JP4733468B2 - 金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法 - Google Patents
金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4733468B2 JP4733468B2 JP2005240431A JP2005240431A JP4733468B2 JP 4733468 B2 JP4733468 B2 JP 4733468B2 JP 2005240431 A JP2005240431 A JP 2005240431A JP 2005240431 A JP2005240431 A JP 2005240431A JP 4733468 B2 JP4733468 B2 JP 4733468B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- aqueous solution
- plating film
- film
- surface treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
- C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
- C23C22/48—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 not containing phosphates, hexavalent chromium compounds, fluorides or complex fluorides, molybdates, tungstates, vanadates or oxalates
- C23C22/58—Treatment of other metallic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
- H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3473—Plating of solder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
- C25D5/505—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment of electroplated tin coatings, e.g. by melting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/818—Bonding techniques
- H01L2224/81801—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01012—Magnesium [Mg]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19043—Component type being a resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0392—Pretreatment of metal, e.g. before finish plating, etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
日本国特許公告昭58−1085号公報は、電気錫メッキ鋼ストリップにリフロー処理を施す前に、その表面に170〜300℃の融点を持ちリフロー時に分解する有機酸またはその塩の水溶液を塗布する、錫メッキ表面の木目模様の発生を防止する方法を開示する。この公報には、当該有機酸またはその塩として、グルコン酸ナトリウム、グルタミン酸モノナトリウム、エチレンジアミンテトラ酢酸(EDTA)ナトリウムなどが記載されている。また、この公報には、リン酸ナトリウムでは錫メッキ表面上の木目模様が消えず、この化合物は不適切であることが記載されている。この公報は、本発明に用いられる化合物の優れた効果、および電子部品への適用について開示していない。
日本国特許公開平7−286285号は、スズメッキ鋼板の表面に使用する、リン酸イオンと有機ホスホン酸化合物とスズイオンを含有し、pHが5.0以下である金属表面化成処理水溶液を開示する。この公報は、有機ホスホン酸化合物を必須成分とした化成水溶液を開示し、本発明の化合物およびその有利な効果を開示していない。
また、第2の態様として、前記錫めっき皮膜表面処理水溶液により、錫皮膜をその表面に有する基体を処理する、錫めっき皮膜の表面処理方法を提供する。
第3の態様として、錫めっきを施し錫皮膜を基体の表面に形成した後、前記錫めっき皮膜表面処理水溶液により前記錫皮膜の表面を処理する、錫めっき皮膜の表面処理方法を提供する。
第4の態様として、金属に錫めっき皮膜を形成する方法であって、表面上に金属を有する基体を準備する工程、該基体を酸により活性化処理をする工程、該活性化処理基体を錫めっきする工程、錫めっき皮膜を表面処理水溶液により処理する工程、および該錫皮膜のリフロー処理を行なう工程を含む上記方法であって、該表面処理水溶液が、前記錫めっき皮膜表面処理水溶液である方法を提供する。
第5の態様として、錫皮膜を有する電子部品を製造する方法であって、基体に錫めっきする工程と錫皮膜を有する基体をリフロー処理する工程との間に、前記錫めっき皮膜表面処理水溶液により錫めっき皮膜の表面を処理する工程を含む、前記方法を提供する。
g=グラム;mg=ミリグラム;℃=摂氏度;V=ボルト;A=アンペア;m=メートル;cm=センチメートル;μm=マイクロメートル;L=リットル;mL=ミリリットル;dm2=平方デシメートル。全ての数値範囲は境界値を含み、さらに任意の順序で組み合わせ可能である。
本明細書を通じて用語「めっき液」および「めっき浴」は、同一の意味を持ち交換可能なものとして使用される。
本発明において、ポリリン酸の塩またはマレイン酸の塩としては、ナトリウム塩、カリウム塩などのアルカリ金属塩、アンモニウム塩などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。
以下の実施例および比較例における外観、変色およびヨリは次のようにして評価された。
表面処理液で処理した錫めっき皮膜を、リフロー処理を施し乾燥した後、錫めっき皮膜表面の光沢およびめっき外観の均一性(外観ムラの確認)を肉眼で観察し、4段階で評価した。
1:光沢・均一:光沢かつ均一の皮膜
2:光沢・不均一:光沢があるが不均一な皮膜
3:無光沢・均一:光沢がなく均一な皮膜
4:無光沢・不均一:光沢がなく、かつ不均一な皮膜
表面処理液で処理した錫めっき皮膜を、リフロー処理を施し乾燥した後、錫めっき皮膜表面の変色を肉眼で観察し、4段階で評価した。
優:変色がない
良:ほとんど変色がない(光沢が鈍くなる)
可:白色、灰色、黄色などの変色がわずかにある
不可:褐色または紫色の変色がある
表面処理液で処理した錫めっき皮膜を、リフロー処理を施し乾燥した後、錫めっき皮膜表面のヨリを肉眼で観察し、4段階で評価した。
優:ヨリがない
良:ほとんどヨリがない
可:ヨリがわずかにある
不可:ヨリがある
銅材リードフレームを、浴温60℃のアルカリ電解脱脂剤(クリーナー160:メルテックス社製の薬品)溶液中で電圧4V×1分の陰極電解脱脂を行ない、水洗し、室温の過硫酸塩系化学研磨剤溶液(アクトロナール550)中に30秒間浸漬ことにより化学研磨を行い、水洗し、10%硫酸溶液中で酸洗いし、水洗し、無添加ワット浴を浴温55℃、電流密度3A/dm2×2分の条件でニッケルめっきを施し厚さ1μmのニッケル皮膜を形成し、水洗し、公知のメタンスルホン酸錫めっき浴(ソルダロンTMBT−280錫めっき)により厚さ3μmの錫めっき皮膜を形成し、水洗した後、表1に示す組成およびpHの水溶液で25℃にて30秒間の浸漬処理をし、水洗し、乾燥した。なお、「ポリリン酸ナトリウム」としては、関東化学株式会社社のポリリン酸ナトリウムを使用した。乾燥後、リフロー装置(株式会社日本パルス技術研究所製RF−330)にて260℃、1分の条件でリフロー処理を行ない、各パーツについて、錫皮膜の外観、変色、ヨリを評価した。その評価結果を表1に示す。
評価結果を表2に示す。
また、ポリリン酸ナトリウムについては、実施例2、および8〜13に示されるように、pH2〜10で外観、変色、ヨリのいずれにおいても良好な結果が認められた。また、この良好な結果は、25℃〜60℃の温度範囲において認められた。
また、グリシンについては、実施例4、および14〜17に示されるように、pH4〜9で外観、変色、ヨリのいずれにおいても良好な結果が認められた。また、この良好な結果は、25℃〜60℃の温度範囲において認められた。
また、L−アルギニンについては、実施例3、18および19に示されるように、pH4〜9で外観、変色、ヨリのいずれにおいても良好な結果が認められた。
また、マレイン酸については、比較例41および42に示されるように、pH4および9では「ヨリ」が良好ではなかったが、実施例20に示されるようにpH6では、いずれの特性も良好であった。
実施例27および28
実施例1および5の表面処理水溶液の処理温度を60℃とした以外は、実施例1および5と同条件にて錫皮膜表面処理を行なったリードフレームを準備した。得られたリードフレームを105℃、100%、4および8時間の耐湿試験処理(PCT(105℃ 100%Rh 4or8hr))を行ない、耐湿試験後のめっき皮膜のはんだぬれ性について、ソルダ−チェッカーSAT−5000(RHESCACo.,LTD製)を用いたメニスコグラフ法によりゼロクロスタイムを測定し評価を行なった。測定条件は以下のとおりである。
はんだ槽:Sn/Pb=63/37
浴温:235℃
浸漬深さ:1mm
浸漬速度:10mm/秒
浸漬時間:5秒
フラックス:ロジン系不活性タイプ
以上の測定試験より得られた結果を表4に示す。
実施例1および5の表面処理水溶液は、良好なはんだぬれ性を提供した。
Claims (7)
- a)基体表面上に錫皮膜をめっきする工程;
b)基体表面上の該錫皮膜を、リフロー処理する前に、pH3〜5のリン酸のアンモニウム塩を含む水溶液で処理する工程;および
c)該錫皮膜をリフロー処理する工程
を含む錫めっき皮膜の表面処理方法。 - 錫皮膜を基体上にめっきする前に、該基体を酸により活性化する工程をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 基体が電子部品またはチップ部品である、請求項1に記載の方法。
- 電子部品がコネクタピン、プリント配線板またはリードフレームである、請求項3に記載の方法。
- チップ部品がチップ抵抗またはチップコンデンサである、請求項3に記載の方法。
- 錫皮膜を5秒から120秒処理する、請求項1に記載の方法。
- 水溶液の温度が40℃〜70℃の範囲である、請求項1に記載の方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005240431A JP4733468B2 (ja) | 2005-08-22 | 2005-08-22 | 金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法 |
TW095130387A TWI348501B (en) | 2005-08-22 | 2006-08-18 | Aqueous solution for surface treatment of metal and method for preventing discoloration of metal surface |
KR1020060078688A KR101297169B1 (ko) | 2005-08-22 | 2006-08-21 | 금속의 표면처리용 수용액 및 금속표면의 변색방지방법 |
US11/507,221 US8043662B2 (en) | 2005-08-22 | 2006-08-21 | Aqueous solution for surface treatment of metal and method for preventing discoloration of metal surface |
EP06254373.1A EP1757715B1 (en) | 2005-08-22 | 2006-08-21 | Method for preventing discoloration of a tin film surface |
CN200610126251XA CN1924091B (zh) | 2005-08-22 | 2006-08-21 | 用于金属表面处理的水溶液和防止金属表面变色的方法 |
KR1020130034258A KR101299114B1 (ko) | 2005-08-22 | 2013-03-29 | 금속의 표면처리용 수용액 및 금속표면의 변색방지방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005240431A JP4733468B2 (ja) | 2005-08-22 | 2005-08-22 | 金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010118404A Division JP5337760B2 (ja) | 2010-05-24 | 2010-05-24 | 金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007056286A JP2007056286A (ja) | 2007-03-08 |
JP4733468B2 true JP4733468B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=37199226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005240431A Expired - Fee Related JP4733468B2 (ja) | 2005-08-22 | 2005-08-22 | 金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8043662B2 (ja) |
EP (1) | EP1757715B1 (ja) |
JP (1) | JP4733468B2 (ja) |
KR (2) | KR101297169B1 (ja) |
CN (1) | CN1924091B (ja) |
TW (1) | TWI348501B (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010070838A (ja) | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 金属表面処理水溶液および金属表面のウィスカ抑制方法 |
JP5474092B2 (ja) * | 2009-01-14 | 2014-04-16 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 金属又は金属合金表面のハンダ付け性及び耐食性を増加するための溶液及び方法 |
JP5464869B2 (ja) * | 2009-03-02 | 2014-04-09 | Dowaメタルテック株式会社 | Sn被覆銅又は銅合金及びその製造方法 |
JP5464876B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2014-04-09 | Dowaメタルテック株式会社 | Sn被覆銅又は銅合金及びその製造方法 |
CN102002700B (zh) * | 2010-12-09 | 2012-05-09 | 湖南华菱湘潭钢铁有限公司 | 钢板表面短期防锈蚀覆膜工艺方法 |
CN102242383B (zh) * | 2011-06-30 | 2014-04-16 | 上海华友金裕微电子有限公司 | 一种太阳能焊带电镀的后处理方法 |
CN102776496B (zh) * | 2012-04-20 | 2014-03-05 | 昆山艾森半导体材料有限公司 | 高温回流用锡层防变色剂及其制备方法和使用方法 |
CN102677037B (zh) * | 2012-05-25 | 2013-09-11 | 广州市天承化工有限公司 | 一种化学锡后处理溶液组合物 |
CN103212921B (zh) * | 2012-06-26 | 2015-03-18 | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 | 一种还原剂组合物及其制备方法、一种焊接方法 |
JP5887331B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2016-03-16 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物 |
JP6740635B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2020-08-19 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫めっき付銅端子材及びその製造方法並びに電線端末部構造 |
US11103878B2 (en) | 2017-04-03 | 2021-08-31 | Yale University | Electrochemical separation and recovery of metals |
CN109722692A (zh) * | 2017-10-30 | 2019-05-07 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法 |
CN110093598A (zh) * | 2019-05-18 | 2019-08-06 | 深圳市创智成功科技有限公司 | 用于保护化学锡镀层的锡面保护剂 |
CN110753457A (zh) * | 2019-11-05 | 2020-02-04 | 江苏上达电子有限公司 | 一种提高cof化锡后保存寿命的方法 |
TW202205433A (zh) * | 2020-06-19 | 2022-02-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 蝕刻方法、基板處理裝置及基板處理系統 |
KR20220103533A (ko) | 2021-01-15 | 2022-07-22 | 고려대학교 산학협력단 | 금속막의 변색 방지 방법 및 이를 통하여 변색 방지 처리된 금속막 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3338725A (en) * | 1964-05-14 | 1967-08-29 | M & T Chemicals Inc | Novel plating process and composition |
US3949058A (en) * | 1973-12-20 | 1976-04-06 | Union Oil Company Of California | Production of ammonium polyphosphates |
JPS581085B2 (ja) | 1975-03-14 | 1983-01-10 | 三菱瓦斯化学株式会社 | メタノ−ルノ セイセイホウホウ |
JPS5253739A (en) * | 1975-10-30 | 1977-04-30 | Nippon Steel Corp | Surface treatment of galvanized steel |
JPS5841352B2 (ja) * | 1979-12-29 | 1983-09-12 | 日本パ−カライジング株式会社 | 金属表面の皮膜化成処理液 |
JPS5782491A (en) | 1980-11-11 | 1982-05-22 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Copper-tin alloy plating bath |
US4331518A (en) * | 1981-01-09 | 1982-05-25 | Vulcan Materials Company | Bismuth composition, method of electroplating a tin-bismuth alloy and electroplating bath therefor |
JPS6014116B2 (ja) * | 1981-06-25 | 1985-04-11 | 日本鋼管株式会社 | 電気錫メツキ鋼ストリツプの木目模様発生防止方法 |
JPS5947396A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-17 | Toyo Kohan Co Ltd | シ−ムレス缶用電気めつきぶりき |
US4992259A (en) | 1990-01-03 | 1991-02-12 | Johnson & Johnson Consumer Products, Inc. | Stable oral composition of zinc |
US5470636A (en) * | 1991-03-15 | 1995-11-28 | Yamaha Corporation | Magnetic recording medium and method of producing it |
JPH059785A (ja) * | 1991-07-09 | 1993-01-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リフロー錫および錫合金めつき法の前処理方法 |
US5661219A (en) * | 1993-09-06 | 1997-08-26 | Nof Corporation | Curable composition, thermal latent acid catalyst, method of coating, coated article, method of molding and molded article |
JP3366724B2 (ja) | 1994-04-20 | 2003-01-14 | 日本ペイント株式会社 | 金属表面用化成処理水溶液 |
US6319543B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-11-20 | Alpha Metals, Inc. | Process for silver plating in printed circuit board manufacture |
US6361823B1 (en) * | 1999-12-03 | 2002-03-26 | Atotech Deutschland Gmbh | Process for whisker-free aqueous electroless tin plating |
US7628903B1 (en) * | 2000-05-02 | 2009-12-08 | Ishihara Chemical Co., Ltd. | Silver and silver alloy plating bath |
JP4759891B2 (ja) * | 2001-09-13 | 2011-08-31 | 株式会社村田製作所 | セラミックス電子部品の製造方法 |
EP1430892A4 (en) | 2001-09-27 | 2006-03-01 | Tanabe Seiyaku Co | PREPARATION OF AQUEOUS ECABET SODIUM SOLUTION |
JP3621370B2 (ja) * | 2001-11-07 | 2005-02-16 | 株式会社大和化成研究所 | めっき方法による二次電池用電極材料 |
CN1363552A (zh) | 2002-01-18 | 2002-08-14 | 马东文 | 甘氨酸锌(C4H8O4NnZn)的制备方法及其应用 |
CN1515295A (zh) | 2003-01-08 | 2004-07-28 | 上海盛平医药科技有限公司 | 黄芪注射液及其制备方法 |
JP4461295B2 (ja) * | 2003-06-03 | 2010-05-12 | 石原薬品株式会社 | 中性光沢スズ−亜鉛合金メッキ浴 |
JP2005097669A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Ishihara Chem Co Ltd | メッキ表面の後処理液、及び後処理方法 |
-
2005
- 2005-08-22 JP JP2005240431A patent/JP4733468B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-08-18 TW TW095130387A patent/TWI348501B/zh active
- 2006-08-21 KR KR1020060078688A patent/KR101297169B1/ko active IP Right Grant
- 2006-08-21 US US11/507,221 patent/US8043662B2/en active Active
- 2006-08-21 CN CN200610126251XA patent/CN1924091B/zh active Active
- 2006-08-21 EP EP06254373.1A patent/EP1757715B1/en active Active
-
2013
- 2013-03-29 KR KR1020130034258A patent/KR101299114B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070022599A (ko) | 2007-02-27 |
JP2007056286A (ja) | 2007-03-08 |
KR20130041031A (ko) | 2013-04-24 |
US20070042122A1 (en) | 2007-02-22 |
KR101297169B1 (ko) | 2013-08-21 |
EP1757715A2 (en) | 2007-02-28 |
EP1757715B1 (en) | 2017-08-09 |
CN1924091A (zh) | 2007-03-07 |
TWI348501B (en) | 2011-09-11 |
EP1757715A3 (en) | 2014-12-24 |
US8043662B2 (en) | 2011-10-25 |
CN1924091B (zh) | 2011-10-12 |
TW200714746A (en) | 2007-04-16 |
KR101299114B1 (ko) | 2013-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101297169B1 (ko) | 금속의 표면처리용 수용액 및 금속표면의 변색방지방법 | |
KR100382056B1 (ko) | 인쇄회로기판의제조 | |
KR101298780B1 (ko) | 전자제품에 은도금 | |
KR100809891B1 (ko) | 금속표면상에의 무전해 은 도금욕 및 도금방법 | |
US6200451B1 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
DE795043T1 (de) | Beschichtung mit silber | |
JP2012511105A (ja) | 無電解パラジウムめっき液及び使用法 | |
US6527840B1 (en) | Silver alloy plating bath and method of forming a silver alloy film by means of the same | |
TWI408254B (zh) | 金屬表面處理水溶液及用於抑制金屬表面之晶鬚之方法 | |
JP5337760B2 (ja) | 金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法 | |
EP2862959A1 (en) | Method of selectively treating copper in the presence of further metal | |
US20030118742A1 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
US6544397B2 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
KR101418194B1 (ko) | Pd 또는 Pd를 주성분으로 하는 합금의 표면처리제, 및 구리표면의 표면 피막층 구조 | |
JP2002513090A (ja) | 銅又は銅合金での表面をスズ皮膜又はスズ合金皮膜で覆うための方法 | |
JP5458198B2 (ja) | 金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法 | |
US7267259B2 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
EP1029944B1 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
US6090493A (en) | Bismuth coating protection for copper | |
CN104087883A (zh) | 电子元器件引线用铜线热浸镀助熔剂及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080805 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080805 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110415 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110422 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4733468 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |