JPH0297559A - 熱伝導性シリコーン組成物 - Google Patents
熱伝導性シリコーン組成物Info
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- JPH0297559A JPH0297559A JP63249607A JP24960788A JPH0297559A JP H0297559 A JPH0297559 A JP H0297559A JP 63249607 A JP63249607 A JP 63249607A JP 24960788 A JP24960788 A JP 24960788A JP H0297559 A JPH0297559 A JP H0297559A
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- C08K5/54—Silicon-containing compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
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- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は熱伝導性シリコーン組成物に関し、さらに詳し
くは電気・電子材料等の放熱性ボッティング剤、接着剤
として有用な熱伝導性シリコーン組成物に関する。
くは電気・電子材料等の放熱性ボッティング剤、接着剤
として有用な熱伝導性シリコーン組成物に関する。
従来からパワートランジスタなどの半導体素子の発熱を
防止するために放熱フィンと半導体素子の間に熱伝導性
の良い放熱グリース及び放熱シートが用いられてきてい
る。放熱グリースの場合、半導体素子の形状に影響され
ることなく、手軽に塗布できる点で現在でも多量に使用
されている。しかし、他の部品を汚損したり、長期間使
用するとオイルの流出があるなどの問題が生じる。
防止するために放熱フィンと半導体素子の間に熱伝導性
の良い放熱グリース及び放熱シートが用いられてきてい
る。放熱グリースの場合、半導体素子の形状に影響され
ることなく、手軽に塗布できる点で現在でも多量に使用
されている。しかし、他の部品を汚損したり、長期間使
用するとオイルの流出があるなどの問題が生じる。
一方、放熱シートは他の部品を汚損したりオイルの流出
等の問題はないものの、半導体素子の形状に合わせて成
形する必要があり、又、ネジ止め等で撓んで放熱性が劣
る等の問題がある。
等の問題はないものの、半導体素子の形状に合わせて成
形する必要があり、又、ネジ止め等で撓んで放熱性が劣
る等の問題がある。
そのような理由から、液状シリコーンゴム組成物をポツ
ティング剤や接着剤として用いろ方法が提示されている
（特開昭６１−１５７５６９号公報）。しかしながら、
現行のこのような組成物は、放熱効果を上げるために充
填剤の配合量を増すと組成物の粘度が高（なりすぎて、
このような組成物を半導体及び放熱フィンに塗布する際
に均一な塗布が不可能になるばかりか、空気が混入し放
熱性を劣化させる原因にもなるという問題がある。
ティング剤や接着剤として用いろ方法が提示されている
（特開昭６１−１５７５６９号公報）。しかしながら、
現行のこのような組成物は、放熱効果を上げるために充
填剤の配合量を増すと組成物の粘度が高（なりすぎて、
このような組成物を半導体及び放熱フィンに塗布する際
に均一な塗布が不可能になるばかりか、空気が混入し放
熱性を劣化させる原因にもなるという問題がある。
本発明は、上記の問題を解消し、高い熱伝導性をもちな
がら、組成物の粘度があまり高くならず作業性の良い熱
伝導性シリコーン組成物の提供を目的とする。
がら、組成物の粘度があまり高くならず作業性の良い熱
伝導性シリコーン組成物の提供を目的とする。
本発明者は、上記の目的を達成するために鋭意研究を重
ねた結果、熱伝導性充填剤の粒径を限定することにより
、熱伝導率を上げても粘度が余り高くならないことを見
出し、本発明を完成するに至った。
ねた結果、熱伝導性充填剤の粒径を限定することにより
、熱伝導率を上げても粘度が余り高くならないことを見
出し、本発明を完成するに至った。
本発明は即ち、
（Ａ）ケイ素原子に結合せるアルケニル基が１分子中に
少なくとも２個存在する、２５℃にふける粘度が５０〜
１００．０００ｃｐのポリオルガノシロキサン１００重
量部 （８）ケイ素原子に結合せる水素原子を１分子中に少な
くとも３個有するポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ン、ケイ素原子に結合せる水素原子の数が（Ａ）成分に
含有されるアルケニル基１個に対して０．５〜４．０個
になるような量 （Ｃ）白金及び白金化合物からなる群より選ばれる触媒
、白金原子として（Ａ）成分重量に対して０．１〜ｉｏ
ｏｐｐｍとなる量 及び （１１）平均粒子径５〜２０μｍの熱伝導性充填剤１０
０〜８００重量部 からなることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物で
ある。
少なくとも２個存在する、２５℃にふける粘度が５０〜
１００．０００ｃｐのポリオルガノシロキサン１００重
量部 （８）ケイ素原子に結合せる水素原子を１分子中に少な
くとも３個有するポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ン、ケイ素原子に結合せる水素原子の数が（Ａ）成分に
含有されるアルケニル基１個に対して０．５〜４．０個
になるような量 （Ｃ）白金及び白金化合物からなる群より選ばれる触媒
、白金原子として（Ａ）成分重量に対して０．１〜ｉｏ
ｏｐｐｍとなる量 及び （１１）平均粒子径５〜２０μｍの熱伝導性充填剤１０
０〜８００重量部 からなることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物で
ある。
本発明の組成物を構成する（Ａ）成分のポリオルガノシ
ロキサンは、ケイ素原子に直結したアルケニル基を１分
子中に少なくとも２個有するもので、直鎖状でも分岐状
でもよく、またこれらの混合物でもよい。アルケニル基
としては、ビニル基、アリル基、１−ブテニル基、１−
へキセニル基などが例示されるが、合成のし易さからビ
ニル基が最も有利である。ケイ素原子に結合せる残余の
有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ヘキシル基、ドデシル基などのアルキル基、フ
ェニル基などのアリール基、２−フェニルエチル基、２
−フェニルプロピル基などのアラルキル基が例示され、
さらに、クロロメチル基、３．３．３− ）リフルオロ
プロピル基などの置換炭化水素基も例として挙げられる
。これらのうち、合成の容易さ、硬化後の良好な物理的
性質を保持するために必要なポリオルガノシロキサンの
重合度をもちながら硬化前の低い粘度を保持しうる点か
ら、メチル基が最も好ましい。ケイ素原子に結合せるア
ルケニル基は、ポリオルガノシロキサンの分子鎖の末端
、途中のいずれに存在しても、またその双方に存在して
もよいが、硬化後の組成物に優れた機械的性質を与える
ためには、少なくとも末端に存在することが好ましい。
ロキサンは、ケイ素原子に直結したアルケニル基を１分
子中に少なくとも２個有するもので、直鎖状でも分岐状
でもよく、またこれらの混合物でもよい。アルケニル基
としては、ビニル基、アリル基、１−ブテニル基、１−
へキセニル基などが例示されるが、合成のし易さからビ
ニル基が最も有利である。ケイ素原子に結合せる残余の
有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ヘキシル基、ドデシル基などのアルキル基、フ
ェニル基などのアリール基、２−フェニルエチル基、２
−フェニルプロピル基などのアラルキル基が例示され、
さらに、クロロメチル基、３．３．３− ）リフルオロ
プロピル基などの置換炭化水素基も例として挙げられる
。これらのうち、合成の容易さ、硬化後の良好な物理的
性質を保持するために必要なポリオルガノシロキサンの
重合度をもちながら硬化前の低い粘度を保持しうる点か
ら、メチル基が最も好ましい。ケイ素原子に結合せるア
ルケニル基は、ポリオルガノシロキサンの分子鎖の末端
、途中のいずれに存在しても、またその双方に存在して
もよいが、硬化後の組成物に優れた機械的性質を与える
ためには、少なくとも末端に存在することが好ましい。
また、このポリオルガノシロキサン（Ａ） は２５℃
における粘度は１０〜１００．０００ｃＰであり、５０
〜１０、０００ｃＰが更に好ましい。粘度が低すぎると
組成物の充填剤がすぐに分離してしまい、また粘度が高
すぎると配合できる充填剤の量が限定されるために必要
な熱伝導性が得られなくなる。
における粘度は１０〜１００．０００ｃＰであり、５０
〜１０、０００ｃＰが更に好ましい。粘度が低すぎると
組成物の充填剤がすぐに分離してしまい、また粘度が高
すぎると配合できる充填剤の量が限定されるために必要
な熱伝導性が得られなくなる。
本発明の組成物を構成する（Ｂ）成分のポリオルガノハ
イドロジエンシロキサンは、架橋により組成物を網状化
するために、ケイ素原子に結合した水素原子を少なくと
も３個有することが必要である。ケイ素原子に結合せる
残余の有機基としては、前述の（Ａ）成分における基と
同様のものが例示されるが、合成の容易さから、メチル
基が最も好ましい。また、アルケニル基が存在していて
もよい。かかるポリオルガノハイドロジエンシロキサン
は、直鎖状、分岐状及び環状のいずれであってもよく、
またこれらの混合物であってもよい。
イドロジエンシロキサンは、架橋により組成物を網状化
するために、ケイ素原子に結合した水素原子を少なくと
も３個有することが必要である。ケイ素原子に結合せる
残余の有機基としては、前述の（Ａ）成分における基と
同様のものが例示されるが、合成の容易さから、メチル
基が最も好ましい。また、アルケニル基が存在していて
もよい。かかるポリオルガノハイドロジエンシロキサン
は、直鎖状、分岐状及び環状のいずれであってもよく、
またこれらの混合物であってもよい。
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分中のアルケニル基１
個に対し、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原
子が０．５〜４．０個、好ましくは１．０〜３．０個と
なるようなｌである。このような好ましい範囲内にある
場合は、組成物の硬化が十分に進行して、硬化後の組成
物の硬さが増大し、さらに硬化後の組成物の物理的性質
と耐熱性が向上する。
個に対し、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原
子が０．５〜４．０個、好ましくは１．０〜３．０個と
なるようなｌである。このような好ましい範囲内にある
場合は、組成物の硬化が十分に進行して、硬化後の組成
物の硬さが増大し、さらに硬化後の組成物の物理的性質
と耐熱性が向上する。
本発明の組成物を構成する（Ｃ）成分の白金及び白金化
合物から選ばれる触媒は、（Ａ）成分のアルケニル基と
（Ｂ）成分のヒドロシリル基との間の付加反応を促進す
る成分である。この（Ｃ）成分としては、例えば白金の
単体、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−アル
コール錯体、白金配位化合物などが例示される。（Ｃ）
成分の配合量は（Ａ）成分重量に対し白金原子として０
．１〜ｉｏｏｐｐｍの範囲である。０． ｌｐｐｍ未満
では触媒としての効果がなく 、ｉｏｏｐｐｍを超えて
も特に硬化速度の向上は期待できない。
合物から選ばれる触媒は、（Ａ）成分のアルケニル基と
（Ｂ）成分のヒドロシリル基との間の付加反応を促進す
る成分である。この（Ｃ）成分としては、例えば白金の
単体、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−アル
コール錯体、白金配位化合物などが例示される。（Ｃ）
成分の配合量は（Ａ）成分重量に対し白金原子として０
．１〜ｉｏｏｐｐｍの範囲である。０． ｌｐｐｍ未満
では触媒としての効果がなく 、ｉｏｏｐｐｍを超えて
も特に硬化速度の向上は期待できない。
本発明の組成物を構成する（Ｄ）成分は、本組成物に熱
伝導性を付与するための充填剤である。
伝導性を付与するための充填剤である。
このような充填剤としては、アルミ粉、銅粉、ニッケル
粉等の金属粉末；アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベ
リリウム、酸化クロム、酸化チタン等の金属酸化物：窒
化ホウ素、炭化ホウ素、チタンカーバイト、炭化ケイ素
、窒化アルミニウム等のセラミックス類が例示されるが
、特に電気絶縁性が必要な場合は金属酸化物かセラミッ
クス類が好ましく、特に放熱効果の点からアルミナと窒
化ケイ素が好ましい。
粉等の金属粉末；アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベ
リリウム、酸化クロム、酸化チタン等の金属酸化物：窒
化ホウ素、炭化ホウ素、チタンカーバイト、炭化ケイ素
、窒化アルミニウム等のセラミックス類が例示されるが
、特に電気絶縁性が必要な場合は金属酸化物かセラミッ
クス類が好ましく、特に放熱効果の点からアルミナと窒
化ケイ素が好ましい。
本発明において特徴的なことは、この熱伝導性充填剤の
平均粒子径が５〜２０μｍであることである。平均粒子
径が５μｍ未満の場合は組成物に充填する場合に必要な
放熱効果を与えるだけの配合ができず、また平均粒子径
が２０μｍを超えると補強効果が少なく、また放熱効果
もよくない。
平均粒子径が５〜２０μｍであることである。平均粒子
径が５μｍ未満の場合は組成物に充填する場合に必要な
放熱効果を与えるだけの配合ができず、また平均粒子径
が２０μｍを超えると補強効果が少なく、また放熱効果
もよくない。
さらに本発明において好ましいことは、該充填剤の粒度
分布が単分散でなく、広い粒度分布を持つことである。
分布が単分散でなく、広い粒度分布を持つことである。
即ち、前述の平均粒子径においても、粒度の細かいもの
と比較的荒いものの混合体になることが系への充填の容
易さ、熱伝導率の高いこと、組成物の粘度が適正値を保
ちやすいことから好ましく、粒度分布において５μｍ以
下の粒子と１０μｍ以上の粒子が各々２０％以上存在し
ていることがより好ましい。
と比較的荒いものの混合体になることが系への充填の容
易さ、熱伝導率の高いこと、組成物の粘度が適正値を保
ちやすいことから好ましく、粒度分布において５μｍ以
下の粒子と１０μｍ以上の粒子が各々２０％以上存在し
ていることがより好ましい。
このような充填剤は、例えばアルミナの場合は粒度分布
が広くかつ平均粒子径が５〜２０μｍのものを選んでも
、また平均粒子径５μｍ以下の単分散のものと平均粒子
径２０μｍ以上のものを配合して用いてもよい。
が広くかつ平均粒子径が５〜２０μｍのものを選んでも
、また平均粒子径５μｍ以下の単分散のものと平均粒子
径２０μｍ以上のものを配合して用いてもよい。
（Ｄ）成分の配合量は（Ａ）成分１００重量部に対し１
００〜８００重情部である。１００重量部未満では熱伝
導性が十分でなく、８００重量部を超えると系に配合し
て流動性を発揮できない。
００〜８００重情部である。１００重量部未満では熱伝
導性が十分でなく、８００重量部を超えると系に配合し
て流動性を発揮できない。
本発明の組成物をボッティング剤として用いる場合は、
基本組成として（Ａ）〜（Ｄ）成分でよいが、例えば発
熱体と放熱フィンを接着し固定するような場合は、適宜
接着性を付与するべく（巳）接着助剤が併用される。こ
の（Ｅ）成分の付加反応によって硬化するシリコーンゴ
ムの接着助剤としては、例えば特公昭４７−３６２５５
号公報、特公昭５０−３４６０号公報、特公昭５３−１
３５０８号公報、特公昭５６−３９７８３号公報、特開
昭４８−１６９５２号公報、特開昭５０−１２４９５３
号公報、特開昭５２−２２０５１号公報、特開昭５２−
１２６４５５号公報、特開昭５３−１４４９６０号公報
、特開昭５４．−３７１５７号公報、特開昭５４−８０
３５８号公報及び特開昭５４−９１５５９号公報などに
開示されているものが用いられる。具体的には、分子中
に次のような官能基をもったシラン誘導体やシロキサン
誘導体が好ましい。
基本組成として（Ａ）〜（Ｄ）成分でよいが、例えば発
熱体と放熱フィンを接着し固定するような場合は、適宜
接着性を付与するべく（巳）接着助剤が併用される。こ
の（Ｅ）成分の付加反応によって硬化するシリコーンゴ
ムの接着助剤としては、例えば特公昭４７−３６２５５
号公報、特公昭５０−３４６０号公報、特公昭５３−１
３５０８号公報、特公昭５６−３９７８３号公報、特開
昭４８−１６９５２号公報、特開昭５０−１２４９５３
号公報、特開昭５２−２２０５１号公報、特開昭５２−
１２６４５５号公報、特開昭５３−１４４９６０号公報
、特開昭５４．−３７１５７号公報、特開昭５４−８０
３５８号公報及び特開昭５４−９１５５９号公報などに
開示されているものが用いられる。具体的には、分子中
に次のような官能基をもったシラン誘導体やシロキサン
誘導体が好ましい。
■ ５ｉ−１（結合とエポキシ基
■ ５１−Ｈ結合とアルコキシ基
■ ビニル基、エポキシ基、アルコキシ基■ アリル基
とアルコキシ基 ■ （メタ）アクリロキシ基とアルコキシ基これらの官
能基を有する化合物として次のような化合物が挙げられ
る。ただし、下記式中、Ｍｅはメチル基を表す。
とアルコキシ基 ■ （メタ）アクリロキシ基とアルコキシ基これらの官
能基を有する化合物として次のような化合物が挙げられ
る。ただし、下記式中、Ｍｅはメチル基を表す。
Ｍｅ Ｍｅ
Ｍｅ Ｍｅ
Ｈ−３ｉ−０−３ｉ−Ｈ
Ｍ ｅ Ｍｅ
Ｍｅ ＩＡｅ Ｍｅ
Ｈ−３１−０−３ｉ−Ｈ
Ｍｅ Ｍｅ
Ｍｅ
（ＩＶ）
Ｃ１１，−Ｃ）Ｉ＝ＣＬ
（有機過酸化物と併用）
二の場合の（Ｅ）成分の配合量は（Ａ）成分１００重量
部に対してＱ、００１〜１０重量部、好ましくは０．１
〜５重量部である。少なすぎると接着性付与が不十分で
あり、多すぎるとゴムの特性に悪影響を及ぼす。
部に対してＱ、００１〜１０重量部、好ましくは０．１
〜５重量部である。少なすぎると接着性付与が不十分で
あり、多すぎるとゴムの特性に悪影響を及ぼす。
本発明の組成物には上記した（Ａ）〜（Ｄ）或いは（Ａ
）〜（Ｂ）成分以外に必要に応じて補強用の充填剤を配
合できる。この充填剤としては、ヒユームドシリカ、疎
水化沈降法シリカ、溶融シリカ、石英微粉末、珪藻土、
溶融タルク、タルク、ガラス繊維、グラファイト、カー
ボン、顔料等が例示される。この充填剤の量は（Ｄ）の
充填剤による粘度上昇が大きいため、多量に添加するの
は好ましくなく、（Ａ）成分１００重量部に対し３０重
量部以下である。
）〜（Ｂ）成分以外に必要に応じて補強用の充填剤を配
合できる。この充填剤としては、ヒユームドシリカ、疎
水化沈降法シリカ、溶融シリカ、石英微粉末、珪藻土、
溶融タルク、タルク、ガラス繊維、グラファイト、カー
ボン、顔料等が例示される。この充填剤の量は（Ｄ）の
充填剤による粘度上昇が大きいため、多量に添加するの
は好ましくなく、（Ａ）成分１００重量部に対し３０重
量部以下である。
本発明の組成物は、上記した（Ａ）〜（Ｄ）或いは（Ａ
）〜（Ｅ）成分を混合することによって得られるが、（
Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分は、混合した場合常温でも
反応し硬化してしまうので、その使用に際して（＾）、
（Ｂ）及び（Ｃ）成分のうちいずれか１つの成分を保
存しておいて、直前に混合して用いるか、又は組成物中
に公知の安定化剤を配合することにより硬化反応を防止
する必要がある。
）〜（Ｅ）成分を混合することによって得られるが、（
Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分は、混合した場合常温でも
反応し硬化してしまうので、その使用に際して（＾）、
（Ｂ）及び（Ｃ）成分のうちいずれか１つの成分を保
存しておいて、直前に混合して用いるか、又は組成物中
に公知の安定化剤を配合することにより硬化反応を防止
する必要がある。
このようにして得られる本発明の組成物は、例えばレギ
ユレータ及びイグナイタなどのセラミック基板と放熱フ
ィンの放熱接着、パワートランジスタと放熱フィンの放
熱接着及びプリンターのドツトヘッドと放熱フィンの放
熱接着用に使用される。
ユレータ及びイグナイタなどのセラミック基板と放熱フ
ィンの放熱接着、パワートランジスタと放熱フィンの放
熱接着及びプリンターのドツトヘッドと放熱フィンの放
熱接着用に使用される。
以上説明したとおり、本発明の光熱伝導性シリコーン組
成物は、高い熱伝導率を存しているため、発熱源からの
熱を効率よく放熱フィン等に伝えることができる。半導
体等のパワーアップ及び集積化に伴う発熱量の増大にも
大きく役立つものである。
成物は、高い熱伝導率を存しているため、発熱源からの
熱を効率よく放熱フィン等に伝えることができる。半導
体等のパワーアップ及び集積化に伴う発熱量の増大にも
大きく役立つものである。
また、接着性を付与した組成物はネジ止め等の必要がな
く、電気・電子部品の小型化にも十分役立つものである
。特に車載用の電気・電子部品に好適に利用される。
く、電気・電子部品の小型化にも十分役立つものである
。特に車載用の電気・電子部品に好適に利用される。
以下、実施例を掲げて本発明をさらに詳述する。なお、
以下において「部」はすべて［−重量部」を表し、「％
」はすべて「重量％」を表す。
以下において「部」はすべて［−重量部」を表し、「％
」はすべて「重量％」を表す。
まず、本発明組成物及び比較例組成物を形成する以下の
各成分を用意した。
各成分を用意した。
（Ａ）成分；
Ａ−１：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、
２５℃における粘度が１．０００ｃＰのポリジメチルシ
ロキサン Ａ−２：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、
２５℃における粘度が３５０ｃＰのポリジメチルシロキ
サン （Ｂ）成分； Ｂ−１： ！ＪｅＳ＋０３（！ＪｅＨ３＋Ｏ）＋ｏ（Ｍ
ｅＳ＋０ＪｅＳ＋Ｍｅ３で示されるポリオルガノハイド
ロジエンシロキサン （Ｃ）成分； Ｃ−１：塩化白金酸のオクタツール溶液、白金原子とし
て２％含有 （Ｄ）成分； ０−Ｉ：平均粒子径３．５μｍ、粒子径２〜８μｍの含
有量が８５％の単分散アルミナ Ｄ−２：平均粒子径２５μｍ、粒子径１０〜５０μｍの
含有量が９０％の単分散アルミナ Ｄ−３：平均粒子径１５μｍ、粒子径５μｍ以下の含有
量が３５％で、かつ粒子径１０μｍ以上の含有量が３５
％の広い分布を持つアルミナ Ｄ〜４：平均粒子径１０μｍ１粒子径５μｍ以下の含有
量が４０％で、かつ粒子径１０μｍ以上の含有量が３０
％の広い分布を持つアルミナ （Ｅ）成分； Ｈ−３１−０−３ｉ−Ｉｔ Ｍｅ Ｍｅ Ｅ−２’ ！Ａｅ Ｍｅ １（−５ｉ−０−３ｉ〜Ｈ Ｍ ｅ ！Ｊ ｅ Ｅ−３： Ｍｅ Ｍｅ ！、（ｅ）１−５＋
−０−Ｓｔ ＣＬ−Ｃ）Ｉ Ｃ−Ｑ （Ｃ１ｌｚ） ３
−Ｓｔ （ＯＭｅ） ３０［Ｉ Ｑ Ｈ−５ｉ −４）−５ｉ Ｊｌ ！Ａｅ ７Ｊｅ ＯＭｅ （Ａ）〜（ε）成分を以下のように混合して本発明組成
物及び比較例組成物を得た。即ち、容器に（Ａ）成分を
取り、第１表に示す配合量で（Ｄ）成分を加え、徐々に
加熱して１５０ ｔで１時間混練した後、３０ｍｍＨｇ
以下で加熱減圧した。この混合体を常温になるまで冷却
してベースコンパウンドとし、（Ｂ）、 （Ｃ）及び（
Ｅ）成分を第１表に示す配合量で加えて均一になるよう
に混合した。
２５℃における粘度が１．０００ｃＰのポリジメチルシ
ロキサン Ａ−２：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、
２５℃における粘度が３５０ｃＰのポリジメチルシロキ
サン （Ｂ）成分； Ｂ−１： ！ＪｅＳ＋０３（！ＪｅＨ３＋Ｏ）＋ｏ（Ｍ
ｅＳ＋０ＪｅＳ＋Ｍｅ３で示されるポリオルガノハイド
ロジエンシロキサン （Ｃ）成分； Ｃ−１：塩化白金酸のオクタツール溶液、白金原子とし
て２％含有 （Ｄ）成分； ０−Ｉ：平均粒子径３．５μｍ、粒子径２〜８μｍの含
有量が８５％の単分散アルミナ Ｄ−２：平均粒子径２５μｍ、粒子径１０〜５０μｍの
含有量が９０％の単分散アルミナ Ｄ−３：平均粒子径１５μｍ、粒子径５μｍ以下の含有
量が３５％で、かつ粒子径１０μｍ以上の含有量が３５
％の広い分布を持つアルミナ Ｄ〜４：平均粒子径１０μｍ１粒子径５μｍ以下の含有
量が４０％で、かつ粒子径１０μｍ以上の含有量が３０
％の広い分布を持つアルミナ （Ｅ）成分； Ｈ−３１−０−３ｉ−Ｉｔ Ｍｅ Ｍｅ Ｅ−２’ ！Ａｅ Ｍｅ １（−５ｉ−０−３ｉ〜Ｈ Ｍ ｅ ！Ｊ ｅ Ｅ−３： Ｍｅ Ｍｅ ！、（ｅ）１−５＋
−０−Ｓｔ ＣＬ−Ｃ）Ｉ Ｃ−Ｑ （Ｃ１ｌｚ） ３
−Ｓｔ （ＯＭｅ） ３０［Ｉ Ｑ Ｈ−５ｉ −４）−５ｉ Ｊｌ ！Ａｅ ７Ｊｅ ＯＭｅ （Ａ）〜（ε）成分を以下のように混合して本発明組成
物及び比較例組成物を得た。即ち、容器に（Ａ）成分を
取り、第１表に示す配合量で（Ｄ）成分を加え、徐々に
加熱して１５０ ｔで１時間混練した後、３０ｍｍＨｇ
以下で加熱減圧した。この混合体を常温になるまで冷却
してベースコンパウンドとし、（Ｂ）、 （Ｃ）及び（
Ｅ）成分を第１表に示す配合量で加えて均一になるよう
に混合した。
この組成物について以下の評価を行った。
■粘度；
回転粘度計にて測定（２５℃）
■ 熱伝導率；
各組成物を２ｍ１Ｔｌ厚のシート状にして１５０℃、１
時間加熱してゴム弾性体にした後、２５℃に戻し、昭和
電工製Ｓｈｏｔｈｅｒｍ ＱＴ！Ｊ−Ｄｎ迅速熱伝導率
計にて測定 ■ 剪断接着強さ； ＡＩ板及びポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）板に
ｌｎ＋ｒｎ厚の接着体を作成し、ＪＩＳ Ｃ−２１０７
に準じて行った。
時間加熱してゴム弾性体にした後、２５℃に戻し、昭和
電工製Ｓｈｏｔｈｅｒｍ ＱＴ！Ｊ−Ｄｎ迅速熱伝導率
計にて測定 ■ 剪断接着強さ； ＡＩ板及びポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）板に
ｌｎ＋ｒｎ厚の接着体を作成し、ＪＩＳ Ｃ−２１０７
に準じて行った。
結果を第１表に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）ケイ素原子に結合せるアルケニル基が１分子
中に少なくとも２個存在する、２５℃における粘度が５
０〜１００，０００ｃｐのポリオルガノシロキサン１０
０重量部 （Ｂ）ケイ素原子に結合せる水素原子を１分子中に少な
くとも３個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサ
ン、ケイ素原子に結合せる水素原子の数が（Ａ）成分に
含有されるアルケニル基１個に対して０．５〜４．０個
になるような量 （Ｃ）白金及び白金化合物からなる群より選ばれる触媒
、白金原子として（Ａ）成分重量に対して０．１〜１０
０ｐｐｍとなる量 及び （Ｄ）平均粒子径５〜２０μｍの熱伝導性充填剤１００
〜８００重量部 からなることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。 ２ （Ｄ）が粒度分布として５μｍ以下の粒子及び１０
μｍ以上の粒子をそれぞれ２０％以上含有する熱伝導性
充填剤である請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物 ３ （Ａ）ケイ素原子に結合せるアルケニル基が１分子
中に少なくとも２個存在する、２５℃における粘度が５
０〜１００，０００ｃｐのポリオルガノシロキサン１０
０重量部 （Ｂ）ケイ素原子に結合せる水素原子を１分子中に少な
くとも３個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサ
ン、ケイ素原子に結合せる水素原子の数が（Ａ）成分に
含有されるアルケニル基１個に対して０．５〜４．０個
になるような量 （Ｃ）白金及び白金化合物からなる群より選ばれる触媒
、白金原子として（Ａ）成分重量に対して０．１〜１０
０ｐｐｍとなる量 （Ｄ）平均粒子径５〜２０μｍの熱伝導性充填剤１００
〜８００重量部 及び （Ｅ）接着助剤０．００１〜１０重量部 からなる熱伝導性シリコーン組成物。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP63249607A JPH0297559A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| US07/416,752 US5021494A (en) | 1988-10-03 | 1989-10-03 | Thermal conductive silicone composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249607A JPH0297559A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
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| JP30735795A Division JPH08208993A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297559A true JPH0297559A (ja) | 1990-04-10 |
| JPH0536456B2 JPH0536456B2 (ja) | 1993-05-31 |
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