JP4582820B1

JP4582820B1 - 基板入替装置

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Publication number: JP4582820B1
Application number: JP2010130698A
Authority: JP
Inventors: 智雄松下
Original assignee: 智雄松下
Priority date: 2010-06-08
Filing date: 2010-06-08
Publication date: 2010-11-17
Anticipated expiration: 2030-06-08
Also published as: JP2011258682A

Abstract

【課題】トレイ上の処理済み基板と未処理基板との入れ替えを容易且つ正確に行うことができる基板入替装置を提供する。
【解決手段】基板を保持して搬送する基板保持体２１３を備えており、基板保持体２１３は、基板の上面に圧縮気体を噴出してベルヌーイの原理により基板を非接触で保持する非接触保持部３１０と、基板の上面に当接して基板を吸着する接触保持部３２０と、非接触保持部３１０および接触保持部３２０を支持する支持体３３０と、非接触保持部３１０または接触保持部３２０のいずれか一方で基板を保持できるように接触保持部３２０に対して非接触保持部３１０を相対的に上下動させる保持部駆動手段３４０とを備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、処理済みの基板を未処理の基板と入れ替える基板入替装置に関し、特に、処理装置から搬出された処理済み基板を未処理の基板と入れ替えて再び処理装置に投入するのに好適な基板入替装置に関する。

太陽電池用基板等の半導体基板に対して成膜処理や熱処理を行うため、トレイ上に基板を搭載してＣＶＤ装置やキュア炉等に投入し、処理後にトレイを搬出して未処理の基板と入れ替えることが従来から行われている。処理済みの基板を未処理の基板と入れ替える装置として、例えば特許文献１には、基板とトレイの搬送を自動的に行う基板搬送ロボットが開示されている。この基板搬送ロボットは、上面側にトレイを支持する支持機構を有し、下面側に被処理基板を保持するベルヌーイチャック機構を有する基板保持ハンドを備えており、ベルヌーイチャック機構により基板を非接触で保持することにより、処理後の基板が高温であっても容易に搬送することができる。

特開２００６−２６１３７７号公報

ところが、ベルヌーイチャック機構により保持される基板は、搬送中の水平方向への移動が避けられないため、トレイ上の正確な位置に基板を搭載することが困難である。したがって、トレイ上に多数の未処理基板を搭載する場合には、トレイから基板がはみ出すおそれや、基板同士が重なり合うおそれがあり、成膜処理や熱処理等を確実に行うことができないという問題があった。

そこで、本発明は、トレイ上の処理済み基板と未処理基板との入れ替えを容易且つ正確に行うことができる基板入替装置の提供を目的とする。

本発明の前記目的は、トレイ上の処理済みの基板を搬出位置に搬送すると共に、搬入位置にある未処理の基板をトレイ上に搬送することにより、基板の入れ替えを行う基板入替装置であって、基板を保持して搬送する基板保持体を備えており、前記基板保持体は、基板の上面に圧縮気体を噴出してベルヌーイの原理により基板を非接触で保持する非接触保持部と、基板の上面に当接して基板を吸着する接触保持部と、前記非接触保持部および接触保持部を支持する支持体と、前記非接触保持部または接触保持部のいずれか一方で基板を保持できるように前記接触保持部に対して前記非接触保持部を相対的に上下動させる保持部駆動手段とを備える基板入替装置により達成される。

本発明の基板入替装置によれば、トレイ上の処理済み基板と未処理基板との入れ替えを容易且つ正確に行うことができる。

本発明の一実施形態に係る基板入替装置を備える昇降搬送装置の概略平面図である。前記昇降搬送装置のＡ−Ａ断面図である。前記昇降搬送装置の一部拡大図である。前記基板入替装置の要部側面図である。前記基板入替装置の要部底面図である。前記基板入替装置の作動を説明するための概略平面図である。

以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る基板入替装置を備える昇降搬送装置の概略平面図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ断面図である。

図１および図２に示すように、昇降搬送装置１は、ＣＶＤ装置等の成膜装置２の前面２ａと対向するように配置されており、成膜装置２の前面２ａにおける異なる高さ位置に形成された投入部２ｂおよび排出部２ｃとそれぞれ略同じ高さ位置に、上側支持体１０および下側支持体１１０を備えている。昇降搬送装置１を挟んで成膜装置２と反対側には、搬入コンベア７０および搬出コンベア７２が配置されている。本実施形態の昇降搬送装置１は、カーボンプレート等からなるトレイ４と搬入コンベア７０または搬出コンベア７２との間で基板の入れ替えを行う基板入替装置２００を備えている。

上側支持体１０は、トレイ４の搬送方向両側を支持するように立設された一対の支持ユニット１１，１１を備えている。各支持ユニット１１は、トレイ４の下面を支持する複数の支持ローラ１２を備えており、支持ローラ１２は、成膜装置２の投入部２ｂに向けてトレイ４を水平搬送できるように、支持軸１３により回転自在に支持されている。支持ローラ１２の表面には周方向に沿って凹溝１２ａが形成されており（図３参照）、この凹溝１２ａがトレイ４の下面から突出するガイドリブ（図示せず）と係合することで、トレイ４を成膜装置２の投入部２ｂに投入する方向（図１の右方向）に搬送することができる。

下側支持体１１０は、上側支持体１０と同様に構成されており、トレイ４の搬送方向両側を支持するように、一対の支持ユニット１１１，１１１を備えている。各支持ユニット１１１は、トレイ４の下面を支持する複数の支持ローラ１１２を備えている。下側支持体１１０は、成膜装置２の排出部２ｃから排出されたトレイ４を受け取るように、上側支持体１０の搬送方向とは逆方向に案内する。

図３（ａ）および（ｂ）は、上側支持体１０および下側支持体１１０の各支持ユニット１１，１１１を成膜装置２側から見た要部拡大図である。支持ローラ１２は、トレイ４の搬送方向（図面を貫通する方向）に対して水平直交方向に延びる支持軸１３により支持されている。支持軸１３は、側壁１４およびこの側壁１４にブラケット１５を介して取り付けられた保持板１６をそれぞれ貫通して延びており、先端部には一対の挟持片１７ａ，１７ｂからなる係合部１７が設けられている。支持軸１３と、側壁１４および保持板１６との間には、それぞれ耐熱ブッシュ１８，１９が介在されており、耐熱ブッシュ１８，１９は、支持軸１３を回転可能かつ軸方向に進退可能に支持する。

支持軸１３には従動ギヤ２０が設けられており、この従動ギヤ２０は、側壁１４と保持板１６との間に回転自在に支持された回転軸２１が備える駆動ギヤ２２と噛み合うように配置されている。駆動ギヤ２２は軸方向に長い円筒状に形成されており、支持軸１３の進退によって従動ギヤ２０の位置が変化しても噛合状態が維持される。また、回転軸２１にはスプロケット２３が設けられている。スプロケット２３は、複数の支持ローラ１２に個別に対応して設けられており、駆動モータ（図示せず）の作動により、チェーン２４を介して回転駆動される。

また、上側支持体１０は、回動軸２５により鉛直面に沿って回動自在に配置された複数の回動アーム２６を備えている。各回動アーム２６は、先端部に転動自在に配置されたカムフォロア２７を備えており、カムフォロア２７が、対応する係合部１７の挟持片１７ａ，１７ｂの間に介在することで、回動アーム２６の回動により支持軸１３が進退する。回動軸２５には、回動アーム２６とは異なる方向に突出する作動板２８が設けられている。作動板２８には長孔２８ａが形成されており、エアシリンダや油圧シリンダなどのアクチュエータ２９のロッド２９ａの先端部に設けられた突出片２９ｂが長孔２８ａに係合することで、ロッド２９ａの進退により作動板２８および回転軸２５を介して回動アーム２６が回動する。アクチュエータ２９は、ブラケット３０に回動可能に構成されている。これら回動軸２５、回動アーム２６、カムフォロア２７、作動板２８およびアクチュエータ２９は、支持ローラ１２を退避させるための退避手段として機能する。

下側支持体１１０の支持ユニット１１１も、上側支持体１０の支持ユニット１１と同様の構成を有している。すなわち、支持ローラ１１２は、トレイ４の搬送方向（図面を貫通する方向）に対して水平直交方向に延びる支持軸１１３により支持されている。支持軸１１３は、側壁１１４およびこの側壁１１４にブラケット１１５を介して取り付けられた保持板１１６をそれぞれ貫通して延びており、先端部には一対の挟持片１１７ａ，１１７ｂからなる係合部１１７が設けられている。支持軸１１３と、側壁１１４および保持板１１６との間には、それぞれ耐熱ブッシュ１１８，１１９が介在されており、耐熱ブッシュ１１８，１１９は、支持軸１１３を回転可能かつ軸方向に進退可能に支持する。

支持軸１１３には従動ギヤ１２０が設けられており、この従動ギヤ１２０は、側壁１１４と保持板１１６との間に回転自在に支持された回転軸１２１が備える駆動ギヤ１２２と噛み合うように配置されている。駆動ギヤ１２２は軸方向に長い円筒状に形成されており、支持軸１１３の進退によって従動ギヤ１２０の位置が変化しても噛合状態が維持される。また、回転軸１２１にはスプロケット１２３が設けられている。スプロケット１２３は、複数の支持ローラ１１２に個別に対応して設けられており、駆動モータ（図示せず）の作動により、チェーン１２４を介して回転駆動される。

また、下側支持体１１０は、回動軸１２５により鉛直面に沿って回動自在に配置された複数の回動アーム１２６を備えている。各回動アーム１２６は、先端部に転動自在に配置されたカムフォロア１２７を備えており、カムフォロア１２７が、対応する係合部１１７の挟持片１１７ａ，１１７ｂの間に介在することで、回動アーム１２６の回動により支持軸１１３が進退する。回動軸１２５には、回動アーム１２６とは異なる方向に突出する作動板１２８が設けられている。作動板１２８には長孔１２８ａが形成されており、エアシリンダや油圧シリンダ等のアクチュエータのロッド１２９ａの先端部に設けられた突出片１２９ｂが長孔１２８ａに係合することで、ロッド１２９ａの進退により作動板１２８および回転軸１２５を介して回動アーム１２６が回動する。なお、図３においては、シリンダおよびこれを支持するブラケットの図示を省略している。これら回動軸１２５、回動アーム１２６、カムフォロア１２７、作動板１２８およびアクチュエータについても、支持ローラ１１２を退避させるための退避手段として機能する。

昇降搬送装置１は、トレイ４を上下動する昇降装置５０を備えている。図２に示すように、昇降装置５０は、本体５０ａから突出するボールねじ５１の上端に支持された昇降テーブル５２を備えており、昇降テーブル５２の上面には、トレイ４の下面と当接する耐熱性のジャッキ５３がマトリクス状に複数配置されている。昇降テーブル５２は、駆動モータ（図示せず）の駆動によりボールねじ５１のねじ軸が回転することで、ガイド部材５４に沿って上下動し、ジャッキ５３に支持されたトレイ４を、上側支持体１０と下側支持体１１０との間で昇降させることができる。昇降テーブル５２の昇降機構は本実施形態のものに限定されず、昇降シリンダなど所望の高さ位置で停止させることができる他の構成であってもよい。

また、昇降搬送装置１が備える基板入替装置２００は、基板を搬送する搬送体２１０と、搬送体２１０を上側支持体１０の上方で支持するガイドレール２２０と、搬送体２１０をガイドレール２２０に沿って水平方向に駆動する水平駆動装置２３０とを備えている。

搬送体２１０は、移動方向に対して水平直交方向に延びるブロック状の基体２１１と、基体２１１に吊り下げ支持された昇降体２１２と、昇降体２１２に取り付けられた複数の基板保持体２１３とを備えている。昇降体２１２は、基体２１１に取り付けられたエアシリンダからなる垂直駆動装置２１４により上下動可能に支持されており、昇降体２１２の上部には、基体２１１を貫通する補助ガイド２１５，２１５が固定されている。垂直駆動装置２１４は、流体圧シリンダ以外にボールねじや電動モータを用いることも可能であり、昇降体２１２の重量が大きい場合には、垂直駆動装置２１４の負荷を軽減するためのバランスシリンダー等を付加してもよい。

基板保持体２１３は、図２に示すように基体２１１の長手方向に沿って一列に複数（本実施形態では４個）配置されており、昇降体２１２の下部に取り付けられている。基板保持体２１３の配置は特に限定されるものではなく、複数列であってもよく、或いは、単一であってもよい。図４（ａ）に側面図で示すように、基板保持体２１３は、基板を非接触で保持する非接触保持部３１０と、基板の上面に当接して基板を吸着する接触保持部３２０と、非接触保持部３１０および接触保持部３２０を支持する支持体３３０とを備えている。

非接触保持部３１０は、圧縮空気を基板の上面に沿って噴出して、ベルヌーイの原理により発生した負圧で基板を吸引するように構成されたベルヌーイチャックを用いることができる。非接触保持部３１０の周囲には、図４（ｂ）に示すように、下縁部３１０ａと基板６ｂとの間に形成される間隙を保ち基板６ｂを確実に非接触保持できるように、複数のあたり部３１１が設けられている。あたり部３１１は、高温の処理済み基板６ｂと当接するため、耐熱性材料から形成されることが好ましい。あたり部３１１は、非接触保持部３１０による基板６ｂの非接触保持を促すためのものであり、本実施形態のように基板６ｂの上面と当接する代わりに、例えば基板６ｂの外周縁と接触する構成であってもよい。

接触保持部３２０は、非接触保持部３１０の周囲に配置された複数の真空吸着具３２１を備えており、各真空吸着具３２１の下端には、吸盤からなる吸着部３２１ａが設けられている。接触保持部３２０は、図４（ａ）に示すように、吸着部３２１ａを基板６ａの上面に当接させた状態で真空吸引することにより、基板６ａを接触保持することができる。

支持体３３０における非接触保持部３１０および接触保持部３２０の配置は特に限定されるものではないが、図５に底面図で示すように、非接触保持部３１０の中心位置（本実施形態では圧縮空気の噴射孔３１２の形成位置）が、各真空吸着具３２１の吸着部３２１ａの中心を結ぶ多角形（図５では長方形）の中心位置と略一致するように配置し、非接触保持部３１０または接触保持部３２０により基板６ａ，６ｂの中央部を保持できる構成が好ましい。これによって、非接触保持部３１０または接触保持部３２０を選択的に用いた場合でも、基板保持体２１３の位置決め搬送を容易且つ正確に行うことができる。なお、接触保持部３２０の各吸着部３２１ａは、単一の真空源に接続することも可能である。

図４（ａ）および（ｂ）に示すように、非接触保持部３１０は、支持体３３０に固定されたエアシリンダからなる保持部駆動装置３４０により上下動可能に支持されている。保持部駆動装置３４０は、本体３４０ａに設けられたリニアガイド（図示せず）により上下に案内される可動片３４１を備えており、可動片３４１に非接触保持部３１０が取り付けられている。保持部駆動装置３４０は、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、非接触保持部３１０を接触保持部３２０に対して上下動させることにより、基板を保持する保持部を非接触保持部３１０または接触保持部３２０のいずれがで選択可能にする。保持部駆動装置３４０は、接触保持部３２０を上下動可能に支持するものであればよく、流体圧シリンダ以外にボールねじや電動モータなど他の駆動手段であってもよい。また、保持部駆動装置３４０は、非接触保持部３１０の代わりに接触保持部３２０を上下動させる構成や、非接触保持部３１０および接触保持部３２０の双方を個別に上下動させる構成など、非接触保持部３１０と接触保持部３２０との間で相対的な上下動を生じさせる構成であれば、本実施形態のものには限定されない。

非接触保持部３１０、接触保持部３２０および保持部駆動装置３４０を駆動するための配管（図示せず）は、基体２１１に固定されたコントロールボックス２１１ａに設けられたバルブや流量計を介して圧縮空気源または真空源に接続されており、非接触保持部３１０、接触保持部３２０および保持部駆動装置３４０の作動を、コントロールボックス２１１ａにより制御することができる。

ガイドレール２２０は、成膜装置２へのトレイ４の投入方向（図１の左右方向）に延びており、枠体（図示せず）に支持されている。ガイドレール２２０には、搬送体２１０を構成する基体２１１の下部に設けられた係合部２１１ｂが係合している。

水平駆動装置２３０は、一対のリニアモータ２３１，２３２を備えている。リニアモータ２３１，２３２は、帯状板に極性が異なる永久磁石が交互に配置された固定子２３１ａ，２３２ａと、コイルおよびコアを備える可動子２３１ｂ，２３２ｂとを備えており、固定子２３１ａ，２３２ａがガイドレール２２０と平行に延びるように枠体（図示せず）に支持され、可動子２３１ｂ，２３２ｂが固定子２３１ａ，２３２ａとの間に僅かな間隙をあけて基体２１１に支持されている。水平駆動装置２３０は、可動子２３１ｂ，２３２ｂへの通電を制御することにより、搬送体２１０をガイドレール２２０に沿って移動することができる。水平駆動装置２３０は、リニアモータ以外に、ボールねじや駆動ベルトなど搬送体２１０を位置決め搬送できる種々の駆動装置を用いることもできる。搬送体２１０の位置決め搬送を高精度で行うために、基板の位置を検出するＣＣＤカメラ等の検出装置を設けてもよい。

以上の構成を有する昇降搬送装置１によれば、上側支持体１０および下側支持体１１０が有する支持ローラ１２，１１２は、図３（ａ）に示すように側壁１４から内方に突出した状態から油圧シリンダのロッド２９ａ，１２９ａを後退させることにより、図３（ｂ）に示すように、回動アーム２６，１２６が矢示Ｂ方向に回動する結果、側壁１４に接近するように矢示Ｃ方向に移動する。これにより、昇降装置５０によりトレイ４を昇降させる際に、支持ローラ１２，１１２を退避させてトレイ４との干渉を防止することができるので、トレイ４の迅速な昇降搬送が可能になる。

例えば、図２において、上側支持体１０の支持ローラ１２を突出させた状態では、図２に破線で示すようにトレイ４は支持ローラ１２により支持されるため、昇降テーブル５２を、下側支持体１１０と略同じ高さ位置（図２に実線で示す位置）まで下降させても、支持ローラ１２の駆動によりトレイ４を成膜装置に投入することができると共に、成膜装置から排出されるトレイ４を受け入れ可能な状態になる。したがって、成膜装置との間におけるトレイ４の投入および受け取りを同時に行うことができ、トレイ４の搬送を迅速に効率良く行うことができる。特に、トレイ４の搬送方向長さが長い場合には、トレイ４の全体が成膜装置に投入されるのに要する時間は無視できないものとなるため、トレイの支持体自体を上下動させる従来の構成と比較した効果はより顕著なものとなる。

下側支持体１１０が受け取ったトレイ４は、上側支持体１０の支持ローラ１２を退避させた状態（図２に実線で示す状態）で、昇降テーブル５２を上側支持体１０と略同じ高さ位置（図２に破線で示す位置）まで上昇させることにより、トレイ４が昇降テーブル５２に支持された状態で、トレイ４上の基板の入れ替え作業を行うことができる。トレイ４は、耐熱ジャッキ５３により下面全体が支持されているため、入れ替え作業中のトレイ４の撓みを防止することができ、成膜後の基板の取り出しや新たな基板の搭載を確実に行うことができる。入れ替え作業の完了後は、上側支持体１０の支持ローラ１２を突出させて、昇降テーブル５２を下降させることにより、上記手順を繰り返すことができる。

本実施形態においては、上側支持体１０の支持ローラ１２だけでなく、下側支持体１１０の支持ローラ１１２も退避可能に構成されている。下側支持体１１０の支持ローラ１１２の退避は、例えば、不良やトラブルの発生等によりトレイ４の払い出しを行うため、成膜装置２からの受け取り位置よりも下方に位置する払い出し位置までトレイ４を下降させるときに行うことができる。

基板入替装置２００は、トレイ４上に搭載されている成膜後の基板を、一列毎に未処理の基板と入れ替える。この手順を図６に示す概略平面図に基づき説明する。

昇降搬送装置１においては、成膜装置２から受け取ったトレイ４を昇降装置５０により上昇させることで、図６（ａ）に示すように、トレイ４上には、成膜後の基板６ｂが、成膜装置２への搬送方向と水平直交方向に列をなすように、マトリクス状に配置されている。一方、搬入コンベア７０および搬出コンベア７２は、搬送体２１０の長手方向（基板保持体２１３の列方向）と同方向に基板を搬送するように設置されており、搬入コンベア７０上に成膜前の基板６ａが一列に配置されている。各基板保持体２１３は、図４（ｂ）に示すように、保持部駆動装置３４０の作動により接触保持部３２０に対して非接触保持部３１０を相対的に下降させた状態に維持され、非接触保持部３１０によって基板を保持可能となっている。各基板保持体２１３は、非接触保持部３１０からエアを噴出しながら、水平駆動装置２３０および垂直駆動装置２１４の作動により成膜後の基板６ｂの直上近傍位置まで搬送されることにより、基板６ｂが非接触保持部３１０との間に生じる負圧により保持される。

次に、各基板保持体２１３は、水平駆動装置２３０および垂直駆動装置２１４の作動により、図６（ｂ）に示す搬出コンベア７２の搬出位置Ｐまで移動する。成膜後の基板６ｂは、非接触保持部３１０により非接触で保持されるため搬送中に水平方向の若干の位置ずれや回転を生じる場合があるが、搬出コンベア７２上における基板６ｂの位置や向き（姿勢）のずれに対する許容度は高いため、非接触保持部３１０のエア噴射の停止により、基板６ｂを搬出コンベア７２に確実に搭載することができる。

ついで、各基板保持体２１３は、水平駆動装置２３０および垂直駆動装置２１４の作動により、図６（ｃ）に示す搬入コンベア７０の搬入位置Ｑまで移動する。また、各基板保持体２１３は、これと同時に、図４（ａ）に示すように、保持部駆動装置３４０の作動により接触保持部３２０に対して非接触保持部３１０を相対的に上昇させ、接触保持部３２０によって基板を保持可能な状態にする。各基板保持体２１３は、接触保持部３２０によりエアを吸引しながら、水平駆動装置２３０および垂直駆動装置２１４の作動により未処理の基板６ａの直上近傍位置まで搬送されることにより、各吸着部３２１ａが基板６ａの上面に当接し、基板６ａが接触保持部３２０に吸着して接触保持される。各吸着部３２１ａが接触する基板６ａは未処理の常温基板であるため、各吸着部３２１ａには熱劣化の問題が生じるおそれがなく、吸着性能を長期間良好に維持することができる。

そして、各基板保持体２１３は、水平駆動装置２３０および垂直駆動装置２１４の作動により、図６（ｄ）に示すように、先ほどの成膜後の基板６ｂの搬出によるトレイ４上の空きスペースの直上に移動する。各基板保持体２１３は、未処理の基板６ａを接触状態で保持していることから、搬送中における基板の位置や向きの変化を生じるおそれがない。このため、接触保持部３２０のエア吸引を停止することにより、未処理の基板６ａを、トレイ４上で他の基板６ａ，６ｂと重なったりトレイ４からはみ出すおそれがなく、空きスペースに正確に搭載することができる。

この後、各基板保持体２１３は、図６（ｅ）に示すように、トレイ４上の成膜後の基板６ｂの二列目まで移動すると共に、接触保持部３２０に対して非接触保持部３１０を相対的に下降させ、成膜後の基板６ｂを非接触保持部３１０により非接触保持して上記の手順を繰り返す。こうして、トレイ上４の全ての成膜済み基板６ｂを、成膜前の未処理基板６ａと入れ替えることができる。

以上のように、本実施形態の基板入替装置２００によれば、接触保持部３２０に対して非接触保持部３１０を相対的に上下動させる保持部駆動装置３４０を備えることにより、非接触保持部３１０または接触保持部３２０のいずれかを選択して基板を保持できる。このため、成膜後の基板６ｂの保持には非接触保持部３１０を使用することで、接触保持による耐熱性の問題を生じることなく噴出エアで基板６を冷却しながら搬出位置まで確実に搬送できる。一方、成膜前の基板６ａの保持には接触保持部３２０を使用することで、トレイ４上の正確な位置に基板６ａを搭載することができる。したがって、トレイ４上の基板６ｂと未処理の基板６ａとの入れ替えを容易且つ正確に行うことができる。また、トレイ４上に搭載可能な最大量の基板６ａを搭載することができるので、成膜装置２による成膜効率を高めることができる。

以上、本発明の一実施形態について詳述したが、本発明の具体的な態様は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態においては、昇降搬送装置を成膜装置との間における投入および受け取りに使用しているが、本発明の昇降搬送装置は、このような用途に限定されるものではなく、例えば、キュア炉や乾燥炉など、入口および出口の高さ位置が異なる各種処理装置に適用可能である。本実施形態の基板入替装置は、処理済みの高温の基板を未処理の基板と入れ替えるのに特に適しているが、液剤の塗布など接触保持が困難な処理済み基板を未処理の基板と入れ替えて処理装置に投入する各種用途にも適用可能である。

１昇降搬送装置
４トレイ
２００基板入替装置
２１０搬送体
２１１基体
２１２昇降体
２１３基板保持体
２１４垂直駆動装置
２２０ガイドレール
２３０水平駆動装置
３１０非接触保持部
３２０接触保持部
３３０支持体
３４０保持部駆動手段

Claims

トレイ上の処理済みの基板を搬出位置に搬送すると共に、搬入位置にある未処理の基板をトレイ上に搬送することにより、基板の入れ替えを行う基板入替装置であって、
基板を保持して搬送する基板保持体を備えており、
前記基板保持体は、
基板の上面に圧縮気体を噴出してベルヌーイの原理により基板を非接触で保持する非接触保持部と、
基板の上面に当接して基板を吸着する接触保持部と、
前記非接触保持部および接触保持部を支持する支持体と、
前記非接触保持部または接触保持部のいずれか一方で基板を保持できるように、前記接触保持部に対して前記非接触保持部を相対的に上下動させる保持部駆動手段とを備える基板入替装置。
前記接触保持部は、前記非接触保持部の周囲に配置された複数の吸着部を備える請求項１に記載の基板入替装置。
前記基板保持体は、前記接触保持部に対して前記非接触保持部が相対的に下降した状態で、トレイ上の処理済みの基板を前記非接触保持部により搬送した後、前記接触保持部に対して前記非接触保持部が相対的に上昇した状態で、未処理の基板を前記接触保持部により搬送するように作動制御される請求項１または２に記載の基板入替装置。