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JP4434510B2 - 絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置 - Google Patents

絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置 Download PDF

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JP4434510B2
JP4434510B2 JP2001076612A JP2001076612A JP4434510B2 JP 4434510 B2 JP4434510 B2 JP 4434510B2 JP 2001076612 A JP2001076612 A JP 2001076612A JP 2001076612 A JP2001076612 A JP 2001076612A JP 4434510 B2 JP4434510 B2 JP 4434510B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁ゲート型半導体素子の故障を検出する方法および装置に係り、特に素子の故障を速やかに検出できるようにした絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、絶縁型ゲートの半導体素子として、MOS−FET、IGBT、IEGT(Injection Enhanced Gate Transistor)等が知られている。
【0003】
この種の素子は、絶縁ゲート型半導体素子と呼ばれ、電圧駆動型でゲート容量のキャパシタンスを充電・放電する電流がオン/オフ切替え時に瞬間的に流れるが、定常時にはゲート電流は流れない。
【0004】
従って、ゲートパワーを非常に小さくすることができ、またMOS構造特有の高速動作が可能なことから、多方面で使用されてきている。
【0005】
通常、IGBT、IEGT等の絶縁ゲート型半導体素子の駆動は、トランジスタ等のスイッチング素子により、ゲート抵抗を介してゲート−エミッタ間に正負の電圧を供給することで、素子のオン・オフ制御を行なうようにしている。
【0006】
これらの絶縁ゲート型半導体素子は、インバータ回路等のスイッチング素子として使用するが、何らかの異常によって素子の短絡故障が発生すると、他の健全な素子を破壊したり、電源系統が短絡して拡大破壊が拡がることがあることから、速やかに素子の故障を検知することが必要である。
【0007】
そして、従来から、絶縁ゲート型半導体素子の素子故障を検出する方法としては、絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧を検出する方法が知られている。
【0008】
図14は、この種の従来の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法を実現するための故障検出装置の構成例を示す回路図である。
【0009】
図14において、10は絶縁ゲート型半導体素子、11は絶縁ゲート型半導体素子10のゲートに一端が接続されたゲート抵抗、12,13は互いに直列接続され、かつ当該接続点にゲート抵抗11の他端が接続されたゲートドライブ用のトランジスタ、14P,14Nは互いに直列接続され、かつトランジスタ12,13の直列回路に並列接続された電源、15でゲート指令信号であるオン、オフ指令信号16を受けてトランジスタ12,13に信号を与える増幅器である。
【0010】
一方、17は電圧比較器であり、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧と検出電圧18とを比較して、ゲート電圧が検出電圧18以上になれば出力「1」を発生する。
【0011】
19は不一致検出回路であり、電圧比較器17からの出力信号とオン、オフ指令信号16の出力とを比較して、一定時間以上両者の不一致が継続すれば素子故障と判定する。
【0012】
すなわち、絶縁ゲート型半導体素子10が正常状態では、オン、オフ指令信号16はオフ信号状態で「0」を出力し、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧は、電源電圧14Nの電圧(−15V)になっている。
【0013】
例えば、検出電圧18を−5Vに設定すれば、電圧比較器17からの出力は「0」信号を出力し、不一致検出回路19は、オン、オフ指令信号16の出力と電圧比較器17からの出力とが一致しているとみなす。
【0014】
一方、何らかの理由で、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エミッタ間が短絡故障している場合には、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧は0Vとなり、電圧比較器17からの出力は「1」となり、不一致検出回路19は両者の信号の不一致を検出して、絶縁ゲート型半導体素子10の素子故障を判別する。
【0015】
オン、オフ指令信号16がオン信号「1」を出力した場合には、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧は電源電圧14Pの電位となり、電圧比較器17からの出力は「1」で、不一致検出回路19は両者の信号が一致していると見なす。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法においては、次のような問題点がある。
【0017】
すなわち、絶縁ゲート型半導体素子10では、増幅器15の遅れ時間や素子のゲート−エミッタ間のキャパシタンス等によって、ゲート電圧波形がなまり、オン、オフ指令信号16の出力信号に対して、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧検出の遅れが大きくなることである。
【0018】
図15は、この場合の様子を示す図であり、同図(a)はオン、オフ指令信号16の出力信号、同図(b)は絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧波形、同図(c)は電圧比較器17からの出力信号、同図(d)は不一致検出回路19の検出結果を示している。
【0019】
ここで、不一致検出回路19からの出力は、絶縁ゲート型半導体素子10が正常な状態でも不一致検出するが、これは絶縁ゲート型半導体素子3の素子故障検出方法の遅れや絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧波形の遅れによるものである。
【0020】
このため、不一致検出回路19では、あらかじめこれらの遅れ時間を考慮して、オン、オフ指令信号16の信号変化点からこの遅れ時間をマスクするなどしているが、この分素子故障検出時間が遅れることになる。
【0021】
このことは、本来素子の異常を速やかに検出して、次の保護動作に結びつけるという機能喪失あるいは拡大被害につながるという問題がある。
【0022】
本発明の目的は、素子の故障を速やかに検出することが可能な絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置を提供することにある。
【0023】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項1に対応する発明では、ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法において、絶縁ゲート型半導体素子のゲート電流を検出し、当該ゲート電流の立ち上がり信号からオン相当の時間を求め、当該時間をゲート指令信号と比較して両者の不一致を検出することで、素子の故障を検出するようにしている。
【0024】
請求項2に対応する発明では、ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置において、絶縁ゲート型半導体素子の正負ゲート電流を整流して1方向化した電圧を得る整流手段と、整流手段により1方向化された電圧を所定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手段と、比較手段からの比較出力を波形整形する波形整形手段と、波形整形手段により波形整形された信号とオン、オフ指令信号との不一致検出を行なうことで、素子の故障を検出する不一致検出手段とを備えている。
【0027】
請求項に対応する発明では、ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置において、絶縁ゲート型半導体素子の正負ゲート電流を整流して1方向化した電圧を得る整流手段と、整流手段により1方向化された電圧を所定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手段と、比較手段からの比較出力のパルス幅が所定値を超えたことで、素子の故障を検出するパルス幅検出手段とを備えている。
【0029】
請求項に対応する発明では、ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法において、絶縁ゲート型半導体素子のゲート電流を検出し、オン、オフ指令信号の変化点に禁止帯を設け、当該禁止帯以外でゲート電流が流れたことを検出することで、素子の故障を検出するようにしている。
【0030】
請求項に対応する発明では、ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置において、絶縁ゲート型半導体素子の正負ゲート電流を整流して1方向化した電圧を得る整流手段と、整流手段により1方向化された電圧を所定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手段と、オン、オフ指令信号の信号変化時点から出力が所定時間「0」となる禁止帯発生手段と、比較手段からの比較出力と禁止帯発生手段からの出力との論理積(AND)出力により、素子の故障を検出する論理積手段とを備えている。
【0033】
請求項に対応する発明では、ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置において、絶縁ゲート型半導体素子のオフゲート電流を検出した信号を所定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手段と、比較手段からの比較出力のパルス幅が所定値を超えたことで、素子の故障を検出するパルス幅検出手段とを備えている。
【0035】
請求項に対応する発明では、ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法において、絶縁ゲート型半導体素子のオフ側のゲート電流を検出し、オン、オフ指令信号のオンからオフヘの変化点に禁止帯を設け、オン時および当該禁止帯以外でゲート電流が流れたことを検出することで、素子の故障を検出するようにしている。
【0036】
請求項に対応する発明では、ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置において、絶縁ゲート型半導体素子のオフゲート電流を検出した信号を所定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手段と、オン、オフ指令信号のオンからオフになる信号変化時点から出力が所定時間「0」となるワンショット手段と、比較手段からの比較出力とワンショット手段からの出力との論理積(AND)出力により、素子の故障を検出する論理積手段とを備えている。
【0038】
請求項に対応する発明では、ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法において、絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧と当該ゲート電圧を微分した信号とを加算し、当該加算信号をゲート指令信号と比較して両者の不一致を検出することで、素子の故障を検出するようにしている。
【0039】
請求項10に対応する発明では、ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置において、絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧を微分する微分手段と、微分手段からの微分信号と絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧とを加算した信号を所定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手段と、比較手段からの比較出力とオン、オフ指令信号との不一致検出を行なうことで、素子の故障を検出する不一致検出手段とを備えている。
【0041】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【0042】
(第1の実施の形態)
図1は、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法を実現するための故障検出装置の構成例を示す回路図であり、図14と同一部分には同一符号を付して適宜その説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0043】
すなわち、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置は、図1に示すように、整流手段である単相ダイオードブリッジ20と、比較手段である電圧比較器17と、波形整形手段である2進カウンタ22と、不一致検出回路19とから構成している。
【0044】
単相ダイオードブリッジ20は、絶縁ゲート型半導体素子10の正負ゲート電流を整流して1方向化した電圧を得る。
【0045】
電圧比較器17は、単相ダイオードブリッジ20により1方向化された電圧を、所定の検出電圧18設定値と比較し出力する。
【0046】
2進カウンタ22は、電圧比較器17からの比較出力を波形整形する。
【0047】
不一致検出回路19は、2進カウンタ22により波形整形された信号とオン、オフ指令信号16との不一致検出を行なうことで、素子の故障を検出して素子故障検出信号を出力する。
【0048】
次に、以上のように構成した本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置による故障検出方法について、図2および図3を用いて説明する。
【0049】
図1において、単相ダイオードブリッジ20では、絶縁ゲート型半導体素子10の正負ゲート電流を整流して1方向化した電圧を得、この電圧を、電圧比較器17で所定の検出電圧18設定値と比較する。
【0050】
そして、この電圧比較器17からの出力を2進カウンタ22で波形整形し、この波形整形された信号とオン、オフ指令信号16との不一致検出を、不一致検出回路19で検出して、素子の故障を検出する。
【0051】
図2のa)は、オン、オフ指令信号16の出力であり、このオン、オフ指令信号16を受けて、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧は、図2のb)に示すように変化する。
【0052】
図2のc)は、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電流を模擬的に示したものであり、ゲート抵抗11にも同じ電流が流れる。
【0053】
図2のd)は、ゲート抵抗11の両端電圧をダイオードブリッジ20で整流して得たゲート電流相当の電圧信号を、電圧比較器17で検出電圧18設定値と比較した出力信号を示し、図2のe)は、当該出力信号を2進カウンタ22を通した出力信号を示す。
【0054】
図2のf)は、図2のa)の信号と図2のe)の信号との不一致部を示したものであり、オン、オフ指令信号16の出力信号に対して、遅れ時間を大幅に短縮することができる。
【0055】
図3は、オフ時に絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エミッタ間が短絡した場合の各信号を示すものであり、a)〜f)は図2のa)〜f)と同じ信号を示している。
【0056】
図3において、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エミッタ間短絡が発生すると、b)のゲート電圧は0Vになり、c)のゲート電流は継続して流れる。
【0057】
その結果、f)に示す不一致検出信号は連続して出力されるので、素子故障を検出することができる。
【0058】
このようにして、本実施の形態では、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電流を検出することで、遅れ時間の短い素子故障検出を行なうことができる。
【0059】
上述したように、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置では、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電流を検出し、当該ゲート電流の立ち上がり信号からオン相当の時間を求め、当該時間をゲート指令信号16と比較して両者の不一致を検出することで、素子の故障を検出するようにしているので、素子の故障を速やかに検出することが可能となる。
【0060】
(第2の実施の形態)
図4は、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法を実現するための故障検出装置の構成例を示す回路図であり、図14と同一部分には同一符号を付して適宜その説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0061】
すなわち、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置は、図4に示すように、整流手段である単相ダイオードブリッジ20と、比較手段である電圧比較器17と、パルス幅検出回路23とから構成している。
【0062】
単相ダイオードブリッジ20は、絶縁ゲート型半導体素子10の正負ゲート電流を整流して1方向化した電圧を得る。
【0063】
電圧比較器17は、単相ダイオードブリッジ20により1方向化された電圧を、所定の検出電圧18設定値と比較し出力する。
【0064】
パルス幅検出回路23は、電圧比較器17からの比較出力のパルス幅が所定値(設定時間Td)を超えたことで、素子の故障を検出して素子故障検出信号を出力する。
【0065】
次に、以上のように構成した本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置による故障検出方法について、図5を用いて説明する。
【0066】
図4において、単相ダイオードブリッジ20では、絶縁ゲート型半導体素子10の正負ゲート電流を整流して1方向化した電圧を得、この電圧を、電圧比較器17で所定の検出電圧18設定値と比較する。
【0067】
そして、この電圧比較器17からの出力のパルス幅をパルス幅検出回路23で毛検出し、それが所定値(設定時間Td)を超えたことを検出して、素子の故障を検出する。
【0068】
図5のa)〜d)は、図2のa)〜d)と同じ信号であり、図5のe)は、パルス幅検出回路23内で設定した設定時間Tdとタイミングを示し、図5のf)は、パルス幅検出回路23の出力信号を示す。
【0069】
電圧比較器17からの出力信号のパルス幅が、所定の設定時間Tdよりも長くなると、素子故障を検出することができる。
【0070】
また、この設定時間Tdは、電流検出レベルを調整することにより、ゲート電圧検出に比較して、遅れ時間を短くすることができる。
【0071】
さらに、本実施の形態の場合には、オン中に絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エミッタ間が短絡故障したような場合でも、素子故障検出を行なうことができる。
【0072】
上述したように、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置では、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電流を検出し、当該ゲート電流の幅が所定時間以上であることを検出することで、素子の故障を検出するようにしているので、回路を簡略化できると共に、素子の故障を速やかに検出することが可能となる。
【0073】
(第3の実施の形態)
図6は、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法を実現するための故障検出装置の構成例を示す回路図であり、図14と同一部分には同一符号を付して適宜その説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0074】
すなわち、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置は、図6に示すように、整流手段である単相ダイオードブリッジ20と、比較手段である電圧比較器17と、禁止帯発生回路24と、論理積手段であるAND回路25とから構成している。
【0075】
単相ダイオードブリッジ20は、絶縁ゲート型半導体素子10の正負ゲート電流を整流して1方向化した電圧を得る。
【0076】
電圧比較器17は、単相ダイオードブリッジ20により1方向化された電圧を、所定の検出電圧18設定値と比較し出力する。
【0077】
禁止帯発生回路24は、オン、オフ指令信号16の信号変化時点(オン、オフ指令信号16の出力信号がオフからオンに、またオンからオフになる変化点)から出力が所定時間(例えば5μs〜15μs)だけ「0」となるように禁止時間帯を出力する。
【0078】
AND回路25は、電圧比較器17からの比較出力と禁止帯発生回路24からの出力との論理積(AND)出力により、素子の故障を検出して素子故障検出信号を出力する。
【0079】
すなわち、AND回路25は、禁止帯発生回路24からの出力が禁止時間帯では、素子故障を検出しないように電圧比較器17からの比較出力をブロックする。
【0080】
次に、以上のように構成した本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置による故障検出方法について、図7を用いて説明する。
【0081】
図6において、単相ダイオードブリッジ20では、絶縁ゲート型半導体素子10の正負ゲート電流を整流して1方向化した電圧を得、この電圧を、電圧比較器17で所定の検出電圧18設定値と比較する。
【0082】
禁止帯発生回路24では、オン、オフ指令信号16の出力信号がオフからオンに、またオンからオフになる変化点から、出力が所定時間(5μs〜15μs)だけ「0」となるように禁止時間帯を出力する。
【0083】
AND回路25では、禁止帯発生回路24からの出力が禁止時間帯では、素子故障を検出しないように電圧比較器17からの比較出力をブロックする。
【0084】
その結果、AND回路25の出力では、禁止時間帯以外で絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エミッタ間短絡が発生した場合には、遅れ時間がなく、素子故障検出信号を出力する。
【0085】
図7のe)は、禁止帯発生回路24の出力を示す。時間toで、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エミッタ間短絡が発生して、図7のb)に示すようにゲート−エミッタ間電圧が0Vになると、図7のc)に示すように時間toでゲート電流が流れ、高速に素子故障を検出することができる。
【0086】
このようにして、本実施の形態では、オフ時、オン時に絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エミッタ間短絡が発生した場合、極めて高速に素子故障検出を行なうことができる。
【0087】
上述したように、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置では、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電流を検出し、オン、オフ指令信号16の変化点に禁止帯を設け、当該禁止帯以外でゲート電流が流れたことを検出することで、素子の故障を検出するようにしているので、素子の故障を速やかに検出することが可能となる。
【0088】
(第4の実施の形態)
図8は、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法を実現するための故障検出装置の構成例を示す回路図であり、図14と同一部分には同一符号を付して適宜その説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0089】
すなわち、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置は、図8に示すように、電流検出手段である抵抗11aと、比較手段である電圧比較器17と、パルス幅検出回路23とから構成している。
【0090】
抵抗11aは、絶縁ゲート型半導体素子10のオフ側のゲート電流を検出する。
【0091】
電圧比較器17は、抵抗11aにより検出された信号を、所定の検出電圧18設定値と比較し出力する。
【0092】
パルス幅検出回路23は、電圧比較器17からの比較出力のパルス幅が所定値(設定時間Td)を超えたことで、素子の故障を検出して素子故障検出信号を出力する。
【0093】
次に、以上のように構成した本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置による故障検出方法について、図9を用いて説明する。
【0094】
図8において、抵抗11aでは、絶縁ゲート型半導体素子10のオフ側のゲート電流を検出し、この電流信号を、電圧比較器17で所定の検出電圧18設定値と比較する。
【0095】
そして、この電圧比較器17からの出力のパルス幅をパルス幅検出回路23で毛検出し、それが所定値(設定時間Td)を超えたことを検出して、素子の故障を検出する。
【0096】
図9のa)〜f)は、前記図5のa)〜f)と同じ信号を示すが、図9のd)に示すように電圧比較器17からの出力は、ゲート電流が負になる時にのみ出力する。
【0097】
その結果、オン中での絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エミッタ間短絡の検出はできないが、回路を簡略化することができ、電圧比較器17からの出力信号のパルス幅が所定の設定時間Tdよりも長くなると、素子故障検出を行なうことができる。
【0098】
また、この設定時間Tdは、電流検出レベルを調整することにより、ゲート電圧検出に比較して、遅れ時間を短くすることができる。
【0099】
上述したように、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置では、絶縁ゲート型半導体素子10のオフ側のゲート電流を検出し、当該ゲート電流の幅が所定時間以上であることを検出することで、素子の故障を検出するようにしているので、回路を簡略化できると共に、素子の故障を速やかに検出することが可能となる。
【0100】
(第5の実施の形態)
図10は、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法を実現するための故障検出装置の構成例を示す回路図であり、図14と同一部分には同一符号を付して適宜その説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0101】
すなわち、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置は、図10に示すように、電流検出手段である抵抗11aと、比較手段である電圧比較器17と、ワンショット回路26と、論理積手段であるAND回路25とから構成している。
【0102】
抵抗11aは、絶縁ゲート型半導体素子10のオフ側のゲート電流を検出する。
【0103】
電圧比較器17は、抵抗11aにより検出された信号を、所定の検出電圧18設定値と比較し出力する。
【0104】
ワンショット回路26は、オン、オフ指令信号16の出力信号がオンからオフになる信号変化時点から出力が所定時間(例えば5μs〜15μs)だけ「0」となるように禁止帯を出力(一定のパルス幅の信号を出力)する。
【0105】
AND回路25は、電圧比較器17からの比較出力とワンショット回路26からの出力との論理積(AND)出力により、素子の故障を検出して素子故障検出信号を出力する。
【0106】
すなわち、AND回路25は、ワンショット回路26からの出力が禁止帯では、素子故障を検出しないように電圧比較器17からの比較出力をブロックする。
【0107】
次に、以上のように構成した本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置による故障検出方法について、図11を用いて説明する。
【0108】
図10において、抵抗11aでは、絶縁ゲート型半導体素子10のオフ側のゲート電流を検出し、検出された信号を、電圧比較器17で所定の検出電圧18設定値と比較する。
【0109】
ワンショット回路26では、オン、オフ指令信号16の出力信号がオンからオフに変化した時に、一定のパルス幅を負論理出力でAND回路25に入力する。
【0110】
すなわち、ワンショット回路26からの出力パルスが、故障検出の禁止帯となる。
【0111】
AND回路25では、禁止帯発生回路24からの出力が禁止帯では、素子故障を検出しないように電圧比較器17からの比較出力をブロックする。
【0112】
その結果、AND回路25の出力では、禁止帯以外で絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エミッタ間短絡が発生した場合には、遅れ時間がなく、素子故障検出信号を出力する。
【0113】
図11のe)は、ワンショット回路26の出力を示す。時間toで、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エミッタ間短絡が発生して、図11のb)に示すようにゲート−エミッタ間電圧が0Vになると、図11のc)に示すように時間toでゲート電流が流れ、高速に素子故障を検出することができる。
【0114】
この場合にも、前述した第4の実施の形態の場合と同様に、オン中での絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エミッタ間短絡の検出はできないが、回路を簡略化することができ、禁止帯以外の区間では、ほとんど遅れ時間なく、素子故障検出を行なうことができる。
【0115】
上述したように、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置では、絶縁ゲート型半導体素子10のオフ側のゲート電流を検出し、オン、オフ指令信号16のオンからオフヘの変化点に禁止帯を設け、オン時および当該禁止帯以外でゲート電流が流れたことを検出することで、素子の故障を検出するようにしているので、回路を簡略化できると共に、素子の故障を速やかに検出することが可能となる。
【0116】
(第6の実施の形態)
図12は、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法を実現するための故障検出装置の構成例を示す回路図であり、図14と同一部分には同一符号を付して適宜その説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【0117】
すなわち、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置は、図12に示すように、抵抗21と、抵抗微分回路27と、抵抗28と、比較手段である電圧比較器17と、不一致検出回路19とから構成している。
【0118】
抵抗21は、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧を検出する。
微分回路27は、抵抗およびコンデンサを直列接続してなり、抵抗21により検出された絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧を微分する。
【0119】
抵抗28は、抵抗21に比較して十分小さい抵抗値を有しており、抵抗21により検出された絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧と、微分回路27からの微分電圧とを加算した電流信号を検出する。
電圧比較器17は、抵抗28により加算された電流信号を、所定の検出電圧18設定値と比較し出力する。
【0120】
不一致検出回路19は、電圧比較器17からの比較出力とオン、オフ指令信号16との不一致検出を行なうことで、素子の故障を検出して素子故障検出信号を出力する。
【0121】
次に、以上のように構成した本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置による故障検出方法について、図13を用いて説明する。
【0122】
図12において、抵抗21では、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧を検出し、この絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧と、このゲート電圧を微分回路27で微分した電圧とを加算した電流が、抵抗28に流れて検出する。
【0123】
そして、この検出信号を、電圧比較器17で検出電圧18設定値と比較する。
【0124】
この結果、抵抗28の両端電圧が検出電圧18設定値を上回ると、電圧比較器17からの比較出力信号は「1」となり、この信号とオン、オフ指令信号16の出力との不一致検出を、不一致検出回路19で検出して、素子の故障を検出する。
【0125】
図13は、この様子を示すものでする。
【0126】
図13のc)は、抵抗28の両端電圧を模擬的に示したもので、図13のb)に示すゲート電圧にその微分信号を加算した波形、図13のd)は、電圧比較器17からの出力を示し、図13のa)に示すオン、オフ指令信号16出力に対して若干遅れ時間があるが、ゲート電圧を微分した分だけ、遅れ時間が短縮される。
【0127】
不一致検出回路19では、この遅れ分は、図13のe)に示すようにあらかじめ禁止帯を設けて、素子故障検出をしないようにしている。
【0128】
時間toで、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート−エミッタ間で短絡故障が発生すると、電圧比較器17からの出力は直ちに立ち上がり、素子故障を検出することができる。
【0129】
上述したように、本実施の形態による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置では、絶縁ゲート型半導体素子10のゲート電圧と当該ゲート電圧を微分した信号とを加算し、当該加算信号をゲート指令信号16と比較して両者の不一致を検出することで、素子の故障を検出するようにしているので、遅れ時間を少なくして、素子の故障を速やかに検出することが可能となる。
【0130】
(その他の実施の形態)
尚、本発明は、上記各実施の形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で、種々に変形して実施することが可能である。
また、各実施の形態は可能な限り適宜組合わせて実施してもよく、その場合には組合わせた作用効果を得ることができる。
さらに、上記各実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合わせにより、種々の発明を抽出することができる。
例えば、実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題(の少なくとも一つ)が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果(の少なくとも一つ)が得られる場合には、この構成要件が削除された構成を発明として抽出することができる。
【0131】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法および故障検出装置によれば、素子の故障を速やかに検出することが可能となり、さらに回路を簡略化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置の第1の実施の形態を示す回路図。
【図2】同第1の実施の形態の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置における故障検出方法を説明するための図。
【図3】同第1の実施の形態の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置における故障検出方法を説明するための図。
【図4】本発明による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置の第2の実施の形態を示す回路図。
【図5】同第2の実施の形態の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置における故障検出方法を説明するための図。
【図6】本発明による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置の第3の実施の形態を示す回路図。
【図7】同第3の実施の形態の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置における故障検出方法を説明するための図。
【図8】本発明による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置の第4の実施の形態を示す回路図。
【図9】同第4の実施の形態の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置における故障検出方法を説明するための図。
【図10】本発明による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置の第5の実施の形態を示す回路図。
【図11】同第5の実施の形態の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置における故障検出方法を説明するための図。
【図12】本発明による絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置の第6の実施の形態を示す回路図。
【図13】同第7の実施の形態の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置における故障検出方法を説明するための図。
【図14】従来の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置の構成例を示す回路図。
【図15】同従来の絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置における故障検出方法を説明するための図。
【符号の説明】
10…絶縁ゲート型半導体素子
11…ゲート抵抗
11a,21,28…抵抗
12,13…トランジスタ
14P,14N…電源
15…増幅器
16…オン、オフ指令信号
17…電圧比較器
18…検出電圧
19…不一致検出回路
20…ダイオードブリッジ
22…2進カウンタ
23…パルス幅検出回路
24…禁止帯発生回路
25…論理積(AND)回路
26…ワンショット回路
27…微分回路。

Claims (10)

  1. ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法において、
    前記絶縁ゲート型半導体素子のゲート電流を検出し、当該ゲート電流の立ち上がり信号からオン相当の時間を求め、当該時間を前記ゲート指令信号と比較して両者の不一致を検出することで、素子の故障を検出するようにしたことを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法。
  2. ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置において、
    前記絶縁ゲート型半導体素子の正負ゲート電流を整流して1方向化した電圧を得る整流手段と、
    前記整流手段により1方向化された電圧を所定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手段と、
    前記比較手段からの比較出力を波形整形する波形整形手段と、
    前記波形整形手段により波形整形された信号と前記オン、オフ指令信号との不一致検出を行なうことで、素子の故障を検出する不一致検出手段と、
    を備えて成ることを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置。
  3. ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置において、
    前記絶縁ゲート型半導体素子の正負ゲート電流を整流して1方向化した電圧を得る整流手段と、
    前記整流手段により1方向化された電圧を所定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手段と、
    前記比較手段からの比較出力のパルス幅が所定値を超えたことで、素子の故障を検出するパルス幅検出手段と、
    を備えて成ることを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置。
  4. ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法において、
    前記絶縁ゲート型半導体素子のゲート電流を検出し、前記オン、オフ指令信号の変化点に禁止帯を設け、当該禁止帯以外で前記ゲート電流が流れたことを検出することで、素子の故障を検出するようにしたことを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法。
  5. ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置において、
    前記絶縁ゲート型半導体素子の正負ゲート電流を整流して1方向化した電圧を得る整流手段と、
    前記整流手段により1方向化された電圧を所定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手段と、
    前記オン、オフ指令信号の信号変化時点から出力が所定時間「0」となる禁止帯発生手段と、
    前記比較手段からの比較出力と前記禁止帯発生手段からの出力との論理積(AND)出力により、素子の故障を検出する論理積手段と、
    を備えて成ることを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置。
  6. ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置において、
    前記絶縁ゲート型半導体素子のオフゲート電流を検出した信号を所定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手段と、
    前記比較手段からの比較出力のパルス幅が所定値を超えたことで、素子の故障を検出するパルス幅検出手段と、
    を備えて成ることを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置。
  7. ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法において、
    前記絶縁ゲート型半導体素子のオフ側のゲート電流を検出し、前記オン、オフ指令信号のオンからオフヘの変化点に禁止帯を設け、オン時および当該禁止帯以外で前記ゲート電流が流れたことを検出することで、素子の故障を検出するようにしたことを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法。
  8. ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置において、
    前記絶縁ゲート型半導体素子のオフゲート電流を検出した信号を所定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手段と、
    前記オン、オフ指令信号のオンからオフになる信号変化時点から出力が所定時間「0」となるワンショット手段と、
    前記比較手段からの比較出力と前記ワンショット手段からの出力との論理積(AND)出力により、素子の故障を検出する論理積手段と、
    を備えて成ることを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置。
  9. ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法において、
    前記絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧と当該ゲート電圧を微分した信号とを加算し、当該加算信号を前記ゲート指令信号と比較して両者の不一致を検出することで、素子の故障を検出するようにしたことを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子の故障検出方法。
  10. ゲート指令信号であるオン、オフ指令信号により、ゲートに所定の第1の電圧のオン信号が印加されて所定時間だけ導通し、前記ゲートに所定の第2の電圧の信号が印加されて所定時間だけ不導通となる絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置において、
    前記絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧を微分する微分手段と、
    前記微分手段からの微分信号と前記絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧とを加算した信号を所定の検出電圧設定値と比較し出力する比較手段と、
    前記比較手段からの比較出力と前記オン、オフ指令信号との不一致検出を行なうことで、素子の故障を検出する不一致検出手段と、
    を備えて成ることを特徴とする絶縁ゲート型半導体素子の故障検出装置。
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