JP4674555B2 - 弾性表面波素子及び通信装置 - Google Patents
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Description
本発明は、携帯端末及び各種無線機器等に用いられる弾性表面波素子に関し、特に配線
構成を改良した弾性表面波素子と、それを用いて構成した通信装置に関するものである。
構成を改良した弾性表面波素子と、それを用いて構成した通信装置に関するものである。
近年、弾性表面波素子（ＳＡＷ素子）は通信分野で広く利用され、高性能、小型、量産
性等の優れた特徴を有することから、特に携帯電話、ＬＡＮ等に多く用いられている。
例えば、図５は従来の弾性表面波素子の一種である縦結合弾性表面波フィルタの構成を
示す平面図であって、セラミックパッケージ５０の凹陥部に２段縦接続型の１次−３次縦
結合二重モードＳＡＷフィルタ（以下、縦結合弾性表面波フィルタと称す）を収容し、圧
電基板５１上の電極パッドと、セラミックパッケージ５０の段差部に設けたボンディング
パッドと、をボンディングワイヤで接続してフィルタを構成する。
圧電基板５１の主面上に表面波の伝搬方向に沿って、３つのＩＤＴ電極（インターディ
ジタルトランスデューサ）５２、５３、５４を近接配置すると共に、該ＩＤＴ電極５２、
５３、５４の両側にグレーティング反射器（以下、反射器と称す）５５、５６を配設して
第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ１（フィルタ素子Ｆ１）を形成する。更に、フィ
ルタ素子Ｆ１と平行して、ＩＤＴ電極５７、５８、５９を配置すると共に、これらのＩＤ
Ｔ電極５７、５８、５９の両側に反射器６０、６１を配設して、第２の縦結合弾性表面波
フィルタ素子Ｆ２（フィルタ素子Ｆ２）を併設する。ここで、ＩＤＴ電極５２、５３、５
４及び５７、５８、５９は、それぞれ互いに間挿し合う複数の電極指を有する一対の櫛形
電極より構成されている。
性等の優れた特徴を有することから、特に携帯電話、ＬＡＮ等に多く用いられている。
例えば、図５は従来の弾性表面波素子の一種である縦結合弾性表面波フィルタの構成を
示す平面図であって、セラミックパッケージ５０の凹陥部に２段縦接続型の１次−３次縦
結合二重モードＳＡＷフィルタ（以下、縦結合弾性表面波フィルタと称す）を収容し、圧
電基板５１上の電極パッドと、セラミックパッケージ５０の段差部に設けたボンディング
パッドと、をボンディングワイヤで接続してフィルタを構成する。
圧電基板５１の主面上に表面波の伝搬方向に沿って、３つのＩＤＴ電極（インターディ
ジタルトランスデューサ）５２、５３、５４を近接配置すると共に、該ＩＤＴ電極５２、
５３、５４の両側にグレーティング反射器（以下、反射器と称す）５５、５６を配設して
第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ１（フィルタ素子Ｆ１）を形成する。更に、フィ
ルタ素子Ｆ１と平行して、ＩＤＴ電極５７、５８、５９を配置すると共に、これらのＩＤ
Ｔ電極５７、５８、５９の両側に反射器６０、６１を配設して、第２の縦結合弾性表面波
フィルタ素子Ｆ２（フィルタ素子Ｆ２）を併設する。ここで、ＩＤＴ電極５２、５３、５
４及び５７、５８、５９は、それぞれ互いに間挿し合う複数の電極指を有する一対の櫛形
電極より構成されている。
更に、ＩＤＴ電極５２、５３、５４に近接して図中上に設けた電極パッド６２、６３、
６４と、セラミックパッケージ５０の図中上部の段差部に設けたボンディングパッド６５
（接地用）、６６（入力用）、６７（接地用）と、をそれぞれボンディングワイヤ６８、
６９、７０を用いて接続する。同様に、ＩＤＴ電極５７、５８、５９に近接して図中下に
設けた電極パッド７１、７２、７３と、セラミックパッケージ５０の図中下部の段差部に
設けたボンディングパッド７４（接地用）、７５（出力用）、７６（接地用）と、をそれ
ぞれボンディングワイヤ７７、７８、７９を用いて接続する。そして、圧電基板５１の中
央部で、フィルタ素子Ｆ１とＦ２との間に設けた接地用の電極パッド８０、８１と、ボン
ディングパッド６５（接地用）、７６（接地用）と、をそれぞれボンディングワイヤ８２
、８３にて接続して、縦結合弾性表面波フィルタを構成する。この構造のフィルタでは８
本のボンディングワイヤが必要となる。
６４と、セラミックパッケージ５０の図中上部の段差部に設けたボンディングパッド６５
（接地用）、６６（入力用）、６７（接地用）と、をそれぞれボンディングワイヤ６８、
６９、７０を用いて接続する。同様に、ＩＤＴ電極５７、５８、５９に近接して図中下に
設けた電極パッド７１、７２、７３と、セラミックパッケージ５０の図中下部の段差部に
設けたボンディングパッド７４（接地用）、７５（出力用）、７６（接地用）と、をそれ
ぞれボンディングワイヤ７７、７８、７９を用いて接続する。そして、圧電基板５１の中
央部で、フィルタ素子Ｆ１とＦ２との間に設けた接地用の電極パッド８０、８１と、ボン
ディングパッド６５（接地用）、７６（接地用）と、をそれぞれボンディングワイヤ８２
、８３にて接続して、縦結合弾性表面波フィルタを構成する。この構造のフィルタでは８
本のボンディングワイヤが必要となる。
図６は、特許第３４７８２６０号（特許文献１）に開示された縦続接続型ＳＡＷフィル
タの平面図で、図５に示したＳＡＷフィルタの配線構造を改良したものである。縦続接続
する各弾性表面波素子（Ｆ３、Ｆ４）の段間接続部を、並列容量が発生しにくいように構
成したと開示されている。圧電基板１０２の主面上にＩＤＴ電極１０３、１０４、１０５
を近接配置し、これらのＩＤＴ電極の両側に反射器を配設して、縦結合弾性表面波フィル
タ素子Ｆ３（フィルタ素子Ｆ３）を形成する。更に、フィルタ素子Ｆ３と平行して、ＩＤ
Ｔ電極１０６、１０７、１０８を近接配置すると共に、これらの両側に反射器を配設して
、縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ４（フィルタ素子Ｆ４）を併設する。
タの平面図で、図５に示したＳＡＷフィルタの配線構造を改良したものである。縦続接続
する各弾性表面波素子（Ｆ３、Ｆ４）の段間接続部を、並列容量が発生しにくいように構
成したと開示されている。圧電基板１０２の主面上にＩＤＴ電極１０３、１０４、１０５
を近接配置し、これらのＩＤＴ電極の両側に反射器を配設して、縦結合弾性表面波フィル
タ素子Ｆ３（フィルタ素子Ｆ３）を形成する。更に、フィルタ素子Ｆ３と平行して、ＩＤ
Ｔ電極１０６、１０７、１０８を近接配置すると共に、これらの両側に反射器を配設して
、縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ４（フィルタ素子Ｆ４）を併設する。
更に、ＩＤＴ電極１０３、１０４、１０５の図中上に、接地用の電極パッド１０９を設
け、該電極パッド１０９と、ＩＤＴ電極１０３、１０４、１０５の図中上のそれぞれのバ
スバーと、を配線接続する。同様に、ＩＤＴ電極１０６、１０７、１０８の図中下に、接
地用の電極パッド１１０を設け、ＩＤＴ電極１０６、１０７、１０８の図中下のそれぞれ
のバスバーと、を配線接続する。そして、ＩＤＴ電極１０３の図中下のバスバーと、ＩＤ
Ｔ電極１０６の図中上のバスバーとを、フィルタ素子Ｆ３とＦ４の間に設けた配線パター
ン１１１で接続する。同様に、ＩＤＴ電極１０５の図中下のバスバーと、ＩＤＴ電極１０
８の図中上のバスバーとを、フィルタ素子Ｆ３とＦ４の間に設けた配線パターン１１２で
接続する。
け、該電極パッド１０９と、ＩＤＴ電極１０３、１０４、１０５の図中上のそれぞれのバ
スバーと、を配線接続する。同様に、ＩＤＴ電極１０６、１０７、１０８の図中下に、接
地用の電極パッド１１０を設け、ＩＤＴ電極１０６、１０７、１０８の図中下のそれぞれ
のバスバーと、を配線接続する。そして、ＩＤＴ電極１０３の図中下のバスバーと、ＩＤ
Ｔ電極１０６の図中上のバスバーとを、フィルタ素子Ｆ３とＦ４の間に設けた配線パター
ン１１１で接続する。同様に、ＩＤＴ電極１０５の図中下のバスバーと、ＩＤＴ電極１０
８の図中上のバスバーとを、フィルタ素子Ｆ３とＦ４の間に設けた配線パターン１１２で
接続する。
更に、フィルタ素子Ｆ３とＦ４の間に電極パッド１１３、１１４を設け、電極パッド１
１３と、ＩＤＴ電極１０４の図中下のバスバーとを配線接続すると共に、電極パッド１１
４と、ＩＤＴ１０７の図中上のバスバーとを配線接続する。そして、電極パッド１１３と
、パッケージ１００の入力用ボンディングパッド１１５とをボンディングワイヤ１１６で
接続し、電極パッド１１４と、パッケージ１００の出力用ボンディングパッド１１７と、
をボンディングワイヤ１１８で接続する。さらに、電極パッド１０９と、パッケージ１０
０のボンディングパッド１１９（接地用）、１２０（接地用）とをそれぞれボンディング
ワイヤ１２１、１２２で接続し、電極パッド１１０と、パッケージ１００のボンディング
パッド１２３（接地用）、１２４（接地用）と、をそれぞれボンディングワイヤ１２５、
１２６で接続して、フィルタ素子Ｆ３とＦ４とを縦続接続した縦結合弾性表面波フィルタ
を構成する。
以上のように、フィルタ素子Ｆ３とＦ４の間に入出力用の電極パッドを配置することに
より、配線パターンとアース端子用の電極パッドとの距離を物理的に離間することができ
るので、段間接続部における並列容量の発生を効果的に抑圧でき、更にボンディングワイ
ヤ本数を減らすことができると開示されている。
１３と、ＩＤＴ電極１０４の図中下のバスバーとを配線接続すると共に、電極パッド１１
４と、ＩＤＴ１０７の図中上のバスバーとを配線接続する。そして、電極パッド１１３と
、パッケージ１００の入力用ボンディングパッド１１５とをボンディングワイヤ１１６で
接続し、電極パッド１１４と、パッケージ１００の出力用ボンディングパッド１１７と、
をボンディングワイヤ１１８で接続する。さらに、電極パッド１０９と、パッケージ１０
０のボンディングパッド１１９（接地用）、１２０（接地用）とをそれぞれボンディング
ワイヤ１２１、１２２で接続し、電極パッド１１０と、パッケージ１００のボンディング
パッド１２３（接地用）、１２４（接地用）と、をそれぞれボンディングワイヤ１２５、
１２６で接続して、フィルタ素子Ｆ３とＦ４とを縦続接続した縦結合弾性表面波フィルタ
を構成する。
以上のように、フィルタ素子Ｆ３とＦ４の間に入出力用の電極パッドを配置することに
より、配線パターンとアース端子用の電極パッドとの距離を物理的に離間することができ
るので、段間接続部における並列容量の発生を効果的に抑圧でき、更にボンディングワイ
ヤ本数を減らすことができると開示されている。
また、入力端子と段間に配置した橋絡容量との配線を、反射器を介して行い、ボンディ
ングワイヤを減らしたＳＡＷフィルタの構成法が特開２００４−２１４８０８公報（特許
文献２）に開示されている。図７は特許文献２に開示されて縦続接続型のＳＡＷフィルタ
の構成を示す概略図であって、圧電基板２００の主面上に表面波の伝搬方向に沿って、Ｉ
ＤＴ電極２０１、２０２を近接配置すると共に、該ＩＤＴ電極２０１、２０２の両側に反
射器２０３、２０４を配設して、１次−２次縦結合二重モードＳＡＷフィルタ素子ｆ１（
フィルタ素子ｆ１）を形成する。更に、フィルタ素子ｆ１と平行して、ＩＤＴ電極２０５
、２０６を近接配置すると共に、これらの両側に反射器２０７、２０８を配設して、１次
−２次縦結合二重モードＳＡＷフィルタｆ２（フィルタ素子ｆ２）を併設する。
ングワイヤを減らしたＳＡＷフィルタの構成法が特開２００４−２１４８０８公報（特許
文献２）に開示されている。図７は特許文献２に開示されて縦続接続型のＳＡＷフィルタ
の構成を示す概略図であって、圧電基板２００の主面上に表面波の伝搬方向に沿って、Ｉ
ＤＴ電極２０１、２０２を近接配置すると共に、該ＩＤＴ電極２０１、２０２の両側に反
射器２０３、２０４を配設して、１次−２次縦結合二重モードＳＡＷフィルタ素子ｆ１（
フィルタ素子ｆ１）を形成する。更に、フィルタ素子ｆ１と平行して、ＩＤＴ電極２０５
、２０６を近接配置すると共に、これらの両側に反射器２０７、２０８を配設して、１次
−２次縦結合二重モードＳＡＷフィルタｆ２（フィルタ素子ｆ２）を併設する。
ＩＤＴ電極２０２の図中上のバスバー２０９と、反射器２０４の図中上のバスバー２１
０とを配線パターン２１１で接続する。フィルタ素子ｆ１とｆ２との間の圧電基板２００
の中央部の左右に、電極パッド２１２、２１３を設けると共に、反射器２０４の図中下の
バスバー２１４と、電極パッド２１２とを配線接続し、ＩＤＴ電極２０１の図中下のバス
バーと、ＩＤＴ電極２０６の図中上のバスバーとを配線パターン２１５で接続する。そし
て、電極パッド２１２と配線パターン２１５との間に静電容量用の櫛形電極２１６を、電
極パッド２１３と配線パターン２１５との間に静電容量用の櫛形電極２１７を設ける。こ
のように、フィルタ素子ｆ１とｆ２とを縦続接続することにより、ＩＤＴ電極２０２を入
力、ＩＤＴ２０５を出力とした２段縦続接続型の縦結合弾性表面波フィルタが構成でき、
橋絡容量２１６が形成されると共にボンディングワイヤを減らすことができると開示され
ている。
特許第３４７８２６０号
特開２００４−２１４８０８公報
０とを配線パターン２１１で接続する。フィルタ素子ｆ１とｆ２との間の圧電基板２００
の中央部の左右に、電極パッド２１２、２１３を設けると共に、反射器２０４の図中下の
バスバー２１４と、電極パッド２１２とを配線接続し、ＩＤＴ電極２０１の図中下のバス
バーと、ＩＤＴ電極２０６の図中上のバスバーとを配線パターン２１５で接続する。そし
て、電極パッド２１２と配線パターン２１５との間に静電容量用の櫛形電極２１６を、電
極パッド２１３と配線パターン２１５との間に静電容量用の櫛形電極２１７を設ける。こ
のように、フィルタ素子ｆ１とｆ２とを縦続接続することにより、ＩＤＴ電極２０２を入
力、ＩＤＴ２０５を出力とした２段縦続接続型の縦結合弾性表面波フィルタが構成でき、
橋絡容量２１６が形成されると共にボンディングワイヤを減らすことができると開示され
ている。
しかしながら、図５に示したような従来の配線構造の縦結合弾性表面波フィルタを２５
個製造し、−４０℃で３０分、＋１２５℃で３０分の保持を繰り返すヒートサイクル試験
を行ったところ、１０００サイクルで断線不良が３個発生し、１５００サイクルで新たに
１０個が、２０００サイクルでさらに６個の断線不良が発生し、最近の仕様に要求される
環境試験を満足することが難しいという問題があった。
また、図６に示したような配線構造の縦結合弾性表面波フィルタは、段間接続部におけ
る並列容量は発生しにくく、広帯域のＳＡＷフィルタに適し、ボンディングワイヤの本数
を削減できるものの、圧電基板１０２の両端部に設けた電極パッド１０９、１１０と、パ
ッケージ１００の接地用ボンディングパッド１１９、１２０及び１２３、１２４と、をそ
れぞれ接続するボンディングワイヤ１２１、１２２及び１２５、１２６は、入出力用のボ
ンディングワイヤ１１６、１１８より短くなり、上記のようなヒートサイクル試験を行う
と、短いボンディングワイヤが断線不良を起こすというおそれがあった。
個製造し、−４０℃で３０分、＋１２５℃で３０分の保持を繰り返すヒートサイクル試験
を行ったところ、１０００サイクルで断線不良が３個発生し、１５００サイクルで新たに
１０個が、２０００サイクルでさらに６個の断線不良が発生し、最近の仕様に要求される
環境試験を満足することが難しいという問題があった。
また、図６に示したような配線構造の縦結合弾性表面波フィルタは、段間接続部におけ
る並列容量は発生しにくく、広帯域のＳＡＷフィルタに適し、ボンディングワイヤの本数
を削減できるものの、圧電基板１０２の両端部に設けた電極パッド１０９、１１０と、パ
ッケージ１００の接地用ボンディングパッド１１９、１２０及び１２３、１２４と、をそ
れぞれ接続するボンディングワイヤ１２１、１２２及び１２５、１２６は、入出力用のボ
ンディングワイヤ１１６、１１８より短くなり、上記のようなヒートサイクル試験を行う
と、短いボンディングワイヤが断線不良を起こすというおそれがあった。
また、図７に示したような構造の縦結合弾性表面波フィルタは、入力用の電極パッドと
橋絡容量とは、反射器を介して接続され、ボンディングワイヤが１本節約されるものの、
接地用の電極パッドが共通化されていないので、ボンディングワイヤの本数は、低減され
ていないという問題があった。
本発明は、ボンディングワイヤの本数を削減すると共に、入出力用ボンディングワイヤ
と、接地用ボンディングワイヤとが、従来の構造の縦結合弾性表面波フィルタより長くな
るように電極パッドを配置し、ヒートサイクル試験、振動衝撃試験に耐えうる構造の弾性
表面波素子を提供することを目的とする。
橋絡容量とは、反射器を介して接続され、ボンディングワイヤが１本節約されるものの、
接地用の電極パッドが共通化されていないので、ボンディングワイヤの本数は、低減され
ていないという問題があった。
本発明は、ボンディングワイヤの本数を削減すると共に、入出力用ボンディングワイヤ
と、接地用ボンディングワイヤとが、従来の構造の縦結合弾性表面波フィルタより長くな
るように電極パッドを配置し、ヒートサイクル試験、振動衝撃試験に耐えうる構造の弾性
表面波素子を提供することを目的とする。
本発明は、弾性表面波素子に用いるボンディングワイヤの本数を削減すると共に、ボンディングワイヤの長さを長くし、ヒートサイクル試験に耐用できるようにするため、平面視での大きさが３ｍｍ角のパッケージと、
前記パッケージに載置された圧電基板と、
前記圧電基板上に形成され、弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された一対の櫛歯電極からなる３つのＩＤＴ電極と、前記３つのＩＤＴ電極の両側に設けられた一対の反射機とで構成された第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と、
前記圧電基板上に、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と平行して形成され、弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された一対の櫛歯電極からなる３つのＩＤＴ電極と、前記３つのＩＤＴ電極の両側に設けられた一対の反射機とで構成された第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子と、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの中央に位置する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極と電気的に接続された第１の入出力用電極パッドと、
前記基板上に形成され、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの中央に位置する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極と電気的に接続された第２の入出力用電極パッドと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの一方の前記反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記一方の反射機と同じ側に位置する前記反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極とを電気的に接続する第１の接続用配線パターンと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの他方の前記反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記他方の反射機と同じ側に位置する前記反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極とを電気的に接続する第２の接続用配線パターンと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの中央に位置する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極と電気的に接続された第１の接地用電極パッドと、
前記基板上に形成され、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの中央に位置する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極と電気的に接続された第２の接地用電極パッドと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記一方の反射機と、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記一方の反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記一方の反射機と同じ側に位置する前記反射機と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記一方の反射機と同じ側に位置する反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極とを接続する第１の接地用配線パターンと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記他方の反射機と、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記他方の反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記他方の反射機と同じ側に位置する前記反射機と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記他方の反射機と同じ側に位置する反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極とを接続する第２の接地用配線パターンと、
前記パッケージに形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に、前記弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された３つの第１のボンディングパッドと、
前記パッケージに形成され、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に、前記弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された３つの第２のボンディングパッドと、
前記３つの第１のボンディングパッドのうちの中央に位置する第１のボンディングパッドと第１の入出力用電極パッド、前記３つの第１のボンディングパッドのうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記一方の反射機側に位置する第１のボンディングパッドと前記第１の接地用電極パッド、前記３つの第１のボンディングパッドのうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記他方の反射機側に位置する第１のボンディングパッドと前記第１の接地用配線パターン、前記３つの第２のボンディングパッドのうちの中央に位置する第２のボンディングパッドと第２の入出力用電極パッド、前記３つの第２のボンディングパッドのうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記他方の反射機側に位置する第２のボンディングパッドと前記第２の接地用電極パッド、および、前記３つの第１のボンディングパッドのうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記一方の反射機側に位置する第２のボンディングパッドと前記第２の接地用配線パターンをそれぞれ電気的に接合する６本のボンディングワイヤと、を有し、
前記第１の入出力用電極パッドおよび前記第２の入出力用電極パッドは、それぞれ、前記ＩＤＴ電極が配置された領域の前記弾性表面波の伝搬方向に直交する方向の領域以外に配置され、
前記第１の接地用電極パッドおよび前記第２の接地用電極パッドは、それぞれ、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子との間で、かつ、前記第１の接続用配線パターンと前記第２の接続用配線パターンとの間に配置され、
前記第１の接地用配線パターンおよび前記第２の接地用配線パターンは、それぞれ、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子との間の領域にて、前記ボンディングワイヤと接続されており、
前記ボンディングワイヤの各々のワイヤ径は、３０μｍであり、
前記ボンディングワイヤの各々の長さは、５８０μｍ以上として、弾性表面波素子を構成することを特徴とする。
このように、弾性表面波素子を構成することにより、ボンディングワイヤの本数を低減できると共に、ボンディングワイヤの長さを長くできるので、ヒートサイクル試験に耐用できる弾性表面波フィルタを実現することができる。
前記パッケージに載置された圧電基板と、
前記圧電基板上に形成され、弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された一対の櫛歯電極からなる３つのＩＤＴ電極と、前記３つのＩＤＴ電極の両側に設けられた一対の反射機とで構成された第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と、
前記圧電基板上に、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と平行して形成され、弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された一対の櫛歯電極からなる３つのＩＤＴ電極と、前記３つのＩＤＴ電極の両側に設けられた一対の反射機とで構成された第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子と、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの中央に位置する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極と電気的に接続された第１の入出力用電極パッドと、
前記基板上に形成され、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの中央に位置する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極と電気的に接続された第２の入出力用電極パッドと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの一方の前記反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記一方の反射機と同じ側に位置する前記反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極とを電気的に接続する第１の接続用配線パターンと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの他方の前記反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記他方の反射機と同じ側に位置する前記反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極とを電気的に接続する第２の接続用配線パターンと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの中央に位置する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極と電気的に接続された第１の接地用電極パッドと、
前記基板上に形成され、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの中央に位置する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極と電気的に接続された第２の接地用電極パッドと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記一方の反射機と、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記一方の反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記一方の反射機と同じ側に位置する前記反射機と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記一方の反射機と同じ側に位置する反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極とを接続する第１の接地用配線パターンと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記他方の反射機と、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記他方の反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記他方の反射機と同じ側に位置する前記反射機と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記他方の反射機と同じ側に位置する反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極とを接続する第２の接地用配線パターンと、
前記パッケージに形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に、前記弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された３つの第１のボンディングパッドと、
前記パッケージに形成され、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に、前記弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された３つの第２のボンディングパッドと、
前記３つの第１のボンディングパッドのうちの中央に位置する第１のボンディングパッドと第１の入出力用電極パッド、前記３つの第１のボンディングパッドのうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記一方の反射機側に位置する第１のボンディングパッドと前記第１の接地用電極パッド、前記３つの第１のボンディングパッドのうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記他方の反射機側に位置する第１のボンディングパッドと前記第１の接地用配線パターン、前記３つの第２のボンディングパッドのうちの中央に位置する第２のボンディングパッドと第２の入出力用電極パッド、前記３つの第２のボンディングパッドのうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記他方の反射機側に位置する第２のボンディングパッドと前記第２の接地用電極パッド、および、前記３つの第１のボンディングパッドのうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記一方の反射機側に位置する第２のボンディングパッドと前記第２の接地用配線パターンをそれぞれ電気的に接合する６本のボンディングワイヤと、を有し、
前記第１の入出力用電極パッドおよび前記第２の入出力用電極パッドは、それぞれ、前記ＩＤＴ電極が配置された領域の前記弾性表面波の伝搬方向に直交する方向の領域以外に配置され、
前記第１の接地用電極パッドおよび前記第２の接地用電極パッドは、それぞれ、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子との間で、かつ、前記第１の接続用配線パターンと前記第２の接続用配線パターンとの間に配置され、
前記第１の接地用配線パターンおよび前記第２の接地用配線パターンは、それぞれ、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子との間の領域にて、前記ボンディングワイヤと接続されており、
前記ボンディングワイヤの各々のワイヤ径は、３０μｍであり、
前記ボンディングワイヤの各々の長さは、５８０μｍ以上として、弾性表面波素子を構成することを特徴とする。
このように、弾性表面波素子を構成することにより、ボンディングワイヤの本数を低減できると共に、ボンディングワイヤの長さを長くできるので、ヒートサイクル試験に耐用できる弾性表面波フィルタを実現することができる。
また、前記圧電基板上に、静電容量用の櫛形電極を２つ形成し、
一方の前記櫛形電極は、一方のバスバーを前記第１の接続用配線パターンに、他方のバスバーを前記第１の接地用配線パターンに接続し、
他方の前記櫛歯電極は、一方のバスバーを前記第２の接続用配線パターンに、他方のバスバーを前記第２の接地用配線パターンに接続したことを特徴とする。
このように構成することにより、通過域のリップルが小さい平坦なフィルタ特性を有する弾性表面波素子が得られる。
一方の前記櫛形電極は、一方のバスバーを前記第１の接続用配線パターンに、他方のバスバーを前記第１の接地用配線パターンに接続し、
他方の前記櫛歯電極は、一方のバスバーを前記第２の接続用配線パターンに、他方のバスバーを前記第２の接地用配線パターンに接続したことを特徴とする。
このように構成することにより、通過域のリップルが小さい平坦なフィルタ特性を有する弾性表面波素子が得られる。
上記の弾性表面波素子を備えた通信装置を構成することにより、環境試験に耐用できる
通信装置を製作できると共に、性能の良い通信装置とすることが可能となる。
通信装置を製作できると共に、性能の良い通信装置とすることが可能となる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る弾性
表面波素子の実施の形態の一例を示す平面図であって、セラミックパッケージ１と、圧電
基板２と、該圧電基板２に形成した１次−３次縦結合弾性二重モードＳＡＷフィルタ素子
（以下、縦結合弾性表面波フィルタ素子と称す）と、電極パッド及び配線パターンと、ボ
ンディングワイヤと、図示しない金属蓋と、を備えている。
表面波素子の実施の形態の一例を示す平面図であって、セラミックパッケージ１と、圧電
基板２と、該圧電基板２に形成した１次−３次縦結合弾性二重モードＳＡＷフィルタ素子
（以下、縦結合弾性表面波フィルタ素子と称す）と、電極パッド及び配線パターンと、ボ
ンディングワイヤと、図示しない金属蓋と、を備えている。
圧電基板２の主面上に弾性表面波の伝搬方向に沿って３つのＩＤＴ電極３、４、５を近
接配置すると共に、該ＩＤＴ電極３、４、５の両側に反射器６、７を配設して第１の縦結
合弾性表面波フィルタ素子Ｆ１を形成する。縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ１と平行し
て圧電基板２上に、ＩＤＴ電極８、９、１０を近接配置し、その両側に反射器１１、１２
を配設して、第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ２を併設する。ＩＤＴ電極３、４、
５及び８、９、１０は、それぞれ互いに間挿し合う複数の電極指を有する一対の櫛形電極
から構成される。
接配置すると共に、該ＩＤＴ電極３、４、５の両側に反射器６、７を配設して第１の縦結
合弾性表面波フィルタ素子Ｆ１を形成する。縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ１と平行し
て圧電基板２上に、ＩＤＴ電極８、９、１０を近接配置し、その両側に反射器１１、１２
を配設して、第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ２を併設する。ＩＤＴ電極３、４、
５及び８、９、１０は、それぞれ互いに間挿し合う複数の電極指を有する一対の櫛形電極
から構成される。
反射器７の図中上に位置するバスバーの上部領域である右上隅の圧電基板２上に入出力用電極パッド（第１の入出力用電気パッド）１３を設け、該入出力用電極パッド１３とＩＤＴ電極４の図中上のバスバーとを上に屈曲した入出力用配線パターン１４で電気的に接続する。更に、ＩＤＴ電極５の接地用電極を接続した図中上のバスバーと、反射器７の図中上下のバスバーと、ＩＤＴ電極１０の接地用電極を接続した図中下のバスバーと、反射器１２の図中上下のバスバーと、を圧電基板２の図中右端領域に設けた接地用配線パターン（第２の接地用配線パターン）１６で電気的に接続する。そして、ＩＤＴ電極３の接地用電極を接続した図中上のバスバーと、反射器６の図中上下のバスバーと、ＩＤＴ電極８の接地用電極を接続した図中下のバスバーと、反射器１１の図中上下のバスバーと、を圧電基板２の図中左端領域に設けた接地用配線パターン（第１の接地用配線パターン）１５で電気的に接続する。
さらに、反射器１１の図中下に位置するバスバーの下部領域である左下隅の圧電基板２上に入出力用電極パッド（第２の入出力用電極パッド）１７を設け、該入出力用電極パッド１７とＩＤＴ電極９の図中下のバスバーとを下に屈曲した入出力用配線パターン１８にて電気的に接続する。そして、縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ１とＦ２との間の中央部領域に接地用電極パッド（第１の接地用電極パッド）１９および接地用電極パッド（第２の接地用電極パッド）２０を設ける。ＩＤＴ電極３の図中下のバスバーと、ＩＤＴ８の図中上のバスバーと、を電気的に接続する接続用配線パターン（第１の接続用配線パターン）２１を設けると共に、ＩＤＴ電極５の図中下のバスバーと、ＩＤＴ１０の図中上のバスバーと、を電気的に接続する接続用配線パターン（第２の接続用配線パターン）２２とを設ける。接地用配線パターン１５と接続用配線パターン２１との間の領域と、接地用配線パターン１６と接続用配線パターン２２との間の領域と、にそれぞれ静電容量用の一対の櫛形電極２３、２４を形成し、櫛形電極２３のそれぞれのバスバーを接地用配線パターン１５と接続用配線パターン２１とに接続し、櫛形電極２４のそれぞれのバスバーを接地用配線パターン１６と接続用配線パターン２２とに接続する。
さらに、セラミックパッケージ１の段差部に設けた第１のボンディングパッド２５（入力用）、２６（接地用）、２７（接地用）と、入出力用電極パッド１３、接地用電極パッド１９、接地用配線パターン１６と、をこの順にボンディングワイヤ２８、２９、３０で接続する。セラミックパッケージ１の段差部に設けた第２のボンディングパッド３１（出力用）、３２（接地用）、３３（接地用）と、入出力用電極パッド１７、接地用配線パターン１５、接地用電極パッド２０と、をこの順にそれぞれボンディングワイヤ３４、３５、３６で接続する。そして、パッケージ１の上面周縁に形成したメタライズ部３７に、図示しない金属蓋を抵抗溶接等で溶接して、縦結合弾性表面波フィルタを構成する。
以上説明したように、本発明の特徴は、入出力用電極パッド１３、１７を入出力ＩＤＴ
電極４、９から離して、圧電基板２の上端の隅と、下端の隅との領域に設ける。つまり、
入出力用電極パッドをＩＤＴ電極が配置された領域の弾性表面波の伝搬方向と直交する方
向の領域以外に配置することにより、入出力用電極パッド１３、１７と、セラミックパッ
ケージ１の入出力用ボンディングパッド２５、３１との長さを長くできると共に、ボンデ
ィングワイヤとＩＤＴ電極との接触の防止、またボンディングツールのＩＤＴ電極への接
触が防げるようになった点である。これらに加え、縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ１の
反射器６と、縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ２の反射器１１と、を配線パターン１５で
電気的に接続すると共に、縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ１の反射器７と、縦結合弾性
表面波フィルタ素子Ｆ２の反射器１２と、を配線パターン１６で電気的に接続し、ＩＤＴ
電極３の接地用電極を接続した上のバスバーと、ＩＤＴ電極８の接地用電極を接続した下
のバスバーとを電極パターン１５に接続し、ＩＤＴ電極５の接地用電極を接続した上のバ
スバーと、ＩＤＴ電極１０の接地用電極を接続した下のバスバーとを配線パターン１６に
接続したことにより、ボンディングワイヤの本数を６本に減らことが出来た点である。こ
のことにより、ボンディングに要する工数を低減し、ボンディングの断線による不良を減
らすことができる。
電極４、９から離して、圧電基板２の上端の隅と、下端の隅との領域に設ける。つまり、
入出力用電極パッドをＩＤＴ電極が配置された領域の弾性表面波の伝搬方向と直交する方
向の領域以外に配置することにより、入出力用電極パッド１３、１７と、セラミックパッ
ケージ１の入出力用ボンディングパッド２５、３１との長さを長くできると共に、ボンデ
ィングワイヤとＩＤＴ電極との接触の防止、またボンディングツールのＩＤＴ電極への接
触が防げるようになった点である。これらに加え、縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ１の
反射器６と、縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ２の反射器１１と、を配線パターン１５で
電気的に接続すると共に、縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ１の反射器７と、縦結合弾性
表面波フィルタ素子Ｆ２の反射器１２と、を配線パターン１６で電気的に接続し、ＩＤＴ
電極３の接地用電極を接続した上のバスバーと、ＩＤＴ電極８の接地用電極を接続した下
のバスバーとを電極パターン１５に接続し、ＩＤＴ電極５の接地用電極を接続した上のバ
スバーと、ＩＤＴ電極１０の接地用電極を接続した下のバスバーとを配線パターン１６に
接続したことにより、ボンディングワイヤの本数を６本に減らことが出来た点である。こ
のことにより、ボンディングに要する工数を低減し、ボンディングの断線による不良を減
らすことができる。
図２は、本発明の縦結合弾性表面波フィルタ２５個に、−４０℃で３０分、＋１２５℃
で３０分のヒートサイクル試験を、５００サイクルから２０００サイクル行った場合のサ
イクル数と発生した不良個数を示した図である。なお、このときの圧電基板は３８．７°
ＬｉＴａＯ3基板を用い、パッケージサイズを３ｍｍ角とし、縦結合弾性表面波フィルタ
の周波数を３００ＭＨｚ帯、ボンディングワイヤ径を３０μｍとしている。下の段は、図
５に示した従来構成の縦結合弾性表面波フィルタ２５個の試験結果を、比較のために示し
ており、圧電基板、パッケージサイズ、周波数、ワイヤ径などは本発明品と同じにしてい
る。本発明の縦結合弾性表面波フィルタでは、接地用のボンディングワイヤ２９、３０、
３５、３６の中で、最も短いボンディングワイヤの長さは、９３０μｍであり、入出力用
のボンディングワイヤ２８、３４の中で短いボンディングワイヤの長さは、５８０μｍで
あった。比較のため、図５に示した従来の構造の縦結合弾性表面波フィルタでは、接地用
のボンディングワイヤの中で、最も短いボンディングワイヤの長さは、５２０μｍであり
、入出力用のボンディングワイヤの中で短いボンディングワイヤの長さは、４７０μｍで
あった。
で３０分のヒートサイクル試験を、５００サイクルから２０００サイクル行った場合のサ
イクル数と発生した不良個数を示した図である。なお、このときの圧電基板は３８．７°
ＬｉＴａＯ3基板を用い、パッケージサイズを３ｍｍ角とし、縦結合弾性表面波フィルタ
の周波数を３００ＭＨｚ帯、ボンディングワイヤ径を３０μｍとしている。下の段は、図
５に示した従来構成の縦結合弾性表面波フィルタ２５個の試験結果を、比較のために示し
ており、圧電基板、パッケージサイズ、周波数、ワイヤ径などは本発明品と同じにしてい
る。本発明の縦結合弾性表面波フィルタでは、接地用のボンディングワイヤ２９、３０、
３５、３６の中で、最も短いボンディングワイヤの長さは、９３０μｍであり、入出力用
のボンディングワイヤ２８、３４の中で短いボンディングワイヤの長さは、５８０μｍで
あった。比較のため、図５に示した従来の構造の縦結合弾性表面波フィルタでは、接地用
のボンディングワイヤの中で、最も短いボンディングワイヤの長さは、５２０μｍであり
、入出力用のボンディングワイヤの中で短いボンディングワイヤの長さは、４７０μｍで
あった。
以上のように、ボンディングワイヤを長くした本発明の縦結合弾性表面波フィルタでは
、１０００サイクル、１５００サイクルでは不良は発生せず、２０００サイクルで２個の
断線不良が生じたのみである。従来構造の縦結合弾性表面波フィルタにおいては、ヒート
サイクル試験による不良は、いずれも長さが最も短いボンディングワイヤの接続部が断線
していた。この結果より、ボンディングワイヤを少なくとも５８０μｍ以上長くすること
により、ヒートサイクル試験による伸縮の影響を緩和でき、断線不良が減少されることが
分かった。更に、本発明では、接地用の電極パッドを共通化したことにより、従来のボン
ディングワイヤの本数８本から６本に減らすことができ、工数の低減にも寄与している。
、１０００サイクル、１５００サイクルでは不良は発生せず、２０００サイクルで２個の
断線不良が生じたのみである。従来構造の縦結合弾性表面波フィルタにおいては、ヒート
サイクル試験による不良は、いずれも長さが最も短いボンディングワイヤの接続部が断線
していた。この結果より、ボンディングワイヤを少なくとも５８０μｍ以上長くすること
により、ヒートサイクル試験による伸縮の影響を緩和でき、断線不良が減少されることが
分かった。更に、本発明では、接地用の電極パッドを共通化したことにより、従来のボン
ディングワイヤの本数８本から６本に減らすことができ、工数の低減にも寄与している。
また、セラミックパッケージ１のボンディングパッド２５、２６、２７（３１、３２、
３３）の配列方向と、縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ１、Ｆ２のそれぞれのＩＤＴ電極
の配列方向と、をほぼ同一方向としたことで、従来の縦結合弾性表面波フィルタの構造に
比べて、ボンディングワイヤの長さを長くすることができた。
３３）の配列方向と、縦結合弾性表面波フィルタ素子Ｆ１、Ｆ２のそれぞれのＩＤＴ電極
の配列方向と、をほぼ同一方向としたことで、従来の縦結合弾性表面波フィルタの構造に
比べて、ボンディングワイヤの長さを長くすることができた。
図１に示すセラミックパッケージ１のボンディングパッド２６、３３の中、少なくとも
１個のボンディングパッドを、入出力用のボンディングパッドとし、該ボンディングパッ
ドに、電極パッド１９、２０の中、少なくとも１つとボンディングワイヤにて接続するこ
とにより、入出力端子の少なくと一方は平衡型端子とすることができる。
１個のボンディングパッドを、入出力用のボンディングパッドとし、該ボンディングパッ
ドに、電極パッド１９、２０の中、少なくとも１つとボンディングワイヤにて接続するこ
とにより、入出力端子の少なくと一方は平衡型端子とすることができる。
図３は本発明の他の実施例を示すものであり、図面の符号は図１と同じものを用いてい
る。本実施例の特徴は、接地用配線パターン１５を反射器６、１１と一体化しない点であ
り、同様に接地用配線パターン１６は反射器７、１２と一体に形成していない。このよう
に接地用配線パターンと反射器とを一体化しなくても本発明の目的は達せられる。
る。本実施例の特徴は、接地用配線パターン１５を反射器６、１１と一体化しない点であ
り、同様に接地用配線パターン１６は反射器７、１２と一体に形成していない。このよう
に接地用配線パターンと反射器とを一体化しなくても本発明の目的は達せられる。
図４は、本発明の通信装置のブロック図であって、アンテナ（ＡＮＴ）と、ＡＮＴに接
続されたデュプレクサ（ＤＵＰ）と、ＤＵＰに接続されたアンプ１（ＡＮＰ１）及びアン
プ２（ＡＮＰ２）と、ＡＮＰ１に接続された受信部と、ＡＮＰ２に接続された送信部と、
シンセサイザー（ＳＹＮＴＨ、Ｘ、ＴＬ）とから構成される。受信部はバンドパスフィル
タ（ＢＰＦ）４０と、ミキサ１（ＭＩＸ１）と、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ2）４２と
、ミキサ２（ＭＩＸ２）と、ＩＦアンプ（ＩＦ ＡＭＰ）と、復調器（ＤＥＭ）とからな
る。送信部は音声アンプ（ＡＦ ＡＭＰ）と、変調器（ＭＯＤ）と、ミキサ３（ＭＩＸ３
）と、アンプ（ＡＭＰ）と、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）４１とからなる。本発明の縦
結合弾性表面波フィルタは、図３（ｂ）に示す受信部のＢＰＦ４０、ＢＰＦ2４２と、送
信部のＢＰＦ４１に適用することにより、通信装置の性能、例えば信頼性、耐環境性等を
向上させることができる。
続されたデュプレクサ（ＤＵＰ）と、ＤＵＰに接続されたアンプ１（ＡＮＰ１）及びアン
プ２（ＡＮＰ２）と、ＡＮＰ１に接続された受信部と、ＡＮＰ２に接続された送信部と、
シンセサイザー（ＳＹＮＴＨ、Ｘ、ＴＬ）とから構成される。受信部はバンドパスフィル
タ（ＢＰＦ）４０と、ミキサ１（ＭＩＸ１）と、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ2）４２と
、ミキサ２（ＭＩＸ２）と、ＩＦアンプ（ＩＦ ＡＭＰ）と、復調器（ＤＥＭ）とからな
る。送信部は音声アンプ（ＡＦ ＡＭＰ）と、変調器（ＭＯＤ）と、ミキサ３（ＭＩＸ３
）と、アンプ（ＡＭＰ）と、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）４１とからなる。本発明の縦
結合弾性表面波フィルタは、図３（ｂ）に示す受信部のＢＰＦ４０、ＢＰＦ2４２と、送
信部のＢＰＦ４１に適用することにより、通信装置の性能、例えば信頼性、耐環境性等を
向上させることができる。
以上、例を挙げて述べてきたが、本発明はパッケージ端子と弾性表面波素子上のパッド
を接続するワイヤ長を延長することにより耐環境性を向上させることを主たる効果として
おり、弾性表面波素子の機能、構成に制限はないことは明らかである。従って、本特許技
術は例示された構成にのみ適用されるものではなく、パッケージに載置される弾性表面波
素子が導電性ワイヤを用いてパッケージ端子と電気的接続を取る弾性表面波素子全般に適
用可能であることは言うまでもない。即ち、弾性表面波共振子、遅延線、フィルタ、及び
フィルタ素子を複数用いる弾性表面波デュプレクサ等に適用できるのは勿論のこと、フィ
ルタ構成として共振子結合型（縦、横）、ラダー型及びトランスバーサル型等にも適用で
きることは明らかである。また、反射器を用いない弾性表面波素子においても本発明を適
用できるのは言うまでもない。
を接続するワイヤ長を延長することにより耐環境性を向上させることを主たる効果として
おり、弾性表面波素子の機能、構成に制限はないことは明らかである。従って、本特許技
術は例示された構成にのみ適用されるものではなく、パッケージに載置される弾性表面波
素子が導電性ワイヤを用いてパッケージ端子と電気的接続を取る弾性表面波素子全般に適
用可能であることは言うまでもない。即ち、弾性表面波共振子、遅延線、フィルタ、及び
フィルタ素子を複数用いる弾性表面波デュプレクサ等に適用できるのは勿論のこと、フィ
ルタ構成として共振子結合型（縦、横）、ラダー型及びトランスバーサル型等にも適用で
きることは明らかである。また、反射器を用いない弾性表面波素子においても本発明を適
用できるのは言うまでもない。
１ パッケージ、２ 圧電基板、３、４、５、８、９、１０ ＩＤＴ電極、６、７、１
１、１２ グレーティング反射器、１３、１７ 入力用電極パッド、１９、２０ 接地用
電極パッド、１４、１８ 入力用配線パターン、１５、１６ 接地用配線パターン、２１
、２２ 接続用配線パターン、２３、２４ 容量用櫛形電極、２５、２６、２７、３１、
３２、３３ ボンディングパッド、２８、２９、３０、３４、３５、３６ ボンディング
ワイヤ、３７ メタライズ部、Ｆ１、Ｆ２ 縦結合弾性表面波フィルタ素子、ＡＮＴ ア
ンテナ、ＤＵＰ デュプレクサ、ＡＭＰ、ＡＭＰ１、ＡＭＰ２ アンプ、ＳＹＮＴＨ シ
ンセサイザー、４０、４１、４２ バンドパスフィルタ、ＭＩＸ１、ＭＩＸ２、ＭＩＸ３
ミキサ、ＩＦ ＡＭＰ ＩＦアンプ、ＤＥＭ 復調器、ＡＦ ＡＭＰ 音声アンプ、Ｍ
ＯＤ 変調器
１、１２ グレーティング反射器、１３、１７ 入力用電極パッド、１９、２０ 接地用
電極パッド、１４、１８ 入力用配線パターン、１５、１６ 接地用配線パターン、２１
、２２ 接続用配線パターン、２３、２４ 容量用櫛形電極、２５、２６、２７、３１、
３２、３３ ボンディングパッド、２８、２９、３０、３４、３５、３６ ボンディング
ワイヤ、３７ メタライズ部、Ｆ１、Ｆ２ 縦結合弾性表面波フィルタ素子、ＡＮＴ ア
ンテナ、ＤＵＰ デュプレクサ、ＡＭＰ、ＡＭＰ１、ＡＭＰ２ アンプ、ＳＹＮＴＨ シ
ンセサイザー、４０、４１、４２ バンドパスフィルタ、ＭＩＸ１、ＭＩＸ２、ＭＩＸ３
ミキサ、ＩＦ ＡＭＰ ＩＦアンプ、ＤＥＭ 復調器、ＡＦ ＡＭＰ 音声アンプ、Ｍ
ＯＤ 変調器
Claims (3)
- 平面視での大きさが３ｍｍ角のパッケージと、
前記パッケージに載置された圧電基板と、
前記圧電基板上に形成され、弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された一対の櫛歯電極からなる３つのＩＤＴ電極と、前記３つのＩＤＴ電極の両側に設けられた一対の反射機とで構成された第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と、
前記圧電基板上に、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と平行して形成され、弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された一対の櫛歯電極からなる３つのＩＤＴ電極と、前記３つのＩＤＴ電極の両側に設けられた一対の反射機とで構成された第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子と、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの中央に位置する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極と電気的に接続された第１の入出力用電極パッドと、
前記基板上に形成され、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの中央に位置する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極と電気的に接続された第２の入出力用電極パッドと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの一方の前記反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記一方の反射機と同じ側に位置する前記反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極とを電気的に接続する第１の接続用配線パターンと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの他方の前記反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記他方の反射機と同じ側に位置する前記反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極とを電気的に接続する第２の接続用配線パターンと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの中央に位置する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極と電気的に接続された第１の接地用電極パッドと、
前記基板上に形成され、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの中央に位置する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に位置する前記櫛歯電極と電気的に接続された第２の接地用電極パッドと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記一方の反射機と、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記一方の反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記一方の反射機と同じ側に位置する前記反射機と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記一方の反射機と同じ側に位置する反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極とを接続する第１の接地用配線パターンと、
前記基板上に形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記他方の反射機と、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記他方の反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記他方の反射機と同じ側に位置する前記反射機と、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子の３つの前記ＩＤＴ電極のうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子が有する前記他方の反射機と同じ側に位置する反射機と隣接する前記ＩＤＴ電極が有し、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と反対側に位置する前記櫛歯電極とを接続する第２の接地用配線パターンと、
前記パッケージに形成され、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に、前記弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された３つの第１のボンディングパッドと、
前記パッケージに形成され、前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子側に、前記弾性表面波の伝搬方向に沿って配置された３つの第２のボンディングパッドと、
前記３つの第１のボンディングパッドのうちの中央に位置する第１のボンディングパッドと第１の入出力用電極パッド、前記３つの第１のボンディングパッドのうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記一方の反射機側に位置する第１のボンディングパッドと前記第１の接地用電極パッド、前記３つの第１のボンディングパッドのうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記他方の反射機側に位置する第１のボンディングパッドと前記第１の接地用配線パターン、前記３つの第２のボンディングパッドのうちの中央に位置する第２のボンディングパッドと第２の入出力用電極パッド、前記３つの第２のボンディングパッドのうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記他方の反射機側に位置する第２のボンディングパッドと前記第２の接地用電極パッド、および、前記３つの第１のボンディングパッドのうちの前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子の前記一方の反射機側に位置する第２のボンディングパッドと前記第２の接地用配線パターンをそれぞれ電気的に接合する６本のボンディングワイヤと、を有し、
前記第１の入出力用電極パッドおよび前記第２の入出力用電極パッドは、それぞれ、前記ＩＤＴ電極が配置された領域の前記弾性表面波の伝搬方向に直交する方向の領域以外に配置され、
前記第１の接地用電極パッドおよび前記第２の接地用電極パッドは、それぞれ、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子との間で、かつ、前記第１の接続用配線パターンと前記第２の接続用配線パターンとの間に配置され、
前記第１の接地用配線パターンおよび前記第２の接地用配線パターンは、それぞれ、前記第１の縦結合弾性表面波フィルタ素子と前記第２の縦結合弾性表面波フィルタ素子との間の領域にて、前記ボンディングワイヤと接続されており、
前記ボンディングワイヤの各々のワイヤ径は、３０μｍであり、
前記ボンディングワイヤの各々の長さは、５８０μｍ以上であることを特徴とする弾性表面波素子。 - 前記圧電基板上に、静電容量用の櫛形電極を２つ形成し、
一方の前記櫛形電極は、一方のバスバーを前記第１の接続用配線パターンに、他方のバスバーを前記第１の接地用配線パターンに接続し、
他方の前記櫛歯電極は、一方のバスバーを前記第２の接続用配線パターンに、他方のバスバーを前記第２の接地用配線パターンに接続したことを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波素子。 - 請求項１または２に記載の弾性表面波素子を備えていることを特徴とする通信装置。
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