JP4827574B2 - 非接触通信媒体 - Google Patents

Description

本発明は、非接触状態にて通信可能な非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル等の非接触通信媒体に関し、特に、複数の周波数を選択的に用いて通信可能な非接触通信媒体に関する。

昨今、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。

このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。

非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグにおいては、近年、小型化及び通信可能距離を確保するために、９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯や２．４５ＧＨｚの周波数帯を利用して通信を行う微細なＩＣチップが用いられ始めている。

このような微細なＩＣチップを用いた場合、ＩＣチップに導電性のアンテナを接続することにより、ＩＣチップの通信可能距離を延ばすことができる。

図７は、２．４５ＧＨｚの周波数帯を利用して通信を行うＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本構成例は図７に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材４４０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体４２０ａ，４２０ｂからなるアンテナ部４２０が形成されており、この２つの導体４２０ａ，４２０ｂに接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ４１０が搭載されて構成されている。なお、２つの導体４２０ａ，４２０ｂは、対向する一端が給電点４２１ａ，４２１ｂとなり、この給電点４２１ａ，４２１ｂにＩＣチップ４１０が接続されている。

上記のように構成された非接触型ＩＣタグ４００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波によりアンテナ部４２０に電流が流れ、この電流が給電点４２１ａ，４２１ｂを介してＩＣチップ４１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ４１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ４１０に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。

上述した非接触型ＩＣタグ４００のような非接触通信媒体においては、情報の書き込みや読み出しを行う周波数が、上述した９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯や２．４５ＧＨｚ、あるいは１３．５６ＭＨｚに設定されている。これらの周波数の違いは、ＩＣチップの機能とアンテナの形状によって決まるが、複数の周波数に対応自在なＩＣチップを搭載するとともに、互いに異なる周波数に対応するアンテナをこのＩＣチップに接続しておき、アンテナを選択的に使用することにより複数の周波数帯を選択的に用いて通信を行う非接触通信媒体が特許文献１に開示されている。この特許文献１に開示された非接触通信媒体においては、アンテナが形成されたシート基材に切り取り線を形成しておき、この切り取り線を用いてアンテナの一部を切断し、それにより、複数のアンテナを選択的に使用する構成となっている。
特開２００５−２８４５１６号公報

上述したように、シート基材に、アンテナの一部を切断可能とするような切り取り線を形成しておく場合、アンテナ上にも切り取り線を形成しておくことになり、それにより、アンテナに断線が生じる可能性がある。また、例えば、ミシン目のカット部とタイ部のうちタイ部の割合を大きくしてカット部がアンテナにかからないように切り取り線を形成した場合は、切り取り線を用いてシート基材を切断する際、切断部が切り取り線から逸れて意図しない部分に切れ込みが入ってしまう可能性がある。

そこで、切り取り線の形状を調節することにより、アンテナに断線が生じたり、意図しない部分に切れ込みが入ったりすることを回避することが考えられるが、アンテナの配置や形状が複雑である場合、切り取り線の形状を調節することが困難となるため、通信周波数をさらに容易に選択可能な構成とすることが好ましい。

本発明は、複数の周波数を選択的に用いて通信可能な非接触通信媒体であって、通信周波数を選択可能な構成を容易に実現することができる非接触通信媒体を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上に第１及び第２の周波数にて通信可能なＩＣチップが搭載された非接触通信媒体において、
前記ベース基材上に形成され、前記第１の周波数にて前記ＩＣチップが通信するための第１のアンテナ部と、
前記第１のアンテナ部と接続されて前記ベース基材上に形成され、前記第１のアンテナ部と接続されることにより前記第２の周波数にて前記ＩＣチップが通信するための第２のアンテナ部と、
前記第２のアンテナ部の少なくとも前記第１のアンテナ部との接続部分を覆うように前記ベース基材に貼着された貼着部材とを有し、
前記第２のアンテナ部は、前記貼着部材が前記ベース基材に貼着された状態から剥離された場合に、前記貼着部材に覆われていた部分の少なくとも一部がその剥離力によって前記貼着部材とともに前記ベース基材から剥離するように前記ベース基材上に形成されていることを特徴とする。

上記のように構成された本発明においては、ベース基材に貼着部材が貼着された状態においては、ベース基材上に搭載されたＩＣチップは、互いに接続されてベース基材上に形成された第１のアンテナ部と第２のアンテナ部とを介して、第２の周波数にて通信を行う。そして、ベース基材から貼着部材が剥離されると、第１のアンテナ部と第２のアンテナ部との接続部分のうち貼着部材に覆われていた部分が貼着部材の剥離に伴って破壊され、ＩＣチップは第１のアンテナ部のみを介して第１の周波数にて通信を行うようになる。

このように、第２の周波数を用いてＩＣチップに対する情報の書き込みや読み出しを行う場合は、ベース基材に貼着部材を貼着したままとし、第１の周波数を用いてＩＣチップに対する情報の書き込みや読み出しを行う場合は、ベース基材から貼着部材を剥離することになるため、ベース基材から貼着部材を剥離するだけでＩＣチップの通信周波数を変えることができる。

具体的には、前記第１のアンテナ部は、前記ベース基材上に積層された金属箔からなり、
前記第２のアンテナ部は、前記ベース基材上に塗布された導電性インキからなる構成とすることが考えられる。

以上説明したように本発明においては、ベース基材に貼着部材が貼着された状態とベース基材から貼着部材が剥離された状態とでＩＣチップの通信に用いる周波数が変化するため、ベース基材から貼着部材を剥離するだけでＩＣチップの通信周波数を変えることができ、通信周波数を選択可能な構成を容易に実現することができる。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触通信媒体の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。

本形態は図１に示すように、樹脂等からなるベース基材１４０上に、二等辺三角形の形状を有する２つの導体１２０ａ，１２０ｂが、二等辺三角形の等しい辺がなす頂点どうしを結んだ直線が二等辺三角形の底辺のそれぞれに対して垂直となるように、かつ、頂点どうしが空隙を有するように配置されてなる第１のアンテナ部となるボウタイアンテナ部１２０が形成されており、この２つの導体１２０ａ，１２０ｂに接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１０が搭載されて構成されている。なお、２つの導体１２０ａ，１２０ｂは、対向する頂点に給電点１２１ａ，１２１ｂを有し、この給電点１２１ａ，１２１ｂにＩＣチップ１１０が接続されている。また、ボウタイアンテナ部１２０を構成する導体１２０ａ，１２０ｂにはそれぞれ、二等辺三角形の底辺側の２つの頂点のうち一方の頂点に、導体１２０ａ，１２０ｂから離れる方向にジグザグ形状に伸びる導体１３０ａ，１３０ｂが接続部１３１ａ，１３１ｂを介して接続されており、この２つの導体１３０ａ，１３０ｂから第２のアンテナ部となるメアンダアンテナ部１３０が形成されている。そして、ベース基材１４０のボウタイアンテナ部１２０及びメアンダアンテナ部１３０が形成された面側には、ボウタイアンテナ部１２０とメアンダアンテナ部１３０との２つの接続部１３１ａ，１３１ｂを覆うように接続部１３１ａ，１３１ｂに跨って貼着部材となるラベル１５０が貼着されている。ラベル１５０は、紙や樹脂等からなるラベル基材１５１の一方の面に粘着剤１５２が塗布されて構成されている。

ＩＣチップ１１０は、情報の書き込み及び読み出しが、第１の周波数である２．４５ＧＨｚと、第２の周波数である９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯のいずれの周波数帯でも可能なものである。

ボウタイアンテナ部１２０を構成する導体１２０ａ，１２０ｂはそれぞれ、給電点１２１ａ，１２１ｂから二等辺三角形の底辺までの長さが、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯で行われるような長さ、すなわち、２．４５ＧＨｚの周波数に共振する長さとなっており、さらに、二等辺三角形の形状であることにより広帯域を実現している。この導体１２０ａ，１２０ｂは、ベース基材１４０上に金属箔が積層されて形成されるものであって、ベース基材１４０上にエッチングによって形成されている。

メアンダアンテナ部１３０を構成する導体１３０ａ，１３０ｂはそれぞれ、給電点１２１ａ，１２１ｂから導体１２０ａ，１２０ｂを介して接続部１３１ａ，１３１ｂとは反対側の端部までの長さが、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われるような長さ、すなわち、９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯の周波数に共振する長さとなっている。この導体１３０ａ，１３０ｂは、印刷によってベース基材１４０上に塗布された導電性インキから構成されている。

以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１００の製造方法について説明する。

まず、ベース基材１４０の一方の面に、例えば、銅や銀等からなる導電性金属を堆積させ、導電体層を積層する。

次に、ベース基材１４０上に積層された導電体層上にて、導体１２０ａ，１２０ｂの形状に合わせてマスキングを施し、その後、エッチングを行うことにより、導電体層を導体１２０ａ，１２０ｂの形状にパターンニングし、ベース基材１４０上に導体１２０ａ，１２０ｂからなるボウタイアンテナ部１２０を形成する。

次に、ボウタイアンテナ部１２０が形成されたベース基材１４０上に、導電性粒子を含有してなる導電性インキを塗布して導体１３０ａ，１３０ｂを印刷し、メアンダアンテナ部１３０を形成する。ここで、導体１３０ａ，１３０ｂを印刷する導電性インキは、導電性粒子とバインダー樹脂を主成分とするものであって、印刷された導電性インキを乾燥固定化することによって、ベース基材１４０上に導体１３０ａ，１３０ｂを形成する。なお、バインダー自身が導電性を有する場合は、バインダーに導電性粒子を含有させる必要はない。またこの際、導体１３０ａ，１３０ｂの導体１２０ａ，１２０ｂ側の端部を導体１２０ａ，１２０ｂ上まで伸ばすことにより、導体１２０ａ，１２０ｂとの接続部１３１ａ，１３１ｂを形成する。

次に、ベース基材１４０の給電点１２１ａ，１２１ｂ上に導電性接着剤を塗布し、この導電性接着剤によってＩＣチップ１１０を導体１２０ａ，１２０ｂに電気的に接続した状態でベース基材１４０上に搭載、固定する。

その後、ボウタイアンテナ部１２０とメアンダアンテナ部１３０との２つの接続部１３１ａ，１３１ｂを覆うように接続部１３１ａ，１３１ｂに跨ってラベル１５０を貼着する。

以下に、上述した非接触型ＩＣタグ１００の使用方法について説明する。

図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の使用方法を説明するための図である。

まず、図２（ａ）に示すようにラベル１５０がベース基材１４０に貼着された状態においては、導体１２０ａと導体１３０ａとが接続部１３１ａにて接続されており、また、導体１２０ｂと導体１３０ｂとが接続部１３１ｂにて接続されているため、ベース基材１４０上に形成されたボウタイアンテナ部１２０とメアンダアンテナ部１３０とが接続された状態となっている。ここで、ボウタイアンテナ部１２０の給電点１２１ａ，１２１ｂから接続部１３１ａ，１３１ｂを介してメアンダアンテナ部１３０の接続部１３１ａ，１３１ｂとは反対側の端部までの長さが、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われるような長さとなっているため、この状態においては、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われることになる。すなわち、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しを９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行う場合は、図２（ａ）に示したようにラベル１５０がベース基材１４０に貼着された状態で使用することになる。

この状態から、ベース基材１４０に貼着されたラベル１５０を剥離していくと、ベース基材１４０のラベル１５０が貼着されていた領域の表面において、ラベル１５０とともにベース基材１４０から剥離しようとする剥離力が生じる。ここで、この領域には導体１３０ａの一部が形成されているが、導体１３０ａは、導電性インキが塗布された印刷によって形成されているため、ベース基材１４０に対する定着力が上述した剥離力よりも弱く、それにより、図２（ｂ）に示すように、この剥離力によって導体１３０ａの一部がラベル１５０とともにベース基材１４０から剥離していく。

ラベル１５０をベース基材１４０から完全に剥離すると、図２（ｃ）に示すように、ベース基材１４０に形成された導体１３０ａ，１３０ｂのうち、ラベル１５０が貼着されていた領域に形成されていた部分がラベル１５０とともにベース基材１４０から剥離し、それにより、導体１２０ａ，１２０ｂと導体１３０ａ，１３０ｂとがそれぞれ断線した状態となる。この状態においては、ボウタイアンテナ部１２０を構成する導体１２０ａ，１２０ｂと、メアンダアンテナ部１３０を構成する導体１３０ａ，１３０ｂとがそれぞれ断線しているため、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込みや読み出しは、給電点１２１ａ，１２１ｂにてＩＣチップ１１０に接続されたボウタイアンテナ部１２０のみを介して行われることになる。ボウタイアンテナ部１２０を構成する導体１２０ａ，１２０ｂはそれぞれ、給電点１２１ａ，１２１ｂから二等辺三角形の底辺までの長さが、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯で行われるような長さとなっているため、この状態においては、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯にて行われることになる。すなわち、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しを２．４５ＧＨｚの周波数帯にて行う場合は、図２（ｃ）に示したように、ベース基材１４０からラベル１５０を剥離した状態で使用することになる。

このように本形態においては、９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯の周波数を用いてＩＣチップ１１０に対する情報の書き込みや読み出しを行う場合は、ベース基材１４０にラベル１５０を貼着したままとし、２．４５ＧＨｚの周波数帯を用いてＩＣチップ１１０に対する情報の書き込みや読み出しを行う場合は、ベース基材１４０からラベル１５０を剥離することになるため、ベース基材１４０からラベル１５０を剥離するだけでＩＣチップ１１０の通信周波数を変えることができる。

なお、本形態においては、ベース基材１４０からラベル１５０を剥離した場合に、ベース基材１４０上に形成された導体１３０ａ，１３０ｂのうち、ラベル１５０が貼着されていた領域に形成されていた部分が全てラベル１５０とともにベース基材１４０から剥離しているが、ベース基材１４０上に形成された導体１３０ａ，１３０ｂは導電性インキからなるものであるため、ベース基材１４０からラベル１５０を剥離することにより生じる剥離力によって破壊されやすく、それにより、ベース基材１４０からラベル１５０を剥離した場合に、ラベル１５０が貼着されていた領域に形成されていた部分がラベル１５０の剥離力によって破壊され、その一部のみがラベル１５０とともにベース基材１４０から剥離した状態となることもある。その場合であっても、ボウタイアンテナ部１２０とメアンダアンテナ部１３０とが断線することになるため、ＩＣチップ１１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯にて行われることになる。

また、本形態においては、ボウタイアンテナ部１２０を構成する導体１２０ａ，１２０ｂがエッチングによってベース基材１４０上に形成され、メアンダアンテナ部１３０を構成する導体１３０ａ，１３０ｂが印刷によってベース基材１４０上に形成されているが、導体１２０ａ，１２０ｂ，１３０ａ，１３０ｂの形成方法はこれに限らず、ベース基材１４０からラベル１５０が剥離された場合に接続部１３１ａが破壊されるようなものであればよい。

また、本形態においては、ボウタイアンテナ部１２０を構成する導体１２０ａ，１２０ｂにメアンダアンテナ部１３０を構成する２つの導体１３０ａ，１３０ｂがそれぞれ接続されたダイポールタイプを例に挙げて説明したが、ボウタイアンテナ部１２０を構成する導体１２０ａ，１２０ｂのうち一方の導体にメアンダ形状の１つの導体が接続されたモノポールタイプで実現することも考えられる。その場合は、ボウタイアンテナ部１２０を構成する導体１２０ａ，１２０ｂのうち一方の導体とメアンダ形状の導体との１つの接続部にラベルを貼着すればよい。

（第２の実施の形態）
図３は、本発明の非接触通信媒体の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本形態は図３に示すように、通信用のアンテナ２１１を有し、情報の書き込み及び読み出しが、第１の周波数である２．４５ＧＨｚと、第２の周波数である９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯のいずれの周波数帯でも可能なＩＣチップ２１０が、樹脂等からなるベース基材２４０上に搭載され、また、このＩＣチップ２１０の３辺にてＩＣチップ２１０を取り囲むように第１のアンテナ部となるアンテナ部２２０がベース基材２４０上に形成されて構成されている。また、アンテナ部２２０には、ＩＣチップ２１０から離れる方向にジグザグ形状に伸びる導体２３０ａ，２３０ｂが、アンテナ２２０の２つの角部上に設けられた接続部２３１ａ，２３１ｂを介して接続されており、この２つの導体２３０ａ，２３０ｂから第２のアンテナ部となるメアンダアンテナ部２３０が形成されている。そして、ベース基材２４０のアンテナ部２２０及びメアンダアンテナ部２３０が形成された面側には、アンテナ部２２０とメアンダアンテナ部２３０との２つの接続部２３１ａ，２３１ｂを覆うように接続部２３１ａ，２３１ｂに跨って貼着部材となるラベル２５０が貼着されている。ラベル２５０は、紙や樹脂等からなるラベル基材２５１の一方の面に粘着剤２５２が塗布されて構成されている。

アンテナ部２２０は、その形状が、ＩＣチップ２１０に設けられたアンテナ２１１と共振することにより、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯で行われるような形状、すなわち、２．４５ＧＨｚの周波数に共振する形状となっている。このアンテナ部２２０は、ベース基材２４０上に金属箔が積層されて形成されるものであって、ベース基材２４０上にエッチングによって形成されている。

メアンダアンテナ部２３０を構成する導体２３０ａ，２３０ｂはそれぞれ、その長さが、接続部２３１ａ，２３１ｂにてアンテナ部２２０と接続された場合に、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われるような長さ、すなわち、９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯の周波数に共振する長さとなっている。この導体２３０ａ，２３０ｂは、印刷によってベース基材２４０上に塗布された導電性インキから構成されている。

以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグ２００の製造方法について説明する。

まず、ベース基材２４０の一方の面に、例えば、銅や銀等からなる導電性金属を堆積させ、導電体層を積層する。

次に、ベース基材２４０上に積層された導電体層上にて、アンテナ部２２０の形状に合わせてマスキングを施し、その後、エッチングを行うことにより、導電体層をアンテナ部２２０の形状にパターンニングし、ベース基材１４０上にアンテナ部２２０を形成する。

次に、アンテナ部２２０が形成されたベース基材２４０上に、導電性粒子を含有してなる導電性インキを塗布して導体２３０ａ，２３０ｂを印刷し、メアンダアンテナ部２３０を形成する。ここで、導体２３０ａ，２３０ｂを印刷する導電性インキは、第１の実施の形態にて示したものと同様のものが用いられる。またこの際、導体２３０ａ，２３０ｂのアンテナ部２２０の端部をアンテナ部２２０上まで伸ばすことにより、アンテナ部２２０との接続部２３１ａ，２３１ｂを形成する。

次に、ベース基材２４０のアンテナ部２２０によって囲まれた領域にＩＣチップ２１０を搭載し、接着剤等によって固定する。

その後、アンテナ部２２０とメアンダアンテナ部２３０との２つの接続部２３１ａ，２３１ｂを覆うように接続部２３１ａ，２３１ｂに跨ってラベル２５０を貼着する。

以下に、上述した非接触型ＩＣタグ２００の使用方法について説明する。

図４は、図３に示した非接触型ＩＣタグ２００の使用方法を説明するための図である。

まず、図４（ａ）に示すようにラベル２５０がベース基材２４０に貼着された状態においては、アンテナ部２２０と導体２３０ａ，２３０ｂとが接続部２３１ａ，２３１ｂにてそれぞれ接続されているため、ベース基材２４０上に形成されたアンテナ部２２０とメアンダアンテナ部２３０とが接続された状態となっている。ここで、メアンダアンテナ部２３０を構成する導体２３０ａ，２３０ｂの長さが、接続部２３１ａ，２３１ｂにてアンテナ部２２０と接続された場合に、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われるような長さとなっているため、この状態においては、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われることになる。すなわち、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しを９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行う場合は、図４（ａ）に示したようにラベル２５０がベース基材２４０に貼着された状態で使用することになる。

この状態から、ベース基材２４０に貼着されたラベル２５０を剥離していくと、ベース基材２４０のラベル２５０が貼着されていた領域の表面において、ラベル２５０とともにベース基材２４０から剥離しようとする剥離力が生じる。ここで、この領域には導体２３０ａの一部が形成されているが、導体２３０ａは、導電性インキが塗布された印刷によって形成されているため、ベース基材２４０に対する定着力が上述した剥離力よりも弱く、それにより、図４（ｂ）に示すように、この剥離力によって導体２３０ａの一部がラベル２５０とともにベース基材２４０から剥離していく。

ラベル２５０をベース基材２４０から完全に剥離すると、図４（ｃ）に示すように、ベース基材２４０に形成された導体２３０ａ，２３０ｂのうち、ラベル２５０が貼着されていた領域に形成されていた部分がラベル２５０とともにベース基材２４０から剥離し、それにより、アンテナ部２２０と導体２３０ａ，２３０ｂとが断線した状態となる。この状態においては、アンテナ部２２０と、メアンダアンテナ部２３０を構成する導体２３０ａ，２３０ｂとが断線しているため、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込みや読み出しは、ＩＣチップ２１０に設けられたアンテナ２１１とこのアンテナ２１１に共振するアンテナ部２２０のみを介して行われることになる。アンテナ部２２０は、ＩＣチップ２１０に設けられたアンテナ２１１と共振することにより、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯で行われるような形状となっているため、この状態においては、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯にて行われることになる。すなわち、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しを２．４５ＧＨｚの周波数帯にて行う場合は、図４（ｃ）に示したように、ベース基材２４０からラベル２５０を剥離した状態で使用することになる。

このように本形態においては、９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯の周波数を用いてＩＣチップ２１０に対する情報の書き込みや読み出しを行う場合は、ベース基材２４０にラベル２５０を貼着したままとし、２．４５ＧＨｚの周波数帯を用いてＩＣチップ２１０に対する情報の書き込みや読み出しを行う場合は、ベース基材２４０からラベル２５０を剥離することになるため、ベース基材２４０からラベル２５０を剥離するだけでＩＣチップ２１０の通信周波数を変えることができる。

なお、本形態においては、ベース基材２４０からラベル２５０を剥離した場合に、ベース基材２４０上に形成された導体２３０ａ，２３０ｂのうち、ラベル２５０が貼着されていた領域に形成されていた部分が全てラベル２５０とともにベース基材２４０から剥離しているが、ベース基材２４０上に形成された導体２３０ａ，２３０ｂは導電性インキからなるものであるため、ベース基材２４０からラベル２５０を剥離することにより生じる剥離力によって破壊されやすく、それにより、ベース基材２４０からラベル２５０を剥離した場合に、ラベル２５０が貼着されていた領域に形成されていた部分がラベル２５０の剥離力によって破壊され、その一部のみがラベル２５０とともにベース基材２４０から剥離した状態となることもある。その場合であっても、アンテナ部２２０とメアンダアンテナ部２３０とが断線することになるため、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯にて行われることになる。

また、本形態においては、アンテナ部２２０がエッチングによってベース基材２４０上に形成され、メアンダアンテナ部２３０を構成する導体２３０ａ，２３０ｂが印刷によってベース基材２４０上に形成されているが、アンテナ部２２０及び導体２３０ａ，２３０ｂの形成方法はこれに限らず、ベース基材２４０からラベル２５０が剥離された場合に接続部２３１ａが破壊されるようなものであればよい。

また、本形態においては、アンテナ部２２０にメアンダアンテナ部２３０を構成する２つの導体２３０ａ，２３０ｂが接続されたダイポールタイプを例に挙げて説明したが、アンテナ部２２０にメアンダ形状の１つの導体が接続されたモノポールタイプで実現することも考えられる。その場合は、アンテナ部２２０とメアンダ形状の導体との１つの接続部にラベルを貼着すればよい。

（第３の実施の形態）
図５は、本発明の非接触通信媒体の第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。

本形態は図５に示すように、樹脂等からなるベース基材３４０上に、二等辺三角形の形状を有する２つの導体３２０ａ，３２０ｂが、二等辺三角形の等しい辺がなす頂点どうしを結んだ直線が二等辺三角形の底辺のそれぞれに対して垂直となるように、かつ、頂点どうしが空隙を有するように配置されてなる第１のアンテナ部となるボウタイアンテナ部３２０が形成されており、この２つの導体３２０ａ，３２０ｂに接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ３１０が搭載されて構成されている。なお、２つの導体３２０ａ，３２０ｂは、対向する頂点に給電点３２１ａ，３２１ｂを有し、この給電点３２１ａ，３２１ｂにＩＣチップ３１０が接続されている。また、ボウタイアンテナ部３２０を構成する導体３２０ａ，３２０ｂにはそれぞれ、二等辺三角形の底辺側の２つの頂点のうち一方の頂点に、導体３２０ａ，３２０ｂから離れる方向にジグザグ形状に伸びる導体３３０ａ，３３０ｂが接続部３３１ａ，３３１ｂを介して接続されており、この２つの導体３３０ａ，３３０ｂから第２のアンテナ部となるメアンダアンテナ部３３０が形成されている。そして、ベース基材３４０のボウタイアンテナ部３２０及びメアンダアンテナ部３３０が形成された面の全面に貼着部材となるラベル３５０が貼着されている。ラベル３５０は、紙や樹脂等からなるラベル基材３５１の一方の面の全面に粘着剤３５２が塗布されて構成されている。

ＩＣチップ３１０は、情報の書き込み及び読み出しが、第１の周波数である２．４５ＧＨｚと、第２の周波数である９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯のいずれの周波数帯でも可能なものである。

ボウタイアンテナ部３２０を構成する導体３２０ａ，３２０ｂはそれぞれ、給電点３２１ａ，３２１ｂから二等辺三角形の底辺までの長さが、ＩＣチップ３１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯で行われるような長さ、すなわち、２．４５ＧＨｚの周波数に共振する長さとなっており、さらに、二等辺三角形の形状であることにより広帯域を実現している。この導体３２０ａ，３２０ｂは、ベース基材３４０上に金属箔が積層されて形成されるものであって、ベース基材３４０上にエッチングによって形成されている。

メアンダアンテナ部３３０を構成する導体３３０ａ，３３０ｂはそれぞれ、給電点３２１ａ，３２１ｂから導体３２０ａ，３２０ｂを介して接続部３３１ａ，３３１ｂとは反対側の端部までの長さが、ＩＣチップ３１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われるような長さ、すなわち、９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯の周波数に共振する長さとなっている。この導体３３０ａ，３３０ｂは、印刷によってベース基材３４０上に塗布された導電性インキから構成されている。

以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグ３００の製造方法について説明する。

まず、ベース基材３４０の一方の面に、例えば、銅や銀等からなる導電性金属を堆積させ、導電体層を積層する。

次に、ベース基材３４０上に積層された導電体層上にて、導体３２０ａ，３２０ｂの形状に合わせてマスキングを施し、その後、エッチングを行うことにより、導電体層を導体３２０ａ，３２０ｂの形状にパターンニングし、ベース基材３４０上に導体３２０ａ，３２０ｂからなるボウタイアンテナ部３２０を形成する。

次に、ボウタイアンテナ部３２０が形成されたベース基材３４０上に、導電性粒子を含有してなる導電性インキを塗布して導体３３０ａ，３３０ｂを印刷し、メアンダアンテナ部３３０を形成する。ここで、導体３３０ａ，３３０ｂを印刷する導電性インキは、第１の実施の形態にて示したものと同様のものが用いられる。またこの際、導体３３０ａ，３３０ｂの導体３２０ａ，３２０ｂ側の端部を導体３２０ａ，３２０ｂ上まで伸ばすことにより、導体３２０ａ，３２０ｂとの接続部３３１ａ，３３１ｂを形成する。

次に、ベース基材２４０の給電点２２１ａ，２２１ｂ上に導電性接着剤を塗布し、この導電性接着剤によってＩＣチップ２１０を導体２２０ａ，２２０ｂに電気的に接続した状態でベース基材２４０上に搭載、固定する。

その後、ベース基材３４０のボウタイアンテナ部３２０及びメアンダアンテナ部３３０が形成された面の全面にラベル３５０を貼着する。

以下に、上述した非接触型ＩＣタグ３００の使用方法について説明する。

図６は、図５に示した非接触型ＩＣタグ３００の使用方法を説明するための図である。

まず、図６（ａ）に示すようにラベル３５０がベース基材３４０に貼着された状態においては、導体３２０ａと導体３３０ａとが接続部３３１ａにて接続されており、また、導体３２０ｂと導体３３０ｂとが接続部３３１ｂにて接続されているため、ベース基材３４０上に形成されたボウタイアンテナ部３２０とメアンダアンテナ部３３０とが接続された状態となっている。ここで、ボウタイアンテナ部３２０の給電点３２１ａ，３２１ｂから接続部３３１ａ，３３１ｂを介してメアンダアンテナ部３３０の接続部３３１ａ，３３１ｂとは反対側の端部までの長さが、ＩＣチップ３１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われるような長さとなっているため、この状態においては、ＩＣチップ３１０に対する情報の書き込み及び読み出しが９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行われることになる。すなわち、ＩＣチップ３１０に対する情報の書き込み及び読み出しを９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯にて行う場合は、図６（ａ）に示したようにラベル３５０がベース基材３４０に貼着された状態で使用することになる。

この状態から、ベース基材３４０に貼着されたラベル３５０を剥離していくと、ベース基材３４０のラベル３５０が貼着されていた表面において、ラベル３５０とともにベース基材３４０から剥離しようとする剥離力が生じる。ここで、ベース基材３４０のラベル３５０が貼着されていた面には、ボウタイアンテナ部３２０を構成する導体３２０ａ，３２０ｂと、メアンダアンテナ部３３０を構成する導体３３０ａ，３３０ｂとが形成されているが、メアンダアンテナ部３３０を構成する導体３３０ａ，３３０ｂは導電性インキが塗布された印刷によって形成されているため、ベース基材３４０に対する定着力と導体３３０ａ，３３０ｂ自体の凝集力が上述した剥離力よりも弱く、それにより、図６（ｂ）に示すように、この剥離力によって導体３３０ａ，３３０ｂが破壊され、ベース基材３４０に残存する部分とラベル３５０とともにベース基材３４０から剥離していく部分とに分離する。

一方、ボウタイアンテナ部３２０を構成する導体３２０ａ，３２０ｂは、エッチングによってベース基材３４０に形成されているため、ベース基材３４０に対する定着力と導体３２０ａ，３２０ｂ自体の凝集力が上述した剥離力よりも強く、それにより、ベース基材３４０からラベル３５０が剥離された場合であっても、その剥離力によって破壊されることなくベース基材３４０に残存した状態となる。

ラベル３５０をベース基材３４０から完全に剥離すると、図６（ｃ）に示すように、ボウタイアンテナ部３２０がベース基材３４０に残存するとともにメアンダアンテナ部３３０が破壊され、ボウタイアンテナ部３２０のみがベース基材３４０上にＩＣチップ３１０に接続された状態で存在することになる。この状態においては、ＩＣチップ３１０に対する情報の書き込みや読み出しは、給電点３２１ａ，３２１ｂにてＩＣチップ３１０に接続されたボウタイアンテナ部３２０のみを介して行われることになる。ボウタイアンテナ部３２０を構成する導体３２０ａ，３２０ｂはそれぞれ、給電点３２１ａ，３２１ｂから二等辺三角形の底辺までの長さが、ＩＣチップ３１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯で行われるような長さとなっているため、この状態においては、ＩＣチップ３１０に対する情報の書き込み及び読み出しが２．４５ＧＨｚの周波数帯にて行われることになる。すなわち、ＩＣチップ３１０に対する情報の書き込み及び読み出しを２．４５ＧＨｚの周波数帯にて行う場合は、図６（ｃ）に示したように、ベース基材３４０からラベル３５０を剥離した状態で使用することになる。

このように本形態においては、９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯の周波数を用いてＩＣチップ３１０に対する情報の書き込みや読み出しを行う場合は、ベース基材３４０にラベル３５０を貼着したままとし、２．４５ＧＨｚの周波数帯を用いてＩＣチップ３１０に対する情報の書き込みや読み出しを行う場合は、ベース基材３４０からラベル３５０を剥離することになるため、ベース基材３４０からラベル３５０を剥離するだけでＩＣチップ３１０の通信周波数を変えることができる。

なお、本形態においては、ラベル基材３５１の一方の面の全面に粘着剤３５２が塗布されたラベル３５０を、ベース基材３４０のボウタイアンテナ部３２０及びメアンダアンテナ部３３０が形成された面の全面に貼着しているが、ラベル基材３５１の一方の面に、例えば縞状等というようにその一部に粘着剤が塗布されたラベルを、ベース基材３４０のボウタイアンテナ部３２０及びメアンダアンテナ部３３０が形成された面の全面に貼着する構成とすることも考えられる。その場合、ラベル３５０の粘着剤３５２が塗布された領域が接続部３３１ａ，３３１ｂに対向するようにラベル３５０をベース基材３４０に貼着することにより、第１の実施の形態に示したものと同様の作用が生じることになる。

また、上述した３つの実施の形態においては、ベース基材１４０，２４０，３４０にラベル１５０，２５０，３５０が貼着された状態では、９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚのＵＨＦ帯の周波数を用いてＩＣチップ１１０，２１０，３１０に対する情報の書き込み及び読み出しを可能とし、また、ベース基材１４０，２４０，３４０からラベル１５０，２５０，３５０が剥離された状態では、２．４５ＧＨｚの周波数を用いてＩＣチップ１１０，２１０，３１０に対する情報の書き込み及び読み出しを可能としているが、ＩＣチップ１１０，２１０，３１０に対する情報の書き込み及び読み出しを可能とする周波数はこれらに限らず、ベース基材１４０，２４０，３４０にラベル１５０，２５０，３５０が貼着された状態と、ベース基材１４０，２４０，３４０からラベル１５０，２５０，３５０が剥離された状態とで、ＩＣチップ１１０，２１０，３１０に対する情報の書き込み及び読み出しが可能となる周波数が異なるものであればよい。

また、ベース基材１４０，２４０，３４０に第１のアンテナ部や第２のアンテナ部としてそれぞれ形成されるアンテナの形状は、上述した３つの実施の形態に限らず、適宜設定することができる。

また、上述した３つの実施の形態においては、非接触通信媒体として非接触型ＩＣタグ１００，２００，３００を例に挙げて説明したが、非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣカード等についても本発明を適用できることは言うまでもない。

本発明の非接触通信媒体の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。 図１に示した非接触型ＩＣタグの使用方法を説明するための図である。 本発明の非接触通信媒体の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図３に示した非接触型ＩＣタグの使用方法を説明するための図である。 本発明の非接触通信媒体の第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。 図５に示した非接触型ＩＣタグの使用方法を説明するための図である。 ２．４５ＧＨｚの周波数帯を利用して通信を行うＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

符号の説明

１００，２００，３００ 非接触型ＩＣタグ
１１０，２１０，３１０ ＩＣチップ
１２０，３２０ ボウタイアンテナ部
１２０ａ，１２０ｂ，１３０ａ，１３０ｂ，２３０ａ，２３０ｂ，３２０ａ，３２０ｂ，３３０ａ，３３０ｂ 導体
１２１ａ，１２１ｂ，３２１ａ，３２１ｂ 給電点
１３０，２３０，３３０ メアンダアンテナ部
１３１ａ，１３１ｂ，２３１ａ，２３１ｂ，３３１ａ，３３１ｂ 接続部
１４０，２４０，３４０ ベース基材
１５０，２５０，３５０ ラベル
１５１，２５１，３５１ ラベル基材
１５２，２５２，３５２ 粘着剤
２１１ アンテナ
２２０ アンテナ部

Claims (1)

1. ベース基材上に第１及び第２の周波数にて通信可能なＩＣチップが搭載された非接触通信媒体において、
   前記ベース基材上に形成され、前記第１の周波数にて前記ＩＣチップが通信するための第１のアンテナ部と、
   前記第１のアンテナ部と接続されて前記ベース基材上に形成され、前記第１のアンテナ部と接続されることにより前記第２の周波数にて前記ＩＣチップが通信するための第２のアンテナ部と、
   前記第２のアンテナ部の少なくとも前記第１のアンテナ部との接続部分を覆うように前記ベース基材に貼着された貼着部材とを有し、
   前記第２のアンテナ部は、前記貼着部材が前記ベース基材に貼着された状態から剥離された場合に、前記貼着部材に覆われていた部分の少なくとも一部がその剥離力によって前記貼着部材とともに前記ベース基材から剥離するように前記ベース基材上に形成されていることを特徴とする非接触通信媒体。

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