JP4149689B2

JP4149689B2 - プラズマディスプレイパネルの製造設備及び製造工程

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Publication number: JP4149689B2
Application number: JP2001224600A
Authority: JP
Inventors: ミ・キョン・リー; ジュン・ヨン・イム; ウォン・ジョオン・リー; ナム・イェオル・ヤン
Original assignee: LG Electronics Inc
Current assignee: LG Electronics Inc
Priority date: 2000-07-25
Filing date: 2001-07-25
Publication date: 2008-09-10
Anticipated expiration: 2021-07-25
Also published as: US20020047587A1; US6479944B2; JP2002075197A; JP2004281419A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプラズマディスプレイパネルの製造設備及び製造工程に関する。
【０００２】
【従来の技術】
マルチメディア時代の到来に伴い、既存のものに比べ細密で且つサイズが大きく、自然色に近い色が表現できるようなディスプレイが要求されている。特に、４０インチ以上の大型ディスプレイのためには、現在のＣＲＴ構造やＬＣＤ構造では限界があるので、プラズマディスプレイパネルが次世代ディスプレイの一分野として脚光を浴びている。
【０００３】
一般的なプラズマディスプレイパネルは、図１ａに示すように、互いに対向して設けられた前面基板１０と背面基板２０とを結合させている。図１ｂは図１ａのプラズマディスプレイパネルの１セルの部分の断面構造を示すものであって、説明の便宜のため背面基板２０の面を９０°回転させている。
【０００４】
前面基板１０は互いに平行に形成されたスキャン電極１６，１６’とサステイン電極１７，１７’、そして、それらを覆うように前面基板１０に形成させた誘電層１１と保護膜１２より構成されている。一方、背面基板２０はアドレス電極２２と、アドレス電極２２を含むパネル全面に形成された誘電体膜２１と、各放電セル領域を区分するためにアドレス電極２２を間に入れるように誘電体膜２１上に形成された隔壁２３と、そして、各放電セル内の隔壁２３及び誘電体膜２１の表面に形成された蛍光体２４とで構成されている。そして、前面基板１０と背面基板２０の間の空間はヘリウム（Ｈｅ）、キセノン（Ｘｅ）などの不活性ガスが混合された放電ガスを満たして放電領域としている。
【０００５】
かかる構造を有するプラズマディスプレイパネルの動作を以下に説明する。
まず、駆動電圧が印加されると、アドレス電極とスキャン電極の間に対向放電を生じさせ、この対向放電によって、放電セル内の不活性ガスから放出した電子のうち一部が保護層の表面に衝突する。このような電子の衝突により、保護層の表面から２次的に電子が放出する。そして、２次的に放出した電子がプラズマ状態のガスに衝突して放電を拡散させる。
アドレス電極とスキャン電極の間の対向放電が終わると、各アドレス電極とスキャン電極上の保護層の表面にはそれぞれ反対極性の壁電荷が生成する。
【０００６】
アドレス電極に印加されていた駆動電圧を遮断して、スキャン電極とサステイン電極とに、極性が交互に反対になる放電電圧を持続的に加えると、スキャン電極とサステイン電極間の電位差によって、誘電層と保護層の表面の放電領域で面放電が起こる。このような対向放電と面放電によって、放電セル内部に存在する電子が放電セル内部の不活性ガスに衝突する。その結果、放電セルの不活性ガスが励起されて、放電セル内に１４７ｎｍ波長の紫外線を発生させる。
この紫外線がアドレス電極と隔壁の周囲を囲む蛍光体と衝突して、蛍光体が励起される。
【０００７】
従って、プラズマディスプレイパネルが優れた性能を発揮でき且つ寿命を延長するためには、パネル内部の膜が堅固に製造されるべきであり、放電ガスの他には不純ガスが存在してはいけない。
【０００８】
かかるプラズマディスプレイパネルの製造工程は、前／後工程と、モジュール工程とに分けられる。
【０００９】
前工程は前面基板１０と背面基板２０に多様な膜を形成する工程である。後工程は、前面基板１０と背面基板２０との接合、排気、放電ガスの注入及びチップオフ、エージング及び検査の段階からなる工程である。
このとき、チップオフは、排気管を介して排気及び放電ガスの注入を完了し、排気管を切り離し且つ密封する工程であり、エージングは、電極に電源を印加して、所定の時間駆動することにより、最終的に不純物を除去し、それに従う放電電圧の降下効果を得るための工程である。
モジュール工程は、実装及び組み立てによってプラズマディスプレイパネルを完成する最終工程である。
【００１０】
以下、添付の図面を参照して、従来の技術によるプラズマディスプレイパネルの製造設備及び工程について説明する。
【００１１】
図２は従来の技術によるプラズマディスプレイパネルの後工程及びその工程条件を示す図面、図３ａ〜図３ｃは図２の接合工程を説明するための平面図、図４は排気管の形状を示す断面図、図５は従来の技術によるプラズマディスプレイパネルの接合／排気分離型の設備を示す平面図、図６は図５のカート構造を示す図面である。
【００１２】
従来の技術によるプラズマディスプレイパネルの後工程は、図２に示すように、接合、排気、放電ガスの注入、チップオフ、エージング工程からなっている。まず、前面基板１０と背面基板２０とが接合設備へ搬送され、ディスペンサーを用いて、図３ａのように、前面基板１０の縁部に密封材３１、即ち、フリットを一定の厚さに塗布する。このとき、フリットはガラスとＳｉＯ₂ 及び、接着性を向上させるための添加剤からなる。
【００１３】
そして、約１２０℃の温度で乾燥させ、フリットに残存する不純物を除去するために、４００℃以上の高温で焼成させる。
【００１４】
次いで、焼成が完了した前面基板と背面基板が接合設備に移動するが、このとき、前面基板１０が大気に露出した状態で接合設備へ移動する。
【００１５】
そして、図３ｂのように、接合設備内で前面基板１０と背面基板２０を整列させて、接合用ホールダー３２で固定させた後、フリットを溶融させると、図３ｃのように、前面基板１０と背面基板２０とが接合する。
【００１６】
また、接合工程時、図４のように、棒状のガラスからなる排気管４０をフリットリング４１を用いて背面基板２０の排気ホール４２に取り付ける。
【００１７】
次に、接合が完了したパネルが排気及びガス注入の設備へ移動する。
【００１８】
そして、排気及びガス注入の設備は、高真空及び加熱条件で前記接合工程時に形成した排気管４０を用いて、膜に付いている不純物と、膜から発生する不純ガスとを外部に排出する排気工程を行う。
【００１９】
最後に、排気管４０を介して放電ガスを注入し、注入した放電ガスが漏れないように排気管４０の先端に熱を加えて溶かし、チップオフさせる。
そして、エージングの後パネルの状態を検査して、工程を完了する。
【００２０】
このように、排気管方式の製造設備のうち、接合と排気及びガス注入とが別に行われる分離型の製造設備は、接合用設備と排気及びガス注入設備とに分離されるが、排気及びガス注入の設備は、図５に示すように、排気及び放電ガスの注入条件を形成するための熱風加熱炉５１と、パネル３２をローディングし、熱風加熱炉５１内で排気及び放電ガスの注入を行った後、パネルをアンローディングするためのカート５２とを備えてなる。
【００２１】
そして、カート５２は、図６に示すように、パネルを真空状態で組成するための真空ポンプ６１、排気用マニホルド６２とバルブ及び配管などからなる真空配管系、放電ガス注入用ボンベ６５，ガス注入用マニホルド６３とバルブ及び配管などからなるガス注入配管系、排気管４０をチップオフさせるためのチップオフユニット６４など、複雑な構造からなっている。
【００２２】
しかし、このような排気管方式のプラズマディスプレイパネルの製造設備及び工程は、次のような問題点を抱えている。
【００２３】
第一に、４０インチ以上のパネルの前面基板と背面基板が数百マイクロの隙間で接合されている状態で、その隙間の不純ガスを一方の縁の狭く且つ長い排気管を介して吸入しなければならないことから、高真空（１０^-7Ｔｏｒｒ）でも数時間がかかり、結局、生産工程の遅延を引き起こすので、製品量産のためには、設備の数が増加して設備空間が大きくなってしまう。
【００２４】
第二に、高真空状態で高熱が与えられるのでパネルに過大な負荷が加えられ、パネルは熱応力や引張強度に弱いガラスからなるので、パネルの破損又はパネル特性の低下が引き起こされる。
【００２５】
第三に、排気管もまたガラス管であって、移動中の衝撃や排気時の温度変化に弱く、破損発生のおそれがあるので、パネル製作の自動化が難しい。
【００２６】
第四に、フリットの不純物を除去するため可塑化工程を行うが、可塑化工程の加熱及び冷却でエネルギー消耗が増加し、接合時に与えられた高熱によってフリットから多量の不純物が再び発生するため排気時間の上昇をもたらし、また、フリット自体が外部からの衝撃に弱いので、外部衝撃時にパネル割れの原因となる。
【００２７】
第五に、現在製造工程上、前面基板の保護膜層は、放電時電極などの損傷を防止するための重要な構成であって、成膜の後、大気に露出した状態で接合工程に移動し、次いで、排気及び放電ガスの注入工程が行われるが、前記保護膜の材料として最も使われているＭｇＯは、大気中に露出されると、水分など大気の成分と結合して汚染されるので、製品性能の低下及び寿命短縮をもたらす。
【００２８】
第六に、接合時に高真空状態で高熱を与えるので、パネルに過大な負荷が加えられ、パネルは熱偏差と引張強度に弱いガラスからなるので、パネルの破損又はパネル特性の低下をもたらす。
【００２９】
第七に、フリットの不純物を除去するため可塑化工程を行うが、可塑化工程の加熱及び冷却でエネルギー消耗が増加し、接合時に与えられた高熱によってフリットから多量の不純物が再び発生するので、排気時間の上昇をもたらし、フリット自体が外部からの衝撃に弱いことから、外部衝撃時にパネル割れと原因となる。
【００３０】
上述した問題点を解決するために、チップレス方式、即ち、配管を使用しない方式と、セミチップレス方式、即ち、チャンバ内に放電ガスを満たす方式ではなく、別の穴を通じて放電ガスを注入する方式とが提案されているが、これもまた不純ガスが多量に発生し、パネルの内部に浸透して前記チップレス方式と同様な致命的な問題、即ち、放電ガスの汚染問題を発生させるので、実際の製品生産時に適用するのが困難であった。
【００３１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来の問題点を解決するために成されたもので、接合時に不純ガスが発生しないようし、且つ常温で接合を行うことができるようにすることで、製品の生産工程に必要な時間を減らし、パネルの特性低下や性能低下及びパネル損傷を防止できるようにしたプラズマディスプレイパネルとその製造設備及び製造工程を提供することが目的である。
【００３２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明によるプラズマディスプレイパネルの製造設備は、第１基板にＭｇＯ保護膜を形成する保護膜成膜手段と、保護膜成膜手段から移送された第１基板を受け取り、それを別に投入された第２基板とともに次の製造設備に搬送する基板搬送手段と、基板搬送手段で運ばれてきた第１基板と第２基板に存在する不純物を除去し、真空排気するための洗浄手段と、洗浄手段を通って移送した第１基板に密封材を塗布する密封材塗布手段と、内部に放電ガスを注入し、前記密封材塗布手段を経て移送した第１基板と第２基板をアラインロボットを用いて精密に整列させて、接合する放電ガス注入／接合手段とを備えることを特徴とする。
【００３３】
上記目的を達成するための本発明による、紫外線発生手段を備えたプラズマディスプレイパネルの製造工程は、第１基板上の所定の領域に、紫外線によって硬化し且つ弾性を有する密封材を塗布する段階と、第１基板上に第２基板を整列させる段階と、紫外線発生手段により前記密封材に紫外線を照射して、第１基板と第２基板とを接合する段階とを備えることを特徴とする。
【００３４】
上記目的を達成するための本発明によるプラズマディスプレイパネルは、第１基板と、第１基板の有効画面の外側の所定の領域に、所定の幅及び高さで塗布された密封材と、密封材の表面に密着された状態で第１基板の上に整列された第２基板と、第１基板と第２基板の外縁部に沿って所定の間隔を置いて装着され、第１基板と第２基板との接合状態を維持するように所定の圧力を加える多数の加圧手段とを備えることを特徴とする。
【００３５】
【発明の実施の形態】
本発明によるプラズマディスプレイパネルの製造設備の例を図７に示す。図示のように、前面基板１００（図７）にＭｇＯ保護膜を形成するための前面基板保護膜の成膜チャンバ７１と、前面基板保護膜の成膜チャンバ７１から前面基板１００を受け取り、図示しないローディングチャンバから待機に露出されずに挿入された背面基板１２０とともに、大気に露出されてない状態で次の製造設備へそれらを移動させる基板搬送チャンバ７２と、第１アラインロボットを用いて、基板搬送チャンバ７２によって搬送された前面基板と背面基板を接合のために仮整列させるプレアラインチャンバ７３と、プレアラインチャンバ７３によって整列させられた前面基板１００と背面基板１２０に存在する不純物を除去し、真空排気する洗浄チャンバ７４と、前面基板１００に密封材を塗布する密封材塗布チャンバ７５と、チャンバ内に放電ガスを注入し、前面基板１００と背面基板１２０を第２アラインロボットを用いて精密整列させて接合を行い、接合完了後に内部の放電ガスを回収して精製するための放電ガス注入／接合及び放電ガス精製チャンバ７６と、完成したパネルをアンローディングして、パネル積置台７８まで移送するためのパネルアンローディングチャンバ７７とから構成されている。基板搬送チャンバ７２は２段に分かれており、一方を第１基板たる前面基板用に、他方を第２基板たる背面基板用に用いる。
【００３６】
本発明は、保護膜が形成された前面基板１００が接合完了時まで大気に露出されないように一体化された大気密閉型の設備を用いる。
【００３７】
第１及び第２アラインロボットは、所定の物体、即ち、パネルの前面基板と背面基板に関して画像認識して計測し、その計測結果に従って物体を所定の位置に整列、即ち、整列させるためのパートハンドリング用の産業ロボットなどに使用されるビジョンシステムを導入している。
【００３８】
放電ガスの注入／接合及び放電ガスの精製チャンバ７６は、放電ガスを注入し、第２アラインロボットを用いて前面基板１００と背面基板１２０を整列させて接合するための放電ガス注入／接合ユニット７６−１と、接合完了の後、残存する放電ガスを回収して不純物を除去し且つ精製して、所望の品質の放電ガスのみを抽出及び保管する放電ガス精製ユニット７６−２とからなる。
【００３９】
本発明においては、前面基板１００と背面基板１２０とを接合するための密封材として、常温で接合可能な物質、例えば、紫外線によって硬化する物質を使用する。そのため、放電ガス注入／接合ユニット７６−１に紫外線発生手段を備える。
【００４０】
このように構成された本発明のプラズマディスプレイパネルの製造工程を図８を参照して以下に説明する。
【００４１】
図８に示すように、前面基板保護膜の成膜チャンバ７１では、高真空（１０^-7Ｔｏｒｒ）、２００℃の温度条件で前面基板１００にＭｇＯ保護膜が形成する。その後、大気に露出されない状態で基板搬送チャンバ７２へ移送させる。
【００４２】
次いで、基板搬送チャンバ７２は、前面基板保護膜の成膜チャンバ７１の条件と同一の条件、即ち、２００℃、１０^-7Ｔｏｒｒの条件で、保護膜が形成された前面基板１００を移送し、背面基板１２０を入れ、双方を大気に露出されない状態でプレアラインチャンバ７３へ搬送する。
【００４３】
そして、プレアラインチャンバ７３は、基板搬送チャンバ７２と同一の条件で、ビジョンシステムを備えた第１アラインロボットを用いて、基板搬送チャンバ７２が搬送した前面基板１００と背面基板１２０とを接合するために仮整列させる。
【００４４】
次いで、仮整列させられた前面基板１００と背面基板１２０は、大気に露出されてない状態で洗浄チャンバ７４へ移送される。洗浄チャンバ７４内で所定の温度及び圧力条件（２０℃、内部圧は変動）で４つの段階による洗浄工程が行われる。
【００４５】
そこでは、洗浄チャンバ７４内を１０^-7Ｔｏｒｒ状態の初期の真空状態とし、不純ガスを一次的に除去し、洗浄する。
【００４６】
洗浄が完了したパネルは、密封材塗布チャンバ７５内で常温で接合可能な密封材が塗布された後、放電ガス注入／接合及び放電ガス精製チャンバ７６の放電ガス注入／接合ユニット７６−１で放電ガスが注入された状態で、常温で前面基板１００と背面基板１２０との接合が行われる。
このとき、常温で接合可能な密封材は、例えば、熱ではなく紫外線によって硬化及び接合が行われる。そのため、不純物が発生しない性質の物質が使用され、接合時、常温条件で紫外線発生手段を用いて密封材に紫外線を照射して、前面基板１００と背面基板１２０との接合が可能となる。
【００４７】
次いで、前面基板１００と背面基板１２０との接合が完了すると、接合完了したパネルはパネルアンローディングチャンバ７７へ搬送される。
【００４８】
そして、パネルアンローディングチャンバ７７は、接合が完了したパネルをパネル積置台７８へ移送する。このとき、パネル積置台７８までのパネル移送はローラハース（Roller Hearth）によって行われる。
【００４９】
一方、放電ガスの注入／接合及び放電ガス精製チャンバ７６の放電ガス注入／接合ユニット７６−１で放電ガスの注入及び接合が完了したパネルがパネルアンローディングチャンバ７７へ搬送されると、放電ガス精製ユニット７６−２は、放電ガス注入／接合ユニット７６−１の内部に残っている放電ガスを回収して不純物を除去し、且つ精製して、所望の品質の放電ガスのみを抽出し、貯蔵タンクに保管することにより、以後の放電ガスの注入時に再活用できるようにする。
【００５０】
以下、上述した本発明によるプラズマディスプレイパネルの製造工程のうち、密封材の塗布及び接合工程の第１〜第５実施形態及び、それによるプラズマディスプレイパネルの構造を添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００５１】
（第１実施形態）
本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第１実施形態は、まず、図９ａのように、エラストマー系列の密封材１０１を前面基板１００の有効画面領域の外縁部を囲むように塗布する。
【００５２】
このとき、エラストマー系列の密封材１０１は、既存の密封材、即ち、フリットと違ってゴムであって、高温加熱が必要なく、常温で紫外線によって硬化する特性のものを使用する。したがって、加熱又は加圧による不純ガスの排出が生することがない。またエラストマーであるので、それ自体が一定の弾性を有しており、外部から前面基板１００と背面基板１２０に加えられる衝撃を緩和させる役割をも果たすことができる。
【００５３】
次いで、図９ｂのように、背面基板１２０を前面基板１００に整列させ、紫外線発生装置（図示せず）を用いて密封材１０１に紫外線を照射すると、密封材１０１が硬化して前面基板１００と背面基板１２０との接合が行われる。
【００５４】
（第２実施形態）
本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第２実施形態は、まず、図１０ａのように、エラストマー系列の密封材１０２を前面基板１００の有効画面領域の外縁部を囲むように塗布する。
【００５５】
このエラストマー系列の密封材１０２は、既存の密封材のフリットと違ってゴムであって、自体の接着力を有してはいないが、加熱又は加圧による不純ガスの排出がなく、一定の弾性を有していることで外部からの衝撃に堪えられる特性があるものを使用する。
【００５６】
次いで、図１０ｂのように、背面基板１２０を前面基板１００に整列させ、加圧手段、即ち、クリップ１０３を用いて前面基板１００と背面基板１２０とを接合する。
このとき、クリップ１０３は、前面基板１００と背面基板１２０とを密着させる方向に力が働くので、前面基板１００と背面基板１２０に所定の圧力を加え、密封材１０２によって前面基板１００と背面基板１２０とが密封される。
また、密封材１０２が弾性を有しているから、クリップ１０３が前面基板１００と背面基板１２０とを密着させる力や外部からの衝撃に対する緩衝の役割を果たす。
【００５７】
（第３実施形態）
本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第３実施形態は、まず、図１１ａのように、エラストマー系列の密封材１０４を前面基板１００の有効画面領域の外縁部を囲むように塗布する。
【００５８】
このエラストマー系列の密封材１０１は、既存の密封材のフリットと違ってゴムであって、自体の接着力を有してはいないが、加熱又は加圧による不純ガスの排出がなく、一定の弾性を有していることで外部からの衝撃に堪えられる特性があるものを使用する。
【００５９】
さらに、密封材１０４の外側領域に常温で凝固する接着剤１０５を塗布する。この接着材１０５は常温で迅速に凝固が可能であり、内側の密封材１０４に圧力を加えることができ、圧縮／引張に堪えられるものを使用する。
【００６０】
次いで、図１１ｂのように、前面基板１００と背面基板１２０とを精密に整列させた後、所定の圧力を加えて前面基板１００と背面基板１２０との接合状態を維持させる。
接着剤１０５が凝固すると前面基板１００と背面基板１２０の圧縮状態が維持される。
【００６１】
（第４実施形態）
本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第４実施形態は、図１２ａのように、まず、エラストマー系列の密封材１０６を前面基板１００の有効画面領域の外縁部を囲むように塗布し、前面基板１００に塗布した密封材１０６と対応する背面基板１２０の領域に密封材１０６を塗布する。そして、前面基板１００に塗布した密封材１０６上に接着材１０７を塗布する。
【００６２】
エラストマー系列の密封材１０６は、既存の密封材のフリットと違ってゴムであって、自体の接着力を有してはいないが、加熱又は加圧による不純ガスの排出がなく、一定の弾性を有していることで外部からの衝撃に堪えられる特性があるものを使用する。また、接着剤１０７は、常温で迅速に凝固が可能であり、外側の密封材１０６に圧力を加えることができ、圧縮／引張に堪えられるものが使用される。
【００６３】
次いで、図１２ｂのように、前面基板１００と背面基板１２０を整列させ、所定の圧力を加えて接合する。
【００６４】
そして、図１２ｃのように、接合した前面基板１００と背面基板１２０の密封材１０６の周辺をシリコン又はポリマー系列の第２密封材１０８を塗布して２次密封工程を行う。
【００６５】
図１２ｄは本発明の第４実施形態の細部構造を説明するために、図１２ｃのＡ−Ａ’部分の断面を示すもので、密封材１０６の間に接着剤１０７が塗布され、密封材１０６の外縁部に第２密封材１０８が塗布された構造を示している。
【００６６】
（第５実施形態）
本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第５実施形態は、まず、図１３ａのように、エラストマー系列の密封材１０９を前面基板１００の有効画面領域の外縁部を囲むように塗布し、フリット１１０を密封材１０９の塗布領域に対応する背面基板１２０の領域に塗布した後、可塑化工程を行う。
【００６７】
このとき、エラストマー系列の密封材１０９はゴムであって、自体の接着力を有してはいないが、加熱又は加圧による不純ガスの排出がなく、一定の弾性を有しているので外部からの衝撃に堪えられる特性がある。
【００６８】
次いで、図１３ｂに示すように、前面基板１００と背面基板１２０を整列させた後、図１３ｃのように、加圧手段のクリップ１１１を用いて接合する。
このとき、クリップ１１１は前面基板１００と背面基板１２０とを密着させる方向に力を加えるので、前面基板１００と背面基板１２０に所定の圧力がかかり、密封材１０９によって前面基板１００と背面基板１２０が密封される。
また、密封材１０９が弾性を有しているので、クリップ１１１が前面基板１００と背面基板１２０とを密着させようとする力と外部の衝撃に対する緩衝の役割を果たす。
【００６９】
上述した本発明の第１実施形態乃至第５実施形態による接合工程は常温で行われるので、従来とは異なって、フリットを溶融させ、前面基板と背面基板とが接合するようにした後冷却させるという加熱及び冷却工程が必要ないので、エネルギーの損失を防止し且つ工程時間を短縮させることができる。
【００７０】
また、常温接合が可能であり、接合時に不純ガスが発生しない特性を有するエラストマー系列の密封材１０１を使用するので、チップレス方式、即ち、排気管のない方式の致命的な問題点である放電ガスの汚染問題が解決され、そのチップレス方式を用いた製品の生産が可能となることは勿論、排気管を使用する方式においても、接合したパネル内の不純ガス含有量が画期的に減少するので、排気時間の短縮効果を期待することができ、実際製品生産に適用可能である。
【００７１】
特に、本発明はチップレス方式の致命的な問題、即ち、放電ガスの汚染問題を解決できるので、排気管を使用する方式に比べて様々なメリット、即ち、工程設備の簡素化及び工程時間の短縮などの長所を有しているチップレス方式に適用することが最も好ましい。
【００７２】
そして、排気管を使用する方式の場合、接合後にパネルの内部は放電ガスが注入されるが、チップレス方式の場合、放電ガスが満たされたチャンバ内で接合が行われ、結局、パネル内部の気圧は約５００Ｔｏｒｒとなって、パネル内部の気圧が大気圧に比べて低い特性を現すので、製造後の大気露出時に大気圧の特性及び、本発明の第１実施形態乃至第５実施形態による接合工程によって前面基板１００と背面基板１２０との接合力が更に増大する。
【００７３】
【発明の効果】
以上で説明した本発明によるプラズマディスプレイパネルの製造工程は次のような効果がある。
【００７４】
第一に、外部の環境と密閉され、真空条件を備えて、不純物の生成又は進入が封鎖された一体化の設備内で必要な工程が行われるので、パネル、特に、前面基板のＭｇＯ保護膜が大気に露出されず、不純ガスの発生が殆ど生せず、不純ガスの排気のための時間が最小化されて、全製造工程の時間が短縮するので、生産効率が増大し且つ製品の量産のための設備空間を減らすことができる。
【００７５】
第二に、前面基板にＭｇＯ保護膜を形成した後、大気に露出されない状態で次の製造段階に移動するので、ＭｇＯ保護膜と大気の反応に伴う保護膜の汚染によるパネル特性の低下を防止することができる。
【００７６】
第三に、洗浄チャンバを用いてパネルに残存する不純物を除去するので、パネル製造の後残存する不純物によってパネル特性が低下することを防止できる。
【００７７】
第四に、前面基板と背面基板との接合工程が常温で行われるので、既存の高温／高圧の条件と異なってパネルに加えられる負荷が少なく、パネル特性の低下を防止できる。
【００７８】
第五に、前面基板と背面基板との接合工程が常温で行われるので、エネルギーの損失を最小化することができる。
【００７９】
第六に、チャンバ内に放電ガスを注入し、その状態で前面基板と背面基板との接合が行われる方式であって、放電ガスの注入のための排気管が必要ないので、排気管の破損によるパネルの損傷などを防止することができる。
【００８０】
第七に、前面基板と背面基板との接合工程が常温で行われるので、既存の高温／高圧条件と異なって、パネルに加えられる負荷が少なく、パネル特性の低下を防止することができる。
【００８１】
第八に、前面基板と背面基板との接合工程が常温で行われるので、既存のフリットを用いた接合工程における加熱及び冷却工程が必要なく、エネルギー損失を最小化することができる。
【００８２】
第九に、ガラス成分の密封材の代わりに、エラストマー系列のゴムを密封材として使用するので、接合時に不純ガスが排出されず、放電ガスの汚染によるパネル特性の低下を防止することができる。
【００８３】
第十に、ガラス成分の密封材の代わりに、エラストマー系列のゴムを密封材として使用するので、自体の弾性によって外部衝撃によるパネル損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】一般的なプラズマディスプレイパネルの構造を示す斜視図。
【図１Ｂ】一般的なプラズマディスプレイパネルの構造を示す断面図。
【図２】従来の技術によるプラズマディスプレイパネルの後工程及び工程条件を示す図面。
【図３】図２の接合工程を説明するための平面図。
【図４】排気管の形状を示す断面図。
【図５】従来の技術によるプラズマディスプレイパネルの接合／排気分離型の設備を示す平面図。
【図６】図５のカート構造を示す図面。
【図７】本発明によるプラズマディスプレイパネルの製造設備の構成を示す図面。
【図８】本発明によるプラズマディスプレイパネルの製造工程及び工程条件を示す図面。
【図９】本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第１実施形態を示す図面。
【図１０】本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第２実施形態を示す図面。
【図１１】本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第３実施形態を示す図面。
【図１２Ａ】本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第４実施形態を示す図面。
【図１２Ｂ】本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第４実施形態を示す図面。
【図１２Ｃ】本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第４実施形態を示す図面。
【図１２Ｄ】本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第４実施形態を示す図面。
【図１３Ａ】本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第５実施形態を示す図面。
【図１３Ｂ】本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第５実施形態を示す図面。
【図１３Ｃ】本発明によるプラズマディスプレイパネルの接合工程の第５実施形態を示す図面。
【符号の説明】
１０，１００：前面基板
２０，１２０：背面基板
７１：前面基板保護膜の成膜チャンバ
７２：基板搬送チャンバ
７３：プレアラインチャンバ
７４：洗浄チャンバ
７５：密封材塗布チャンバ
７６：放電ガスの注入／接合及び、放電ガス精製チャンバ
７６−１：放電ガス注入／接合ユニット
７６−２：放電ガス精製ユニット
７７：パネルアンローディングチャンバ
７８：パネル積置台
１０１，１０２，１０４，１０６，１０８，１０９，１１０：密封材
１０３，１１１：クリップ
１０５，１０７：接着剤

Claims

所定圧力の真空中で第１基板にＭｇＯ保護膜を形成する保護膜成膜手段と、
前記保護膜成膜手段から第１基板が大気に露出されない状態で移送され、第２基板が挿入されて、双方の基板を大気に露出されない状態で次の製造設備に搬送する基板搬送手段と、
前記基板搬送手段を介して移送した第１基板又は第２基板に存在する不純物を、これら第１基板及び第２基板が仮整列された状態で前記所定圧力の真空状態として除去する洗浄手段と、
前記洗浄手段から第１基板と第２基板が移送されると、前記第１の基板に対し、この第１基板と前記第２基板とを常温で接合可能にし、かつ弾性を有するとともに、前記接合時に不純ガスが発生しないエラストマー系列の密封材を塗布する密封材塗布手段と、
内部に放電ガスを注入し、前記密封材塗布手段から移送された第１基板と第２基板をアラインロボットを用いて精密に整列させ、接合する放電ガス注入／接合手段と
を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造設備。
前記接合完了の後、前記放電ガス注入／接合手段内に残存する放電ガスを回収して、不純物を除去して精製し、所定の品質を満足する放電ガスのみを抽出して、再活用のために保管する放電ガス精製手段を更に備えることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造設備。
保護膜の成膜から排気、放電ガスの注入及び接合に至る工程が、大気と密閉され且つ一体化された第１ないし第４チャンバを含む製造設備内で行われるプラズマディスプレイパネルの製造工程において、
第１チャンバ内において所定圧力の真空中で第１基板にＭｇＯ保護膜を形成する保護膜の形成段階と、
前記ＭｇＯ保護膜が形成された第１基板と第２基板を、大気と接触されない状態で第２チャンバへ移送し、前記第２チャンバ内において第１基板又は第２基板に存在する不純物を、これら第１基板及び第２基板が仮整列された状態で前記所定圧力の真空状態として除去する洗浄段階と、
前記洗浄が完了した第１基板と第２基板を第３チャンバへ移送し、前記第１基板に対し、この第１基板と前記第２基板とを常温で接合可能にし、かつ弾性を有するとともに、前記接合時に不純ガスが発生しないエラストマー系列の密封材を塗布する密封材塗布段階と、
前記密封材の塗布が完了した第１基板と第２基板を第４チャンバへ移送し、前記第４チャンバ内に放電ガスを注入した状態で、前記第１基板と第２基板を整列させて接合する接合段階と
を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造工程。