JP4783193B2

JP4783193B2 - 被覆膜形成方法

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Publication number: JP4783193B2
Application number: JP2006100775A
Authority: JP
Inventors: 省蔵村田; 清人柴田
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2005-12-01
Filing date: 2006-03-31
Publication date: 2011-09-28
Anticipated expiration: 2026-03-31
Also published as: JP2007179716A

Description

この発明は、機能形状（例えば光ディスクのプリグルーブ）を有する部材の被覆膜形成方法に関する。

近年、大容量のデジタルデータを記録するための記録媒体として、結晶状態と非晶質（アモルファス）状態の可逆的相変化を利用した、いわゆる相変化型光記録媒体が実用化されている。記録材料としては、ＧｅＴｅ−Ｓｂ_２Ｔｅ_３擬似２元系組成を有する、Ｇｅ_２Ｓｂ_２Ｔｅ_５などの化合物組成に代表されるＧｅ−Ｓｂ−Ｔｅ３元合金材料、及びＳｂ_７０Ｔｅ_３０共晶組成近傍の材料を主成分とする、Ａｇ−Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅに代表されるＳｂＴｅ共晶系材料がある。前者のＧｅＳｂＴｅ系材料はＤＶＤ−ＲＡＭとして、後者のＡｇＩｎＳｂＴｅ共晶系材料は、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＷ及びＤＶＤ＋ＲＷとして広く実用化されている。これらの相変化型光記録媒体は、何れも螺旋状又は同心円状の溝を有するプラスチック基板（光透過層）上に、下部保護層、記録層、上部保護層、反射層などを積層した構造を有し、記録層の結晶とアモルファスにおける光学定数変化及び前記積層構造の多重干渉を利用して反射率を制御し、２値情報の記録・再生を行うものである。

一方、デジタル化の進展やブロードバンドの普及に伴って扱う情報量が増大し、高密度かつ高速でデータを記録・再生できる新たな記録システムが求められている。このような背景から、記録再生波長の短波長化や開口数ＮＡ（ＮｕｍｅｒｉｃａｌＡｐｅｒｔｕｒｅ）の増大により、集光ビーム径を小さくし、記録されるマークのサイズを小さくして、高密度化及び高速化を狙った光記録システムが提案されている。例えば現行の記録型ＤＶＤは、記録再生波長λ＝６５０〜６６０ｎｍ、開口数ＮＡ＝０．６５で、記録容量が４．７ＧＢであるが、記録再生波長λを４００ｎｍ程度まで短波長化し、開口数ＮＡを０．８５とした記録容量２０ＧＢ以上の光記録システムが提案されている（特許文献１、２）。
このように、開口数が大きい光記録システムでは、光情報記録媒体の反りや傾きに対する許容度、即ちチルトマージンが小さくなるため、十分なチルトマージンを確保するために光透過層の厚さを薄くする必要がある。例えば、ＮＡ＝０．８５、λ＝４０５ｎｍとした上記システムの場合、十分なチルトマージンを確保するためには、光透過層を１００μｍ程度まで薄くすることが要求される。

しかしながら、光透過層の厚さが１００μｍ程度になると、従来のように、ポリカーボネート等の射出成形法によってこれを成形した場合、十分な機械的強度、板厚分布、光学特性の面内均一性等が確保できなくなるという問題が生じる。このため、特許文献１及び２では、従来の基板とは反対側に光透過層を設ける構造が提案されている。即ち、ポリカーボネート等からなる基板上に反射層、誘電体層、相変化記録層、誘電体層及び光透過層をこの順に形成することによって、光透過層が薄膜化された相変化記録媒体を作製する。かかる方法においては、まずスタンパを用いてプリグルーブを有する基板を射出成形し、次に、プリグルーブが形成されている基板表面に、スパッタリング法等によって反射層、第１誘電体層、相変化記録層、第２誘電体層をこの順に成膜する。そして、第２誘電体層の表面に紫外線硬化型樹脂のスピンコートや、フィルムシートの貼り合わせによって光透過層を形成する。このようにして作製された光記録媒体においては、基板の反対側から記録・再生レーザが入射するため、基板を十分に厚くすることができる。したがって、このようなタイプの光記録媒体を用いれば、基板の機械的強度を十分に確保しつつ、高ＮＡの光記録媒体用ヘッドを利用することが可能となる。

ところで、公知のスピンコーティング法は、ディスクの中心付近に紫外線硬化樹脂等の液状材料を供給し、ディスクを回転させて遠心力で該液状材料を展延し、ディスク表面に該液状材料の被膜を均一な厚さで形成するという技術である。しかし、スピンコーティング法により光透過層を形成する特許文献１の技術においては、以下２点の問題があった。
第１の問題点は、生産性の良い方法で膜厚分布の均一性を得るのが困難なことである。例えば、前記記録再生波長が４００ｎｍ程度のブルーレーザー対応ディスクの光透過層の場合、球面収差を抑えるために、記録エリアにおいて１００±２μｍの膜厚分布が要求される。そこで、これを実現するために、特許文献２では、ディスクの中心に設けられた中心孔を塞ぐスピンコート法が提案されている。
しかしながら、この方法では、中心孔を塞ぐキャップ状治具を有機溶剤等で洗浄し再利用する必要があるため、治具の清浄度を保つのに多量の有機溶剤が必要となり、コストアップの原因となるばかりでなく、環境への負荷が高くなってしまう欠点があった。また、後述する第２の問題点で示すように、スピンコート中に部分的に紫外線を照射するようなプロセスを応用した場合、回り込んだ紫外線によりキャップ上の樹脂が硬化してしまい、有機溶剤等での除去が困難になる。そして部分的に樹脂が残留した洗浄不十分なキャップ治具でスピンコートを行うと、樹脂残留部を基点として膜厚の薄い部分が放射状に発生して歩留まりを落とす原因になっていた。

第２の問題点は、スキージャンプと呼ばれるディスク外周端での樹脂の盛り上がりである。スピンコーティング法により、ディスク中央付近に滴下された液状樹脂は、遠心力によりディスク全体に均一な膜厚で塗布されるが、回転が止まり遠心力がなくなると、液体の表面張力によりディスクの外周端で塗膜が盛り上がるなどの膜厚不均一を生ずる。このような現象は、コーティングされる液状材料の粘度が高いほど顕著になる。例えば、前記ブルーレーザー対応ディスクの光透過膜においては、スキージャンプがディスク外周部の記録領域にまで及んでしまい、外周付近でのトラッキング不良や信号品質の悪化を招いてしまう問題があった。このため、外周端でのスキージャンプの高さは、１０μｍ未満が望ましいとされている。
そこで特許文献３では、スピンコーティング工程でディスクの回転を止める前に紫外線等を照射し、ディスク上に塗布されている液状材料の流動性を低下させる方法が提案されている。この方法によれば外周端のスキージャンプを軽減することができるが十分ではない。しかも、この方法の場合、照射した紫外線がスピンコート装置内のディスク周囲に配置された樹脂回収トレイにも照射されてしまうため、トレイ内に付着した樹脂が硬化して樹脂の再生利用が困難になるという問題があった。そのため、回収トレイの洗浄が必要になったり、樹脂の利用率が悪くなって、記録媒体のコストアップの原因になっていた。

一般に、情報記録媒体の基板は、フォトリソグラフィーにより凹凸微細パターンを形成したスタンパ（型）を用いて、射出成形法により作製する。そして基板の上に磁性膜又は相変化膜を記録層として形成した後、保護のために記録層表面を樹脂で被覆する。光ディスクに対するコーティング方式は、前述したようにスピンコートが一般的であるが、スピンコートの場合、円周方向の厚みは極めて均一に形成可能であるが、半径方向は厚みのばらつきが発生しやすい。記録層の最表面である誘電体膜（例えばＺｎＳ・ＳｉＯ_２）上にスピンコートすると、その膜厚差が光学位相差となって干渉縞が顕著に現われ、記録再生特性に悪影響を及ぼすことが確認されている。更に、スピンコートされる樹脂液の下面は記録層表面を滑っていくが、上面は空気と触れているため、クリーンルーム内やＨＥＰＡフィルターを搭載したクリーンブース内であっても、浮遊する僅かなパーティクルが欠陥又はハレーションの核となって機能してしまい、低欠陥な被覆膜の形成が困難である。

平滑な被覆膜を形成する従来技術としては、光ディスクのセンターのフタをしてセンターから樹脂をスピンコートするもの（特許文献４〜９）、中心穴のないシートを載置し、スピンコートしてカバー層を形成するもの（特許文献１０）、スピンコート済みの樹脂にシートを貼り合わせるもの（特許文献１１）がある。特許文献５〜９の方法によれば、閉塞手段の円板部上に予め一様に塗布した樹脂を、スピンコートによりそのまま円板部上からディスク基板上へ放出させることで厚みムラを抑えることができるとされているが、この方法でもやはり、上面が開放されたディスク基板上に、遠心力のみで樹脂を展延させることに変わりはないため、塗布厚みの精度を高めるには、厚みを決定する樹脂の粘度やディスク基板の回転速度・回転時間などの条件設定が複雑となり、更に製造工程の管理も厳密にしなければならないという問題がある。特許文献１０の方法は、穴無しシートを載置してカバー層を形成するもので、シートと樹脂が一体化するものであり、いわゆる媒体の被覆層とは概念が異なる。

また、特許文献１２には、ディスク基板の板面に光硬化型樹脂を供給し、その上にダミー基板をセットして回転させ、次いで紫外線照射して樹脂を硬化させた後、ダミー基板を剥離することでカバー層を得る方法が開示されている。そして、ダミー基板の材料としては請求項にガラス材料が記載されており、実施の形態として、離型剤を塗布したガラス製のダミー基板が示されている。しかし、離型剤を均一な厚さで塗布することは極めて難しく、厚さのばらつきの影響を緩和するために離型剤の厚さを薄くするとアイランド状になりやすく、離型剤のないエリアは密着してしまうため、カバー層（本発明における被覆層に相当）がダミー基板の方へ持っていかれてしまう。また、好ましい態様として、カバー層の厚みを規定するため間隔設定部を設けているが、内周側の設定部に接触することにより光硬化型樹脂が放射状に均等に展延しなかったり、外周側の設定部に接触することにより光硬化型樹脂の記録エリア内への跳ね返りが発生し、ハレーションなどの欠陥を生じる。更に、ガラス自身は元々溌液性が強いので、振り切り後に内外周でエアーが入り込み、樹脂の戻りが発生しやすく、被覆層の形成されない記録エリアが発生する可能性もある。しかも離型剤処理することは、この溌液性を加速することとなり、本発明で想定しているような高度に均一な厚さのカバー層を全面に形成することは困難である。また、ガラス自身が高剛性なので、剥離の際に割れを生じやすいという欠点もある。

特許第３２４１５６０号公報特開平１１−２１３４５９号公報特開２００２−３１９１９２号公報特開２００５−１４１８１６号公報特開２００５−１０８３７５号公報特開２００５−８５４０３号公報特開２００３−３２６５３５号公報特開２００３−１６７０２号公報特開２００３−２２５８６号公報特開２００３−２４２６９４号公報特開２００２−２８８８９５号公報特開２００４−１３４０５０号公報

本発明は、被覆対象となる部材、特に機能形状（例えば光ディスクのプリグルーブ）を有する部材を被覆するための光又は熱硬化性樹脂層の厚みを均一かつ平滑化し、気泡を発生させることなく、高品質な被覆膜を形成できる被覆膜形成方法、更に、被覆対象となる部材の両面を被覆し硬化時の収縮の影響を緩和させることにより大きな反りを発生させない被覆膜形成方法の提供を目的とする。ここで、厚みを均一かつ平滑化するとは、任意の半径位置において、円周方向の任意の１／１００周区間における厚みのばらつきが０．１μｍ以下であるようにすることを意味する。

上記課題は次の１）〜６）の発明（以下、本発明１〜６という）によって解決される。
１）被覆対象となる部材に対して、液状の熱又は光硬化性樹脂を円環状に塗工し、その上に該硬化性樹脂に対して剥離性を有し且つ遠心力をかけることにより平坦化する剛性を有する材質の平滑基板を載置して接液させ、遠心力をかけて、該平滑基板を平坦化させつつ、該硬化性樹脂を被覆対象となる部材の周端まで展延させたのち硬化させ、次いで該平滑基板を剥離することを特徴とする被覆膜形成方法。
２）被覆対象となる部材に対して、液状の熱又は光硬化性樹脂を円環状に塗工し、その上に該硬化性樹脂に対して剥離性を有し且つ遠心力をかけることにより平坦化する剛性を有する材質の平滑基板を載置して接液させ、遠心力をかけて、該平滑基板を平坦化させつつ、該硬化性樹脂を被覆対象となる部材又は平滑基板に設けた展延拘束部まで展延させたのち遠心力により振り切り、次いで該硬化性樹脂を硬化させたのち該平滑基板を剥離することを特徴とする被覆膜形成方法。
３）被覆対象となる部材に対して、液状の熱又は光硬化性樹脂を円環状に塗工し、その上に該硬化性樹脂に対して剥離性を有し且つ遠心力をかけることにより平坦化する剛性を有する材質の平滑基板Ａを載置して接液させ、遠心力をかけて、平滑基板Ａを平坦化させつつ、該硬化性樹脂を被覆対象となる部材の周端まで展延させ、硬化させない状態で反対側の面にも同様に液状の熱又は光硬化性樹脂を円環状に塗工し、その上に該硬化性樹脂に対して剥離性を有し且つ遠心力をかけることにより平坦化する剛性を有する材質の平滑基板Ｂを載置して接液させ、遠心力をかけて、平滑基板Ｂを平坦化させつつ、該硬化性樹脂を被覆対象となる部材の周端まで展延させたのち、両面の硬化性樹脂を硬化させ、次いで平滑基板Ａ、Ｂを剥離することを特徴とする被覆膜形成方法。
４）両面の硬化性樹脂を同時に硬化させ、次いで平滑基板Ａ、Ｂを剥離することを特徴とする請求項３記載の被覆膜形成方法。
５）被覆対象となる部材に対して、液状の熱又は光硬化性樹脂を円環状に塗工し、その上に該硬化性樹脂に対して剥離性を有し且つ遠心力をかけることにより平坦化する剛性を有する材質の平滑基板Ａを載置して接液させ、遠心力をかけて、平滑基板Ａを平坦化させつつ、該硬化性樹脂を被覆対象となる部材又は平滑基板Ａに設けた展延拘束部まで展延させ、遠心力により振り切った後、硬化させない状態で反対側の面にも同様に液状の熱又は光硬化性樹脂を円環状に塗工し、その上に該硬化性樹脂に対して剥離性を有し且つ遠心力をかけることにより平坦化する剛性を有する材質の平滑基板Ｂを載置して接液させ、遠心力をかけて、平滑基板Ｂを平坦化させつつ、該硬化性樹脂を被覆対象となる部材又は平滑基板Ｂに設けた展延拘束部まで展延させ、遠心力により振り切ったのち、両面の硬化性樹脂を硬化させ、次いで平滑基板Ａ、Ｂを剥離することを特徴とする被覆膜形成方法。
６）熱又は光硬化性樹脂の塗工前、塗工中、展延中の少なくとも一つの段階において、被覆対象となる部材、該硬化性樹脂、平滑基板のうちの少なくとも一つに対し、該硬化性樹脂を円環状に塗工する際の回転中心に対して同心円状に熱エネルギーを付与する工程を含むことを特徴とする１）〜５）の何れかに記載の被覆膜形成方法。

以下、上記本発明について詳しく説明する。
本発明の重要な特徴は、遠心力をかけることにより平坦化する剛性を有する平滑基板を、遠心力をかけて平坦化した状態で用いた点にあり、これにより被覆対象となる部材（以下、部材と略称する）と平滑基板を略平行に対向させることが可能となり、その平行な空間を利用して円環状に塗工された熱又は光硬化性樹脂を部材の周端又は展延拘束部まで展延させることが可能となる。そして本発明１のように、熱又は光を照射して樹脂を硬化させたのち平滑基板を剥離すると、欠陥の少ない、厚みの均一な被覆膜が形成できる。しかし、部材のもう一方の面にも被覆層を形成する場合や、フレキシブルな部材の場合は、樹脂の硬化収縮によりディスク形状の部材に撓みが発生し、サーボ特性が悪化することが懸念される。
そこで、本発明３のように、本発明１の場合と同様にして平滑基板Ａを載置して接液させ、遠心力をかけて、平滑基板Ａを平坦化させつつ、硬化性樹脂を被覆対象となる部材の周端まで展延させたのち、硬化させない状態で反対側の面にも同様に液状の熱又は光硬化性樹脂を円環状に塗工し、その上に該硬化性樹脂に対して剥離性を有し且つ遠心力をかけることにより平坦化する剛性を有する材質の平滑基板Ｂを載置して接液させ、遠心力をかけて、平滑基板Ｂを平坦化させつつ、該硬化性樹脂を被覆対象となる部材又は平滑基板Ｂに設けた展延拘束部まで展延させ、遠心力により振り切った後、熱又は光エネルギーを照射して両面の硬化性樹脂を硬化させ、次いで平滑基板Ａ、Ｂを剥離するようにすれば、被覆膜の厚みを均一かつ平滑化させ、硬化時の収縮の影響を緩和させることで、大きな反りを発生させず且つ気泡を発生させることなく、高品質な被覆膜を形成できる。

平滑基板の大きさは、通常の場合、部材と同じにする。平滑基板には熱又は光硬化性樹脂に対して剥離性を有するものを用いる必要があるが、ここでいう剥離性とは、例えばセロハンテープを用いて容易に剥離できる程度のレベルとする。また、本発明でいう平坦化とは、例えば光ディスクであれば、中心部と周辺部の高さの差Ｈと半径Ｒとの比（Ｈ／Ｒ）が０．１以下である程度に平坦であることを意味する。また、本発明でいう剛性とは、材料力学の片持ち梁で定義される、ヤング率×（厚み／半径）^３のことであり、平滑基板の剛性が５〜５０００Ｐａの範囲であることが望ましい。この範囲であれば、振り切り時の遠心力により、基板自身に適度なテンションが供給されるので平坦化が促進される。
平滑基板の平滑度は、任意の半径位置において、円周方向の任意の１／１００周区間における厚みのばらつきが０．１μｍ以下であるようにする。
上記のような諸々の要件を満足する平滑基板の材料としては、東洋紡のコスモシャインＰＥＴなどが挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、液状のポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、及びそれらの混合物が挙げられる。光硬化性樹脂としては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリオレート等のオリゴマー（低重合体）などが挙げられる。

一般に２Ｐ（フォトポリマー）などの硬化性樹脂を、バレルやバルブタンクを用いて塗工すると、内容量の減量に応じて圧力が変動しやすく、圧力変動に準じて塗工量が変動するので、常に均一な塗工幅（量）を有する硬化性樹脂を円環状に塗工することは困難であり、厚みのばらつきを均一にすることができない。そこで塗工樹脂の円環の幅を均一にするためプランジャーポンプを利用する。プランジャーが常に一定ストロークで前進、後退するので所望の塗工量を安定供給でき、常に均一な塗工幅を有する円環状塗工が可能で、硬化樹脂膜の厚みを均一化できる。部材上に塗工する場合、部材とディスペンサーニードルとの距離を０．１〜３０ｍｍにすることが望ましい。この範囲であれば、常に１周で円環の幅が均一な塗工が可能である。０．１ｍｍより近接すると、部材の厚みのばらつきなどによりディスペンサーニードルの先端が部材と干渉し、機能形状が損傷する危険性がある。３０ｍｍを越えると塗出初期の硬化性樹脂の塗工幅が本来の円環の幅以上に大きくなってしまい、１周で円環の幅がばらつくことにより均一な厚みを得にくく、気泡の巻き込みも起きやすい。

本発明２及び５のように、被覆対象となる部材又は平滑基板に展延拘束部を設けると、接液後に樹脂の展延最内周を真円に保持することが容易になるので好ましい。展延した樹脂が表面張力により展延拘束部で一時的に拘束されるので真円となる。その後、一気に振り切れば、樹脂の展延が高速で同心円状に広がるので厚みの均一な被覆膜の形成が可能となる。展延拘束部を設ける位置は、樹脂を展延させる範囲に合わせて適宜決定すればよいが、例えば光ディスクの場合には、記録エリアよりも内側とする。展延拘束部の形状としては、同心円状の溝やリソグラフィーで形成した微小突起パターンなどが挙げられる（図１〜図３、図１９〜図２０参照）。
被覆膜が気泡を巻き込みにくいプロセスとしては、塗工樹脂と接液する平滑基板の接触面積を小さくする工夫が挙げられる。一般に樹脂材料に対して外部から電圧を印加すると樹脂自身に分極が起こり樹脂の先端が尖ってくる。鋭意研究の結果、２．５ｋＶ以上印加すると平滑基板との接液面積を小さくでき、気泡を巻き込みにくいことが分かっている。
熱又は光硬化性樹脂の粘度は、１０〜１００００ｍＰａ・ｓ程度とする。この範囲であれば回転停止後、硬化までの間、遠心力により平坦化した平滑基板を平坦のまま保持でき、硬化、平滑基板剥離後の被覆膜の厚みを均一化しやすいので好ましい。更に好ましい粘度範囲は、円環状塗工後の展延時に、熱エネルギーの付与によるアシストなしに均一展延が可能となることから１０〜１０００ｍＰａ・ｓである。

本発明６は、記録再生波長４０５±１５ｎｍ、対物レンズの開口数ＮＡ＝０．８５±０．５の高ＮＡ光学系を用いて記録再生を行う光情報記録媒体の光透過層形成方法として好適である。一般に、高ＮＡの光学系では、コマ収差（ＮＡの３乗と光透過層厚さの積に反比例する）が大きくなってしまうため、光透過層の厚さを薄くする必要がある。このような光ディスクシステムの例としてＢｌｕ−ｒａｙｄｉｓｃ規格がある。この規格では、光透過層の膜厚分布として１００±２μｍが要求される。このような厚さ１００μｍの光透過層を本発明１〜５の方法で形成する場合、熱又は光硬化性樹脂の粘度を１０００〜数１０００ｍＰａ・ｓと高くする必要があり、遠心力と載置した平滑基板の剛性のみによって１００±２μｍの膜厚均一性を得るのが困難になってしまう。

そこで、熱又は光硬化性樹脂を塗工する前、塗工中、展延中の少なくとも一つの段階において、被覆対象となる部材である光ディスク、該硬化性樹脂、平滑基板のうちの少なくとも一つに対し、該硬化性樹脂を円環状に塗工する際の回転中心に対して同心円状に熱エネルギーを付与するとよい。これにより、加熱部分の樹脂温度を上げて粘度を下げ、この部分よりも外周部の膜厚を薄くすることができる。熱エネルギーの付与は、樹脂を塗工する前、塗工中、展延中の何れのタイミングでもよく、これらを併用しても構わない。例えば、樹脂を塗工しながら光ディスク基板の中周付近に熱エネルギーを付与すると、平滑基板を載置して樹脂をスピンコートで展延する際に、光ディスク基板からの熱伝導によって、この部分を通過する樹脂の温度が内周よりも高くなり粘度が低くなるため、熱エネルギーを付与しない場合に比べて、中周から外周にかけての膜厚を平坦化（薄く）することができる。また、前述のスキージャンプに関しても、載置した平滑基板の平坦化作用により、樹脂の盛り上がりが残留しない。熱エネルギーを付与する対象は、光ディスク（基板）、熱又は光硬化性樹脂、平滑基板の何れでもよく、必要に応じて二つ以上同時に加熱してもよい。

上記同心円状に熱エネルギーを付与する方法について説明する。
光透過層の膜厚分布は、特に光ディスク駆動装置のピックアップの走査方向に均一であることが望ましい。このため理想的には、グルーブ溝の円周方向に均一で、円中心に対して同心円状に所望の温度分布を有することが望ましい。しかしながら、実際の生産においては、時間的照度変化のない熱エネルギー源を光ディスク基板の周方向に相対的に移動させ、光ディスク基板の回転中心に対してほぼ同心円状の温度分布を光ディスク基板に付与すればよい。したがって、本発明６における同心円状とは、文字通り同心円状でなくてもよく、ほぼ同心円状の温度分布を付与できる程度であればよい。より簡易的には、赤外線ランプやハロゲンランプのような熱エネルギー源を光ディスク基板上に固定し、光ディスク基板を回転しながら、光ディスク基板を周方向に加熱すればよい。この際、周方向の温度分布を無くすために、加熱時間（照射時間）に対し、エネルギー照射部分が十分に平均的に加熱されるような回転数で光ディスク基板を回転させたり、熱エネルギー源を周方向に複数配置するのがよい。光ディスク基板にどのような温度分布を与えればよいかは、樹脂の粘度やその温度−粘度特性、載置する平滑基板の剛性、振り切り時間、回転数等を考慮して、最適なエネルギー照射条件を選択する。

上記のような光ディスク基板の回転と熱エネルギー源の相対運動により得られる温度分布は、光ディスク基板の回転中心に対してほぼ同心円状となり、周方向の光透過層膜厚分布として１００±２μｍ以下が容易に得られ、周方向の反射率変動やジッターの周内変動が実用上問題のない範囲にある光記録媒体が得られる。
なお、熱エネルギー源は上記ランプ類に限られるものではなく、加熱気体のような流体を吹き付けてもよく、マイクロ波のような電磁波等を用いてもよい。
上記の方法によれば、光透過層の膜厚不均一、特に媒体外周部のスキージャンプが無い高品位で高密度記録再生が可能な光ディスクを、従来のセンターマスク法などに比べて歩留まりよく安価に提供できる。

本発明の被覆膜形成方法により形成された光透過層を有する光情報記録媒体の構成例を図６に示す。
基板は、ポリカーボネート、アクリル、ポリオレフィンなどの樹脂の射出成形により製造され、情報記録層積層側に螺旋状のグルーブ溝を有する。図６の記録媒体では、記録再生用のレーザビームの入射が光透過層側から行われるので、基板材料は必ずしも透光性である必要はなく、グルーブ溝の転写性や反り等の機械特性の良好な成形材料から選択しうるが、通常はＣＤやＤＶＤにおいて実績があり安価なポリカーボネート樹脂を用いる。
情報記録層は、相変化型記録材料を含む相変化型情報記録層、あるいは色素材料や無機材料を含む追記型情報記録層である。相変化型情報記録層の場合、基板上に反射層、第１誘電体層、記録層、第２誘電体層を公知のスパッタ法等によりこの順に形成する。
反射層にはＡｇを主成分とするＡｇ合金が好ましく、十分な冷却能を有するため、その膜厚は１００〜２５０ｎｍ程度とする。Ａｇ合金の具体例としては、Ａｇ−Ｂｉ、Ａｇ−Ｉｎ、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｎｄ−Ｃｕ等が挙げられる。添加元素は、Ａｇ膜の高温環境下での凝集や結晶粒成長を抑制するために添加されるが、Ａｇの良好な熱伝導率を損ねることのないよう、その総含有量は３原子％以下であることが望ましい。

第１誘電体層及び第２誘電体層には、金属や半導体の酸化物、硫化物、窒化物、炭化物等の透明性が高い高融点材料を用いる。具体的には、ＳｉＯｘ、ＺｎＯ、ＳｎＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、ＺｒＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５等の酸化物、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＡｌＮ、ＴｉＮ、ＢＮ、ＺｒＮ等の窒化物、ＺｎＳ、ＴａＳ_４等の硫化物、ＳｉＣ、ＴａＣ、Ｂ_４Ｃ、ＷＣ、ＴｉＣ、ＺｒＣ等の炭化物が挙げられ、単体又は混合物として、或いは２層以上からなる多層構造として用いることができる。好ましい材料は、屈折率、熱伝導率、化学的安定性、機械的強度、密着性等に留意して決定される。中でも、ＺｎＳを６０〜９０モル％含むＳｉＯ_２との混合膜は、繰り返し記録、高温環境下での膜自身の結晶化や化学変化、膜変形がないため望ましい。また、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以下と低いため、記録層の溶融ピーク温度を高く保ち、変調度の高いアモルファスマークの形成に有利である点などからも、記録層に接する誘電体膜として最も適している。

相変化記録層には、Ｇｅ_２Ｓｂ_２Ｔｅ_５に代表される公知のＧｅＴｅ−Ｓｂ_２Ｔｅ_３擬似二元系材料や、ＡｇＩｎＳｂＴｅＧｅに代表されるＳｂＴｅ共晶系材料を用いることができる。特に、記録再生波長４０５±１５ｎｍ、対物レンズの開口数ＮＡ＝０．８５±０．５の光学系を用いる場合は、Ｇｅ、Ｓｂ、Ｓｎ及びＭｎからなる合金を主成分とする相変化記録材料が、再生光安定性と保存信頼性（アモルファスマークの安定性）に優れており好ましい。各元素の好ましい組成範囲は、５≦Ｇｅ≦２０原子％、４５≦Ｓｂ≦７０原子％、１０≦Ｓｎ≦２０原子％、０＜Ｍｎ≦２０原子％である。Ｇｅは、結晶化温度を上げて保存性を高める一方で、繰り返し記録特性を悪化させるので、２０原子％を越えないことが望ましい。逆に、高温高湿環境下での保存信頼性を確保するためには、５原子％以上が必要である。Ｓｎは、波長４０５ｎｍにおける十分な反射率とコントラストを得るために、１０原子％以上含む必要がある。しかし、Ｓｎが多すぎると、Ｇｅ同様、繰り返し記録特性を損ねるため、２０原子％を越えないことが望ましい。Ｍｎは、反射率低下や記録ジッターへの悪影響がＧｅよりも小さいため、結晶化速度を遅くする際にＧｅに代替して添加される。Ｍｎの添加量は、Ｇｅ同様繰り返し記録特性を悪化させるので、２０原子％を越えないことが望ましい。ＳｎとＳｂは結晶化速度を速め、ＧｅとＭｎは結晶化速度を遅くする元素なので、総合的な記録特性と狙いの記録線速を考慮して、各元素の組成比が最適化される。基本的には、狙いの記録線速をＧｅ−Ｓｂ系で設計し、Ｇｅに対してＭｎ、Ｓｂに対してＳｎを適量に置換する。Ｓｂ＋Ｓｎが９０原子％を超えると、結晶化速度が速くなり過ぎ、アモルファスマークの形成が困難になるので、Ｓｂの上限はＳｂ≦７０原子％が望ましい。また、１０≦Ｓｎ≦２０原子％において記録線速５〜３０ｍ／ｓとするには４５原子％≦Ｓｂが好ましい。また、Ｇｅ、Ｓｂ、Ｓｎ及びＭｎの総量が９５原子％以上で、記録特性や保存信頼性等を改善するための５原子％以下の第五元素を含む構成としてもよい。

光透過層は、本発明の被覆膜形成方法を用いた紫外線硬化性樹脂層等からなる。光透過層の上に、スピンコート法等によりハードコート層を設けてもよい。記録再生波長４０５±１５ｎｍ、対物レンズの開口数ＮＡ＝０．８５±０．５の光学系を用いて記録再生を行う場合、十分なチルトマージンを確保するための光透過層の厚みは、５〜２００μｍが好ましく、より好ましくは５〜１２０μｍである。
以上、相変化型光情報記録媒体の構成例を示したが、情報記録層は、相変化記録層以外にライトワンス用の色素記録層や無機記録層であってもよい。また、中間層を介して情報記録層を２層以上有する多層記録媒体であってもよい。

本発明によれば、被覆対象となる部材、特に機能形状（例えば光ディスクのプリグルーブ）を有する部材を被覆するための光又は熱硬化性樹脂膜の厚みを均一かつ平滑化し、気泡を発生させることなく、高品質な被覆膜を形成できる被覆膜形成方法、更に、被覆対象となる部材の両面を被覆し硬化時の収縮の影響を緩和させることにより大きな反りを発生させない被覆膜形成方法を提供できる。

以下、実施例及び比較例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により限定されるものではない。

実施例１
フォトリソグラフィーによりプリグルーブ形状が形成されたスタンパを用いて射出成形により直径１２０ｍｍの転写ディスク基板を得た。
このディスク基板の転写面にスパッタリング法で、膜厚１２０ｎｍのＡｇ反射層、膜厚１２ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ_２からなる第１誘電体層、膜厚１４ｎｍのＳｂ_３Ｔｅからなる相変化記録層、膜厚４５ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ_２からなる第２誘電体層を順に成膜し、その上に、プランジャーポンプ（ユニコントロールズ製；ハイバーポンプＣＶ）を用いて光硬化性樹脂（大日本化学製ダイキュアクリアＳＤ−７１５、粘度４３ｍＰａ・ｓ）を円環状に０．５ｃｃ塗工した。
次いで、塗工面上に、平滑基板である直径１２０ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基板（東洋紡コスモシャインＡ４１００、内周から外周までの基板剛性は、３１〜３３９ｍＰａ・ｓの範囲となる）を載置接液して、３０００ｒｐｍで２０秒間振り切ったのち、フュージョン社製ＵＶランプを５秒間照射して光硬化性樹脂を硬化させた。
その後、光硬化性樹脂膜とＰＥＴ基板を剥離したところ、図１２（写真）に示すように表面が滑らかな被覆膜を有する光ディスクが得られた。
また、相変化記録層を初期化したところ、全面で初期化できた。
得られた被覆膜の表面の外観は平滑であり、フォーカス、トラッキングも良好で、再生信号特性も図１８（写真）にＲＦ信号を示したように良好であった。

実施例２
実施例１の転写ディスク基板に代えて、プリグルーブ形状の他に基板の記録エリアより内周にＹＡＧレーザーにより硬化性樹脂展延拘束用の同心円状の溝を形成した転写ディスク基板を用い、実施例１と同様にして、転写面に相変化記録層を成膜し、その上に光硬化性樹脂を塗工した（図２参照）。
次いで、塗工面と、平滑基板として載置するＰＥＴ基板（東洋紡コスモシャインＡ４１００）との間に直流電圧２．５ｋＶを印加した。塗工樹脂に分極が起こり頂点が盛り上がったところでＰＥＴ基板を載置接液した。
毛細管現象により光硬化性樹脂が同心円状の溝まで到達したら、３０００ｒｐｍで２０秒間振り切りフュージョン製ＵＶランプを５秒照射して光硬化性樹脂を硬化させた。
その後、光硬化性樹脂膜とＰＥＴ基板を剥離したところ、実施例１と同様に表面が滑らかで、図４に示すような展延最内周が真円である被覆膜を有する光ディスクが得られた。
また、相変化記録層を初期化したところ、全面で初期化できた。
得られた被覆膜の表面の外観は平滑であり、フォーカス、トラッキングも良好で、再生信号特性も実施例１と同様に良好であった。
なお、同心円状の溝は、図３に示すように、硬化性樹脂に載置接液する平滑基板に形成されていても同様の機能を発揮する。

実施例３
平滑基板として剛性の異なるＰＥＴ基板を用いた点以外は、実施例１と同様にして被覆膜を形成した。表１に平滑基板の厚みと剛性の関係を示すが、厚みが０．０５〜０．３ｍｍの間において、半径位置２５〜５５ｍｍにおける剛性が灰色に塗った部分にある場合、即ち、基板剛性が凡そ５〜５０００Ｐａの範囲において、遠心力により、段落００１３に記載した本発明における平坦化が可能であった。そして、この範囲であれば、実施例１と同様の被覆膜を有する光ディスクが得られた。また、この範囲であれば、相変化記録層を全面で初期化でき、得られた被覆膜の表面の外観は平滑であり、フォーカス、トラッキング、再生信号特性も実施例１と同様に良好であった。
更には、光硬化性樹脂の粘度が１０〜１００００ｍＰａ・ｓの範囲であることにより、回転停止後、硬化させるまでの間、遠心力により平坦化した平滑基板を平坦のまま保持でき、硬化、平滑基板剥離後の被覆膜の厚みを均一化できた。
相変化記録層を初期化したところ、全面で初期化でき、得られた被覆膜の表面の外観は平滑であり、フォーカス、トラッキングも良好で、再生信号特性も、実施例１の場合（図１８参照）と同様に、ＲＦ信号は良好であった。

実施例４
光硬化性樹脂を、熱硬化性樹脂である尿素樹脂（松下電工製：ナショナルライトユリア樹脂Ａタイプ）に変え、５０００ｒｐｍで２０秒間振り切ったのち、１６０℃で３０分間加熱して熱硬化性樹脂を硬化させた点以外は実施例１と同様にして被覆膜を有する光ディスクを作製した。
その結果、実施例１と同様に、得られた被覆膜の表面の外観は平滑であり、フォーカス、トラッキング、再生信号特性も良好であった。

実施例５
フォトリソグラフィーにより、プリグルーブと同時にプリグルーブエリアよりも内周に硬化性樹脂展延拘束用スパイラルパターンが形成されたスタンパを用いて転写成形基板を得た点以外は実施例２と同様にして被覆膜を有する光ディスクを作製した（図１参照）。
その結果、実施例２と同様に、得られた被覆膜の表面外観は平滑であり、フォーカス、トラッキング、再生信号特性も良好であった。

比較例１
ＰＥＴ基板を載置接液させることなく、光硬化性樹脂を塗工したのち直ちに振り切り、紫外線照射して被覆膜を形成した点以外は、実施例１と同様にして被覆膜を有する光ディスクを作製した。
その結果、図１３（写真）に示すように、被覆膜には、半径方向に厚みばらつきに依存する干渉縞が見られ、図５に示すように、展延最内周が真円とならなかった。
また、記録層に初期化不能なエリアが発生し、ディスク全面での記録再生ができなかった。

比較例２
ＰＥＴ基板に代えて、ＰＣ（ポリカーボネート）基板（帝人製ピュアーエース）を載置接液して被覆膜を形成した点以外は、実施例１と同様にして被覆膜を有する光ディスクを作製した。
この場合、光硬化性樹脂を硬化した後、ＰＣ基板を剥離しようとすると、密着性が強く、図１４（写真）に示すように、半面で被覆膜がＰＣ基板側へ持っていかれ、品質のよい被覆膜形成ができなかった。

比較例３
ＰＥＴ基板に代えて、ＰＥ（ポリエチレン）基板を載置接液して被覆膜を形成した点以外は、実施例１と同様にして被覆膜を有する光ディスクを作製した。
この場合、光硬化性樹脂を硬化した後、ＰＥ基板を剥離しようとすると、密着性が強く、図１５（写真）に示すように、半面で被覆膜がＰＥフィルム基板側へ持っていかれ、品質のよい被覆膜を形成できなかった。

比較例４
ＰＥＴ基板に代えて、ガラス基板を載置接液して被覆膜を形成した点以外は、実施例１と同様にして被覆膜を有する光ディスクを作製した。
この場合、光硬化性樹脂がガラス基板をはじきやすく、回転停止すると、展延した樹脂が内径では外周へ向かって、外径では内周に向かって移動し、ディスク全面に被覆膜を形成することが困難であった。また、剥離のバランスも安定せず、一部記録層がガラス基板側へ持っていかれた（即ち、はじきと密着過多が共存した）。これは、適度な剛性を有する本発明の基板のように反らせながら剥離することができないため、剥離時に記録層が被覆膜に強く引っ張られて剥離したものと思われ、品質のよい被覆膜を形成できなかった（図１６〜図１７＝写真参照）。

実施例６
溝深さ２１ｎｍ、溝幅０．１６μｍ、トラックピッチ０．３２μｍのグルーブ溝を有する厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍのポリカーボネート基板（製品名ＳＴ３０００、帝人バイエルポリテック社製）を用意し、その上に、以下の積層膜をスパッタリング法により順次形成した（カッコ内の数字は膜厚）。
・反射層Ａｇ−０．５原子％Ｂｉ（１４０ｎｍ）
・第１誘電体層ＺｎＳ・２０モル％ＳｉＯ_２（８ｎｍ）
・相変化記録層Ｇｅ_１１Ｓｂ_６２．５Ｓｎ_２０Ｍｎ_６．５（１４ｎｍ）
・第２誘電体層ＺｎＳ・３０モル％ＳｉＯ_２（４０ｎｍ）
次に、紫外線硬化樹脂（日本化薬ＢＲＤ−１３０）を円環状に供給し、実施例１と同様の方法でＰＥＴ基板（東洋紡コスモシャインＡ４１００）を載置接液し、赤外線ランプ装置で媒体中周付近を加熱しながら、回転数１７００ｒｐｍで６秒間樹脂を振り切った。赤外線ランプ装置は、図１１に示したように、円周上に赤外線ランプを等間隔に複数配置し、ディスク基板中央部への照度が相対的に小さくなるように、基板の回転中心上に遮光部を設ける構造とした。
次に、１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して樹脂を硬化させた後、ＰＥＴ基板を剥離して図６に示す構造の光ディスクを得た。
干渉膜厚測定器ＥＴＡ−ＲＴ（ＳＴＥＡＧＥＴＡ−Ｏｐｔｉｋ社製）により、光透過層の膜厚分布を調べると、半径ｒ＝２２．０〜５８．５ｍｍ全面で、図７に示すように、Ｂｌｕ−ｒａｙｄｉｓｃ規格内の１００±２．０μｍ未満であり、図８に示すように、外周端の樹脂の盛り上がり、即ちスキージャンプは全く生じていなかった。なお、図８における基板外周端のダレのような形状は、成型時に面取り加工された形状を反映したものであり、光透過層の膜厚変動等によるものではない。
更に、記録再生装置（Ｐｕｌｓｔｅｋ社製ＯＤＵ−１０００）で信号評価を行ったところ、周内の反射率変動が無く、全面で記録ジッタが６．５％以下であった。

比較例５
赤外線ランプを用いなかった点以外は実施例６と同様にして光ディスクを作製し、光透過層の膜厚分布を調べたところ、図９のように外周で２割ほど厚くなってしまい、Ｂｌｕ−ｒａｙｄｉｓｃ規格を満足することはできなかった。
なお、この比較例は、光透過層の膜厚分布が１００±２．０μｍ以内というＢｌｕ−ｒａｙｄｉｓｃ規格を満足する光ディスクを作製するには、本発明６の熱エネルギーを付与する工程が必要であるということを示すものであって、前述した実施例１〜５からも分るように、通常の場合には熱エネルギーを付与する必要はない。

比較例６
実施例１と同じ基板と情報記録層を用意し、基板の中心孔に直径２２．５ｍｍのセンターマスクを勘合して配置し、マスクの上から紫外線硬化樹脂ＢＲＤ−１３０を滴下して、回転数１８００ｒｐｍで５秒間樹脂を振り切った。このとき、回転を止める前の１秒間、センターマスク部を遮光しながら５００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線をディスク全面に照射した。次に、センターマスクを取り外し、６００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して樹脂を完全に硬化させ、図６に示す構造の光ディスクを得た。
実施例６と同様にして膜厚分布を調べたところ、図１０に示すように、基板最外周端に幅約０．８ｍｍ、高さ約３０μｍのスキージャンプが残存してしまった。

実施例７
フォトリソグラフィーによりプリグルーブ形状が形成されたスタンパを用いて射出成形により直径１２０ｍｍの転写ディスク基板を得た。
このディスク基板の転写面にスパッタリング法で、膜厚１２０ｎｍのＡｇ反射層、膜厚１２ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ_２からなる第１誘電体層、膜厚１４ｎｍのＳｂ_３Ｔｅからなる相変化記録層、膜厚４５ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ_２からなる第２誘電体層を順に成膜し、その上に、プランジャーポンプ（ユニコントロールズ製；ハイバーポンプＣＶ）を用いて光硬化性樹脂（大日本化学製ダイキュアクリアＳＤ−７１５、粘度４３ｍＰａ・ｓ）を円環状に０．５ｃｃ塗工した。
次いで、塗工面上に、直径１２０ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基板（東洋紡コスモシャインＡ４１００、内周から外周までの基板剛性は、３１〜３３９Ｐａの範囲となる）を平滑基板Ａとして載置接液して、３０００ｒｐｍで２０秒間振り切った。
その状態で、光ディスクの反対面にも、同様にして光硬化性樹脂を円環状に塗工したのち、塗工面上にＰＥＴ基板を平滑基板Ｂとして載置接液し、３０００ｒｐｍで２０秒間振り切った。
次いで、フュージョン社製ＵＶランプを両面に５秒間ずつ照射して各々の光硬化性樹脂を硬化させた。
その後、ＰＥＴ基板を剥離したところ、実施例１の場合（図１２参照）と同様の表面が滑らかな被覆膜を両面に有する光ディスクが得られた。光ディスクの機械特性（反り）は図２１に示すよう良好であった。なお、図２１の横軸はディスク一周を表し、縦軸は面振れを表す。この図２１と後述する比較例８の図２２を対比すると、図２１の方が明らかに面振れが小さいことが分る。これは光硬化性樹脂の硬化工程の相違に基づくものであり、本実施例の場合には、光硬化性樹脂の硬化収縮などの影響が光ディスクの両面で相殺されることによるものである。
また、相変化記録層を初期化したところ、全面で初期化できた。
得られた被覆膜の表面の外観は何れも平滑であり、フォーカス、トラッキングも良好で、再生信号特性も実施例１の場合（図１８参照）と同様に良好であった。

実施例８
図１９−（１）（２）に示す工程により両面に被覆膜を有する光ディスクを作製した。
まず、フォトリソグラフィーにより、プリグルーブと同時にプリグルーブエリアよりも内周に硬化性樹脂展延拘束用スパイラルパターンが形成されたスタンパを用いて射出成形により直径１２０ｍｍの転写ディスク基板を得た。
このディスク基板の転写面に、実施例７と同様にして、スパッタリング法で、反射層、第１誘電体層、相変化記録層、第２誘電体層を順に成膜し、その上に、光硬化性樹脂を円環状に０．５ｃｃ塗工した。
次いで、塗工面と、平滑基板Ａとして載置する実施例７と同じＰＥＴ基板との間に直流電圧２．５ｋＶを印加した。塗工樹脂に分極が起こり頂点が盛り上がったところでＰＥＴ基板を載置接液し、３０００ｒｐｍで２０秒間振り切った。
その状態で、ディスク基板の反対面にも、同様にして光硬化性樹脂を円環状に塗工し、直流電圧を印加したのち、実施例７と同じ材質のＰＥＴ基板を平滑基板Ｂとして載置接液した。但し、平滑基板Ｂとしては、転写ディスク基板の記録エリアよりも内周に相当する位置に、ＹＡＧレーザーで硬化性樹脂展延拘束用の同心円状の溝を形成したものを用いた。そして、毛細管現象により光硬化性樹脂が同心円状の溝まで到達したら、３０００ｒｐｍで２０秒間振り切った。
次いで、フュージョン製ＵＶランプを両面に５秒間ずつ照射して各々の光硬化性樹脂を硬化させた。
その後、ＰＥＴ基板を剥離したところ、実施例１の場合（図１２参照）と同様の表面が滑らかで、図４に示すような展延最内周が真円である被覆膜を両面に有する光ディスクが得られた。
また、相変化記録層を初期化したところ、全面で初期化できた。
得られた被覆膜の表面の外観は何れも平滑であり、フォーカス、トラッキングも良好で、再生信号特性も実施例１の場合と同様に良好であった。
なお、図２０に示す工程により、塗工形成された光硬化性樹脂膜を両面同時に５秒間照射しても同様の結果が得られた。

実施例９
平滑基板として剛性の異なるＰＥＴ基板を用いた点以外は、実施例７と同様にして両面に被覆膜を有する光ディスクを作製した。平滑基板の厚みと剛性の関係は実施例３で示した通りであるが、本実施例においても、平滑基板の剛性が５〜５０００Ｐａの範囲において、実施例７と同様の被覆膜が得られた。また、この範囲であれば、相変化記録層を全面で初期化でき、得られた被覆膜の表面の外観は平滑であり、フォーカス、トラッキング、再生信号特性も実施例７と同様に良好であった。
更には、光硬化性樹脂の粘度が１０〜１００００ｍＰａ・ｓの範囲であることにより、回転停止後、硬化させるまでの間、遠心力により平坦化した平滑基板を平坦のまま保持でき、硬化、平滑基板剥離後の被覆膜の厚みを均一化できた。
相変化記録層を初期化したところ、全面で初期化でき、得られた被覆膜の表面の外観は平滑であり、フォーカス、トラッキングも良好で、再生信号特性も、実施例１の場合（図１８参照）と同様に、ＲＦ信号は良好であった。

実施例１０
光硬化性樹脂を、熱硬化性樹脂である尿素樹脂（松下電工製：ナショナルライトユリア樹脂Ａタイプ）に変え、５０００ｒｐｍで２０秒間振り切るという条件で、実施例７と同様にして両面に被覆膜を有する光ディスクを得た。両面塗工後の加熱条件は１２０℃で３０分間とした。
その結果、実施例７と同様に、得られた被覆膜の表面の外観は平滑であり、フォーカス、トラッキング、再生信号特性も良好であった。

実施例１１
ホットインプリント工法によりスタンパのプリグルーブを１７０℃、１０ＭＰａで１０分間保持して、厚み９５μｍのＰＣ（ポリカーボネート）フィルム（帝人製ピュアーエース）に転写した。グルーブ転写面にスパッタリング法で、膜厚１４ｎｍのＳｂ_３Ｔｅからなる相変化記録層を成膜し、その両面に実施例７と同様にして被覆膜を形成したところ、反りの小さい被覆膜を両面に有する光ディスクが得られた。
また、相変化記録層を初期化したところ、全面で初期化できた。
得られた被覆膜の表面の外観は平滑であり、フォーカス、トラッキングも良好で、再生信号特性も、実施例１の場合（図１８参照）と同様に、ＲＦ信号は良好であった。

比較例７
ＰＥＴ基板に代えて、ＰＣ（ポリカーボネート）基板（帝人製ピュアーエース）を載置接液して被覆膜を形成した点以外は、実施例７と同様にして被覆膜を形成した。
この場合、光硬化性樹脂を硬化した後、ＰＣ基板を剥離しようとすると、密着性が強く、比較例４の場合（図１７参照）と同様に、半面で被覆膜がＰＣ基板側へ持っていかれ、品質のよい被覆膜形成ができなかった。

比較例８
実施例７と同様にして、塗工面上に平滑基板Ａ（ＰＥＴ基板）を載置接液し、３０００ｒｐｍで２０秒間振り切ったのち、フュージョン社製ＵＶランプを５秒間照射して光硬化性樹脂を硬化させた。同様にしてディスク基板の反対面にも光硬化性樹脂を円環状に塗工し、平滑基板Ｂ（同様のＰＥＴ基板）を載置接液し、３０００ｒｐｍで２０秒間振り切ったのち、フュージョン社製ＵＶランプを５秒間照射して光硬化性樹脂を硬化させた。
即ち、実施例７とは、平滑基板Ｂを載置する作業に入る前に、平滑基板Ａに係る光硬化性樹脂を硬化させた点が異なる。
その後、ＰＥＴ基板を剥離したところ、実施例１の場合（図１２参照）と同様の表面が滑らかな被覆膜を両面に有する光ディスクが得られたが、光ディスクの機械特性は実施例７と比べて悪化した（図２２参照、縦軸と横軸は実施例７と同じ）。その結果、再生信号特性品質が低下した。

実施例５の被覆膜形成工程を示す図。（ａ）光硬化性樹脂を塗工する工程、（ｂ）塗工面に平滑基板を載置接液し展延する工程、（ｃ）光硬化性樹脂を振り切り、硬化する工程、（ｄ）平滑基板を剥離する工程。実施例２の被覆膜形成工程を示す図。（ａ）光硬化性樹脂を塗工する工程、（ｂ）塗工面に平滑基板を載置接液し展延する工程、（ｃ）光硬化性樹脂を振り切り、硬化する工程、（ｄ）平滑基板を剥離する工程。展延拘束用パターン（同心円状の溝）を平滑基板に設けた場合の被覆膜形成工程を示す図。（ａ）光硬化性樹脂を塗工する工程、（ｂ）塗工面に平滑基板を載置接液し展延する工程、（ｃ）光硬化性樹脂を振り切り、硬化する工程、（ｄ）平滑基板を剥離する工程。実施例２及び実施例８で展延最内周が真円である被覆膜が得られた状態を示す図。比較例１で被覆膜の展延最内周が真円とならなかった状態を示す図。相変化型光情報記録媒体の構成例を示す図。実施例６の光ディスクの光透過層の膜厚分布を調べた結果を示す図。実施例６の光ディスクの外周端にスキージャンプが全く生じていないことを示す図。比較例５の光ディスクがＢｌｕ−ｒａｙｄｉｓｃ規格を満足できなかったことを示す図。比較例６の光ディスクの外周端にスキージャンプが残存してしまったことを示す図。実施例６で用いた赤外線ランプ装置の構成を示す図。実施例１の被覆膜の状態を示す図（写真）。比較例１の被覆膜の状態を示す図（写真）。比較例２の被覆膜の状態を示す図（写真）。比較例３の被覆膜の状態を示す図（写真）。比較例４の被覆膜の状態を示す図（写真）。比較例４の被覆膜の状態を示す図（写真）。実施例１で作製した光ディスクのＲＦ信号を示す図（写真）。実施例８の被覆膜形成工程を示す図。（ａ）光ディスクの一方の面に光硬化性樹脂を塗工する工程、（ｂ）塗工面に平滑基板Ａを載置接液し展延する工程、（ｃ）光硬化性樹脂を振り切る工程、（ｄ）光ディスクの反対面に光硬化性樹脂を塗工する工程。実施例８の被覆膜形成工程を示す図（続き）。（ｅ）塗工面に、硬化性樹脂展延拘束用の同心円状の溝を形成した平滑基板Ｂを載置接液し展延する工程、（ｆ）光硬化性樹脂を振り切る工程、（ｇ）平滑基板Ａ側、平滑基板Ｂ側の順に光硬化性樹脂膜を硬化させたのち、平滑基板Ａを剥離する工程、（ｈ）平滑基板Ｂを剥離する工程。実施例８において、塗工形成された光硬化性樹脂膜を両面同時に光照射する場合の工程を示す図。（ｆ′）平滑基板Ｂ側の光硬化性樹脂を振り切る工程、（ｇ′）両面同時に光硬化性樹脂膜を硬化させた後、平滑基板Ａを剥離する工程、（ｈ′）平滑基板Ｂを剥離する工程。実施例７のディスクの機械特性を示す図。比較例８のディスクの機械特性を示す図。

Claims

被覆対象となる部材に対して、液状の熱又は光硬化性樹脂を円環状に塗工し、その上に該硬化性樹脂に対して剥離性を有し且つ遠心力をかけることにより平坦化する剛性を有する材質の平滑基板を載置して接液させ、遠心力をかけて、該平滑基板を平坦化させつつ、該硬化性樹脂を被覆対象となる部材の周端まで展延させたのち硬化させ、次いで該平滑基板を剥離することを特徴とする被覆膜形成方法。
被覆対象となる部材に対して、液状の熱又は光硬化性樹脂を円環状に塗工し、その上に該硬化性樹脂に対して剥離性を有し且つ遠心力をかけることにより平坦化する剛性を有する材質の平滑基板を載置して接液させ、遠心力をかけて、該平滑基板を平坦化させつつ、該硬化性樹脂を被覆対象となる部材又は平滑基板に設けた展延拘束部まで展延させたのち遠心力により振り切り、次いで該硬化性樹脂を硬化させたのち該平滑基板を剥離することを特徴とする被覆膜形成方法。
被覆対象となる部材に対して、液状の熱又は光硬化性樹脂を円環状に塗工し、その上に該硬化性樹脂に対して剥離性を有し且つ遠心力をかけることにより平坦化する剛性を有する材質の平滑基板Ａを載置して接液させ、遠心力をかけて、平滑基板Ａを平坦化させつつ、該硬化性樹脂を被覆対象となる部材の周端まで展延させ、硬化させない状態で反対側の面にも同様に液状の熱又は光硬化性樹脂を円環状に塗工し、その上に該硬化性樹脂に対して剥離性を有し且つ遠心力をかけることにより平坦化する剛性を有する材質の平滑基板Ｂを載置して接液させ、遠心力をかけて、平滑基板Ｂを平坦化させつつ、該硬化性樹脂を被覆対象となる部材の周端まで展延させたのち、両面の硬化性樹脂を硬化させ、次いで平滑基板Ａ、Ｂを剥離することを特徴とする被覆膜形成方法。
両面の硬化性樹脂を同時に硬化させ、次いで平滑基板Ａ、Ｂを剥離することを特徴とする請求項３記載の被覆膜形成方法。
被覆対象となる部材に対して、液状の熱又は光硬化性樹脂を円環状に塗工し、その上に該硬化性樹脂に対して剥離性を有し且つ遠心力をかけることにより平坦化する剛性を有する材質の平滑基板Ａを載置して接液させ、遠心力をかけて、平滑基板Ａを平坦化させつつ、該硬化性樹脂を被覆対象となる部材又は平滑基板Ａに設けた展延拘束部まで展延させ、遠心力により振り切った後、硬化させない状態で反対側の面にも同様に液状の熱又は光硬化性樹脂を円環状に塗工し、その上に該硬化性樹脂に対して剥離性を有し且つ遠心力をかけることにより平坦化する剛性を有する材質の平滑基板Ｂを載置して接液させ、遠心力をかけて、平滑基板Ｂを平坦化させつつ、該硬化性樹脂を被覆対象となる部材又は平滑基板Ｂに設けた展延拘束部まで展延させ、遠心力により振り切ったのち、両面の硬化性樹脂を硬化させ、次いで平滑基板Ａ、Ｂを剥離することを特徴とする被覆膜形成方法。
熱又は光硬化性樹脂の塗工前、塗工中、展延中の少なくとも一つの段階において、被覆対象となる部材、該硬化性樹脂、平滑基板のうちの少なくとも一つに対し、該硬化性樹脂を円環状に塗工する際の回転中心に対して同心円状に熱エネルギーを付与する工程を含むことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の被覆膜形成方法。