JP2002244577A - フレキシブル基板、電気光学装置および電子機器 - Google Patents
フレキシブル基板、電気光学装置および電子機器Info
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Abstract
にする。 【解決手段】 パネル上ICチップを、電気光学パネル
のパネル基板のうち一辺に沿った縁辺領域内に実装する
一方、基材上ICチップを、上記パネル基板に接合され
た基材上に実装する。上記基材上ICチップは、基材の
うち、前記パネル基板に接合されるパネル接合部を含む
面上に実装される。
Description
板、電気光学装置および電子機器に関する。
して、液晶表示装置やEL(エレクトロルミネッセン
ス)表示装置に代表される電気光学装置が広く普及して
いる。この種の電気光学装置として、液晶やEL素子と
いった電気光学物質を駆動するための信号を生成するI
Cチップが、当該電気光学物質を保持するパネル基板上
にCOG(Chip On Glass)技術を用いて実装(以下、
「COG実装」と表記する。)された構成が知られてい
る。さらに、表示の高精細化に伴う電極数の増大に対応
すべく、複数のICチップがパネル基板上に実装された
構成も提案されている。
えた電気光学装置(ここでは液晶表示装置)の構成を示
す斜視図である。同図に示すように、この電気光学装置
は、各々の対向面に電極が形成された第1パネル基板8
1および第2パネル基板82がシール材83を介して貼
り合わされるとともに、両基板間に電気光学物質たる液
晶が封入された構成となっている。第1パネル基板81
は、第2パネル基板82から張り出した領域81aを有
しており、この領域81a内に、第1パネル基板81上
の電極に駆動信号を供給するための第1ドライバIC8
4が実装されている。同様に、第2パネル基板82は、
第1パネル基板81から張り出した領域82aを有して
おり、この領域82a内に、第2パネル基板82上の電
極に駆動信号を供給するための第2ドライバIC85が
実装されている。
に示した構成を採った場合、2枚のパネル基板のいずれ
もが、他方のパネル基板から一方の側において張り出し
た領域(81aおよび82a)を有しているため、当該
電気光学装置における額縁領域の形状、すなわちシール
材83の外側領域の形状が、図中のX軸方向またはY軸
方向のいずれにおいても対称にならないという問題があ
った。一方、例えば携帯電話機などの電子機器の筐体は
左右対称な形状である場合が多い。このため、従来の電
気光学装置は、電子機器の筐体への組み込み性が悪いと
いう問題があった。
れたものであり、額縁領域の形状を対称にすることがで
きる電気光学装置、これを備える電子機器、および当該
電気光学装置に用いられるフレキシブル基板を提供する
ことを目的としている。
め、本発明に係るフレキシブル基板は、走査線とデータ
線との交差に対応して画素を備える電気光学パネルのう
ち、前記走査線または前記データ線のいずれか一方を駆
動するパネル上ICチップが実装されたパネル基板の縁
辺領域内に、一方の面の縁端部近傍が接合される基材
と、前記基材のうち前記一方の面上に実装され、前記走
査線またはデータ線のいずれか他方を駆動する基材上I
Cチップとを具備することを特徴としている。
示パネルの駆動に関わる複数のICチップのうち、パネ
ル上ICチップはパネル基板上に実装される一方、基材
上ICチップは基材上に実装される。したがって、例え
ば、パネル基板のうち縁辺領域に属する一辺と隣接する
辺の近傍にICチップを実装する必要はないから、電気
光学装置における額縁領域の形状を、当該一辺と垂直な
方向の軸に対して対称な形状とすることができる。加え
て、上記基材上ICチップは、基材のうちパネル基材と
の接合部分を含む面上に実装されるようになっている。
したがって、基材上に形成すべき配線(例えば、パネル
との接合部から上記基材上ICチップに至る配線など)
を、その全長にわたって基材の一方の面上に形成するこ
とができる。したがって、基材の一方の面から他方の面
に至るスルーホールなどを形成する必要がないから、フ
レキシブル基板の構造をより簡易なものとすることがで
きる。
材のうち前記一方の面上に形成されて前記パネル上IC
チップと接続される配線であって、前記縁端部近傍から
当該縁端部と略垂直な方向に延在するパネル上ICチッ
プ配線を設け、前記基材上ICチップは、前記パネル上
ICチップ配線を挟んで一方の側に実装された第1のI
Cチップと、他方の側に実装された第2のICチップと
からなるものとしてもよい。こうすれば、基材上の構成
を左右対称とすることもでき、フレキシブル基板の構成
を簡潔にすることができる。
に形成され、前記第1のICチップから前記縁端部近傍
に至る第1の出力配線と、前記基材のうち前記一方の面
上に形成され、前記第2のICチップから前記縁端部近
傍に至る第2の出力配線とを設けた構成も望ましい。か
かる構成によれば、パネル上ICチップ配線のみなら
ず、第1の出力配線および第2の出力配線についても、
その全長にわたって上記一方の面上に形成することがで
きる。
にあって、前記基材上ICチップに対して前記縁端部と
は反対側に実装され、前記パネル上ICチップならびに
第1および第2のICチップに与えるべき制御信号を生
成する電子部品群と、前記基材のうち前記一方の面上に
形成され、前記電子部品群と前記第1のICチップとを
接続する第1の入力配線と、前記基材のうち前記一方の
面上に形成され、前記電子部品群と前記第2のICチッ
プとを接続する第2の入力配線とを設け、前記パネル上
ICチップ配線を前記電子部品群に接続した構成も望ま
しい。この場合には、前記電子部品群と外部機器とを接
続する外部接続配線も上記基材のうち前記一方の面上に
形成する構成も考えられる。こうすれば、上述したすべ
ての配線を、その全長にわたって、基材のうちの前記一
方の面上に形成することができる。
レキシブル基板は、走査線とデータ線との交差に対応し
て画素を備える電気光学パネルのうち、前記走査線また
は前記データ線のいずれか一方を駆動するパネル上IC
チップが実装されたパネル基板の縁辺領域内に、一方の
面の縁端部近傍が接合される基材と、前記基材のうち前
記一方の面上に実装され、前記走査線またはデータ線の
いずれか他方を駆動する基材上ICチップと、前記基材
のうち前記一方の面上にあって、前記基材上ICチップ
に対して前記縁端部とは反対側に実装され、前記パネル
上ICチップおよび基材上ICチップに与えるべき制御
信号を生成する電子部品群とを具備することを特徴とし
ている。かかる構成によれば、上記と同様の理由によ
り、電気光学装置における額縁領域の形状を、特定の軸
に対して対称な形状とすることができ、加えて、フレキ
シブル基板の構造を簡易化することができる。
係る電気光学装置は、走査線とデータ線との交差に対応
して画素を備え、パネル基板の一辺に沿った縁辺領域内
に前記走査線または前記データ線のいずれか一方を駆動
するパネル上ICチップが実装された電気光学パネル
と、一方の面の縁端部近傍が前記縁辺領域内に接合され
た基材、および前記基材のうち前記一方の面上に実装さ
れ、前記走査線または前記データ線のいずれか他方を駆
動する基材上ICチップを備えるフレキシブル基板とを
具備することを特徴としている。かかる電気光学装置に
よれば、上記フレキシブル基板について示したのと同様
の理由により、当該電気光学装置の額縁領域の形状を、
特定の軸に対して対称にすることができる。
係る電子機器は、上記電気光学装置を備えることを特徴
としている。上述したように、本発明に係る電気光学装
置は、その額縁領域の形状が特定の軸に対して対称であ
るため、当該電気光学装置を収容する筐体として、特定
の軸に対して対称な筐体を備える電子機器に特に好適で
ある。
実施形態について説明する。かかる実施の形態は、本発
明の一態様を示すものであり、この発明を限定するもの
ではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可
能である。なお、以下では、本発明に係る電気光学装置
として、電気光学物質に液晶を用いた液晶表示装置を例
示する。
ング素子であるTFD(Thin Film Diode)をスイッチ
ング素子として用いたアクティブマトリクス方式の液晶
表示装置に本発明を適用した形態について説明する。図
1は、この液晶表示装置の外観を示す斜視図であり、図
2は、図1におけるC−C’線からみた断面図である。
なお、以下では、図1に示すように、X軸の負方向を
「A側」、正方向を「B側」と表記する。
示装置は、液晶表示パネル1と、当該液晶表示パネル1
に接合されたフレキシブル配線基板2とを有する。液晶
表示パネル1は、略長方形状のシール材13を介して貼
り合わされた第1パネル基板11および第2パネル基板
12と、両基板およびシール材13によって囲まれた領
域に封入された液晶14とを有する。シール材13に
は、両基板の間隙を一定に維持するスペーサとしての機
能を担う導電性粒子131が分散されている。また、第
2パネル基板12は、第1パネル基板11に対して一方
の側に張り出した領域(すなわち、第1パネル基板11
と対向しない領域である。以下、この領域を「縁辺領域
121」と表記する。)を有する。一方、フレキシブル
配線基板2は、その一部が縁辺領域121内に接合され
るとともに、当該液晶表示パネル1の背面側に至るよう
に折り曲げられる。なお、フレキシブル配線基板2のう
ち液晶表示パネル1の背面側に折り曲げられた部分と第
2パネル基板12との間には、当該液晶表示パネル1に
対して光を照射するためのバックライトユニットが配設
されるが、図示は省略されている。
よび第2パネル基板12は、ガラスや石英などの透明基
板である。このうち第2パネル基板12の内側(液晶1
4側)表面には、図3に示すように、マトリクス状に配
列する複数の画素電極123と、各画素電極123の間
隙部分においてY軸方向に延在する複数のデータ線12
4とが形成されている。各画素電極123は、例えばI
TO(Indium Tin Oxide)などの透明導電材料により形
成される。また、画素電極123と、当該画素電極12
3に隣接するデータ線124とは、TFD125を介し
て接続されている。各TFD125は、データ線124
から分岐した部分である第1金属膜1251と、第1金
属膜1251の表面に陽極酸化などによって形成された
酸化膜1252と、この酸化膜1252の上面に画素電
極123と接続されるように形成された第2金属膜12
53とからなり、非線形な電流−電圧特性を有する二端
子型スイッチング素子である。
示パネル1の配線の態様を模式的に示す図である。な
お、図4においては、図面が煩雑になるのを防止するた
め、画素電極123およびTFD125の図示は省略さ
れている。同図に示すように、各データ線124は、シ
ール材13の一辺(図4における下側の一辺)を横切っ
て縁辺領域121内に至るように延在する。
ちX軸方向における中央部近傍には、XドライバIC1
5がCOG実装されている。XドライバIC15は、上
記各データ線124に対してデータ信号を供給するため
の回路を備え、接着剤中に導電性粒子を分散させた異方
性導電膜を介して第2パネル基板12上に実装される。
すなわち、上記各データ線124のうち縁辺領域121
に至った端部と、XドライバIC15の出力端子とが、
異方性導電膜中の導電性粒子を介して電気的に接続され
る。さらに、縁辺領域121には、XドライバIC15
の実装領域から第2パネル基板12の基材接合辺122
に至る複数のパネル端子126が形成されている。各パ
ネル端子126は、異方性導電膜中の導電性粒子を介し
てXドライバIC15の入力端子に接続されている。
4側)の表面には、データ線124と交差する方向、す
なわちX軸方向に延在する複数の走査線111が形成さ
れている。各走査線111は、ITOなどの透明導電材
料によって形成された帯状の電極であり、第2パネル基
板12上に列をなす複数の画素電極123と対向する。
かかる構成の下、液晶14は、走査線111と画素電極
123との間に印加された電圧に応じてその配向方向が
変化する。すなわち、走査線111と画素電極123と
が交差する領域が画素として機能する。換言すれば、デ
ータ線124と走査線111との交差に対応して画素が
形成されるのである。
111は、1本ごとに交互にA側およびB側に引き出さ
れ、その引き出された端部がシール材13と重なるよう
になっている。すなわち、図4における上側から数えて
奇数本目の走査線111(以下、単に「奇数本目の走査
線111」と表記する。)はシール材13のA側の辺と
重なるように、すなわち第1パネル基板11とシール材
13との間に介在するように延在する一方、図4におけ
る上側から数えて偶数本目の走査線111(以下、単に
「偶数本目の走査線111」と表記する。)はシール材
13のB側の辺と重なるように延在する。
ル材13に対してA側およびB側の領域には、それぞれ
パネル配線127aおよび127bが形成されている。
各パネル配線127aは、一端がシール材13のA側の
辺に接触するとともに、XドライバIC15のA側を通
って縁辺領域121の基材接合辺122に至る。同様
に、各パネル配線127bは、一端がシール材13のB
側の辺に接触するとともに、XドライバIC15のB側
を通って基材接合辺122に至る。かかる構成により、
第1パネル基板11上に形成された複数の走査線111
は、シール材13に分散された導電性粒子131を介し
て、パネル配線127aまたは127bと電気的に接続
される。すなわち、複数の走査線111のうち奇数本目
の走査線111は、シール材13のA側の辺を介してパ
ネル配線127aと接続される一方、偶数本目の走査線
111は、シール材13のB側の辺を介してパネル配線
127bと接続される。
ル基板12における内側の表面は、所定の方向にラビン
グ処理が施された配向膜によって覆われる一方、外側の
表面には、入射光を偏光させるための偏光板や、干渉色
を補償するための位相差板などが貼着されるが、本発明
とは直接の関係がないため、その図示および説明を省略
する。
明する。図1および図2に示すように、このフレキシブ
ル配線基板2はフィルム基材21を有する。このフィル
ム基材21は、例えばポリイミドなどによって形成さ
れ、可撓性を有するフィルム状の部材である。フィルム
基材21は、その一方の面のうちの縁端部(以下、「接
合側縁端部211」と表記する。)の近傍の部分が、接
着剤中に導電性粒子を分散させた異方性導電膜を介し
て、第2パネル基板12の縁辺領域121内に接合され
る。以下では、フィルム基材21のうち第2パネル基板
12と接合される部分を「パネル接合部212」と表記
し、このパネル接合部212を含む面を「実装面」と表
記する。すなわち、フレキシブル配線基板2が図1およ
び図2に示したように液晶表示パネル1に実装された状
態で、フィルム基材21のうち第2パネル基板12と対
向する面が実装面である。以下に詳述するように、本実
施形態においては、液晶表示パネル1の駆動に関わる各
種の電子部品や配線が、すべてフィルム基材21におけ
る実装面上に設けられるようになっている。
とは反対側の面上の構成を示す平面図であり、図6は実
装面上の構成を示す平面図である。これらの図において
は「A側」と「B側」とが逆となることに留意された
い。なお、図5および図6においては、説明の便宜上、
フレキシブル配線基板2が折り曲げられる前の状態が示
されている。また、図5においては、フィルム基材21
に対して図面奥側に位置する要素が破線で示されてい
る。
1のうち実装面上には、外部接続配線22と、ドライバ
制御用電子部品群23と、Xドライバ入力配線24と、
YドライバIC25(25aおよび25b)と、Yドラ
イバ入力配線26(26aおよび26b)と、Yドライ
バ出力配線27(27aおよび27b)とが設けられて
いる。外部接続配線22、Xドライバ入力配線24、Y
ドライバ入力配線26およびYドライバ出力配線27
は、フィルム基材21表面に形成された銅からなる層に
金メッキを施した配線である。
とドライバ制御用電子部品群23とを接続するための配
線である。すなわち、外部接続配線22は、フィルム基
材21のうち接合側縁端部211とは反対側の縁端部近
傍に形成された外部接続端子221からドライバ制御用
電子部品群23に至るように延在する。
器から外部接続配線22を介して供給される信号に基づ
いて、XドライバIC15ならびにYドライバIC25
aおよび25bの動作を規定するための制御信号(クロ
ック信号など)を生成するためのものであり、複数の電
子部品231からなる。これらの電子部品231は、例
えば、昇圧回路、発振回路または電源回路などを搭載し
たチップや、チップコンデンサ、抵抗などである。フィ
ルム基材21のうち、ドライバ制御用電子部品群23の
実装領域は、エポキシ系やアクリル系のレジスト232
によって覆われている。
用電子部品群23とXドライバIC15とを接続するた
めの配線である。すなわち、Xドライバ入力配線24
は、パネル接合部212のうちX軸方向における中央部
近傍から接合側縁端部211と略垂直な方向に延在し、
ドライバ制御用電子部品群23の実装領域に至って各電
子部品231と接続される。そして、このXドライバ入
力配線24のうちパネル接合部212内に位置する端部
は、異方性導電膜中の導電性粒子を介して第2パネル基
板12上のパネル端子126に接続される。かかる構成
により、ドライバ制御用電子部品群23によって生成さ
れた制御信号が、Xドライバ入力配線24およびパネル
端子126を介してXドライバIC15に供給される。
走査線11に与えられる走査信号を生成する回路を備え
ており、フィルム基材21の実装面のうち、ドライバ制
御用電子部品群23の実装領域と接合側縁端部211と
の間の領域に実装される。さらに、YドライバIC25
aおよび25bは、フィルム基材21の中央をY軸方向
に横切るXドライバ入力配線24を挟むように、相互に
離間して設けられる。すなわち、図5および図6に示す
ように、YドライバIC25aはXドライバ入力配線2
4に対してA側の領域に実装される一方、YドライバI
C25bはXドライバ入力配線24に対してB側の領域
に実装される。
御用電子部品群23とYドライバIC25aとを接続す
る配線であり、実装面のうちXドライバ入力配線24か
らみてA側の領域に形成される。このような構成の下、
YドライバIC25aは、ドライバ制御用電子部品群2
3からYドライバ入力配線26aを介して供給される制
御信号に基づいて、奇数本目の走査線111に与えられ
るべき走査信号を生成して出力する。一方、Yドライバ
入力配線26bは、ドライバ制御用電子部品群23とY
ドライバIC25bとを接続する配線であり、実装面の
うちXドライバ入力配線24からみてB側の領域に形成
される。YドライバIC25bは、ドライバ制御用電子
部品群23からYドライバ入力配線26bを介して供給
される制御信号に基づいて、偶数本目の走査線111に
与えられるべき走査信号を生成して出力する。
ライバIC25aの出力端子に接続されるとともに、X
ドライバ入力配線24に対してA側の領域を通ってY軸
方向に延在し、他端がパネル接合部212内に至るよう
に形成されている。そして、当該パネル接合部212内
に至ったYドライバ出力配線27aと、第2パネル基板
12上のパネル配線127aとが、異方性導電膜中の導
電性粒子を介して電気的に接続される。かかる構成の
下、YドライバIC25aから出力された走査信号は、
Yドライバ出力配線27aおよびパネル配線127aを
介して、奇数本目の走査線111に供給される。一方、
Yドライバ出力配線27bは、YドライバIC25bの
各出力端子からY軸方向に延在するとともに、パネル接
合部212内に至った端部が第2パネル基板12上のパ
ネル配線127bに接続される。これにより、Yドライ
バIC25bから出力された走査信号は、Yドライバ出
力配線27bおよびパネル配線127bを介して、偶数
本目の走査線111に供給される。
aとYドライバIC25bとが協働することにより、す
べての走査線111に対して走査信号が順次与えられ、
この結果、各走査線111が1水平走査期間ごとに順次
選択される。例えば、ある水平走査期間において、Yド
ライバIC25aから出力された走査信号が上から1本
目の走査線111に与えられ、次の水平走査期間におい
て、YドライバIC25bから出力された走査信号が上
から2本目の走査線111に与えられ、さらに次の水平
走査期間において、YドライバIC25aから出力され
た走査信号が上から3本目の走査線111に与えられ
る、といった具合である。
ば、第2パネル基板12の縁辺領域121内にXドライ
バIC15が実装されるとともに、当該縁辺領域121
内に、YドライバIC25aおよび25bを有するフレ
キシブル配線基板2が接合されるようになっている。つ
まり、走査線111を駆動するためのYドライバIC2
5aおよび25bをパネル上に設ける必要がないから、
当該液晶表示パネル1における額縁領域を、Y軸と平行
な軸(より詳細には、第1パネル基板11または第2パ
ネル基板12の中心線)に対して対称な形状とすること
ができる。したがって、左右対称な形状の筐体に液晶表
示パネル1を収容する場合、当該筐体内部における液晶
表示パネル1を支持するための機構を左右対称とするこ
とが可能である。この結果、当該筐体に関する設計や製
造の容易化を図ることができる。
板12はXドライバIC15が実装される縁辺領域12
1を有するのに対し、第1パネル基板11はかかる領域
を有さない。したがって、いずれのパネル基板も他方の
パネル基板から張り出した領域を有する従来の電気光学
装置(図10参照)と比較して、額縁領域の面積を小さ
くすることができるという利点がある。
パネルの駆動に関わる各種の電子部品や配線が、フィル
ム基材21の一方の面(実装面)にのみ設けられてい
る。ここで、これらの各要素をフィルム基材21の双方
の面にわたって設けた場合、各要素を接続するためのス
ルーホールをフィルム基材21に設ける必要があり、製
造コストが高くなってしまうという問題がある。これに
対し、本実施形態によれば、各要素をすべて一方の面上
において接続することができ、スルーホールを設ける必
要はないから、製造コストを低く抑えることができる。
また、フィルム基材21の双方の面に配線を形成する場
合には、製造技術上、各配線を比較的広いピッチ(例え
ば100μm程度)で形成せざるを得ないのが現状であ
る。これに対し、フィルム基材21の一方の面にのみ配
線を形成する場合には、これと比較して各配線を狭いピ
ッチ(例えば60μm程度)で形成することができる。
本実施形態によれば、フィルム基材21の一方の面上に
のみ配線が形成されているため、当該配線のピッチを比
較的容易に狭くすることができる。したがって、例えば
表示の高精細化に伴って多数の配線を形成する必要が生
じた場合であっても、このように多数の配線を狭いピッ
チで容易に形成することができる。
IC25(25aおよび25b)とドライバ制御用電子
部品群23とがフィルム基材21における同一面上に実
装されている。このため、ドライバ制御用電子部品群2
3が配設されたフィルム基材21の面上に、Yドライバ
IC25を容易に実装することができるという利点があ
る。詳述すると、以下の通りである。
ドライバIC25とドライバ制御用電子部品群23のそ
れぞれを、フィルム基材21における異なる面上に実装
する場合を想定する。この場合、例えば、ドライバ制御
用電子部品群23をフィルム基材21の一方の面上に実
装した後、YドライバIC25をフィルム基材21の他
方の面上に異方性導電膜を介して圧着することとなる。
このYドライバIC25の実装工程においては、Yドラ
イバIC25を実装すべき面が上側となるようにフィル
ム基材21を受け台に載置する必要がある。しかしなが
ら、当該フィルム基材21の他方の面には、すでに実装
されたドライバ制御用電子部品群23が突起しているた
め、図7(a)に示すように、当該ドライバ制御用電子
部品群23が受け台3の上面に載らないようにフィルム
基材21の位置を選定する必要がある。
イバIC25とドライバ制御用電子部品群23とがフィ
ルム基材21の同一面上に形成されているため、図7
(b)に示すように、YドライバIC25の実装工程に
おいて、フィルム基材21が載置される位置を特定の位
置に限定する必要はない。この結果、YドライバIC2
5の実装を容易に行うことができるのである。
について説明したが、上記実施形態はあくまでも例示で
あり、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱
しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例
としては、例えば以下のようなものが考えられる。
位置する第2パネル基板12に、観察側に位置する第1
パネル基板11から張り出した縁辺領域121を設け、
当該縁辺領域121上にXドライバIC15をCOG実
装した場合を想定したが、本発明に係る電気光学装置の
構成はこれに限られるものではない。例えば、図8に示
す構成も考えられる。この構成においては、観察側に位
置する第1パネル基板11が、背面側の第2パネル基板
12から張り出した縁辺領域112を有し、この縁辺領
域112上にXドライバIC15がCOG実装される。
そして、フレキシブル配線基板2は、縁端部近傍のパネ
ル接合部212が上記縁辺領域112内に接合されて液
晶表示パネル1の背面側に折り曲げられる。この場合、
フィルム基材21におけるパネル接合部212を含む
面、すなわち実装面は、第2パネル基板12に対向する
面とは反対側の面となる。すなわち、図8に示した構成
を採った場合、フィルム基材21のうち配線やYドライ
バIC26、ドライバ制御用電子部品群23が設けられ
るべき実装面は、液晶表示パネル1からみて、上記実施
形態に示した構成を採った場合(図2参照)とは逆の面
となるのである。
ータ線124にデータ信号を供給するための回路を1つ
のチップに搭載したXドライバIC15を用いるように
したが、かかる回路を分割し、各々を複数の異なるチッ
プに搭載して第2パネル基板12上にCOG実装する構
成としてもよい。一方、上記実施形態においては、デー
タ線を駆動するための回路を2つのチップ(Yドライバ
IC25aおよび25b)に分割して搭載した場合を例
示したが、1チップのYドライバICを用いてもよい。
124にデータ信号を供給するXドライバIC15を第
2パネル基板12上にCOG実装し、走査線111に走
査信号を供給するYドライバIC25(25aおよび2
5b)をフィルム基材21上に実装したが、これとは逆
に、YドライバIC25を第2パネル基板12上にCO
G実装し、XドライバIC15をフィルム基材21上に
実装してもよい。
スイッチング素子たるTFD125を用いたアクティブ
マトリクス方式の液晶表示装置を例示したが、TFT
(Thin Film Transistor)に代表される三端子型スイッ
チング素子を用いた液晶表示装置や、スイッチング素子
を持たないパッシブマトリクス方式の液晶表示装置にも
本発明を適用できることはもちろんである。
物質として液晶14を用いた液晶表示装置に本発明を適
用した場合を例示したが、電気光学物質として有機EL
(エレクトロルミネッセンス)素子に代表されるEL素
子などを用い、その電気光学効果によって表示を行う各
種の装置にも本発明を適用可能である。すなわち、パネ
ル基板の縁辺領域上に配線が形成された構成を採る電気
光学装置であれば、他の構成要素の態様の如何を問わず
本発明を適用可能である。なお、電気光学物質としてE
L素子を用いた電気光学装置のように、電気光学物質を
保持するための基板として1枚のパネル基板のみを用い
る構成を採った場合、XドライバIC(パネル上ICチ
ップ)およびフレキシブル配線基板が配設される縁辺領
域は、当該パネル基板の一辺を含む領域となる。すなわ
ち、本発明における「縁辺領域」は、パネル基板のうち
他のパネル基板から張り出した領域に限定されるもので
はなく、パネル基板のうち当該パネル基板の一辺に沿っ
た領域を意味する。
光学装置を用いた電子機器について説明する。 (1)モバイル型コンピュータ まず、本発明に係る電気光学装置を、可搬型のパーソナ
ルコンピュータ(いわゆるノート型パソコン)の表示部
に適用した例について説明する。図9(a)は、このパ
ーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図
に示すように、パーソナルコンピュータ41は、キーボ
ード411を備えた本体部412と、本発明に係る電気
光学装置を適用した表示部413とを備えている。
示部に適用した例について説明する。図9(b)は、こ
の携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すよ
うに、携帯電話機42は、複数の操作ボタン421のほ
か、受話口422、送話口423とともに、本発明に係
る電気光学装置を適用した表示部424を備える。
能な電子機器としては、図9(a)に示したパーソナル
コンピュータや同図(b)に示した携帯電話機のほかに
も、液晶テレビや、ビューファインダ型・モニタ直視型
のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ペ
ージャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークス
テーション、テレビ電話、POS端末、ディジタルスチ
ルカメラなどが挙げられる。上述したように、本発明に
係る電気光学装置によれば、その額縁領域の形状を、パ
ネル基板のうち縁辺領域に属する一辺の方向と垂直な軸
(つまり、パネル基板の中心線)に対して対称とするこ
とができるから、かかる電気光学装置を搭載した電子機
器の設計の自由度を向上させることができ、また製造の
容易化を図ることができる。
光学装置によれば、額縁領域の形状を対称にすることが
できる。
を示す斜視図である。
る。
第1パネル基板上の構成要素を拡大して示す斜視図であ
る。
である。
材のうち実装面の構成を示す平面図である。
平面図である。
工程を説明するための図である。
示装置)の構成を示す断面図である。
た電子機器の一例たるパーソナルコンピュータの構成を
示す斜視図であり、(b)は本発明に係る電気光学装置
を適用した電子機器の一例たる携帯電話機の構成を示す
斜視図である。
ある。
線、第2のパネル配線) 13……シール材 131……導電性粒子 14……液晶(電気光学物質) 15……XドライバIC(パネル上ICチップ) 2……フレキシブル配線基板(フレキシブル基板) 21……フィルム基材(基材) 211……接合側縁端部 212……パネル接合部 22……外部接続配線 23……ドライバ制御用電子部品群(電子部品群) 231……電子部品、24……Xドライバ入力配線(パ
ネル上ICチップ配線) 25(25a,25b)……YドライバIC(基材上I
Cチップ、第1のICチップ、第2のICチップ) 26(26a,26b)……Yドライバ入力配線(第1
の入力配線、第2の入力配線) 27(27a,27b)……Yドライバ出力配線(第1
の出力配線、第2の出力配線) 41……パーソナルコンピュータ(電子機器) 42……携帯電話機(電子機器)
Claims (8)
- 【請求項1】 走査線とデータ線との交差に対応して画
素を備える電気光学パネルのうち、前記走査線または前
記データ線のいずれか一方を駆動するパネル上ICチッ
プが実装されたパネル基板の縁辺領域内に、一方の面の
縁端部近傍が接合される基材と、 前記基材のうち前記一方の面上に実装され、前記走査線
またはデータ線のいずれか他方を駆動する基材上ICチ
ップとを具備することを特徴とするフレキシブル基板。 - 【請求項2】 前記基材のうち前記一方の面上に形成さ
れて前記パネル上ICチップと接続される配線であっ
て、前記縁端部近傍から当該縁端部と略垂直な方向に延
在するパネル上ICチップ配線を具備し、 前記基材上ICチップは、前記パネル上ICチップ配線
を挟んで一方の側に実装された第1のICチップと、他
方の側に実装された第2のICチップとからなることを
特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板。 - 【請求項3】 前記基材のうち前記一方の面上に形成さ
れ、前記第1のICチップから前記縁端部近傍に至る第
1の出力配線と、 前記基材のうち前記一方の面上に形成され、前記第2の
ICチップから前記縁端部近傍に至る第2の出力配線と
を具備することを特徴とする請求項2に記載のフレキシ
ブル基板。 - 【請求項4】 前記基材のうち前記一方の面上にあっ
て、前記基材上ICチップに対して前記縁端部とは反対
側に実装され、前記パネル上ICチップならびに第1お
よび第2のICチップに与えるべき制御信号を生成する
電子部品群と、 前記基材のうち前記一方の面上に形成され、前記電子部
品群と前記第1のICチップとを接続する第1の入力配
線と、 前記基材のうち前記一方の面上に形成され、前記電子部
品群と前記第2のICチップとを接続する第2の入力配
線とを具備し、 前記パネル上ICチップ配線は前記電子部品群に接続さ
れていることを特徴とする請求項2または3に記載のフ
レキシブル基板。 - 【請求項5】 前記基材のうち前記一方の面上に形成さ
れ、前記電子部品群と外部機器とを接続する外部接続配
線を具備することを特徴とする請求項4に記載のフレキ
シブル基板。 - 【請求項6】 走査線とデータ線との交差に対応して画
素を備える電気光学パネルのうち、前記走査線または前
記データ線のいずれか一方を駆動するパネル上ICチッ
プが実装されたパネル基板の縁辺領域内に、一方の面の
縁端部近傍が接合される基材と、 前記基材のうち前記一方の面上に実装され、前記走査線
またはデータ線のいずれか他方を駆動する基材上ICチ
ップと、 前記基材のうち前記一方の面上にあって、前記基材上I
Cチップに対して前記縁端部とは反対側に実装され、前
記パネル上ICチップおよび基材上ICチップに与える
べき制御信号を生成する電子部品群とを具備することを
特徴とするフレキシブル基板。 - 【請求項7】 走査線とデータ線との交差に対応して画
素を備え、パネル基板の一辺に沿った縁辺領域内に前記
走査線または前記データ線のいずれか一方を駆動するパ
ネル上ICチップが実装された電気光学パネルと、 一方の面の縁端部近傍が前記縁辺領域内に接合された基
材、および前記基材のうち前記一方の面上に実装され、
前記走査線または前記データ線のいずれか他方を駆動す
る基材上ICチップを備えるフレキシブル基板とを具備
することを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項8】 請求項7に記載の電気光学装置を備える
ことを特徴とする電子機器。
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