JP4247076B2

JP4247076B2 - Substrate inspection system and substrate inspection method

Info

Publication number: JP4247076B2
Application number: JP2003299901A
Authority: JP
Inventors: 友之加藤; 純平工藤
Original assignee: Nidec Read Corp
Current assignee: Nidec Advance Technology Corp
Priority date: 2003-08-25
Filing date: 2003-08-25
Publication date: 2009-04-02
Anticipated expiration: 2023-08-25
Also published as: JP2005069864A

Description

本発明は、被検査基板の表面に形成された配線パターンの検査点に接触子を位置させて当該検査点を有する配線パターンを検査する基板検査システム、及び基板検査方法に関する。尚、この発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」と称する。 The present invention is examined to that board inspection system a wiring pattern by positioning the contact on the inspection point of the wiring pattern formed on the surface of the inspection substrate having the inspection point, and a substrate inspection method. The present invention is not limited to a printed wiring board, but includes, for example, electrical wiring on various substrates such as flexible substrates, multilayer wiring substrates, electrode plates for liquid crystal displays and plasma displays, and package substrates and film carriers for semiconductor packages. In this specification, these various wiring boards are collectively referred to as “substrates”.

従来、基板に形成された配線パターンの導通や、各配線パターン間の短絡不良の有無を検査する基板検査装置として、被検査基板上の検査対象配線パターンの検査点の位置をＸＹ座標により示した座標情報に応じて移動式の検査用接触子を検査対象配線パターンの検査点に移動させると共に接触させて、当該検査対象配線パターン上の検査点間における電気抵抗や検査点とべた導体や導電板などの間の静電容量等を測定し、その測定値を予め検査対象配線パターン毎に設定された検査基準値と比較することにより、当該検査対象配線パターンが導通していることを検査する導通検査や異なる配線パターン同士が短絡していないことを検査する短絡検査等を行って、当該検査対象配線パターンの良否を判定する基板検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。 Conventionally, as a substrate inspection apparatus for inspecting the continuity of wiring patterns formed on a substrate and the presence or absence of short circuits between the wiring patterns, the position of the inspection point of the inspection target wiring pattern on the substrate to be inspected is indicated by XY coordinates. According to the coordinate information, the movable inspection contact is moved to the inspection point of the wiring pattern to be inspected and brought into contact with the electrical resistance between the inspection points on the wiring pattern to be inspected and the conductor or conductive plate that is solid with the inspection point. Conductivity for inspecting that the inspection target wiring pattern is conductive by measuring the capacitance between the inspection target values and comparing the measured value with an inspection reference value set in advance for each inspection target wiring pattern. There is known a substrate inspection apparatus that performs inspection and short circuit inspection for inspecting that different wiring patterns are not short-circuited, and determines the quality of the inspection target wiring pattern (example) If, see Patent Document 1.).

また、移動させる必要のない複数の検査用接触子を基板に形成された複数の配線パターンの検査点に同時に押し当てて接触させ、それら複数の検査用接触子に選択的に電気信号を与えて基板検査を行うことにより、検査時間を低減できる基板検査装置も知られている（例えば、特許文献２参照。）。 In addition, a plurality of inspection contacts that do not need to be moved are simultaneously pressed against and contacted with inspection points of a plurality of wiring patterns formed on the substrate, and electrical signals are selectively given to the plurality of inspection contacts. A substrate inspection apparatus that can reduce the inspection time by performing substrate inspection is also known (see, for example, Patent Document 2).

ところで、基板を量産する製造ラインにおいて、基板に形成された配線パターンの検査を行う場合、検査時間を低減して生産性を向上させる必要から、上記複数の検査用接触子を用いる方式の基板検査装置が主に用いられている。また、このような基板検査装置を用いた量産ラインでの基板検査において、不良と判定された基板に対しては、再検査を行って、本当に当該基板の配線パターンに不良箇所があるのか、あるいは検査上の問題、例えば検査用接触子と検査対象配線パターンとの間の接触が不十分である等の検査機側の問題であるのかを確認するようにしている場合がある。
特開平９−１７８７７１号公報特開２００２−９０４１０号公報 By the way, in the case of inspecting a wiring pattern formed on a substrate in a production line for mass production of the substrate, it is necessary to reduce the inspection time and improve the productivity, so that the substrate inspection using the plurality of inspection contacts is used. The device is mainly used. In addition, in the substrate inspection on the mass production line using such a substrate inspection apparatus, the substrate determined to be defective is subjected to re-inspection, and whether the wiring pattern of the substrate really has a defective portion, or There may be a case where an inspection problem, for example, an inspection machine side problem such as insufficient contact between the inspection contact and the inspection target wiring pattern is confirmed.
JP-A-9-178771 JP 2002-90410 A

ところで、上述のように、量産ラインでの基板検査において不良と判定された基板に対して再検査をする際、同じ基板検査装置を用いて再度基板検査を繰り返すとすると、最初の基板検査結果が不良となった原因が基板検査装置側に有った場合には、再検査を行っても再び同じ結果になってしまい、再検査を行う意味が没却されてしまう。また、再検査を行うために、量産ラインでの基板検査と同じ基板検査装置をもう一台用意することも考えられるが、複数の検査用接触子を用いる方式の基板検査装置は、複数の検査用接触子の配列を被検査基板の配線パターンにあわせる必要から被検査基板の種類毎に専用の治具を作成する必要があり、高価である。 By the way, as described above, when re-inspecting a substrate determined to be defective in the substrate inspection on the mass production line, if the substrate inspection is repeated again using the same substrate inspection apparatus, the first substrate inspection result is If the cause of the defect is on the substrate inspection apparatus side, the same result will be obtained again even if reinspection is performed, and the meaning of performing reinspection will be lost. In order to perform re-inspection, it is conceivable to prepare another substrate inspection apparatus that is the same as the substrate inspection in the mass production line. However, a substrate inspection apparatus using a plurality of inspection contacts has a plurality of inspections. Since it is necessary to match the arrangement of contactors for the wiring pattern of the board to be inspected, it is necessary to create a dedicated jig for each type of board to be inspected, which is expensive.

そこで、検査時間を低減可能な複数の検査用接触子を用いる方式の基板検査装置を、最初の基板検査に用い、検査機のコストを低減可能な移動式検査用接触子を用いる方式の基板検査装置を、基板の再検査に用いることが考えられる。 Therefore, the substrate inspection apparatus using a plurality of inspection contacts that can reduce the inspection time is used for the first substrate inspection, and the substrate inspection using the mobile inspection contacts that can reduce the cost of the inspection machine. It is conceivable to use the apparatus for reinspecting the substrate.

一方、複数の検査用接触子を用いる方式の基板検査装置と、移動式の検査用接触子を用いる方式の基板検査装置とで検査対象配線パターンを特定するために用いられている情報が異なる。具体的には、複数の検査用接触子を用いる方式の基板検査装置においては、検査対象配線パターン上の検査点と各検査用接触子とが１対１で接触されるので、各検査用接触子を特定することで、各検査用接触子に接触する配線パターンを特定するようにされている。すなわち、複数の検査用接触子を用いる方式の基板検査装置においては、各検査用接触子を特定可能に記号が付与されており、この各検査用接触子に付与された記号を用いて各検査対象配線パターンの検査点が特定される。従って、複数の検査用接触子を用いる方式の基板検査装置により配線パターンの不良が検出された場合、当該不良配線パターンに対応する検査用接触子に付与された記号によって、当該不良配線パターンが示されることとなる。 On the other hand, the information used to specify the wiring pattern to be inspected is different between a substrate inspection apparatus using a plurality of inspection contacts and a substrate inspection apparatus using a movable inspection contact. Specifically, in a substrate inspection apparatus using a plurality of inspection contacts, the inspection points on the wiring pattern to be inspected and the inspection contacts are in one-to-one contact, so that each inspection contact By specifying the child, the wiring pattern in contact with each inspection contact is specified. That is, in the substrate inspection apparatus using a plurality of inspection contacts, a symbol is assigned so that each inspection contact can be specified, and each inspection is performed using the symbol assigned to each inspection contact. The inspection point of the target wiring pattern is specified. Therefore, when a wiring pattern defect is detected by a substrate inspection apparatus using a plurality of inspection contacts, the defective wiring pattern is indicated by a symbol given to the inspection contact corresponding to the defective wiring pattern. Will be.

他方、移動式の検査用接触子を用いる方式の基板検査装置においては、検査対象配線パターンの検査点の位置がＸＹ座標で示され、このＸＹ座標を用いて各検査対象配線パターンの検査点が特定される。そのため、移動式の検査用接触子を用いる方式の基板検査装置においては、前記複数の検査用接触子に付与された記号で示されている不良配線パターンを特定することができず、上述のように記号で示されている不良配線パターンの再検査を行うことができないという不都合があった。 On the other hand, in the board inspection apparatus using the movable contact for inspection, the position of the inspection point of the inspection target wiring pattern is indicated by XY coordinates, and the inspection point of each inspection target wiring pattern is determined using this XY coordinate. Identified. Therefore, in the substrate inspection apparatus using the movable inspection contact, the defective wiring pattern indicated by the symbols given to the plurality of inspection contacts cannot be specified, as described above. There is an inconvenience that the defective wiring pattern indicated by the symbol cannot be re-inspected.

本発明は、このような問題に鑑みて為された発明であり、基板に形成された配線パターンの検査点を記号により特定する基板検査装置によって得られた不良配線パターンの検出結果を用いて、基板に形成された配線パターンの検査点を位置座標により特定する基板検査装置によって、当該不良配線パターンの再検査を行うことができる基板検査システム、及び基板検査方法を提供することを目的とする。 The present invention is an invention made in view of such a problem, using a detection result of a defective wiring pattern obtained by a substrate inspection apparatus that specifies an inspection point of a wiring pattern formed on a substrate by a symbol, It is an object of the present invention to provide a substrate inspection system and a substrate inspection method capable of reinspecting a defective wiring pattern by a substrate inspection apparatus that specifies inspection points of a wiring pattern formed on a substrate by position coordinates.

上述の目的を達成するために、本発明の第１の手段に係る基板検査システムは、基板の表面に形成された検査対象となる配線パターンに検査用接触子を接触させて当該配線パターンの検査を行う複数の第１の基板検査装置と一つの第２の基板検査装置とを備え、前記各第１の基板検査装置は、前記第２の基板検査装置との間で通信を用いてデータ送信可能な送信手段を備えると共に、前記配線パターンの検査結果が不良であった場合、前記送信手段を用いて当該配線パターンの検査点を示す検査点記号を検査対象情報として前記第２の基板検査装置へ送信するものであり、前記第２の基板検査装置は、基板の表面に形成された検査対象となる配線パターンの検査点の位置を座標で示した座標情報に基づいて、当該配線パターンに検査用接触子を位置させて当該配線パターンの検査を行う基板検査装置であって、前記基板の表面に形成された配線パターンの検査点を示す検査点記号と前記検査点記号で示された配線パターンの検査点の位置を示す座標情報とを対応付けて記憶するテーブル記憶手段と、検査対象となる配線パターンの検査点を示す前記検査点記号を、当該配線パターンを検査するための情報である検査対象情報として受け付ける受付手段と、前記受付手段により受け付けられた前記検査点記号に対応付けられて前記テーブル記憶手段に記憶されている座標情報によって示される検査点位置に前記検査用接触子を位置させて、当該位置の検査点を有する配線パターンを検査する検査制御手段とを備え、前記第２の基板検査装置が備える前記受付手段は、通信によって前記各第１の基板検査装置から送信されてきた前記検査対象情報を受信することにより、前記検査対象情報を受け付けるものであり、前記各第１の基板検査装置が備える検査用接触子は、基板の表面に形成された検査対象となる複数の配線パターンの検査点にそれぞれに同時に接触可能にされた複数の検査用接触子を有する多針状接触子であり、前記検査点記号は、前記多針状接触子の各検査用接触子にそれぞれ対応するものであり、前記第２の基板検査装置が備える検査用接触子は、前記座標情報に基づいて移動可能にされた移動式接触子であり、前記各第１の基板検査装置は、互いに異なる種類の基板を検査することを特徴としている。 In order to achieve the above-mentioned object, a substrate inspection system according to the first means of the present invention is configured to inspect a wiring pattern by bringing an inspection contact into contact with the wiring pattern to be inspected formed on the surface of the substrate. and a plurality of first substrate inspection device and one of the second substrate inspection apparatus for performing the respective first substrate inspection apparatus, data transmission using the communication between the second substrate inspection device The second substrate inspection apparatus including a possible transmission means and, when the inspection result of the wiring pattern is defective, using the transmission means, an inspection point symbol indicating an inspection point of the wiring pattern is used as inspection object information. The second board inspection apparatus inspects the wiring pattern based on the coordinate information indicating the position of the inspection point of the wiring pattern to be inspected formed on the surface of the board. Contact for A substrate inspection apparatus for inspecting the wiring pattern by positioning the inspection point symbol indicating the inspection point of the wiring pattern formed on the surface of the substrate and the inspection point of the wiring pattern indicated by the inspection point symbol The table storage means for storing the coordinate information indicating the position in association with each other and the inspection point symbol indicating the inspection point of the wiring pattern to be inspected are received as inspection object information which is information for inspecting the wiring pattern. An inspection unit located at an inspection point position indicated by coordinate information stored in the table storage unit in association with the inspection point symbol received by the reception unit; and a test control unit for inspecting a wiring pattern having a test point of the reception means and the second substrate inspection device comprises, said by the communication By receiving said object information transmitted from the first substrate inspecting apparatus, which receives the inspection object information, the inspection contact said each first board inspection apparatus comprising the surface of the substrate A multi-needle contact having a plurality of inspection contacts that can simultaneously contact each of the inspection points of a plurality of wiring patterns to be inspected, wherein the inspection point symbol is the multi-needle shape is intended to correspond to the respective test contact of the contact, the inspection contact said second substrate inspection device comprises is a mobile contact which is movable on the basis of the coordinate information, the Each of the first substrate inspection apparatuses is characterized by inspecting different types of substrates .

さらに、上述の基板検査システムにおいて、前記各第１の基板検査装置は、検査対象となる配線パターンの良否を判定するための基準となる検査基準情報に基づいて当該配線パターンの検査を行うと共に、前記配線パターンの検査結果が不良であった場合、前記検査対象情報に当該検査基準情報をさらに含んで前記送信手段を用いて前記第２の基板検査装置へ送信するものであり、前記第２の基板検査装置が備える前記検査制御手段は、前記受付手段により受け付けられた検査対象情報に含まれる検査基準情報に基づいて当該配線パターンの検査を行うことを特徴としている。 Furthermore, in the above-described substrate inspection system, each of the first substrate inspection apparatuses inspects the wiring pattern based on inspection reference information that is a reference for determining the quality of the wiring pattern to be inspected. When the inspection result of the wiring pattern is defective, the inspection reference information is further included in the inspection object information and transmitted to the second substrate inspection apparatus using the transmission means. The inspection control means included in the substrate inspection apparatus is characterized in that the wiring pattern is inspected based on inspection standard information included in the inspection object information received by the receiving means.

さらに、上述の基板検査システムにおいて、前記各第１の基板検査装置は、前記配線パターンの検査結果が不良であった場合、前記検査対象情報に、当該配線パターンに対して行った検査の種類を示す検査種類情報をさらに含んで前記送信手段を用いて前記第２の基板検査装置へ送信するものであり、前記第２の基板検査装置が備える前記検査制御手段は、複数種類の検査を実行可能に構成されると共に、前記受付手段により受け付けられた検査対象情報に含まれる検査種類情報によって示される種類の検査を、前記検査用接触子を位置させた配線パターンに対して行うことを特徴としている。 Furthermore, in the above-described board inspection system, each of the first board inspection apparatuses may indicate the type of inspection performed on the wiring pattern in the inspection object information when the inspection result of the wiring pattern is defective. Further including inspection type information to be transmitted to the second board inspection apparatus using the transmission means, and the inspection control means included in the second board inspection apparatus can execute a plurality of types of inspection. And the type of inspection indicated by the inspection type information included in the inspection object information received by the receiving unit is performed on the wiring pattern in which the contact for inspection is located. .

また、本発明の第２の手段に係る基板検査方法は、複数の第１の基板検査装置と一つの第２の基板検査装置とが、基板の表面に形成された検査対象となる配線パターンに検査用接触子を接触させて当該配線パターンの検査を行う工程と、前記各第１の基板検査装置が、前記配線パターンの検査結果が不良であった場合、前記第２の基板検査装置との間で通信を用いてデータ送信可能な送信手段を用いて当該配線パターンの検査点を示す検査点記号を検査対象情報として前記第２の基板検査装置へ送信する工程と、前記第２の基板検査装置が、基板の表面に形成された検査対象となる配線パターンの検査点の位置を座標で示した座標情報に基づいて、当該配線パターンに検査用接触子を位置させて当該配線パターンの検査を行う工程と、テーブル記憶手段が、前記基板の表面に形成された配線パターンの検査点を示す検査点記号と前記検査点記号で示された配線パターンの検査点の位置を示す座標情報とを対応付けて記憶する工程と、受付手段が、検査対象となる配線パターンの検査点を示す前記検査点記号を、当該配線パターンを検査するための情報である検査対象情報として受け付ける工程と、検査制御手段が、前記受付手段により受け付けられた前記検査点記号に対応付けられて前記テーブル記憶手段に記憶されている座標情報によって示される検査点位置に前記検査用接触子を位置させて、当該位置の検査点を有する配線パターンを検査する工程と、前記第２の基板検査装置が備える前記受付手段が、通信によって前記各第１の基板検査装置から送信されてきた前記検査対象情報を受信することにより、前記検査対象情報を受け付ける工程とを含み、前記各第１の基板検査装置が備える検査用接触子は、基板の表面に形成された検査対象となる複数の配線パターンの検査点にそれぞれに同時に接触可能にされた複数の検査用接触子を有する多針状接触子であり、前記検査点記号は、前記多針状接触子の各検査用接触子にそれぞれ対応するものであり、前記第２の基板検査装置が備える検査用接触子は、前記座標情報に基づいて移動可能にされた移動式接触子であり、前記各第１の基板検査装置は、互いに異なる種類の基板を検査することを特徴としている。 Further, in the substrate inspection method according to the second means of the present invention, a plurality of first substrate inspection devices and one second substrate inspection device are arranged on a wiring pattern to be inspected formed on the surface of the substrate. A step of inspecting the wiring pattern by bringing an inspection contact into contact with each other, and when each of the first substrate inspection devices has a defective inspection result of the wiring pattern, Transmitting an inspection point symbol indicating an inspection point of the wiring pattern as inspection object information to the second substrate inspection apparatus using a transmission means capable of transmitting data using communication between the second substrate inspection device and the second substrate inspection Based on the coordinate information indicating the position of the inspection point of the wiring pattern to be inspected formed on the surface of the substrate by the apparatus, the apparatus positions the inspection contact on the wiring pattern and inspects the wiring pattern. Steps to perform and the table A step of storing, in association with each other, an inspection point symbol indicating the inspection point of the wiring pattern formed on the surface of the substrate and coordinate information indicating the position of the inspection point of the wiring pattern indicated by the inspection point symbol; Receiving the inspection point symbol indicating the inspection point of the wiring pattern to be inspected as inspection object information that is information for inspecting the wiring pattern, and the inspection control means comprising the receiving means A wiring pattern having the inspection point at the position where the inspection contact is located at the inspection point position indicated by the coordinate information stored in the table storage means in association with the inspection point symbol received by And the receiving means provided in the second substrate inspection apparatus are transmitted from the first substrate inspection apparatuses by communication. Receiving the information, and receiving the inspection object information, and the inspection contact included in each of the first substrate inspection devices includes a plurality of wiring patterns to be inspected formed on the surface of the substrate. A multi-needle contact having a plurality of test contacts that can simultaneously contact each test point, and the test point symbol corresponds to each test contact of the multi-needle contact The inspection contact included in the second substrate inspection apparatus is a movable contact that is movable based on the coordinate information, and the first substrate inspection apparatuses are of different types. It is characterized by inspecting the substrate .

このような構成の基板検査方法は、検査対象となる配線パターンの検査点を示す記号から、当該配線パターンの位置を表す座標情報を得ることができるので、基板に形成された配線パターンを記号により特定する基板検査装置によって得られた不良配線パターンの検出結果に基づいて、基板に形成された配線パターンの検査点を位置座標により特定する基板検査装置によって、当該不良配線パターンの再検査を行うことができる。 The substrate inspection method having such a configuration can obtain coordinate information representing the position of the wiring pattern from the symbol indicating the inspection point of the wiring pattern to be inspected, so that the wiring pattern formed on the substrate can be represented by the symbol. Based on the detection result of the defective wiring pattern obtained by the specified substrate inspection device, the defective wiring pattern is re-inspected by the substrate inspection device that specifies the inspection point of the wiring pattern formed on the substrate by the position coordinate. Can do.

また、このような構成の基板検査システムは、基板に形成された配線パターンの検査点を記号により特定する第１の基板検査装置によって、配線パターンの不良を検出することができると共に、第１の基板検査装置によって検出された不良配線パターンの検査点を示す記号に基づいて、基板に形成された配線パターンの検査点を位置座標により特定する第２の基板検査装置によって、当該不良配線パターンの再検査を行うことができる。 In addition, the board inspection system having such a configuration can detect a defect in the wiring pattern by the first board inspection apparatus that specifies the inspection point of the wiring pattern formed on the board by a symbol, Based on the symbol indicating the inspection point of the defective wiring pattern detected by the substrate inspection apparatus, the second wiring board inspection apparatus which identifies the inspection point of the wiring pattern formed on the substrate by the position coordinates is used to re-recover the defective wiring pattern. Inspection can be performed.

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。図１は、本発明の一実施形態に係る基板検査システムの構成の一例を示す図である。図１に示す基板検査システム１００は、基板検査装置１，２、再検査用基板検査装置３、及びサーバ４を備える。また、基板検査装置１，２、再検査用基板検査装置３、及びサーバ４は、ネットワーク５を介して相互にデータを送受信可能に接続されている。 Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the structure which attached | subjected the same code | symbol in each figure shows that it is the same structure, The description is abbreviate | omitted. FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a substrate inspection system according to an embodiment of the present invention. A board inspection system 100 shown in FIG. 1 includes board inspection apparatuses 1 and 2, a re-inspection board inspection apparatus 3, and a server 4. The board inspection apparatuses 1 and 2, the re-inspection board inspection apparatus 3, and the server 4 are connected to each other via a network 5 so as to be able to transmit and receive data.

図２は、基板検査装置１の構成の一例を説明するための図である。図２に示す基板６は、基板検査装置１の検査対象となるプリント配線基板である。基板６の表面には、例えば、配線パターン６１，６２が形成され、各配線パターン上には、パッドＡ１，Ａ２，Ａ３，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４が形成されている。また、パッドＡ１，Ａ２，Ａ３は、配線パターン６１によって相互に接続され、パッドＢ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４は、配線パターン６２によって相互に接続されている。これらのパッドは、各配線の端部に設けられ、外部の回路に接続される。又、プリント配線基板によっては、ＩＣ(Integrated Circuit)等の電子部品が半田付けされるようパッドが配列されたものもある。 FIG. 2 is a diagram for explaining an example of the configuration of the substrate inspection apparatus 1. A board 6 shown in FIG. 2 is a printed wiring board to be inspected by the board inspection apparatus 1. For example, wiring patterns 61 and 62 are formed on the surface of the substrate 6, and pads A1, A2, A3, B1, B2, B3, and B4 are formed on each wiring pattern. The pads A1, A2, and A3 are connected to each other by a wiring pattern 61, and the pads B1, B2, B3, and B4 are connected to each other by a wiring pattern 62. These pads are provided at the end of each wiring and connected to an external circuit. Some printed wiring boards have pads arranged so that electronic parts such as an IC (Integrated Circuit) are soldered.

また、図２に示す基板検査装置１は、多針状プローブ１０１、切替部１０２、抵抗測定部１０３、検査制御部１０４、及び通信部１０５を備える。多針状プローブ１０１は、検査用の接触子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７を一体に保持して多針状に構成されている。また、多針状プローブ１０１は、検査制御部１０４からの制御信号に応じて昇降する図略の昇降装置によって昇降可能にされている。 The substrate inspection apparatus 1 shown in FIG. 2 includes a multi-needle probe 101, a switching unit 102, a resistance measurement unit 103, an inspection control unit 104, and a communication unit 105. The multi-needle probe 101 is configured in a multi-needle shape by integrally holding the inspection contacts 111, 112, 113, 114, 115, 116, and 117. The multi-needle probe 101 can be moved up and down by a lifting device (not shown) that moves up and down in response to a control signal from the inspection control unit 104.

そして、基板６が図略の基板ホルダーによって検査位置に保持された状態で、昇降装置によって多針状プローブ１０１が下降されると、接触子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７が、それぞれパッドＡ１，Ａ２，Ａ３，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４と接触する。また、接触子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７には、各接触子を識別するための識別子として、それぞれピン番号（検査点記号）「１１１」，「１１２」，「１１３」，「１１４」，「１１５」，「１１６」，「１１７」が付与されている。なお、多針状プローブ１０１によって一体に保持される接触子は、７つに限られず、基板６の表面に形成されたパッドの数に応じて適宜増減されるものであり、例えば、実用装置においては、数千本程度設けられている。 When the multi-needle probe 101 is lowered by the lifting device while the substrate 6 is held at the inspection position by the substrate holder (not shown), the contacts 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 are moved. , Contact pads A1, A2, A3, B1, B2, B3, B4, respectively. The contacts 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 have pin numbers (inspection point symbols) “111”, “112”, “113” as identifiers for identifying the respective contacts. , “114”, “115”, “116”, and “117”. Note that the number of contacts integrally held by the multi-needle probe 101 is not limited to seven, and may be appropriately increased or decreased according to the number of pads formed on the surface of the substrate 6. There are about thousands.

切替部１０２は、接触子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７と、抵抗測定部１０３との間の接続を切り替えるためのスイッチアレー等から構成され、検査制御部１０４からのピン番号を指定する制御信号に応じて接触子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７の中から指定された二つの接触子を抵抗測定部１０３へ接続する。 The switching unit 102 includes a switch array for switching the connection between the contacts 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 and the resistance measuring unit 103, and the pin number from the inspection control unit 104. Are connected to the resistance measuring unit 103. The two contacts designated from among the contacts 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 are connected to the resistance measuring unit 103.

抵抗測定部１０３は、切替部１０２によって抵抗測定部１０３に接続された、接触子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７のうちのいずれか二つの間に生じる電気抵抗を測定する。具体的には、例えば切替部１０２によって接触子１１１と接触子１１２とが抵抗測定部１０３に接続されたとき、抵抗測定部１０３は、接触子１１１と接触子１１２との間に所定の検査電圧を印加すると共に接触子１１１と接触子１１２との間に流れる電流を測定し、その測定電流値と検査電圧とから得られる抵抗値を示すデータを検査制御部１０４へ出力する。なお、抵抗測定部１０３は、測定電流値を検査制御部１０４へ出力する構成としてもよい。 The resistance measuring unit 103 measures an electrical resistance generated between any two of the contacts 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 connected to the resistance measuring unit 103 by the switching unit 102. Specifically, for example, when the contact 111 and the contact 112 are connected to the resistance measurement unit 103 by the switching unit 102, the resistance measurement unit 103 has a predetermined test voltage between the contact 111 and the contact 112. And a current flowing between the contact 111 and the contact 112 is measured, and data indicating a resistance value obtained from the measured current value and the test voltage is output to the test control unit 104. Note that the resistance measurement unit 103 may output the measurement current value to the inspection control unit 104.

通信部１０５は、基板検査装置２、再検査用基板検査装置３、及びサーバ４と、基板検査装置１との間でネットワーク５を介して相互にデータを送受信可能にするための通信インターフェイス回路である。 The communication unit 105 is a communication interface circuit for enabling data transmission / reception between the substrate inspection apparatus 2, the reinspection substrate inspection apparatus 3, the server 4, and the substrate inspection apparatus 1 via the network 5. is there.

検査制御部１０４は、基板検査装置１全体の動作を司るもので、例えば基板検査装置１の動作を制御するための制御プログラムや検査対象となる配線の良否を判定するための判定プログラム等を記憶するＲＯＭ(Read Only Memory)、プログラムの実行中や実行後に生じるデータを一時的に保管するＲＡＭ(Random Access Memory)、及び制御プログラム等をＲＯＭから読み出して実行するＣＰＵ(Central Processing Unit)等から構成される。また、検査制御部１０４は、基板データ記憶部１２１、及び検査箇所データ記憶部１２２を備える。また、検査制御部１０４は、前記判定プログラムを実行することにより、判定部１２３として機能する。 The inspection control unit 104 controls the overall operation of the substrate inspection apparatus 1 and stores, for example, a control program for controlling the operation of the substrate inspection apparatus 1 and a determination program for determining the quality of wiring to be inspected. ROM (Read Only Memory), RAM (Random Access Memory) that temporarily stores data generated during and after program execution, and CPU (Central Processing Unit) that reads and executes control programs from ROM Is done. Further, the inspection control unit 104 includes a substrate data storage unit 121 and an inspection location data storage unit 122. The inspection control unit 104 functions as the determination unit 123 by executing the determination program.

基板データ記憶部１２１は、例えばハードディスク装置等から構成される記憶部であり、検査対象となる基板６に形成された配線パターンを、パッドＡ１，Ａ２，Ａ３，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４、及びこれらパッド相互間の電気的な接続関係を示すネットデータとして記憶する。例えば、配線パターン６１のネットデータＮＥＴ１は、配線パターン６１に接続されているパッドと相対応する接触子のピン番号によって、「ＮＥＴ１＝１１１，１１２，１１３」と表される。同様に、配線パターン６２のネットデータＮＥＴ２は、「ＮＥＴ２＝１１４，１１５，１１６，１１７」と表される。 The board data storage unit 121 is a storage unit composed of, for example, a hard disk device or the like, and the wiring pattern formed on the board 6 to be inspected is transferred to the pads A1, A2, A3, B1, B2, B3, B4, and These are stored as net data indicating the electrical connection between these pads. For example, the net data NET1 of the wiring pattern 61 is expressed as “NET1 = 111, 112, 113” by the pin number of the contact corresponding to the pad connected to the wiring pattern 61. Similarly, the net data NET2 of the wiring pattern 62 is expressed as “NET2 = 114, 115, 116, 117”.

検査箇所データ記憶部１２２は、抵抗測定部１０３により測定された抵抗値から検査対象となる配線パターンの良否判定を行うための基準値となる検査基準情報と、各配線パターンを検査するための検査点となるパッドに対応する接触子のピン番号と、検査の種類を示す検査種類情報とを関連付けて検査箇所データとして記憶する。図３は、検査箇所データ記憶部１２２に記憶されている検査箇所データの一例を示す図である。図３に示す検査箇所データにおいては、配線パターン６１のネットデータＮＥＴ１のうち、ピン番号「１１１」を代表ピンとしてピン番号「１１１」と、他のピン番号「１１２」，「１１３」との間の基準値が導通検査のための検査基準情報として記憶され、配線パターン６２のネットデータＮＥＴ２のうち、ピン番号「１１４」を代表ピンとしてピン番号「１１４」と、他のピン番号「１１５」，「１１６」，「１１７」との間の基準値が導通検査のための検査基準情報として記憶され、さらにネットデータＮＥＴ１，ＮＥＴ２の各代表ピン同士の間の基準値が短絡検査のための検査基準情報として記憶されている。このように、代表ピンは、各ネットデータに含まれるピン番号の中から一つ選択される識別子であり、各ネットデータで示される配線パターンの検査はそれぞれ、各ネットデータの代表ピンである接触子と他のピン番号で示される接触子との間で行われる。 The inspection location data storage unit 122 includes inspection standard information that serves as a reference value for determining pass / fail of a wiring pattern to be inspected from the resistance value measured by the resistance measuring unit 103, and inspection for inspecting each wiring pattern. The pin number of the contact corresponding to the pad serving as the point is associated with the inspection type information indicating the type of inspection and stored as inspection location data. FIG. 3 is a diagram illustrating an example of inspection location data stored in the inspection location data storage unit 122. In the inspection location data shown in FIG. 3, in the net data NET1 of the wiring pattern 61, the pin number “111” is used as a representative pin and the pin number “111” and the other pin numbers “112” and “113” are between. Is stored as inspection reference information for continuity inspection. Of the net data NET2 of the wiring pattern 62, the pin number “114” is used as a representative pin and the other pin numbers “115”, A reference value between “116” and “117” is stored as inspection reference information for continuity inspection, and a reference value between representative pins of net data NET1 and NET2 is an inspection reference for short circuit inspection. It is stored as information. Thus, the representative pin is an identifier selected from one pin number included in each net data, and the inspection of the wiring pattern indicated by each net data is a contact that is the representative pin of each net data. This is done between the child and the contact indicated by the other pin number.

なお、検査種類情報として、導通検査を示す情報と短絡検査を示す情報とが用いられる例を示したが、例えば公知の４端子測定法（ケルビン法）による抵抗値測定を示す検査種類情報や、検査対象配線パターンと他の配線パターンとの間における静電容量に基づいて、当該パターン間の短絡の有無を検査する静電容量検査等、他の種類の検査を示す情報を検査種類情報として用いてもよい。 In addition, although the example which uses the information which shows a continuity test and the information which shows a short circuit test as test | inspection type information was shown, for example, the test | inspection type information which shows resistance value measurement by the well-known 4 terminal measuring method (Kelvin method), Based on the capacitance between the wiring pattern to be inspected and another wiring pattern, information indicating other types of inspection, such as a capacitance inspection for inspecting the presence or absence of a short circuit between the patterns, is used as inspection type information. May be.

図３に示す検査箇所データは、例えば、ピン番号「１１１」と「１１２」の接触子を用いて、すなわちパッドＡ１とＡ２との間の抵抗値を測定し、基準値を１０ｍΩ±５ｍΩとして導通検査を行うことが示されている。また、例えば、ピン番号「１１１」と「１１４」の接触子について、すなわち配線パターン６１のパッドＡ１と配線パターン６２のパッドＢ１との間の抵抗値を測定し、基準値を１０ｋΩとして短絡検査を行うことが示されている。 The inspection location data shown in FIG. 3 is conducted using, for example, the contacts with the pin numbers “111” and “112”, that is, measuring the resistance value between the pads A1 and A2, and setting the reference value as 10 mΩ ± 5 mΩ. It has been shown to do the inspection. Further, for example, the contact values of the pin numbers “111” and “114”, that is, the resistance value between the pad A1 of the wiring pattern 61 and the pad B1 of the wiring pattern 62 are measured, and the short-circuit inspection is performed with the reference value set to 10 kΩ. Shown to do.

検査箇所データ記憶部１２２に記憶されている基準値は、例えば、複数の良品の基板６において、図３に示す各検査箇所について抵抗値を予め測定し、良品と判断するための抵抗値の範囲を取得することにより得られる。 The reference value stored in the inspection location data storage unit 122 is, for example, a range of resistance values for measuring a resistance value in advance for each inspection location shown in FIG. It is obtained by acquiring.

判定部１２３は、抵抗測定部１０３により測定された抵抗値に基づいて、検査対象配線パターンの抵抗値が検査箇所データ記憶部１２２に記憶されている基準値の範囲内の場合に良判定を行う導通検査と、絶縁されているべき異なる配線パターン間の抵抗値が基準値以上である場合に良判定を行う短絡検査とを実行する。 Based on the resistance value measured by the resistance measurement unit 103, the determination unit 123 performs a good determination when the resistance value of the wiring pattern to be inspected is within the range of the reference value stored in the inspection location data storage unit 122. A continuity test and a short circuit test for performing a good determination when the resistance value between different wiring patterns to be insulated are equal to or higher than a reference value are performed.

また、判定部１２３による検査対象配線パターンの検査結果が不良であった場合、判定部１２３は、通信部１０５に、当該検査を行った検査箇所を示すピン番号、基準値、及び検査種類を表す検査対象情報を、ネットワーク５を介して再検査用基板検査装置３とサーバ４へ送信させる。 When the inspection result of the inspection target wiring pattern by the determination unit 123 is defective, the determination unit 123 indicates the communication unit 105 with a pin number indicating the inspection location where the inspection is performed, a reference value, and an inspection type. The inspection target information is transmitted to the reinspection board inspection apparatus 3 and the server 4 via the network 5.

基板検査装置２の構成は、基板検査装置１と同様であるのでその説明を省略する。 Since the configuration of the substrate inspection apparatus 2 is the same as that of the substrate inspection apparatus 1, the description thereof is omitted.

図４は、再検査用基板検査装置３の構成の一例を説明するための図である。図４に示す再検査用基板検査装置３は、移動プローブ３０１，３０２、抵抗測定部３０３、検査制御部３０４、通信部３０５、及び位置決め制御部３０６を備える。 FIG. 4 is a diagram for explaining an example of the configuration of the substrate inspection apparatus 3 for reinspection. The reinspection board inspection apparatus 3 shown in FIG. 4 includes moving probes 301 and 302, a resistance measurement unit 303, an inspection control unit 304, a communication unit 305, and a positioning control unit 306.

移動プローブ３０１，３０２は、それぞれ独立してＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向へ駆動する図略の駆動機構に支持されており、それぞれ位置決め制御部３０６からの制御信号に応じてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動制御される。位置決め制御部３０６は、例えば公知のＮＣ(Numeric Control)制御装置により構成されており、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸によりＸＹＺ直交座標系構成する。そして、位置決め制御部３０６は、検査制御部３０４から出力されたＸＹ座標データに応じて前記駆動機構を駆動させる。これにより、移動プローブ３０１，３０２は、所定の検査位置に位置決めされた基板６の平面と平行な平面上の座標を規定する、Ｘ軸、Ｙ軸方向に移動されて、基板６上の所定測定点に相当する位置に移動された後、基板６に向かうＺ軸方向に駆動される。移動プローブ３０１，３０２が、基板６上の測定点に当接し、弾性的に接触することにより、基板６上の任意の２測定点の間の抵抗値測定が行われる。 The moving probes 301 and 302 are supported by drive mechanisms (not shown) that are independently driven in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions, respectively, and in accordance with control signals from the positioning control unit 306, respectively. The movement is controlled in the direction of the axis and the Z axis. The positioning control unit 306 is configured by, for example, a known NC (Numeric Control) control device, and forms an XYZ orthogonal coordinate system by the X axis, the Y axis, and the Z axis. Then, the positioning control unit 306 drives the drive mechanism according to the XY coordinate data output from the inspection control unit 304. Thereby, the moving probes 301 and 302 are moved in the X-axis and Y-axis directions defining the coordinates on the plane parallel to the plane of the substrate 6 positioned at the predetermined inspection position, and the predetermined measurement on the substrate 6 is performed. After being moved to a position corresponding to the point, it is driven in the Z-axis direction toward the substrate 6. The movable probes 301 and 302 abut on the measurement points on the substrate 6 and elastically contact with each other, whereby resistance value measurement between any two measurement points on the substrate 6 is performed.

抵抗測定部３０３は、抵抗測定部１０３と同様に構成されており、移動プローブ３０１，３０２の間に生じる電気抵抗を測定する。そして、抵抗測定部３０３は、測定した抵抗値を示すデータを検査制御部３０４へ出力する。 The resistance measuring unit 303 is configured in the same manner as the resistance measuring unit 103, and measures the electrical resistance generated between the moving probes 301 and 302. Then, the resistance measurement unit 303 outputs data indicating the measured resistance value to the inspection control unit 304.

通信部３０５は、基板検査装置１，２及びサーバ４と、再検査用基板検査装置３との間でネットワーク５を介して相互にデータ送受信可能にするための通信インターフェイス回路であり、基板検査装置１，２からネットワーク５を介して送信されてきた検査対象情報を受信する。 The communication unit 305 is a communication interface circuit for enabling data transmission / reception between the board inspection apparatuses 1 and 2 and the server 4 and the reinspection board inspection apparatus 3 via the network 5. The inspection object information transmitted from 1 and 2 via the network 5 is received.

検査制御部３０４は、再検査用基板検査装置３全体の動作を司るもので、例えば再検査用基板検査装置３の動作を制御するための制御プログラム、基板検査装置１，２からネットワーク５を介して送信されてきた検査対象情報に含まれるピン番号をＸＹ座標データに変換するための変換プログラムや検査対象となる配線の良否を判定するための判定プログラム等を記憶するＲＯＭ(Read Only Memory)、プログラムの実行中や実行後に生じるデータを一時的に保管するＲＡＭ(Random Access Memory)、及び制御プログラム等をＲＯＭから読み出して実行するＣＰＵ(Central Processing Unit)等から構成される。 The inspection control unit 304 controls the entire operation of the reinspection board inspection apparatus 3. For example, a control program for controlling the operation of the reinspection board inspection apparatus 3, the substrate inspection apparatuses 1 and 2 via the network 5. ROM (Read Only Memory) for storing a conversion program for converting the pin number included in the inspection object information transmitted in this way into XY coordinate data, a determination program for determining the quality of the wiring to be inspected, etc. A RAM (Random Access Memory) that temporarily stores data generated during and after the execution of the program, a CPU (Central Processing Unit) that reads and executes a control program from the ROM, and the like.

また、検査制御部３０４は、通信部３０５により受信された検査対象情報を記憶する不良データ記憶部３１０と、検査対象情報に含まれるピン番号とＸＹ座標データとを関連付けた変換テーブルを記憶しているテーブル記憶部３１１とを備える。不良データ記憶部３１０及びテーブル記憶部３１１は、例えば半導体メモリやハードディスク装置等から構成されている。図５は、テーブル記憶部３１１に記憶されている変換テーブルの一例である変換テーブル３１４を示す図である。変換テーブル３１４において、例えばピン番号「１１１」はＸＹ座標（Ｘ1，Ｙ1）と、ピン番号「１１３」はＸＹ座標（Ｘ3，Ｙ3）と関連付けられている。また、検査制御部３０４は、前記変換プログラムを実行することにより変換部３１２として機能し、前記判定プログラムを実行することにより判定部３１３として機能する。 In addition, the inspection control unit 304 stores a defect data storage unit 310 that stores the inspection target information received by the communication unit 305, and a conversion table that associates the pin numbers included in the inspection target information with the XY coordinate data. A table storage unit 311. The defective data storage unit 310 and the table storage unit 311 are composed of, for example, a semiconductor memory or a hard disk device. FIG. 5 is a diagram illustrating a conversion table 314 that is an example of a conversion table stored in the table storage unit 311. In the conversion table 314, for example, the pin number “111” is associated with the XY coordinates (X1, Y1), and the pin number “113” is associated with the XY coordinates (X3, Y3). The inspection control unit 304 functions as the conversion unit 312 by executing the conversion program, and functions as the determination unit 313 by executing the determination program.

変換部３１２は、テーブル記憶部３１１に記憶されている変換テーブル３１４に基づいて、検査対象情報に含まれるピン番号をＸＹ座標データに変換する。判定部３１３は、抵抗測定部３０３により測定された抵抗値について、不良データ記憶部３１０に記憶されている検査対象情報により示される基準値に基づいて、検査種類情報により示される導通検査又は短絡検査のいづれかの検査に応じた良否判定を行う。通信部３０５は、判定部３１３による判定結果を再検査データとしてネットワーク５を介してサーバ４へ送信する。 The conversion unit 312 converts the pin number included in the inspection target information into XY coordinate data based on the conversion table 314 stored in the table storage unit 311. The determination unit 313 performs continuity inspection or short circuit inspection indicated by the inspection type information on the resistance value measured by the resistance measurement unit 303 based on the reference value indicated by the inspection object information stored in the defect data storage unit 310. The quality is determined according to the inspection of either of the above. The communication unit 305 transmits the determination result by the determination unit 313 to the server 4 via the network 5 as reinspection data.

図１を参照してサーバ４は、基板検査装置１，２、及び再検査用基板検査装置３からネットワーク５を介して送信されてきた検査対象情報や、再検査データを受信すると共に記憶し、ユーザーがサーバ４を用いて検査対象情報や再検査データを参照したり、利用したりすることを可能にしている。 Referring to FIG. 1, the server 4 receives and stores inspection object information and reinspection data transmitted from the substrate inspection apparatuses 1 and 2 and the reinspection substrate inspection apparatus 3 via the network 5, The user can use the server 4 to refer to or use the inspection object information and the reinspection data.

次に、図１に示す基板検査システム１００の動作を説明する。図６は、図１に示す基板検査システム１００の動作を説明するための図である。図６において、横線は左から右方向へ時間の経過を示している。図６に示す基板検査装置１，２、再検査用基板検査装置３、及びサーバ４は、時間的に平行して動作しており、基板検査装置１と基板検査装置２とは、それぞれ基板の量産ラインで製造された基板６の検査を行う。すなわち、図２を参照してユーザーが基板検査装置１に検査対象となる基板６をセットすることにより、図略の搬送機構により基板６が搬送され、図略の基板ホルダーに保持されると共に検査位置に位置決めされる。検査制御部１０４からの制御信号に応じて多針状プローブ１０１が下降され、接触子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７が、それぞれパッドＡ１，Ａ２，Ａ３，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４と接触する。 Next, the operation of the substrate inspection system 100 shown in FIG. 1 will be described. FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the substrate inspection system 100 shown in FIG. In FIG. 6, the horizontal line shows the passage of time from left to right. The board inspection apparatuses 1 and 2, the re-inspection board inspection apparatus 3, and the server 4 shown in FIG. 6 operate in parallel in time. The substrate 6 manufactured on the mass production line is inspected. That is, referring to FIG. 2, when the user sets the substrate 6 to be inspected in the substrate inspection apparatus 1, the substrate 6 is transported by a transport mechanism (not shown) and held by a substrate holder (not shown) and inspected. Positioned. In response to the control signal from the inspection control unit 104, the multi-needle probe 101 is lowered, and the contacts 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 are respectively connected to the pads A1, A2, A3, B1, B2, B3. , B4.

次に、検査制御部１０４によって、検査箇所データ記憶部１２２に記憶されている、図３に示す検査箇所データが読み出される。そして、検査制御部１０４によって、検査箇所データ記憶部１２２から読み出された検査箇所データに基づいて、基板６の検査が行われる。具体的には、当該検査箇所データで示される検査箇所、すなわち、ピン番号「１１１」と「１１２」とを指定する制御信号が検査制御部１０４から切替部１０２へ出力され、切替部１０２によって、接触子１１１と接触子１１２とが抵抗測定部１０３へ接続される。そして、抵抗測定部１０３によって、接触子１１１と接触子１１２との間、すなわちパッドＡ１とパッドＡ２との間の抵抗値が測定されると共に、その抵抗値を示すデータが検査制御部１０４へ出力される。 Next, the inspection control unit 104 reads the inspection location data shown in FIG. 3 stored in the inspection location data storage unit 122. Then, the inspection control unit 104 inspects the substrate 6 based on the inspection location data read from the inspection location data storage unit 122. Specifically, a control signal designating the inspection location indicated by the inspection location data, that is, the pin numbers “111” and “112” is output from the inspection control unit 104 to the switching unit 102, and the switching unit 102 Contact 111 and contact 112 are connected to resistance measurement unit 103. The resistance measurement unit 103 measures the resistance value between the contact 111 and the contact 112, that is, between the pad A1 and the pad A2, and outputs data indicating the resistance value to the inspection control unit 104. Is done.

次に、判定部１２３によって、ピン番号「１１１」，「１１２」に関連付けて検査箇所データ記憶部１２２に記憶されている基準値及び検査種類と、抵抗測定部１０３により測定された抵抗値とに基づき、パッドＡ１とパッドＡ２との間の良否判定が行われる。具体的には、判定部１２３によって、抵抗測定部１０３により測定された抵抗値に対して、基準値を１０ｍΩ±５ｍΩとする導通検査が行われる。そして、抵抗測定部１０３により測定された抵抗値が基準値の範囲に入っている場合、判定部１２３によって、パッドＡ１とパッドＡ２との間の検査は良と判定される。 Next, the determination unit 123 associates the pin numbers “111” and “112” with the reference value and the inspection type stored in the inspection location data storage unit 122 and the resistance value measured by the resistance measurement unit 103. Based on this, a pass / fail judgment between the pad A1 and the pad A2 is performed. Specifically, the determination unit 123 performs a continuity test on the resistance value measured by the resistance measurement unit 103 so that the reference value is 10 mΩ ± 5 mΩ. When the resistance value measured by the resistance measurement unit 103 is within the reference value range, the determination unit 123 determines that the inspection between the pad A1 and the pad A2 is good.

同様にして、判定部１２３によって、検査箇所データ記憶部１２２に記憶されている検査箇所データに基づいて、接触子１１１と接触子１１３との間、接触子１１４と接触子１１５との間、接触子１１４と接触子１１６との間、接触子１１４と接触子１１７との間、及び接触子１１１と接触子１１４との間について検査が行われる。 Similarly, based on the inspection location data stored in the inspection location data storage unit 122 by the determination unit 123, the contact between the contact 111 and the contact 113, the contact between the contact 114 and the contact 115, Inspection is performed between the child 114 and the contact 116, between the contact 114 and the contact 117, and between the contact 111 and the contact 114.

今、判定部１２３によって、接触子１１１と接触子１１３との間の導通検査結果が不良と判定された場合、当該検査箇所について再検査用基板検査装置３に再検査をおこなわせるべく、図６に示す基板検査装置１のイベントＦ１において、ピン番号「１１１」，「１１３」、基準値１０ｍΩ±５ｍΩ、及び検査種類「導通」を表す検査対象情報が、通信部１０５からネットワーク５を介して、再検査用基板検査装置３とサーバ４へ送信される。この場合、例えば、検査対象情報は、電子ファイルのフォーマットにされて、ファイル名「ＦＩＬＥ１」として通信部１０５から再検査用基板検査装置３とサーバ４へ送信される。 Now, when the determination unit 123 determines that the result of the continuity inspection between the contact 111 and the contact 113 is defective, the reinspection board inspection apparatus 3 performs reinspection for the inspection portion in FIG. In the event F1 of the substrate inspection apparatus 1 shown in FIG. 4, the inspection object information indicating the pin numbers “111” and “113”, the reference value 10 mΩ ± 5 mΩ, and the inspection type “continuity” is transmitted from the communication unit 105 via the network 5. It is transmitted to the reinspection board inspection apparatus 3 and the server 4. In this case, for example, the inspection target information is converted into an electronic file format and transmitted from the communication unit 105 to the reinspection board inspection apparatus 3 and the server 4 as the file name “FILE1”.

なお、検査対象情報には、例えば、基板６の品種名、ロット番号、抵抗測定部１０３により測定された抵抗値、あるいは基板６が複数のワーク片から構成されている場合等に各ワーク片等を特定するブロック番号、検査対象の基板や検査結果に関する情報等、適宜他の情報を含んでもよい。 The inspection object information includes, for example, the product name, lot number, resistance value measured by the resistance measuring unit 103, or each piece of work when the board 6 is composed of a plurality of work pieces. Other information such as a block number for identifying the information, information on a substrate to be inspected and inspection results may be included as appropriate.

次に、図４に示す再検査用基板検査装置３の動作を説明する。図７は、再検査用基板検査装置３の動作の一例を示すフローチャートである。まず、再検査用基板検査装置３において、検査対象情報を表すデータファイル「ＦＩＬＥ１」が、ネットワーク５を介して通信部３０５により受信され（ステップＳ１）、データファイル「ＦＩＬＥ１」が不良データ記憶部３１０によって記憶される（ステップＳ２）。そして、ユーザーが、再検査用基板検査装置３の図略の基板ホルダーにイベントＦ１において不良と判定された基板６を保持させると共に検査位置に位置決めさせると、検査制御部３０４からの制御信号に応じて基板６の検査が開始され、ステップＳ３へ移行する。 Next, the operation of the re-inspection substrate inspection apparatus 3 shown in FIG. 4 will be described. FIG. 7 is a flowchart showing an example of the operation of the re-inspection board inspection apparatus 3. First, in the substrate inspection apparatus 3 for reinspection, a data file “FILE1” representing inspection object information is received by the communication unit 305 via the network 5 (step S1), and the data file “FILE1” is defective data storage unit 310. (Step S2). Then, when the user holds the substrate 6 determined to be defective in the event F1 in the substrate holder (not shown) of the reinspection substrate inspection apparatus 3 and positions the substrate 6 at the inspection position, the control signal from the inspection control unit 304 is changed. Then, the inspection of the substrate 6 is started, and the process proceeds to step S3.

次に、ステップＳ３において、変換部３１２により、テーブル記憶部３１１に記憶されている変換テーブル３１４に基づいて、データファイル「ＦＩＬＥ１」で示される検査対象情報に含まれるピン番号がＸＹ座標データに変換される。具体的には、データファイル「ＦＩＬＥ１」で示される検査対象情報に含まれるピン番号「１１１」，「１１３」が、変換テーブル３１４により各々関連付けられているＸＹ座標（Ｘ1，Ｙ1），（Ｘ3，Ｙ3）に、各々変換される。 Next, in step S3, the conversion unit 312 converts the pin number included in the inspection target information indicated by the data file “FILE1” into XY coordinate data based on the conversion table 314 stored in the table storage unit 311. Is done. Specifically, the pin numbers “111” and “113” included in the inspection object information indicated by the data file “FILE1” are associated with each other by the conversion table 314 in the XY coordinates (X1, Y1), (X3, Y3), respectively.

次に、ステップＳ４において、検査制御部３０４から位置決め制御部３０６へ、移動プローブ３０１をＸＹ座標（Ｘ1，Ｙ1）に、移動プローブ３０２をＸＹ座標（Ｘ3，Ｙ3）に移動させるべくＸＹ座標データが出力され、位置決め制御部３０６からの制御信号に応じて移動プローブ３０１が基板６上のＸＹ座標（Ｘ1，Ｙ1）、すなわちパッドＡ１上に移動されると共に弾接される一方、移動プローブ３０２が基板６上のＸＹ座標（Ｘ3，Ｙ3）、すなわちパッドＡ３上に移動されると共に弾接される。 Next, in step S4, XY coordinate data is transferred from the inspection control unit 304 to the positioning control unit 306 in order to move the moving probe 301 to the XY coordinates (X1, Y1) and the moving probe 302 to the XY coordinates (X3, Y3). In response to the control signal from the positioning control unit 306, the moving probe 301 is moved to the XY coordinates (X1, Y1) on the substrate 6, that is, the pad A1, and elastically contacted, while the moving probe 302 is moved to the substrate. 6 is moved to the XY coordinates (X3, Y3), that is, the pad A3 and elastically touched.

これにより、基板６に形成された配線パターン６１上の検査点であるパッドＡ１とパッドＡ３とをピン番号により特定する基板検査装置１によって得られた不良配線パターンの検出結果を用いて、基板６に形成された配線パターン６１上の検査点であるパッドＡ１とパッドＡ３とをＸＹ座標により特定する再検査用基板検査装置３によって、再検査することができる。 As a result, using the detection result of the defective wiring pattern obtained by the substrate inspection apparatus 1 that specifies the pad A1 and the pad A3, which are inspection points on the wiring pattern 61 formed on the substrate 6, by the pin number, the substrate 6 is used. The re-inspection board inspection apparatus 3 that specifies the pad A1 and the pad A3, which are inspection points on the wiring pattern 61 formed in (1), by XY coordinates can be re-inspected.

次に、ステップＳ５において、抵抗測定部３０３によって、移動プローブ３０１，３０２の間の電気抵抗が測定されると共に、抵抗測定値を示すデータが検査制御部３０４へ出力される。そして、判定部３１３によって、抵抗測定部３０３により測定された抵抗値について、不良データ記憶部３１０に記憶されている検査対象情報であるデータファイル「ＦＩＬＥ１」により示される基準値１０ｍΩ±５ｍΩ、及び検査種類情報「導通」に基づいて、当該抵抗測定値が１０ｍΩ±５ｍΩの範囲に入っているか否かが確認される。そして、判定部３１３によって、その確認の結果、当該抵抗測定値が１０ｍΩ±５ｍΩの範囲に入っている場合は再検査結果が「良」と判定される一方、当該抵抗測定値が１０ｍΩ±５ｍΩの範囲に入っていない場合は再検査結果が「不良」と判定される。 Next, in step S <b> 5, the resistance measurement unit 303 measures the electrical resistance between the moving probes 301 and 302, and outputs data indicating the resistance measurement value to the inspection control unit 304. Then, with respect to the resistance value measured by the resistance measurement unit 303 by the determination unit 313, the reference value 10 mΩ ± 5 mΩ indicated by the data file “FILE1” which is the inspection object information stored in the defect data storage unit 310, and the inspection Based on the type information “conduction”, it is confirmed whether or not the measured resistance value is in the range of 10 mΩ ± 5 mΩ. Then, as a result of the confirmation, when the resistance measurement value is within the range of 10 mΩ ± 5 mΩ, the retest result is determined to be “good”, while the resistance measurement value is 10 mΩ ± 5 mΩ. If it is not within the range, the reinspection result is determined as “bad”.

この場合、基板検査装置１から送信されてきた検査種類情報に応じた種類の検査が再検査用基板検査装置３において実行されるので、基板検査装置１は、再検査用基板検査装置３に、複数種類の再検査を実行させることができる。 In this case, since the inspection according to the inspection type information transmitted from the substrate inspection apparatus 1 is executed in the re-inspection substrate inspection apparatus 3, the substrate inspection apparatus 1 is connected to the re-inspection substrate inspection apparatus 3. Multiple types of re-inspection can be performed.

また、例えば、検査箇所を検査するための基準値を検査対象情報として基板検査装置１から再検査用基板検査装置３へ送信するのではなく、予め再検査用基板検査装置３が基板６の検査のための基準値を記憶しておく構成としてもよいが、予め再検査用基板検査装置３が基板６の検査のための基準値を記憶しておく場合には、以下のような不都合が生じるおそれがある。 Further, for example, instead of transmitting a reference value for inspecting an inspection location as inspection object information from the substrate inspection device 1 to the reinspection substrate inspection device 3, the reinspection substrate inspection device 3 inspects the substrate 6 in advance. However, when the re-inspection board inspection apparatus 3 stores the reference value for inspecting the substrate 6 in advance, the following inconvenience occurs. There is a fear.

すなわち、複数の検査用接触子を同時に検査点に接触させる方式の基板検査装置１では、検査用接触子を移動させる必要がないので、検査箇所データにおける代表ピンのピン番号が任意に決定され、その代表ピンのピン番号と他のピン番号とについて検査箇所およびその基準値が設定される。一方、移動式の検査用接触子を用いる方式の再検査用基板検査装置３においては、検査時間を短縮させるために、例えば移動プローブ３０１，３０２を移動させる距離が短くなるように、代表ピンに相当する代表パッドが決定され、その代表パッドと他のパッドとについて検査箇所およびその基準値が設定される。そうすると、基板検査装置１で用いられる検査箇所データの代表ピンに対応するパッドと、再検査用基板検査装置３で用いられる検査箇所データの代表パッドとは、異なるパッドになる可能性が高く、基板検査装置１における検査箇所に対する検査用基準値が、再検査用基板検査装置３が予め記憶している検査箇所データに含まれない結果、再検査ができない可能性が高い。 That is, in the substrate inspection apparatus 1 of the type in which a plurality of inspection contacts are simultaneously brought into contact with the inspection point, since it is not necessary to move the inspection contact, the pin number of the representative pin in the inspection location data is arbitrarily determined, The inspection location and the reference value are set for the pin number of the representative pin and other pin numbers. On the other hand, in the re-inspection substrate inspection apparatus 3 using a movable inspection contact, in order to shorten the inspection time, for example, the representative pins are arranged so that the distance for moving the moving probes 301 and 302 is shortened. Corresponding representative pads are determined, and inspection locations and reference values are set for the representative pads and other pads. Then, the pad corresponding to the representative pin of the inspection location data used in the substrate inspection apparatus 1 and the representative pad of the inspection location data used in the re-inspection substrate inspection apparatus 3 are likely to be different pads. There is a high possibility that re-inspection cannot be performed as a result of the inspection reference value for the inspection point in the inspection apparatus 1 not being included in the inspection point data stored in advance by the re-inspection substrate inspection apparatus 3.

しかし、本発明に係る基板検査システム１００においては、検査箇所を検査するための基準値を検査対象情報として基板検査装置１から再検査用基板検査装置３へ送信するので、再検査用基板検査装置３は、基板検査装置１において任意に決定された代表ピンに関わりなく、検査を行うことができる。 However, in the substrate inspection system 100 according to the present invention, the reference value for inspecting the inspection location is transmitted from the substrate inspection apparatus 1 to the reinspection substrate inspection apparatus 3 as inspection object information. 3 can perform the inspection irrespective of the representative pin arbitrarily determined in the substrate inspection apparatus 1.

次に、通信部３０５によって、判定部３１３による再検査結果を示すデータがネットワーク５を介してサーバ４へ送信され（ステップＳ６）、検査制御部３０４によって、不良データ記憶部３１０に記憶されているデータファイル「ＦＩＬＥ１」が削除される（ステップＳ７）。 Next, the communication unit 305 transmits data indicating the re-inspection result by the determination unit 313 to the server 4 via the network 5 (step S6), and is stored in the defective data storage unit 310 by the inspection control unit 304. The data file “FILE1” is deleted (step S7).

以上、ステップＳ１〜Ｓ７の処理により、基板検査装置１における基板６の検査結果が不良であった場合、当該検査箇所について再検査用基板検査装置３を用いて再検査を行うことができる。同様にして、図６に示すように、基板検査装置２における基板６の検査結果が不良であった場合についても、例えば基板検査装置２から再検査用基板検査装置３へ、検査対象情報を表すデータファイル「ＦＩＬＥ２」を送信することにより、当該検査箇所について再検査用基板検査装置３を用いて再検査を行うことができる。 As described above, when the inspection result of the substrate 6 in the substrate inspection apparatus 1 is defective by the processing of steps S1 to S7, the inspection portion can be reinspected using the reinspection substrate inspection apparatus 3. Similarly, as shown in FIG. 6, also when the inspection result of the substrate 6 in the substrate inspection apparatus 2 is defective, for example, the inspection object information is expressed from the substrate inspection apparatus 2 to the reinspection substrate inspection apparatus 3. By transmitting the data file “FILE2”, the reinspection can be performed on the inspection portion by using the reinspection substrate inspection apparatus 3.

また、基板の検査時間を低減することができる多針状プローブ１０１を用いた基板検査装置１によって得られた不良配線パターンの検出結果を用いて、高価な専用の治具を被検査基板の種類毎に作成する必要がない移動式プローブを用いた再検査用基板検査装置３によって再検査を行うことができるので、基板検査システム１００のコストを低減することができる。 In addition, using the detection result of the defective wiring pattern obtained by the substrate inspection apparatus 1 using the multi-needle probe 101 that can reduce the inspection time of the substrate, an expensive dedicated jig is used for the type of the substrate to be inspected. Since re-inspection can be performed by the re-inspection substrate inspection apparatus 3 using a movable probe that does not need to be created every time, the cost of the substrate inspection system 100 can be reduced.

さらに、再検査用基板検査装置３として移動式プローブを用いた方式の検査装置を用いることができるので、例えば、図６において基板検査装置１と基板検査装置２とで異なる種類の基板を検査する場合であっても、各基板専用の治具を用いる必要がなく、複数種類の基板に対する再検査の実行が容易である。 Furthermore, an inspection apparatus using a movable probe can be used as the re-inspection board inspection apparatus 3. For example, in FIG. 6, the substrate inspection apparatus 1 and the substrate inspection apparatus 2 inspect different types of substrates. Even in this case, it is not necessary to use a jig dedicated to each substrate, and re-inspection for a plurality of types of substrates is easy.

また、例えば、図６に示すように、基板検査装置１，２において、イベントＦ１，Ｆ２，Ｆ３のタイミングでそれぞれ検査対象情報を表すデータファイル「ＦＩＬＥ１」，「ＦＩＬＥ２」，「ＦＩＬＥ３」が、再検査用基板検査装置３へ送信された場合であっても、データファイル「ＦＩＬＥ１」，「ＦＩＬＥ２」，「ＦＩＬＥ３」は、それぞれ不良データ記憶部３１０に記憶され、順次再検査が実行され、その再検査結果１，２，３が再検査用基板検査装置３からサーバ４へ送信されるので、複数の基板検査装置１，２を平行動作させた場合の再検査用基板検査装置３による再検査の実行を管理することが容易である。 Further, for example, as shown in FIG. 6, in the substrate inspection apparatuses 1 and 2, data files “FILE1”, “FILE2”, and “FILE3” representing inspection object information at the timings of events F1, F2, and F3, respectively, are reproduced. Even when the data is transmitted to the inspection board inspection apparatus 3, the data files “FILE1”, “FILE2”, and “FILE3” are stored in the defective data storage unit 310, respectively, and re-inspection is sequentially performed. Since the inspection results 1, 2, and 3 are transmitted from the re-inspection board inspection apparatus 3 to the server 4, re-inspection by the re-inspection board inspection apparatus 3 when the plurality of substrate inspection apparatuses 1 and 2 are operated in parallel. It is easy to manage execution.

なお、再検査用基板検査装置３がテーブル記憶部３１１と変換部３１２とを備える例を示したが、サーバ４（基板検査補助装置）がテーブル記憶部３１１と変換部３１２とを備え、サーバ４が、基板検査装置１，２から送信されてきた検査対象情報（第１の検査対象情報）に含まれるピン番号（検査点記号）をＸＹ座標に変換し、当該変換後の検査対象情報を再検査用基板検査装置３へ送信し、再検査用基板検査装置３は、当該変換後の検査対象情報（第２の検査対象情報）に基づいて基板６の検査を行う構成としてもよい。 Although the example in which the reinspection board inspection apparatus 3 includes the table storage unit 311 and the conversion unit 312 has been shown, the server 4 (substrate inspection auxiliary device) includes the table storage unit 311 and the conversion unit 312, and the server 4 However, the pin number (inspection point symbol) included in the inspection object information (first inspection object information) transmitted from the substrate inspection apparatuses 1 and 2 is converted into XY coordinates, and the inspection object information after the conversion is converted again. The re-inspection board inspection apparatus 3 may be configured to inspect the board 6 based on the inspection target information after the conversion (second inspection target information).

特に、基板検査プログラムを記録した記録媒体（例えば、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ，ＤＶＤ−ＲＯＭ等）から基板検査プログラムをインストールすることによって、サーバ４をこのように機能させることができる。 In particular, the server 4 can be made to function in this way by installing the board inspection program from a recording medium (for example, a flexible disk, a CD-ROM, an MO, a DVD-ROM, etc.) on which the board inspection program is recorded.

また、基板検査システム１００は、最初に基板６の検査を行う基板検査装置を基板検査装置１，２の二台備え、基板６の再検査を行う再検査用基板検査装置３を一台備える例を示したが、最初に基板６の検査を行う基板検査装置は一台又は三台以上であってもよく、再検査用基板検査装置もまた複数台であってもよい。 In addition, the substrate inspection system 100 includes two substrate inspection apparatuses 1 and 2 for inspecting the substrate 6 first, and one reinspection substrate inspection apparatus 3 for reinspecting the substrate 6. However, there may be one or more substrate inspection apparatuses that initially inspect the substrate 6, and a plurality of reinspection substrate inspection apparatuses may also be included.

本発明の一実施形態に係る基板検査システムの構成の一例を示す図である。It is a figure showing an example of composition of a substrate inspection system concerning one embodiment of the present invention. 図１に示す基板検査装置の構成の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of a structure of the board | substrate inspection apparatus shown in FIG. 検査箇所データ記憶部に記憶されている検査箇所データの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the test location data memorize | stored in the test location data storage part. 図１に示す再検査用基板検査装置の構成の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of a structure of the board | substrate inspection apparatus for reinspection shown in FIG. テーブル記憶部に記憶されている変換テーブルの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the conversion table memorize | stored in the table memory | storage part. 図１に示す基板検査システムの動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the board | substrate inspection system shown in FIG. 図４に示す再検査用基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of operation | movement of the board | substrate inspection apparatus for reinspection shown in FIG.

Explanation of symbols

１，２基板検査装置（第１の基板検査装置）
３再検査用基板検査装置（第２の基板検査装置）
４サーバ
５ネットワーク
６基板
６１，６２配線パターン
１００基板検査システム
１０１多針状プローブ（多針状接触子）
１０２切替部
１０３，３０３抵抗測定部
１０４，３０４検査制御部
１０５通信部（送信手段）
１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７接触子
１２１基板データ記憶部
１２２検査箇所データ記憶部
１２３，３１３判定部
３０１，３０２移動プローブ（移動式接触子）
３０５通信部（受付手段）
３０６位置決め制御部
３１０不良データ記憶部
３１１テーブル記憶部
３１２変換部
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４パッド 1, 2 Substrate inspection device (first substrate inspection device)
3 Re-inspection board inspection equipment (second board inspection equipment)
4 Server 5 Network 6 Substrate 61, 62 Wiring pattern 100 Substrate inspection system 101 Multi-needle probe (multi-needle contact)
102 switching units 103 and 303 resistance measuring units 104 and 304 inspection control unit 105 communication unit (transmission means)
111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 Contact 121 Substrate data storage unit 122 Inspection location data storage unit 123, 313 Determination unit 301, 302 Moving probe (moving contact)
305 Communication unit (accepting means)
306 Positioning control unit 310 Defective data storage unit 311 Table storage unit 312 Conversion unit A1, A2, A3, B1, B2, B3, B4 Pad

Claims

A plurality of first substrate inspection devices and one second substrate inspection device for inspecting the wiring pattern by bringing an inspection contact into contact with the wiring pattern to be inspected formed on the surface of the substrate;
Each of the first substrate inspection devices includes:
A transmission means capable of transmitting data using communication with the second board inspection apparatus is provided, and if the inspection result of the wiring pattern is defective, the inspection point of the wiring pattern is determined using the transmission means. Is transmitted to the second substrate inspection apparatus as inspection target information indicating
The second substrate inspection apparatus includes:
Substrate inspection for inspecting the wiring pattern by placing an inspection contact on the wiring pattern based on coordinate information indicating the position of the inspection point of the wiring pattern to be inspected formed on the surface of the substrate. A device,
A table storage means for storing an inspection point symbol indicating an inspection point of the wiring pattern formed on the surface of the substrate in association with coordinate information indicating a position of the inspection point of the wiring pattern indicated by the inspection point symbol;
Receiving means for receiving the inspection point symbol indicating the inspection point of the wiring pattern to be inspected as inspection object information that is information for inspecting the wiring pattern;
The inspection contact is positioned at the inspection point position indicated by the coordinate information stored in the table storage unit in association with the inspection point symbol received by the reception unit, and the inspection point at the position is set. An inspection control means for inspecting a wiring pattern having ,
The reception means provided in the second substrate inspection apparatus receives the inspection object information by receiving the inspection object information transmitted from the first substrate inspection apparatuses by communication,
The inspection contacts included in each of the first substrate inspection apparatuses include a plurality of inspection contacts that can simultaneously contact inspection points of a plurality of wiring patterns to be inspected formed on the surface of the substrate. A multi-needle contact having
The inspection point symbol corresponds to each inspection contact of the multi-needle contact,
The inspection contact provided in the second substrate inspection apparatus is a movable contact that is movable based on the coordinate information,
Each of the first substrate inspection devices inspects different types of substrates.
A board inspection system characterized by

Each of the first board inspection devices inspects the wiring pattern based on inspection standard information serving as a reference for determining the quality of the wiring pattern to be inspected, and the inspection result of the wiring pattern is defective. If there is, the inspection object information further includes the inspection standard information and is transmitted to the second substrate inspection apparatus using the transmission unit.
2. The inspection control means included in the second board inspection apparatus inspects the wiring pattern based on inspection reference information included in inspection object information received by the reception means. Board inspection system.

Each of the first board inspection devices further includes inspection type information indicating a type of inspection performed on the wiring pattern in the inspection target information when the inspection result of the wiring pattern is defective. Transmitting to the second substrate inspection apparatus using a transmitting means;
The inspection control means included in the second substrate inspection apparatus is configured to be capable of performing a plurality of types of inspections, and is of the type indicated by the inspection type information included in the inspection target information received by the receiving unit. The substrate inspection system according to claim 1, wherein the inspection is performed on the wiring pattern on which the contact for inspection is located.

  A step in which a plurality of first substrate inspection devices and one second substrate inspection device bring an inspection contact into contact with a wiring pattern to be inspected formed on the surface of the substrate and inspect the wiring pattern When,
  When each of the first board inspection apparatuses has a defective inspection result of the wiring pattern, the wiring pattern is transmitted using a transmission means capable of transmitting data to and from the second board inspection apparatus. Transmitting an inspection point symbol indicating the inspection point to the second substrate inspection apparatus as inspection object information;
  The second substrate inspection apparatus positions an inspection contact on the wiring pattern based on coordinate information indicating the position of the inspection point of the wiring pattern to be inspected formed on the surface of the substrate. A step of inspecting the wiring pattern;
  The table storage means stores the inspection point symbol indicating the inspection point of the wiring pattern formed on the surface of the substrate in association with the coordinate information indicating the position of the inspection point of the wiring pattern indicated by the inspection point symbol. Process,
  A step of accepting the inspection point symbol indicating the inspection point of the wiring pattern to be inspected as inspection object information that is information for inspecting the wiring pattern;
  The inspection control means positions the inspection contact at the inspection point position indicated by the coordinate information stored in the table storage means in association with the inspection point symbol received by the reception means, and A step of inspecting a wiring pattern having a position inspection point;
  Receiving the inspection object information by receiving the inspection object information transmitted from each of the first substrate inspection apparatuses by communication, wherein the receiving unit included in the second substrate inspection apparatus includes:
  The inspection contacts included in each of the first substrate inspection apparatuses include a plurality of inspection contacts that can simultaneously contact inspection points of a plurality of wiring patterns to be inspected formed on the surface of the substrate. A multi-needle contact having
  The inspection point symbol corresponds to each inspection contact of the multi-needle contact,
  The inspection contact provided in the second substrate inspection apparatus is a movable contact that is movable based on the coordinate information,
  Each of the first substrate inspection devices inspects different types of substrates.
  A substrate inspection method characterized by the above.