JP4083295B2 - Component mounting equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品搭載装置、更に詳細には、テープフィーダなどの部品供給装置から所定の送り量で順次供給される部品を吸着ノズルにより吸着し、基板上に搭載する部品搭載装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、電子部品(以下部品という)を基板に実装する部品搭載装置(チップマウンタ)では、テープフィーダ(部品供給装置)から間欠的に供給される部品が吸着ノズルで吸着され、順次基板上に移送され搭載されている。通常部品は、必ずしも正しい姿勢で吸着されるわけではないので、部品の吸着姿勢がCCDカメラ等の認識装置により撮像され、部品の画像認識が行なわれ、部品の吸着ノズルの中心位置からのずれ並びに傾き量が補正された後、部品が基板上に搭載されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
このような部品搭載装置において、フィーダの送りピッチがずれている場合には、吸着ノズルが部品を吸着した場合、吸着中心と部品中心間のずれが大きくなりずれ補正量が大きくなったり、あるいは部品によっては部品吸着時に吸着ノズルが部品端部に当たるため部品立ちの状態であるいは斜めに吸着が行なわれてしまう、という問題があった。特に、部品立ちの状態であるいは斜めに吸着が行なわれると、水平吸着とならず吸着姿勢の認識が困難になり、搭載不良になる、という問題があった。
【0004】
また、部品の吸着姿勢によっては、部品認識エラーとなったり、あるいは部品立ちの吸着状態と判断されて部品は廃棄されるが、原因がフィーダのピッチずれである場合には、目視ではその原因が発見できず、リカバリー動作を何回も行なう必要がある、という問題があった。
【0005】
従って、本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、部品供給装置の部品送り量(ピッチ)のずれによる吸着不良をなくし、正確な部品搭載が保証される部品搭載装置を提供することをその課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、部品供給装置から所定の送り量で順次供給される部品を吸着ノズルにより吸着し、基板上に搭載する部品搭載装置において、吸着ノズルで吸着された部品の吸着中心と部品中心間のずれを検出する手段と、前記検出されたずれが所定量を越えるときには、送り量を1ピッチ進める手段とを有する構成を採用した。
【0007】
このような構成では、部品中心と吸着中心のずれに基づいて部品供給装置の送り量(ピッチ)を補正できるので、ピッチずれによる吸着不良を防止でき、基板の搭載不良を低減することが可能になる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下図面に示す実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
【0009】
図1には、本発明の一実施形態になる部品搭載装置(チップマウンタ)が図示されており、複数のテープフィーダ2から供給される部品3を吸着する吸着ノズル1aを備えた吸着ヘッド1が設けられている。この吸着ヘッド1は、図2に示すように、CPUなどからなる制御装置10により駆動されるXY駆動機構11によりXY方向に移動できるように構成されており、またZ軸昇降機構12によりZ軸(垂直方向)に上下できるように構成され、更に吸着ノズル1aはθ回転機構13により、ノズル軸を中心にθ回転できるように構成されている。
【0010】
テープフィーダ2は、複数の凹部2bに供給すべき部品3をそれぞれ収納したテープ2aを供給リール(不図示)から取り出し部品を供給するもので、ラチェット駆動機構16により間欠駆動されるラチェット17の歯17aがテープ2aの側部に形成された穴2cに順次係合することにより所定の送りピッチで部品3が順次供給される。
【0011】
部品3を基板に搭載するときは、吸着ヘッド1がフィーダ2の位置に移動し、フィーダから順次供給される部品3が吸着ノズル1aにより吸着され、搬送ベルト4を介して搬送されてくる基板5上に順次移送され、搭載される。通常部品3は、必ずしも正しい姿勢で吸着されるわけではないので、基板に移送される途中で部品の吸着姿勢がCCDカメラ等の部品認識カメラ6により撮像され、画像処理装置14で部品の画像認識が行なわれ、この画像認識に基づき得られる部品の吸着ノズルの中心位置からのずれ並びに傾き量が補正された後、部品3が基板5上に搭載されている。
【0012】
このような構成において、部品搭載装置は、図2のメモリ15に格納された部品搭載データに従って順次フィーダ2から部品3を吸着し、部品認識カメラ6で撮像された部品の画像に基づき吸着姿勢を補正した後、基板5の所定位置に部品3を実装していく。
【0013】
この部品搭載において、フィーダの送りと吸着ノズルによる吸着位置は、吸着ノズルが部品中心を吸着するように予め設定されるが、テープの送りピッチが何らかの原因でずれると、吸着中心と部品中心間のずれが大きくなり、部品によっては水平吸着が困難な状態となるので、図3(A)で示したようなピッチずれ検出を開始する。
【0014】
このピッチずれ検出では、ステップS1で吸着ノズル1aにより部品3の吸着が行なわれるので、ステップS2において認識カメラ6に吸着姿勢を撮像し、画像処理装置14によって画像処理して部品の中心Oを認識し、ステップS3でこの中心Oとノズルの中心(吸着中心)Pのフィード方向Yの距離Lyを算出する。続いて、ステップS4において、この距離Lyが所定値、例えば1.7mmより大きいか否かが判断される。小さい場合は、ずれが少ないので、正常と判断され(ステップS6)、一方大きい場合にはピッチずれと判断される(ステップS5)。
【0015】
本発明では、このようなピッチずれが発生した場合には、図3(B)に示したような自動復帰動作(リカバリ)が行なわれる。ステップS11は、図3(A)に示すピッチずれ検出を示すもので、ステップS12は、ステップS4の判断と同様である。ピッチずれが発生したと判断されると、ステップS13でフィーダ1ピッチ分がノックされる。これは、制御装置10を介してラチェット駆動機構16を制御し、ラチェット17を1ピッチだけ余分に進めることにより行なわれる。これによりY方向のずれが解消されるので、ステップS14において部品吸着動作を再開する。
【0016】
なお、上記実施形態では、認識カメラにより吸着ズレを検出したが、認識カメラに代えてレーザーの帯を吸着部品に照射し、その影を測定することにより吸着姿勢を認識するレーザー認識処理手段により上記Lyを算出するようにしてもよい。
【0017】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、部品中心と吸着中心のずれに基づいてフィーダの送り量(ピッチ)を補正するようにしているので、フィーダのピッチずれによる吸着不良を防止でき、基板の搭載不良を低減できる。また、吸着不良による部品廃棄回数が減少して部品のロスを低減できるとともに、認識不良によりシステムが停止することが少なくなり基板の生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】部品搭載装置の全体の構成を示した斜視図である。
【図2】フィーダの送りピッチずれを検出する機構を示した構成図である。
【図3】フィーダの送りピッチずれを検出する流れ並びにピッチずれが検出されたとき自動復帰する流れを示したフローチャート図である。
【符号の説明】
1 吸着ヘッド
1a 吸着ノズル
2 フィーダ
2a テープ
3 部品
6 認識カメラ
16 ラチェット駆動機構
17 ラチェット[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component mounting apparatus, and more particularly, to a component mounting apparatus in which components sequentially supplied from a component supply device such as a tape feeder at a predetermined feed amount are sucked by a suction nozzle and mounted on a substrate.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a component mounting device (chip mounter) that mounts electronic components (hereinafter referred to as components) on a substrate, components that are intermittently supplied from a tape feeder (component supply device) are adsorbed by an adsorption nozzle, and are sequentially placed on the substrate. Transported and mounted. Since normal parts are not necessarily picked up in the correct posture, the picking posture of the parts is picked up by a recognition device such as a CCD camera, image recognition of the parts is performed, and the parts are displaced from the center position of the picking nozzle. After the inclination amount is corrected, the component is mounted on the board.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In such a component mounting apparatus, if the feeder feed pitch is deviated, if the adsorption nozzle adsorbs the component, the deviation between the adsorption center and the component center increases and the deviation correction amount increases, or the component In some cases, the suction nozzle hits the end of the part when picking up the part, so that the suction is performed in a standing state or obliquely. In particular, when suction is performed in a standing state or at an angle, there is a problem that horizontal suction is not performed and it is difficult to recognize the suction posture, resulting in poor mounting.
[0004]
In addition, depending on the part's suction posture, a part recognition error may occur or the part will be discarded because it is determined that the part is standing, but if the cause is a pitch shift of the feeder, the cause is visually There was a problem that it was not possible to find it, and it was necessary to perform the recovery operation many times.
[0005]
Accordingly, the present invention has been made to solve such a problem, and eliminates a suction failure due to a shift in the component feed amount (pitch) of the component supply device, and ensures a correct component mounting. The issue is to provide
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, in the present invention, a component that is sequentially supplied from a component supply device at a predetermined feed amount is sucked by a suction nozzle, and the component sucked by the suction nozzle in the component mounting device that is mounted on the substrate means for detecting a deviation between the suction center and the component center of the when the detected deviation exceeds a predetermined amount, and employs a configuration having a unit that advances the
[0007]
In such a configuration, since the feed amount (pitch) of the component supply device can be corrected based on the deviation between the component center and the suction center, it is possible to prevent suction failure due to pitch deviation and reduce board mounting failure. Become.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the drawings.
[0009]
FIG. 1 shows a component mounting apparatus (chip mounter) according to an embodiment of the present invention. A
[0010]
The
[0011]
When the
[0012]
In such a configuration, the component mounting apparatus sequentially sucks the
[0013]
In this component mounting, the feeding position of the feeder and the suction position by the suction nozzle are set in advance so that the suction nozzle sucks the center of the component. Since the deviation becomes large and it becomes difficult to perform horizontal suction depending on the part, the detection of the pitch deviation as shown in FIG. 3A is started.
[0014]
In this pitch shift detection, since the
[0015]
In the present invention, when such a pitch deviation occurs, an automatic return operation (recovery) as shown in FIG. 3B is performed. Step S11 shows the pitch shift detection shown in FIG. 3A, and step S12 is the same as the determination in step S4. If it is determined that a pitch deviation has occurred, one pitch of the feeder is knocked in step S13. This is done by controlling the ratchet drive mechanism 16 via the
[0016]
In the above embodiment, the suction displacement is detected by the recognition camera. However, the laser recognition processing unit recognizes the suction posture by irradiating the suction part with a laser band instead of the recognition camera and measuring the shadow. You may make it calculate Ly.
[0017]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the feeding amount (pitch) of the feeder is corrected based on the deviation between the component center and the suction center. Defects can be reduced. In addition, the number of parts discarded due to poor suction can be reduced to reduce the loss of parts, and the system is less likely to stop due to poor recognition, improving the productivity of the board.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a component mounting apparatus.
FIG. 2 is a configuration diagram illustrating a mechanism for detecting a feed pitch deviation of a feeder.
FIG. 3 is a flowchart showing a flow for detecting a feeder feed pitch deviation and a flow for automatically returning when a pitch deviation is detected.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (1)
吸着ノズルで吸着された部品の吸着中心と部品中心間のずれを検出する手段と、
前記検出されたずれが所定量を越えるときには、送り量を1ピッチ進める手段と、
を有することを特徴とする部品搭載装置。In a component mounting device that sucks a component that is sequentially supplied from a component supply device with a predetermined feed amount by a suction nozzle and mounts it on a substrate,
Means for detecting a deviation between the suction center of the part sucked by the suction nozzle and the center of the part;
When the detected deviation exceeds a predetermined amount, and means that advances the feed amount one pitch,
A component mounting apparatus characterized by comprising:
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