JP4342985B2

JP4342985B2 - 電子回路ユニット

Info

Publication number: JP4342985B2
Application number: JP2004067840A
Authority: JP
Inventors: 秀一武田
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2004-03-10
Filing date: 2004-03-10
Publication date: 2009-10-14
Anticipated expiration: 2024-03-10
Also published as: JP2005259901A

Description

本発明は携帯電話機の送受信ユニット等に使用して好適な電子回路ユニットに関する。

従来の電子回路ユニットの図面を説明すると、図５は従来の電子回路ユニットを示す平面図、図６は従来の電子回路ユニットを示す要部の断面図、図７は従来の電子回路ユニットに係り、隣り合う第１，第２の回路の接続構造を示す要部の断面図である。

次に、従来の電子回路ユニットの構成を図５〜図７に基づいて説明すると、表裏の両面に配線パターン５１が設けられた回路基板５２は、互いに区分された第１，第２の領域５３，５４を有し、この第１の領域５３には、電子部品５５が搭載されて、送受信切換回路等の第１の回路５６が形成され、また、第２の領域５４には、電子部品５７が搭載されて、送受信回路等の第２の回路５８が形成されている。

金属板を折り曲げして形成された箱形の第１のカバー６１は、矩形状の上板６１ａと、この上板６１ａの四方から傾斜を持って下方に折り曲げ形成された４つの側板６１ｂを有する。

金属板を折り曲げして形成された箱形の第２のカバー６２は、矩形状の上板６２ａと、この上板６２ａの四方から傾斜を持って下方に折り曲げ形成された４つの側板６２ｂを有する。

また、この第１，第２のカバー６１，６２は、互いに向かい合う側板６１ｂ、６２ｂ同士の下端部を繋ぐ平板状の連結部６３によって、一体化されると共に、この連結部６３には、複数個の孔６４が設けられている。

そして、連結されたこの第１，第２のカバー６１，６２は、それぞれで第１，第２の回路５６，５８を覆った状態で、第１，第２のカバー６１，６２が回路基板５２上に載置され、第１，第２のカバー６１，６２の側板６１ｂ、６２ｂの下部の全周と連結部６３が回路基板５２に設けられた接地用導電パターン（図示せず）に半田６５付けされるようになっている。（例えば、特許文献１参照）

また、このような電子回路ユニットにあっては、隣り合う第１，第２の回路５６，５８間を接続する必要が生じるが、この場合、図７に示すように、回路基板５２の上面と下面に設けられた配線パターン５１同士が接続導体（スルーホール）６６によって接続される構成となっている。

しかし、このように、回路基板５２の上面と下面に設けられた配線パターン５１同士が接続導体（スルーホール）６６によって接続される構成では、下面に位置する配線パターン５１が露出状態となって、信号の漏れが大きくなるばかりか、接続導体（スルーホール）６６の存在によって、容量の増大やインピーダンスの不整合が生じて、性能が悪くなる。

特開２００３−２５８４７６号公報

従来の電子回路ユニットは、回路基板５２の上面と下面に設けられた配線パターン５１同士が接続導体（スルーホール）６６によって接続されるため、下面に位置する配線パターン５１が露出状態となって、信号の漏れが大きくなるばかりか、接続導体（スルーホール）６６の存在によって、容量の増大やインピーダンスの不整合が生じて、性能が悪くなるという問題がある。

そこで、本発明は信号の漏れが少なく、性能の良好な電子回路ユニットを提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第１の解決手段として、互いに区分けされた第１，第２の領域に電子部品が搭載されて第１，第２の回路を形成した回路基板と、前記第１，第２の回路のそれぞれを覆うべく上板と、この上板から下方に折り曲げられた側板とからそれぞれ構成され、前記側板の下部が前記回路基板に半田付けにより取り付けられた第１，第２のカバーと、前記回路基板の上面に前記第１，第２の領域に跨って設けられ、前記第１，第２の回路を接続する接続用導電パターンと、前記回路基板の上面に前記接続用導電パターン上を覆うように形成された絶縁層と、前記第１，第２のカバーに設けられ、前記第１，第２のカバーの互いに向かい合う前記側板同士の下端部を連結するとともに、前記絶縁層上に位置した状態で前記回路基板に半田付けされることにより、前記回路基板の上面で前記絶縁層を介して前記接続用導電パターンをシールドする連結部とを備えた構成とした。

また、第２の解決手段として、絶縁層の上面と前記連結部の下面との間に僅かな隙間を持たせた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記絶縁層が半田レジストで形成された構成とした。

また、第４の解決手段として、前記回路基板の上面には、前記接続用導電パターンを除いた状態で、前記連結部の下面に対向して接地用導電パターンが設けられ、前記連結部の下面と前記接地用導電パターンとの間に隙間を持たせた状態で、前記連結部と前記接地用導電パターンが半田付けされた構成とした。

本発明の電子回路ユニットは、互いに区分けされた第１，第２の領域に電子部品が搭載されて第１，第２の回路を形成した回路基板と、第１，第２の回路のそれぞれを覆うように回路基板に半田付けにより取り付けられ、互いに結合された第１，第２のカバーを備え、回路基板の上面には、第１，第２の領域に跨って設けられ、第１，第２の回路を接続する接続用導電パターンと、この接続用導電パターン上を覆うように形成された絶縁層を有し、第１，第２のカバーは、それぞれ上板と、この上板から下方に折り曲げられた側板とで構成されると共に、第１，第２のカバーの互いに向かい合う側板同士の下端部が連結部によって連結され、連結部が絶縁層上に位置した状態で、連結部と側板の下部が回路基板に半田付けされた構成とした。
即ち、回路基板が互いに連結された第１，第２のカバーで覆われたものにおいて、回路基板の上面には、絶縁層によって覆われ、第１，第２の回路を接続する接続用導電パターンが設けられたため、接続用導電パターンが第１，第２のカバーによってシールドされて、信号の漏れが少なく、また、接続用導電パターンは、従来に接続導体に比して、容量の増加やインピーダンスの不整合が少なく、性能の良好なものが得られる。

また、絶縁層の上面と連結部の下面との間に僅かな隙間を持たせたため、連結部と接続用導電パターンとの間の絶縁が確実となって、品質の良好なものが得られる。

また、絶縁層が半田レジストで形成されたため、その形成が簡単で、生産性が良く、安価なものが得られる。

また、回路基板の上面には、接続用導電パターンを除いた状態で、連結部の下面に対向して接地用導電パターンが設けられ、連結部の下面と接地用導電パターンとの間に隙間を持たせた状態で、連結部と接地用導電パターンが半田付けされたため、連結部と接地用導電パターンとの間の隙間の存在によって、溶けた半田が毛細管現象によってその隙間に確実に流入して、半田付の確実なものが得られる。

本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットを示す平面図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は図１の３−３線における断面図、図４は本発明の電子回路ユニットに係る回路基板の平面図である。

次に、本発明の電子回路ユニットの構成を図１〜図４に基づいて説明すると、多層基板等からなる回路基板１は、互いに区分された第１，第２の領域２，３を有すると共に、回路基板１の上面には、特に図４に示すように、外周を囲むように形成された第１の接地用導電パターン４ａと、第１，第２の領域２，３間を仕切るように配置され、一部に切り欠き部４ｂが設けられた第２の接地用導電パターン４ｃを有する。

また、回路基板１の上面には、第１，第２の領域２，３のそれぞれに設けられた配線パターン５と、切り欠き部４ｂの位置で、第１，第２の領域２，３に跨って設けられた接続用導電パターン６と、この接続用導電パターン６の上面を覆うように設けられた半田レジスト等からなる絶縁層７を有すると共に、回路基板１の積層内にも配線パターン５が設けられている。

そして、第１の領域２には、電子部品８が搭載されて、送受信切換回路等の第１の回路９が形成され、また、第２の領域３には、電子部品１０が搭載されて、送受信回路等の第２の回路１１が形成されると共に、接続用導電パターン６によって第１，第２の回路９，１１が接続され、この接続用導電パターン６によってＲＦ信号が伝送されるようになっている。

金属板を折り曲げして形成された箱形の第１のカバー１２は、矩形状の上板１２ａと、この上板１２ａの四方から下方に折り曲げ形成された４つの側板１２ｂを有し、また、金属板を折り曲げして形成された箱形の第２のカバー１３は、矩形状の上板１３ａと、この上板１３ａの四方から下方に折り曲げ形成された４つの側板１３ｂを有する。

また、この第１，第２のカバー１２，１３は、互いに向かい合う側板１２ｂ、１３ｂ同士の下端部を繋ぐ平板状の連結部１４によって、一体化されており、そして、下面が面一状態になった連結部１４によって連結された第１，第２のカバー１２，１３は、それぞれで第１，第２の回路９，１１を覆った状態で、第１，第２のカバー１２，１３が側板１２ｂ、１３ｂの下部の全周が第１の接地用導電パターン４ａに半田１５付されると共に、連結部１４が回路基板１に設けられた第２の接地用導電パターン４ｃに半田１５付けされるようになっている。

この時、連結部１４の下面と絶縁層７の上面との間は、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の隙間が形成された状態になると共に、連結部１４の下面と第１の接地用導電パターン４ｃとの間は、０．３ｍｍ程度の隙間が設けられて、溶けた半田が毛細管現象によって、連結部１４の下面と第１の接地用導電パターン４ｃとの間の隙間内に流入するようになっている。

そして、第１，第２のカバー１２，１３の回路基板１への半田付は、先ず、第１，第２の接地用導電パターン４ａ、４ｃ上にクリーム半田を塗布した後、第１，第２のカバー１２，１３の側板１２ｂ、１３ｂの下部と連結部１４の下面をクリーム半田上に載置する。

しかる後、この状態でリフロー炉内に搬送して、クリーム半田が溶けると、側板１２ｂ、１３ｂの下端部が第１の接地用導電パターン４ａ上に接触した状態で、側板１２ｂ、１３ｂの外周部と第１の接地用導電パターン４ａとの間で半田１５付が行われると共に、側板１２ｂ、１３ｂの下端部が第１の接地用導電パターン４ａ上に接触した時、連結部１４の下面と絶縁層７の上面との間、及び連結部１４の下面と第２の接地用導電パターン４ｃとの間に隙間が生じ、連結部１４の下面と第２の接地用導電パターン４ｃとの間の隙間内には、溶けた半田が毛細管現象によって流入して、半田１５付が行われるようになっている。

本発明の電子回路ユニットを示す平面図。図１の２−２線における断面図。図１の３−３線における断面図。本発明の電子回路ユニットに係る回路基板の平面図。従来の電子回路ユニットを示す平面図。従来の電子回路ユニットを示す要部の断面図。従来の電子回路ユニットに係り、隣り合う第１，第２の回路の接続構造を示す要部の断面図。

符号の説明

１：回路基板
２：第１の領域
３：第２の領域
４ａ：第１の接地用導電パターン
４ｂ：切り欠き部
４ｃ：第２の接地用導電パターン
５：配線パターン
６：接続用導電パターン
７：絶縁層
８：電子部品
９：第１の回路
１０：電子部品
１１：第２の回路
１２：第１のカバー
１２ａ：上板
１２ｂ：側板
１３：第２のカバー
１３ａ：上板
１３ｂ：側板
１４：連結部
１５：半田

Claims

互いに区分けされた第１，第２の領域に電子部品が搭載されて第１，第２の回路を形成した回路基板と、
前記第１，第２の回路のそれぞれを覆うべく上板と、この上板から下方に折り曲げられた側板とからそれぞれ構成され、前記側板の下部が前記回路基板に半田付けにより取り付けられた第１，第２のカバーと、
前記回路基板の上面に前記第１，第２の領域に跨って設けられ、前記第１，第２の回路を接続する接続用導電パターンと、
前記回路基板の上面に前記接続用導電パターン上を覆うように形成された絶縁層と、
前記第１，第２のカバーに設けられ、前記第１，第２のカバーの互いに向かい合う前記側板同士の下端部を連結するとともに、前記絶縁層上に位置した状態で前記回路基板に半田付けされることにより、前記回路基板の上面で前記絶縁層を介して前記接続用導電パターンをシールドする連結部と
を備えたことを特徴とする電子回路ユニット。
前記絶縁層の上面と前記連結部の下面との間に隙間を持たせたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路ユニット。
前記絶縁層が半田レジストで形成されたことを特徴とする請求項２に記載の電子回路ユニット。
前記回路基板の上面には、前記接続用導電パターンを除いた状態で、前記連結部の下面に対向して接地用導電パターンが設けられており、前記連結部の下面と前記接地用導電パターンとの間に隙間を持たせた状態で、前記連結部と前記接地用導電パターンが半田付けされたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニット。