JP4803150B2 - 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
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(a)基板上に第1層間絶縁層を形成し、その上にトランジスタを形成する為の薄膜Si層を形成し、その表面に酸化被膜を形成し、その上にゲート電極とCs電極とを形成することにより薄膜トランジスタを構成し、更に薄膜トランジスタ上に第2層間絶縁層を形成する工程;
(b)第2層間絶縁層の全面に反射防止膜を形成する工程;
(c)反射防止膜及び第2層間絶縁層に、薄膜Si層に達するコンタクトホールを形成する工程;
(d)コンタクトホールに第1配線層を形成する工程;
及び(e)全面に第3層間絶縁層を形成し、更にパッシベーション膜を形成した後に、パッシベーション膜をコンタクトホール部及び画素開口部についてエッチング除去し、第3層間絶縁層についてはコンタクトホール部についてエッチング除去し、それらに第2配線層を形成し、全面に平坦化用有機膜を形成した後、前記平坦化用有機膜に画素電極用コンタクトホールを開口し、その上に画素毎に画素電極を形成する工程を有する。そして、互いに隣接する画素電極のうち少なくとも一方の画素電極の、リバースチルトドメインが発生する側のリバースチルトドメインの長手方向に対応する電極幅は、リバースチルトドメインが発生しない部分に対応する電極幅より短くなるように形成し、その画素電極は、一定の第1の幅を有する第1の領域と、第1の領域の第1の幅から徐々に幅を減らし傾斜部を形成する第2の領域と、第2の領域の第1の領域に接する側とは反対側において、第2の領域に連続して形成され、第1の幅よりも短い第2の幅を有する第3の領域を有するように形成する。
(b) 第2層間絶縁層の全面に反射防止膜を形成する工程;
(c) 反射防止膜及び第2層間絶縁層に、薄膜Si層に達するコンタクトホールを形成する工程;
(d) コンタクトホールに第1配線層を形成する工程; 及び(e) 全面に第3層間絶縁層を形成し、更にパッシベーション膜を形成した後に、パッシベーション膜をコンタクトホール部及び画素開口部についてエッチング除去し、第3層間絶縁層についてはコンタクトホール部についてエッチング除去し、それらに第2配線層を形成し、全面に平坦化用有機膜を形成した後に、その平坦化用有機膜に画素電極用コンタクトホールを開口し、その上に、任意の画素電極に対応する画素部内に形成されるリバースチルトドメインと隣接する画素電極に対応する画素部内に形成されるリバースチルトドメインとの間隔が互いに隣接する画素電極の最短電極間隔よりも広くなるように画素電極を形成する工程、又は平坦化用有機膜に画素電極用コンタクトホールを開口する際に、互いに隣接するリバースチルトドメインで挟まれた領域における液晶セル厚が画素部における液晶セル厚より狭くなるように平坦化用有機膜を加工した後に、画素電極を形成する工程を含んでなることを特徴とする。
まず、ガラス基板等の絶縁性透明基板80の表面に、LP−CVD(低圧化学的気相成長法)にてpoly−Siを50nm成膜しその上にWSiを200nm成膜しパターニングし遮光膜81を形成する。
次に、層間絶縁層87の全面にスパッタリング法により反射防止の為のTiON層88を35nm成膜する。
次に、コンタクトホール以外の部分をフォトリソグラフィーによりマスキングし、コンタクトホール部分のTiON層88及び層間絶縁層87をエッチングしてコンタクトホールChを形成する。
次に、500nm厚のAl−1%Si層89と、その上に60nm厚のTiON層90を連続的にスパッタリング成膜し、配線部分をフォトリソグラフィーでマスキング後TiON/AlSi/TiONの3層構造配線をドライエッチングによりパターニングし配線層91を形成する。
続いてAP−CVDにより燐シリケートガラス等の層間絶縁層92を400nm、更にパッシベーションとしてプラズマCVDにより200nm厚のSiN膜93を成膜する。SiN膜93をコンタクトホール部、画素開口部及びPAD部についてエッチングした後、400nm厚の層間絶縁層をコンタクトホール部、PAD部について開口する。その後、工程(d)と同様の方法でTiON/AlSi/TiON構造の金属膜を形成しパターニングして配線層94を形成する。
Claims (6)
- 対向して配置された一対の基板と、
該一対の基板のうちの一方の基板に設けられ且つ配向膜で覆われた共通電極と、
他方の基板にマトリックス状に配置され且つ配向膜で覆われた複数の画素電極と、
各画素電極に接続されたスイッチング素子と、
一対の基板の対向する配向膜間に封入された液晶とから少なくとも構成される液晶を有する液晶表示装置において、
互いに隣接する画素電極のうち少なくとも一方の画素電極の、リバースチルトドメインが発生する側のリバースチルトドメインの長手方向に対応する電極幅が、リバースチルトドメインが発生しない部分に対応する電極幅より短く、
該画素電極は、一定の第1の幅を有する第1の領域と、前記第1の領域の第1の幅から徐々に幅を減らし傾斜部を形成するように延在する第2の領域と、前記第2の領域の第1の領域に接する側とは反対側から前記第1の幅よりも短い第2の幅で延在する第3の領域とを有して構成される
液晶表示装置。 - 液晶は、液晶分子長軸が対向する配向膜間で約90°連続的に捩れた捩れネマティック液晶である
請求項1に記載の液晶表示装置。 - 各画素部の周縁の少なくとも一部に、遮光するためのブラックマトリックスが形成されている
請求項1又は2に記載の液晶表示装置。 - 画素部における液晶セル厚が4μm以下である
請求項1〜3のいずれかに記載の液晶表示装置。 - 画素電極の大きさが5μm〜50μm四方である
請求項1〜4のいずれかに記載の液晶表示装置。 - スイッチング素子側の基板が以下の工程(a)〜(e):
(a)基板上に第1層間絶縁層を形成し、その上にトランジスタを形成する為の薄膜Si層を形成し、その表面に酸化被膜を形成し、その上にゲート電極とCs電極とを形成することにより薄膜トランジスタを構成し、更に薄膜トランジスタ上に第2層間絶縁層を形成する工程;
(b)第2層間絶縁層の全面に反射防止膜を形成する工程;
(c)反射防止膜及び第2層間絶縁層に、薄膜Si層に達するコンタクトホールを形成する工程;
(d)コンタクトホールに第1配線層を形成する工程;
及び(e)全面に第3層間絶縁層を形成し、更にパッシベーション膜を形成した後に、パッシベーション膜をコンタクトホール部及び画素開口部についてエッチング除去し、第3層間絶縁層についてはコンタクトホール部についてエッチング除去し、それらに第2配線層を形成し、全面に平坦化用有機膜を形成した後、前記平坦化用有機膜に画素電極用コンタクトホールを開口し、その上に画素毎に画素電極を形成する工程を有し、互いに隣接する画素電極のうち少なくとも一方の画素電極の、リバースチルトドメインが発生する側のリバースチルトドメインの長手方向に対応する電極幅は、リバースチルトドメインが発生しない部分に対応する電極幅より短くなるように形成し、該画素電極は、一定の第1の幅を有する第1の領域と、前記第1の領域の第1の幅から徐々に幅を減らし傾斜部を形成するように延在する第2の領域と、前記第2の領域の第1の領域に接する側とは反対側から前記第1の幅よりも短い第2の幅を有して延在する第3の領域とを有するように形成する
液晶表示装置の製造方法。
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