JP4796704B2 - 押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入した容器の製法 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 59
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 53
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 31
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 29
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 13
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 9
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 34
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 28
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 18
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 16
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 15
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 14
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 10
- -1 fluororesin Polymers 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 210000003813 thumb Anatomy 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYXYCKYZVXPGCQ-UHFFFAOYSA-N (3-triethoxysilylpropylamino)urea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNNC(N)=O HYXYCKYZVXPGCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000008042 Zea mays Species 0.000 description 1
- 235000005824 Zea mays ssp. parviglumis Nutrition 0.000 description 1
- 235000002017 Zea mays subsp mays Nutrition 0.000 description 1
- MGTPLVPKJIZKQE-UHFFFAOYSA-N [Pt]#P Chemical compound [Pt]#P MGTPLVPKJIZKQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 235000005822 corn Nutrition 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 210000004247 hand Anatomy 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003440 toxic substance Substances 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C10M111/00—Lubrication compositions characterised by the base-material being a mixture of two or more compounds covered by more than one of the main groups C10M101/00 - C10M109/00, each of these compounds being essential
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- H—ELECTRICITY
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
- C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
- C10M2201/00—Inorganic compounds or elements as ingredients in lubricant compositions
- C10M2201/06—Metal compounds
- C10M2201/061—Carbides; Hydrides; Nitrides
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- C10M2201/00—Inorganic compounds or elements as ingredients in lubricant compositions
- C10M2201/06—Metal compounds
- C10M2201/062—Oxides; Hydroxides; Carbonates or bicarbonates
- C10M2201/0623—Oxides; Hydroxides; Carbonates or bicarbonates used as base material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
- C10M2201/00—Inorganic compounds or elements as ingredients in lubricant compositions
- C10M2201/10—Compounds containing silicon
- C10M2201/105—Silica
- C10M2201/1053—Silica used as base material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
- C10M2227/00—Organic non-macromolecular compounds containing atoms of elements not provided for in groups C10M2203/00, C10M2207/00, C10M2211/00, C10M2215/00, C10M2219/00 or C10M2223/00 as ingredients in lubricant compositions
- C10M2227/02—Esters of silicic acids
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C10M2229/00—Organic macromolecular compounds containing atoms of elements not provided for in groups C10M2205/00, C10M2209/00, C10M2213/00, C10M2217/00, C10M2221/00 or C10M2225/00 as ingredients in lubricant compositions
- C10M2229/04—Siloxanes with specific structure
- C10M2229/043—Siloxanes with specific structure containing carbon-to-carbon double bonds
- C10M2229/0435—Siloxanes with specific structure containing carbon-to-carbon double bonds used as base material
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- C10M2229/04—Siloxanes with specific structure
- C10M2229/044—Siloxanes with specific structure containing silicon-to-hydrogen bonds
- C10M2229/0445—Siloxanes with specific structure containing silicon-to-hydrogen bonds used as base material
-
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- C10N2010/00—Metal present as such or in compounds
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、押出可能な架橋済グリース状放熱材、これを充填・封入した容器、その容器の製法、及びこれらを利用した放熱方法に関する。さらに詳しくは、本発明の押出可能な架橋済グリース状放熱材は、グリース、ペースト、粘土等のように、チューブやシリンジ等の容器に入れることができるため、チューブを手で握ったり、シリンジのピストンをエアーの力で押す程度の弱い力で押し出すことが可能であり、押し出し後は、力を加え任意の形状にかたちづくることができ、たとえ傾斜状態のような軽微な負荷を加えた状態で保持しておいても、そのまま放置しておくかぎり形状をそのままに保つことができる性質(自己保形性)を持ち、架橋済みであるため経時変化が少なく、従来のものとは違った新しいタイプの放熱材を提供することができる。
【0002】
【従来の技術】
電子部品は、近年、電子機器の高性能化、小型化、軽量化、ホータブル化、省スペース化により、使用中に発生する熱量は益々増大し、かつ熱が逃げるための空間は益々減少しており、熱の効率的な除去方法は電子機器の進歩発展のために重要なテーマとなっている。
熱の効率的な除去方法としては、各種方法があるが、ヒートシンク(熱吸収放散装置)を用いる方法は、構造が簡単なこと、無騒音、無電源であること、コスト的に有利であることなどから多用されている。ヒートシンクは、放熱をよくするために、材料として熱伝導性がよく、軽量でコストの安いアルミニウム、アルミニウム合金や、特殊用途にはチタン、チタン合金、銅、銅合金、銀、金等が使用されているが、導電性もよいので、発熱源の、パーソナルコンピーター、マイクロプロセッサ、CD−ROMドライブ等の電子機器内の、LSI、CPU、パワートランジスター、ダイオード、サイリスタ、基板、一般電源等と直接に接続して取り付けると、電子部品が故障するので、熱伝導性と絶縁性の両方の性質を持つシート、塗料、コンパウンド等の使用が必要となる。
またヒートシンクを取り付けるだけでは、発熱源とヒートシンク間に微小な凹凸があると、存在する空気層が断熱層として作用し熱伝導性が悪くなるため、上記シート、塗料、コンパウンド等は形状追随性の良い材料で構成されていることが必要であり、これによって、熱をヒートシンクへ効率的に伝えることが可能となる。
【0003】
かかる素材としては、熱伝導性材料として、亜鉛華、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、カーボン、ダイヤモンド等を採用し、絶縁性材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が提案されたが、これらの全ての樹脂に共通に起こるものではないが、下記の様な問題点がある。
例えば、ある樹脂群ではヒートシンクの使用時の温度は80℃以上の高温になるので、ヒートシンクが熱膨張をおこし、また使用停止時には収縮するので、この熱膨張および収縮を吸収できず、電子部品に歪みを生ぜさせたり、破損を生ぜさせたりする。また他の樹脂群では熱伝導性材料の充填性が悪く、多量に充填すると、つくられた熱伝導性シートが硬くなり、ヒートシンクの膨張、収縮を緩和・吸収する能力はなくなり、これの対策として熱伝導性材料の充填量を少量にすると熱伝導性が悪くなり、初期の目的を達成することが出来ない。さらに他の樹脂群では、燃焼しやすかったり、加工性が悪かったり、廃棄後に焼却するとき有毒物質を発生させたり、価格が高い等の問題点があった。
【0004】
上記の樹脂と同じように、シリコーン系の樹脂、ゴム、オイルが熱伝導性組成物のマトリックスとして提案され、各種製品が開発され、最近では上記した樹脂を置き換えて、市場をほぼ独占するまでに至っている。
この理由は、シリコーンポリマーは、電気絶縁性、難燃性、耐寒性、耐熱性、耐油性、耐水性、応力・衝撃吸収緩和性、密着性、接着性、防振性、高強度性、架橋方法の多様性、分子量の増減による流動性の変更可能性等の優れた性質があり、これらの多様な性質の中から必要な性質のみを選択し利用できるからである。
シリコーン系の樹脂(レジンと呼称されることもある。)、ゴム、オイル等と亜鉛華、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、カーボン、ダイヤモンド等の熱伝導性材料から選択され化合物を組合わせた代表的な製品としては、シリコーンオイルを使用した熱伝導性シリコーンオイルコンパウンド(熱伝導性シリコーングリースコンパウンドと呼称されることもある。)、シリコーンゲルを使用した熱伝導性シリコーンゲルシート、架橋シリコーンゴムを利用した熱伝導性シリコーンゴム組成物等である。(上記において、コンパウンドは組成物と呼称されることもあるが、同義語である。)
【0005】
しかしながら、熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンオイルの粘度が低く、シリコーンオイルと熱伝導性材料との親和性が悪く両者を混合しただけのものであるから、使用中に、シリコーンオイルが分離したり、熱伝導性シリコーンオイルコンパウンド自体が垂れ下がったり、周囲に拡散・移動したりし、熱伝導性が悪くなるし、また熱伝導性材料をシリコーンオイル中に高配合出来ないので、熱伝導性のよいシリコーンオイルコンパウンドを製造することはできない問題点がある。しかしながら、熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドは、熱伝導性材料とシリコーンオイルを混合して簡単につくれるし、チューブやシリンジ(注射器のような、あらかじめシリンダー中に満たした移動相を一定速度で動くピストンまたは羽根車によって吐出させる機器)に収納し、人の手で簡単に押し出せ、塗布する対象体が、小さかったり、凹凸のある面であったり、薄い塗布膜であったり、充填する隙間がせまかったりしても周辺の形状に追随できる利便性があり、対象物との密着性がよいので熱伝導性がよく、熱膨張・熱収縮による発熱体への応力による破損は起こさず、ヒートシンクからの圧力を緩和するので発熱体を破損することも少なく、少量の使用でも対応できるので、一定の需要量及び利用分野を確保している。
【0006】
一方、シリコーンゴムを利用した熱伝導性シリコーンゴム組成物は、熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドのように、組成物をそのままで、発熱体とヒートシンクの間に充填したり、塗布して使用することはなく、熱伝導性シリコーンゴム組成物をカレンダーロール間を何度も通し、加熱混練し一定の厚さのシートとし、加熱架橋して架橋シートとする(ミラブル型)。そして、大面積の架橋シートを、発熱体とヒートシンクの間の空間に過不足なく充実できる寸法に切断して、小面積の特定形状のシートとして使用する。
【0007】
しかしながら、上記のような架橋熱伝導性シートは、ショアー硬度が90以上と硬いため、形状追随性が熱伝導性シリコーンオイルコンバウンド程良くはなく、発熱体(電子部品)に熱伝導効率をよくするために密着押圧すると、発熱体が破損する問題があった。シリコーンゴムの他の架橋方法としては、縮合反応による室温硬化型(RTV)や、ヒドロシリル化反応による付加架橋型による架橋熱伝導性シートも発熱体が破損するほどではないが、ほぼ同様な問題がある。
【0008】
それでも、シリコーンゴムを利用した熱伝導性シリコーンゴム組成物(シート)は、耐熱性、高い熱伝導性、高生産性、低コスト、高速装着性、優れた機械的特性、応力・衝撃吸収緩和性、架橋密度の自由な調整による柔軟性のコントロール等により、かなり大きなマーケットを確保している。
【0009】
こうした状況の下で、先に特開2000−63670号公報で、シリコーンゴムに金属シリコンを配合してなる熱伝導性シリコーンゴム組成物について提案したが、未だ十分に需要者の要請に応えたものとはいえず、しかも、この中では、該組成物から熱伝導性シリコーンゲルシートを作った実施例が記載されているが、熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドとの関係、それを代替えして新しい需要分野を創造できる可能性については、記載も示唆もされていない。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記した従来の問題点に鑑み、従来の熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドの利点をそのまま残し、欠点であるシリコーンオイル及び/又はコンパウンドの液垂れ現象や周囲への滲み現象、シリコーンオイルの熱伝導性充填剤の低ローディング性(配合量を多くできないこと)によりコンパウンドの熱伝導性を高められないこと、シリンジ中でのシリコーンオイルと熱伝導性充填剤との相分離によるコンパウンドの熱伝導性不均一化(コンパウンドの部分ごとに、シリコーンオイルと熱伝導性充填剤との配合比が相分離により異なるようになるために起こる。)、発熱体(電子部品やモータ等)の温度上昇によるコンパウンドの物性変化等を改善しながら、さらには、従来の熱伝導性シリコーンゴム組成物や熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドでは、使用形態はシートに代表される成形品または塗布のみであったが、本発明ではグリース、ペースト、粘土等のように、チューブやシリンジ等の容器に入れることができるため(他の実施形態としては、シリコーンゲルの原料中に熱伝導性充填剤を分散後に、容器へ移した後、容器ごと加熱させてもよい。)、チューブを手で握ったり、シリンジのピストンをエアーの力で押す程度の弱い力で押し出すことが可能であり、押し出し後は、力を加え任意の形状にかたちづくることができ、それを適用した機器内で拡散現象(滲み現象)は起こらずたとえ傾斜状態のような軽微な負荷を加えた状態で保持しておいても、そのまま放置しておくかぎり形状をそのままに保つことができる性質(自己保形性)を持ち、架橋済みであるため経時変化が少なく、従来にない全く新しいタイプの使用方法が適用できる放熱材、それを充填・封入してなる容器、その製造方法およびこれら容器を用いた放熱方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、シリコーンゲルをつくるための原料中に熱伝導性充填剤を分散させ、加熱させて得た押出可能な架橋済グリース状放熱材は、架橋物であるから流動しないと思われていたが、意外にもシリンジのピストン等による程度の弱い力で流動し、かつ特定の形状に加工でき、たとえ傾斜状態のような軽微な負荷を加えた状態で保持しておいても、その成形物は自然に放置している限りそのままの形状を保つ性質(自己保形性)をもつことを見出し、本発明を完成させた。
【0012】
すなわち、本発明の第1の発明によれば、押出可能な架橋済グリース状放熱材が充填、封入されてなる容器の製造方法であって、該架橋済グリース状放熱材は、稠度が50〜100(JISK2220 1/4コーン)である架橋シリコーンゲル(A)中に、架橋シリコーンゲル(A)100重量部に対して5〜500重量部の熱伝導性充填剤(B)を分散してなり、流動性でありながらも自己保形性をもち、架橋シリコーンゲル(A)中に熱伝導性充填剤(B)を分散させるに際し、架橋シリコーンゲル(A)の原料物質と熱伝導性充填剤(B)を混合して得られた混合液を容器に充填、封入した後、容器全体を加熱させて該容器中のシリコーンゲルを架橋させることを特徴とする容器の製造方法が提供される。
【0014】
さらに、本発明の第2の発明によれば、第1の発明において、熱伝導性充填剤(B)が、フェライト、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウム及び酸化ケイ素からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物であることを特徴とする容器の製造方法が提供される。
【0016】
また、本発明の第3の発明によれば、第1又は2の発明において、上記容器の形状が、シリンジ又はチューブであることを特徴とする容器の製造方法が提供される。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
【0021】
1.架橋シリコーンゲル(A)
本発明では、稠度が50〜100(JIS K2220 1/4コーン)の架橋シリコーンゲルが、押出可能な架橋済グリース状放熱材のマトリックスとして使用される。架橋シリコーンゲル自体は、公知の化学物質であるが、本発明の押出可能な架橋済グリース状放熱材として使用するものは、シリンジやチューブ等から押し出せる程度に流動性があること、熱伝導性充填剤を大量に配合しても可塑性や自己保形性があること、低分子量のシリコーン化合物を含有しないこと、アルケニル基の残存量がすくないこと、ケイ素に直接結合した水素基の残存量が少ないこと等の条件を満たす特定の架橋シリコーンゲルが特に望ましい。
架橋シリコーンゲルの稠度は、JIS K2220 1/4コーンで測定した場合50〜100の範囲のものが望ましい。稠度が100以上あると、自己保形性がなくなり、塗布した場合の周囲への滲み・拡散現象がおこり、稠度が50未満であると、流動性が悪くなり望ましくない。
【0022】
本発明で用いられる架橋シリコーンゲルの製法は、特に限定されないが、通常は、後述するオルガノハイドロジエンポリシロキサンとアルケニルポリシロキサンとを原料とし、両者を触媒の存在下でハイドロシリル化反応(付加反応)させることにより得られる。
すなわち、本発明においてシリコーンゲルの原料物質とは、多くの場合、オルガノハイドロジエンポリシロキサンとアルケニルポリシロキサンを指す。
原料の1つとして用いられるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、下記の一般式(1)で表されるものが好ましい。
【0023】
【化1】
【0024】
式中、R1は同一又は異種の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基を表し、R2、R3およびR4はR1または−Hを表し、R2、R3およびR4の少なくとも2つは−Hを表し、x及びyは各単位の数を示す整数であり、各単位はブロックあるいはランダムに配置されており、ランダムが好ましく、xは0以上の整数であるが10〜30がこのましく、yは0以上の整数であるが1〜10が好ましい。x+yは5〜300の整数であるが、30〜200が好ましい。
また、y/(x+y)≦0.1の範囲がこのましく、この範囲をこえると架橋点が多くなり、本発明の押出可能な架橋済グリース状放熱材は得られない。
R1の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、あるいはこれらの水素原子が部分的に塩素原子、フッ素原子などで置換されたハロゲン化炭化水素などが挙げられる。
【0025】
ケイ素原子に直接結合した水素(Si−H)は、ケイ素原子に直接または間接的に結合したアルケニル基と付加反応(ハイドロシリル反応)を行うために必要であり、オルガノハイドロジェンポリシロキサン分子中にすくなくとも2個必要であり、ケイ素原子に直接結合した水素の数が少ないと架橋点の数が少なすぎ、シリコーンゲルを形成することができず、シリコーンオイルの性質と変わらなくなりのぞましくなく、ケイ素原子に直接結合した水素の数が多すぎると架橋点の数が多過ぎシリコーンゴムの性質とかわらなくなり好ましくない。
勿論、オルガノハイドロジェンポリシロキサン中のSi−H基の数は、アルケニルポリシロキサン中のアルケニル基の数と相対的に望ましい比率があり、Si−H基/アルケニル基の比が0.85〜1.25となる量にて含有すること、特に0.9〜1.1の範囲が本発明では好ましい。この数値範囲では、残存するアルケニル基が少なくなり高温に曝される電子機器内で酸化劣化がすくなくなり、残存するSi−H基の数も少なくなり、水素発生による熱伝導率の低下も少なくなる。
【0026】
また、本発明の架橋シリコーンゲルを製造する際に用いられるもう1つの原料であるアルケニルポリシロキサンは、下記の一般式(2)で表されるものが好ましい。
【0027】
【化2】
【0028】
式中、R1は同一又は異種の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基を表し、R5、R6およびR7はR1またはアルケニル基を表し、R5、R6およびR7の少なくとも2つはアルケニル基を表し、s及びtは各単位の数を示す整数であり、各単位はブロックあるいはランダムに配置されており、ランダムが好ましく、sは0以上の整数を表し、tは0以上の整数を表し、s+tは10〜600の整数であり、かつt/(s+t)≦0.1ある。また、t/(s+t)≦0.1の範囲がこのましく、この範囲をこえると架橋点が多くなり、本発明の押出可能な架橋済グリース状放熱材は得られない。
R1の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、あるいはこれらの水素原子が部分的に塩素原子、フッ素原子などで置換されたハロゲン化炭化水素などが挙げられる。
【0029】
ケイ素原子に直接または間接的に結合したアルケニル基(ビニル基、アリル基等)は、ケイ素原子に直接結合した水素(Si−H)と付加反応(ハイドロシリル反応)を行うために必要であり、アルケニルポリシロキサン分子中にすくなくとも2個必要であり、アルケニル基の数が少ないと架橋点の数が少なすぎ、シリコーンゲルを形成することができず、シリコーンオイルの性質と変わらなくなりのぞましくなく、アルケニル基の数が多すぎると架橋点の数が多過ぎシリコーンゴムの性質とかわらなくなり好ましくない。
勿論、アルケニルポリシロキサン中のアルケニル基の数は、オルガノハイドロジエン中のケイ素原子に直接結合した水素(Si−H)の数と相対的に望ましい比率があり、Si−H基/アルケニル基の比が0.85〜1.25となる量にて含有すること、特に0.9〜1.1の範囲が本発明では好ましいことは、上記した理由と同じである。
s+tの数は、架橋点の間の距離を決定し、数が少ないと架橋点が多くなり、望ましくなく、s+tの数が多すぎると、架橋点の数が少なくなりこのましくなく、分子量も大きくなりすぎ、シリンジから吐出することができずこのましくない。
【0030】
本発明において、一般式(1)で表されるハイドロジェンポリシロキサンは、珪素原子に直結した−H(水素基)を有しており、一般式(2)で表されているアルケニルポリシロキサンは、炭素−炭素二重結合を有しているので、炭素−炭素二重結合と−H(水素基)が付加反応をおこすが、これをハイドロシリル化反応という。
【0031】
上記ハイドロシリル化反応は、公知の技術を用いて行うことができる。すなわち、この反応は、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール系、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系、ジオキサン、THF等のエーテル系、脂肪族炭化水素系、塩素化炭化水素系の有機溶剤中または無溶媒で行われる。また、反応温度は通常50〜150℃であり、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコールより得られる錯体、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、白金−リン錯体等の触媒を用い反応させることができる。
触媒の使用量は、アルケニルポリシロキサンに対して、白金原子として通常1〜500ppmであり、硬化性および硬化後の製品の物理的特性を考慮して、3〜250ppmが好ましい。
【0032】
2.熱伝導性充填剤(B)
本発明において熱伝導性充填剤は、発熱体から発生する熱を放熱体まで伝導する機能を果たすものであれば、特に限定されない。代表的なものとしては、例えば、フェライト、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ホウ素、酸化チタン、酸化ジルコニウム、亜鉛華、酸化亜鉛等の酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタン、窒化ジルコニウム等の窒化物、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、純鉄、珪藻土、炭酸カルシウム、タルク、クレー、ベンガラ、雲母等が挙げられる。これらの中でも、フェライト、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等が好ましく用いられる。また絶縁性の多少の低下を気にしなければ、カーボンや金属粉(銅粉やアルミ粉等)さえも使うことができる。これらの熱伝導性充填剤は、必要に応じて、一種用いることもできるし、複数種用いることもできる。
【0033】
熱伝導性充填剤の平均粒径は、0.1〜100μmの範囲、好ましくしくは0.5〜50μmの範囲である。平均粒径が、0.1μm以下のものは製造が困難であり、粒子同士が凝集し、マトリックス中に均一に分散させることがむつかしく、平均粒径が大きいものは、配合量当たりの熱伝導効率が悪く好ましくない。
熱伝導性充填剤は、平均粒径の大きい粉体(5〜50μm)と、平均粒径の小さい粉体(0.1〜5μm)とを最密充填理論分布曲線に従う比率で組み合わせて使用することが好ましく、これにより充填効率が向上して低粘度化及び高熱伝導化が可能となり望ましい。
【0034】
熱伝導性充填剤は、シリコーンゲルとの親和性、流動性、分散性を高めるために、表面をシランカップリング剤で処理することが望ましい。シランカップリング剤の例としては、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニル・トリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドアミノプロピルトリエトキシシラン等を挙げることができる。シランカップリング剤の使用量は、熱伝導性充填剤に対して0.1〜10重量%、好ましくは0.5〜5重量%である。
【0035】
熱伝導性充填剤(B)の添加量は、架橋シリコーンゲル(A)100重量部に対して5〜500重量部である。熱伝導性充填剤(B)の添加量が5重量部未満であると、本発明の押出可能な架橋済グリース状放熱材の熱伝導率が悪くなり好ましくなく、500重量部を超えると本発明の押出可能な架橋済グリース状放熱材の流動性がなくなり、シリンジ等から押出すことができず望ましくない。
【0036】
3.押出可能な架橋済グリース状放熱材
本発明において押出可能な架橋済グリース状放熱材とは、架橋シリコーンゲル中に、熱伝導性充填剤を分散させたものであるから、架橋シリコーンゲルをマトリックスとしていることを表すために「架橋済」という用語を採用した。一方、「押出可能な」という用語は、本発明の押出可能な架橋済グリース状放熱材では、これを充填・封入したシリンジ等の容器から該放熱材を押出し、発熱体(電子部品やモータ等)と放熱体(ヒートシンク等)の間の空間の形状が任意の形状であっても、そこに流し込むか、押し込んで該空間を充満できるので、すなわち、押出できるので、該用語を採用したものである。
また充填、充設とは、任意の空間に該放熱材を押し込んで、該空間を充満することの他、空間が存在しない解放部に該放熱材を流し込んだり、塗布し、その後、上面が覆われて、後から形成された空間が先に充満されるようになった場合の両方も意味するものとする。
【0037】
上記用語を別の観点から説明すると、従来から公知の熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドでは、架橋は行われていないのに対し、本発明の押出可能な架橋済グリース状放熱材では、架橋は行われており、熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドとは異なるタイプの製品であり、技術思想が異なることを示すために「架橋済」という用語を採用した。また、従来から公知の架橋熱伝導性シリコーンゴムは、本発明のように、それをシリンジに詰め、押出して任意の形状の空間を充満させるような使用法は行っていないので、これとは技術的に異なることを示すために「押出可能な」という用語を採用した。
一方、「自己保形性」という用語は、本発明の押出可能な架橋済グリース状放熱材は、充填後、たとえ傾斜状態のような軽微な負荷を加えた状態で保持しておいても、そのままの形状を保つことができ、従来の熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドとは、異なる性質を有することを示すために用いた。
【0038】
4.容器
本発明において「押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入した容器」は、本発明の第5の発明としているが、従来「熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドを封入したシリンジ」は、公知であり使用されているが、これは液垂れ、液滲み、低熱伝導性、電気接点の絶縁化、任意形状の空間への充填が困難等の問題点があったため、これを改良したものが本発明であり、「押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入した容器」は、これまで製品として販売されたことはない。
【0039】
本発明においては、容器は、その中に押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入し、「押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入した容器」として、商品として販売するためのものであり、シリンジやチューブ等により代表される。
そのため、本発明において、「容器」とは、流体収納部と、流体注入口、流体注出口、流体を注入または注出させるピストンや羽車、キャップ、シール等を有し、流体を貯蔵でき、任意量を注入及び/又は注出できる機能を有する容器を意味する。
【0040】
この容器は、流体注入口、流体注出口、流体を注入または注出させるピストンや羽車、キャップ、シール等から選択されたものを有しておればよく、たとえば、チューブの場合、流体注入口と流体注出口を持っているタイプ、流体注入と流体注出を兼備し1つの口しか持たないタイプ、当初流体注入口と流体注出口を持っておりながら流体注入口は流体を注入した後は封鎖し流体注出口のみ残すタイプ、当初流体注入口と流体注出口を持っておりながら流体を注入した後は両方を封鎖するタイプ、流体注入口や流体注出口を封鎖する手段が栓、回転溝つきキャップ、ヒートシール、シール張り付け等から選択さけるタイプ等様々なタイプがある。
なお、容器には、加熱手段、冷却手段、減圧手段、加圧手段、吸引手段、蒸発手段、モータ、油圧手段、空気圧手段、計量手段、防塵手段、取り扱い補助手段、表示手段、発生ガス放出手段、逆流防止手段、温度検知手段等が併設されていてもよい。最も多用されるものとしては、注射器のような形態の容器や、チューブがある。
【0041】
本発明においては、容器中に前記の押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入させる方法として、次の2つが例示できる。その中でも、代表的な方法としては、次の2つが例示できる。
(1)架橋シリコーンゲル(A)中に熱伝導性充填剤(B)を分散させるに際し、該架橋シリコーンゲル(A)の原料物質と熱伝導性充填剤(B)を混合中又は混合後に、加熱させて架橋済グリース状放熱材を得た後、該架橋済グリース状放熱材を容器に充填、封入する。
この方法によれば、架橋シリコーンゲル(A)の原料物質と熱伝導性充填剤(B)を大きな容器にて大量に、混合、加熱させることができるため、生産効率の良い製造を行うことが可能となる。なお、シリンジやチューブ等の容器に充填、封入する際には、気泡を巻き込まないよう脱気しながら行う必要がある。
(2)架橋シリコーンゲル(A)中に熱伝導性充填剤(B)を分散させるに際し、該架橋シリコーンゲル(A)の原料物質と熱伝導性充填剤(B)を混合して得られた混合液を容器に充填、封入した後、容器全体を加熱させて該容器中のシリコーンゲルを架橋させる。
この方法によれば、架橋シリコーンゲル(A)の原料物質と熱伝導性充填剤(B)の混合物が粘度の低い液体にて、シリンジやチューブ等の容器に充填、封入でき、その際に気泡の混入をより防止することができ、なおかつより高品位状態で使用に供することが出来る。
【0042】
5.機器の放熱方法
本発明の押出可能な架橋済グリース状放熱材は、それを充填、封入した容器の出口から押し出され、電子機器、モータ等の発熱性機器中に存在する発熱体と放熱体との間に、充填または充設されたのち、該放熱材を介して機器中に発生する不要な熱を逃がすことができるように適用される。
上記発熱性機器としては、パーソナルコンピーター、マイクロプロセッサ、CD−ROMドライブ等の電子機器、モータ、電源、トランス、電池等が挙げられる。
【0043】
【実施例】
以下に、本発明について実施例及び比較例を挙げてさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例に特に限定されるものではない。
【0044】
実施例1
稠度(JIS K2220 1/4コーン)65に硬化しうる付加反応型シリコーンゲル(製品名:CF5106 東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)100重量部、ビニルトリメトキシシランで表面処理した窒化アルミニウム粉末(平均粒径3.5μm、非表面積2.9m2/g)20重量部、窒化ホウ素粉末(平均粒径5.4μm、非表面積4.2m2/g)30重量部を反応容器中で真空脱泡下で均一に分散させ、内容積30cm3、注出口断面積2mm2のシリンジに真空脱泡下で充填し、80℃で30分間、シリンジ全体を加熱し架橋させ、本発明の「押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入したシリンジ」を得た。次いで、このシリンジのピストンを親指で軽くおしたところ、架橋済グリース状放熱材が注出口から吐出することができた。この押出可能な架橋済グリース状放熱材を下記の方法で試験し、評価した。
【0045】
[拡散現象(滲み現象)の試験方法]
ガラス板2枚の間に上記押出可能な架橋済グリース状放熱材50gを入れ、ガラス板2枚の間隔が2mmとなるように圧力を加え、押出可能な架橋済グリース状放熱材の厚みを2mmとして、その後は圧力を加えないで、水平状態と傾斜状態に設置した。次いで、環境試験器にて−4℃を30分、100℃を30分のサイクルで300時間の連続試験を行い、その後放熱材の状態を確認した。
【0046】
[評価結果]
水平状態にしたものは、周辺はそのままの位置に留まり拡散現象(滲み現象)は認められなかった。また、傾斜状態にしたものも、液垂れ現象は認められなかった。
一方、押出可能な架橋済グリース状放熱材は、架橋済みのために経時変化が非常に少なかった。
なお、この押出可能な架橋済グリース状放熱材の熱伝導率は、1.5W/m・Kと優れたものであった。(熱伝導率は、京都電子工業(株)製の迅速熱伝導率計QTM−500にて測定した。)
【0047】
実施例2(参考例)
稠度(JIS K2220 1/4コーン)65に硬化しうる付加反応型シリコーンゲル(製品名:CF5106 東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)100重量部、ビニルトリメトキシシランで表面処理した窒化アルミニウム粉末(平均粒径3.5μm、非表面積2.9m2/g)20重量部、窒化ホウ素粉末(平均粒径5.4μm、非表面積4.2m2/g)30重量部を反応容器中で真空脱泡下で均一に分散させ、80℃で30分間で加熱し架橋させた後、内容積30cm3、注出口断面積2mm2のシリンジに真空脱泡下で充填し、本発明の「押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入したシリンジ」を得た。次いで、このシリンジのピストンを親指で軽くおしたところ、架橋済グリース状放熱材が注出口から吐出することができた。この押出可能な架橋済グリース状放熱材を下記の方法で試験し、評価した。
【0048】
[拡散現象(滲み現象)の試験方法]
ガラス板2枚の間に上記押出可能な架橋済グリース状放熱材50gを入れ、ガラス板2枚の間隔が2mmとなるように圧力を加え、押出可能な架橋済グリース状放熱材の厚みを2mmとして、その後は圧力を加えないで、水平状態と傾斜状態に設置した。次いで、環境試験器にて−4℃を30分、100℃を30分のサイクルで300時間の連続試験を行い、その後放熱材の状態を確認した。
【0049】
[評価結果]
水平状態にしたものは、周辺はそのままの位置に留まり拡散現象(滲み現象)は認められなかった。また、傾斜状態にしたものも、液垂れ現象は認められなかった。
一方、押出可能な架橋済グリース状放熱材は、架橋済みのために経時変化が非常に少なかった。
なお、この押出可能な架橋済グリース状放熱材の熱伝導率は、1.5W/m・Kと優れたものであった。(熱伝導率は、京都電子工業(株)製の迅速熱伝導率計QTM−500にて測定した。)
【0050】
比較例1
市販の架橋していない流動性熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドを用いた以外は、実施例1と同様な拡散現象(滲み現象)の試験を行い評価した。
【0051】
[評価結果]
水平状態にしたものは、周辺はそのままの位置に留まることなく拡散現象(滲み現象)が認められ。しかも、傾斜状態にしたものは、液垂れ現象が認められた。
さらに、流動性熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドは、架橋済みでないために経時変化が認められた。
【0052】
比較例2
針入度(JIS K2207−1980 50g荷重)40に硬化しうる付加反応型シリコーンゲル(製品名:CF5106 東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)100重量部、ビニルトリメトキシシランで表面処理した窒化アルミニウム粉末(平均粒径3.5μm、非表面積2.9m2/g)20重量部、窒化ホウ素粉末(平均粒径5.4μm、非表面積4.2m2/g)30重量部を反応容器中で真空脱泡下で均一に分散させ、内容積30cm3、注出口断面積2mm2のシリンジに真空脱泡下で充填し、80℃で30分間、シリンジ全体を加熱し架橋させ、「放熱材を充填・封入したシリンジ」を得た。しかし、このシリンジのピストンをエアー等の力にて強く押しても、注出口から吐出することはできず、本発明の「押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入したシリンジ」を得ることはできなかった。
【0053】
【発明の効果】
本発明の押出可能な架橋済グリース状放熱材は、シリコーンゲル中に熱伝導性充填剤を均一に封じこめることができるため、配合量を多くしても分離したり偏在することがなく熱伝導性を高められ、かつどの部分も均一な熱伝導性を示した。
また、グリース、ペースト、粘土等のように、チューブやシリンジ等の容器に入れることができ(他の実施形態としては、シリコーンゲルの原料中に熱伝導性充填剤を分散後に、容器へ移した後、容器ごと加熱させてもよい。)、チューブを手で握ったり、シリンジのピストンをエアーの力で押す程度の弱い力で押し出すことが可能であり、押し出し後は、力を加え任意の形状にかたちづくることができ、それを適用した機器内で拡散現象(滲み現象)は起こらずたとえ傾斜状態で保持しておいても、そのまま放置しておくかぎり形状をそのままに保つことができる性質(自己保形性)を持ち、架橋済みであるため経時変化が少なく、かつ従来の、熱伝導性シリコーンゴム組成物や熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドでは、使用形態はシートに代表される成形品または塗布のみであったが、容器(シリンジやチューブ等)から押出し任意の形状とし、発熱体と放熱体の間にある任意の形状の空間に充填又は充設でき、たとえ傾斜状態のような軽微な負荷を加えた状態で保持しておいても、そのままの形を維持できる(自己保形性)という新しいタイプの使用方法(適用方法、充設方法)ができる放熱材、それを充填・封入してなる容器、その容器の製法、および該容器を用いて発熱性の各種機器に対する放熱方法を提供することができ、機器の長寿命化、高性能化、低故障化、修理容易化、低コスト化等に寄与できる効果がある。
Claims (3)
- 押出可能な架橋済グリース状放熱材が充填、封入されてなる容器の製造方法であって、
該架橋済グリース状放熱材は、稠度が50〜100(JISK2220 1/4コーン)である架橋シリコーンゲル(A)中に、架橋シリコーンゲル(A)100重量部に対して5〜500重量部の熱伝導性充填剤(B)を分散してなり、流動性でありながらも自己保形性をもち、
架橋シリコーンゲル(A)中に熱伝導性充填剤(B)を分散させるに際し、架橋シリコーンゲル(A)の原料物質と熱伝導性充填剤(B)を混合して得られた混合液を容器に充填、封入した後、容器全体を加熱させて該容器中のシリコーンゲルを架橋させることを特徴とする容器の製造方法。 - 熱伝導性充填剤(B)が、フェライト、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウム及び酸化ケイ素からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物であることを特徴とする請求項1に記載の容器の製造方法。
- 上記容器の形状が、シリンジ又はチューブであることを特徴とする請求項1又は2に記載の容器の製造方法。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001099075A JP4796704B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入した容器の製法 |
KR1020027016165A KR100818596B1 (ko) | 2001-03-30 | 2002-03-25 | 압출가능한 가교제 그리스상 방열재, 그것을 충진·봉입한용기, 그러한 용기의 제조방법, 및 그것을 이용한 방열방법 |
PCT/JP2002/002857 WO2002081592A1 (en) | 2001-03-30 | 2002-03-25 | Extrudable bridged grease-like heat radiating material, container sealingly filled with the material, method of manufacturing the container, and method of radiating heat by the use thereof |
CNB028009177A CN100395303C (zh) | 2001-03-30 | 2002-03-25 | 可挤出的交联润滑脂状散热材料、充填封入该材料的容器、该容器的制造方法以及利用它的散热方法 |
DE60234165T DE60234165D1 (de) | 2001-03-30 | 2002-03-25 | Verfahren zur herstellung eines mit einem extrudierbaren, vernetzten, fettähnlichen wärmeabstrahlenden material gefüllten, versiegelten behälters |
US10/296,213 US20030180484A1 (en) | 2001-03-30 | 2002-03-25 | Extrudable,bridged grease-like heat radiating material, container sealingly filled with the material, method of manufacturing the container, and method of radiating heat by by the use thereof |
EP02708654A EP1375623B1 (en) | 2001-03-30 | 2002-03-25 | Method of manufacturing a sealed container filled with an extrudable cross-linked grease-like heat radiating material |
TW091106335A TWI231823B (en) | 2001-03-30 | 2002-03-29 | Extrudable crosslinked grease type heat radiating material |
HK04101683A HK1058945A1 (en) | 2001-03-30 | 2004-03-08 | Extrudable crosslinked, greasy heat-radiating material, container filled with and sealing the same, process for producing the same container, and heatradiation method using the same container |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001099075A JP4796704B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入した容器の製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002294269A JP2002294269A (ja) | 2002-10-09 |
JP4796704B2 true JP4796704B2 (ja) | 2011-10-19 |
Family
ID=18952666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001099075A Expired - Lifetime JP4796704B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入した容器の製法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030180484A1 (ja) |
EP (1) | EP1375623B1 (ja) |
JP (1) | JP4796704B2 (ja) |
KR (1) | KR100818596B1 (ja) |
CN (1) | CN100395303C (ja) |
DE (1) | DE60234165D1 (ja) |
HK (1) | HK1058945A1 (ja) |
TW (1) | TWI231823B (ja) |
WO (1) | WO2002081592A1 (ja) |
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2001
- 2001-03-30 JP JP2001099075A patent/JP4796704B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-03-25 DE DE60234165T patent/DE60234165D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-25 WO PCT/JP2002/002857 patent/WO2002081592A1/ja active Application Filing
- 2002-03-25 KR KR1020027016165A patent/KR100818596B1/ko active IP Right Grant
- 2002-03-25 EP EP02708654A patent/EP1375623B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-25 US US10/296,213 patent/US20030180484A1/en not_active Abandoned
- 2002-03-25 CN CNB028009177A patent/CN100395303C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-29 TW TW091106335A patent/TWI231823B/zh not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-03-08 HK HK04101683A patent/HK1058945A1/xx not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100818596B1 (ko) | 2008-04-01 |
DE60234165D1 (de) | 2009-12-10 |
WO2002081592A1 (en) | 2002-10-17 |
US20030180484A1 (en) | 2003-09-25 |
HK1058945A1 (en) | 2004-06-11 |
CN1460120A (zh) | 2003-12-03 |
JP2002294269A (ja) | 2002-10-09 |
CN100395303C (zh) | 2008-06-18 |
EP1375623B1 (en) | 2009-10-28 |
EP1375623A1 (en) | 2004-01-02 |
EP1375623A4 (en) | 2006-10-04 |
TWI231823B (en) | 2005-05-01 |
KR20030019402A (ko) | 2003-03-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20060928 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20061003 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070830 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20080515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101202 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20101202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110405 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110531 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110712 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110801 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4796704 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140805 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |