CN109722692A - 一种降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，包括以下步骤：(1)前处理；(2)水洗；(3)镍处理；(4)水洗：将镀镍后的电阻器依次放入三个水洗槽中进行清洗，每一个水洗槽中的清洗时间为120秒，在水洗槽中水洗时，连续不断地向水洗槽中加入去离子水，所述去离子水的流量不低于10L/分钟；(5)酸活化；(6)锡铅处理；(7)水洗；(8)中和：将步骤(7)水洗之后的电阻器放入中和液中中和处理；(9)水洗：将中和处理之后的电阻器水洗180秒；(10)烘干。本发明降低军品可焊性不良率到1％左右，减少军品返工率，节约电镀成本；而且提高电镀电阻器质量，减少电阻器质量隐患，减少客户对电阻器可焊性的投诉。
Description
技术领域
本发明属于电子器件生产技术领域，具体涉及一种降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法。
背景技术
厚膜、薄膜片式电阻器在电镀后，做可焊性时，有3％左右的批次可焊性不良，在显微镜下观察不合格样品，发现不合格样品局部上锡不好。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，提高电阻器可焊性的合格率。
本发明的技术方案为：一种降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，包括以下步骤：
(1)前处理：对电阻器进行前处理；
(2)水洗：将进行前处理后的电阻器水洗；
(3)镍处理：根据产品规格、型号选择相应的电镀电流，对水洗之后的电阻器镀镍；
(4)水洗：将镀镍后的电阻器依次放入三个水洗槽中进行清洗，每一个水洗槽中的清洗时间为120秒，在水洗槽中水洗时，连续不断地向水洗槽中加入去离子水，所述去离子水的流量不低于10L/分钟；
(5)酸活化：将经由步骤(4)水洗之后的电阻器进行酸活化；
(6)锡铅处理：根据产品规格、型号选择相应的电镀电流，镀锡铅时间120分钟；
(7)水洗：将锡铅处理后的电阻器依次放入三个水洗槽中进行清洗，每一个水洗槽中的清洗时间为180秒；
(8)中和：将步骤(7)水洗之后的电阻器放入中和液中中和处理；
(9)水洗：将中和处理之后的电阻器水洗180秒；
(10)烘干：将步骤(9)水洗之后的电阻器在温度90℃下，烘干16min。
作为优选，所述前处理液的质量浓度为30％，处理时间为180秒。
作为优选，所述步骤(2)中水洗时间为180秒。
作为优选，所述步骤(3)中镀镍时间180分钟。
作为优选，所述步骤(5)中酸活化液的质量浓度为30～35％，酸活化时间为120～180秒。
作为优选，所述步骤(5)中酸活化液的质量浓度为35％，酸活化时间为180秒。
作为优选，所述步骤(8)中中和液的质量浓度为30％，中和时间为180秒。
本发明在现有工艺上作优选改进，其中所使用的试剂溶液均采用现有方法中所使用的试剂溶液。为了增强电镀镍层钝化膜的去除，本发明将通过试验，提高酸活化液的配比浓度为35％；而且现有处理方法中酸活化液每月更换一次，通过试验，本发明酸活化液目前是15天更换1次；而且现有酸活化时间是120秒，本发明中军品酸活化时间为180秒。
为了使得军品电阻器电镀镍后清洗彻底，减少镍层钝化膜的产生：
(1)现有产品在镀镍后清洗水的流量没有规定，清洗水的流量时大时小，通过试验，本发明中将清洗水的流量设定为不低于10L/分钟，有流量计控制，当清洗水流量低于10L/分钟时，不得对镀镍产品进行清洗。
(2)现有产品镀镍后清洗槽中水的纯度没有规定，清洗槽中水的纯度时高时低。通过试验，目前清洗槽中水的纯度有电导率仪控制，低于规定值，电镀员工需对清洗槽中的水进行更换，
(3)现有军品的镍后水洗只有2次，时间是120秒/次。通过试验，本发明军品电阻器镀镍后水洗为3次，清洗时间未变。
为了缩短军品镍处理后的停顿时间，减少镍层钝化膜的产生，本发明通过试验，产品镀镍处理完毕，清洗干净后由现有工艺中30分钟内进行锡铅处理改为20分钟内必须进行锡铅处理，并且不允许长时间停放。
与现有技术相比，本发明的有益效果体现在：
本发明降低军品可焊性不良率到1％左右，减少军品返工率，节约电镀成本；而且提高电镀电阻器质量，减少电阻器质量隐患，减少客户对电阻器可焊性的投诉。
附图说明
图1为现有工艺处理之后的产品情况。
图2为采用本发明处理之后的产品情况。
具体实施方式
实施例1
一种降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，包括以下步骤：
(1)前处理：对电阻器进行前处理；
(2)水洗：将进行前处理后的电阻器水洗；
(3)镍处理：根据产品规格、型号选择相应的电镀电流，对水洗之后的电阻器镀镍；
(4)水洗：将镀镍后的电阻器依次放入三个水洗槽中进行清洗，每一个水洗槽中的清洗时间为120秒，在水洗槽中水洗时，连续不断地向水洗槽中加入去离子水，所述去离子水的流量不低于10L/分钟；
(5)酸活化：将经由步骤(4)水洗之后的电阻器进行酸活化；
(6)锡铅处理：根据产品规格、型号选择相应的电镀电流，镀锡铅时间120分钟；
(7)水洗：将锡铅处理后的电阻器依次放入三个水洗槽中进行清洗，每一个水洗槽中的清洗时间为180秒；
(8)中和：将步骤(7)水洗之后的电阻器放入中和液中中和处理；
(9)水洗：将中和处理之后的电阻器水洗180秒；
(10)烘干：将步骤(9)水洗之后的电阻器在温度90℃下，烘干16min。
其中前处理液的质量浓度为30％，处理时间为180秒。
步骤(2)中水洗时间为180秒。
步骤(3)中镀镍时间180分钟。
步骤(5)中酸活化液的质量浓度为30～35％，酸活化时间为120～180秒。
步骤(5)中酸活化液的质量浓度为35％，酸活化时间为180秒。
步骤(8)中中和液的质量浓度为30％，中和时间为180秒。
为了增强电镀镍层钝化膜的去除，本发明将通过试验，提高酸活化液的配比浓度为35％；而且现有处理方法中酸活化液每月更换一次，通过试验，本发明酸活化液目前是15天更换1次；而且现有酸活化时间是120秒，本发明中军品酸活化时间为180秒。
为了使得军品电阻器电镀镍后清洗彻底，减少镍层钝化膜的产生：
(1)现有产品在镀镍后清洗水的流量没有规定，清洗水的流量时大时小，通过试验，本发明中将清洗水的流量设定为不低于10L/分钟，有流量计控制，当清洗水流量低于10L/分钟时，不得对镀镍产品进行清洗。
(2)现有产品镀镍后清洗槽中水的纯度没有规定，清洗槽中水的纯度时高时低。通过试验，目前清洗槽中水的纯度有电导率仪控制，低于规定值，电镀员工需对清洗槽中的水进行更换，
(3)现有军品的镍后水洗只有2次，时间是120秒/次。通过试验，本发明军品电阻器镀镍后水洗为3次，清洗时间未变。
为了缩短军品镍处理后的停顿时间，减少镍层钝化膜的产生，本发明通过试验，产品镀镍处理完毕，清洗干净后由现有工艺中30分钟内进行锡铅处理改为20分钟内必须进行锡铅处理，并且不允许长时间停放。
Claims (7)
1.一种降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)前处理：对电阻器进行前处理；
(2)水洗：将进行前处理后的电阻器水洗；
(3)镍处理：根据产品规格、型号选择相应的电镀电流，对水洗之后的电阻器镀镍；
(4)水洗：将镀镍后的电阻器依次放入三个水洗槽中进行清洗，每一个水洗槽中的清洗时间为120秒，在水洗槽中水洗时，连续不断地向水洗槽中加入去离子水，所述去离子水的流量不低于10L/分钟；
(5)酸活化：将经由步骤(4)水洗之后的电阻器进行酸活化；
(6)锡铅处理：根据产品规格、型号选择相应的电镀电流，镀锡铅时间120分钟；
(7)水洗：将锡铅处理后的电阻器依次放入三个水洗槽中进行清洗，每一个水洗槽中的清洗时间为180秒；
(8)中和：将步骤(7)水洗之后的电阻器放入中和液中中和处理；
(9)水洗：将中和处理之后的电阻器水洗180秒；
(10)烘干：将步骤(9)水洗之后的电阻器在温度90℃下，烘干16min。
2.如权利要求1所述的降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，其特征在于，所述前处理液的质量浓度为30％，处理时间为180秒。
3.如权利要求1所述的降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，其特征在于，所述步骤(2)中水洗时间为180秒。
4.如权利要求1所述的降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，其特征在于，所述步骤(3)中镀镍时间180分钟。
5.如权利要求1所述的降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，其特征在于，所述步骤(5)中酸活化液的质量浓度为30～35％，酸活化时间为120～180秒。
6.如权利要求5所述的降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，其特征在于，所述步骤(5)中酸活化液的质量浓度为35％，酸活化时间为180秒。
7.如权利要求1所述的降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，其特征在于，所述步骤(8)中中和液的质量浓度为30％，中和时间为180秒。
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