JP4454585B2 - Ｉｃチップ内蔵テープを用いたｉｃチップ内蔵シート - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣチップ内蔵テープを用いたＩＣチップ内蔵シートに関する。
本願は、２００３年１２月１０日に出願された日本国特許出願第２００３−４１１７６２号及び２００４年９月１４日に出願された日本国特許出願第２００４−２６７１６１号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。

近年、複写機技術の進歩によって有価証券類の偽造が容易となり、大きな社会問題となっているため、紙幣、商品券、小切手、株券、パスポート、身分証明書、カード等は不正に変造、偽造できないように、各種の偽造防止対策が施されている。

偽造防止対策としては、紙層間に「スレッド」と称する糸状物（テープ）を抄き込んだ、いわゆる「スレッド入り紙」と称する偽造防止用紙が開発されている（特許文献１〜４）。スレッド入り紙は、スレッドを抄き込む高度の技術を要するため、偽造防止手段として適しており、各国で紙幣や商品券などにも多く使用されている。

また、スレッド入り紙の偽造防止効果をより一層高めるために、すき入れを施したり、スレッドの表面に金属蒸着層からなるマイクロ文字やマイクロ画像を形成したりする技術も提案されている（特許文献５）。

最近では、偽造防止効果をさらに高めるために、細幅のフィルムの片面にＩＣチップを接着したスレッドを、紙やプラスチックシートのごときシート状物に挿入する方法も提案されている（特許文献６）
特開昭４８−７５８０８公報 特開昭５０−８８３７７号公報 特開昭５１−１３０３０８号公報 特開平１０−２９２２９７号公報 特開平１０−２１９５９７号公報 特開２００２−３１９００６号公報

上記特許文献６に開示されているようなＩＣチップを接着したスレッドを用いた偽造防止用紙は、単にスレッドを用いた偽造防止用紙に比べてより優れた偽造防止機能を発揮する。しかし、その構造上、以下のような問題を生じる恐れがある。

（１）スレッドのＩＣチップを接着した部分が凸部となるため、外力によりＩＣチップがはがれやすい。特に、抄紙工程（ワイヤー、プレス、ドライヤー、カレンダー）での機械的外力・熱等がかかる箇所で、ＩＣチップがスレッドから剥離し脱落する可能性があるが、このような脱落が生じた場合は、抄紙工程で脱落したことを検知することは難しいため、抄紙後に偽造防止券として印刷した後に一枚でもＩＣチップの脱落品が確認されると、ナンバリング（偽造防止券に付与される番号）印刷で刷り直さなければならないと言う問題が発生する。また、流通時や使用時において、ＩＣチップが脱落する可能性もある。

（２）スレッドのＩＣチップを接着した部分が凸部となるため、カレンダーなどの外力でＩＣチップ自体が損傷し、回路・機能が損なわれる可能性がある。
ＩＣチップにかかる外力を低減するために、紙のスレッドを挿入する部分に溝を設ける構成も考えられる。しかし、この場合も、ＩＣチップが接着された部分は、フィルムだけの部分よりも厚いために盛り上がり部分となる。そのため、外力の集中を避ける効果には限界がある。

（３）テープ及びＩＣチップ部分は２５〜１００μｍの厚さを有するため紙層中に挿入した場合、挿入部の厚さが大きくなり
i. 紙ハゼが発生する。
ii. シワが発生する。
iii. 艶汚れが発生する。
（４）挿入部の紙の厚薄部分による凸凹で適さない印刷方式がある。

本発明は、ＩＣチップが機械的外力を受けにくく、ＩＣチップの脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シート、及びこのＩＣチップ内蔵シートに用いられるＩＣチップ内蔵テープを提供することを課題とするものである。

本発明は、ＩＣチップ内蔵テープが多層抄き紙のシート状物の内部に挿入され、少なくともＩＣチップ内蔵テープの挿入位置に対応する中層の部分を連続的又は非連続的にシート原料を付着せずに抄造したＩＣチップ内蔵シートであって、前記ＩＣチップ内蔵テープは、第１基材及び第２基材が貼り合わせられたテープ本体、及びＩＣチップを供え、前記第１基材及び第２基材の一方は紙であり、他方はプラスチックフィルムであり、前記第２基材には、貫通状態の開口が設けられ、前記ＩＣチップは、前記貫通状態の開口に挿入されることにより、全部が、テープ本体に非露出状態で埋設されていることを特徴とするＩＣチップ内蔵シートである。

本発明によれば、ＩＣチップの全部がテープ本体に埋設されているので、機械的外力を受けにくい。したがって、本発明によれば、ＩＣチップの脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シートを得ることができる。

本発明によれば、ＩＣチップの脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シートとすることができる。そのため、偽造防止券として使用する場合、ＩＣチップの脱落品が発生してナンバリング（偽造防止券に付与される番号）印刷で刷り直さなければならないという事態を招くこともない。また、少なくともＩＣチップ内蔵テープの挿入位置に対応する中層の部分を連続的又は非連続的にシート原料を付着せずに抄造するので、
i テープ及びチップ部分の紙の厚薄が無くなり、紙はぜ、シワ、艶汚れのない紙ができる。
ii. 部分的な外圧によるＩＣチップの損傷を防止できる。
iii. すべての印刷方式で印刷できる。

本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第１実施形態の概略構成を示す平面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第１実施形態の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第２実施形態の概略構成を示す平面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第２実施形態の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第３実施形態の概略構成を示す平面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第３実施形態の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の概略構成を示す平面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の変形例の概略構成を示す平面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の変形例の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の他の変形例の概略構成を示す平面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の他の変形例の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態の概略構成を示す平面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第３実施形態の概略構成を示す断面図である。 本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第４実施形態の概略構成を示す断面図である。

符号の説明

１…ＩＣチップ内蔵テープ、２…シート状物、３…すき入れ文字、１０…ＩＣチップ、２０…テープ本体、２１…第１基材、２２…第２基材、２３…第３基材、３０…樹脂、

以下、図を用いて、本発明について詳細に説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、説明の便宜上、寸法比を実際のものと異なったものとし、特に、厚み方向を拡大して示してある。

＜ＩＣチップ内蔵テープ＞
（ＩＣチップ内蔵テープの第１実施形態）
図１、図２は、本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第１実施形態の概略構成図で、図１は平面図、図2は断面図である。
図１、図２に示すように、本実施形態のＩＣチップ内蔵テープは、複数のＩＣチップ１０とテープ本体２０と樹脂３０とから構成されており、各ＩＣチップ１０は樹脂３０を介してテープ本体２０に埋設されている。
テープ本体２０の幅に限定はないが、幅１〜５ｍｍとすることが好ましい。長さは、長ければ長いほど好ましいが、５００〜２００００ｍとすることができる。

テープ本体２０は、第１基材２１と、第２基材２２とを備えている。第１基材２１と第２基材２２とは、別体として貼り合わせられたものである。第２基材２２は、複数の貫通状態の開口２２ａを有しており、この部分に各ＩＣチップ１０が挿入されるようになっている。
樹脂３０は、ＩＣチップ１０の周面と第２基材２２との間に充填されている。なお、図示はしていないが、必要に応じて、ＩＣチップ１０の下面と第１基材２１との間にも、樹脂３０が充填されていてもよい。

本ＩＣチップ１０はＩＣ（集積回路）にアンテナが組み込まれたものである。ＩＣチップ１０はこれに電気エネルギーを与えることで、非接触認識方式により、メモリ内に記憶させた情報を読み出し、及び／又は書き込みできるようになっている。
ＩＣチップ１０は、できるだけ小さいものが好ましいが、通常一辺が５ｍｍ以下であれば使用可能であり、２ｍｍ以下であることが好ましい。厚みは最終製品のＩＣチップ内蔵シートの厚みより薄ければよい。例えば、一辺０．５ｍｍ、厚さ７０μｍの微細かつ薄型のものが使用可能となっている。

ＩＣチップ１０の製造方法は特に限定するものではないが、例えば、前記特許文献６に記載されている方法で製造することができる。
ＩＣチップ１０のアンテナは、コイル素子及びコンデンサ素子による共振回路を形成して、オンチップにてマイクロ波エネルギーと信号を得るアンテナであることが好ましい。
この場合、マイクロ波を利用するため時定数が小さく、たとえば、コイルのインダクタンスを２ナノへンリー、コンデンサを２ピコファラッドとすることなどによって、小さな部品回路によって共振回路を実現することが可能である。これによって、一辺が０．５ｍｍ以下の平面寸法の微小ＩＣチップ上にアンテナを配置することが可能となる。
アンテナを形成するコイル素子とコンデンサ素子は並列または直列に接続されて、微小ＩＣチップの中に実現される高周波受信回路に接続される。

第１基材２１と第２基材２２の材質は、一方を紙とし、他方をプラスチックフィルムとしたものである。これにより、ＩＣチップ内蔵テープとして紙等に漉き込むときに伸びが少ないため好ましい。

プラスチックフィルムの基材としては、絶縁性、機械的強度、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体、テレフタル酸／シクロヘキサンジメタノール／エチレングリコール共重合体、シクロヘキサンジメタノール／エチレングリコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンナフタレートの共押出フィルムなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレ−ト、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエ−テル、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアラミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルファイトなどのエンジニアリング樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、高衝撃ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、セロファン、セルローストリアセテート、セルロースダイアセテート、ニトロセルロースなどのセルロース系フィルム、などがある。

紙としては特に制限を受けることはないが、ＩＣチップ１０との通信を阻害する金属等が含まれた紙は不都合である。また、必要に応じて合成紙も使用することができる。

本実施形態のＩＣチップ内蔵テープでは、ＩＣチップ１０の全部がテープ本体２０に埋設されているので、機械的外力を受けにくい。また、ＩＣチップ１０の周面と第２基材２２との間に樹脂３０が充填されているので、ＩＣチップ１０がテープ本体２０に強固に固着される。したがって、本実施形態のＩＣチップ内蔵テープによれば、ＩＣチップ１０の脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シートを得ることができる。
また、本実施形態では、第２基材２２の厚みが、ＩＣチップ１０の厚みと同等である。
これにより、テープ本体２０の厚みを徒に厚くすることなく、ＩＣチップ１０全体をテープ本体２０に埋設することができる。

本実施形態のＩＣチップ内蔵テープの製造方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
（１）第２基材２２に複数の開口２２ａを形成する。次いで、第２基材２２の下面に第１基材２１を貼着する。次に第２基材２２の上面側から、各開口２２ａに、周面に樹脂３０を塗布したＩＣチップ１０を挿入する。
ここで、第２基材２２に開口２２ａを形成する具体的方法としては、金型等で穿孔する方法が挙げられる。

（ＩＣチップ内蔵テープの第２実施形態）
図３、図４は、本発明に係るＩＣチップ内蔵テープの第２実施形態の概略構成図で、図３は平面図、図４は断面図である。また、図３、図４において、図１、図2と同一の構成要素には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
本実施形態では、テープ本体２０が、順次積層された、第１基材２１と第２基材２２と第３基材２３とを備えている。第１実施形態と同様に、第１基材２１と第２基材２２とは、別体として貼り合わせられたものでも、同じ素材で一体的に構成されているものでもよい。

第２基材２２は、複数の貫通状態の開口２２ａを有しており、この部分に各ＩＣチップ１０が挿入されるようになっている。そして、開口２２ａの下面は第１基材２１により、開口２２ａの上面は第３基材２３により塞がれている。すなわち、ＩＣチップ１０は、第１基材２１と第３基材２３との間に挟まれて、非露出状態でテープ本体２０に埋設されている。
樹脂３０は、ＩＣチップ１０の周面と第２基材２２との間に充填されている。なお、図示はしていないが、必要に応じて、ＩＣチップ１０の下面と第１基材２１との間、ＩＣチップ１０の上面と第３基材２３との間にも、樹脂３０が充填されていてもよい。
本実施形態のＩＣチップ内蔵テープは、第１実施形態のＩＣチップ内蔵テープの上面に、第３基材２３を貼着することによって得ることができる。

（ＩＣチップ内蔵テープの第３実施形態（参考））
図５、図６は、ＩＣチップ内蔵テープの第３実施形態（参考）の概略構成図で、図５は平面図、図６は断面図である。図５、図６において、図１、図２と同一の構成要素には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
本実施形態では、樹脂３０が層をなさず、各ＩＣチップ１０は、テープ本体２０内に直接非露出状態で埋設されている。

本実施形態のＩＣチップ内蔵テープを製造する方法としては、たとえば、ポリビニルアルコール等の水溶性フィルムに、複数のＩＣチップ１０を固定し、これを２層の紙層間に抄き込む方法が挙げられる。この場合、水溶性フィルムは、抄造時に溶解して層として残らない。ただし、溶解した水溶性フィルムは、ＩＣチップ１０とテープ本体２０との接着性に寄与する。

（ＩＣチップ内蔵テープの他の実施形態）
上記各実施形態においては、いずれもＩＣチップ１０を複数有する構成として説明したが、ＩＣチップ内蔵テープ内に、ＩＣチップ１０が１つのみ内蔵されていてもよい。また、第１実施形態、第２実施形態では、樹脂３０を充填した構造としたが、第２実施形態の第３基材２３ように、ＩＣチップ１０の脱落防止が別の手段で図られていれば、樹脂３０は不用である。

＜ＩＣチップ内蔵シート＞
（ＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態）
図７、図８は、本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の概略構成図で、図７は平面図、図８は、図７のVIII−VIII’断面図である。また、図９、図１０は、第１実施形態の変形例を示す概略構成図で、図９は平面図、図１０は、図９のＡ−Ａ’断面図である。同様に、図１１、図１２は、第１実施形態の他の変形例を示す概略構成図で、図１１は平面図、図１２は、図１１のＢ−Ｂ’断面図である。
図７、図８に示すように、本実施形態のＩＣチップ内蔵シートは、本発明に係るＩＣチップ内蔵テープ１とシート状物２とから構成されており、ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２の内部に挿入されている。

シート状物２の材質は紙であり、抄紙工程においてＩＣチップ内蔵テープ１を挿入することができるので好ましい。
本実施形態のＩＣチップ内蔵シートを製造する方法としては、抄紙工程でＩＣチップ内蔵テープを挿入する一層抄き、又は多層抄きの方法、あるいは、複数の基材シートを貼合する方法が挙げられるが、本発明では多層抄きを採用する。

１層抄きの方法としては、例えば長網抄紙機のスライスから抄紙網に供給される紙料と共にＩＣチップ内蔵テープ１を繰り出して、抄紙網上に形成される紙層の内部にＩＣチップ内蔵テープ１を埋没させるように挿入する方法（特開昭５１−１３０３９号）や、長網抄紙機のフローボックスから流出する紙料へＩＣチップ内蔵テープ１の挿入装置を設置し、空気流でＩＣチップ内蔵テープ１と紙料を非接触状態としながらＩＣチップ内蔵テープ１を抄き込む方法（特開平２−１６９７９０号）が挙げられる。
多層抄きの方法としては、例えば多槽式円網抄紙機を用いて最外層の紙層と内層の紙層との少なくとも２層からなる抄合わせ紙を製造するに際して、各紙層を重ね合わせる直前でＩＣチップ内蔵テープ１を紙層間に挿入して抄き込む方法が採用できる。

この製造法において少なくともＩＣチップ内蔵テープの挿入位置に対応する中層の部分を連続的又は非連続的にシート原料を付着せずに抄造する。
より具体的には、内蔵するテープの巾に相当する中層にシート原料を付着させないことである。しかし、必ずしも内蔵するテープと同一である必要があるのではなく、狭広があってもよく、シートにおいて凸凹が発生しなければ良いが、願わくば内蔵テープ巾より若干広い方が万一内蔵テープが挿入時に蛇行しても良いので好ましい。
更に必ずしも連続的にシート原料を付着させない必要もなく、例えば数ミリ間隔でシート原料付着の有無を繰り返しても良い。

一層抄き、又は多層抄きの方法を用いる場合、紙層とＩＣチップ内蔵テープ１が強固に接着していないと、ＩＣチップ内蔵テープ１が何かに引っ張られて、紙層間から抜けてしまう恐れがある。このような問題の解決手段として、例えば、抄紙工程においてサイズプレス液に水溶性樹脂を使用したり、ＩＣチップ内蔵テープ１に予め熱可塑性樹脂や水溶性樹脂を塗工して紙層との接着強度を向上させたりする方法を採るのがよい。また、ＩＣチップ内蔵テープ１の基材としてフィルムと紙とを用いることにより、紙層との接着強度を向上させることができる。

次いで、複数の基材シートを貼合する方法により紙層間にＩＣチップ内蔵テープ１を挿入する方法について説明する。この場合、基材シートの材質に限定はなく、紙の他、プラスチックフィルム等も使用できる。
貼合のために使用する樹脂としては、水溶性樹脂、熱可塑性高分子からなる熱溶融性樹脂及び熱硬化性樹脂等が挙げられるが、貼合後に再剥離することが困難な硬化型タイプを使用することが望ましい。

接着力、取扱いの容易さ等の点で、エチレン樹脂、プロピレン樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体樹脂、ブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ニトリル系樹脂、ブタジエン系樹脂、ハロゲン化ゴム、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、ゼラチン、フェノール樹脂、尿素-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン-ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、珪素樹脂、アルキド樹脂、アリル樹脂、フラン樹脂あるいはこれらの樹脂を構成する単量体の共重合体等が好ましく使用し得る。

中でもポリエステル樹脂、低密度ポリエチレン、アタクティックポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−イソブチルアクリレート共重合体、酢酸ビニル−クロトン酸共重合体、酢酸ビニル−無水フタール酸共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、ナイロン−１２、テレフタル酸−１,３−ブタジオール系共重合体等が好ましく用いられる。かかる熱可塑性高分子からなる熱溶融性樹脂は単独あるいは２種以上を混合して使用することも勿論可能である、また硬化剤を併用することも可能である。

貼合させる具体的な方法としては、（ａ）いずれかの基材シート表面にＩＣチップ内蔵テープ１を配置し、接合する他の基材シート表面に樹脂を塗工し、これら基材シート同士を貼合させる方法、あるいは（ｂ）予め基材シート表面に樹脂層を設けておき、しかる後にＩＣチップ内蔵テープ１を配置した状態で他の基材シートと重ねて貼合する方法、更には、（ｃ）いずれかの基材シート表面にＩＣチップ内蔵テープ１を配置し、更にその上にフィルム状又は粉末状の樹脂を介在させ他の基材シートを重ね、しかる後、該フィルム状又は粉末を加熱溶融して基材シート同士を貼合させる方法等が挙げられる。貼合の安定性、作業能率等を考慮すると、上記（ｂ）の方法が最も好ましい。

また、フィルム状樹脂を用いる場合にはバキューム法、熱プライマー処理による低温ラミネート法等が採用され、粉末状接合剤を用いる場合には静電塗工、メッシュロール型散布法、溶射法、スプレー法、スクリーン印刷等が採用し得る。

（ＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態）
図１３、図１４は、本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態の概略構成図で、図１３は平面図、図１４は、図９のＸ−Ｘ’断面図である。
図１３、図１４に示すように、本実施形態のＩＣチップ内蔵シートは、本発明に係るＩＣチップ内蔵テープ１とシート状物２とから構成されており、ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２の内部に挿入されている。ただし、ＩＣチップ内蔵テープ１の一部は、シート状物２に設けられた窓空き部２ａにおいて、露出した状態とされている。本実施形態では、さらに、窓空き部２ａにすき入れ文字３が施されている。

本実施形態のＩＣチップ内蔵シートを製造する方法としては、抄紙網ワイヤー上の紙料懸濁液に、凹凸を有するガイドの凸部先端にＩＣチップ内蔵テープ１を通した溝を有するベルト機構を埋没する方法（特公平５−０８５６８０号）、長網抄紙機ワイヤー上の回転ドラム内に圧縮空気ノズルを内蔵させ、予め湿紙に挿入したＩＣチップ内蔵テープ１上のスラリーを圧縮空気で間欠的に吹き飛ばしてＩＣチップ内蔵テープ１を露出させる方法（特開平０６−２７２２００号）、凹凸状に加工した網を円網抄紙機の上網に使用し、ＩＣチップ内蔵テープ１を網表面の凹凸部に接触させながら挿入して窓開き部分にＩＣチップ内蔵テープ１を抄き込む方法（米国特許第４４６２８６６号）等が挙げられる。
さらに多槽式円網抄紙機を用いて最外層の紙層と内層の紙層との少なくとも２層からなる抄き合わせ紙を製造する際に、最外層の紙層（または内層の紙層）に間欠的に窓開き部を形成し、これを窓開き部のない内層の紙層（または最外層の紙層）と重ね合わせる直前でＩＣチップ内蔵テープ１を紙層間に挿入し、窓開き部からＩＣチップ内蔵テープ１が露出するようにする方法も採用できる。

（ＩＣチップ内蔵シートの第３、第４実施形態）
図１５、図１６は、本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第３実施形態、及び第４実施系の概略構成を示す断面図である。
図１５、図１６に示すように、これらの実施形態のＩＣチップ内蔵シートも、各々本発明に係るＩＣチップ内蔵テープ１とシート状物２とから構成されている。
図１５に示す第３実施形態では、ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２に設けられた溝に貼着されている。一方、図１６に示す第４実施形態では、ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２の表面に貼着されている。
第３実施形態は、溝によりＩＣチップ内蔵テープ１を機械的外力から保護できるので、第４実施形態よりも好ましい。なお、溝の深さは、ＩＣチップ、ＩＣチップ内蔵テープ１、シート状物２の厚みや材質によって適時変更することができるが、およそＩＣチップの厚みの０．５〜２倍が好ましい。

第３実施形態のＩＣチップ内蔵シートを製造する方法としては、ＩＣチップ内蔵テープ１が挿入される部分の紙層だけ薄くして、ＩＣチップ内蔵テープ１を挿入するための溝を形成しておくことが有効である。
具体的には、公知のすき入れの技術を使用することができる。例えば、円網シリンダーの上網に針金、金属、樹脂、紙等をハンダ付けしたり樹脂で貼り付けたりする方法、網に塗料や樹脂を塗布して網目を塞ぐ方法、抄紙網自体に直接凹凸をつける方法、網に感光性樹脂を利用して型を取り付ける方法、湿紙の状態で、溝を形成したい部分に圧縮空気を吹きかける方法、湿紙の状態で、溝を形成したい部分を擦過ロールにより擦過する方法等が挙げられる。

以下に実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

（ＩＣチップ内蔵テープの作成）
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを２．５ｍｍ幅にスリットし、長さ５００ｍのテープ本体を作成した。次に、金型を用いたプレス加工によって、スリットしたＰＥＴフィルムに縦横各０．６ｍｍの貫通孔を設けた。次に、貫通孔を設けたＰＥＴフィルムの一方の面（裏面）に、電気化学工業社製カバーテープ（商品名：デンカサーモフィルムＡＬＳ）を貼着し、前記貫通孔部分を凹部とした。
そして、ＰＥＴフィルムのカバーテープを貼着した面と反対の面（表面）から、一辺が０．５ｍｍ、厚さ約７０μｍの微小ＩＣチップを、前記凹部に挿入した後、表面に、裏面と同じカバーテープを貼着した。これにより、微小ＩＣチップ全体がテープ本体に非露出状体で埋設されたＩＣチップ内蔵テープを作成した。

（ＩＣチップ内蔵シートの製造１）
二槽のシリンダーバットを備えた円網抄紙機により、抄紙速度５０ｍ／分で２層抄き合わせでＩＣチップ内蔵シートを製造した。この際、第１層目（乾燥重量で５１ｇ/ｍ^２の紙）と第２層目（乾燥重量で５１ｇ/ｍ^２の紙）との間に上記のＩＣチップ内蔵テープを挿入し、ＩＣチップ内蔵シートを製造した。

（ＩＣチップ内蔵シートの製造２）
円網３層抄紙機により、抄速５０ｍ/分で３層抄合わせでＩＣチップ入りテープ（最大部分厚さ７０μｍ）を挿入しＩＣチップ内蔵シートを製造した。この時、第１層目（乾燥重量２５ｇ/ｍ^２）と第２層目（乾燥重量５５ｇ/ｍ^２）は通常の方法で抄合わせ、第３層目（乾燥重量２５ｇ/ｍ^２）を抄合わせる際にＩＣチップ入りテープを挿入した。
第２層目シリンダーにはテープ挿入位置に１０ｍｍ幅の原料が未付着部分を構成させるためシリンダー一周に幅１０ｍｍの帯状連続マークを貼った。これにより、１０ｍｍ幅ではシート原料が付着せずテープ部分の盛り上がりの無いＩＣチップ内蔵シートを製造した。

（ＩＣチップ内蔵シートの製造３）
円網３層抄紙機により、抄速５０ｍ/分で３層抄合わせでＩＣチップ入りテープ（最大部分厚さ７０μｍ）を挿入しＩＣチップ内蔵シートを製造した。この時、第１層目（乾燥重量２５ｇ/ｍ^２）と第２層目（乾燥重量５５ｇ/ｍ^２）は通常の方法で抄合わせ、第３層目（乾燥重量２５ｇ/ｍ^２）を抄合わせる際にＩＣチップ入りテープを挿入した。
第２層目シリンダーにはテープ挿入位置に１０ｍｍ幅の原料が未付着部分を構成させるためシリンダー一周に２ミリピッチで幅１０ｍｍのマークを貼った。これにより、１０ｍｍ幅で２ｍｍピッチでシート原料が付着せずテープ部分の盛り上がりの無いＩＣチップ内蔵シートを製造した。

（ＩＣチップ内蔵シートの製造４）
４層のシリンダーバットを備えた円網抄紙機により、抄紙速度５０ｍ/分で４層抄合わせでＩＣチップ内蔵シートを製造した。この時、第１層目と第２層目（乾燥重量各５１ｇ/ｍ^２の紙）は通常の方法で抄合わせ、第３層目（乾燥重量５１ｇ/ｍ^２の紙）を抄き合わせる際に、実施例１と同じＩＣチップ内蔵テープを挿入した。
なお、第３層目のシリンダーにはテープ挿入位置に１０ｍｍ幅の原料が未付着部分を構成させるためシリンダー一周に幅１０ｍｍの帯状連続マークを貼った。第４層目シリンダーには、ＩＣチップ内蔵テープが挿入された位置に所定間隔で１０ｍｍ角の透かし窓が形成されるように、シリンダー表面にマークを貼って抄合わせた。これにより１０ｍｍ幅ではシート原料が付着せず、紙層内に挿入されたＩＣチップ内蔵テープを所定間隔で紙表面から見ることができるテープ部分の盛り上がりの無いＩＣチップ内蔵シートを製造した。

３層のシリンダーバットを備えた円網抄紙機により、抄紙速度５０ｍ／分で３層抄合せでＩＣチップ内蔵紙を製造した。この際、第１層目と第２層目（乾燥重量各５１ｇ/ｍ^２の紙）は、通常の方法で抄合せ、第３層目（乾燥重量５１ｇ/ｍ^２の紙）を抄き合わせる際に、実施例１と同じＩＣチップ内蔵テープを挿入した。
第３層目シリンダーには、ＩＣチップ内蔵テープが挿入された位置に、所定間隔で１０ｍｍ角の透かし窓が形成されるように、シリンダー表面にマークを貼って抄合せた。これにより、紙層内に挿入されたＩＣチップ内蔵テープを、所定間隔で、紙表面から見ることができるＩＣチップ内蔵シートを製造した。

坪量５１ｇ／ｍ^２の紙にエチレン−酢酸ビニル共重合体接合剤（商品名「サイビノールＤＢＡ１０７」サイデン化学製）をロールコーターでコート量１０ｇ／ｍ^２となるように塗布し、この接合剤面に坪量５１ｇ／ｍ^２の紙を貼合させる際に、両紙間に実施例１で使用したＩＣチップ内蔵テープを挿入しＩＣチップ内蔵シートを製造した。

（ＩＣチップ内蔵テープの作成）
表層用、中層用、裏層用の３種類のパルプを用意した。表層用としては、ＮＢＫＰ３０％、ＬＢＫＰ７０％の配合で、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４００ｍＬのパルプを調製した。中層用としては、ＮＢＫＰ２０％、ＬＢＫＰ２０％、上質古紙２０％、新聞古紙４０％の配合で、ＣＳＦ３５０ｍＬのパルプを調製した。裏層用としては、ＮＢＫＰ２５％、ＬＢＫＰ２５％、新聞古紙５０％の配合で、ＣＳＦ４００ｍＬのパルプを調製した。それぞれのパルプスラリーに、硫酸バンドを添加してｐＨ６．０に調整した。
以上の条件のパルプスラリーを、円網３層抄合わせ抄紙機を用いて、表層が１００ｇ／ｍ^２、中層が２００ｇ／ｍ^２、裏層が５０ｇ／ｍ^２の条件で抄き合わせ、厚さ３００μｍの３層紙を抄造した。
この３層紙を２．５ｍｍ幅にスリットし、長さ２０００ｍのテープ本体を作成した。次に、金型を用いたプレス加工によって、スリットした３層紙に縦横各０．６ｍｍの貫通孔を設けた。次に、貫通孔を設けた３層紙の一方の面（裏面）に、日本マタイ製ボトムカバーテープ（商品名：チップボトムテープＳＰタイプ）を貼着し、前記貫通孔部分を凹部とした。
そして、３層紙のカバーテープを貼着した面と反対の面（表面）から、一辺が０．５ｍｍ、厚さ約７０μｍの微小ＩＣチップを、前記凹部に挿入した後、表面に日東電工製トップカバーテープ（商品名：カバーテープＮｏ．３１８Ｈ−１４Ａ）を貼着した。これにより、微小ＩＣチップ全体がテープ本体に非露出状体で埋設されたＩＣチップ内蔵テープを作成した。

（ＩＣチップ内蔵シートの製造）
坪量１７５ｇ／ｍ^２の紙にエチレン−酢酸ビニル共重合体接合剤（商品名「サイビノールＤＢＡ１０７」サイデン化学製）をロールコーターでコート量１０ｇ／ｍ^２となるように塗布し、この接合剤面に坪量１７５ｇ／ｍ^２の紙を貼合させる際に、上記ＩＣチップ内蔵テープを挿入しＩＣチップ内蔵シートを製造した。

本発明のＩＣチップ内蔵テープ及びＩＣチップ内蔵シートは、紙幣、商品券、小切手、株券、パスポート、身分証明書、物流タグ類等に有効に利用できる。

Claims (1)

1. ＩＣチップ内蔵テープが多層抄き紙のシート状物の内部に挿入され、少なくともＩＣチップ内蔵テープの挿入位置に対応する中層の部分を連続的又は非連続的にシート原料を付着せずに抄造したＩＣチップ内蔵シートであって、
   前記ＩＣチップ内蔵テープは、第１基材及び第２基材が貼り合わせられたテープ本体、及びＩＣチップを供え、前記第１基材及び第２基材の一方は紙であり、他方はプラスチックフィルムであり、
   前記第２基材には、貫通状態の開口が設けられ、前記ＩＣチップは、前記貫通状態の開口に挿入されることにより、全部が、テープ本体に非露出状態で埋設されていることを特徴とするＩＣチップ内蔵シート。

Images