JP4353951B2 - 電動式パワーステアリング装置 - Google Patents
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Description
この電動式パワーステアリング装置の制御装置は、電動モータの電流を切り換えるための複数の半導体スイッチング素子、電流リップルを吸収するためのコンデンサ等の大電流部品が搭載されたパワー基板と、半導体スイッチング素子の駆動を制御するための駆動信号を生成するマイクロコンピュータ等の小電流部品が搭載された制御基板と、配線パターンを構成する導電配線板及びモータ端子が絶縁性樹脂によりインサート成形されたハウジングとを備えている。そして、これらは、パワー基板、ハウジング及び制御基板の順序で積み重ねられた3重層構造になっている。
その結果、装置が大型化するとともに、装置の組み立てに時間と設備を要してコストが高くなり、また電気的接続の信頼性が低下するという問題点があった。
前記制御装置は、前記ハンドルに対して補助するトルクに応じて前記電動モータの電流を切り換えるための複数の半導体スイッチング素子、前記電流のリップルを吸収するコンデンサを含む複数の大電流部品から構成されたパワー本体と、
前記ハンドルの操舵トルクに基づいて前記半導体スイッチング素子の駆動を制御するための駆動信号を生成するマイクロコンピュータを含む複数の小電流部品から構成された制御本体と、
絶縁層及び配線パターンを形成する導体層が複数層積層されているとともに、スルーホールが形成され、前記パワー本体及び前記制御本体を搭載した回路基板と、
この回路基板を収納しているとともに、高熱伝導率の金属材料で構成されたヒートシンクと、
前記電動モータと前記制御装置とを導電体で電気的に接続する接続部材とを備え、
前記大電流部品、前記小電流部品は、前記回路基板の両面に搭載され、前記導体層、前記スルーホールを通じて電気的に接続されており、
前記接続部材の前記導電体は、第1の導電板と第2の導電板とから構成され、
前記第1の導電板は、前記第2の導電板よりも高強度の材料で構成されているとともに端部にプレスフィット端子が形成され、前記回路基板には、内面に金属メッキ層が形成されたスルーホールが形成され、前記プレスフィット端子がこのスルーホールに圧入されることにより、前記回路基板の前記導体層と電気的に接続され、
前記第2の導電板は、前記第1の導電板よりも高導電性、低強度及び低剛性の材料で構成されているとともに端部に前記電動モータに接続されるモータ端子が形成されている。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係る電動式パワーステアリング装置を示す断面図、図2は図1の電動式パワーステアリング装置を示す分解斜視図である。
図において、この電動式パワーステアリング装置では、電動モータ1は、3相ブラシレスモータが用いられている。
この電動モータ1は、出力軸2と、この出力軸2に8極の磁極を有する永久磁石3が固定された回転子4と、この回転子4の周囲に設けられた固定子5と、出力軸2の出力側に配設され、回転子4の回転位置を検出する回転位置センサ6とを備えている。
回転位置センサ6は、レゾルバで、回転子6a及び固定子6bを有している。回転子6aの外径は、固定子6bと回転子6aとの間の径方向隙間のパーミアンスが角度で正弦波状に変化するような特殊曲線になっている。固定子6bには励磁コイル及び2組の出力コイルが巻回されており、この回転子6a及び固定子6b間の径方向隙間の変化を検出してsinとcosで変化する2相出力電圧を出力する。
制御装置20は、高熱伝導率であるアルミニウム製のヒートシンク21と、このヒートシンク21内に設けられた回路基板22と、ヒートシンク21と協同して内部に回路基板22等を収納したアルミニウム製のカバー23とを備えている。
ヒートシンク21、回路基板22及びカバー23は、電動モータ1の軸線方向と並行に装着されており、ヒートシンク21は、電動モータ1のブラケット12aにネジ55で固定されている。回路基板22は、周縁部の一部がヒートシンク21及びカバー23で挟まれた状態でネジ54により固定されている。
回路基板22には、貫通したスルーホール28a、28c、28d、28e、28f、28g、28hが形成されている。このスルーホール28a、28c〜28hの各内面には、銅メッキ層が形成されている。この銅メッキ層は、スルーホール28a、28c〜28hに露出した、各配線パターンを形成する導体層26a、26b、26c、26d、26e、26fと電気的に接続されている。
また、回路基板22のヒートシンク21側の面の最外層の導体層26a上には、モータ電流のリップルを吸収するコンデンサ30、半導体スイッチング素子Q1〜Q6のスイッチング動作時に発生する電磁ノイズを外部へ流出するのを防止するコイル34等の大電流部品が半田付けされて面実装されている。
これらのパワー本体22aを構成する各大電流部品は、何れも面実装部品で構成されている。
内面に銅メッキ層が形成されたスルーホール28aの内部には、高熱伝導材である高熱伝導性樹脂33が充填されている。
また、半導体スイッチング素子Q1〜Q6は、回路基板22の最外層の導体層26f上で放熱板(ヒートスプレッダ)hsを介して半田付けされている。導体層26f上の半導体スイッチング素子Q1〜Q6の近傍では、高熱伝導の絶縁材である熱伝導性絶縁シート25が配置されている。この熱伝導性絶縁シート25は、カバー23の天井に回路基板22側に突出して形成された突出部23aと面接触している。
また、図2に示すように、コンデンサ30の下面とヒートシンク21との間には、高熱伝導率で柔軟性に優れた放熱材である熱伝導性シート29が介在している。
また、回路基板22の熱抵抗の増加が許容できる場合は、スルーホール28aには高熱伝導性樹脂33を充填しなくともよい。
また、熱伝導性絶縁シート24、25の代わりに、高熱伝導性、絶縁性の接着剤であってもよい。
また、熱伝導性シート29の代わりに、高熱伝導性の接着剤であってもよい。
また、熱伝導性絶縁シート24を、半導体スイッチング素子Q1〜Q6が配置された領域の全域一面に必ずしも形成する必要性は無く、各半導体スイッチング素子Q1〜Q6と対向する各領域にそれぞれ形成するようにしてもよい。
また、熱伝導性絶縁シート25の代わりに、全高を高くした柱状の熱伝導性絶縁体の一方の端面を平坦なカバーと面接触させ、他方の端面を導体層26fと面接触させるようにしてもよい。
マイクロコンピュータ32、周辺回路素子等の小電流部品で構成された制御本体22bは、図2に示した回路基板22の長手方向の左側に搭載されている。
また、マイクロコンピュータ32は、図示していないが、AD変換器やPWMタイマ回路等の他に、周知の自己診断機能を含み、システムが正常に作動しているか否かを常に自己診断しており、異常が発生するとモータ電流を遮断するようになっている。
接続部材40では、導電体41がインサート成形により絶縁性樹脂体40aと一体化されている。この導電体41は、第1の導電板41aと、第1の導電板41aの端部で溶接により接合された第2の導電板41bとから構成されている。
第1の導電板41aの端部は、絶縁性樹脂体40aから露出しているとともに、プレスフィット端子41pが形成されている。第2の導電板41bの端部には、モータ端子Mmが形成されている。
一方、モータ端子Mmは、ヒートシンク21に形成された開口部21aから突出している。このモータ端子Mmは、電動モータ1に挿入されて巻線端子10と電気的に接続され、電動モータ1と制御装置20とは電気的に接続されている。
従って、導電体41は、第1の導電板41aと第2の導電板41bとの2部材で構成され、第1の導電板41aは、高強度のリン青銅で構成され、第2の導電板41bは、IACS80%以上の高導電率の銅合金で構成されている。また、第1の導電板41aは、板厚が0.8mmであり、第2の導電板41bは、板厚が0.6mmである。
このセンサコネクタ42は、電動モータ1のコネクタ43を介して回転位置センサ6に接続されており、回転位置センサ6からの信号がマイクロコンピュータ32に送られるようになっている。
センサコネクタ42は、センサ端子体Smがインサート成形により絶縁性樹脂体40aと一体化されて構成されている。6本のセンサ端子体Smは、それぞれ一端部にプレスフィット端子Smpが形成され、他端部にコネクタ端子Smcが形成されている。
プレスフィット端子Smpは、絶縁性樹脂体40aから露出しているとともに、回路基板22のスルーホール28dに圧入されて、制御本体22bと電気的に接続されている。
このセンサコネクタ42は、一列に配設されたコネクタ端子Smc間の距離L3が2mmに設定されており、プレスフィット端子Smpが圧入されるスルーホール28dの穴径は1mmに設定されている。
ところで、各センサ端子体Smが直線形状である場合、一列に2mm間隔でコネクタ端子Smcが配置されたときには、そのままプレスフィット端子Smpも一列に2mm間隔で配置されることになる。この場合、隣接したスルーホール28dの間隔も2mmとなり、穴径が1mmの隣接したスルーホール28d間の内面間の距離は1mmとなる。
このような隣接したスルーホール28d間の距離が短い状態で、各スルーホール28dにプレスフィット端子Smpを圧入すれば、隣接するスルーホール28d間の層間絶縁層27a〜27eが損傷し、絶縁性能が低下する。
このようにすることで、隣接するプレスフィット端子Smp間の距離L4、L5の距離は長くなり、必然的に隣接するスルーホール28d間の距離も同様に長くなり、プレスフィット端子Smp間の距離L5が例えば2倍の4mmに延長される。
従って、穴径が1mmのスルーホール28d間の内面間の距離が、3mmとなって、隣接するスルーホール28d間の層間絶縁層27a〜27eの損傷が低減され、絶縁性能の低下を低減させることができる。
また、隣接するスルーホール28d間の距離を4mmとしたが、この寸法に限定されるものではなく、層間絶縁層27a〜27eの材質等の要因を考慮して最適な距離に設定すればよい。
このコネクタ44は、車両のバッテリ(図示せず)と電気的に接続されるパワーコネクタ45と、外部配線を介して車両側と信号が入出力される信号コネクタ46と、外部配線を介してトルクセンサ(図示せず)からの信号が入出力されるトルクセンサコネクタ47とから構成されている。
パワーコネクタ45、信号コネクタ46及びトルクセンサコネクタ47は、パワー端子体45a、信号端子体46a及びトルクセンサ端子体47aがインサート成形によりコネクタハウジング44aと一体成形されている。
プレスフィット端子45p、46p、47pは、内面に銅メッキ層が形成されたそれぞれのスルーホール28e、28f、28gに圧入されている。
また、図8に示すように、スルーホール28f、28gには、プレスフィット端子46p、47pが圧入されて、信号コネクタ46の信号端子体46a及びトルクセンサコネクタ47のトルクセンサ端子体47aは、何れも導体層26a、26fとそれぞれ電気的に接続されている。
従って、隣接する、プレスフィット端子46p、47p間のそれぞれの距離は長くなり、隣接する、スルーホール28f、28g間のそれぞれの距離も同様に長くなる。
回路基板22の短手方向の半導体スイッチング素子Q1〜Q6の両側には、一端部にプレスフィット端子35pが形成された放熱板35が立設されている。
プレスフィット端子35pは、内面に銅メッキ層が形成された複数個のスルーホール28hに圧入されている。
半導体スイッチング素子Q1〜Q6の近傍に放熱板35が設けられているので、半導体スイッチング素子Q1〜Q6で発生した熱は、導体層26f、スルーホール28a、導体層26a〜26f、スルーホール28hを経由して、放熱板35からも放出される。
従って、プレスフィット端子41p、45pが、スルーホール28c、28eに圧入された際に、圧入位置にばらつきが生じても、大きな位置ずれでない限りは、プレスフィット端子41p、45pは、スルーホール28c、28eの内面の金属メッキ層を挟んで導体層26c、26dと確実に面接触する。
スルーホール28c、28eの出入口には、プレスフィット端子41p、45pの圧入時の削れ片を保持する空間部が形成されている。
まず、電動モータ1を組み立てるが、出力軸2に永久磁石3を接着固定後、着磁器で8極に着磁した後、軸受50の内輪を圧入して回転子4を形成する。
次に、固定子5の12個の突極7にインシュレータ8を介してU、V、Wの各電機子巻線9を電気角で120度位置を移動して巻回し、U、V、W各相4個で計12個の巻線を形成する。U相各巻線の巻始め同士、巻終わり同士を接続し、U層の電機子巻線を形成する。同様にV層及びW層の電機子巻線を形成し、U、V及びW層の電機子巻線の巻終わりをお互いに接続して中性点とする。 U、V及びW層の電機子巻線の巻始めはそれぞれ巻線端子10に接続される。
その後、巻線された固定子5をヨーク17に圧入する。
まず、回路基板22のカバー23側の面上の各電極にクリーム半田を塗布した後、半導体スイッチング素子Q1〜Q6及びシャント抵抗器31等のパワー本体22aを構成する大電流部品と、マイクロコンピュータ32及びその周辺回路素子等の制御本体22bを構成する小電流部品を実装し、リフロ装置を用いて、クリーム半田を溶かし、各上記部品を半田付けする。
同様に、回路基板22のヒートシンク21側の面上に、コンデンサ30及びコイル34等のパワー本体22aを構成する大電流部品と、制御本体22bを構成する小電流部品を実装し、リフロ装置を用いて、クリーム半田を溶かし、各上記部品を半田付けする。
次に、ヒートシンク21上に、熱伝導性絶縁シート24を介して上記部品が実装された回路基板22を配置し、さらに、回路基板22上に熱伝導性絶縁シート25を介してカバー23をヒートシンク21の開口部に配置し、ネジ54でヒートシンク21に固定する。
先ず、電動モータ1のブラケット12aにネジ55で制御装置20を固定する。このとき、回転位置センサ6の電動モータ側のコネクタ43と制御装置20側のセンサコネクタ42とが嵌合されて電気的に接続される。
最後に、電動モータ1の巻線端子10と制御装置20のモータ端子Mmとを、ネジ56で固定し、電気的に接続することで、電動モータ1と制御装置20とが一体化され、電動式パワーステアリング装置の組み立てが完了する。
従って、パワー本体22aと制御本体22bとを接続する接続部材が不要となり、装置が小型化でき、コストを低減できるとともに、電気的接続の信頼性が向上する。また、パワー本体22aと制御本体22bとの間に流れる電流経路が短くなり、電力ロスを低減できるとともに、電磁ノイズの発生を抑制することができる。
従って、高さが高く、大型部品であるコンデンサ30用に、天井に突出部を有するカバーを用意する必要性はなく、天井が平坦なカバー23で済み、装置の小型化が図られる。
従って、半導体スイッチング素子Q1〜Q6で発生した熱は、スルーホール28aを直線的に伝導してヒートシンク21に放出され、装置の放熱性が向上する。
また、半導体スイッチング素子Q1〜Q6等で発生した熱は、スルーホール28aを経由して導体層26a〜26eに伝導し、回路基板22における熱は均一化され、パワー本体22aを構成する発熱電流部品の温度上昇が抑制されるという効果もある。
また、最外側の導体層26a、26fには、電流部品が確実に実装されるため、内層の導体層26b〜26eよりも厚さが薄く形成されているので、微細パターンが可能になり、部品実装密度を向上させることができ、大電流通電と高密度実装とを両立させることができ、回路基板22の外形寸法が小さくなって、装置の小型化が図られる。
また、熱伝導性絶縁シート24を各半導体スイッチング素子Q1〜Q6と対向する最外層の導体層26aの各領域とヒートシンク21との間に介在した場合、即ち各半導体スイッチング素子Q1〜Q6からの直線熱経路のみに熱伝導性絶縁シート24を設けた場合には、各半導体スイッチング素子Q1〜Q6からの熱は、熱伝導性絶縁シート24を通じてヒートシンク21に効率良く伝達され、熱伝導性絶縁シート24が節減されるという効果がある。
また、熱伝導性絶縁シート24の、ヒートシンク21及び導体層26aに対する密着性、熱伝導性絶縁シート25におけるカバー23及び導体層26fに対する密着性を共に高めることで、ヒートシンク21と導体層26aとの間、カバー23と導体層26fとの間の熱伝導性を向上させることができる。
また、コンデンサ30の振動が抑制され、耐振動性が向上し、装置の信頼性が向上する。
従って、制御装置20が装着された電動モータ1をギヤケース13に取り付けることにより、モータ端子Mmと巻線端子10の接続部がギヤケース13で覆われ、この接続部を別部品で覆う必要が無く、部品点数が削減され、コストを低減することができる。
また、導電体41が直接回路基板22に接続されているので、部品点数が削減され、コストを低減することができるとともに、組み立て性が向上する。
従って、導電体41と回路基板22との接続がプレスフィットによる圧接で接続されているので、接続部が半田付けによる場合と比較して、温度変化に対する耐接続強度性が向上し、装置の信頼性が向上する。
また、導電板41と回路基板22との接続が圧入のみで行なわれるので、組み立ての時間が短縮されるとともに、組み立ての設備が簡単になり、装置の組み立て性が向上する。
従って、高強度の第1の導電板41aのプレスフィット端子41pは、回路基板22にプレスフィットによる圧接で確実に接続される。また、第2の導電板41bは、第1の導電板41aよりも低強度、低剛性であり、モータ端子Mmと巻線端子10との取り付け精度によって位置ずれが発生してもその位置ずれは容易に調整される。
また、第2の導電板41bは、高導電性の材料で構成されているので、回路基板22と巻線端子10との距離が長くても、電力ロスが低減し、装置の性能が向上する。
また、部品点数が削減でき、コストが低減できるとともに、小型化が図られる。
従って、センサ端子体Smと回路基板22との接続がプレスフィットによる圧接で接続されているので、接続部が半田付けによる場合と比較して、温度変化に対する耐接続強度性が向上し、装置の信頼性が向上する。
また、センサ端子体Smと回路基板22との接続が圧入のみで行なわれるので、組み立ての時間が短縮されるとともに、組み立ての設備が簡単になり、装置の組み立て性が向上する。
従って、パワー端子体45aと回路基板22との接続がプレスフィットによる圧接で接続されているので、接続部が半田付けによる場合と比較して、温度変化に対する耐接続強度性が向上し、装置の信頼性が向上する。
また、パワー端子体45aと回路基板22との接続が圧入のみで行なわれるので、組み立ての時間が短縮されるとともに、組み立ての設備が簡単になり、装置の組み立て性が向上する。
従って、信号端子体46aと回路基板22との接続がプレスフィットによる圧接で接続されているので、接続部が半田付けによる場合と比較して、温度変化に対する耐接続強度性が向上し、装置の信頼性が向上する。
また、信号端子体46aと回路基板22との接続が圧入のみで行なわれるので、組み立ての時間が短縮されるとともに、組み立ての設備が簡単になり、装置の組み立て性が向上する。
従って、トルクセンサ端子体47aと回路基板22との接続がプレスフィットによる圧接で接続されているので、接続部が半田付けによる場合と比較して、温度変化に対する耐接続強度性が向上し、装置の信頼性が向上する。
また、トルクセンサ端子体47aと回路基板22との接続が圧入のみで行なわれるので、組み立ての時間が短縮されるとともに、組み立ての設備が簡単になり、装置の組み立て性が向上する。
また、部品点数が削減でき、コストが低減できるとともに、小型化が図られる。
この放熱板35が回路基板22に形成されたスルーホール28hを介して回路基板22の導体層26a〜26fと接続されている。
従って、半導体スイッチング素子Q1〜Q6で発生した熱が、導体層26f、スルーホール28a、導電層26a〜26e、スルーホール28hを介して、放熱板35から放熱されるので、装置の放熱性が向上する。
従って、半導体スイッチング素子Q1〜Q6で発生した熱が、導体層26f、スルーホール28a、導体層26a〜26e、スルーホール28hを介して、放熱板35から放熱されるので、装置の放熱性が向上する。
従って、プレスフィット端子35p、41p、45pは、スルーホール28c、28e、28hに圧入された際に、圧入位置にばらつきが生じても、大きな位置ずれでない限りは、スルーホール28c、28e、28hの内面の金属メッキ層を挟んで導体層26c、26dと確実に面接触し、プレスフィット端子35p、41p、45pの圧入位置のばらつきの許容度が大きくなり、装置の組み立て性が向上する。
また、少なくとも2層の導体層26c、26dと面接触するので、電流の流れる流路断面積が大きく経路の電気抵抗が小さくなり、プレスフィット接合部の電圧降下、発熱が抑制され、装置の性能が向上する。
従って、隣接したそれぞれのスルーホール28d、28f、28g間の層間絶縁層27a〜27eの損傷を防止することができ、絶縁性能の低下を防止できるとともにプレスフィット接続の信頼性が向上する。
従って、高さが高く、大型部品であるコイル34用に、天井に突出部を有するカバーを用意する必要性はなく、天井が平坦なカバー23で済み、装置の小型化が図られる。
また、回路基板22を6層基板としたが、4層基板や8層基板等他の層数の基板であってもよい。
また、スルーホール28d、28f、28gの内面の金属メッキ層は、回路基板22の最外層の導体層26a、26fと接続されていたが、内層の導体層26b〜26eと接続される構造であってもよい。
また、スルーホール28d、28f、28gの内面の金属メッキ層は、回路基板22の導体層26a〜26fの何れかの導体層、または複数の導体層と接続される構造であってもよい。
また、回転位置センサ6はレゾルバを用いているが、レゾルバに限定されるものではなく、磁気抵抗素子、ホール素子またはホールIC等他の磁気検出素子を用いたものであってもよい。
また、電動モータ1はブラシレスモータに限定されるものでなく、インダクションモータまたはスイッチトリラクタンスモータ(SRモータ)であってもよい。
Claims (32)
- 車両のハンドルに対して補助トルクを出力する電動モータと、この電動モータの駆動を制御する制御装置とを備えた電動式パワーステアリング装置であって、
前記制御装置は、前記ハンドルに対して補助するトルクに応じて前記電動モータの電流を切り換えるための複数の半導体スイッチング素子、前記電流のリップルを吸収するコンデンサを含む複数の大電流部品から構成されたパワー本体と、
前記ハンドルの操舵トルクに基づいて前記半導体スイッチング素子の駆動を制御するための駆動信号を生成するマイクロコンピュータを含む複数の小電流部品から構成された制御本体と、
絶縁層及び配線パターンを形成する導体層が複数層積層されているとともに、スルーホールが形成され、前記パワー本体及び前記制御本体を搭載した回路基板と、
この回路基板を収納しているとともに、高熱伝導率の金属材料で構成されたヒートシンクと、
前記電動モータと前記制御装置とを導電体で電気的に接続する接続部材とを備え、
前記大電流部品、前記小電流部品は、前記回路基板の両面に搭載され、前記導体層、前記スルーホールを通じて電気的に接続されており、
前記接続部材の前記導電体は、第1の導電板と第2の導電板とから構成され、
前記第1の導電板は、前記第2の導電板よりも高強度の材料で構成されているとともに端部にプレスフィット端子が形成され、前記回路基板には、内面に金属メッキ層が形成されたスルーホールが形成され、前記プレスフィット端子がこのスルーホールに圧入されることにより、前記回路基板の前記導体層と電気的に接続され、
前記第2の導電板は、前記第1の導電板よりも高導電性、低強度及び低剛性の材料で構成されているとともに端部に前記電動モータに接続されるモータ端子が形成されている
ことを特徴とする電動式パワーステアリング装置。 - 前記半導体スイッチング素子及び前記コンデンサは、前記回路基板の異なる面にそれぞれ搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記半導体スイッチング素子は、前記電動モータに固定された前記ヒートシンクと反対側の前記回路基板の面に搭載されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記半導体スイッチング素子が実装された領域に形成された、複数個の前記スルーホールは、内面に前記導体層と電気的に接続された金属メッキ層が形成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記スルーホールには、高熱伝導材が充填されていることを特徴とする請求項4に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記回路基板は、最外層の前記導体層の厚さよりも内層の前記導体層の厚さが厚く形成されていることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記回路基板は、最外層の前記導体層が高熱伝導の絶縁材を介して前記ヒートシンクに固定されていることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記絶縁材は、各前記半導体スイッチング素子と対向する最外層の前記導体層の各領域と前記ヒートシンクの間に介在していることを特徴とする請求項7に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記制御装置は、前記ヒートシンクと協同して前記回路基板を格納するカバーを備え、
前記カバーは、高熱伝導の絶縁材を介して最外層の前記導体層と接続されていることを特徴とする請求項1〜8の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。 - 前記カバーには、前記回路基板側に突出し前記絶縁材と面接触した突出部が形成されていることを特徴とする請求項9に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記半導体スイッチング素子は、放熱板を介して最外層の前記導体層に固定されており、
前記絶縁材は、前記放熱板の近傍に設けられていることを特徴とする請求項9または10に記載の電動式パワーステアリング装置。 - 前記絶縁材は、熱伝導性絶縁シートであることを特徴とする請求項7〜11の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記回路基板は、前記ヒートシンク及び前記カバーで挟まれて固定されていることを特徴とする請求項9〜12の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記回路基板は、前記半導体スイッチング素子の周辺部が前記ヒートシンク及び前記カバーで挟まれて固定されていることを特徴とする請求項13に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記コンデンサと前記ヒートシンクとの間に、高熱伝導の放熱材が介在していることを特徴とする請求項1〜14の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記放熱材は、熱伝導性シートであることを特徴とする請求項15に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記第1の導電板は、リン青銅で構成されていることを特徴とする請求項1〜16の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記第2の導電板は、導電率が80%IACS以上の銅合金で構成されていることを特徴とする請求項1〜17の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記第2の導電板は、前記第1の導電板よりも板厚が薄く形成されていることを特徴とする請求項1〜18の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記第1の導電板は、板厚が略0.8mmであり、前記第2の導電板は、板厚が略0.6mmであることを特徴とする請求項19に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記接続部材は、上記電動モータの回転子の回転位置を検出する回転位置センサに接続されたセンサコネクタと一体化されていることを特徴とする請求項1〜20の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記センサコネクタのセンサ端子体の一端部には、プレスフィット端子が形成され、前記回路基板には、内面に金属メッキ層が形成されたスルーホールが形成され、前記プレスフィット端子が前記スルーホールに圧入されることにより、前記プレスフィット端子と前記回路基板の導体層とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項21に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記車両の電源と電気的に接続されるパワー端子体を有するパワーコネクタを備え、前記パワー端子体の端部にプレスフィット端子が形成され、回路基板には、内面に金属メッキ層が形成されたスルーホールが形成され、前記プレスフィット端子が前記スルーホールに圧入されることにより、前記パワー端子体と前記回路基板の導体層とが電気的に接続され、
また、外部配線を介して信号が入出力される信号端子体を有する信号コネクタを備え、前記信号端子体の端部にプレスフィット端子が形成され、回路基板には、内面に金属メッキ層が形成されたスルーホールが形成され、前記プレスフィット端子が前記スルーホールに圧入されることにより、前記信号端子体と前記回路基板の導体層とが電気的に接続され、
さらに、外部配線を介してトルクセンサからの信号が入出力されるトルクセンサ端子体を有するトルクセンサコネクタを備え、前記トルクセンサ端子体の端部にプレスフィット端子が形成され、回路基板には、内面に金属メッキ層が形成されたが形成され、前記プレスフィット端子が前記スルーホールに圧入されることにより、前記トルクセンサ端子体と前記回路基板の導体層とが電気的に接続されることを特徴とする請求項1〜22の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。 - 前記パワー端子体、前記信号端子体及び前記トルクセンサ端子体は、絶縁樹脂製のコネクタハウジングで一体成形されていることを特徴とする請求項23に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記回路基板は、前記半導体スイッチング素子の近傍に放熱板を備え、
この放熱板が前記回路基板に形成されたスルーホールを介して前記回路基板の導体層と接続されていることを特徴とする請求項1〜24の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。 - 前記放熱板は、一端部にプレスフィット端子が形成され、前記回路基板には、内面に金属メッキ層が形成されたスルーホールが形成され、このスルーホールに前記プレスフィット端子が圧入されていることを特徴とする請求項25に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記プレスフィット端子は、前記電動モータ側から前記回路基板に設けられたスルーホールに圧入されていることを特徴とする請求項22〜26の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記プレスフィット端子は、前記スルーホールとの接続部が、前記回路基板の少なくとも内層の2層の前記導体層と対向して配置されていることを特徴とする請求項22〜27の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記センサコネクタのセンサ端子体の他端部には、コネクタ端子が形成されており、隣接した前記プレスフィット端子間の距離は、隣接した前記コネクタ端子間の距離よりも長いことを特徴とする請求項22〜28の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 隣接した前記信号コネクタの信号端子体の前記プレスフィット端子間の距離は、信号端子体の反前記プレスフィット端子側の端子間の距離よりも長く、隣接した前記トルクセンサコネクタのトルクセンサ端子体の前記プレスフィット端子間の距離は、トルクセンサ端子体の反前記プレスフィット端子側の端子間の距離よりも長いことを特徴とする請求項23〜29の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記回路基板に搭載された前記コンデンサと同一面に、前記半導体スイッチング素子のスイッチング動作時に発生するノイズの外部流出を防止するコイルが搭載されていることを特徴とする請求項1〜30の何れか1項に記載の電動式パワーステアリング装置。
- 前記コンデンサ及び前記コイルは、面実装された大電流部品であることを特徴とする請求項31に記載の電動式パワーステアリング装置。
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