JP4259084B2

JP4259084B2 - 表示体構造、表示体構造の製造方法および電子機器

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Publication number: JP4259084B2
Application number: JP2002301694A
Authority: JP
Inventors: 秀一田中
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-10-16
Filing date: 2002-10-16
Publication date: 2009-04-30
Anticipated expiration: 2022-10-16
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示体構造、表示体構造の製造方法および電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、電子手帳、ＰＤＡ(Personal Digital Assistants)などの携帯用電子機器において、各種の情報を表示する表示手段としてフラットパネルディスプレイが広く用いられている。フラットパネルディスプレイとしては、液晶表示装置（ＬＣＤ）、エレクトロルミネッセンスパネル（ＥＬＰ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）などが挙げられる。
【０００３】
携帯用電子機器では、機器全体として小型化が求められ、またデザイン的な要求から、表示手段（表示体）における表示領域以外の領域（以下、額縁という）を狭くしたいという要求がある。すなわち、筐体内部の限られた空間に表示体を収容し、しかも表示し得る情報量を多くしたいという要求から、表示領域を極力広く、額縁を極力狭くしたいという要求がある。このような表示体の狭額縁化を目的として、基板の裏面側に電子回路および駆動用ＩＣを搭載する技術が検討されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−３２３３５４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、表示体の実装方法としては、ＣＯＧ（Chip On Glass）実装とＣＯＦ（Chip On Film）実装がある。ＣＯＧ実装は、一般にガラス基板上に駆動用のＩＣチップを実装したものである。ＣＯＦ実装は、一般にガラス基板にポリイミドなどのフィルム（可撓性）基板を接続し、そのフィルム基板上に駆動用のＩＣチップを実装したものである。
【０００６】
しかしながら、従来のＣＯＧ実装では、狭額縁化が困難である。その理由は、従来のＣＯＧ実装では、表示体の額縁に駆動用のＩＣチップが実装されるので、表示体の一方面に、表示領域と、ＩＣチップ領域と、フレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuit、以下、ＦＰＣという）を接続する領域とが必要となるからである。なお、ＦＰＣを接続する領域は、携帯用電子機器の外部と接続するＦＰＣが接続される領域である。
【０００７】
一方、ＣＯＦ実装では、フィルム基板を折り曲げ、表示体の表示領域の裏面側にＩＣチップ領域とＦＰＣを接続する領域を配置することで、狭額縁化が可能である。しかし、フィルム基板と、その基板上に設けられるシリコンなどのＩＣチップとは熱膨張率が大きく異なる。このため、ＣＯＦ実装では、ＩＣチップ実装などでの位置合わせ及び実装条件が温度変化にともなって変動してしまい、製品寿命も短くなりやすいという問題点がある。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、狭額縁化することができ、温度変化の影響が受けにくく製品寿命を長くすることができる表示体構造、表示体構造の製造方法および電子機器の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するために本発明の表示体構造の製造方法は、少なくとも表示領域と延長領域とＩＣ実装領域とを表示体基板に設定し、前記表示体基板の延長領域にフレキシブルテープ基板を接続し、前記表示体基板の延長領域における前記フレキシブルテープ基板の下に位置する部位である切断部で切断することで、該表示体基板の一部を切り離し、該切り離された一部である切断基板を、該表示体基板における表示体が実装される側の反対側である裏面側に配置することを特徴とする。
本発明によれば、切断基板がＩＣ実装領域を有するものとして、その切断基板に駆動用集積回路（ＩＣチップなど）を実装しておくおことができる。したがって、本発明によれば、従来、表示体基板の額縁に実装されていた駆動用集積回路（ＩＣチップなど）を、表示体基板の裏面側に配置することができ、表示体基板の額縁を従来よりも大幅に狭くすることができる。
【００１０】
また、本発明の表示体構造の製造方法は、前記表示体基板は、ガラス基板であり、前記表示体基板における切断基板となる領域内には、前記ＩＣ実装領域が含まれており、前記切断が行われる前に、前記ＩＣ実装領域に駆動用集積回路をＣＯＧ接合により実装することが好ましい。
本発明によれば、従来からあるＣＯＧ接合用の実装機を用いて、狭額縁化された表示体構造を製造することができる。
また、本発明によれば、ＣＯＧ接合より駆動用集積回路を実装するので、その駆動用集積回路をシリコンチップなどで構成することで、ガラス基板からなる表示体基板と駆動用集積回路の熱膨張率がほぼ同一となり、かかる機器の信頼性及び製品寿命を向上させることができる。
【００１１】
また、本発明の表示体構造の製造方法は、前記表示領域に実装される表示体、前記延長領域に接続されるフレキシブルテープ基板、及び、前記ＩＣ実装領域に実装される駆動用集積回路は、前記切断が行われる前に、前記表示体基板における表示体が実装される側である表面側に実装されることが好ましい。
本発明によれば、表示体基板の切断が行われる前に、その表示体基板の一方面（表面）側に、液晶パネルなどの表示体、フレキシブルテープ基板及び駆動用集積回路などを実装する。これにより、表示体基板の表面及び裏面に各種部品を実装する手法に比べて、表示体基板を裏返しにする工程などが不要となり、製造コストを低減することができる。
また、本発明によれば、表示体基板の切断が行われる前に、その表示体基板に表示体、フレキシブルテープ基板及び駆動用集積回路などを実装するので、かかる切断が行われてから各部品の実装（配線を含む）をする場合よりも、その実装についてのアライメントが容易となる。
また、本発明によれば、初めから２枚の基板を用いる手法に比べて、表示体基板の切断前であれば、表示体基板と切断基板のアライメントが不要となり、製造コストを低減することができる。
【００１２】
また、本発明の表示体構造の製造方法は、前記表示体基板の延長領域には、前記切断が行われる前に、前記表面側に、複数の平行な配線が設けられることが好ましい。
本発明によれば、表示体基板の表示領域（表面）に表示体を形成すると同時に、表示体基板の延長領域（表面）に配線を設けることができる。したがって、本発明によれば、表示体基板の裏面側に配線を設ける手法に比べて、製造コストを低減することができるとともに、製造時間を短縮することもできる。
【００１３】
また、本発明の表示体構造の製造方法は、前記表示体基板の延長領域へのフレキシブルテープ基板の接続は、該フレキシブルテープ基板の一方端が該表示体基板における前記切断基板となる部分に接続し、該フレキシブルテープ基板の他方端が該表示体基板における該切断基板となる部分以外の部分に接続することが好ましい。
本発明によれば、フレキシブルテープ基板によって、表示体基板の表示体と切断基板の駆動用集積回路（外部接続用フレキシブル基板も含む）などとを電気的に接続することができるとともに、表示体基板と切断基板とを柔軟に機械的に接続することができる。
【００１４】
また、本発明の表示体構造の製造方法は、前記フレキシブルテープ基板は、複数の平行な配線が設けられており、前記表示体基板の延長領域にフレキシブルテープ基板を接続するときに、該フレキシブルテープ基板の各配線は、前記延長領域の各配線にそれぞれ接続されることが好ましい。
本発明によれば、延長領域の各配線とフレキシブルテープ基板の各配線との配線を容易にすることができる。
【００１５】
また、本発明の表示体構造の製造方法は、前記切断が行われる前に、前記表示体基板の表面側における前記ＩＣ実装領域に、外部接続用フレキシブルテープ基板を接続することが好ましい。
本発明によれば、外部接続用フレキシブルテープ基板の実装を、表示体、フレキシブルテープ基板及び駆動用集積回路の実装と略同時に行うことができるので、製造コストを低減することができる。
【００１６】
また、本発明の表示体構造の製造方法は、前記表示体基板の延長領域にフレキシブルテープ基板を接続するときに、該フレキシブルテープ基板をたわませた状態で接続することが好ましい。
本発明によれば、長さについて余裕のあるフレキシブルテープ基板を介して、表示体基板と切断基板が接続されるので、切断基板を表示体基板の裏面側に余裕を持たせて配置することができる。
【００１７】
また、本発明の表示体構造の製造方法は、前記表示体基板の切断を行うときに、前記延長領域から該表示体基板の厚さの２倍以上の幅をもつ領域を取り去ることが好ましい。
本発明によれば、結果的に、長さについて余裕のあるフレキシブルテープ基板を介して表示体基板と切断基板が接続されることとなるので、切断基板を表示体基板の裏面側に余裕を持たせて配置することができる。
【００１８】
また、本発明の表示体構造の製造方法は、前記切断が行われる前に、前記表示体基板の切断部に溝を掘り、該溝を設けた後に、前記表示体基板を曲げようとする力を該表示体基板に加えることで、前記切断を行うことが好ましい。
本発明によれば、例えば、ガラス切りでガラスに傷を付け、そのガラスに力を加えて、ガラスを所望形状に切断する手法と同様にして、簡易に表示体基板の一部を切り離すことができる。
【００１９】
また、本発明の表示体構造の製造方法は、前記表示体基板の延長領域の配線に、端子を設け、前記切断が行われる前に、前記端子を用いて回路動作の検査を行うことが好ましい。
本発明によれば、延長領域を特別に設けているので、その延長領域の配線に端子を設けることが容易となる。従来は、額縁を狭くするために、かかる配線において余裕スペースがなく端子を設けることが殆ど不可能であった。
【００２０】
また、本発明の表示体構造の製造方法は、前記表示体基板の延長領域に設ける配線は、透明電極として設けることが好ましい。
本発明によれば、延長領域の配線に、フレキシブルテープ基板の配線を接続する工程を容易に行うことができる。
【００２１】
また、本発明の表示体構造の製造方法は、前記溝がレーザ光を用いて設けられることが好ましい。
本発明によれば、表示体基板を切断するために設ける溝を、簡易に且つ迅速に形成することができる。なお、溝を掘るのではなく、レーザ光を切断部に照射してその部位を熱しその後に表示体基板に力を加えることで、かかる切断を行ってもよい。
【００２２】
また、本発明の表示体構造は、前記表示体構造の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする。
本発明によれば、従来のＣＯＧ実装の表示体構造と比べて額縁を非常に狭くすることができ、従来のＣＯＦ実装の表示体構造と比べて温度変化の影響を受けにくく製品寿命を長くすることができる表示体構造を提供することができる。
【００２３】
本発明の電子機器は、前記表示体構造を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、表示体の面積を大きくしながら機器全体の形状をコンパクト化することができ、信頼性が高く製品寿命の長い電子機器を安価で提供することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態に係る表示体構造の製造方法について、図面を参照して説明する。
【００２５】
＜第１工程＞
図１は本発明の実施形態に係る表示体構造の製造方法の第１工程を示す斜視図である。第１工程では、表示体基板１を設ける。表示体基板１は、表示領域１１と、延長領域１２と、ＩＣ実装領域１３とを有している。また、表示体基板１はガラス基板で構成されている。
【００２６】
表示領域１１は、液晶素子、有機ＥＬ素子又はプラズマ素子などからなる表示体素子（表示基板）が設けられる領域である。延長領域１２は、従来の表示体構造にはない部分であり、本実施形態の特徴の一つとなるものである。延長領域１２は、表示領域１１とＩＣ実装領域１３とを電気的に接続する配線が設けられる領域である。ＩＣ実装領域１３は、表示領域１１の表示体素子を駆動するドライバＩＣ（駆動用集積回路）が実装される領域である。
【００２７】
また、第１工程では、表示領域１１に表示体素子２１を設ける。表示体素子２１は、例えば、液晶素子（液晶パネル）とする。そして、表示体素子２１は、相互に対向する第１基板ユニット２１ａと第２基板ユニット２１ｂとの間に液晶２１ｄが封止されているものとする。第２基板ユニット２１ａは、ガラス基板である表示体基板１の一部からなる。
【００２８】
第１基板ユニット２１ａは、第２基板ユニット２１ｂに対向する面に、光透過性の第１電極（図示せず）が形成され、その下面に酸化硅素等からなるオーバコート層が形成され、さらにその下面に液晶配向性を持たせるためのラビング処理が施されたポリイミド系樹脂からなる配向膜が形成されたものである。
【００２９】
第２基板ユニット２１ｂは、第１基板ユニット２１ａに対向する面に、第２電極（図示せず）が形成され、その上面に酸化硅素等からなるオーバコート層が形成され、さらにその上面に液晶配向性を持たせるためのラビング処理が施されたポリイミド系樹脂からなる配向膜が形成されたものである。
【００３０】
第１電極は、ＩＴＯ等の光透過性の導電材料によって形成される。第２電極は、アルミニウム等の金属膜にスリット（開口部）が形成されたものである。第１電極は、ストライプ状に形成されている。他方、第２電極は第１電極２６ｂに交差するように配列されることによって、ストライプ状に形成されている。これらの電極がドットマトリクス状に交差する複数の領域が可視像を表示するための画素を構成する。そして、それら複数の画素領域の集まりによって区画形成される領域が文字等の可視像を表示するための表示領域となる。
【００３１】
上記の実施形態では、パッシブ方式の白黒表示の半透過反射型液晶装置について説明したが、例えば、第１基板と第１電極との間にカラーフィルタ層を形成する。その上面に酸化珪素等からなるオーバコート層（図示せず）を順次形成し、さらにその上面に液晶配向性を持たせるためのラビング処理が施されたポリイミド系樹脂からなる配向膜を形成することによりパッシブ方式のカラー表示の半透過反射型液晶表示装置にも勿論適用可能である。
【００３２】
同様に、２枚の基板ガラスで挟持された構成の液晶表示装置、すなわち、パッシブマトリクス駆動（ＳＴＮ液晶）による反射型、半透過反射型、透過型の白黒表示およびカラー表示、およびＴＦＴ（Thin−Film Transistor）素子やＴＦＤ（Thin-Film Diode）素子を用いたアクティブマトリクス駆動（ＴＮ液晶）による反射型、半透過反射型、透過型の白黒表示およびカラー表示、これら全てに適用できる。
【００３３】
第１基板ユニット２１ａと第２基板ユニット２１ｂのいずれか一方の液晶層側表面には、複数のスペーサ（図示せず）が分散した状態で配置され、さらにいずれか一方の基板ユニットの液晶層側表面にシール材が枠状に設けられている。
【００３４】
第１基板ユニット２１ａと第２基板ユニット２１ｂとをシール材を介して貼り合わせると、その間には、上記スペーサによって保持される均一な寸法の、例えば、５μｍ程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成される。そのセルギャップ内に液晶（電気工学材料）２１ｄを注入する。
【００３５】
＜第２工程＞
次に、図２を参照して本実施形態の第２工程について説明する。図２は、本実施形態に係る表示体構造の製造方法の第２工程を示し、表示体基板１における延長領域１２の周辺を示す要部平面図である。
【００３６】
第２工程では、図２に示すように、表示体基板１における延長領域１２に、複数の平行な配線１２ａを設ける。この配線１２ａは、透明電極として設けることが好ましい。また、配線１２ａの形成は、上記第１工程における表示体素子２１の形成と同時に行ってもよい。
【００３７】
配線１２ａは、表示体領域１２に実装された表示体素子と、ＩＣ実装領域１３に実装されるドライバＩＣとを電気的に接続する配線の一部として機能する。なお、ＩＣ実装領域１３に実装されるドライバＩＣは表示体領域１２に実装された表示体素子２１を駆動する複数のドライバが設けられている集積回路である。
【００３８】
＜第３工程＞
次に、図３を参照して本実施形態の第３工程について説明する。図３は、本実施形態に係る表示体構造の製造方法の第３工程における表示体基板１についての側面図である。
【００３９】
第３工程では、従来より用いられているＣＯＧ接合によって、表示体基板１のＩＣ実装領域１３にドライバＩＣ２３を実装する。すなわち従来よりあるＣＯＧ接合用の装置を用いて、ドライバＩＣ２３をなす半導体チップを、表示体基板１をなすガラス基板上に直接搭載する。
【００４０】
また、第３工程では、図３に示すように、表示体基板１の延長領域１２にフレキシブルテープ基板（ＦＰＣ）２２を接合する。フレキシブルテープ基板２２は、可撓性のあるフィルム基板であり、複数の平行な配線が設けられている。この接合では、フレキシブルテープ基板２２の各配線の一方端が、延長領域１２における表示領域１１近傍の各配線１２ａにそれぞれ接合される。また、フレキシブルテープ基板２２の各配線の他方端は、延長領域１２におけるＩＣ実装領域１３近傍の各配線１２ａにそれぞれ接合される。したがって、フレキシブルテープ基板２２の各配線は、延長領域１２の各配線１２ａに対してそれぞれ並列接続されることとなる。
【００４１】
延長領域１２の各配線１２ａに、フレキシブルテープ基板２２の各配線を接合する具体的方法としては、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を用いて加熱接続する。異方性導電膜は、例えば熱可塑性又は熱硬化性の接着用樹脂の中に多数の導電粒子を分散させることによって形成されるものである。
【００４２】
＜第４工程＞
次に、図４を参照して本実施形態の第４工程について説明する。図４は、本実施形態に係る表示体構造の製造方法の第４工程における表示体基板１についての側面図である。
【００４３】
第４工程では、図４に示すように、ＩＣ実装領域１３の端部に外部接続用フレキシブルテープ基板（ＦＰＣ）２４を接合する。外部接続用フレキシブルテープ基板２４が、ＩＣ実装領域１３に実装されるドライバＩＣ２３に駆動信号を供給するものである。そして、外部接続用フレキシブルテープ基板２４は、フレキシブルテープ基板２２と同様に可撓性のあるフィルム基板であり、複数の平行な配線が設けられている。また、上記接合は、外部接続用フレキシブルテープ基板（ＦＰＣ）２４の各配線をＩＣ実装領域１３に実装されたドライバＩＣ２３の端子にそれぞれ接合することで行う。この接合でも例えば異方性導電膜を用いて加熱接続する。
【００４４】
＜第５工程＞
次に、図５を参照して本実施形態の第５工程について説明する。図５は、本実施形態に係る表示体構造の製造方法の第５工程における表示体基板１についての側面図である。
【００４５】
第５工程では、表示体基板１の延長領域１２に接合したフレキシブルテープ基板２２の下のラインで、すなわち表示体基板１の延長領域１２の略中央を横断するラインである切断部３０で、表示体基板１を切断する。この切断により、表示体基板１は、表示領域１１及び延長領域１２の一部からなる基板（表示体基板１ａ）と、ＩＣ実装領域１３及び延長領域１２の他の一部からなる切断基板４０とに２分される。このように２分された表示体基板１ａと切断基板４０は、フレキシブルテープ基板２２を介して電気的にも機械的にも繋がっている。
【００４６】
表示体基板１の切断では、切断部３０のラインに沿って表示体基板１の厚さの２倍以上の幅を削除してもよい。この削除は、上記第３工程において、フレキシブルテープ基板２２を図５に示すようにたわませた状態で表示体基板１に接合した場合、行う必要がない。
【００４７】
＜第６工程＞
次に、図６を参照して本実施形態の第６工程について説明する。図６は、本実施形態に係る表示体構造の製造方法の第６工程における表示体基板１についての側面図である。
【００４８】
第６工程では、図６に示すように、切断基板４０を表示体基板１ａの裏面側に配置する。すなわち、フレキシブルテープ基板２２をコの字形状に折り曲げることで、切断基板４０を、表示体基板１ａにおける表示体素子２１が実装される側（表面側）の反対側である裏面側に配置する。この切断基板４０の配置は、必要に応じて接着剤で固定する。
【００４９】
これらにより、本実施形態の表示体構造の製造方法によれば、ドライバＩＣ２３及び外部接続用フレキシブルテープ基板２４を実装した切断基板４０を、表示体基板１ａの裏面側に配置することができるので、ＣＯＧ接合でドライバＩＣ２３をガラス基板に接合しながら、表示体基板１ａの額縁を従来よりも大幅に狭くすることができる。
【００５０】
また、本実施形態の表示体構造の製造方法によれば、表示体基板１の一方面（表面）側に、表示体素子２１及び配線１２ａを形成し、さらに、その一方面側に、フレキシブルテープ基板２２、ドライバＩＣ２３及び外部接続用フレキシブルテープ基板２４を実装する。その後、表示体基板１を切断する。これにより、表示体基板１の表面及び裏面に各種部品を実装する手法に比べて、表示体基板１を裏返しにする工程などが不要となり、製造コストを低減することができる。
【００５１】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る表示体構造の製造方法について、図面を参照して説明する。図７は、本実施形態の表示体構造の製造方法に係る表示体基板の模式側面図である。上記第１実施形態の構成要素と同じものについては、同一の符号を付している。
【００５２】
本実施形態の表示体構造の製造方法は、表示体基板１の切断部３０に溝３１ａを掘る点が上記第１実施形態と異なり、他の製造方法は第１実施形態と同じである。溝３１ａは、表示体基板１の延長領域１２に接合されるフレキシブルテープ基板２２の下を横断するように、すなわち、表示体基板１の延長領域１２の略中央を横断するように、所定の幅で設けられる。
【００５３】
溝３１ａは、表示体基板１にフレキシブルテープ基板２２及びドライバＩＣ２３を実装する前に、すなわち上記第４工程の前に、形成することが好ましい。溝３１ａの形成は、例えば機械的手法を用いてもよく、レーザ光を用いて形成してもよい。
【００５４】
本実施形態の変形例を図８及び図９を参照して説明する。図８及び図９は、第２実施形態の変形例に係る表示体基板の模式側面図である。図８に示す表示体基板１の溝３１ｂは、図７の溝３１ａよりも幅の狭い溝となっている。図９に示す表示体基板１の溝３１ｃは、図７及び図８の溝３１ａ，３１ｂと異なり、表示体基板１の裏面側に設けられている。
【００５５】
本実施形態によれば、溝３１ａ、３１ｂ、３１ｃ溝を設けた後に、ガラス基板である表示体基板１を曲げようとする力を該表示体基板１に加えることで、その力が溝３１ａ、３１ｂ、３１ｃに作用して、その溝３１ａ、３１ｂ、３１ｃの所である切断部３０で、表示体基板１を割ることができる。したがって、本実施形態によれば、簡易に、切断部３０で表示体基板１を切断（２分）することができる。
【００５６】
この表示体基板１を割るタイミングは、上記第１実施形態における第５工程を行うタイミングと同じことが好ましい。
なお、溝３１ａ、３１ｂ、３１ｃを形成する代わりに、レーザ光を切断部３０に照射することなどでその切断部３０をあたため、次いで表示体基板１に力を加えることにより、切断部３０で表示体基板１を切断（２分）してもよい。
【００５７】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る表示体構造の製造方法について、図面を参照して説明する。図１０は、本実施形態の表示体構造の製造方法に係る表示体基板の要部平面図であり、表示体基板における延長領域１２の周辺を示す要部平面図である。上記第１実施形態の構成要素と同じものについては、同一の符号を付している。
【００５８】
本実施形態の表示体構造の製造方法では、表示体基板１の延長領域１２に、複数の平行な配線１２ａを形成すると同時に、各配線１２ａに端子１２ｂを設ける。この複数の端子１２ｂは、図１０に示すように千鳥状に配置することが好ましい。端子１２ｂは、各種検査装置のプローブ端子の接点となるものである。そして、上記第５工程で行う表示体基板１の切断を行う前に、各端子１２ｂを用いて、表示体基板１に実装したドライバＩＣ２３及び表示体素子２１などの動作の検査を行うことが好ましい。
【００５９】
本実施形態によれば、表示体基板１において従来の額縁よりも広い面積をもつ延長領域１２に検査用の端子１２ｂを設けることができるので、従来よりも額縁を狭くしながら検査用端子を設けることができ、簡易にかつ迅速に製造工程において回路動作検査を行うことができ、不具合製品の発生を未然に低減することができる。
【００６０】
（電子機器）
上記実施形態の表示体構造の製造方法を用いて製造されたフラットパネルディスプレイなどの表示体構造を備えた電子機器の例について説明する。
図１１は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１１において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記の表示体構造を用いた表示部を示している。
【００６１】
図１２は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１２において、符号１１００は時計本体を示し、符号１１０１は上記の表示体構造を用いた表示部を示している。
【００６２】
図１３は、電子手帳、ＰＤＡ、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１３において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は上記の表示体構造を用いた表示部を示している。
【００６３】
図１１から図１３に示す電子機器は、上記実施形態の製造方法を用いて製造された表示体構造を備えているので、表示体の面積を大きくしながら機器全体の形状をコンパクト化することができ、信頼性が高く製品寿命の長いものとすることができる。
【００６４】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず適宜変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の第１工程を示す模式斜視図である。
【図２】同上の第２工程を示す要部平面図である。
【図３】同上の第３工程を示す模式側面図である。
【図４】同上の第４工程を示す模式側面図である。
【図５】同上の第５工程を示す模式側面図である。
【図６】同上の第６工程を示す模式側面図である。
【図７】本発明の第２実施形態を示す模式側面図である。
【図８】第２実施形態の変形例を示す模式側面図である。
【図９】第２実施形態の変形例を示す模式側面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態を示す要部平面図である。
【図１１】本実施形態の構造を備えた電子機器の一例を示す図である。
【図１２】本実施形態の構造を備えた電子機器の一例を示す図である。
【図１３】本実施形態の構造を備えた電子機器の一例を示す図である。
【符号の説明】
１，１ａ…表示体基板、１１…表示領域、１２…延長領域、１２ａ…配線、１２ｂ…端子、１３…ＩＣ実装領域、２１…表示体素子、２２…フレキシブルテープ基板（ＦＰＣ）、２３…ドライバＩＣ、２４…外部接続用フレキシブルテープ基板、３０…切断部、３１ａ，３１ｂ，３１ｃ…溝、４０…切断基板

Claims

表示体基板に少なくとも表示領域と、駆動用集積回路が実装されるＩＣ実装領域と、前記表示領域と前記ＩＣ実装領域との間に設けられる延長領域と、を設定し、
前記表示領域と前記ＩＣ実装領域とを接続するように前記表示体基板の延長領域にフレキシブルテープ基板を接続し、
前記延長領域のうち該表示体基板における表示体が実装される側である表面側に、前記表示領域及び前記ＩＣ実装領域に接続される複数の平行な配線及び当該配線に接続される端子を形成し、
前記端子にそれぞれ接続される前記表示領域及び前記ＩＣ実装領域について、前記端子を用いて、前記表示体の動作の検査及び前記駆動用集積回路の回路動作の検査を行い、
前記表示体の動作の検査及び前記駆動用集積回路の回路動作の検査後、前記表示体基板の延長領域における前記フレキシブルテープ基板の下に位置する部位である切断部で切断することで、該表示体基板の前記ＩＣ実装領域を含む部分を切り離し、
該切り離された前記表示体基板のＩＣ実装領域を含む切断基板を、該表示体基板における表示体が実装される側の反対側である裏面側に配置することを特徴とする表示体構造の製造方法。
前記表示体基板は、ガラス基板であり、
前記表示体基板における切断基板となる領域内には、前記ＩＣ実装領域が含まれており、
前記切断が行われる前に、前記ＩＣ実装領域に駆動用集積回路をＣＯＧ接合により実装することを特徴とする請求項１記載の表示体構造の製造方法。
前記表示領域に実装される表示体、前記延長領域に接続されるフレキシブルテープ基板、及び、前記ＩＣ実装領域に実装される駆動用集積回路は、前記切断が行われる前に、前記表示体基板における表示体が実装される側である表面側に実装されることを特徴とする請求項１又は２に記載の表示体構造の製造方法。
前記表示体基板の延長領域へのフレキシブルテープ基板の接続は、該フレキシブルテープ基板の一方端が該表示体基板における前記切断基板となる部分に接続し、該フレキシブルテープ基板の他方端が該表示体基板における該切断基板となる部分以外の部分に接続することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の表示体構造の製造方法。
前記フレキシブルテープ基板は、複数の平行な配線が設けられており、前記表示体基板の延長領域にフレキシブルテープ基板を接続するときに、該フレキシブルテープ基板の各配線は、前記延長領域の各配線にそれぞれ接続されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示体構造の製造方法。
前記切断が行われる前に、前記表示体基板の表面側における前記ＩＣ実装領域に、外部接続用フレキシブルテープ基板を接続することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の表示体構造の製造方法。
前記表示体基板の延長領域にフレキシブルテープ基板を接続するときに、該フレキシブルテープ基板をたわませた状態で接続することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の表示体構造の製造方法。
前記表示体基板の切断を行うときに、前記延長領域から該表示体基板の厚さの２倍以上の幅をもつ領域を取り去ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の表示体構造の製造方法。
前記切断が行われる前に、前記表示体基板の切断部に溝を掘り、
該溝を設けた後に、前記表示体基板を曲げようとする力を該表示体基板に加えることで、前記切断を行うことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の表示体構造の製造方法。
前記表示体基板の延長領域に設ける配線は、透明電極として設けることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の表示体構造の製造方法。
前記溝は、レーザ光を用いて設けることを特徴とする請求項９記載の表示体構造の製造方法。
前記切断部を跨ぐように前記配線を形成し、
前記表示体基板の前記ＩＣ実装領域を前記切断部で前記配線ごと切り離すことを特徴とする請求項１乃至１１に記載の表示体構造の製造方法。