JP4126975B2

JP4126975B2 - ヒートシール性フィルム、及びそれを用いた積層体

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Publication number: JP4126975B2
Application number: JP2002194596A
Authority: JP
Inventors: 真吾幸田; 聖出口
Original assignee: Tosoh Corp
Current assignee: Tosoh Corp
Priority date: 2002-07-03
Filing date: 2002-07-03
Publication date: 2008-07-30
Anticipated expiration: 2022-07-03
Also published as: JP2004035711A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明はヒートシール性フィルムに関するものである。更に詳しくは、ポリプロピレン系樹脂に対するヒートシール性に優れたヒートシール性フィルム、及びそれを用いた積層体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリプロピレン系樹脂製容器は、食品包装、医療品・薬品等の包装、シャンプー・化粧品等のトイレタリー製品の包装、ＩＣチップのトレーなど包装材料の１つとして広く採用されている。
【０００３】
そのような包装容器の蓋材には、十分な密封性且つ輸送時に破袋することなく安全に取り扱いが可能であり、かつ開封時には容易に開封できるような適度なヒートシール強度、即ち５〜３０Ｎ／１５ｍｍ程度のヒートシール強度を有することが要求されている。
【０００４】
このような蓋材用途に用いられるシーラント材として、従来からポリオレフィン系樹脂よりなるフィルムが用いられている。該ポリオレフィン樹脂としては、プロピレン系重合体、エチレン系重合体、これらを混合した組成物などが挙げられる。
【０００５】
まず、プロピレン系重合体樹脂をシーラント材として用いる方法では、プロピレン系重合体単独からなるシーラント材はポリプロピレン系樹脂容器とのシール強度が高すぎ易開封性が劣るため、プロピレン系重合体にエチレン系重合体を配合しヒートシール強度を調整する方法が提案されている。特開昭６１−２４６０６１号公報では、プロピレン系重合体であるポリプロピレン樹脂とエチレン系重合体であるエチレン・α−オレフィン共重合体との組成物からなる包装体が提案されている。特開昭５８−３３４５９号公報では、プロピレン系重合体であるポリプロピレン樹脂とエチレン系重合体であるポリエチレン樹脂との組成物からなる易開封性密封包装用積層体が提案されている。特開昭５７−１２５０４７号公報では、プロピレン系重合体であるポリプロピレン樹脂とエチレン系重合体である高密度ポリエチレン樹脂との組成物からなるイージーピール可能なフィルムが提案されている。
【０００６】
しかしながら、プロピレン系重合体とエチレン系重合体は相溶性が悪いため、樹脂を溶融混合する際のせん断速度やせん断応力によりヒートシール強度が変化するという欠点を有する。即ち、フィルム成形装置やフィルム成形温度、フィルム成形速度、フィルム厚み等の影響を受けるため、安定した製品を得るのは困難であるといった問題がある。これら問題を低減させるため、相溶化剤としてブロック共重合体やグラフト共重合体を添加する方法があるが、該共重合体は非常に高価格であり、シーラント材のコストを上昇させる。また剥離時にシーラント材が筋状に破壊するいわゆる糸引き現象が発生し、剥離外観を著しく損なうといった問題がある。
【０００７】
一方、エチレン系重合体をシーラント材として用いる方法では、一般的にエチレン系重合体はポリポロピレン系樹脂との相容性が悪く、エチレン系重合体単独ではポリプロピレン系樹脂との高いヒートシール強度が得られないため、エチレン系重合体に粘着付与剤、エチレン−プロピレンゴムなどを配合し、ヒートシール強度を高める方法が提案されている。例えば、特開昭５８−４７０３８号公報では、ポリオレフィン系樹脂として（ａ）ビニルエステル含量が３〜１５重量％のエチレン−ビニルエステル共重合体３０〜５０重量％、（ｂ）密度０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ³、メルトインデツクス０．２〜３０ｇ／１０分の低結晶性または非結晶性のエチレンとプロピレンまたはブテン−１との共重合体３０〜５０重量％と、粘着性を付与する成分として粘着付与剤１０〜３０重量％、とを均一に溶融混練してなるヒートシール性樹脂組成物が提案されている。
【０００８】
しかしながら、この方法においてもポリオレフィン系樹脂に対し、高価な成分を大量に添加しなければポリプロピレン系樹脂とのヒートシール性が発現せず、近年最も重要視されるコスト面で劣るものである。また該成分を大量かつ均一に添加するためには、エチレン系重合体製造工程とは別の均一化工程を経なければならず、この点でもコストを悪化させているのが現状である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような状況を鑑みなされたものであって、ポリプロピレン系樹脂よりなる容器に対し、内容物を保護するのに十分なヒートシール強度を有しかつ容易に開封できるシーラント材として使用でき、且つ著しくコストを削減することが可能なヒートシール性樹脂組成物、及びそのフィルムを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、エチレン系重合体に対し、特定の変性プロピレン系重合体を特定量含む樹脂組成物からなるヒートシール性フィルムが、ポリプロピレン系樹脂容器に対する適度なヒートシール性を発現し、且つコストに優れる事を見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１１】
すなわち、本発明は、エチレン系重合体１００重量部に対し、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体０．０１〜５重量部からなる樹脂組成物を成形してなるヒートシール性フィルムであって、そのヒートシール面が酸化処理されていることを特徴とする、ポリプロピレン系樹脂に対するヒートシール性が良好なヒートシール性フィルムに関するものである。
【００１２】
また、本発明は、上記不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体の、ゲル浸透クロマトグラフで測定した重量平均分子量が、１０００〜１０００００であることを特徴とするヒートシール性フィルムに関するものである。
【００１３】
さらに、本発明は、上記ヒートシール性フィルムよりなることを特徴とするポリプロピレン系樹脂容器用蓋材に関するものである。
【００１４】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１５】
本発明のヒートシール性フィルムを構成するエチレン系重合体は、エチレン単独重合体、エチレンとプロピレン、１−ブテンなど炭素数２〜１２のα−オレフィンや、酢酸ビニル、アクリル酸エステル、アクリル酸などの極性ビニルモノマーとの共重合体のことを示す。例えば、高圧法低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−へキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸エステル共重合体等が挙げられ、これらエチレン系重合体は、１種単独又は２種以上の組み合わせで用いてもよい。
【００１６】
好ましくは、本発明にて用いられるエチレン系重合体は、ＪＩＳＫ６９２２−１（１９９９年）によるＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあることが、ヒートシール性フィルムを成形する際の成形性に優れることから好ましい。
【００１７】
本発明にて用いられるエチレン系重合体の重合方法は、特に限定するものではなく、高圧法低密度ポリエチレンやエチレン・酢酸ビニル共重合体等の場合、例えば高圧法によるラジカル重合法を挙げることができ、高密度ポリエチレンやエチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−へキセン共重合体等の場合、チーグラーナッタ触媒やメタロセン触媒を用いた気相法、溶液法、高圧法等の重合法を挙げることができる。
【００１８】
また、本発明のヒートシール性フィルムを構成する不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体は、プロピレン系重合体に不飽和ジカルボン酸及び／又は不飽和ジカルボン酸無水物を共重合あるいはグラフト重合させて得られる。
【００１９】
該プロピレン系重合体は、プロピレンを主成分とする重合体のことであり、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレンとα−オレフィン共重合体のことを示す。α−オレフィンとしては、炭素数４〜２０のものが好適であり、例えばエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、４−メチル−１−ペンテンなどが挙げられる。この内、エチレンとα−オレフィンは２種以上選択してもよい。
【００２０】
該プロピレン系重合体は、ゲル浸透クロマトグラフィを用いて、以下に示す条件下で測定し、単分散ポリスチレンでユニバーサルな検量線を測定し、直鎖のポリエチレンの分子量として計算した重量平均分子量（以下、Ｍｗと記す。）が１０００〜１０００００を示すものが、該プロピレン系重合体の配合量を少なくすることができるため好ましい。
【００２１】
機種：東ソーＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ、ＳＣ８０２０
溶媒：テトラヒドロフラン
流速：１ｍｌ／ｍｉｎ
温度：４０℃
測定濃度：１ｍｇ／ｍｌ
注入量：１００μｌ
カラム：東ソー製ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＨＲ−Ｈ２本
本発明のヒートシール性フィルムを構成するプロピレン系重合体を変性する不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物は、分子内にラジカル重合可能な不飽和基とカルボン酸基、及び／又はカルボン酸無水物基を有するものである。
【００２２】
該不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸などの不飽和モノカルボン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和ジカルボン酸、無水マレイン酸、無水フマル酸、無水イタコン酸などの不飽和カルボン酸無水物が挙げられる。これらは１種又は２種以上混合して使用してもかまわない。
【００２３】
該不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物変性プロピレン系重合体の製造方法は特に限定されるものではなく、プロピレン系重合体と不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物とを有機過酸化物を用い溶融混練する方法等を例示することができる。
【００２４】
本発明にて用いられる該変性プロピレン系重合体の配合割合は、エチレン系重合体１００重量部に対し、該変性プロピレン系重合体０．０１重量部〜５重量部である。該変性プロピレン系重合体の配合割合が０．０１重量部未満の場合は、ヒートシール性フィルムのポリプロピレン樹脂に対するヒートシール強度が低い。該変性プロピレン系重合体の配合割合が５重量部を超える場合は、ポリプロピレン樹脂に対するヒートシール強度の改善効果がなく、コストが高すぎる。
【００２５】
また、本発明のヒートシール性フィルムは、必要に応じて酸化防止剤、滑剤、中和剤、ブロッキング防止剤、界面活性剤、スリップ剤等、通常ポリオレフインに使用される添加剤や、スチレン系重合体、塩化ビニル系重合体、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂等の合成樹脂を含んだものでもかまわない。
【００２６】
本発明のヒートシール性フィルムは、公知の方法で製造することができる。
【００２７】
フィルム化の方法としては、インフレーション成形機、Ｔダイキャスト成形機、カレンダー成形機、プレス成形機等を例示することができ、またこれら成形法により得られたヒートシール性フィルムを、サンドウィッチラミネート法、ドライラミネート法、サーマルラミネート法等により多層フィルムとすることも可能であり、押出ラミネート法や共押出ラミネート法等により各種基材に直接ヒートシールフィルムを溶融ラミネートし多層フィルムを得ることも可能である。
【００２８】
また、上記基材としては合成高分子重合体フィルム及びシート、金属箔、紙類、セロファン等が挙げられる。この中でも合成高分子重合体フィルム及びシートが特に好ましく、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等の合成高分子重合体からなるフィルム及びシート、等が挙げられる。更に、これら高分子重合体フィルム及びシートはさらにアルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化珪素蒸着されたものでもよい。また、これら高分子重合体フィルム及びシートはさらにウレタン系インキ等を用い印刷されたものでもよい。
【００２９】
金属箔としては、アルミ箔、銅箔などが例示でき、また紙類としてはクラフト紙、上質紙、グラシン紙やセロファン等が挙げられる。
【００３０】
本発明のヒートシール性フィルムは、ヒートシールされる面が酸化処理されていることを特徴とするものである。該フィルム表面を酸化処理することにより、ポリプロピレン系樹脂に対する良好なヒートシール性を発現する。
【００３１】
酸化処理方法としては、クロム酸処理、硫酸処理、空気酸化、オゾン処理、コロナ放電処理、フレーム処理、プラズマ処理等、特に限定するものではないが、好ましくはオゾン処理、コロナ放電処理、フレーム処理、プラズマ処理がポリオレフイン樹脂表面に酸化物を効果的に形成させる上で良い。
【００３２】
本発明のヒートシール性フィルムの厚みは、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はないが、好ましくは柔軟性に優れ、破損などの問題が小さいことから、１μｍ〜１ｍｍの厚みであることが良い。
【００３３】
本発明のヒートシール性フィルムは、ポリプロピレン系樹脂容器に対し、ヒートシールにより密封することを容易にすることができ、食品包装、医療品・薬品等の包装容器の蓋材、シャンプー・化粧品等のトイレタリー製品の包装容器の蓋材、ＩＣチップのトレーなどの蓋材として用いることができる。
【００３４】
ポリプロピレン系樹脂製容器としては、プロピレンを主成分とする重合体、すなわちプロピレン単独重合体、プロピレンーエチレン共重合体、プロピレンとα−オレフィン共重合体などプロピレン単量体残基を含む重合体から得られる樹脂製シート等を真空成形や圧空成形した容器等が挙げられる。
【００３５】
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
＜物性、加工性の測定方法と評価方法＞
（イ）メルトマスフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳＫ６９２２−１（１９９９年）に準拠。
【００３６】
（ロ）密度
ＪＩＳＫ６９２２−１（１９９９年）に準拠。
【００３７】
（ハ）ヒートシール性
実施例により得られたヒートシール性フィルムとポリプロピレンシート（以下、ＰＰシートと記す場合がある）とを重ね合わせ、圧力０．２ＭＰａ、時間１秒、シール温度１８０℃の条件で、ヒートシールバーにより押さえてヒートシールを行った。そして、該ヒートシール部分を、引張試験機（島津製作所（株）製、商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用い、サンプル巾１５ｍｍ、剥離速度３００ｍｍ／分、１８０度剥離での剥離強度を測定し、該剥離強度をヒートシール強度とした。
【００３８】
実施例１
エチレン系重合体として、ＭＦＲが８ｇ／１０分、密度が９１８ｋｇ／ｍ³である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３、以下、ＬＤＰＥと記す。）１０ｋｇ、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体として無水マレイン酸変性ポリプロピレンＡ（三洋化成工業（株）製、商品名ユーメックス１００１、重量平均分子量４００００、以下、Ａと記す場合がある）０．１ｋｇを配合し、単軸押出機にて溶融混練しヒートシール性樹脂組成物ペレットを得た。
【００３９】
得られたペレットを２５ｍｍΦのスクリューを有する押出ラミネーターの押出機へ供給し、２８０℃の温度でＴダイより押出し、基材である厚み１２μｍの２軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績（株）製商品名東洋紡エステルフィルムＥ５１００、以下ＰＥＴと記す。）とＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３、厚み２５μｍ）との２層フィルムのＬＤＰＥ面に、ヒートシール性樹脂組成物層が３０μｍの厚さになるようラミネートした後、ヒートシール性樹脂組成物層を５０Ｗ・分／ｍ²となるようコロナ放電処理を施し、多層ヒートシール性フィルムを得た。
【００４０】
得られた多層ヒートシール性フィルムを２０時間４０℃に保温されたオーブン中に保管した後、ヒートシール強度を測定し、この評価結果を表１に示した。
【００４１】
【表１】

実施例２
エチレン系重合体として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体として無水マレイン酸変性ポリプロピレンＡ０．１ｋｇの代わりに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、無水マレイン酸変性ポリプロピレンＡ０．０５ｋｇとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。この評価結果を表１に示した。
【００４２】
実施例３
エチレン系重合体として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体として無水マレイン酸変性ポリプロピレンＡ０．１ｋｇの代わりに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、無水マレイン酸変性ポリプロピレンＡ０．２ｋｇとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。この評価結果を表１に示した。
【００４３】
実施例４
エチレン系重合体として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体として無水マレイン酸変性ポリプロピレンＡ０．１ｋｇの代わりに、エチレン系重合体として、ＭＦＲが８．５ｇ／１０分、密度が９２４ｋｇ／ｍ３であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製商品名ウルトラセン５３７、以下、ＥＶＡと記す場合がある）を１０ｋｇ、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体として無水マレイン酸変性ポリプロピレンＡ０．１ｋｇとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。この評価結果を表１に示した。
【００４４】
実施例５
エチレン系重合体として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体として無水マレイン酸変性ポリプロピレンＡ０．１ｋｇの代わりに、エチレン系重合体として、ＭＦＲが１０ｇ／１０分、密度が９１３ｋｇ／ｍ３であるエチレン・１−ヘキセン共重合体（東ソー（株）製商品名ニポロンＺＴＺ４２０、以下、ＬＬＤＰＥと記す場合がある）を１０ｋｇ、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体として無水マレイン酸変性ポリプロピレンＡ０．１ｋｇとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。この評価結果を表１に示した。
【００４５】
実施例６
エチレン系重合体として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体として無水マレイン酸変性ポリプロピレンＡ０．１ｋｇの代わりに、エチレン系重合体として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３、以下、ＬＤＰＥと記す場合がある）を１０ｋｇ、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体として無水マレイン酸変性ポリプロピレンＢ（三洋化成工業（株）製、商品名ユーメックス１０１０、重量平均分子量３００００、以下、Ｂと記す場合がある）０．１ｋｇとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。この評価結果を表１に示した。
【００４６】
比較例１
エチレン系重合体として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体として無水マレイン酸変性ポリプロピレンＡ０．１ｋｇの代わりに、エチレン系重合体として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇのみとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。この評価結果を表２に示したが、ヒートシール強度が低かった。
【００４７】
【表２】

比較例２
エチレン系重合体として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体として無水マレイン酸変性ポリプロピレンＡの代わりに、エチレン系重合体として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３、以下、ＬＤＰＥと記す場合がある）を１０ｋｇ、未変性のプロピレン系重合体としてポリプロピレンＣ（三洋化成工業（株）製、商品名ビスコール３３０−Ｐ、重量平均分子量４００００、以下、Ｃと記す場合がある）０．１ｋｇとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。この評価結果を表２に示したが、ヒートシール強度が低かった。
【００４８】
比較例３
エチレン系重合体として、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体として無水マレイン酸変性ポリプロピレンＡ０．１ｋｇの代わりに、ＬＤＰＥ（東ソー（株）製商品名ペトロセン２１３）を１０ｋｇ、無水マレイン酸変性ポリプロピレンＡ０．０００５ｋｇとした以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。この評価結果を表２に示したが、ヒートシール強度が低かった。
【００４９】
比較例４
ヒートシール性樹脂組成物層を５０Ｗ・分／ｍ²となるようコロナ放電処理を施した代わりに、コロナ処理を施さなかったこと以外は、実施例１と同様にしてヒートシール性フィルムを得た。この評価結果を表２に示したが、ヒートシール強度が低かった。
【００５０】
【発明の効果】
本発明のヒートシール性フィルムは、ポリプロピレン系樹脂容器等を被着体とした容器及び多層容器に対して、良好なヒートシール性を有し、ポーションゼリー、菓子、カップ味噌、豆腐、納豆、即席麺、冷凍食品、レトルト食品用の包装容器に好適なシーラント用フィルムを提供することができる。

Claims

エチレン系重合体１００重量部に対し、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体０．０１〜５重量部からなる樹脂組成物を成形してなるヒートシール性フィルムであって、そのヒートシール面が酸化処理されていることを特徴とする、ポリプロピレン系樹脂に対するヒートシール性が良好なヒートシール性フィルム。
請求項１に記載の不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたプロピレン系重合体の、ゲル浸透クロマトグラフで測定した重量平均分子量が、１０００〜１０００００であることを特徴とする請求項１に記載のヒートシール性フィルム。
酸化処理が、コロナ放電処理、オゾン処理、フレーム処理、及びプラズマ処理から選ばれるいずれかであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のヒートシール性フィルム。
請求項１〜請求項３のいずれかに記載のヒートシール性フィルムをヒートシール層として積層した多層フィルムであることを特徴とする積層体。
請求項１〜請求項４のいずれかに記載のヒートシール性フィルムよりなることを特徴とするポリプロピレン系樹脂製容器用蓋材。