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JP4731159B2 - Substrate for display device - Google Patents

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JP4731159B2
JP4731159B2 JP2004353137A JP2004353137A JP4731159B2 JP 4731159 B2 JP4731159 B2 JP 4731159B2 JP 2004353137 A JP2004353137 A JP 2004353137A JP 2004353137 A JP2004353137 A JP 2004353137A JP 4731159 B2 JP4731159 B2 JP 4731159B2
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Description

本発明は、表示装置用基板、その製造方法、液晶表示装置及び有機エレクトロルミネセンス表示装置に関する。より詳しくは、インクジェット装置等の塗布装置を用いてカラーフィルタ等の機能膜の形成が行われる表示装置用基板、その製造方法、及び、これらを用いてなる液晶表示装置、有機エレクトロルミネセンス表示装置に関するものである。 The present invention relates to a display device substrate, a manufacturing method thereof, a liquid crystal display device, and an organic electroluminescence display device. More specifically, a substrate for a display device on which a functional film such as a color filter is formed using a coating device such as an ink jet device, a manufacturing method thereof, a liquid crystal display device using the same, and an organic electroluminescence display device It is about.

近年、液晶テレビの市場は急激に拡大しており、大型の液晶テレビの需要も増大してきている。更なる大型液晶テレビの普及のためには、製造コストの低減が求められ、特に主要部材であるカラーフィルタ(CF)基板の製造コストを低減することが求められている。また、大型液晶テレビ用のCF基板には、高色純度が求められ、例えば、NTSC比が72%以上であることが求められる。これを実現するためには、光抜けの少ないCF基板を作製することが重要である。 In recent years, the market for liquid crystal televisions has expanded rapidly, and demand for large-sized liquid crystal televisions has also increased. In order to further spread the large-sized liquid crystal television, it is required to reduce the manufacturing cost, and in particular, to reduce the manufacturing cost of the color filter (CF) substrate which is a main member. In addition, a CF substrate for a large-sized liquid crystal television is required to have high color purity, for example, an NTSC ratio of 72% or more. In order to realize this, it is important to produce a CF substrate with little light leakage.

CF基板の製造コスト低減に有効な技術としては、インクジェット方式を用いて着色層を形成する技術が注目されており、これによれば、従来のフォトリソグラフィを用いた着色層形成プロセスを大幅に簡略化することが可能である。このインクジェット方式を用いて高精細な着色層の形成を行う場合には、基板上に着弾させたインク液滴を乾燥固化させるまで所望の位置に保持しておく必要があることから、例えば、CF基板の絵素領域の周囲に仕切り部材(バンク)を設け、バンク内にインク(液状の機能膜材料)を滴下する方法等が用いられる。 As an effective technique for reducing the manufacturing cost of a CF substrate, a technique for forming a colored layer using an ink jet method has attracted attention. According to this technique, a conventional process for forming a colored layer using photolithography is greatly simplified. It is possible to When forming a high-definition colored layer using this ink jet method, it is necessary to hold the ink droplets that have landed on the substrate in a desired position until they are dried and solidified. For example, a partition member (bank) is provided around the picture element region of the substrate, and ink (liquid functional film material) is dropped into the bank.

このようなインクジェット方式によるCF基板の着色層形成技術に関し、インクがバンクを乗り越えて混合してしまうことを防止するために、バンクにフッ素系ガスを用いたプラズマ処理を施し、バンクの撥インク性を高める技術が知られている(例えば、特許文献1参照。)。このようなプラズマを利用した表面改質方法は簡便で効果が大きいという利点を有するものの、バンク表面の改質に利用した場合、プラズマ照射によりバンク全体を撥インク性にしてしまい、バンクの上面のみならずテーパ部(側面)まで高撥インク性になってしまうため、バンクパターンのエッジ部でインクのハジキ・充填抜けが発生してしまう。その結果、CF基板において絵素周辺の光抜けが発生し、高色純度を得ることが困難となるという点で改善の余地があった。すなわち、仕切り部材であるバンクの上面においては、インクがバンクを乗り越えて流出するのを防ぐために撥インク性が求められ、一方バンクのテーパ部(側面)においては、インクが絵素領域内に均一に濡れ拡がり、未充填領域が発生しないようにインクに対して高い親インク性(濡れ性)が求められることとなる。 In order to prevent the ink from getting over the bank and mixing with the ink-jet type CF substrate colored layer forming technology, the bank is subjected to plasma treatment using a fluorine-based gas, and the ink repellency of the bank is reduced. There is known a technique for increasing the frequency (for example, see Patent Document 1). Although such a surface modification method using plasma has the advantage of being simple and highly effective, when used for modifying the bank surface, the entire bank is made ink-repellent by plasma irradiation, and only the upper surface of the bank is used. In addition, since the ink repellency is high up to the taper portion (side surface), ink repelling / filling failure occurs at the edge portion of the bank pattern. As a result, there is room for improvement in that light leakage around the picture element occurs in the CF substrate and it is difficult to obtain high color purity. That is, the top surface of the bank, which is a partition member, requires ink repellency to prevent the ink from flowing over the bank, while the bank taper portion (side surface) is uniformly distributed in the picture element region. Therefore, high ink affinity (wetting property) is required for the ink so that the unfilled area does not occur.

これに関し、遮光層である金属薄膜上に撥水性樹脂によるバンクを形成する方法や、断面が逆テーパ形状の隔壁(バンク)を形成した後、隔壁表面にフッ素化処理を施す方法等が開示されている(例えば、特許文献2、3参照。)。しかしながら、前者の方法では、工程数及び製造コストが共に増加し、生産性が低いという点で改善の余地があった。また、後者の方法では、逆テーパ形状の制御が困難であり、バンク剥がれの発生や、着色層とバンクとの間に気泡が入るおそれがあるという点で改善の余地があった。 In this regard, a method of forming a bank made of a water-repellent resin on a metal thin film that is a light shielding layer, a method of forming a partition wall (bank) having a reverse taper in cross section, and then subjecting the partition surface to fluorination treatment are disclosed. (For example, refer to Patent Documents 2 and 3). However, the former method has room for improvement in that both the number of steps and the manufacturing cost increase, and the productivity is low. Further, in the latter method, it is difficult to control the reverse taper shape, and there is room for improvement in that there is a risk of peeling of the bank and the possibility of bubbles entering between the colored layer and the bank.

また、凸部(バンク)の上面が撥インク性となり、凸部により区切られた凹部(基板面)が親インク性となるように表面処理をする技術も提案されている(例えば、特許文献4、5参照。)。特許文献4、5では、その具体的手法として、凸部をフッ素系化合物等の撥インク処理剤で表面処理することが開示されており、特許文献4には、撥インク性を示す層を凸部の上部に塗布し、親水性基を有する界面活性剤等で凹部を表面処理することが記載されており、特許文献5には、更に紫外線等のエネルギー線の照射により凹部を親インク性にすることが記載されている。しかしながら、これらの技術は、凸部(バンク)の側面の濡れ性まで最適化したものではないことから、絵素周辺の光抜けを防止して、より高色純度のCF基板を作製するうえで、未だ工夫の余地があった。
このように従来においては、バンク側面の濡れ性を簡便な方法により効果的に制御することが可能な技術が求められていた。
特許第3328297号明細書 特開2000−221319号公報 特開2002−62422号公報 特開平9−203803号公報 特開平9−230129号公報
In addition, a technique has been proposed in which surface treatment is performed so that the upper surface of the convex portion (bank) has ink repellency and the concave portion (substrate surface) delimited by the convex portion has ink affinity (for example, Patent Document 4). 5). Patent Documents 4 and 5 disclose, as a specific method thereof, surface treatment of the convex portion with an ink repellent treatment agent such as a fluorine-based compound, and Patent Document 4 discloses that a layer exhibiting ink repellency is convex. It is described that the concave portion is surface-treated with a surfactant having a hydrophilic group and applied to the upper portion of the portion, and Patent Document 5 further makes the concave portion ink-philic by irradiation with energy rays such as ultraviolet rays. It is described to do. However, since these technologies are not optimized to the wettability of the side surface of the convex portion (bank), it is possible to prevent light leakage around the picture element and produce a CF substrate with higher color purity. There was still room for ingenuity.
Thus, conventionally, there has been a demand for a technique capable of effectively controlling the wettability of the bank side surface by a simple method.
Japanese Patent No. 3328297 JP 2000-221319 A JP 2002-62422 A JP-A-9-203803 Japanese Patent Laid-Open No. 9-230129

本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、インクジェット法等の塗布法による機能膜の形成に際し、液状の機能膜材料がバンクを乗り越えて混合することを防止しつつ、未充填領域の発生を抑制することができると共に、生産性に優れた表示装置用基板、その製造方法、及び、これらを用いてなる液晶表示装置、有機エレクトロルミネセンス表示装置を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above-described situation, and in forming a functional film by a coating method such as an ink jet method, the liquid functional film material is prevented from getting over the bank and being mixed, and in the unfilled region. An object of the present invention is to provide a display device substrate that can suppress generation and has excellent productivity, a method for manufacturing the same, and a liquid crystal display device and an organic electroluminescence display device that use these substrates. is there.

本発明者らは、インクジェット法等の塗布法による機能膜の形成に際し、未充填領域の発生を抑制することができる手段について種々検討したところ、基板上に形成されるバンクの構成に着目した。そして、上層側を下層側よりも高撥水性にしたバンク構成とすることにより、液状にされた機能膜材料を基板上に塗布して機能膜を形成する際に、液状の機能膜材料がバンクを乗り越えて混合することを防止しつつ、バンク内での未充填領域の発生を抑制することができることを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。 The inventors of the present invention have studied various means for suppressing the generation of unfilled regions when forming a functional film by a coating method such as an ink jet method, and have focused on the configuration of the bank formed on the substrate. By forming a bank structure in which the upper layer side has higher water repellency than the lower layer side, when the functional film material that has been liquefied is applied on the substrate to form the functional film, the liquid functional film material is It has been found that the generation of unfilled areas in the bank can be suppressed while preventing overmixing, and the inventors have arrived at the present invention by conceiving that the above problems can be solved brilliantly. is there.

すなわち、本発明は、基板上にバンクが形成された表示装置用基板であって、(1)上記バンクは、組成が共通でインク溶媒に対する接触角が異なる樹脂層が積層された構造を有するものであり、かつ上層側のインク溶媒に対する接触角が相対的に高い表示装置用基板、(2)上記バンクは、組成が共通でドライエッチング速度が異なる樹脂層が積層された構造を有するものであり、かつ上層側のドライエッチング速度が相対的に遅い表示装置用基板、及び、(3)上記バンクは、組成が共通で重量平均重合度が異なる樹脂層が積層された構造を有するものであり、かつ上層側の重量平均重合度が相対的に大きい表示装置用基板のいずれか、又は、(1)〜(3)の形態を組み合わせたものである。なお、本発明の表示装置用基板では、バンクの少なくとも一部が上記(1)〜(3)の形態の特徴を有していればよく、その全体が上記(1)〜(3)の形態の特徴を有していなくてもよい。上記(1)〜(3)の形態は、いずれも上層側を下層側よりも高撥水性にしたバンク構成において実現されるものであり、この場合、バンク上層側の撥水性が高いことにより、液状の機能膜材料がバンクを乗り越えて混合することを防止することができ、また、バンク下層側(テーパ部)の親水性が高いことにより、バンク内の隅部等に未充填領域が発生することを抑制することができる。更に、本発明では、バンクが同一組成の樹脂層の積層体からなり、露光条件等の重合条件の調整等により上層側と下層側とを作り分けることができるので、生産性においても優れている。
なお、上記(1)の形態の表示装置用基板は、上記(2)及び/又は(3)の形態の表示装置用基板に対してCF等のフッ素系ガスを用いたプラズマ処理を行うことにより得ることができるものである。
That is, the present invention is a display device substrate in which a bank is formed on a substrate, and (1) the bank has a structure in which resin layers having a common composition and different contact angles with respect to an ink solvent are laminated. And a substrate for a display device having a relatively high contact angle with the ink solvent on the upper layer side. (2) The bank has a structure in which resin layers having a common composition and different dry etching rates are laminated. And a substrate for a display device having a relatively slow dry etching rate on the upper layer side, and (3) the bank has a structure in which resin layers having different compositions and different weight average polymerization degrees are laminated, In addition, any one of the display device substrates having a relatively high weight average degree of polymerization on the upper layer side, or a combination of the modes (1) to (3). In the display device substrate of the present invention, at least a part of the bank only needs to have the features of the above-mentioned forms (1) to (3), and the whole is the form of the above-mentioned (1) to (3). It does not need to have the characteristics of. The above forms (1) to (3) are all realized in a bank configuration in which the upper layer side has higher water repellency than the lower layer side. In this case, the water repellency on the bank upper layer side is high, It is possible to prevent the liquid functional film material from crossing over the bank and mixing, and due to the high hydrophilicity of the bank lower layer side (tapered portion), an unfilled region is generated in the corner portion of the bank. This can be suppressed. Furthermore, in the present invention, the bank is composed of a laminate of resin layers having the same composition, and the upper layer side and the lower layer side can be created separately by adjusting the polymerization conditions such as the exposure conditions, so that the productivity is also excellent. .
In the display device substrate of the form (1), plasma treatment using a fluorine-based gas such as CF 4 is performed on the display device substrate of the form (2) and / or (3). Can be obtained.

本発明において、バンク(土手)は、複数の機能膜形成領域同士を隔てる構造物(凸物)であれば特に限定されるものではない。また、上記(1)の形態におけるインク溶媒としては、アルコール系の溶媒、例えばカルビトール系の溶媒が好適に用いられる。更に、上記(2)の形態におけるドライエッチング速度とは、Oガスを用いたアッシングを行ったときの速度である。
上記(1)の形態において、上層側のインク溶媒に対する接触角は、50°以上であることが好ましく、下層側のインク溶媒に対する接触角は、40°以下であることが好ましい。上層側と下層側とのインク溶媒に対する接触角の差は、10°以上であることが好ましい。また、上記(2)の形態において、上層側に対する下層側のドライエッチング速度の比(下本発明において、バンク(土手)は、複数の機能膜形成領域同士を隔てる構造物(凸部)であれば特に限定されるものではない。また、上記(1)の形態におけるインク溶媒としては、アルコール系の溶媒、例えばカルビトール系の溶媒が好適に用いられる。更に、上記(2)の形態におけるドライエッチング速度層側/上層側)は、1.5以上であることが好ましい。更に、上記(3)の形態において、下層側に対する上層側の重量平均重合度の比(上層側/下層側)は、1.3以上であることが好ましい。
In the present invention, the bank (bank) is not particularly limited as long as it is a structure (projection) that separates a plurality of functional film forming regions. Further, as the ink solvent in the form (1), an alcohol solvent, for example, a carbitol solvent is preferably used. Further, the dry etching rate in the form (2) is a rate when ashing using O 2 gas is performed.
In the form (1), the contact angle with respect to the ink solvent on the upper layer side is preferably 50 ° or more, and the contact angle with respect to the ink solvent on the lower layer side is preferably 40 ° or less. The difference in contact angle with respect to the ink solvent between the upper layer side and the lower layer side is preferably 10 ° or more. In the mode (2), the ratio of the dry etching rate on the lower layer side to the upper layer side (in the present invention, the bank (bank) may be a structure (convex portion) that separates a plurality of functional film forming regions. In addition, as the ink solvent in the form (1), an alcohol solvent, for example, a carbitol solvent, is preferably used. Etching rate layer side / upper layer side) is preferably 1.5 or more. Furthermore, in the form (3), the ratio of the weight average polymerization degree on the upper layer side to the lower layer side (upper layer side / lower layer side) is preferably 1.3 or more.

本発明はまた、基板上にバンクが形成された表示装置用基板であって、(4)上記バンクは、組成が共通でインク溶媒に対する接触角が異なる樹脂領域を有するものであり、かつバンク隅部のインク溶媒に対する接触角が相対的に低い表示装置用基板、(5)上記バンクは、組成が共通でドライエッチング速度が異なる樹脂領域を有するものであり、かつバンク隅部のドライエッチング速度が相対的に高い表示装置用基板、及び、(6)上記バンクは、組成が共通で重量平均重合度が異なる樹脂領域を有するものであり、かつバンク隅部の重量平均重合度が相対的に小さい表示装置用基板のいずれか、又は、(4)〜(6)の形態を組み合わせたものでもある。また、上記(1)〜(3)の形態と組み合わせたものであってもよい。なお、上記(4)〜(6)の形態におけるバンク隅部とは、例えば、図7に示すように、バンク31が四角形の辺を構成する場合には、四角形の頂点近傍(図7中、点線で囲まれる部分)が該当する。また、本発明の表示装置用基板では、バンク隅部の少なくとも1つが上記(4)〜(6)の形態の特徴を有していればよく、その全てが上記(4)〜(6)の形態の特徴を有していなくてもよい。上記(4)〜(6)の形態は、いずれもバンク隅部をバンクの他の部分よりも高親水性にしたバンク構成において実現されるものであり、この場合、バンク隅部の親水性が高いことにより、バンク内の隅部に未充填領域が発生することを抑制することができる。更に、本発明では、バンクが同一組成の樹脂層からなり、露光条件等の重合条件の調整等によりバンク隅部と他の部分とを作り分けることができるので、生産性においても優れている。
なお、上記(4)の形態の表示装置用基板は、上記(5)及び/又は(6)の形態の表示装置用基板に対してCF等のフッ素系ガスを用いたプラズマ処理を行うことにより得ることができるものである。
The present invention is also a substrate for a display device in which a bank is formed on a substrate, and (4) the bank has a resin region having a common composition and a different contact angle with respect to an ink solvent. (5) The bank has a resin region having a common composition and a different dry etching rate, and the bank corner has a dry etching rate. (6) The bank has a resin region having a common composition and a different weight average degree of polymerization, and a weight average degree of polymerization at the bank corner is relatively small. Any of the substrates for display devices, or a combination of the forms (4) to (6). Moreover, what combined with the form of said (1)-(3) may be sufficient. The bank corners in the forms (4) to (6) are, for example, as shown in FIG. 7, when the bank 31 forms a side of a quadrangle, in the vicinity of the apex of the quadrangle (in FIG. This corresponds to the portion surrounded by a dotted line). Further, in the display device substrate of the present invention, it is sufficient that at least one of the bank corners has the features of the above-mentioned forms (4) to (6), all of which are the above-mentioned (4) to (6). It may not have the feature of form. The above forms (4) to (6) are all realized in a bank configuration in which the bank corner is made more hydrophilic than the other parts of the bank. By being high, it is possible to suppress the occurrence of unfilled areas at the corners in the bank. Furthermore, in the present invention, the bank is made of a resin layer having the same composition, and the bank corner and the other part can be made separately by adjusting the polymerization conditions such as the exposure conditions, etc., so that the productivity is excellent.
The display device substrate in the form (4) is subjected to plasma treatment using a fluorine-based gas such as CF 4 on the display device substrate in the form (5) and / or (6). Can be obtained.

上記(4)の形態において、バンク隅部以外の部分のインク溶媒に対する接触角は、50°以上であることが好ましく、バンク隅部のインク溶媒に対する接触角は、40°以下であることが好ましい。バンク隅部以外の部分とバンク隅部とのインク溶媒に対する接触角の差は、10°以上であることが好ましい。また、上記(5)の形態において、バンク隅部以外の部分に対するバンク隅部のドライエッチング速度の比(バンク隅部/バンク隅部以外の部分)は、1.5以上であることが好ましい。更に、上記(6)の形態において、バンク隅部に対するバンク隅部以外の部分の重量平均重合度の比(バンク隅部以外の部分/バンク隅部)は、1.3以上であることが好ましい。 In the form (4), the contact angle with respect to the ink solvent at a portion other than the bank corner is preferably 50 ° or more, and the contact angle with respect to the ink solvent at the bank corner is preferably 40 ° or less. . The difference in contact angle with respect to the ink solvent between the portion other than the bank corner and the bank corner is preferably 10 ° or more. In the form (5), the ratio of the dry etching rate of the bank corner to the portion other than the bank corner (bank corner / portion other than the bank corner) is preferably 1.5 or more. Furthermore, in the form of (6) above, the ratio of the weight average polymerization degree of the portion other than the bank corner to the bank corner (the portion other than the bank corner / bank corner) is preferably 1.3 or more. .

本発明では、上記バンクは、光硬化性及び熱硬化性を有する樹脂により形成されたものであることが好ましい。この場合、バンク樹脂材料側からの光照射、現像、焼成(熱硬化)、フッ素プラズマ処理という一連の処理により、上記(1)〜(3)の形態を実現することができる。さらには、上記バンク樹脂材料側からの光照射に関して、バンク樹脂材料の隅部とバンク樹脂材料の隅部以外の部分との光照射量に差をつけ(光照射量:隅部以外の部分>隅部)、現像、焼成(熱硬化)、フッ素プラズマ処理という一連の処理を行うことで、上記(1)〜(3)の形態と上記(4)〜(6)の形態とを組み合わせた形態を実現することができる。
また、上記バンクは、遮光性を有することが好ましい。この場合、バンクを遮光部材として利用することが可能であり、例えば、液晶表示装置等で用いられるカラーフィルタ基板のブラックマトリクスとしてバンクを利用することができる。
In this invention, it is preferable that the said bank is formed with resin which has photocurability and thermosetting. In this case, the above modes (1) to (3) can be realized by a series of processes such as light irradiation from the bank resin material side, development, baking (thermosetting), and fluorine plasma processing. Furthermore, regarding the light irradiation from the bank resin material side, the light irradiation amount is different between the corner portion of the bank resin material and the portion other than the corner portion of the bank resin material (light irradiation amount: portion other than the corner> Corners), development, baking (thermosetting), and a combination of the forms (1) to (3) and the forms (4) to (6) by performing a series of treatments such as fluorine plasma treatment. Can be realized.
The bank preferably has a light shielding property. In this case, the bank can be used as a light shielding member. For example, the bank can be used as a black matrix of a color filter substrate used in a liquid crystal display device or the like.

本発明の表示装置用基板は、更にインク固化物により構成される機能膜がバンク内に設けられたものであることが好ましい。このような形態によれば、本発明の作用効果を充分に奏することが可能である。なお、インク固化物としては、インクジェット装置により吐出可能な液状材料(インク)を乾燥固化させたものであれば特に限定されるものではない。また、機能膜としては、着色材、導電性材料等の機能性材料を含有するものであれば特に限定されず、例えば、カラーフィルタ基板における着色層、有機エレクトロルミネセンス表示装置における発光層や正孔輸送層等の有機層、薄膜トランジスタ(TFT)アレイ基板等の配線基板における配線や画素電極等が挙げられる。中でも、本発明の表示装置用基板は、カラーフィルタ基板であることが好ましく、この場合には、バンク内の隅部等に着色層の未充填領域が発生することを抑制して絵素の周辺領域での光抜けを防止することが可能である。 In the display device substrate of the present invention, it is preferable that a functional film composed of a solidified ink is further provided in the bank. According to such a form, the effects of the present invention can be sufficiently achieved. The ink solidified product is not particularly limited as long as it is obtained by drying and solidifying a liquid material (ink) that can be ejected by an ink jet apparatus. The functional film is not particularly limited as long as it contains a functional material such as a colorant or a conductive material. For example, a colored layer in a color filter substrate, a light emitting layer in an organic electroluminescence display device, or a positive layer is used. Examples thereof include an organic layer such as a hole transport layer, a wiring in a wiring substrate such as a thin film transistor (TFT) array substrate, and a pixel electrode. Among them, the substrate for a display device of the present invention is preferably a color filter substrate. In this case, it is possible to suppress the occurrence of an unfilled region of a colored layer at a corner or the like in the bank. It is possible to prevent light leakage in the region.

本発明の表示装置用基板の構成としては、上述した特徴を必須として表示装置用基板が通常有する構成要素を備えたものであればよく、その他の構成において特に限定されるものではない。例えば、カラーフィルタ基板であれば、通常では、基板上の画素毎にそれぞれ赤色、緑色及び青色の3色の着色層と、各着色層同士を隔てるバンクとが設けられ、その上層に保護膜、対向電極、配向膜等が積層配置された基板構成を有する。 The configuration of the display device substrate of the present invention is not particularly limited in other configurations as long as the above-described features are essential and the display device substrate normally includes the constituent elements. For example, in the case of a color filter substrate, usually, for each pixel on the substrate, a colored layer of three colors of red, green and blue, and a bank separating each colored layer are provided, and a protective film, It has a substrate structure in which a counter electrode, an alignment film, and the like are stacked.

本発明は更に、基板上にバンクが形成された表示装置用基板の製造方法であって、上記表示装置用基板の製造方法は、少なくとも、バンク樹脂材料の表面(上層側)を半硬化させる工程と、バンク樹脂材料を本硬化させる工程と、バンク表面に撥水性及び/又は親水性を付与する表面処理を施す工程とを含む表示装置用基板の製造方法でもある。このような本発明の表示装置用基板の製造方法は、上記(1)〜(3)の形態の本発明の表示装置用基板を製造するのに好適である。
本発明は更に、基板上にバンクが形成された表示装置用基板の製造方法であって、上記表示装置用基板の製造方法は、少なくとも、光硬化性を有するバンク樹脂材料の隅部以外の部分の硬化度が隅部の硬化度よりも大きくなるように光照射量を変化させて露光する工程(半硬化工程)と、バンク樹脂材料を本硬化させる工程と、バンク表面に撥水性及び/又は親水性を付与する表面処理を施す工程とを含む表示装置用基板の製造方法でもある。このような本発明の表示装置用基板の製造方法は、上記(4)〜(6)の形態の本発明の表示装置用基板を製造するのに好適である。
なお、上記半硬化とは、バンク材料樹脂のバンクパターンに対応する部分のうち一部(上層側や隅部)のみを部分的に硬化させる硬化処理のことをいい、上記本硬化とは、バンク樹脂材料のバンクパターンに対応する部分を全体的に硬化させる硬化処理、又は、バンク樹脂材料のバンクパターンに対応する部分のうちで、半硬化されなかった部分を半硬化された部分よりも小さい硬化度で硬化させる硬化処理のことをいう。
これらの本発明の表示装置用基板の製造方法によれば、バンクを構成する樹脂材料(バンク樹脂材料)の半硬化及び本硬化を行った部分と本硬化のみを行った部分とでは、重量平均重合度及びドライエッチング速度等の特性に差が生じ、表面処理を行うことで、親撥水性(接触角)に差が生じることとなる。その結果、液状の機能膜材料がバンクを乗り越えて混合することを防止しつつ、バンク内の隅部等に未充填領域が発生することを抑制することが可能な表示装置用基板を製造することができる。また、本発明の表示装置用基板の製造方法では、半硬化工程、本硬化工程及び表面処理工程が連続する工程でなくてもよく、一般的には、半硬化工程と本硬化工程との間に実際のバンクパターンを形成するための工程(現像工程)が含まれる。
The present invention further relates to a method for manufacturing a substrate for a display device in which a bank is formed on the substrate, wherein the method for manufacturing a substrate for a display device includes a step of semi-curing at least the surface (upper layer side) of the bank resin material. And a method of manufacturing a substrate for a display device, which includes a step of main-curing the bank resin material and a step of performing a surface treatment for imparting water repellency and / or hydrophilicity to the bank surface. Such a method for producing a substrate for a display device according to the present invention is suitable for producing the substrate for a display device according to the present invention in the forms (1) to (3).
The present invention further relates to a method for manufacturing a substrate for a display device in which a bank is formed on the substrate, wherein the method for manufacturing a substrate for a display device includes at least portions other than the corners of the bank resin material having photocurability. A step of exposing by changing the amount of light irradiation so that the degree of cure of the corner becomes greater than the degree of cure of the corner (semi-curing step), a step of fully curing the bank resin material, and water repellency and / or on the bank surface And a process for producing a substrate for a display device including a step of performing a surface treatment for imparting hydrophilicity. Such a method for producing a substrate for a display device according to the present invention is suitable for producing the substrate for a display device according to the present invention in the forms (4) to (6).
The semi-curing refers to a curing treatment in which only a part (upper layer side or corner) of the portion corresponding to the bank pattern of the bank material resin is partially cured. Curing treatment that completely cures the portion corresponding to the bank pattern of the resin material, or, among the portions corresponding to the bank pattern of the bank resin material, the portion that is not semi-cured is smaller than the portion that is semi-cured A curing process that cures at a degree.
According to the method for manufacturing a substrate for a display device of the present invention, the weight average between the semi-cured and main-cured portion of the resin material (bank resin material) constituting the bank and the portion subjected to the main curing alone Differences occur in characteristics such as the degree of polymerization and the dry etching rate, and a difference in hydrophilicity and water repellency (contact angle) is caused by performing the surface treatment. As a result, it is possible to manufacture a display device substrate capable of preventing the liquid functional film material from crossing over the bank and mixing, and suppressing the occurrence of an unfilled region in a corner or the like in the bank. Can do. Further, in the method for producing a substrate for a display device of the present invention, the semi-curing step, the main curing step, and the surface treatment step may not be a continuous step, and generally between the semi-curing step and the main curing step. Includes a process (development process) for forming an actual bank pattern.

本発明では、上記半硬化工程は、マスク越しの光照射によりバンク樹脂材料を半硬化させるものであり、上記本硬化工程は、基板両面からの光照射又は焼成によりバンク樹脂材料を本硬化させるものであることが好ましい。これにより、高い生産性を実現しつつ、バンク内の隅部等での未充填領域の発生が抑制された表示装置用基板を製造することが可能である。また、半硬化工程で照射する光量を調整することで、容易にバンクの親撥水性を制御することが可能である。 In the present invention, the semi-curing step is for semi-curing the bank resin material by light irradiation through a mask, and the main curing step is for main-curing the bank resin material by light irradiation or baking from both sides of the substrate. It is preferable that As a result, it is possible to manufacture a display device substrate in which generation of unfilled regions at corners or the like in the bank is suppressed while realizing high productivity. Moreover, it is possible to easily control the water repellency of the bank by adjusting the amount of light irradiated in the semi-curing process.

また、上記表面処理工程は、酸素分圧を20%以下にしたフッ素系ガスを用いたプラズマ処理により行われるものであることが好ましい。これにより、バンクの所望の部分に充分な撥水性を付与することができる。プラズマ処理における酸素分圧は、5%以下であることがより好ましい。プラズマ処理に使用するフッ素系ガスとしては、CF、SF、CHF、C等が好適に用いられる。
更に、本発明の表示装置用基板の製造方法は、インクジェット装置を用いてバンク内にインク材料を塗布する工程を有することが好ましい。これにより、本発明の作用効果を充分に奏することが可能である。
The surface treatment step is preferably performed by plasma treatment using a fluorine-based gas with an oxygen partial pressure of 20% or less. Thereby, sufficient water repellency can be imparted to a desired portion of the bank. The oxygen partial pressure in the plasma treatment is more preferably 5% or less. As the fluorine-based gas used for the plasma treatment, CF 4 , SF 6 , CHF 3 , C 2 F 6 and the like are preferably used.
Furthermore, the method for manufacturing a substrate for a display device according to the present invention preferably includes a step of applying an ink material in the bank using an ink jet device. Thereby, the effect of the present invention can be sufficiently achieved.

本発明はそして、上記表示装置用基板、又は、上記表示装置用基板の製造方法により製造された表示装置用基板を備えてなる液晶表示装置及び有機エレクトロルミネセンス表示装置でもある。本発明の液晶表示装置によれば、カラーフィルタ基板の着色層、薄膜トランジスタ(TFT)アレイ基板の配線や画素電極(ITO)等を高精度に形成し、表示品位を向上させることが可能である。また、本発明の有機エレクトロルミネセンス表示装置によれば、発光層や正孔輸送層等の有機層、配線、電極等を高精度に形成し、表示品位を向上させることが可能である。 The present invention is also a liquid crystal display device and an organic electroluminescence display device including the display device substrate or the display device substrate manufactured by the method for manufacturing the display device substrate. According to the liquid crystal display device of the present invention, the colored layer of the color filter substrate, the wiring of the thin film transistor (TFT) array substrate, the pixel electrode (ITO), and the like can be formed with high accuracy to improve the display quality. In addition, according to the organic electroluminescence display device of the present invention, it is possible to form organic layers such as a light emitting layer and a hole transport layer, wirings, electrodes, and the like with high accuracy and improve display quality.

本発明の表示装置用基板によれば、インク溶媒に対する接触角、ドライエッチング速度及び重量平均重合度の少なくとも1つが異なる領域を有する単一組成の樹脂によりバンクが形成されていることから、インクジェット法等の塗布法による機能膜の形成に際し、液状の機能膜材料がバンクを乗り越えて混合することを防止しつつ、バンク内の隅部に未充填領域が発生することを抑制することができる。更に、露光条件等の重合条件の調整等により領域を作り分けることができるので、生産性においても優れている。 According to the display device substrate of the present invention, since the bank is formed of a resin having a single composition having at least one of the contact angle with respect to the ink solvent, the dry etching rate, and the weight average polymerization degree, the ink jet method. When the functional film is formed by a coating method such as the above, it is possible to prevent the liquid functional film material from getting over the bank and mixing, and to prevent an unfilled region from occurring at the corner in the bank. Furthermore, since the regions can be created by adjusting the polymerization conditions such as the exposure conditions, the productivity is also excellent.

以下に実施形態を掲げ、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to embodiments, but the present invention is not limited only to these embodiments.

〔実施形態1〕
図1(a)〜(f)は、実施形態1のカラーフィルタ(CF)基板の製造フローを示す断面模式図である。本実施形態では、フィルムタイプの感光性/遮光性樹脂を用いてブラックマトリクス(BM)を形成した場合について説明する。
[Embodiment 1]
FIGS. 1A to 1F are schematic cross-sectional views illustrating a manufacturing flow of the color filter (CF) substrate of the first embodiment. In this embodiment, a case where a black matrix (BM) is formed using a film-type photosensitive / light-shielding resin will be described.

(1−1)BMの形成
まず、ガラス基板10上に密着性を上げるためのシランカップリング剤を塗布し、略200℃でベークを行った。続いて、UV(紫外)硬化性及び熱硬化性の両特性を有し、かつ遮光性を有する樹脂フィルム(膜厚:略1500〜2000nm)を100℃前後に昇温しながらラミネートし、樹脂層11をガラス基板10上に転写した(図1(a))。続いて、所望のBMパターンに対応する開口部を備えたフォトマスク12を用いて、波長365nmの光を含むUV光を樹脂層11側(表側)から略70mJ/cm(検出波長:365nm)照射し(図1(b))、現像を行った(図1(c))。続いて、膜剥がれ防止のために、樹脂層11側及びガラス基板10側の両側からUV光を照射(ポスト露光)した後(図1(d))、220℃で1時間のベークを行うことにより、BMパターン形成基板(表示装置用基板)を得た(図1(e))。このように作製したBMパターン形成基板によれば、BM(バンク)11は、図3(a)に示すように、樹脂の重量平均重合度が上層11a>下層11bの関係を満たす2層構造となっている。なお、図3(a)は、図1(e)に示すBMパターン形成基板の丸(点線)で囲んだ部分を拡大して示す断面模式図である。
(1-1) Formation of BM First, a silane coupling agent for increasing adhesion was applied on the glass substrate 10 and baked at about 200 ° C. Subsequently, a resin film (film thickness: approximately 1500 to 2000 nm) having both UV (ultraviolet) curable and thermosetting properties and having light shielding properties is laminated while being heated to about 100 ° C., and a resin layer 11 was transferred onto the glass substrate 10 (FIG. 1A). Subsequently, using the photomask 12 having an opening corresponding to the desired BM pattern, UV light including light having a wavelength of 365 nm is approximately 70 mJ / cm 2 (detection wavelength: 365 nm) from the resin layer 11 side (front side). Irradiation (FIG. 1 (b)) and development were performed (FIG. 1 (c)). Subsequently, in order to prevent film peeling, UV light is irradiated (post exposure) from both sides of the resin layer 11 side and the glass substrate 10 side (FIG. 1 (d)), followed by baking at 220 ° C. for 1 hour. Thus, a BM pattern formation substrate (display device substrate) was obtained (FIG. 1E). According to the BM pattern formation substrate thus manufactured, the BM (bank) 11 has a two-layer structure in which the weight average degree of polymerization of the resin satisfies the relationship of upper layer 11a> lower layer 11b, as shown in FIG. It has become. FIG. 3A is a schematic cross-sectional view showing an enlarged portion surrounded by a circle (dotted line) of the BM pattern forming substrate shown in FIG.

(1−2)アッシング(ドライエッチング)速度試験
BM上層11aとBM下層11bとの樹脂の重量平均重合度の差を調べるために、(1−1)で得たBMパターン形成基板を用いて、アッシング速度試験を行った。その試験結果を表1及び図5に示す。なお、表中のアッシング量は、各層のアッシング最大量を採用した。また、アッシング速度は、30秒アッシング後のアッシング量と60秒アッシング後のアッシング量との差に基づいて算出した。
(1-2) Ashing (dry etching) speed test In order to examine the difference in the weight average polymerization degree of the resin between the BM upper layer 11a and the BM lower layer 11b, the BM pattern formation substrate obtained in (1-1) was used. An ashing rate test was conducted. The test results are shown in Table 1 and FIG. As the ashing amount in the table, the maximum ashing amount of each layer was adopted. The ashing speed was calculated based on the difference between the ashing amount after 30 seconds ashing and the ashing amount after 60 seconds ashing.

Figure 0004731159
Figure 0004731159

表1より、熱重合のみで形成されたBM下層11bは、光重合及び熱重合で形成されたBM上層11aに比べ、アッシング速度が略1.5倍速く、アッシング試験後、BM11は、図3(b)に示すような形状になっていた。これにより、BM下層11bは、BM上層11aに比べ、樹脂の重量平均重合度が小さいことが確認された。すなわち、実施形態1においては、BM11のパターニング後に両面からポスト露光が行われたが、ポスト露光後もBM上層11aとBM下層11bとで重量平均重合度が異なっていた。 From Table 1, the BM lower layer 11b formed only by thermal polymerization has an ashing speed approximately 1.5 times faster than the BM upper layer 11a formed by photopolymerization and thermal polymerization. The shape was as shown in (b). Thereby, it was confirmed that the BM lower layer 11b has a smaller weight average polymerization degree of the resin than the BM upper layer 11a. That is, in Embodiment 1, post exposure was performed from both sides after patterning of the BM 11, but the weight average polymerization degree was different between the BM upper layer 11a and the BM lower layer 11b even after the post exposure.

(1−3)フッ素プラズマ処理
次に、BM11の表面全体に撥液性を付与するために、(1−1)で得たBMパターン形成基板に対し、図4(a)に示すような真空排気系のドライエッチング装置を用いてフッ素プラズマ処理(CF/He=150〜300sccm/0〜500sccm、50〜150mTorr、200〜300W、60〜120sec、温度40℃)を行った。なお、フッ素プラズマ処理後のBM11は、上層11aよりも下層11bの方が粗い表面であった。
(1-3) Fluorine Plasma Treatment Next, in order to impart liquid repellency to the entire surface of BM11, a vacuum as shown in FIG. Fluorine plasma treatment (CF 4 / He = 150 to 300 sccm / 0 to 500 sccm, 50 to 150 mTorr, 200 to 300 W, 60 to 120 sec, temperature 40 ° C.) was performed using an exhaust dry etching apparatus. In addition, BM11 after the fluorine plasma treatment had a rougher surface in the lower layer 11b than in the upper layer 11a.

(1−4)接触角試験
BM11表面の撥液性(接触角の大きさ)を調べるために、(1−1)で得たBMパターン形成基板に対し、(1−3)と同様にフッ素プラズマ処理を施し、接触角試験を行った。その試験結果を表2及び図6に示す。なお、接触角の測定は、フッ素プラズマ処理を15秒行った状態のBM11及び120秒行った状態のBM11のそれぞれに対して行った。
(1-4) Contact angle test In order to examine the liquid repellency (size of contact angle) of the surface of BM11, the BM pattern-formed substrate obtained in (1-1) was tested in the same manner as in (1-3). Plasma treatment was performed and a contact angle test was performed. The test results are shown in Table 2 and FIG. The contact angle was measured for each of BM11 in which fluorine plasma treatment was performed for 15 seconds and BM11 in which 120 minutes were performed.

Figure 0004731159
Figure 0004731159

表2より、熱重合のみで形成されたBM下層11bは、光重合及び熱重合で形成されたBM上層11aに比べ、接触角が小さい(撥液性が小さい)ことが分かった。すなわち、樹脂の重量平均重合度が小さいほど、フッ素プラズマ処理によって表面に付与される撥液性が小さくなることが分かった。 From Table 2, it was found that the BM lower layer 11b formed only by thermal polymerization had a smaller contact angle (lower liquid repellency) than the BM upper layer 11a formed by photopolymerization and thermal polymerization. That is, it was found that the smaller the weight average polymerization degree of the resin, the smaller the liquid repellency imparted to the surface by the fluorine plasma treatment.

(1−5)着色層の形成
(1−3)でBM11表面にフッ素プラズマ処理を施したBMパターン形成基板に対し、インクジェット(IJ)装置を用いて、BM11間の絵素領域にインクを塗布した。このとき、BM上層11aの表面で発現される強い撥液性により、インクがBM11を乗り越えて隣のインクと混色することを防止することができた。また、BM下層11bの表面で発現される撥液性は若干弱いことから、BM11の隅部におけるインクの未充填領域の発生を抑制することができた。インクの着色後、乾燥や焼成等を経て、CF基板を完成させた(図1(f))。これにより、図3(c)に示すような、混色不良及び絵素領域の隅部からの光抜けが抑制された高表示品位のCF基板を得ることができた。
(1-5) Formation of colored layer Ink is applied to the pixel region between the BMs 11 using an inkjet (IJ) device on the BM pattern formation substrate in which the surface of the BM 11 is subjected to fluorine plasma treatment in (1-3). did. At this time, the strong liquid repellency expressed on the surface of the BM upper layer 11a could prevent the ink from overcoming the BM 11 and mixing with the adjacent ink. Further, since the liquid repellency expressed on the surface of the BM lower layer 11b is slightly weak, it was possible to suppress the occurrence of an unfilled region of ink at the corner of the BM11. After coloring the ink, the CF substrate was completed through drying, baking, and the like (FIG. 1 (f)). As a result, as shown in FIG. 3C, a high-display-quality CF substrate in which color mixing failure and light leakage from the corners of the picture element region are suppressed can be obtained.

すなわち、本実施形態では、CF基板におけるBM(バンク)11の形成に当たり、光及び熱のいずれによっても硬化可能な遮光性樹脂材料を用い、BM膜厚、露光条件、焼成条件等を制御しつつ光重合と熱重合とを併用することで、BM11を構成する樹脂の重量平均重合度が上層11a>下層11bとなった2層構造のBM11を形成した。これにより、続くフッ素系のガスを用いたプラズマ処理により、BM11のインクに対する接触角が上層11a>下層11bとなり、BM11のテーパ部(側面)におけるインクのハジキ・充填抜けを充分に低減することができた。その結果、BM11近傍の着色層13の膜厚が大きくなり、光抜けが抑制された高色純度のCF基板を作製することができた。 That is, in this embodiment, in forming the BM (bank) 11 on the CF substrate, a light-blocking resin material that can be cured by either light or heat is used, and the BM film thickness, exposure conditions, firing conditions, and the like are controlled. By using both photopolymerization and thermal polymerization, a BM11 having a two-layer structure in which the weight average polymerization degree of the resin constituting the BM11 is such that the upper layer 11a> the lower layer 11b was formed. As a result, the plasma treatment using the fluorine-based gas causes the contact angle of the BM 11 to the ink to be the upper layer 11a> the lower layer 11b, and the ink repellency and filling omission in the taper portion (side surface) of the BM 11 can be sufficiently reduced. did it. As a result, the film thickness of the colored layer 13 in the vicinity of the BM 11 was increased, and a high color purity CF substrate in which light leakage was suppressed could be produced.

〔実施形態2〕
図2(a)〜(e)は、実施形態2のカラーフィルタ(CF)基板の製造フローを示す断面模式図である。本実施形態では、液状の感光性/遮光性樹脂を用いてブラックマトリクス(BM)を形成した場合について説明する。
[Embodiment 2]
2A to 2E are schematic cross-sectional views illustrating a manufacturing flow of the color filter (CF) substrate according to the second embodiment. In this embodiment, a case where a black matrix (BM) is formed using a liquid photosensitive / light-shielding resin will be described.

(2−1)BMの形成
まず、ガラス基板10上に密着性を上げるためのシランカップリング材を塗布し、略200℃でベークを行った。続いて、UV(紫外)硬化性及び熱硬化性の両特性を有し、かつ遮光性を有する液状の樹脂材料をスピンコート、ダイコート又はノズルコート等の手法を用いて、膜厚が略1100〜1500nmとなるように成膜した後、120℃で略5分間のベークを行った(図2(a))。続いて、所望のBMパターンに対応する開口部を備えたフォトマスク12を用いて、樹脂層11側(表側)から365nmの光を含むUV光を略200mJ/cm(検出波長:365nm)程度照射し(図2(b))、現像を行った(図2(c))。続いて、220℃で1時間のベークを行うことにより、BMパターン形成基板(表示装置用基板)を得た(図2(d))。このようにして作製したBMパターン形成基板によれば、BM(バンク)11は、図3(a)に示すように、樹脂の重量平均重合度が上層11a>下層11bの関係を満たす2層構造となっている。なお、図3(a)は、図2(d)に示すBMパターン形成基板の丸(点線)で囲んだ部分を拡大して示す断面模式図である。
(2-1) Formation of BM First, a silane coupling material for improving adhesion was applied on the glass substrate 10 and baked at about 200 ° C. Subsequently, a liquid resin material having both UV (ultraviolet) curable properties and thermosetting properties and a light-shielding property is formed by using a technique such as spin coating, die coating, or nozzle coating, and the film thickness is approximately 1100. After forming the film to 1500 nm, baking was performed at 120 ° C. for about 5 minutes (FIG. 2A). Subsequently, using a photomask 12 having an opening corresponding to a desired BM pattern, UV light including 365 nm light from the resin layer 11 side (front side) is about 200 mJ / cm 2 (detection wavelength: 365 nm). Irradiation (FIG. 2B) and development were performed (FIG. 2C). Subsequently, a BM pattern formation substrate (display device substrate) was obtained by baking at 220 ° C. for 1 hour (FIG. 2D). According to the BM pattern formation substrate thus manufactured, the BM (bank) 11 has a two-layer structure in which the weight average degree of polymerization of the resin satisfies the relationship of upper layer 11a> lower layer 11b, as shown in FIG. It has become. FIG. 3A is a schematic cross-sectional view showing an enlarged portion surrounded by a circle (dotted line) of the BM pattern forming substrate shown in FIG.

(2−2)アッシング速度試験
(2−1)で得たBMパターン形成基板を用いて、アッシング速度試験を行った。その試験結果を表3及び図5に示す。なお、アッシング量やアッシング速度の算出方法については、表1と同様である。
(2-2) Ashing Speed Test Using the BM pattern formation substrate obtained in (2-1), an ashing speed test was performed. The test results are shown in Table 3 and FIG. The calculation method of the ashing amount and the ashing speed is the same as in Table 1.

Figure 0004731159
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表3より、熱重合のみで形成された下層11bは、光重合及び熱重合で形成されたBM上層11aに比べ、アッシング速度が略1.7倍速く、アッシング試験後、BM11は、図3(b)に示すような形状になっていた。これにより、BM下層11bは、BM上層11aに比べ、樹脂の重量平均重合度が小さいことが確認された。 From Table 3, the lower layer 11b formed only by thermal polymerization has an ashing speed of about 1.7 times faster than the BM upper layer 11a formed by photopolymerization and thermal polymerization. After the ashing test, the BM11 is shown in FIG. The shape was as shown in b). Thereby, it was confirmed that the BM lower layer 11b has a smaller weight average polymerization degree of the resin than the BM upper layer 11a.

(2−3)フッ素プラズマ処理
(2−1)で得たBMパターン形成基板に対し、(1−3)と同様の方法でフッ素プラズマ処理を行った。
(2−4)接触角試験
(2−1)で得たBMパターン形成基板に対し、(1−3)と同様にフッ素プラズマ処理を施し、接触角試験を行った。その試験結果を表4及び図6に示す。なお、接触角の測定条件等については、(1−4)と同様である。
(2-3) Fluorine plasma treatment was performed on the BM pattern-formed substrate obtained in the fluorine plasma treatment (2-1) by the same method as in (1-3).
(2-4) Contact angle test The BM pattern-formed substrate obtained in (2-1) was subjected to a fluorine plasma treatment in the same manner as in (1-3), and a contact angle test was performed. The test results are shown in Table 4 and FIG. The contact angle measurement conditions and the like are the same as in (1-4).

Figure 0004731159
Figure 0004731159

表4より、熱重合のみで形成された下層11bは、光重合及び熱重合で形成されたBM上層11aに比べ、接触角が小さい(撥液性が小さい)ことが分かった。 From Table 4, it was found that the lower layer 11b formed only by thermal polymerization had a smaller contact angle (lower liquid repellency) than the BM upper layer 11a formed by photopolymerization and thermal polymerization.

(2−5)着色層の形成
(2−3)でBM11表面にフッ素プラズマ処理を施したBMパターン形成基板に対し、インクジェット(IJ)装置を用いて、BM11間の絵素領域にインクを塗布し、着色層13を形成した(図2(e))。本実施形態においても実施形態1と同様の作用効果を得ることができた。
(2-5) Formation of Colored Layer Ink is applied to the pixel area between the BMs 11 using an inkjet (IJ) device to the BM pattern formation substrate in which the surface of the BM 11 is subjected to the fluorine plasma treatment in (2-3). As a result, a colored layer 13 was formed (FIG. 2E). Also in this embodiment, the same effect as Embodiment 1 was able to be acquired.

なお、本発明においては、上述の実施形態に示したように、BM11に用いられる樹脂は、UV硬化性及び熱硬化性の両特性を有することが好ましく、その形態(液状、フィルム状)は特に限定されるものではない。また、実施形態では、フッ素プラズマ処理に真空排気系のドライエッチング装置を用いたが、図4(b)及び(c)に示すような大気圧プラズマ装置を用いてもよい。大気圧プラズマ装置としては、図4(b)に示すダイレクトタイプのものが好ましく、この場合には、CF/N=5.0〜15slm/20〜50slm、300〜800W、搬送速度0.5〜 3m/min、温度25〜35℃の処理条件が好適である。更に、フッ素プラズマ処理に使用するガスとしては、CF以外にも、SF、CHF、C等のフッ素系ガスを用いてもよく、フッ素系ガスには、HeやN等の不活性ガスが混合されていてもよい。なお、Oガスを混合する場合には、O分圧は20%以下であることが好ましい。 In the present invention, as shown in the above embodiment, the resin used for BM11 preferably has both UV curable and thermosetting characteristics, and its form (liquid or film) is particularly It is not limited. In the embodiment, an evacuated dry etching apparatus is used for the fluorine plasma processing, but an atmospheric pressure plasma apparatus as shown in FIGS. 4B and 4C may be used. As the atmospheric pressure plasma apparatus, a direct type apparatus shown in FIG. 4B is preferable. In this case, CF 4 / N 2 = 5.0 to 15 slm / 20 to 50 slm, 300 to 800 W, a conveyance speed of 0. Treatment conditions of 5 to 3 m / min and a temperature of 25 to 35 ° C. are suitable. Further, as a gas used for the fluorine plasma treatment, a fluorine-based gas such as SF 6 , CHF 3 , C 2 F 6 may be used in addition to CF 4 , and He, N 2, etc. may be used as the fluorine-based gas. The inert gas may be mixed. In the case of mixing the O 2 gas is preferably O 2 partial pressure is 20% or less.

(a)〜(f)は、実施形態1のカラーフィルタ(CF)基板の製造フローを示す断面模式図である。(A)-(f) is a cross-sectional schematic diagram which shows the manufacture flow of the color filter (CF) board | substrate of Embodiment 1. FIG. (a)〜(e)は、実施形態2のカラーフィルタ(CF)基板の製造フローを示す断面模式図である。(A)-(e) is a cross-sectional schematic diagram which shows the manufacture flow of the color filter (CF) board | substrate of Embodiment 2. FIG. (a)は、実施形態で作製したBMパターン形成基板のBM部分を拡大して示す断面模式図である。(b)は、実施形態で作製したBMパターン形成基板におけるBM部分のアッシング試験後の形状を示す断面模式図である。(c)は、実施形態で作製したカラーフィルタ基板のBM隅部周辺を拡大して示す断面模式図である。(A) is a cross-sectional schematic diagram which expands and shows the BM part of the BM pattern formation board | substrate produced in embodiment. (B) is a cross-sectional schematic diagram which shows the shape after the ashing test of the BM part in the BM pattern formation board | substrate produced in embodiment. (C) is a schematic cross-sectional view showing an enlarged BM corner periphery of the color filter substrate produced in the embodiment. (a)は、真空排気系のドライエッチング装置の構成を示す断面模式図である。(b)及び(c)はそれぞれ、リモートタイプ及びダイレクトタイプの大気圧プラズマ装置の構成を示す断面模式図である。(A) is a cross-sectional schematic diagram which shows the structure of the dry etching apparatus of a vacuum exhaust system. (B) And (c) is a cross-sectional schematic diagram which shows the structure of a remote type and a direct type atmospheric pressure plasma apparatus, respectively. 実施形態1及び2で作製したBMパターン形成基板のアッシング試験の結果を示す図である。It is a figure which shows the result of the ashing test of the BM pattern formation board | substrate produced in Embodiment 1 and 2. 実施形態1及び2で作製したBMパターン形成基板の接触角試験の結果を示す図である。It is a figure which shows the result of the contact angle test of the BM pattern formation board | substrate produced in Embodiment 1 and 2. FIG. バンク隅部を説明する平面模式図である。It is a plane schematic diagram explaining a bank corner.

符号の説明Explanation of symbols

10:ガラス基板
11:樹脂層(ブラックマトリクス;BM)
11a:BM上層(高重合度の樹脂層)
11b:BM下層(低重合度の樹脂層)
12:フォトマスク
13:着色層
13a:第1色層
13b:第2色層
13c:第3色層
20:高周波電源
21:真空チャンバ
22a:上(左)部電極
22b:下(右)部電極
23:被エッチング(プラズマ処理)部材
24:排気ポンプ
25:試料台(ステージ)
31:バンク
10: Glass substrate 11: Resin layer (black matrix; BM)
11a: BM upper layer (high polymerization degree resin layer)
11b: BM lower layer (low polymerization degree resin layer)
12: Photomask 13: Colored layer 13a: First color layer 13b: Second color layer 13c: Third color layer 20: High frequency power source 21: Vacuum chamber 22a: Upper (left) electrode 22b: Lower (right) electrode 23: etching target (plasma processing) member 24: exhaust pump 25: sample stage (stage)
31: Bank

Claims (20)

基板上にバンクが形成された表示装置用基板であって、
該バンクは、組成が共通でインク溶媒に対する接触角が異なる樹脂層が積層された構造を有するものであり、かつ上層側のインク溶媒に対する接触角が相対的に高いとともに、重量平均重合度が異なる樹脂層が積層された構造を有するものであり、かつ上層側の重量平均重合度が相対的に大きい
ことを特徴とする表示装置用基板。
A substrate for a display device in which a bank is formed on the substrate,
The bank has a structure in which resin layers having a common composition and different contact angles with respect to the ink solvent are laminated, and the contact angle with respect to the ink solvent on the upper layer side is relatively high, and the weight average polymerization degree is different. A substrate for a display device having a structure in which resin layers are laminated and having a relatively high weight average degree of polymerization on the upper layer side.
基板上にバンクが形成された表示装置用基板であって、
該バンクは、光硬化性及び熱硬化性を有する樹脂により形成されたものであり、組成が共通でドライエッチング速度が異なる樹脂層が積層された構造を有するものであり、かつ上層側のドライエッチング速度が相対的に遅く、
該表示装置用基板は、フッ素系ガスを用いたプラズマ処理が行われたものである
ことを特徴とする表示装置用基板。
A substrate for a display device in which a bank is formed on the substrate,
The bank is formed of a resin having a photo-curing property and a thermosetting property, and has a structure in which resin layers having different compositions and different dry etching rates are laminated, and dry etching on the upper layer side. The speed is relatively slow,
The display device substrate is obtained by performing plasma treatment using a fluorine-based gas.
基板上にバンクが形成された表示装置用基板であって、
該バンクは、光硬化性及び熱硬化性を有する樹脂により形成されたものであり、組成が共通で重量平均重合度が異なる樹脂層が積層された構造を有するものであり、かつ上層側の重量平均重合度が相対的に大きく、
該表示装置用基板は、フッ素系ガスを用いたプラズマ処理が行われたものである
ことを特徴とする表示装置用基板。
A substrate for a display device in which a bank is formed on the substrate,
The bank is formed of a resin having photocurability and thermosetting, and has a structure in which resin layers having different compositions and different weight average polymerization degrees are laminated, and the weight on the upper layer side. The average degree of polymerization is relatively large,
The display device substrate is obtained by performing plasma treatment using a fluorine-based gas.
基板上にバンクが形成された表示装置用基板であって、
該バンクは、組成が共通でインク溶媒に対する接触角が異なる樹脂領域を有するものであり、かつバンク隅部のインク溶媒に対する接触角が相対的に低い
ことを特徴とする表示装置用基板。
A substrate for a display device in which a bank is formed on the substrate,
The display device substrate, wherein the bank has a resin region having a common composition and a different contact angle with respect to the ink solvent, and a contact angle with respect to the ink solvent at the bank corner is relatively low.
基板上にバンクが形成された表示装置用基板であって、
該バンクは、光硬化性及び熱硬化性を有する樹脂により形成されたものであり、組成が共通でドライエッチング速度が異なる樹脂領域を有するものであり、かつバンク隅部のドライエッチング速度が相対的に高く、
該表示装置用基板は、フッ素系ガスを用いたプラズマ処理が行われたものである
ことを特徴とする表示装置用基板。
A substrate for a display device in which a bank is formed on the substrate,
The bank is formed of a resin having a photo-curing property and a thermosetting property, has a resin region having a common composition and a different dry etching rate, and the dry etching rate at the bank corner is relatively high. High,
The display device substrate is obtained by performing plasma treatment using a fluorine-based gas.
基板上にバンクが形成された表示装置用基板であって、
該バンクは、光硬化性及び熱硬化性を有する樹脂により形成されたものであり、組成が共通で重量平均重合度が異なる樹脂領域を有するものであり、かつバンク隅部の重量平均重合度が相対的に小さく、
該表示装置用基板は、フッ素系ガスを用いたプラズマ処理が行われたものである
ことを特徴とする表示装置用基板。
A substrate for a display device in which a bank is formed on the substrate,
The bank is formed of a resin having photocurability and thermosetting, has a resin region having a common composition and a different weight average degree of polymerization, and has a weight average degree of polymerization at the corners of the bank. Relatively small,
The display device substrate is obtained by performing plasma treatment using a fluorine-based gas.
前記バンクは、光硬化性及び熱硬化性を有する樹脂により形成されたものであることを特徴とする請求項1又は4に記載の表示装置用基板。 The display device substrate according to claim 1, wherein the bank is formed of a resin having photocurability and thermosetting. 前記バンクは、遮光性を有することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の表示装置用基板。 The display device substrate according to claim 1, wherein the bank has a light shielding property. 前記表示装置用基板は、更にインク固化物により構成される機能膜がバンク内に設けられたものであることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の表示装置用基板。 The display device substrate according to claim 1, wherein the display device substrate further includes a functional film formed of an ink solidified material in the bank. 前記表示装置用基板は、カラーフィルタ基板であることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の表示装置用基板。 The display device substrate according to claim 1, wherein the display device substrate is a color filter substrate. 基板上にバンクが形成された表示装置用基板の製造方法であって、
該表示装置用基板の製造方法は、少なくとも、バンク樹脂材料の表面を半硬化させる工程と、バンク樹脂材料を本硬化させる工程と、バンク表面に撥水性及び/又は親水性を付与する表面処理を施す工程とを含み、
該半硬化工程は、マスク越しの光照射によりバンク樹脂材料を半硬化させるものであり、
該本硬化工程は、基板両面からの光照射又は焼成によりバンク樹脂材料を本硬化させるものである
ことを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
A method of manufacturing a display device substrate in which a bank is formed on a substrate,
The display device substrate manufacturing method includes at least a step of semi-curing the surface of the bank resin material, a step of fully curing the bank resin material, and a surface treatment for imparting water repellency and / or hydrophilicity to the bank surface. A process of applying,
The semi-curing step is for semi-curing the bank resin material by light irradiation through a mask.
The method for producing a substrate for a display device, wherein the main curing step is a step of main curing the bank resin material by light irradiation or baking from both sides of the substrate.
基板上にバンクが形成された表示装置用基板の製造方法であって、
該表示装置用基板の製造方法は、少なくとも、光硬化性を有するバンク樹脂材料の隅部以外の部分の硬化度が隅部の硬化度よりも大きくなるように光照射量を変化させて露光する半硬化工程と、バンク樹脂材料を本硬化させる工程と、バンク表面に撥水性及び/又は親水性を付与する表面処理を施す工程とを含むことを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
A method of manufacturing a display device substrate in which a bank is formed on a substrate,
In the method for producing a substrate for a display device, exposure is performed by changing the light irradiation amount so that at least the degree of cure of the portion other than the corner of the bank resin material having photocurability is greater than the degree of cure of the corner. A method for producing a substrate for a display device, comprising: a semi-curing step; a step of main-curing the bank resin material; and a step of applying a surface treatment to impart water repellency and / or hydrophilicity to the bank surface.
前記半硬化工程は、マスク越しの光照射によりバンク樹脂材料を半硬化させるものであり、
前記本硬化工程は、基板両面からの光照射又は焼成によりバンク樹脂材料を本硬化させるものである
ことを特徴とする請求項12記載の表示装置用基板の製造方法。
The semi-curing step is for semi-curing the bank resin material by light irradiation through a mask,
13. The method for manufacturing a substrate for a display device according to claim 12, wherein the main curing step is to fully cure the bank resin material by light irradiation or baking from both sides of the substrate.
前記表面処理工程は、酸素分圧を20%以下にしたフッ素系ガスを用いたプラズマ処理により行われるものであることを特徴とする請求項11〜13のいずれかに記載の表示装置用基板の製造方法。 The display device substrate according to any one of claims 11 to 13, wherein the surface treatment step is performed by plasma treatment using a fluorine-based gas having an oxygen partial pressure of 20% or less. Production method. 前記表示装置用基板の製造方法は、インクジェット装置を用いてバンク内にインク材料を塗布する工程を有することを特徴とする請求項11〜14のいずれかに記載の表示装置用基板の製造方法。 The method for manufacturing a display device substrate according to any one of claims 11 to 14, wherein the display device substrate manufacturing method includes a step of applying an ink material in a bank using an ink jet device. 前記バンクは、インク溶媒に対する接触角が異なる樹脂層が積層された構造を有するものであり、かつ上層側のインク溶媒に対する接触角が相対的に高いことを特徴とする請求項2又は3に記載の表示装置用基板。 4. The bank according to claim 2, wherein the bank has a structure in which resin layers having different contact angles with respect to the ink solvent are laminated, and the contact angle with respect to the ink solvent on the upper layer side is relatively high. Substrate for display device. 前記バンクは、重合条件の調整により上層側と下層側とを作り分けたものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の表示装置用基板。 The display device substrate according to claim 1, wherein the bank is formed by separately forming an upper layer side and a lower layer side by adjusting polymerization conditions. 前記バンクは、重合条件の調整によりバンク隅部と他の部分とを作り分けたものであることを特徴とする請求項4〜6のいずれかに記載の表示装置用基板。 The display device substrate according to claim 4, wherein the bank is formed by separately forming a bank corner and another portion by adjusting polymerization conditions. 請求項1〜10又は請求項16〜18のいずれかに記載の表示装置用基板、又は、請求項11〜15のいずれかに記載の表示装置用基板の製造方法により製造された表示装置用基板を備えてなることを特徴とする液晶表示装置。 The display device substrate according to any one of claims 1 to 10 or 16 to 18, or the display device substrate manufactured by the method for manufacturing a display device substrate according to any one of claims 11 to 15. A liquid crystal display device comprising: 請求項1〜10又は請求項16〜18のいずれかに記載の表示装置用基板、又は、請求項11〜15のいずれかに記載の表示装置用基板の製造方法により製造された表示装置用基板を備えてなることを特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置。 The display device substrate according to any one of claims 1 to 10 or 16 to 18, or the display device substrate manufactured by the method for manufacturing a display device substrate according to any one of claims 11 to 15. An organic electroluminescence display device comprising:
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