JP4630920B2

JP4630920B2 - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JP4630920B2
Application number: JP2008177123A
Authority: JP
Inventors: 俊司阿部
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2008-07-07
Filing date: 2008-07-07
Publication date: 2011-02-09
Anticipated expiration: 2018-10-05
Also published as: JP2008282817A

Description

発明の属する技術分野

本発明はＩＣソケットに付属せるＩＣ押え構造又はＩＣ放熱構造に関する。

従来の技術

上記ＩＣ押え構造としては特公平３−６８５１３号に示すように、ソケット本体の一端に押えカバーの一端を回動可に取り付け、この押えカバーに押え部材を回動可に設けたものが知られている。

然しながら、上記ＩＣソケットはカバー及び押え部材の組立体がＩＣパッケージの上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨げ、この熱に起因するカバーの反りの問題を助長し、押え効果を減殺する。又押え部材の大きさの変更に対し別々の寸法のカバーを準備せねばならない。

これらの欠点は本発明による一対の並行して延びる回動アーム間に押え部材を回動可に架橋支持する構成によって有効に解消できる。

又ＩＣソケットにおけるＩＣパッケージの放熱構造としては特許第２６５６９０１号に知られるように、ソケット本体の一端に押えカバーの一端を回動可に取り付け、この押えカバーの中央部に穿けた開口内に放熱部材を固定的に取り付け、開口から内方へ突出する部位をＩＣパッケージの上面に接触させている。

然しながら、上記ＩＣソケットにおいてはカバーの下方回動にともない放熱部材の一端が先行してＩＣパッケージの上面に接し、ＩＣパッケージの片上り、これに伴なう位置ずれ、更にはＩＣパッケージの外部接点又はコンタクトの変形の何れかが生ずる問題を有している。

更には押えカバーと放熱部材の組立体がＩＣパッケージの上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨げ、この熱に起因するカバーの反りの問題を助長し、ＩＣパッケージの上面に対する放熱部材の接触不良を生じ放熱効果を悪化する。又放熱部材の大きさの変更に対し別々の寸法のカバーを準備せねばならない。

これらの欠点は本発明による一対の並行して延びるアーム間に放熱部材を回動可に架橋支持する構成によって有効に解消できる。

又特公平６−１０５６３０号に示す如く、ソケット本体に対し垂直に上下動するアクチェーターを設けてＩＣパッケージの位置決めレバーやコンタクトを開閉するソケットが多用されているが、本発明はこの上下動するアクチェーターと協働して押え部材又は放熱部材を有効に機能させることができるＩＣソケットを提供する。

本発明はソケット本体に押え部材を設け、該押え部材によりソケット本体に搭載したＩＣパッケージの外部接点をソケット本体に設けたコンタクトに加圧接触せしめるようにしたＩＣソケットにおいて、上記押え部材はＩＣパッケージの上面を加圧する押え構造を有し、該押え部材を並行して延在する一対のアームの自由端部に回動可に架橋支持し、該一対のアームの基端部を上記ソケット本体に回動可に支持し、上記一対のアームと押え部材が下方回動して上記ＩＣパッケージの上面を加圧し押え状態を形成すると共に、同一対のアームと押え部材が上方回動して上記ＩＣパッケージの上面に対する押え解除状態を形成する構成を有し、更に上記押え部材の上面に係合して同押え部材による上記押え状態を保持するラッチを備えるＩＣソケットを提供する。
上記ラッチは後記するアクチェーターと連動して係合位置と係合解除位置に作動せしめる。又上記ラッチを内外への移動を案内する案内手段により上記係合位置と係合解除位置に作動せしめる。

この押え構造により一対のアーム間に充分な放熱空間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この反りに伴なう押え不全の問題を有効に解消する。

又一対のアームはサイズの異なるＩＣソケットに適合する間隔を持って組付けることができ、これによりサイズの異なる押え部材の支持に使用することができ、経済的である。

又本発明は上記ソケット本体の上部に上下動可に設けたアクチェーターを備え、上記押え部材は該アクチェーターの下降時に上方回動されて押え解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて押え状態を形成するＩＣソケットを提供する。

又本発明は上記アクチェーターに上記ソケット本体へのＩＣパッケージの搭載を許容するための中央開口を設け、上記押え部材は上記アクチェーターの下降時に上記中央開口を通して上方回動がなされて上記押え解除状態を形成すると共にＩＣパッケージの搭載スペースを開放する構成としたＩＣソケットを提供する。

上記ＩＣソケットにより、アクチェーターをロボットにより容易に上下動操作しつつ、このアクチェーターを押え部材に有効に作用させて、その機能を適切に発揮させることができ、又アクチェーターの中央開口を通してＩＣパッケージをソケット本体に搭載する目的も支障なく達成できる。

又本発明はソケット本体に搭載したＩＣパッケージの上面に接触して放熱状態を形成する放熱部材を備えたＩＣソケットにおいて、上記放熱部材を並行して延在する一対のアームの自由端部に回動可に架橋支持し、該一対のアームの基端部を上記ソケット本体に回動可に支持し、上記一対のアームと放熱部材が下方回動して上記放熱状態を形成すると共に、同一対のアームと放熱部材が上方回動して放熱解除状態を形成する構成を有し、更に上記放熱部材の上面に係合して同放熱部材による上記ＩＣパッケージの上面への接触状態を保持するラッチを備えるＩＣソケットを提供する。
上記ラッチは後記するアクチェーターと連動して係合位置と係合解除位置に作動せしめる。又上記ラッチを内外への移動を案内する案内手段により上記係合位置と係合解除位置に作動せしめる。

この放熱構造により一対のアーム間に充分な放熱空間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この反りに伴なう押え不全の問題を有効に解消する。

又一対のアームはサイズの異なるＩＣソケットに適合する間隔を以って組付けることができ、これによりサイズの異なる放熱部材の支持に使用することができ、経済的である。

又本発明は上記ソケット本体の上部に上下動可に設けたアクチェーターを備え、放熱部材は該アクチェーターの下降時に上方回動されてＩＣパッケージに対する放熱解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて同放熱状態を形成するＩＣソケットを提供する。

又本発明は上記アクチェーターに上記ソケット本体へのＩＣパッケージの搭載を許容するための中央開口を設け、上記放熱部材は上記アクチェーターの下降時に上記中央開口を通して上方回動がなされて上記放熱解除状態を形成すると共にＩＣパッケージの搭載スペースを開放する構成としたＩＣソケットを提供する。

上記ＩＣソケットにより、アクチェーターをロボットにより容易に上下動操作しつつ、このアクチェーターを放熱部材に有効に作用させて、その機能を適切に発揮させることができ、又アクチェーターの中央開口を通してＩＣパッケージをソケット本体に搭載する目的も支障なく達成できる。

発明の実施の形態

図１乃至図１１において、１は平面視略方形の絶縁材から成るソケット本体、２はＩＣパッケージであり、該ＩＣパッケージ２はソケット本体１の上面中央部に形成されたＩＣ搭載スペース３に搭載し、ＩＣパッケージ２の外部接点４をソケット本体１が保有せるコンタクト５に接触せしめる。

ＩＣパッケージ２はその底面に多数の外部接点４を有し、該外部接点４は導電ボール又は導電箔又は導電突起等で形成されている。

他方コンタクト５は上記外部接点４に対応する配置を以ってソケット本体１の底壁に圧入等して植設され、該植設部から上方へ延びる接触片部６と、植設部から底壁下方へ突出する端子部７とを有する。

上記コンタクト５は細長い導電条片からなり、その上部で接触片部６を、下部で端子部７を夫々形成している。

接触片部６は一方側へ突出する曲げ部８を有し、これにより上下方向へ弾性的に撓むことができ、又側方へ弾性的に撓むことができる。

上記ＩＣ搭載スペース３内にはＩＣパッケージ２を載置するＩＣ搭載台９を設け、該ＩＣ搭載台９をばね１０により上下動可に支持する。従ってＩＣ搭載台９はばね１０に抗し下降し、ばね１０の復元力により上昇し一定レベルにおいて待機状態を形成している。

上記ＩＣ搭載台９にコンタクト５及び外部接点４に対応した多数の貫通孔１１を設け、この貫通孔１１内にコンタクト５の先端、即ち接触片部６の先端を下から挿入する。接触片部６の先端はＩＣ搭載台９の上面より突出しないように挿入深さを設定しつつ、貫通孔１１の内壁により位置規制して外部接点４との正確な対応状態を形成する。

ＩＣパッケージ２はＩＣ搭載台９の各コーナー部に設けた定規部材１２に案内されつつ、同搭載台９の上面に載置され、これによって各コンタクト５の先端部と各外部接点４とを正確に対向せしめる。

図２乃至４と図６乃至８に示すように、上記搭載台９の上面に載置されたＩＣパッケージ４を下方へ押圧すると、同パッケージ４と一緒にＩＣ搭載台９が下降する。

この結果コンタクト５の先端が外部接点４に突き当てられ、ＩＣパッケージ２及びＩＣ搭載台９の下降が進行するに伴ない、接触片部６に圧縮力が加わってこれを弾力に抗し側方へ撓ませて弾力を蓄え、該接触片部６の復元力によって接触片部６の先端部を外部接点４に弾力的に加圧接触せしめる。

この加圧接触を招来せしめ且つ保持する手段として、ＩＣパッケージ２の対向する二辺又は四辺の上面に係合する複数のラッチ１３と、該ラッチ１３を係合位置と係合解除位置に作動せしめるアクチェーター１４とを備える。

上記アクチェーター１４はソケット本体１の上部に上下動可に被装され、その中央部にＩＣ搭載スペース３と対応する中央開口１５を有する。

換言するとアクチェーター１４は図１，図５に示すように、中央開口１５を有する枠形部材によって形成し、アクチェーター１４をソケット本体１との間に介装したばね１６によって弾持する。

例えばアクチェーター１４を形成する枠形部材の各コーナー部を上記ばね１６によって弾持する。アクチェーター１４は該ばね１６に抗し垂直に下降し、同ばねの復元力によって垂直に上昇する。

上記ラッチ１３は上記アクチェーター１４の上下動と連動して係合位置と係合解除位置とに作動し、この係合位置において後記する押え部材２２又は放熱部材２３とＩＣパッケージ２とＩＣ搭載台９に押下力を与え、夫々をばね１０に抗し下降せしめる。

具体例として、上記ラッチ１３をアクチェーター１４たる枠形部材の枠壁の内側に配しラッチ１３の外端部を連結軸１７によってアクチェーター１４の枠壁に回動可に支持すると共に、内端部を図５，図６等に示す滑り子１８によって遊動可に支持する。

この遊支構造の一例として、ラッチ１３の内端部にピン２０を貫設し、このピン２０の両端をラッチ１３の側面より突出させて上記滑り子１８を形成し、ピン２０の両端、即ち滑り子１８をソケット本体１に設けたカム孔２１に滑合する。

滑り子１８とカム孔２１はラッチ１３の内端の内外への移動を案内する案内手段を形成している。上記滑り子１８をソケット本体１側に設け、カム孔２１をラッチ１３側に設けることができる。

図４，図８に示すように、アクチェーター１４が上昇している時、これに追随してラッチ１３の外端が連結軸１７により引き上げられ、同時にラッチ１３の内端が滑り子１８とカム孔２１に案内されてＩＣ搭載スペース３内へ移動しつつ下方へ回動し、これにより係止爪１９がＩＣパッケージ２の上面に重ねられた後記する押え部材２２又は放熱部材２３の上面縁部に係合しつつ、三者２２，２，９又は２３，２，９をばね１０に抗し下方へ押し下げ、前記コンタクト５と外部接点４の加圧接触が得られる。

該押え部材２２は図１２，図１３に示すように、その中央部を並行して延在する一対のアーム２４，２５の自由端部間に軸２６により回動可に架橋支持し、該アーム２４，２５の基端部を上記ソケット本体１の一端に軸２７により回動可に支持する。アーム２４，２５はばね３１により下方回動方向へ付勢している。

又図５乃至図８に示すように、放熱部材２３を並行して延在する一対のアーム２４，２５の自由端部間に軸２６により回動可に支持し、該アーム２４，２５の基端部を上記ソケット本体１の一端部に軸２７によりに回動可に支持する。上記アーム２４，２５はばね３１により下方回動方向へ付勢している。

好ましくは、上記押え部材２２及び放熱部材２３は軸２６により遊動可に支持する。例えば軸２６の両端をアーム２４，２５の自由端に設けた孔２８に遊合し、孔２８の許容する範囲において押え部材２２又は放熱部材２３は自由に遊動できるようにする。図１乃至図４に示すように、上記ソケット本体１の上部に上下動可に設けた前記アクチェーター１４を備え、押え部材２２は該アクチェーター１４の下降時に上方回動されて押え解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて押え状態を形成する。

同様に、放熱部材２３は上記アクチェーター１４の下降時に上方回動されてＩＣパッケージ２に対する放熱解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて同放熱状態を形成する。

前記の如く、上記アクチェーター１４は上記ソケット本体１のＩＣ搭載スペース３へのＩＣパッケージ２の搭載を許容するための中央開口１５を有し、上記図１乃至図４に示す押え部材２２は上記アクチェーター１４の下降時に上記中央開口１５を通して上方回動がなされて上記押え解除状態を形成すると共に、ＩＣパッケージ２の搭載スペース３を開放する。

同様に、図５乃至図８に示す放熱部材２３は上記アクチェーター１４の下降時に上記中央開口１５を通して上方回動がなされて上記放熱解除状態を形成すると共にＩＣパッケージ２の搭載スペース３を開放する。

上記の如く、アクチェーター１４の上下動と連動してアーム２４，２５が軸２７を支点として上下に回動すると同時に、押え部材２２又は放熱部材２３が上下に回動する。

上記アクチェーター１４とアーム２４，２５とを連動させるための手段として、例えば上記アーム２４，２５の基端から受圧部２９を突設し、他方アクチェーター１４の枠壁に上記受圧部２９と対応する加圧部３０を設け、図３及び図７に示すように、アクチェーター１４の枠壁をロボット又は手指により押下げ操作して下降させた時に、加圧部３０が受圧部２９を押し下げ、これにより図２，図６に示すように、アーム２４，２５がばね３１に抗し押え部材２２及び放熱部材２３と一緒に上方へ回動し、略直立状態を形成する。該アーム２４，２５の回転角は略９０度付近に設定する。

アーム２４，２５はその軸支部付近の外側面がアクチェーター１４の中央開口１５の内面、即ち中央開口を形成する枠壁の内面に当接して回動を阻止され、上記直立状態を保つ。この結果、ＩＣ搭載スペース３を略完全に開放し、ＩＣパッケージ２を垂直方向において容易に装脱可能とする。

又図３，４及び図７，８に示すように、アクチェーター１４の枠壁に与えていたロボット又は手指による押下げ力を解除すると、アクチェーター１４はばね１６により自動的に上昇し、これに伴ないアーム２４，２５はばね３１の引張力と自重により押え部材２２及び放熱部材２３と一緒に下方へ回動し、押え部材２２又は放熱部材２３をＩＣパッケージ２の上面に重ねる。

他方上記アクチェーター１４の上昇に連動して、ラッチ１３の外端が上方へ引き上げられ、これに伴ないラッチ１３の内端に設けた係止爪１９がＩＣ搭載スペース３内へせり出しつつ下方へ回動して、上記押え部材２２の上面縁部又は放熱部材２３の上面縁部に係合し、係止爪１９の下方回動の進行に伴ない、押え部材２２又は放熱部材２３とＩＣパッケージ２とＩＣ搭載台９に押下げ力を与え、これらをばね１０に抗し下降せしめる。この結果、前記外部接点４とコンタクト５との加圧接触が得られる。

図１乃至図８においては、一個の押え部材２２と一個の放熱部材２３を設けた場合を例示したが、図９乃至図１１は二個の押え部材２２と二個の放熱部材２３を備えたＩＣソケットを例示している。この場合、前記アーム２４，２５の対を二対使用し、一対のアーム２４，２５の基端を軸２７によりソケット本体１の一端に回動可に支持すると共に、他の一対のアーム２４，２５の基端を軸２７によりソケット本体１の他端に回動可に支持し、各対のアーム２４，２５の自由端間に一対の押え部材２２又は放熱部材２３を夫々架橋支持する。

各対のアーム２４，２５はアクチェーター１４の上下動に伴ない、同アクチェーター１４の対向する二辺の枠壁によって押下げ又は押下げ解除されて上下に回動する。各対のアームの構造とアクチェーター１４との連動構造は前記の通りである。

図１４，図１５はアーム２４，２５を下方回動して押え部材２２又は放熱部材２３をＩＣパッケージ２に作用させる場合に、下方回動したアーム２４，２５の自由端部をロックレバー３２によりソケット本体１に係合して押え部材２２による押え状態、又は放熱部材２３による放熱状態を保持する例を示している。

上記ロックレバー３２はアーム２４，２５に回動可に軸支するか、又はソケット本体１に回動可に軸支し、ばねにより係合方向に付勢し、アーム２４，２５をばね３４に抗し下方回動した時にロックレバー３２による係止状態が自動的に形成されるようにしている。

上記ロックレバー３２はその受圧部３３を既述したアクチェーター１４の下降時に押圧して上記係止を解除する。これによってアーム２４，２５はばね３４の弾力に従い上方へ回動し、ＩＣ搭載スペース３を開放する。

図１４，図１５の例示においても、アーム２４，２５及び押え部材２２又は放熱部材２３は、アクチェーター１４の中央開口１５を通して上下に回動する構造を採ることができる。

図５乃至図９は押え部材２２に放熱部材２３を設けた場合を例示している。換言すると押え部材２２と放熱部材２３の双方をアーム２４，２５を介してソケット本体１に上下回動可に取付けた場合を例示している。押え部材２２の各コーナ部に放熱部材２３の各コーナ部を螺子３５により一体に組付けると共に、該螺子３５に巻装したばね３６により放熱部材２３を押え部材２２に押し付けるように弾持すると共に、放熱部材２３がばね３６に抗し押え部材２２から上方へ離間する方向へ移動可能にする。

上記押え部材２２は中央開口３７を有し、上記放熱部材２３はその下面中央部に上記中央開口３７を通しＩＣパッケージ２の上面中央部に加圧接触する受熱ランド部３８が突設されている。

図８に示すように、アーム２４，２５が下方回動された時に、図２乃至図４に示すように、押え部材２２が下方回動されてＩＣパッケージ２の上面周縁部を下方へ押圧すると共に、放熱部材２３の受熱ランド部３８がＩＣパッケージ２のＩＣチップが埋設された上面中央部に加圧接触する。

即ちラッチ１３が押え部材２２の上面縁部に係合して該押え部材２２をばね１６の復元力により下方へ押圧することにより、押え部材２２がＩＣパッケージ２の上面縁部に加圧接触し、同時に放熱部材２３の受熱ランド部３８がばね３６によりＩＣパッケージ２の上面中央部に加圧接触する。この時放熱部材２３はばね３６を圧縮しつつ上方へ移動され、ばね３６の復元力でＩＣパッケージ２の上面への加圧接触力が高められる。

次に図１６，図１７は押え部材２２又は放熱部材２３を支持するアーム２４，２５と、アクチェーター１４とをリンク３９を介して連動するように連結した場合を例示している。

図示のように、アーム２４，２５を軸２７を介してソケット本体１に回動可に支持すると共に、該軸２７から突出するアーム２４，２５の後端をリンク３９の一端に軸４０を介し回動可に支持し、該リンク３９の他端を軸４１によりアクチェーター１４の枠壁に設けた長孔４２に遊合する。

図１６に示すように、アクチェーター１４が上昇している時、軸４１が長孔４２の下端により上方へ引き上げられつつ、軸４１を介してリンク３９が上方へ引き上げられ、これに伴ないアーム２４，２５の後端が上方へ引き上げられ、この結果アーム２４，２５の自由端側と押え部材２２又は放熱部材２３が軸２７を支点として下方へ回動され、ＩＣパッケージ２の上面に加圧接触する。

又図１７に示すようにアクチェーター１４をばね１６に抗し下降操作すると、軸４１が長孔４２の上端により押し下げられつつ、リンク３９が軸４１を介して下方ヘ押し下げられ、この結果アーム２４，２５の自由端側と押え部材２２又は放熱部材２３が軸４１を支点としてばね３１に抗し回動し、アクチェーター１４の中央開口１５を通し起立状態となり、ＩＣパッケージの搭載スペース３を開放する。

前記の通り、従来のＩＣソケットはカバーと押え部材又は放熱部材の組立体がＩＣパッケージの上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨げ、この熱に起因するカバーの反りの問題を助長し、押え効果を減殺する。又押え部材又は放熱部材の大きさの変更に対し別々の寸法のカバーを準備せねばならない。

これらの欠点は本発明による一対の並行して延びる回動アーム間に押え部材又は放熱部材を回動可に架橋支持する構成によって有効に解消できる。

即ち、一対となるアーム間に充分な放熱空間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この反りに伴なう押え不全又は放熱不全の問題を有効に解消する。

又対となるアームはサイズの異なるＩＣソケットに適合する間隔を以って組付けることができ、これによりサイズの異なる押え部材又は放熱部材の支持に使用することができ、経済的である。

この欠点は本発明による一対の並行して延びるアーム間に放熱部材を回動可に架橋支持する構成によって有効に解消できる。

又前記の通り、特公平６−１０５６３０号に示す如く、ソケット本体に対し垂直に上下動するアクチェーターを設けてＩＣパッケージの位置決めレバーやコンタクトを開閉するソケットが多用されているが、本発明はこの上下動するアクチェーターと協働してアクチェーターの中央開口を通してのＩＣパッケージの装脱作業を適正に行なわせながら、押え部材又は放熱部材によって、押え目的と放熱目的とが有効に達成される。

押え部材を備えたＩＣソケットの平面図。押え部材の開放状態を示すＩＣソケットの断面図。押え部材が下方回動されてＩＣパッケージの上面に重ねられた加圧前の状態と、ラッチの係合直前の状態を示す断面図。ラッチが押え部材に係合し、押え部材がＩＣパッケージを押圧した状態を示すＩＣソケットの断面図。押え部材と放熱部材を備えたＩＣソケットの平面図。押え部材と放熱部材の開放状態を示すＩＣソケットの断面図押え部材と放熱部材が下方回動されてＩＣパッケージの上面に重ねられた状態と、ラッチの係合直前の状態を示す断面図。ラッチが押え部材と放熱部材の組立体に係合し、放熱部材及び押え部材がＩＣパッケージを押圧した状態を示すＩＣソケットの断面図。押え部材又は放熱部材を一対設けた例を示すＩＣソケットの平面図。上記図９における押え部材又は放熱部材の開放状態を示すＩＣソケットの断面図。図１０における押え状態を示すＩＣソケットの断面図。押え部材又は放熱部材を支持するアーム構造を示す斜視図。上記アーム構造における押え部材又は放熱部材の軸支部の断面図。上記アームのロック構造の一例を示す側面図。上記アームのロック構造の他例を示す側面図。上記アームとアクチェーターの連動構造の他例を示す断面図であり、アームの下方回動状態を示す。図１６におけるアームの上方回動状態を示す断面図である。

符号の説明

１ソケット本体
２ＩＣパッケージ
３ＩＣ搭載スペース
４ＩＣ外部接点
５コンタクト
６コンタクト接触片部
７コンタクト端子部
８コンタクト曲げ部
９ＩＣ搭載台
１０ＩＣ搭載台支持ばね
１１ＩＣ搭載台貫通孔
１２ＩＣ搭載台定規部材
１３ラッチ
１４アクチェーター
１５中央開口部
１６アクチェーター支持ばね
１７ラッチ連結軸
１８滑り子
１９係止爪
２０ピン
２１カム孔
２２押え部材
２３放熱部材
２４アーム
２５アーム
２６軸（押え部材と放熱部材回動用）
２７軸（アーム回動用）
２８長孔
２９アーム受圧部
３０加圧部
３１ばね
３２ロックレバー
３３ロックレバー受圧部
３４開放ばね
３５螺子
３６ばね
３７中央開口
３８受熱ランド部
３９リンク
４０軸
４１軸
４２長孔

Claims

ソケット本体に押え部材を設け、該押え部材によりソケット本体に搭載したＩＣパッケージの外部接点をソケット本体に設けたコンタクトに加圧接触せしめるようにしたＩＣソケットにおいて、上記押え部材はＩＣパッケージの上面を加圧する押え構造を有し、該押え部材を並行して延在する一対のアームの自由端部に回動可に架橋支持し、該一対のアームの基端部を上記ソケット本体に回動可に支持し、上記一対のアームと押え部材が下方回動して上記ＩＣパッケージの上面を加圧し押え状態を形成すると共に、同一対のアームと押え部材が上方回動して上記ＩＣパッケージの上面に対する押え解除状態を形成する構成を有し、更に上記押え部材の上面に係合して同押え部材による上記押え状態を保持するラッチを備えることを特徴とするＩＣソケット。
上記ソケット本体の上部に上下動可に設けたアクチェーターを備え、該アクチェーターの上昇と連動して上記ラッチを係合位置に作動し、アクチェーターの下降と連動して係合解除位置に作動せしめる構成を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
上記ラッチを内外への移動を案内する案内手段を有し、該案内手段によりラッチを内外へ移動しつつ上記係合位置と係合解除位置に作動せしめる構成を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
上記ソケット本体の上部に上下動可に設けたアクチェーターを備え、該アクチェーターは上記ソケット本体へのＩＣパッケージの搭載を許容するための中央開口を有し、上記一対のアームと押え部材は上記アクチェーターの下降時に上記中央開口を通して上方回動がなされて上記押え解除状態を形成すると共にＩＣパッケージの搭載スペースを開放し、同アクチェーターの上昇時に下方回動されて上記押え状態を形成することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
上記押え部材に中央開口を設け、該押え部材に該中央開口を通しＩＣパッケージの上面中央部に接触する放熱部材を設けたことを特徴する請求項１記載のＩＣソケット。
ソケット本体に搭載したＩＣパッケージの上面に接触して放熱状態を形成する放熱部材を備えたＩＣソケットにおいて、上記放熱部材を並行して延在する一対のアームの自由端部に回動可に架橋支持し、該一対のアームの基端部を上記ソケット本体に回動可に支持し、上記一対のアームと放熱部材が下方回動して上記放熱状態を形成すると共に、同一対のアームと放熱部材が上方回動して放熱解除状態を形成する構成を有し、更に上記放熱部材の上面に係合して同放熱部材による上記ＩＣパッケージ上面への接触状態を保持するラッチを備えることを特徴とするＩＣソケット。
上記ソケット本体の上部に上下動可に設けたアクチェーターを備え、該アクチェーターの上昇と連動して上記ラッチを係合位置に作動し、アクチェーターの下降と連動して係合解除位置に作動せしめる構成を有することを特徴とする請求項６記載のＩＣソケット。
上記ラッチを内外への移動を案内する案内手段を有し、該案内手段によりラッチを内外へ移動しつつ上記係合位置と係合解除位置に作動せしめる構成を有することを特徴とする請求項６記載のＩＣソケット。
上記ソケット本体の上部に上下動可に設けたアクチェーターを備え、該アクチェーターは上記ソケット本体へのＩＣパッケージの搭載を許容するための中央開口を有し、上記一対のアームと放熱部材は上記アクチェーターの下降時に上記中央開口を通して上方回動がなされて上記放熱解除状態を形成すると共にＩＣパッケージの搭載スペースを開放し、同アクチェーターの上昇時に下方回動されて上記放熱状態を形成することを特徴とする請求項６記載のＩＣソケット。