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JP4362296B2 - Work carry-in device and resin sealing device - Google Patents

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JP4362296B2
JP4362296B2 JP2003046955A JP2003046955A JP4362296B2 JP 4362296 B2 JP4362296 B2 JP 4362296B2 JP 2003046955 A JP2003046955 A JP 2003046955A JP 2003046955 A JP2003046955 A JP 2003046955A JP 4362296 B2 JP4362296 B2 JP 4362296B2
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JP
Japan
Prior art keywords
heat spreader
unit
workpiece
mold
resin
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP2003046955A
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Japanese (ja)
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JP2004259816A (en
Inventor
淳二 平野
茂幸 東福寺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
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Publication date
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する利用分野】
本発明は、樹脂封止に必要なワークを保持してプレス部へ搬入するワーク搬入装置及び樹脂封止装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
樹脂封止装置は、半導体チップが搭載された基板(リードフレーム、樹脂基板、フィルム基板など)や封止樹脂(固形樹脂、顆粒樹脂、液状樹脂、粉状樹脂など)のワークはローダーに保持されてモールド金型へ搬入され、樹脂封止後の成形品がアンローダーによりモールド金型より取り出されるようになっている。
【0003】
本件出願人が提案した樹脂封止装置の一例を挙げれば、装置の多機能化を図るべく、ワーク供給ユニット、プレス部を搭載した増設レールユニット、成形品収納ユニットがレール部どうしを接続したり切り離したりすることが自由にできるモジュールタイプに構成されている。ローダー及びアンローダーはレール部を共用して移動し、必要に応じて増設レールユニットを増設して使用できるようになっている。例えば、半導体チップで発生した熱をパッケージ部外へ逃すため、放熱板(ヒートスプレッダー)をモールド金型のキャビティ凹部へ搬入されて、基板と共に樹脂封止されることが行われている。この放熱板供給部を設けた増設レールユニットをプレス部の近傍に増設し、ローダーによりワークとは別途放熱板をプレス部へ搬入するようになっている(特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−300975号公報(図5)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
一般に樹脂封止装置において、例えばヒートスプレッダー等のように、特殊部品を供給する場合には、専用の供給ユニットを増設する必要があるが、モールド金型のローダーやアンローダーが進退動する正面側以外の側面側若しくは後面側へレイアウトする必要があり、装置レイアウトの変更や専用の駆動軸の設置など装置構成が複雑化する。
【0006】
また、特許文献1に示すモジュールタイプの樹脂封止装置では、増設レールユニットの追加が任意に行えるので、装置レイアウトの変更は比較的容易であるが、ローダーによりワーク(基板、封止樹脂)とは別途モールド金型へアクセスする必要があり、搬入部品が増えればモールド金型へのアクセス回数が増えて、1回の樹脂封止に要するサイクルタイムが遅延する。また、基板をプレヒートしてプレス部へ搬入しようとしても搬入時には途中で冷却してしまうおそれがあり、ローダーは基板と封止樹脂を同時に保持するため、プレヒートにより封止樹脂の硬化が進んでしまうおそれがあった。このため、基板はモールド金型でプレヒートしてから樹脂封止する必要があり、ランニングコストが増えるうえに、作業効率が低下する。
【0007】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、装置のレイアウト変更に容易に対応することができ、プレス部へのアクセスタイムを短縮して作業効率を改善したワーク搬入装置及び該ワーク搬入装置を用いて装置の改変や多機能化が容易であり生産性を向上できる樹脂封止装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
ワーク保持部にワークを保持したまま移動レール上からプレス部へワークを搬入するワーク搬入装置であって、搬入装置本体に前記ワーク保持部と同一方向でモールド金型へ進退して下型のキャビティ凹部にヒートスプレッダーを搬入するヒートスプレッダー搬送ユニットを一体に備え、前記ヒートスプレッダー搬送ユニットは、下型面に当接可能なストリッパープレートと、前記ヒートスプレッダーを吸着保持する吸着ノズル及び該吸着ノズルと前記キャビティ凹部を位置合わせする位置決めピンを吊下げ支持する吊下げ部と、を具備しており、前記吸着ノズルにヒートスプレッダーが吸着され当該吸着されたヒートスプレッダーより前記ストリッパープレートが上位置に保持されたまま前記ヒートスプレッダー搬送ユニットを先頭にして前記搬入装置本体を前記移動レール側より前記プレス部側へ進入させ、前記位置決めピンにより前記吸着ノズルが前記キャビティ凹部と位置合わせされた状態で前記ストリッパープレートを下型面に向けて移動させることで吸着が解除された前記ヒートスプレッダーを当該吸着ノズルから引き剥がして前記キャビティ凹部へ供給し、次いで前記下型へ移動した前記ワーク保持部からワークの搬入が連続して行なわれることを特徴とする。
また、前記吊下げ部には前記ヒートスプレッダーの搬入ミスを検出するミス検出ピンを備えたミス検出部が前記吸着ノズル間に吊下げ支持されており、前記ヒートスプレッダーが前記下型のキャビティ凹部へセットされた後、前記搬入装置本体が搬入方向へ所定ピッチ移動して前記ミス検出ピンを前記キャビティ凹部へ進入させた際の押し戻し動作によりセットミスが検出されることを特徴とする。
また、樹脂封止装置においては、上述したワーク搬入装置を用いてモールド金型に搬入されたワークをクランプして樹脂封止することを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。本実施の形態は、ワークを保持してプレス部へ搬入するワーク搬入装置としてのローダーと、プレス部より成形品を成形品取出部へ取り出すアンローダーとが移動レール部を共用して移動可能なモジュールタイプの樹脂封止装置を例示して説明する
図1はローダーの第1実施例を示す説明図、図2はローダーの第2実施例を示す説明図、図3はローダーの第3実施例を示す説明図、図4はローダーの第4実施例を示す説明図、図5はローダーの第5実施例を示す説明図、図6は樹脂封止装置の一例に係るレイアウト構成を示す平面図である。
【0010】
図6において、先ず樹脂封止装置の概略構成について説明する。樹脂封止装置はワーク供給ユニットAと成形品収納ユニットBとの間に増設レールユニットCを分離可能に備えている。ワーク供給ユニットA、成形品収納ユニットB及び増設レールユニットCのそれぞれが移動レール部と台座部を有しており、台座部には各種機能部を備えることが可能である。本実施例では増設レールユニットCにはプレス部及びヒートスプレッダー供給部が各々挿脱可能に設けられている。以下、各ユニットの構成について説明する。
【0011】
[ワーク供給ユニットA]
図1において、ワーク供給部1は、供給マガジン2に収納されたストリップ(リードフレーム、樹脂基板などに半導体チップが搭載されたもの)をフレームインデックス3へ載せた後、プレヒートレール4へ向きを揃えて送り出される。プレヒートレール4では、リードフレームがプレヒートされてローダー7に受け渡される。
樹脂タブレット供給部5は、樹脂タブレットを送り出すリニアフィーダから整列して送り出された樹脂タブレットをインデックステーブルで一時的に蓄えながらタブレットホルダー6へ装填し、該タブレットホルダー6を供給位置まで移動してローダー7に受け渡される。
【0012】
[成形品収納ユニットB]
図1において、成形品取出部9では、いずれかのプレス部よりアンローダー8により取出された成形品が下方に待機している移動テーブル10へ受け渡される。アンローダー8は、成形品を成形品取出部9に待機している移動テーブル10へ受け渡すと次の成形品の取出し動作に移行する。移動テーブル10は成形品を載置してディゲート部11へ搬送する。ディゲート部11は、移動テーブル10へ載置されて搬送された成形品を押えて冷却すると共にストリップをツイストすることによりゲートブレイクし不要樹脂を分離する。不要樹脂は図示しないスクラップボックスへ回収される。移動テーブル10は成形品のみを載置して成形品収納部12へ搬送する。成形品収納部12において、移動テーブル10に搬送された成形品を成形品ピックアップ13により一端保持する。そして、移動テーブル10が成形品取出部9へ向かって移動すると、下方に設けられた収納マガジン14へ必要に応じて旋回して向きを揃えて収納する。
【0013】
[増設レールユニットC]
増設レールユニットCは、ワーク供給ユニットAと成形品収納ユニットBとの間に挿脱可能に設けられている。増設レールユニットCは、ワーク供給ユニットAと成形品収納ユニットBとの間に増設されて、供給側移動レール部15と収納側移動レール部16との間を増設側移動レール部17により連結し、該増設側移動レール部17上をローダー7及びアンローダー8が各々共用して移動可能になっている(図1参照)。
【0014】
増設レールユニットCの増設側台座部18には、プレス部19やヒートスプレッダー供給部20などの様々な機能を有する機能部を搭載可能になっている。
増設レールユニットCは、ワーク供給ユニットAと成形品収納ユニットBとの間に移動レール部どうしが連続するように挿入された後、増設側台座部18と供給側台座部21との間、増設側台座部18と収納側台座部22との間、増設側台座部21どうしの間を各々ボルト締めして連結されている。尚、増設レールユニットCごと他の増設レールユニットCに変更することは可能であるが、各種機能部の大きさを考慮しておけば、該機能部だけの交換も可能である。
【0015】
また、成形品収納ユニットB及び増設レールユニットCには、移動レール部16、17に沿って吸引ダクト23が併設されている。この吸引ダクト23は、ローダー7又はアンローダー8の吸引ダクトに接続可能なダクト連結部24より接続可能に設けられている。ローダー7又はアンローダー8がプレス部19に進入する際に各吸引ダクトがダクト連結部24を介して吸引ダクト23に連結して、図示しない集塵機へ集塵するようになっている。
【0016】
プレス部19は本実施例では3箇所に並設されている。各プレス部19はモールド金型25及び該モールド金型25を型締め型開きする公知の型開閉機構及びモールド金型25のキャビティに樹脂圧を印加しながら封止樹脂を送り出す公知のトランスファ機構などが装備されている。各プレス部19は、増設側台座部18及び収納側台座部22に設けられており、必要に応じてモールド金型25の金型面を覆うリリースフィルムを張設するフィルムユニットが設けられていても良い。
【0017】
また、ヒートスプレッダー供給部20は、ワーク供給ユニットAとプレス部19を搭載した増設レールユニットCとの間に設けられている。ヒートスプレッダー供給部20は、増設側台座部18に設けられている。ヒートスプレッダー供給部20では、供給マガジン29内に積み重ねて収納されたヒートスプレッダーHSが供給ハンド(ピックアップハンド)26により取り出され、検査部27へ移送されてヒートスプレッダーHSの向きや重なりの検査が行われる。そして、ヒートスプレッダーHSは移動テーブル28により受渡し位置まで搬送されて、ローダー7へ受け渡される。
【0018】
ローダー7及びアンローダー8は移動レール部を共用して移動するようになっている。即ち、ローダー7は、プレヒートレール4でリードフレームを受け取って保持し、タブレットホルダー6より樹脂タブレットを受け取って保持し、更にはヒートスプレッダー供給部20よりヒートスプレッダーHSを受け取って各プレス部19へ一方向から進退移動して搬入するようになっている。また、樹脂封止後の成形品はモールド金型25より離型され、アンローダー8により成形品取出し部9へ搬出されるようになっている。
【0019】
[ローダーの構成]
ここでワーク搬入装置として用いられるローダー7の構成について説明する。図1は、ローダー7の第1実施例を示す。ローダー7は、樹脂封止に必要なワーク保持部31を備えた搬入装置本体32に、ワーク保持部31と同一方向でモールド金型25へ進退してアクセス可能な金型アクセスユニット(機能増設ユニット)33がワーク保持部31と一体に設けられている。ワーク保持部31は、基板(本実施例ではリードフレームL/F)Wと樹脂タブレットTとを保持可能になっている。ローダー7は、図示しないラック部に噛み合うピニオンギヤが回転することで、搬入装置本体32が金型アクセスユニット33を先頭にして、移動レール部側よりプレス部19側に進退移動するようになっている。また、金型アクセスユニット33としては、クリーニングユニット34が設けられている。クリーニングユニット34は、ワークを搬入するのに先立って金型面(下型面)をクリーニングする。尚、クリーニングユニット34を構成するブラシ、吸引ダクトを上側にも設けて上型面及び/又は下型面がクリーニングできるようになっていても良い。
【0020】
クリーニングユニット34は、上下動可能な可動吸引ノズル35と金型面をブラッシングするクリーニングブラシ36を備えている。可動吸引ノズル35は可動吸引ダクト37に接続されており、ゴムパッキン37aを介して搬入装置本体32の長手方向に設けられたローダー吸引ダクト38に接続されている。ローダー吸引ダクト38は、前述したダクト連結部24にて図示しない集塵機へ接続されるようになっている。尚、クリーニングブラシ36に換えて、ローラ間で粘着テープを繰出して巻き取る間に金型面に当接して塵埃を粘着するようにしても良い。クリーニングブラシ36は、搬入方向に対して可動吸引ダクト37より先に金型に進入するように配置されていた方がクリーニングブラシ36で金型より剥離した塵を吸引し易い。また、搬入方向に対して、先頭側よりクリーニングブラシ36、可動吸引ダクト37、粘着テープという順に配列されていても良い。
【0021】
図2はローダー7の第2実施例を示す。ワーク保持部31の構成は第1実施例と同様であり、金型アクセスユニット33の構成を中心に説明する。本実施例は金型アクセスユニット33として、位置決めセンサユニット39が設けられている。位置決めセンサユニット39は、金型面にセットされたワーク(基板W)との距離や位置ずれを検出する。センサ40を保持したセンサーヘッド41は上下動シリンダ42のシリンダロッド43に連繋して吊下げ支持されている。センサ40は反射型の光センサなどが用いられる。上下動シリンダ42は、センサ支持板44に取り付けられている。センサーへッド41にはガイドロッド45の下端が連繋しており、ガイドロッド45の上端はセンサ支持板44に設けられたガイドブッシュ46を挿通している。上下動シリンダ42を作動させると、センサヘッド41はガイドロッド45がガイドブッシュ46にガイドされて上下に移動してセンサ位置を変えられるようになっている。
【0022】
ワーク保持部31に保持された基板Wがモールド金型25へ搬入された後、ローダー7がモールド金型25より退避する際に、センサユニット39がモールド金型25に進入してセンサ40により基板Wのセットミスや位置ずれなどを検出するようになっている。尚、基板Wのセットミスや位置ずれを検出した場合に、位置を補正する機構を備えていても良い。
【0023】
図3はローダー7の第3実施例を示す。ワーク保持部31の構成は第1実施例と同様であり、金型アクセスユニット33の構成を中心に説明する。本実施例は金型アクセスユニット33として、撮像処理ユニット47が設けられている。撮像処理ユニット47は金型面にセットされたワーク(基板W)を撮像カメラ48により撮像して画像処理によりワークの欠損、位置ずれ、リード、ワイヤなどの曲がりなどの異常を検出する。撮像カメラ48には、ワークに光照射するリング照明49やレンズ50などが設けられている。尚、ワークの異常ではないが基板の反りが画像処理に影響を及ぼす場合には、撮像するのに先だって基板を押さえる押さえ機構を備えていても良い。
【0024】
図4はローダー7の第4実施例を示す。ワーク保持部31の構成は第1実施例と同様であり、金型アクセスユニット33の構成を中心に説明する。本実施例は金型アクセスユニット33として、ヒートスプレッダー搬送ユニット51が設けられている。ヒートスプレッダー搬送ユニット51はモールド金型25のキャビティ凹部にヒートスプレッダーHSを搬入する。ヒートスプレッダー搬送ユニット51は、下型面に当接可能なストリッパープレート52、ヒートスプレッダーHSの搬入ミスを検出するミス検出部53が吊下げ部54に吊下げ支持されている。上下動シリンダ55のシリンダロッドは、吊下げ部54に連繋している。吊下げ部54には金属円筒状の吸着ノズル56が、1回のモールドに必要な数だけ吊下げ支持されている。吊下げ部54には、各吸着ノズル56に連通するエアー吸引路(図示せず)が形成されている。
【0025】
ストリッパープレート52は、スプリングにより下方に付勢されて上下動可能に吊下げ支持されており、吊下げシリンダ57により上位置で保持されている。ストリッパープレート52は吊下げシリンダ57を作動させるとスプリングの弾性により吸着ノズル56の先端側へ移動するようになっている。ストリッパープレート52は、各吸着ノズル56に吸着されたヒートスプレッダーHSを、吸着を解除してモールド金型25へセットする際に、ヒートスプレッダーHSを各吸着ノズル56より強制的に引き剥がすために設けられている。
【0026】
ミス検出部53は、吸着ノズル56間に設けられている。ストリッパープレート52には可動ブロック58が保持されている。可動ブロック58にはミス検出ピン59がスプリングにより付勢して突設されている。ミス検出ピン59は、可動ブロック58の自重によりストリッパープレート52より下型側へ突出するようになっている。可動ブロック58の上端側にはミス検出ピン59の押戻しに伴う可動ブロック58の移動を検出するミス検出部(接触センサ、機械スイッチ等)60が設けられている。ミス検出ピン59は、吸着ノズル56に吸着されたヒートスプレッダーHSをキャビティ凹部にセットする際には下型面に当接して可動ブロック58が押し戻されるため、何ら不都合を生ずることはない。
【0027】
吊下げ部54には位置決めピン61が吊下げ支持されている。この位置決めピン61がモールド金型25に位置決めされることで、ワークを搬入する際に、吸着ノズル56がキャビティ凹部に位置合わせされる。
ヒートスプレッダー搬送ユニット51に保持されたヒートスプレッダーHSが、モールド金型25のキャビティ凹部へセットされた後、ミス検出部53によるセットミスの検出動作が行われる。この検出動作は、ミス検出ピン59がキャビティ凹部の真上になるように、ローダー7を移動させることにより吊下げ部54を長手方向に所定長(図4ではキャビティ凹部間ピッチの半分長)だけ移動して行われるようになっている。ヒートスプレッダーHSがモールド金型25にセットされた後、ワーク保持部31に保持されたワーク(基板W及び樹脂タブレットT)が搬入される。
【0028】
図5はローダー7の第5実施例を示す。ワーク保持部31には、基板Wを保持する基板保持部62と基板Wをプレヒートするプレヒート部63が設けられている。また、金型アクセスユニット33には、封止樹脂(樹脂タブレットTなど)を保持する樹脂保持部64が設けられている。基板保持部62で保持したプレヒート済みの基板Wをモールド金型25へセットした後、ローダー7が移動して樹脂保持部64から樹脂タブレットTを金型に装填して樹脂封止することができる。このように、基板保持部62と樹脂保持部64とを分けることで、基板Wのプレヒートがローダー7側で搬送しながら行えるため、プレス部19のプレヒート時間を短縮若しくは省略できるのでサイクルタイムを短縮できる。プレス部19のプレヒート時間を短縮できることにより、熱硬化性樹脂の硬化が進んで流れ性が悪くなることがない。
【0029】
図6において、ローダー7は、増設レールユニットCに設けられたヒートスプレッダー供給部20より供給されたヒートスプレッダーHSのうち良品のみを移動テーブル28より受け取って保持し、タブレットホルダー6より樹脂タブレットTを受け取って保持し、プレヒートレール4よりプレヒートされたリードフレームL/Fを受け取って保持する。そして、移動レール部に沿って移動してプレス部19の正面位置へ移動して、モールド金型25へヒートスプレッダーHSをセットしてから、樹脂タブレットT及びリードフレームL/Fをセットする。ローダー7がモールド金型25より退避した後、金型をクランプして樹脂封止される。樹脂封止後の成形品は、型開きした際に離型され、アンローダー8により成形品取出部9へ取り出され、ディゲート部11でゲートブレークされて、成形品のみが成形品収納部12へ収納される。
【0030】
上述したワーク搬送装置(ローダー7)を用いれば、樹脂封止に必要なワーク保持部31を備えた搬入装置本体32に、モールド金型25へ同一方向から進退してアクセス可能な金型アクセスユニット33を一体に設けたので、ワークの増加や変更に応じて金型アクセスユニット33を改変することで、プレス部19へのアクセスタイムを短縮することができ作業効率を改善することができる。
また、樹脂封止装置においては、ワーク搬入装置を用いることで、装置のレイアウト変更や多機能化などの改変が容易に行えるうえに、サイクルタイムを短縮化して、生産性を向上できる。
【0031】
以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、本発明は上述した実施の態様に限定されるのではなく、ワーク搬入装置は、モジュールタイプの樹脂封止装置に限らず単独の樹脂封止装置に適用することが可能である。また、金型アクセスユニット33はヒートスプレッダーHSのみならず他の部品搬送や機能部として使用することも可能である。
また、プレス部19にはリリースフィルムが張設されていても良い等、法の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【0032】
【発明の効果】
本発明に係るワーク搬入装置を用いると、樹脂封止に必要なワーク保持部を備えた搬入装置本体に、モールド金型へ同一方向から進退してアクセス可能なアクセスユニットを一体に設けたので、しかもワークの増加や変更に応じてアクセスユニットを改変することで、プレス部へのアクセスタイムを短縮することができ作業効率を改善することができる。
また、樹脂封止装置においては、ワーク搬入装置を用いることで、装置のレイアウト変更や多機能化などの改変が容易に行えるうえに、サイクルタイムを短縮化して、生産性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ローダーの第1実施例を示す説明図である。
【図2】ローダーの第2実施例を示す説明図である。
【図3】ローダーの第3実施例を示す説明図である。
【図4】ローダーの第4実施例を示す説明図である。
【図5】ローダーの第5実施例を示す説明図である。
【図6】樹脂封止装置の一例に係るレイアウト構成を示す平面図である。
【符号の説明】
A ワーク供給ユニット
B 成形品収納ユニット
C 増設レールユニット
HS ヒートスプレッダー
1 ワーク供給部
2 供給マガジン
3 フレームインデックス
4 プレヒートレール
5 樹脂タブレット供給部
6 タブレットホルダー
7 ローダー
8 アンローダー
9 成形品取出部
10 移動テーブル
11 ディゲート部
12 成形品収納部
13 成形品ピックアップ
14 収納マガジン
15 供給側移動レール部
16 収納側移動レール部
17 増設側移動レール部
18 増設側台座部
19 プレス部
20 ヒートスプレッダー供給部
21 供給側台座部
22 収納側台座部
23 吸引ダクト
24 ダクト連結部
25 モールド金型
26 供給ハンド
27 検査部
28 移動テーブル
29 供給マガジン
31 ワーク保持部
32 搬入装置本体
33 金型アクセスユニット
34 クリーニングユニット
35 可動吸引ノズル
36 クリーニングブラシ
37 可動吸引ダクト
38 ローダー吸引ダクト
39 センサユニット
40 センサ
41 センサーヘッド
42、55 上下動シリンダ
43 シリンダロッド
44 センサ支持板
45 ガイドロッド
46 ガイドブッシュ
47 撮像処理ユニット
48 撮像カメラ
49 リング照明
50 レンズ
51 ヒートスプレッダー搬送ユニット
52 ストリッパープレート
53 ミス検出部
54 吊下げ部
56 吸着ノズル
57 吊下げシリンダ
58 可動ブロック
59 ミス検出ピン
60 ミス検出部
61 位置決めピン
62 基板保持部
63 プレヒート部
64 樹脂保持部
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a work carry-in device and a resin seal device that hold a work necessary for resin sealing and carry it into a press section.
[0002]
[Prior art]
In the resin sealing device, a substrate (lead frame, resin substrate, film substrate, etc.) on which a semiconductor chip is mounted or a work of sealing resin (solid resin, granule resin, liquid resin, powder resin, etc.) is held by a loader. Then, the molded product is carried into the mold die and the molded product after resin sealing is taken out from the mold die by the unloader.
[0003]
An example of the resin sealing device proposed by the applicant of the present application is to connect the rail parts with a work supply unit, an additional rail unit equipped with a press unit, and a molded product storage unit in order to increase the functionality of the device. It is configured in a module type that can be freely separated. The loader and the unloader move while sharing the rail portion, and an additional rail unit can be added and used as necessary. For example, in order to release the heat generated in the semiconductor chip to the outside of the package part, a heat radiating plate (heat spreader) is carried into the cavity recess of the mold and resin-sealed together with the substrate. An extension rail unit provided with the heat radiating plate supply unit is added in the vicinity of the press unit, and a heat radiating plate is carried into the press unit separately from the work by a loader (see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-300975 (FIG. 5)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In general, when supplying special parts such as a heat spreader in a resin sealing device, it is necessary to add a dedicated supply unit, but the front side of the mold die loader and unloader moves forward and backward It is necessary to lay out to the side or rear side other than the above, which complicates the apparatus configuration such as changing the apparatus layout and installing a dedicated drive shaft.
[0006]
In addition, in the module-type resin sealing device shown in Patent Document 1, an additional rail unit can be added arbitrarily, so that the device layout can be changed relatively easily. Needs to access the mold separately, and the number of access to the mold increases as the number of parts carried in increases, and the cycle time required for one resin sealing is delayed. Also, even if the substrate is preheated and carried into the press section, there is a risk that the substrate will be cooled during loading, and since the loader holds the substrate and the sealing resin at the same time, the curing of the sealing resin proceeds by preheating. There was a fear. For this reason, the substrate needs to be pre-heated with a mold and then sealed with resin, which increases running costs and lowers work efficiency.
[0007]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, easily cope with a change in the layout of the apparatus, shorten the access time to the press section and improve the work efficiency, and the work carry-in apparatus An object of the present invention is to provide a resin sealing device that can be easily modified and multi-functionalized by using the device and can improve productivity.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
A workpiece loading device for loading the workpiece to the press section from the remains moving rail holding the workpiece in the workpiece holding portion, the cavity of the lower mold moves back and forth in the workpiece holder in the same direction to the loading device main body to the molding die A heat spreader conveyance unit that carries the heat spreader into the recess is integrally provided, and the heat spreader conveyance unit includes a stripper plate that can abut on a lower mold surface, an adsorption nozzle that adsorbs and holds the heat spreader, the adsorption nozzle, and the adsorption nozzle. A suspending portion for suspending and supporting a positioning pin for aligning the cavity recess, and a heat spreader is adsorbed to the adsorption nozzle, and the stripper plate is held at an upper position than the adsorbed heat spreader. Keep the heat spreader transport unit at the top By moving the loading device main body from the moving rail side to the press portion side, and moving the stripper plate toward the lower mold surface in a state where the suction nozzle is aligned with the cavity recess by the positioning pin. The heat spreader whose suction has been released is peeled off from the suction nozzle and supplied to the cavity recess, and then the work is carried in continuously from the work holding part moved to the lower mold .
In addition, a miss detection unit provided with a miss detection pin for detecting a carry-in mistake of the heat spreader is suspended and supported between the suction nozzles in the suspension unit, and the heat spreader is connected to the cavity recess of the lower mold. After the setting, the loading device main body moves a predetermined pitch in the loading direction, and a setting error is detected by a push-back operation when the error detection pin enters the cavity recess.
The resin sealing device is characterized in that the workpiece carried into the mold is clamped and resin-sealed by using the above-described workpiece carrying-in device.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In this embodiment, a loader as a work loading device that holds a work and carries it into a press part, and an unloader that takes out a molded product from the press part to a molded product take-out part are movable by using a moving rail part in common. FIG. 1 is an explanatory view showing a first embodiment of a loader, FIG. 2 is an explanatory view showing a second embodiment of the loader, and FIG. 3 is a third embodiment of the loader. FIG. 4 is an explanatory view showing a fourth embodiment of the loader, FIG. 5 is an explanatory view showing the fifth embodiment of the loader, and FIG. 6 is a plan view showing a layout configuration according to an example of the resin sealing device. It is.
[0010]
In FIG. 6, the schematic configuration of the resin sealing device will be described first. The resin sealing device includes an extension rail unit C that is separable between the workpiece supply unit A and the molded product storage unit B. Each of the workpiece supply unit A, the molded product storage unit B, and the extension rail unit C has a moving rail part and a pedestal part, and the pedestal part can be provided with various functional parts. In this embodiment, the extension rail unit C is provided with a press part and a heat spreader supply part so as to be detachable. Hereinafter, the configuration of each unit will be described.
[0011]
[Work supply unit A]
In FIG. 1, the workpiece supply unit 1 places a strip (a semiconductor chip mounted on a lead frame, a resin substrate, etc.) stored in a supply magazine 2 on a frame index 3, and then aligns the direction to a preheat rail 4. Sent out. In the preheat rail 4, the lead frame is preheated and delivered to the loader 7.
The resin tablet supply unit 5 loads the resin tablet aligned and fed from the linear feeder that sends out the resin tablet into the tablet holder 6 while temporarily storing it in the index table, and moves the tablet holder 6 to the supply position to load the resin tablet. Passed to 7.
[0012]
[Molded product storage unit B]
In FIG. 1, in the molded product take-out unit 9, the molded product taken out from any of the press units by the unloader 8 is delivered to the moving table 10 waiting in the downward direction. When the unloader 8 delivers the molded product to the moving table 10 waiting in the molded product taking-out unit 9, the unloader 8 shifts to an operation for taking out the next molded product. The moving table 10 places the molded product and conveys it to the delegation unit 11. The degate unit 11 presses and cools the molded product placed on the moving table 10 and cools it, and twists the strip to break the gate and separate unnecessary resin. Unnecessary resin is collected in a scrap box (not shown). The moving table 10 places only the molded product and conveys it to the molded product storage unit 12. In the molded product storage unit 12, the molded product transported to the movable table 10 is held at one end by the molded product pickup 13. And if the movement table 10 moves toward the molded product extraction part 9, it will rotate in the storage magazine 14 provided in the downward direction as needed, and it will accommodate in direction.
[0013]
[Expansion rail unit C]
The extension rail unit C is detachably provided between the workpiece supply unit A and the molded product storage unit B. The extension rail unit C is added between the workpiece supply unit A and the molded product storage unit B, and the supply side moving rail portion 15 and the storage side moving rail portion 16 are connected by the extension side moving rail portion 17. The loader 7 and the unloader 8 can share and move on the additional-side moving rail portion 17 (see FIG. 1).
[0014]
Functional units having various functions such as a press unit 19 and a heat spreader supply unit 20 can be mounted on the expansion side pedestal unit 18 of the expansion rail unit C.
The extension rail unit C is inserted between the work supply unit A and the molded product storage unit B so that the moving rail parts are continuous with each other, and then the extension rail unit C is added between the extension side base part 18 and the supply side base part 21. The side pedestal portion 18 and the storage side pedestal portion 22 and the extension side pedestal portion 21 are connected by bolting. Although it is possible to change the extension rail unit C to another extension rail unit C, it is possible to replace only the function unit in consideration of the size of various function units.
[0015]
Further, the molded product storage unit B and the extension rail unit C are provided with suction ducts 23 along the moving rail portions 16 and 17. The suction duct 23 is provided so as to be connectable from a duct connecting portion 24 that can be connected to the suction duct of the loader 7 or the unloader 8. When the loader 7 or the unloader 8 enters the press part 19, each suction duct is connected to the suction duct 23 via the duct connecting part 24 and collects dust to a dust collector (not shown).
[0016]
In this embodiment, the press portions 19 are arranged in parallel at three locations. Each press unit 19 includes a mold 25, a known mold opening / closing mechanism that opens the mold 25, and a known transfer mechanism that feeds a sealing resin while applying resin pressure to the cavity of the mold 25. Is equipped. Each press part 19 is provided in the expansion side pedestal part 18 and the storage side pedestal part 22, and a film unit is provided to stretch a release film that covers the mold surface of the mold 25 as necessary. Also good.
[0017]
The heat spreader supply unit 20 is provided between the workpiece supply unit A and the extension rail unit C on which the press unit 19 is mounted. The heat spreader supply unit 20 is provided in the expansion side pedestal unit 18. In the heat spreader supply unit 20, the heat spreader HS stacked and stored in the supply magazine 29 is taken out by the supply hand (pickup hand) 26 and transferred to the inspection unit 27 to inspect the direction and overlap of the heat spreader HS. Is called. Then, the heat spreader HS is transported to the delivery position by the moving table 28 and delivered to the loader 7.
[0018]
The loader 7 and unloader 8 are configured to move using a moving rail portion. That is, the loader 7 receives and holds the lead frame with the preheat rail 4, receives and holds the resin tablet from the tablet holder 6, and further receives the heat spreader HS from the heat spreader supply unit 20 and applies it to each press unit 19. It is designed to move forward and backward from the direction. Further, the molded product after the resin sealing is released from the mold die 25 and is carried out to the molded product take-out portion 9 by the unloader 8.
[0019]
[Loader configuration]
Here, the configuration of the loader 7 used as the work carry-in device will be described. FIG. 1 shows a first embodiment of the loader 7. The loader 7 is a mold access unit (function expansion unit) that can be accessed by moving back and forth to the mold 25 in the same direction as the work holding part 31 to the loading apparatus main body 32 provided with the work holding part 31 necessary for resin sealing. ) 33 is provided integrally with the work holding part 31. The work holding unit 31 can hold the substrate (in this embodiment, the lead frame L / F) W and the resin tablet T. The loader 7 is configured so that the carry-in device main body 32 moves forward and backward from the moving rail portion side to the press portion 19 side with the die access unit 33 at the head by rotating a pinion gear that meshes with a rack portion (not shown). . A cleaning unit 34 is provided as the mold access unit 33. The cleaning unit 34 cleans the mold surface (lower mold surface) prior to loading the workpiece. Note that the upper mold surface and / or the lower mold surface may be cleaned by providing a brush and a suction duct constituting the cleaning unit 34 on the upper side.
[0020]
The cleaning unit 34 includes a movable suction nozzle 35 that can move up and down and a cleaning brush 36 that brushes the mold surface. The movable suction nozzle 35 is connected to a movable suction duct 37 and is connected to a loader suction duct 38 provided in the longitudinal direction of the carry-in device main body 32 via a rubber packing 37a. The loader suction duct 38 is connected to a dust collector (not shown) at the duct connecting portion 24 described above. In place of the cleaning brush 36, the dust tape may be brought into contact with the mold surface while the adhesive tape is fed and wound between the rollers. When the cleaning brush 36 is disposed so as to enter the mold prior to the movable suction duct 37 in the carry-in direction, the cleaning brush 36 is more likely to suck dust that has been separated from the mold by the cleaning brush 36. Further, the cleaning brush 36, the movable suction duct 37, and the adhesive tape may be arranged in this order from the top with respect to the carry-in direction.
[0021]
FIG. 2 shows a second embodiment of the loader 7. The configuration of the work holding unit 31 is the same as that of the first embodiment, and the configuration of the mold access unit 33 will be mainly described. In this embodiment, a positioning sensor unit 39 is provided as the mold access unit 33. The positioning sensor unit 39 detects the distance and displacement from the workpiece (substrate W) set on the mold surface. The sensor head 41 that holds the sensor 40 is suspended and supported by being linked to the cylinder rod 43 of the vertical movement cylinder 42. As the sensor 40, a reflection type optical sensor or the like is used. The vertical movement cylinder 42 is attached to the sensor support plate 44. The sensor head 41 is connected to the lower end of a guide rod 45, and the upper end of the guide rod 45 is inserted through a guide bush 46 provided on the sensor support plate 44. When the vertical movement cylinder 42 is operated, the sensor head 41 is moved up and down with the guide rod 45 guided by the guide bush 46 so that the sensor position can be changed.
[0022]
After the substrate W held by the work holding unit 31 is carried into the mold 25, the sensor unit 39 enters the mold 25 when the loader 7 retreats from the mold 25 and the sensor 40 causes the substrate to move. W set mistakes, misalignments, etc. are detected. It should be noted that a mechanism for correcting the position may be provided when a setting error or positional deviation of the substrate W is detected.
[0023]
FIG. 3 shows a third embodiment of the loader 7. The configuration of the work holding unit 31 is the same as that of the first embodiment, and the configuration of the mold access unit 33 will be mainly described. In this embodiment, an imaging processing unit 47 is provided as the mold access unit 33. The image pickup processing unit 47 picks up the work (substrate W) set on the mold surface by the image pickup camera 48, and detects abnormalities such as a defect of the work, misalignment, bending of leads, wires and the like by image processing. The imaging camera 48 is provided with a ring illumination 49 and a lens 50 for irradiating the work with light. In addition, although it is not a workpiece | work abnormality, when the curvature of a board | substrate influences image processing, you may provide the holding | suppressing mechanism which presses down a board | substrate before imaging.
[0024]
FIG. 4 shows a fourth embodiment of the loader 7. The configuration of the work holding unit 31 is the same as that of the first embodiment, and the configuration of the mold access unit 33 will be mainly described. In this embodiment, a heat spreader transport unit 51 is provided as the mold access unit 33. The heat spreader transport unit 51 carries the heat spreader HS into the cavity recess of the mold 25. In the heat spreader transport unit 51, a stripper plate 52 that can come into contact with the lower mold surface and a miss detection unit 53 that detects a carry-in mistake of the heat spreader HS are suspended and supported by a suspension unit 54. The cylinder rod of the vertically moving cylinder 55 is connected to the hanging portion 54. A metal cylindrical suction nozzle 56 is suspended and supported by the hanging portion 54 as many times as necessary for one mold. An air suction path (not shown) communicating with each suction nozzle 56 is formed in the hanging portion 54.
[0025]
The stripper plate 52 is urged downward by a spring and is suspended and supported so as to be movable up and down, and is held at an upper position by a suspension cylinder 57. When the suspension cylinder 57 is operated, the stripper plate 52 moves to the tip side of the suction nozzle 56 by the elasticity of the spring. The stripper plate 52 is provided to forcibly peel off the heat spreader HS from each suction nozzle 56 when the heat spreader HS sucked by each suction nozzle 56 is released and set to the mold 25. It has been.
[0026]
The error detection unit 53 is provided between the suction nozzles 56. A movable block 58 is held on the stripper plate 52. On the movable block 58, a miss detection pin 59 is projected by being urged by a spring. The miss detection pin 59 protrudes from the stripper plate 52 to the lower mold side due to the weight of the movable block 58. On the upper end side of the movable block 58, a miss detection unit (contact sensor, mechanical switch, etc.) 60 for detecting the movement of the movable block 58 accompanying the push back of the miss detection pin 59 is provided. When the heat spreader HS sucked by the suction nozzle 56 is set in the cavity recess, the miss detection pin 59 is brought into contact with the lower mold surface and the movable block 58 is pushed back, so there is no inconvenience.
[0027]
A positioning pin 61 is suspended and supported by the hanging portion 54. By positioning the positioning pin 61 on the mold 25, the suction nozzle 56 is aligned with the cavity recess when the workpiece is loaded.
After the heat spreader HS held by the heat spreader transport unit 51 is set in the cavity recess of the mold 25, the setting error detection operation by the error detection unit 53 is performed. This detection operation is performed by moving the loader 7 so that the error detection pin 59 is directly above the cavity recess, thereby moving the hanging portion 54 in the longitudinal direction by a predetermined length (in FIG. 4, half the pitch between the cavity recesses). It has been moved. After the heat spreader HS is set in the mold 25, the work (substrate W and resin tablet T) held by the work holding unit 31 is carried in.
[0028]
FIG. 5 shows a fifth embodiment of the loader 7. The work holding unit 31 includes a substrate holding unit 62 that holds the substrate W and a preheating unit 63 that preheats the substrate W. The mold access unit 33 is provided with a resin holding portion 64 that holds a sealing resin (resin tablet T or the like). After the preheated substrate W held by the substrate holding part 62 is set in the mold 25, the loader 7 moves to load the resin tablet T from the resin holding part 64 into the mold and seal the resin. . In this way, by separating the substrate holding part 62 and the resin holding part 64, the preheating of the substrate W can be performed while being transported on the loader 7 side, so that the preheating time of the pressing part 19 can be shortened or omitted, so the cycle time is shortened. it can. Since the preheating time of the press part 19 can be shortened, the thermosetting resin is not cured and the flowability is not deteriorated.
[0029]
In FIG. 6, the loader 7 receives only the non-defective product from the heat spreader HS supplied from the heat spreader supply unit 20 provided in the extension rail unit C from the moving table 28 and holds the resin tablet T from the tablet holder 6. The lead frame L / F preheated from the preheat rail 4 is received and held. And it moves along a moving rail part, moves to the front position of the press part 19, and after setting the heat spreader HS to the mold 25, the resin tablet T and the lead frame L / F are set. After the loader 7 is retracted from the mold 25, the mold is clamped and sealed with resin. The molded product after resin sealing is released when the mold is opened, taken out by the unloader 8 to the molded product take-out section 9, and gate-breaked by the degate section 11, and only the molded product is sent to the molded product storage section 12. Stored.
[0030]
By using the above-described work transfer device (loader 7), a mold access unit that can access the carry-in apparatus main body 32 having the work holding part 31 necessary for resin sealing by moving forward and backward from the mold 25 in the same direction. Since 33 is provided integrally, the access time to the press unit 19 can be shortened and work efficiency can be improved by modifying the mold access unit 33 according to the increase or change of the workpiece.
Further, in the resin sealing device, by using the workpiece carry-in device, it is possible to easily change the layout of the device and to make modifications such as multi-functionality, and to shorten the cycle time and improve the productivity.
[0031]
The preferred embodiments of the present invention have been described above in various ways. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the work carry-in device is not limited to the module type resin sealing device, but is a single resin. It is possible to apply to a sealing device. In addition, the mold access unit 33 can be used not only for the heat spreader HS but also for other parts conveyance and function units.
Of course, the press part 19 may be stretched with a release film, and various modifications can be made without departing from the spirit of the law.
[0032]
【The invention's effect】
When using the workpiece loading device according to the present invention, the loading device main body provided with the workpiece holding unit necessary for resin sealing is integrally provided with an access unit that can be accessed by moving forward and backward from the same direction to the mold. In addition, by changing the access unit according to the increase or change of the workpiece, the access time to the press section can be shortened and the work efficiency can be improved.
Further, in the resin sealing device, by using the workpiece carry-in device, it is possible to easily change the layout of the device and to make modifications such as multi-functionality, and to shorten the cycle time and improve the productivity.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a first embodiment of a loader.
FIG. 2 is an explanatory view showing a second embodiment of the loader.
FIG. 3 is an explanatory view showing a third embodiment of the loader.
FIG. 4 is an explanatory view showing a fourth embodiment of the loader.
FIG. 5 is an explanatory view showing a fifth embodiment of the loader.
FIG. 6 is a plan view showing a layout configuration according to an example of a resin sealing device.
[Explanation of symbols]
A Workpiece supply unit B Molded product storage unit C Expansion rail unit HS Heat spreader 1 Work supply unit 2 Supply magazine 3 Frame index 4 Preheat rail 5 Resin tablet supply unit 6 Tablet holder 7 Loader 8 Unloader 9 Mold takeout unit 10 Moving table DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Digate part 12 Molded product storage part 13 Molded product pick-up 14 Storage magazine 15 Supply side movement rail part 16 Storage side movement rail part 17 Extension side movement rail part 18 Extension side base part 19 Press part 20 Heat spreader supply part 21 Supply side base Part 22 Storage side pedestal part 23 Suction duct 24 Duct connection part 25 Mold die 26 Supply hand 27 Inspection part 28 Moving table 29 Supply magazine 31 Work holding part 32 Loading device main body 33 Mold access unit 34 Cleaning Moving unit 35 Movable suction nozzle 36 Cleaning brush 37 Movable suction duct 38 Loader suction duct 39 Sensor unit 40 Sensor 41 Sensor head 42, 55 Vertical movement cylinder 43 Cylinder rod 44 Sensor support plate 45 Guide rod 46 Guide bush 47 Imaging processing unit 48 Imaging camera 49 Ring illumination 50 Lens 51 Heat spreader transport unit 52 Stripper plate 53 Miss detection part 54 Suspension part 56 Adsorption nozzle 57 Suspension cylinder 58 Movable block 59 Miss detection pin 60 Miss detection part 61 Positioning pin 62 Substrate holding part 63 Preheating part 64 Resin holder

Claims (3)

ワーク保持部にワークを保持したまま移動レール上からプレス部へワークを搬入するワーク搬入装置であって、
搬入装置本体に前記ワーク保持部と同一方向でモールド金型へ進退して下型のキャビティ凹部にヒートスプレッダーを搬入するヒートスプレッダー搬送ユニットを一体に備え、
前記ヒートスプレッダー搬送ユニットは、下型面に当接可能なストリッパープレートと、前記ヒートスプレッダーを吸着保持する吸着ノズル及び該吸着ノズルと前記キャビティ凹部を位置合わせする位置決めピンを吊下げ支持する吊下げ部と、を具備しており、前記吸着ノズルにヒートスプレッダーが吸着され当該吸着されたヒートスプレッダーより前記ストリッパープレートが上位置に保持されたまま前記ヒートスプレッダー搬送ユニットを先頭にして前記搬入装置本体を前記移動レール側より前記プレス部側へ進入させ、前記位置決めピンにより前記吸着ノズルが前記キャビティ凹部と位置合わせされた状態で前記ストリッパープレートを下型面に向けて移動させることで吸着が解除された前記ヒートスプレッダーを当該吸着ノズルから引き剥がして前記キャビティ凹部へ供給し、次いで前記下型へ移動した前記ワーク保持部からワークの搬入が連続して行なわれることを特徴とするワーク搬入装置。
A workpiece loading device that loads a workpiece from the moving rail to the press portion while holding the workpiece in the workpiece holding portion,
The heat spreader transport unit for carrying a heat spreader in cavities of the lower mold loading apparatus to advance and retract the mold with the work holder in the same direction in the main body integrally comprises,
The heat spreader transport unit includes a stripper plate that can contact the lower mold surface, a suction nozzle that sucks and holds the heat spreader, and a suspension part that suspends and supports a positioning pin that aligns the suction nozzle and the cavity recess. The heat spreader is adsorbed by the adsorption nozzle and the stripper plate is held at the upper position with respect to the adsorbed heat spreader, with the heat spreader conveyance unit at the head, and The suction is released by moving the stripper plate toward the lower mold surface while moving the stripper plate toward the lower mold surface with the suction nozzle aligned with the cavity recess by the positioning pin. Remove the heat spreader from the suction nozzle Supplied to the cavities by peeling can then work loading device, characterized in that the loading of the workpiece is carried out continuously from the workpiece holding portion that has moved to the lower mold.
前記吊下げ部には前記ヒートスプレッダーの搬入ミスを検出するミス検出ピンを備えたミス検出部が前記吸着ノズル間に吊下げ支持されており、前記ヒートスプレッダーが前記下型のキャビティ凹部へセットされた後、前記搬入装置本体が搬入方向へ所定ピッチ移動して前記ミス検出ピンを前記キャビティ凹部へ進入させた際の押し戻し動作によりセットミスが検出されることを特徴とする請求項1記載のワーク搬入装置。 An error detection unit having an error detection pin for detecting an error in loading of the heat spreader is suspended and supported between the suction nozzles in the suspension part, and the heat spreader is set in the cavity recess of the lower mold. 2. The workpiece according to claim 1, wherein a set error is detected by a push-back operation when the carry-in device main body moves by a predetermined pitch in the carry-in direction and the miss detection pin enters the cavity recess. Loading device. 請求項1又は請求項2のいずれか1項記載のワーク搬入装置を用いてモールド金型に搬入されたワークをクランプして樹脂封止することを特徴とする樹脂封止装置。A resin sealing device characterized by clamping and resin-sealing a workpiece carried into a mold using the workpiece carrying-in device according to claim 1.
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