되며, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에는 이 압력차로 인해 가압이 이루어진다. 여기서, 상술한 바와 같이, 합착 공간(110)의 압력을 제2 압력으로 설정하였는데, 만일 합착 공간(110)의 압력이 제2 압력보다 작거나 큰 경우에는, 압력차로 인해 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 형성된 사각형 형태의 공간에 대응하는 제1 기판(10) 또는 제2 기판(20)의 일 부분이 사각형 형태의 공간 방향으로 휘어지는 문제가 발생된다.
이하, 도 8 및 도 9를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 합착 장치를 이용한 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판 합착 방법을 설명한다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판 합착 방법을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 합착 공간(110)으로 로딩한다.
구체적으로, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)의 표면은 각각 플랫하고, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)의 합착이 수행되면 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 형성되는 공간에는 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)과 접촉하는 충진 물질(30)이 위치한다. 즉, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에는 빈 공간 없이 충진 물질(30)이 채워진다.
다음, 합착 공간(110)의 압력을 센싱한다.
다음, 합착 공간(110)의 압력을 제어한다.
구체적으로, 제1 펌프(200)가 합착 공간(110)의 공기를 제1 세기로 흡입한 후, 이어서 제2 펌프(300)가 합착 공간(110)의 공기를 제1 세기보다 큰 제2 세기로 흡입하여 합착 공간(110)이 10Pa 내지 1Pa의 제3 압력을 가지도록 한다. 이 때, 합착 공간(110)에는 질소 공급부(400)에 의해 질소가 공급되지 않는다.
여기서, 합착 공간(110)의 압력을 제3 압력으로 설정하는 이유는 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 충진 물질(30)이 위치하고 있어 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 빈 공간이 형성되지 않기 때문이며, 이에 따라 후에 진행되는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)이 상호 합착되는 공정에서 제1 기판(10) 또는 제2 기판(20)이 휘어지지 않는다.
다음, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 상호 합착한다
구체적으로, 합착 공간(110)의 압력이 제3 압력을 유지하는 상태에서, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)이 상호 정렬되고 가압되도록 제1 스테이지(120) 및 제2 스테이지(130)가 이동하여 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 상호 합착한다.
이후, 진공 챔버(100)의 합착 공간(110)을 외부와 연통시켜, 합착 공간(110)의 압력을 서서히 대기압(101,325Pa) 상태로 형성한다. 이 때, 합착 공간(110)의 압력이 제3 압력으로부터 서서히 대기압 상태로 변경되면서 합착 공간(110)에 합착되어 위치하는 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 형성되어 충진 물질(30)로 채워져 있는 공간의 압력은 제3 압력을 유지한 상태에서 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 둘러싸는 외부 공간은 대기압 상태로 변경된다. 이로 인해, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20) 사이의 공간과 합착 공간(110) 사이에는 압력차가 발생되며, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에는 이 압력차로 인해 가압이 이루어진다. 여기서, 상술한 바와 같이, 합착 공간(110)의 압력을 제3 압력으로 설정하였는데, 대기압과 많은 차이가 나는 제3 압력일지라도 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 공간에 위치하는 충진 물질(30)이 완충 역할을 하여 제1 기판(10) 또는 제2 기판(20)이 압력차로 인해 휘는 것이 억제된다.
이상과 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 합착 장치를 이용한 본 발명의 제2 실시예, 제3 실시예 및 제4 실시예에 따른 기판 합착 방법은 상호 합착되는 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)의 형태에 따라 선택적으로 진공 챔버(100)의 합착 공간(110)의 압력을 제1 압력, 제2 압력 및 제3 압력 중 어느 하나의 압력으로 제어할 수 있다. 즉, 하나의 기판 합착 장치로도 다양한 공간의 형태를 형성하는 제1 기판과 제2 기판의 합착을 수행할 수 있다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 합착 장치를 나타낸 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 합착 장치에서 진공 챔버 내의 합착 공간의 일 부분을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 합착 방법을 나타낸 순서도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 합착 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 합착 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명이 제4 실시예에 따른 기판 합착 방법을 설명하기 위한 도면이다.

Claims (9)

  1. 상호 합착되어 유기 발광 표시 장치를 구성하는 제1 기판 및 제2 기판의 합착이 수행되는 합착 공간을 포함하는 진공 챔버;
    상기 진공 챔버와 연결되어 상기 합착 공간과 연통되어 있으며, 상기 합착 공간의 공기를 제1 세기로 흡입하는 제1 펌프;
    상기 진공 챔버와 연결되어 상기 합착 공간과 연통되어 있으며, 상기 합착 공간의 공기를 상기 제1 세기보다 큰 제2 세기로 흡입하는 제2 펌프;
    상기 진공 챔버와 연결되어 상기 합착 공간과 연통되어 있으며, 상기 합착 공간으로 질소를 공급하는 질소 공급부;
    상기 합착 공간의 압력을 센싱하는 센서부; 및
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태에 따라 상기 합착 공간의 압력이 제1 압력, 상기 제1 압력보다 작은 제2 압력 및 상기 제2 압력보다 작은 제3 압력 중 어느 하나를 가지도록 상기 센서부가 센싱한 상기 합착 공간의 압력에 기초하여 상기 제1 펌프, 상기 제2 펌프 및 상기 질소 공급부를 제어하는 제어부
    를 포함하는 기판 합착 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 제2 기판에는 상기 제1 기판을 대향하는 부분에 홈이 형성되어 있고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태는 요철 형태이며,
    상기 제어부는 상기 합착 공간이 101,325Pa 내지 1,000Pa인 상기 제1 압력을 가지도록 상기 제1 펌프 및 상기 질소 공급부를 제어하는 기판 합착 장치.
  3. 제1항에서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 표면은 각각 플랫(flat)하고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태는 사각형 형태이며,
    상기 제어부는 상기 합착 공간이 1,000Pa 내지 10Pa인 상기 제2 압력을 가지도록 상기 제1 펌프, 상기 제2 펌프 및 상기 질소 공급부를 제어하는 기판 합착 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 표면은 각각 플랫하고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간에는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 접촉하는 충진 물질이 위치하며,
    상기 제어부는 상기 합착 공간이 10Pa 내지 1Pa인 상기 제3 압력을 가지도록 상기 제2 펌프를 제어하는 기판 합착 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 제1 펌프는 드라이 펌프(dry pump)이며,
    상기 제2 펌프는 터보 분자 펌프(turbo molecular pump)인 기판 합착 장치.
  6. 상호 합착되어 유기 발광 표시 장치를 구성하는 제1 기판 및 제2 기판을 진공 챔버의 합착 공간으로 로딩하는 단계;
    상기 합착 공간의 압력을 센싱하는 단계;
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태에 따라 상기 합착 공간의 압력을 제1 압력, 상기 제1 압력보다 작은 제2 압력 및 상기 제2 압력보다 작은 제3 압력 중 어느 하나의 압력으로 제어하는 단계; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 상호 합착하는 단계
    를 포함하는 기판 합착 방법.
  7. 제6항에서,
    상기 제2 기판에는 상기 제1 기판을 대향하는 부분에 홈이 형성되어 있고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태는 요철 형태이며,
    상기 합착 공간의 압력은 101,325Pa 내지 1,000Pa인 상기 제1 압력으로 제어되는 기판 합착 방법.
  8. 제6항에서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 표면은 각각 플랫(flat)하고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간의 형태는 사각형 형태이며,
    상기 합착 공간의 압력은 1,000Pa 내지 10Pa인 상기 제2 압력으로 제어되는 기판 합착 방법.
  9. 제6항에서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 표면은 각각 플랫하고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 합착이 수행되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 형성되는 공간에는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 접촉하는 충진 물질이 위치하며,
    상기 합착 공간의 압력은 10Pa 내지 1Pa인 상기 제3 압력으로 제어되는 기판 합착 방법.
KR1020090095829A 2009-10-08 2009-10-08 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법 Active KR101073558B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090095829A KR101073558B1 (ko) 2009-10-08 2009-10-08 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법
JP2010227474A JP5741994B2 (ja) 2009-10-08 2010-10-07 基板合着装置及び基板合着方法
US12/900,451 US20110083788A1 (en) 2009-10-08 2010-10-07 Substrate bonding apparatus and substrate bonding method
US13/959,270 US20130319597A1 (en) 2009-10-08 2013-08-05 Substrate bonding apparatus and substrate bonding method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090095829A KR101073558B1 (ko) 2009-10-08 2009-10-08 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110038512A KR20110038512A (ko) 2011-04-14
KR101073558B1 true KR101073558B1 (ko) 2011-10-17

Family

ID=43853879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090095829A Active KR101073558B1 (ko) 2009-10-08 2009-10-08 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법

Country Status (3)

Country Link
US (2) US20110083788A1 (ko)
JP (1) JP5741994B2 (ko)
KR (1) KR101073558B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200031387A (ko) 2018-09-14 2020-03-24 에이피에스홀딩스 주식회사 합착 장치 및 합착 방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101970645B1 (ko) 2012-08-14 2019-04-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN113130726B (zh) * 2019-12-31 2022-10-11 Tcl科技集团股份有限公司 芯片焊接方法、背板和热压合设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3767419B2 (ja) * 2001-05-28 2006-04-19 ソニー株式会社 液晶表示素子
SG149680A1 (en) * 2001-12-12 2009-02-27 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and film formation method and cleaning method
JP4373136B2 (ja) * 2002-10-15 2009-11-25 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の組立て方法及び基板の組立て装置
TWI258316B (en) * 2002-10-25 2006-07-11 Ritdisplay Corp FPD encapsulation apparatus and method for encapsulating ehereof
JP2006181641A (ja) * 2004-12-02 2006-07-13 Ebara Corp 接合装置及び接合方法
JP2006202610A (ja) * 2005-01-20 2006-08-03 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネル及びその製造方法
JP3879933B2 (ja) * 2005-03-30 2007-02-14 日本精機株式会社 有機ｅｌパネル
JP4107316B2 (ja) * 2005-09-02 2008-06-25 株式会社日立プラントテクノロジー 基板貼合装置
JP4837471B2 (ja) * 2006-02-20 2011-12-14 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
US7485203B2 (en) * 2006-02-24 2009-02-03 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Assembly method for display panel
JPWO2008023626A1 (ja) * 2006-08-25 2010-01-07 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP2009047879A (ja) * 2007-08-20 2009-03-05 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200031387A (ko) 2018-09-14 2020-03-24 에이피에스홀딩스 주식회사 합착 장치 및 합착 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20110083788A1 (en) 2011-04-14
US20130319597A1 (en) 2013-12-05
JP5741994B2 (ja) 2015-07-01
KR20110038512A (ko) 2011-04-14
JP2011082167A (ja) 2011-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4098705B2 (ja) 液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置
CN102804358B (zh) 胶带贴附设备和胶带贴附方法
CN201161468Y (zh) 基板贴合装置
KR101073558B1 (ko) 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법
CN1448768A (zh) 用于制造液晶显示装置的粘合设备和系统
JP2008159644A (ja) ボンディング装置及びボンディング装置における回路基板の吸着方法
TWI443428B (zh) 基板結合設備及基板結合方法
JP5337620B2 (ja) ワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機
TW201431669A (zh) 真空加工貼合機構
JP2003270605A (ja) 液晶表示素子用真空合着装置、及びこれを用いた液晶表示素子の製造方法
KR20040034534A (ko) 프레스 장치 및 방법
KR101366519B1 (ko) 기판 조립 장치
JPWO2010095215A1 (ja) ワーク搬送装置及び真空貼り合わせ方法
JP6975264B2 (ja) 真空引き装置及び真空引き方法
KR20180053488A (ko) 패널 합착 장치 및 방법
KR101978181B1 (ko) 라미네이팅 장치
KR20120087462A (ko) 기판합착장치 및 기판합착방법
KR20030074890A (ko) 액정표시소자의 진공 합착 장치
KR102701612B1 (ko) 패널 합착 장치 및 방법
JP2016175318A (ja) フィルム被覆部品の製造装置及び製造方法
KR20130054307A (ko) 기판합착장치 및 기판합착방법
CN102386118B (zh) 基板粘合装置以及基板粘合方法
KR100815909B1 (ko) 액정표시소자용 진공 합착 장치
JP6950120B1 (ja) 分離装置及び分離方法
KR20200133075A (ko) 합착장치 및 그 제어방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20091008

PA0201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20110227

Patent event code: PE09021S01D

PG1501 Laying open of application
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20110928

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20111007

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20111007

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20141001

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170928

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20170928

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181001

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20181001

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191001

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20191001

Start annual number: 9

End annual number: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20201005

Start annual number: 10

End annual number: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210927

Start annual number: 11

End annual number: 11

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230925

Start annual number: 13

End annual number: 13

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240925

Start annual number: 14

End annual number: 14