JP4245339B2

JP4245339B2 - 導電性を有する多層膜付透明基板の製造方法

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Publication number: JP4245339B2
Application number: JP2002347236A
Authority: JP
Inventors: 芳光内田; 雅義長田
Original assignee: Nidek Co Ltd
Current assignee: Nidek Co Ltd
Priority date: 2002-11-29
Filing date: 2002-11-29
Publication date: 2009-03-25
Anticipated expiration: 2022-11-29
Also published as: JP2004175074A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は導電性を有する多層膜付透明基板に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来より、ガラス板やプラスチック板（プラスチックフィルム）等の透明基板にインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やＳｎＯ₂等の透明導電膜を形成して、太陽電池などの光電変換素子の電極や液晶等の表示装置またはタッチパネルの電極、静電防止フィルターや電磁波カットフィルターとして利用するものが知られている。特にタッチパネルとして使用される場合、耐擦傷性（タッチパネルにおいては耐ペン摺動性）に優れた導電性を有する多層膜付透明基板が望まれるようになっている。
このような背景において、基板上にハードコート層を設けるとともに最表面に透明導電膜を形成させることにより、導電性を有する多層膜付透明基板の耐ペン摺動性の向上を図ろうとする技術が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２１６８４２号公報
【特許文献２】
特開２００２−１２２７０３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような基板上にハードコート層を形成するだけでは現在要望されている耐ペン摺動性を満足することが困難である。
【０００５】
本発明では上記従来技術の問題点に鑑み、高い耐擦傷性（耐ペン摺動性）を有する導電性を有する多層膜付透明基板を提供することを技術課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下のような構成を備えることを特徴とする。
（１）透明基板上に該基板の屈折率より高い屈折率となる透明誘電膜層と前記基板より低い屈折率となる透明誘電膜層とを交互に積層することによりなる反射防止層と，該反射防止層の上に透明導電体の薄膜からなる導電層とを積層してなる導電性を有する多層膜付透明基板の製造方法において、前記導電層は最外層に主成分として酸化亜鉛を含有する透明導電体からなる第１導電膜と該第１導電膜の下層に形成され前記酸化亜鉛を主成分としない透明導電体からなる第２導電膜とからなり，前記導電層に対して電気光学素子用，光電変換素子用，液晶用，タッチパネル用として必要な表面抵抗値が得られるとともに前記第１導電膜の膜厚に対して前記第２導電膜の膜厚が厚くなるように前記第１及び第２導電膜層の膜厚を決定する第１ステップと、該第１ステップにより決定された前記第１導電膜と第２導電膜の膜厚及び屈折率と，前記反射防止層に用いられる薄膜形成材料の屈折率とを固定値としてメリット関数を使用した最適化アルゴリズムを用いながら前記反射防止層を形成するための各誘電膜層の膜厚を決定する第２ステップと、前記第１及び第２ステップで決定された前記第１及び第２導電膜層，並びに各誘電膜層の膜厚となるように前記基板上に前記複数の誘電膜層からなる反射防止層と前記第１及び第２導電膜層からなる導電層とを形成することを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態における導電性を有する多層膜付透明基板について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態では、基板上に反射防止効果をもたせるための薄膜層帯を設けておき、その上に導電性を有する導電膜層を設けた導電性を有する多層膜付透明基板を例にとり、説明する。
【０００８】
図１は本発明の実施の形態における導電性を有する多層膜付透明基板の積層構成を示す概略図である。
１は透明の基板である。基板１は通常に入手できるものであればよく、屈折率は１．４８以上１．７以下程度のものを使用する。具体的に、基板材料としてはガラス類（屈折率１．４８〜１．７０）、プラスチック類（ポリカーボネイト（屈折率１．５９）、ポリエチレンテレフタラート（屈折率１．６３）等）が用いられ、光学的に透明であれば特に限定されない。また、本実施形態で述べる基板とは板状に限らず、フィルム基板を含むものとしている。
【０００９】
２は基板１上に多層膜の成膜前に事前に形成される薄膜層である。この薄膜層２は、多層膜を成膜する前に基板１にコーティングすることにより、基板１の表面を硬化させ、傷等から保護するためや、基板１と多層膜との間の密着力を上げるために形成される層である（以下、ハードーコート層と記す）。一般的に、ハードコート層２においては、基板１の表面を保護するとともに、基板１と多層膜との間の密着力を上げることが可能なアクリル系ハードコートがよく利用される。
【００１０】
また、基板１にハードコート層２を形成しないで、基板１上に直接多層膜を成膜することも可能であるが、前述したように多層膜の保護や密着力向上のために、基板１上に事前にハードコート処理を行なっておくことが好ましい。また、ハードコートではなく、単に基板１と多層膜との間での密着力向上のために真空蒸着等にて基板上にアンダーコートを行なうこともある。
何れの場合においても、ハードコート（アンダーコート）の膜厚は、光学的な阻害が起こらないように基板の屈折率と同程度の屈折率を有するようにしておくことが好ましい。
【００１１】
３はハードコート層２上に屈折率の異なる透明誘電体からなる誘電膜層を複数積層することにより反射防止効果をもたせるための反射防止層帯である。本実施形態における反射防止層帯３は４つの誘電膜層３ａ〜３ｄにより形成されている。
３ａは基板１の屈折率よりも高い屈折率をもつ透明誘電体からなる第１誘電膜層である。第１誘電膜層３ａに使用される透明誘電体は、使用する基板１に応じて適宜選択されるが、基板１の屈折率よりも高い屈折率が必要なため、基板１の最低屈折率１．４８より高い必要がある。また同時に、安価に入手可能でかつ安定した成膜が確認されているものが好ましいため、それらを考慮して屈折率が１．５０以上２．５０以下程度の範囲のものが使用される。具体的には、第１誘電膜層３ａの主成分にはＺｒＯ₂（屈折率１．９）や、ＴｉＯ₂（屈折率２．２）、Ａｌ₂Ｏ₃（屈折率１．６）等が挙げられる。第１誘電膜層３の光学的膜厚ｎｄ（以後、単に膜厚と記す）は１０ｎｍ以上６００ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは５０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下である。
【００１２】
３ｂは第１誘電膜層３ａ上に積層され、基板１の屈折率よりも低い屈折率をもつ透明誘電体からなる第２誘電膜層である。第２誘電膜層３ｂに使用される透明誘電体は、使用する基板１に応じて適宜選択されるが、基板１の屈折率よりも低い屈折率が必要なため、基板１の最高屈折率１．７０より低くする必要がある。また同時に、安価に入手可能でかつ安定した成膜が確認されているものが好ましいため、それらを考慮して屈折率が屈折率１．３５以上１．６０以下程度の範囲のものが使用される。具体的には、第２誘電膜層３ｂの主成分にはＳｉＯ₂（屈折率１．４６）やＭｇＦ₂（屈折率１．３８）が挙げられる。また、第２誘電膜層３ｂの膜厚は１０ｎｍ以上６００ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは５０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下である。膜厚がこれ以上薄くても厚くても、反射防止効果が得られにくい。
【００１３】
３ｃは第２誘電膜層３ｂ上に積層され、基板１の屈折率よりも高い屈折率をもつ透明誘電体からなる第３誘電膜層である。第３誘電膜層３ｃに使用される透明誘電体は、第１誘電膜層３ａと基本的に同じ材料のものが使用可能であるが、反射防止効果を向上させるためには第１誘電膜層３ａにて用いられる材料の屈折率と同じか、それより高い屈折率を有する材料を用いることが好ましい。第３誘電膜層３ｃの膜厚は１０ｎｍ以上６００ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは５０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下である。
【００１４】
３ｄは第３誘電膜層３ｃ上に積層され、基板１の屈折率よりも低い屈折率をもつ透明誘電体からなる第４誘電膜層である。第４誘電膜層３ｄに使用される透明誘電体は、第２誘電膜層３ｂと基本的に同じ材料のものが使用可能である。また、第４誘電膜層３ｄの膜厚は１０ｎｍ以上６００ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは５０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下である。
【００１５】
４は第４誘電膜層３ｄ上に積層され、導電性を有する第２導電膜層である。第２導電膜層４の透明導電体にはＩＴＯやＡＴＯ、ＳｎＯ₂、ＩＺＯ等の酸化亜鉛を主成分としない透明かつ導電性を有する材料が挙げられる。５は第２導電膜層４上に積層され、最表面となる導電性を有する第１導電膜層である。第１導電膜層５の透明導電体には、酸化亜鉛、ＡＺＯ（アルミニウムドープ酸化亜鉛）やＧＺＯ（ガリウムドープ酸化亜鉛）等の酸化亜鉛を主成分とする材料を用いることができる。
このように、ＩＴＯ等からなる第２導電膜層４の上に酸化亜鉛を主成分とする第１導電膜層５を形成することにより、従来の導電性を有する多層膜付透明基板に比べ、耐ペン摺動性の性能が格段に向上する。
【００１６】
また、第１導電膜層５と第２導電膜層４とを合わせた膜厚により表面抵抗値が決定される。したがって、表面抵抗値を低抵抗値に設定する場合には、一方の膜厚或いは両方の膜厚を厚くすればよい。また、表面抵抗値を高抵抗値に設定する場合には一方の膜厚或いは両方の膜厚を薄くすればよい。なお、第２導電膜層にＩＴＯ等の抵抗率の良い材料を用いた場合、第１導電膜層５の膜厚の増減に対して、第２導電膜層４の膜厚を増減させる方が、表面抵抗値の値が大きく変動する。このため、所望する表面抵抗値を得るために主として第２導電膜層４の膜厚を増減させることにより、導電膜層全体の膜厚を薄くさせることができるため、透過率の向上が期待できる。
【００１７】
また、表面抵抗値は使用目的に応じて適宜決定すれば良いが、電気光学素子用、光電変換素子用、液晶用、タッチパネル用等に用いるのであれば、好ましくは表面抵抗値が１００Ω／□以上５０００Ω／□以下であり、より好ましくは１００Ω／□以上１０００Ω／□以下である。また、表面抵抗値と対応する第１導電膜層５と第２導電膜層４との合計の膜厚は１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは１５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。
【００１８】
また、各層の最適な膜厚は以下の方法により決定される。
初めに、用途に応じて必要な表面抵抗値が得られるような導電膜層（ここでは第１導電膜層５及び第２導電膜層４）の膜厚を決定させておく。次に反射防止層帯３（誘電体層３ａ〜３ｄ）に使用する材料の屈折率を固定値とし、最適化アルゴリズムを用いながら誘電体層３ａ〜３ｄの物理膜厚を変化させていく。このような手法により、最も高い透過率若しくは最も低い反射率が得られるような各誘電体層３ａ〜３ｄの膜厚を求める。最適化アルゴリズムは例えば、Adaptive Random SearchやModified Gardient、Monte Carilo method、Simurated Annealing等、メリット関数を使用した様々な最適化手法を基に与えられる。
【００１９】
上記で示した各薄膜層（導電膜層、誘電膜層）を基板１上に形成する方法としては、物理的気層成長方法（ＰＶＤ）では真空蒸着方法やスパッタ方法、イオンプレーティング方法等が挙げられる。また、化学的気層成長方法（ＣＶＤ）ではめっき方法や化学的気層成長方法等が挙げられる。これらの成膜方法は、本実施の形態としてすべて使用可能であるが、成膜に際して高温を伴うような方法では熱によるプラスチック基板の変形等が考えられるため、プラスチック基板での多層膜の成膜は高熱を必要としない真空蒸着方法やスパッタ方法が好適に用いられる。
【００２０】
なお、前述の実施形態では４層からなる反射防止層帯３の上に導電膜層を２層積層するものとしているが、これに限るものではない。例えば、導電性を有する多層膜付透明基板の透過率（反射率）を考慮する必要がなければ、このような反射防止層帯３を設けなくとも良い。また、反射防止層帯３を形成する場合であっても４層に限るものではなく、所望する透過率（反射率）が得られるような多層構造（例えば１層〜６層等）を形成すればよい。
【００２１】
＜実施例１＞
ハードコート付きポリカーボネイト基板（屈折率１．５９）を用意し、真空蒸着法により、誘電膜層を基板上に４層形成した。第１誘電膜層としては、オプトロン社製ＺｒＯ₂タブレットを使用し、アンダーコート層であるハードコート上にＺｒＯ₂を主成分とする薄膜層を形成した。このときの第１誘電体層の膜厚（光学膜厚ｎｄ）は７０ｎｍとした。第２誘電膜層としては、オプトロン社製ＳｉＯ₂顆粒を使用し、第１誘電膜層上にＳｉＯ₂を主成分とする薄膜層を形成した。このときの第２誘電膜層の膜厚は３５ｎｍとした。第３誘電膜層としては、オプトロン社製ＴｉＯ₂顆粒を使用し、第２誘電膜層上にＴｉＯ₂を主成分とする薄膜層を形成した。このときの第３誘電膜層の膜厚は９５ｎｍとした。第４誘電膜層としては、オプトロン社製ＳｉＯ₂顆粒を使用し、第３誘電膜層上にＳｉＯ₂を主成分とする薄膜層を形成した。このときの第４誘電膜層の膜厚は６５ｎｍとした。
【００２２】
次に真空治金（株）製ＩＴＯターゲットを使用し、第２導電膜層としてＩＴＯを主成分とする薄膜層をスパッタ法により第４誘電膜層上に形成した。このときの第２導電膜層の膜厚は２０ｎｍとした。最表面となる第１導電膜層としては、住友金属鉱山（株）製ＡＺＯターゲットを使用し、第２導電膜層上にＡＺＯの薄膜層を形成した。このときの第１導電膜層の膜厚は３０ｎｍとした。
【００２３】
このようにして得られた導電性を有する多層膜付透明基板の視感度透過率を測定した。測定装置は朝日分光社製視感度透過率計ＭＯＤＥＬ３０４を用いた。得られた視感透過率は９２．１％であった。また、表面抵抗値は５００Ω／□であった。
【００２４】
次に、物理膜厚１８８μｍのＩＴＯ付のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムのＩＴＯ形成面側と作成した多層膜付透明基板の膜形成面側とを張り合わせた後、耐ペン摺動性評価を行った。耐ペン摺動性評価は、張り合わせたＰＥＴフィルムのＩＴＯ電極面の裏面より、ポリアセタール製のペン（先端形状は、０．８mmR）に２５０ｇの荷重を掛け、往復１０万回の摺動試験を行うことにより評価した。往復１０万回の摺動試験を行っても、目視にて多層膜付基板上に白濁が見られなければ○、白濁が生じていれば×とした。
以上の結果を表１に示す。
【００２５】
＜実施例２＞
基板、膜構成及び成膜材料を実施例１と同一条件にて多層膜付透明基板を作成した。ただし、第１導電膜層の膜厚を１５ｎｍに変えて成膜を行った。なお、得られる表面抵抗値を実施例１と同じ５００Ω/□とするために、第２導電膜層の膜厚を２３ｎｍとした。また、この条件にて多層膜付透明基板の透過率ができるだけ高く得られるように、最適化アルゴリズムを用いて各誘電膜層の膜厚を調整した。この結果、第１誘電膜層〜第４誘電膜層の各膜厚は順に７５ｎｍ、３５ｎｍ、９０ｎｍ、８０ｎｍとした。なお、実施例１と同様に誘電膜層の形成は真空蒸着法で行い、導電膜層の形成はスパッタ法にて行った。
【００２６】
このようにして得られた導電性を有する多層膜付透明基板の視感度透過率は９３．３％であった。また、摺動性試験では白濁は見られなかった。以上の結果を表１に示す。
【００２７】
＜実施例３＞
基板、膜構成及び成膜材料を実施例１と同一条件にて多層膜付透明基板を作成した。ただし、第１導電膜層の膜厚を５ｎｍに変えて成膜を行った。なお、得られる表面抵抗値を実施例１と同じ５００Ω/□とするために、第２導電膜層の膜厚を２３．５ｎｍとした。また、この条件にて多層膜付透明基板の透過率ができるだけ高く得られるように、最適化アルゴリズムを用いて各誘電膜層の膜厚を調整した。この結果、第１誘電膜層〜第４誘電膜層の各膜厚は順に７５ｎｍ、３５ｎｍ、８６ｎｍ、９１ｎｍとした。なお、実施例１と同様に誘電膜層の形成は真空蒸着法で行い、導電膜層の形成はスパッタ法にて行った。
【００２８】
このようにして得られた導電性を有する多層膜付透明基板の視感度透過率は９３．９％であった。また、摺動性試験では白濁は見られなかった。以上の結果を表１に示す。
【００２９】
＜実施例４＞
基板、膜構成を実施例１と同一条件にて多層膜付透明基板を作成した。ただし、第１導電膜層の成膜材料をＧＺＯ（膜厚１５ｎｍ）として成膜を行った。なお、得られる表面抵抗値を実施例１と同じ５００Ω/□とするために、第２導電膜層の膜厚を２３ｎｍとした。また、この条件にて多層膜付透明基板の透過率ができるだけ高く得られるように、最適化アルゴリズムを用いて各誘電膜層の膜厚を調整した。この結果、第１誘電膜層〜第４誘電膜層の各膜厚は順に７５ｎｍ、３５ｎｍ、９０ｎｍ、８０ｎｍとした。なお、実施例１と同様に誘電膜層の形成は真空蒸着法で行い、導電膜層の形成はスパッタ法にて行った。
【００３０】
このようにして得られた導電性を有する多層膜付透明基板の視感度透過率は９３．３％であった。また、摺動性試験では白濁は見られなかった。以上の結果を表１に示す。
【００３１】
＜実施例５＞
実施例１と同一基板を用い、この基板上にＺｒＯ₂からなる第１誘電膜層とＳｉＯ₂からなる第２誘電膜層を形成した後、第２誘電膜層上にＩＴＯからなる第２導電膜層とＡＺＯからなる第１導電膜層とを順次積層し、多層膜付透明基板を作成した。第１導電膜層の膜厚は１５ｎｍとし、表面抵抗値を実施例１と同じ５００Ω/□とするために、第２導電膜層の膜厚を２３ｎｍとした。また、この条件にて多層膜付透明基板の透過率ができるだけ高く得られるように、最適化アルゴリズムを用いて各誘電膜層の膜厚を調整した。この結果、第１誘電膜層及び第２誘電膜層の各膜厚は順に１４０ｎｍ、９０ｎｍとした。なお、実施例１と同様に誘電膜層の形成は真空蒸着法で行い、導電膜層の形成はスパッタ法にて行った。
このようにして得られた導電性を有する多層膜付透明基板の視感度透過率は９２．５％であった。また、摺動性試験では白濁は見られなかった。以上の結果を表１に示す。
【００３２】
＜比較例１＞
導電膜層をＩＴＯの１層とした以外は、基板、誘電膜層の膜構成及び成膜材料は実施例１と同一条件として多層膜付透明基板を作成した。ただし、最表面のＩＴＯの導電膜層（表１では第２導電膜層としている）の膜厚は、表面抵抗値５００Ω/□が得られるように２４ｎｍとして成膜を行った。また、この条件にて多層膜付透明基板の透過率ができるだけ高く得られるように、最適化アルゴリズムを用いて各誘電膜層の膜厚を調整した。この結果、第１誘電膜層〜第４誘電膜層の各膜厚は順に８０ｎｍ、３５ｎｍ、８５ｎｍ、１００ｎｍとした。なお、実施例１と同様に誘電膜層の形成は真空蒸着法で行い、導電膜層の形成はスパッタ法にて行った。
【００３３】
このようにして得られた導電性を有する多層膜付透明基板の視感度透過率は９４．１％であった。また、摺動性試験では白濁が生じていた。以上の結果を表１に示す。
【００３４】
＜比較例２＞
実施例１と同一基板を用い、この基板上にＺｒＯ₂からなる第１誘電膜層とＳｉＯ₂からなる第２誘電膜層を形成した後、第２誘電膜層上にＩＴＯからなる導電膜層を形成し、多層膜付透明基板を作成した。ただし、最表面のＩＴＯの導電膜層（表１では第２導電膜層としている）の膜厚は、表面抵抗値５００Ω/□が得られるように２４ｎｍとして成膜を行った。また、この条件にて多層膜付透明基板の透過率ができるだけ高く得られるように、最適化アルゴリズムを用いて各誘電膜層の膜厚を調整した。この結果、第１誘電膜層及び第２誘電膜層の各膜厚は順に１４０ｎｍ、９０ｎｍとした。なお、実施例１と同様に誘電膜層の形成は真空蒸着法で行い、導電膜層の形成はスパッタ法にて行った。
【００３５】
このようにして得られた導電性を有する多層膜付透明基板の視感度透過率は９２．９％であった。また、摺動性試験では白濁が生じていた。以上の結果を表１に示す。
【００３６】
【表１】

【００３７】
＜結果＞
表１に示すように、実施例１〜５の多層膜付透明基板では、何れも視感度透過率が９０％と高透過率を示すとともに摺動性試験にて白濁が生じず、高い耐ペン摺動性を有することが確認された。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば高い耐擦傷性（耐ペン摺動性）を有する導電性を有する多層膜付透明基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態における膜構成を示した図である。
【符号の説明】
１基板
２ハードコート層
３反射防止層帯
４第２導電膜層
５第１導電膜層

Claims

透明基板上に該基板の屈折率より高い屈折率となる透明誘電膜層と前記基板より低い屈折率となる透明誘電膜層とを交互に積層することによりなる反射防止層と，該反射防止層の上に透明導電体の薄膜からなる導電層とを積層してなる導電性を有する多層膜付透明基板の製造方法において、前記導電層は最外層に主成分として酸化亜鉛を含有する透明導電体からなる第１導電膜と該第１導電膜の下層に形成され前記酸化亜鉛を主成分としない透明導電体からなる第２導電膜とからなり，前記導電層に対して電気光学素子用，光電変換素子用，液晶用，タッチパネル用として必要な表面抵抗値が得られるとともに前記第１導電膜の膜厚に対して前記第２導電膜の膜厚が厚くなるように前記第１及び第２導電膜層の膜厚を決定する第１ステップと、該第１ステップにより決定された前記第１導電膜と第２導電膜の膜厚及び屈折率と，前記反射防止層に用いられる薄膜形成材料の屈折率とを固定値としてメリット関数を使用した最適化アルゴリズムを用いながら前記反射防止層を形成するための各誘電膜層の膜厚を決定する第２ステップと、前記第１及び第２ステップで決定された前記第１及び第２導電膜層，並びに各誘電膜層の膜厚となるように前記基板上に前記複数の誘電膜層からなる反射防止層と前記第１及び第２導電膜層からなる導電層とを形成することを特徴とする導電性を有する多層膜付透明基板の製造方法。