JP4347759B2 - 電極の製造方法 - Google Patents
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Description
D 2≦(0.09×D1) ・・・(2)
[式中、D1は電極素体における活物質含有層の最大膜厚(μm)を示す。]
(4×D1)≦W1≦(18×D1) ・・・(1)
[式中、D1は電極素体における活物質含有層の最大膜厚(μm)を示す。]
D2≦(0.09×D1) ・・・(2)
[式中、D1は電極素体における活物質含有層の最大膜厚(μm)を示す。]
D 4 ≦(0.1×D 3 ) ・・・(4)
[式中、D 3 は電極における活物質含有層の最大膜厚(μm)を示す。]
(4×D3)≦W2≦(30×D3) ・・・(3)
[式中、D3は電極における活物質含有層の最大膜厚(μm)を示す。]
D4≦(0.1×D3) ・・・(4)
[式中、D3は電極における活物質含有層の最大膜厚(μm)を示す。]
図1は、本発明の電極の好適な一実施形態を示す斜視図であり、図2は、図1に示す電極を図1のI−I線に沿って切断した場合の模式断面図である。図1及び図2に示すように、電極10は、平板状の集電体12と、該集電体12の面上に形成された活物質含有層14と、を備え、集電体12の上記面の縁部に、活物質含有層14が形成されていない露出面12Aを有し、且つ、露出面12Aに近接する側の活物質含有層14の縁部に、活物質含有層14の最大膜厚D1よりも膜厚が小さい膜厚減少部14Aを有している。また、この膜厚減少部14Aにおいて、その断面形状は、集電体12の露出面12Aに向かって膜厚が減少するテーパ形状(断面テーパ形状)となっている。更に、電極10は、集電体12上に活物質含有層14が形成されていない露出面12Aを含む露出部22と、集電体12上に活物質含有層14が形成されている積層部24とから構成されており、電極10を用いて電気化学デバイスを形成した場合、露出部22は外部との電気的接続を行うための外部出力端子として用いられる。そして、電極10は、集電体12及び活物質含有層14に加圧処理が施されている。
(4×D3)≦W2≦(30×D3) ・・・(3)
[式中、D3は電極における活物質含有層の最大膜厚(μm)を示す。]
D4≦(0.1×D3) ・・・(4)
[式中、D3は電極における活物質含有層の最大膜厚(μm)を示す。]
(第一実施形態)
次に、上述した電極10を製造するための、本発明の電極の製造方法の好適な一実施形態(第一実施形態)について説明する。
(4×D1)≦W1≦(30×D1) ・・・(1)
[式中、D1は電極素体における活物質含有層の最大膜厚(μm)を示す。]
D2≦(0.1×D1) ・・・(2)
[式中、D1は電極素体における活物質含有層の最大膜厚(μm)を示す。]
次に、本発明の電極の製造方法の第二実施形態について説明する。第二実施形態に係る電極の製造方法は、電極素体100を準備する準備工程を以下のように行うこと以外は、第一実施形態に係る電極の製造方法と同様である。
次に、本発明の電極の製造方法の第三実施形態について説明する。第三実施形態に係る電極の製造方法は、電極素体100を準備する準備工程を以下のように行うこと以外は、第一実施形態に係る電極の製造方法と同様である。
賦活処理した活性炭素材料(クラレケミカル社製、商品名:BP−20)と、バインダー(フッ素ゴム、デュポン社製、商品名:Viton−GF)と、導電助剤(アセチレンブラック、電気化学工業社製、商品名:DENKABLACK)とを、これらの質量比が炭素材料:バインダー:導電助剤=90:1:9となるように配合し、これを溶媒であるMIBK(メチルイソブチルケトン)中に投入して混練することにより、活物質含有層形成用塗布液を調製した。
上記活物質含有層形成用塗布液を、エクストルージョンラミネーション法により集電体であるアルミニウム箔(膜厚:20μm)の一方の面上に塗布した。このとき、アルミニウム箔の上記面の両縁部に露出面が残るように塗布を行った。塗布の際、エクストルージョンコーター(エクストルージョンラミネーション法における塗布装置)のスリットノズルにおいて、ノズル両端部分の抵抗をノズル中央部分に比較して高めて、スリットノズル両端部分からの塗布液の吐出量を減少させることにより、露出面に近接した活物質含有層の縁部の塗布量が中央部分に比して少なくなっている塗膜を形成した。その後、この塗膜を120℃で5分間乾燥させることでMIBKを除去し、アルミニウム箔上に膜厚(D1)190μmの活物質含有層が形成された積層体とし、シート状電極素体を得た。
スリットノズルにおけるノズル両端部分の抵抗と、ノズル中央部分の抵抗との差を、実施例1とは異なった値とした以外は実施例1と同様にして実施例2の電極を得た。
スリットノズルにおけるノズル両端部分の抵抗と、ノズル中央部分の抵抗との差を、実施例1とは異なった値とした以外は実施例1と同様にして実施例3の電極を得た。
アルミニウム箔(膜厚:20μm)の活物質含有層が形成されるべき面上の露出面が形成されるべき領域に、膜厚0.5mm、幅8mmの第1のマスクテープを貼り付け、更にこの第1のマスクテープ上に膜厚0.5mm、幅9mmの第2のマスクテープを、図11(b)に示したように活物質含有層が形成されるべき方向に張り出して集電体との間に隙間を形成する張り出し部が形成されるように貼り付けた。
膜厚減少部を以下の手順で形成した以外は実施例4と同様にして実施例5の電極を得た。
膜厚減少部を以下の手順で形成した以外は実施例4と同様にして実施例6の電極を得た。
膜厚減少部を以下の手順で形成した以外は実施例4と同様にして実施例7の電極を得た。
上記活物質含有層形成用塗布液を、エクストルージョンラミネーション法により、実施例1と同様のアルミニウム箔の一方の面上に塗布した。このとき、アルミニウム箔の上記面の両縁部に露出面が残るように塗布を行った。その後、120℃で5分間乾燥させることでMIBKを除去し、アルミニウム箔上に膜厚(D1)190μmの活物質含有層が形成されたシート状電極素体を得た。
実施例1と同様のアルミニウム箔の、活物質含有層が形成されるべき面上に、実施例4の第1のマスクテープを貼付け、上記活物質含有層形成用塗布液を、エクストルージョンラミネーション法によりアルミニウム箔のマスクテープを張付けた面上に塗布した。その後、120℃で5分間乾燥させることでMIBKを除去した後、アルミニウム箔上からマスクテープを剥離し、膜厚(D1)190μmの活物質含有層が形成されたシート状電極素体を得た。
Claims (5)
- 集電体と、該集電体の少なくとも一方の面上に形成された活物質含有層と、を備え、前記集電体の前記面の少なくとも一方の縁部に、前記活物質含有層が形成されていない露出面を有し、且つ、前記露出面に近接する側の前記活物質含有層の縁部に、前記活物質含有層の最大膜厚よりも膜厚が小さい膜厚減少部を有し、前記露出面に最も近い位置の前記膜厚減少部の膜厚D2(μm)が、下記式(2)で表される条件を満たしている電極素体を準備する準備工程と、
前記電極素体に対してロールプレス機により加圧処理を施すロールプレス工程と、
を含み、
前記準備工程は、
電極活物質、該電極活物質を結着可能なバインダー、及び、該バインダーを溶解又は分散可能な液体を含む活物質含有層形成用塗布液を調製する塗布液調製工程と、
前記活物質含有層が形成されるべき方向に向けて張り出して前記集電体との間に隙間を形成する張り出し部を有するマスク部材により、前記集電体の前記面の少なくとも一方の縁部を被覆する被覆工程と、
前記集電体の前記面上に前記活物質含有層形成用塗布液を塗布した後、前記液体を除去して前記活物質含有層となるべき第2の前駆体層を形成し、第2の積層体を得る第2の前駆体層形成工程と、
前記第2の積層体から前記マスク部材を除去することにより、前記集電体の前記面上に前記露出面を形成するとともに、前記露出面に近接する側の前記第2の前駆体層の縁部に、前記膜厚減少部を形成し、前記電極素体を得る除去工程と、
を含むことを特徴とする電極の製造方法。
D2≦(0.09×D1) ・・・(2)
[式中、D1は電極素体における活物質含有層の最大膜厚(μm)を示す。] - 前記活物質含有層形成用塗布液が、導電助剤を更に含むことを特徴とする請求項1記載の電極の製造方法。
- 前記膜厚減少部において、断面形状は、前記集電体の前記露出面に向かって膜厚が減少するテーパ形状となっていることを特徴とする請求項1又は2記載の電極の製造方法。
- 加圧処理前の前記活物質含有層の縁部から中央部に向かう方向の前記膜厚減少部の幅W1(μm)が、下記式(1)で表される条件を満たしていることを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか一項に記載の電極の製造方法。
(4×D1)≦W1≦(18×D1) ・・・(1)
[式中、D1は電極素体における活物質含有層の最大膜厚(μm)を示す。] - 前記電極素体は、前記集電体の前記面の両縁部に前記露出面を有し、且つ、前記露出面に近接する前記活物質含有層の両縁部に前記膜厚減少部を有することを特徴とする請求項1〜4のうちのいずれか一項に記載の電極の製造方法。
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