JP3930284B2 - 平面表示素子の製造方法 - Google Patents
平面表示素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3930284B2 JP3930284B2 JP2001318368A JP2001318368A JP3930284B2 JP 3930284 B2 JP3930284 B2 JP 3930284B2 JP 2001318368 A JP2001318368 A JP 2001318368A JP 2001318368 A JP2001318368 A JP 2001318368A JP 3930284 B2 JP3930284 B2 JP 3930284B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mother
- substrates
- display element
- temporary fixing
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L24/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
- H01L2224/1401—Structure
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/108—Flash, trim or excess removal
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面表示素子の製造方法に関し、特に、所定の隙間を置いて2枚の基板を貼り合わせて表示セルを形成した平面表示素子の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、平面表示素子は、携帯用OA機器やコンピュータ端末あるいはテレビ等の画像表示装置として広く用いられている。この種の平面表示素子は、通常、所定の隙間を持って対向配置された一対の電極基板と、これらの電極基板間に封入された液晶等の光変調層とを備えている。電極基板の周縁部同士はシール剤によって封着されているとともに、一対の電極基板間には、表示セルを形成する一対の電極基板の間隙を一定に保持するため、複数のスペーサが配置されている。
【0003】
これらのスペーサは、一般に球状の樹脂で形成され、電極基板の表示領域内にランダムに散布されている。そのため、表示セルに液晶を封入して形成された液晶表示装置においては、スペーサにより液晶分子等の配向に乱れを生じ、また、スペーサの散布の片寄りにより表示ムラが生じる恐れもある。
【0004】
そこで、近年、表示品位の一層高い表示画像を得るため、電極基板の非表示領域にフォトレジスト等をパターニングして形成されたスペーサ柱を設け、これらのスペーサ柱により一対の電極基板の間隙を一定に保持する平面表示素子が開発され実用に供するようになってきた。
【0005】
上記のような平面表示素子に用いる表示セルは以下の工程により製造される。まず、それぞれ表示セルの形成領域を有した2枚のマザーガラスを用意する。そして、一方のマザーガラス上に、形成領域を囲続するシール剤と、ダミーシール剤とをそれぞれ塗布し、更にマザーガラスの端部に、他方のマザーガラスとの貼りずれを防止するための仮止め剤を塗布する。
【0006】
続いて、2枚のマザーガラスを対向配置し、平面マウンタにより平面表示素子の表示領域にて対向配置する画素ピッチのパターンずれが約5μm以内となるよう粗く位置合わせする。その後、2枚のマザーガラスをプレスして貼り合せる。次に、画素ピッチのパターンずれを少なくするように、マザーガラスをアライメント調整した後、仮止め剤を硬化させて2枚のマザーガラスを仮止めし、更に、シール剤およびダミーシール剤を硬化させている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した製造方法では、平面マウンタにより位置合わせをした後に2枚のマザーガラスを貼り合せると、仮止め剤が潰れてマザーガラスの端部同士が貼り付いてしまう。そのため、アライナで画素ピッチのずれを少なくするためのアライメント調整を行う際、マザーガラスを円滑に相対移動させることができず、アライメント調整に長時間を必要とし、生産性が低下する。
【0008】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、アライメント調整時間の短縮を図り、生産性の向上した平面表示素子の製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この発明の一態様に係る平面表示素子の製造方法は、所定の隙間をおいて対向配置されているとともにシール剤により周縁部同士が貼り合わされた一対の基板と、上記基板間に設けられ上記基板間の隙間を保持した複数のスペーサ柱と、上記シール剤に囲続される領域に封入された光変調層とを備えた平面表示素子の製造方法において、
それぞれ上記一対の基板よりも寸法の大きな一対のマザー基板を用意し、上記各マザー基板上に表示形成部を形成し、少なくとも一方のマザー基板上において、上記表示形成部に位置した柱状スペーサと、上記マザー基板の端部に位置し2枚のマザー基板の間隙を保持する柱状の端部スペーサとを同一工程で形成し、上記少なくとも一方のマザー基板上において、上記表示形成部の周縁部を囲むようにシール剤を配置するとともに、上記柱状の端部スペーサを覆って仮止め剤を上記マザー基板上に塗布し、上記シール剤、柱状の端部スペーサおよび仮止め剤を挟んで上記2枚のマザー基板を貼り合わせ、上記貼り合わされた2枚のマザー基板同士をアライメント調整し、上記アライメント調整後、上記仮止め剤を硬化させて2枚のマザー基板を仮止めし、上記仮止め後、上記シール剤を硬化させて2枚のマザー基板を本止めし、上記本止め後、上記シール剤の外側で上記2枚のマザー基板を切断して上記一対の基板を切り出すことを特徴としている。
【0011】
上記のように構成された平面表示素子の製造方法によれば、端部スペーサを介在することによりマザー基板の端部が貼り付くことを防止し、アライメント調整時、両マザー基板を円滑に相対移動させることが可能となる。これにより、アライメント調整時間を短縮し、平面表示素子の生産性向上を図ることが出来る。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。まず、本実施の形態に係る製造方法によって製造される平面表示素子として、液晶表示素子について説明する。
【0013】
図1に示すように、液晶表示素子10は所定の隙間を持って対向配置されたアレイ基板12および対向基板11を備え、これらの基板間には光変調層として液晶層14が封入されている。アレイ基板12および対向基板11の周縁部はシール剤15によって互いに封着されているとともに、これらの基板間には、基板の間隙を一定に保持するため、複数のスペーサ柱13が配置されている。液晶表示素子10の基板サイズは、300×250×0.7mm、表示領域のサイズは253×190mmに形成されている。
【0014】
対向基板11は300×250×0.7mmのガラス基板16を備え、このガラス基板上には、カラーフィルタ層17、およびインジウム錫酸化物(以下ITOと称する)からなる対向電極18が形成されている。カラーフィルタ層17は、アクリル樹脂からなるR(赤)、G(緑)、B(青)のストライプ状の着色層と、図示しないブラックストライプとを有している。
【0015】
また、対向基板11は、対向電極18上に形成されアレイ基板12側へ突出したアクリル樹脂からなる複数のスペーサ柱13を有している。これらのスペーサ柱13は高さ5μmに形成され、その配置密度は、画素領域1mm2に対して例えば1000μm2の割合で設けられている。また、スペーサ柱13は、アレイ基板12の図示しない配線層領域等の非表示領域と対向する領域に均等に配置され、その上から液晶配向膜23が成膜されている。
【0016】
なお、スペーサ柱13は、カラーフィルタ層17と対向電極18との間に設けられていてもよく、また、カラーフィルタ層17の各着色層を積層して形成されても良い。
【0017】
アレイ基板12は、対向基板11と同じ300×250×0.7mmのガラス基板20を備え、このガラス基板上には、多数本の走査線及び信号線がマトリクス状に形成され、走査線と信号線とで囲まれる領域には画素電極22が設けられている。また、走査線と信号線との交点近傍には、液晶層14駆動用の薄膜トランジスタ(以下TFTと略称する)21が設けられ、画素電極22に接続されている。そして、これら配線、画素電極22、TFTに重ねて液晶配向膜24が成膜されている。
【0018】
また、対向基板11およびアレイ基板12の外面には、それぞれ偏光板26、27が設けられている。
【0019】
次に、上記のように構成された液晶表示素子10の製造方法について説明する。まず、図2に示すように、対向基板11のガラス基板16となる矩形板状のマザーガラス41、およびアレイ基板12のガラス基板20となる矩形板状のマザーガラス42を用意する。それぞれマザー基板として機能するこれらのマザーガラス41、42は、ガラス基板16、20よりも充分に大きな寸法、例えば、650×550×0.7mmに形成されている。
【0020】
次に、マザーガラス41上に着色層の成膜、フォトリソグラフィ工程によるパターニングを繰り返すことにより、それぞれストライプ状のR(赤)、G(緑)、B(青)の着色層を有したカラーフィルタ層17を形成する。続いて、カラーフィルタ層17上にスパッタ法にてITO膜を成膜し対向電極18を形成する。その後、対向電極18上にアクリル樹脂膜を成膜し、フォトリソグラフィ工程によって複数のスペーサ柱13をパターン形成する。そして、この上に液晶配向膜23を塗布後、ラビング処理し、マザーガラス41上に表示形成部としての対向基板パターン11aを形成する。なお、対向基板パターン11aは、ガラス基板16を切り出す際の矩形状の切り出し線16aに対し、その内側に形成される。
【0021】
次に、マザーガラス42上に対し、金属層、半導体層、絶縁層等の成膜、フォトリソグラフィ工程によるパターニングを繰り返すことにより、走査線、信号線、TFT21を形成する。続いて、マザーガラス42上にスパッタ法によりITO膜を成膜し、これをフォトリソグラフィ工程によってパターニングすることにより、マトリクス状に配列された画素電極22を形成する。更に、これらの上に液晶配向膜24を塗布後、ラビング処理し、マザーガラス42上に表示形成部としてのアレイ基板パターン12aを形成する。アレイ基板パターン12aは、ガラス基板20を切り出す際の矩形状の切り出し線20aに対し、その内側に形成される。
【0022】
続いて、図2および図3(a)に示すように、切り出し線20aの内側でマザーガラス42上のアレイ基板パターン12aの表示領域の周縁に沿って、図示しないディスペンサによりシール剤15を塗布し、注入口15aを除いて表示領域をシール剤により囲続する。シール剤15として、例えば直径5μmのガラスファイバー19を熱硬化性のエポキシ樹脂と混ぜたシール剤を使用した。
【0023】
次に、切り出し線20aよりも外側で、マザーガラス42の周縁に沿って、シール剤15と同一成分からなるダミーシール剤30をディスペンサにより塗布する。この際、ダミーシール剤30は、マザーガラス32の周縁角部を除いて塗布する。
【0024】
更に、図2および図3(b)に示すように、マザーガラス42の周縁部の四隅に、それぞれ仮止め剤31をダミーシール剤30に並べて直線状に塗布する。仮止め剤31として、シリカ球からなる直径5μmの端部スペーサ28を加えた紫外線硬化性の樹脂からなる仮止め剤を使用した。
【0025】
続いて、マザーガラス41、マザーガラス42を、液晶配向膜23、24のそれぞれのラビング方向が互いに90°を成すように対向配置する。そして、図示しない平面マウンタにより、対向基板パターン11aおよびアレイ基板パターン12aの画素ピッチのパターンずれが5μm以内となるよう、マザーガラス41、42を粗く位置合わせする。その後、図3(c)に示すように、400kgfの圧力でプレスし、シール剤15、ダミーシール剤30、および仮止め剤31を介してマザーガラス41及びマザーガラス42を貼り合せる。
【0026】
この時、マザーガラス42の四隅に配置された仮止め剤31の中には端部スペーサ28が混入しているため、マザーガラス41および42は、その周縁部においても端部スペーサ28により約5μmの間隙を保持し、互いに貼り付くことが防止される。
【0027】
その後、図示しないアライナにより、対向基板パターン11aおよびアレイ基板パターン12aの画素ピッチのパターンずれが、例えば5μm以内となるように、マザーガラス41、42をアライメント調整する。この時、アライナによるアライメント調整の回数は5回で済み、所要時間は約10秒間であった。なお、端部スペーサ28を混入していない仮止め剤を用いて同一サイズの液晶セルを用意し、アライナによりアライメント調整した所、パターンずれが所望の値の範囲内になるまで、アライメント調整に約50秒間を要した。
【0028】
上記アライメント調整終了後、図3(d)に示すように、水銀ランプ33により仮止め剤31に紫外線を照射して硬化させ、マザーガラス41とマザーガラス42とを仮止めする。続いて、シール剤15およびダミーシール剤30を150℃で7時間焼成して硬化させ、マザーガラス41とマザーガラス42とを本止めする。次に、図3(e)に示すように、マザーガラス41および42を切り出し線16a、20aに沿ってカットし、所望サイズの液晶セル10bを得る。
【0029】
続いて、シール剤15に形成された注入口15aから、例えば減圧注入方式により、対向基板11とアレイ基板12との間隙にフッ素系の液晶組成物を注入した後、紫外線硬化樹脂により注入口15aを封止して液晶層14を封入する。そして、対向基板11及びアレイ基板12にそれぞれ偏光板26、27を貼り付け、液晶表示素子10が完成する。
【0030】
上記のように構成された製造方法によれば、スペーサ柱13により間隙を保持する液晶表示素子10の液晶セル10bを製造する際、対向配置された2枚のマザーガラス41、42を仮止めするための仮止め剤31中に端部スペーサ28が混入されていることから、両マザーガラス41、42の周縁部においてもマザーガラス間の間隙を保持することができ、マザーガラス41、42同士が貼り付くことを防止できる。そのため、アライメント調整時、マザーガラス41、42を円滑に相対移動させることが可能となり、従来約50秒間を要していたアライメント調整時間を約10秒と著しく短縮することができる。従って、表示品位の高い液晶表示素子10の生産性を向上し、液晶表示素子の量産化、低コスト化を図ることができる。
【0031】
なお、2枚のマザー基板端部間の間隙を保持する端部スペーサは、上述した球状の端部スペーサに限らず、柱状の端部スペーサを用いることもできる。この場合、図4に示すように、液晶表示素子のスペーサ柱13をマザーガラス42のアレイ基板パターン12a上に形成し、その際、マザーガラス42の周縁部、例えば、四隅に柱状の端部スペーサ28を同時にパターン形成する。そして、これら端部スペーサ28に重ねて仮止め剤31を塗布する。その後、上記実施の形態と同様に構成により、マザーガラス41、42を貼り合わせる。
【0032】
仮止め剤31としては紫外線硬化性の樹脂を用い、また、端部スペーサ28は、一辺が10μmの正方形で高さが5μmの角柱形状とし、例えば100μmピッチで形成した。他の構成は前述した実施の形態と同一であり、同一の工程により液晶表示素子10を製造することができる。
そして、上記のように端部スペーサとして柱状スペーサを用いた場合でも、前述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【0033】
その他、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、2枚の基板間の間隙を保持するスペーサ柱の、サイズや分布比率等は任意に設定可能であるとともに、使用するシール剤、ダミーシール剤、および仮止め剤の原材料や特性等も任意に選択可能である。
【0034】
マザー基板や、平面表示素子のサイズ等は実施の形態に限定されず、また、マザー基板上に複数の表示素子パターンを形成するマルチ製法により複数のセルを同時に形成する工程を用いてもよい。更に、上述した実施の形態では、アレイ基板側のマザーガラス上にシール剤、ダミーシール剤、仮止め剤を塗布する構成としたが、これらを対向基板側のマザーガラスに塗布する構成としても良い。
この発明は、スペーサ柱に限らず、球状スペーサを平面表示素子、あるいはスペーサを持たない平面表示素子の製造にも適用でき、また、液晶表示素子に限定されることなく、有機ELパネル等の他の平面表示素子にも適用することができる。
【0035】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、アライメント調整時間を大幅に短縮し、生産性の向上による量産化および低コスト化が可能な平面表示素子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る製造方法により製造された液晶表示素子を示す断面図。
【図2】本発明の実施の形態に係る製造方法において、2枚のマザーガラスを対向配置した状態を概略的に示す分解斜視図。
【図3】上記製造方法におけるシール剤及びダミーシール剤の塗布工程、仮止め剤の塗布工程、マザーガラスの貼り合わせ工程、仮止め剤硬化工程、液晶セル切り出し工程をそれぞれ示す断面図。
【図4】本発明の第2の実施の形態に係る製造方法における仮止め剤の塗布工程、マザーガラスの貼り合わせ工程をそれぞれ示す断面図。
【符号の説明】
10…液晶表示素子
11…対向基板
11a…対向基板パターン
12…アレイ基板
12a…アレイ基板パターン
13…スペーサ柱
14…液晶層
15…シール剤
16、20…ガラス基板
17…カラーフィルタ層
18…対向電極
19…ガラスファイバー
21…TFT素子
22…画素電極
28…端部スペーサ
30…ダミーシール剤
31…仮止め剤
41、42…マザーガラス
Claims (5)
- 所定の隙間をおいて対向配置されているとともにシール剤により周縁部同士が貼り合わされた一対の基板と、上記基板間に設けられ上記基板間の隙間を保持した複数のスペーサ柱と、上記シール剤に囲続される領域に封入された光変調層とを備えた平面表示素子の製造方法において、
それぞれ上記一対の基板よりも寸法の大きな一対のマザー基板を用意し、
上記各マザー基板上に表示形成部を形成し、
少なくとも一方のマザー基板上において、上記表示形成部に位置した柱状スペーサと、上記マザー基板の端部に位置し2枚のマザー基板の間隙を保持する柱状の端部スペーサとを同一工程で形成し、
上記少なくとも一方のマザー基板上において、上記表示形成部の周縁部を囲むようにシール剤を配置するとともに、上記柱状の端部スペーサを覆って仮止め剤を上記マザー基板上に塗布し、
上記シール剤、柱状の端部スペーサおよび仮止め剤を挟んで上記2枚のマザー基板を貼り合わせ、
上記貼り合わされた2枚のマザー基板同士をアライメント調整し、
上記アライメント調整後、上記仮止め剤を硬化させて2枚のマザー基板を仮止めし、
上記仮止め後、上記シール剤を硬化させて2枚のマザー基板を本止めし、
上記本止め後、上記シール剤の外側で上記2枚のマザー基板を切断して上記一対の基板を切り出すことを特徴とする平面表示素子の製造方法。 - 前記光変調層は液晶組成物からなる液晶層であることを特徴とする請求項1に記載の平面表示素子の製造方法。
- 上記シール剤および仮止め剤として、硬化方法の異なる材料をそれぞれ用いることを特徴とする請求項1に記載の平面表示素子の製造方法。
- 上記端部スペーサおよび仮止め剤を、上記マザー基板の端部で少なくとも四隅に配置することを特徴とする請求項1に記載の平面表示素子の製造方法。
- 前記シール剤は熱硬化型の材料からなり、前記仮止め剤は紫外線硬化型の材料からなることを特徴とする請求項3に記載の平面表示素子の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001318368A JP3930284B2 (ja) | 2000-12-18 | 2001-10-16 | 平面表示素子の製造方法 |
US09/988,771 US6740190B2 (en) | 2000-12-18 | 2001-11-20 | Method for manufacturing flat display element |
TW090130434A TW594314B (en) | 2000-12-18 | 2001-12-07 | Manufacturing method of flat panel display cells |
KR10-2001-0079435A KR100477567B1 (ko) | 2000-12-18 | 2001-12-14 | 평면표시소자의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000-383882 | 2000-12-18 | ||
JP2000383882 | 2000-12-18 | ||
JP2001318368A JP3930284B2 (ja) | 2000-12-18 | 2001-10-16 | 平面表示素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002250912A JP2002250912A (ja) | 2002-09-06 |
JP3930284B2 true JP3930284B2 (ja) | 2007-06-13 |
Family
ID=26606020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001318368A Expired - Fee Related JP3930284B2 (ja) | 2000-12-18 | 2001-10-16 | 平面表示素子の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6740190B2 (ja) |
JP (1) | JP3930284B2 (ja) |
KR (1) | KR100477567B1 (ja) |
TW (1) | TW594314B (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100757488B1 (ko) * | 2001-05-22 | 2007-09-11 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자의 기판 크기 조절방법 |
KR100685948B1 (ko) * | 2001-12-14 | 2007-02-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 및 그 제조방법 |
JP4090799B2 (ja) * | 2002-07-01 | 2008-05-28 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | 画像表示素子及び画像表示装置 |
KR100675625B1 (ko) * | 2002-08-08 | 2007-02-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계발광소자 및 그 제조방법 |
TWM251142U (en) * | 2002-08-14 | 2004-11-21 | Hannstar Display Corp | Liquid crystal display panel |
JP4059735B2 (ja) * | 2002-09-03 | 2008-03-12 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 液晶表示装置 |
KR100710162B1 (ko) * | 2002-11-28 | 2007-04-20 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 실 패턴 형성방법 |
JP4446697B2 (ja) * | 2003-07-29 | 2010-04-07 | 大日本印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
TWI318316B (en) * | 2003-08-29 | 2009-12-11 | Innolux Display Corp | Liquid crystal display and process for the production thereof |
US7347781B2 (en) * | 2004-03-03 | 2008-03-25 | Motorola, Inc. | Method and system for reality gaming on wireless devices |
JP2005258290A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
KR100705319B1 (ko) * | 2004-12-01 | 2007-04-10 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계발광표시소자 및 그 제조방법 |
KR101087568B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2011-11-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 입체영상표시장치용 패러랙스 베리어 액정패널 및 그제조방법 |
JP2008003194A (ja) | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 基板装置および表示素子の製造方法 |
WO2011089964A1 (ja) * | 2010-01-21 | 2011-07-28 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置 |
CN102725241B (zh) * | 2010-01-21 | 2014-12-03 | 电气化学工业株式会社 | 透光性硬质基板层叠体的制造方法和透光性硬质基板贴合装置 |
KR20110106082A (ko) * | 2010-03-22 | 2011-09-28 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조방법 |
CN102947233B (zh) * | 2010-06-15 | 2016-01-27 | 电化株式会社 | 透光性硬质基板层叠体的制造方法 |
US20120075823A1 (en) * | 2010-09-28 | 2012-03-29 | Samsung Electronics Co. Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same |
KR101896638B1 (ko) * | 2010-11-22 | 2018-09-07 | 덴카 주식회사 | 평판의 첩합 지그 및 평판 적층체의 제조방법 |
CN102566146B (zh) * | 2010-12-23 | 2015-01-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 液晶面板及其制造方法和液晶显示器 |
JP2012169068A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Canon Inc | 気密容器及び画像表示装置の製造方法 |
PH12014500145A1 (en) * | 2011-07-15 | 2014-02-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Method of manufacturing translucent rigid substrate laminate and translucent rigid substrate bonding apparatus |
JP2013110151A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Elpida Memory Inc | 半導体チップ及び半導体装置 |
US8801213B2 (en) * | 2012-01-26 | 2014-08-12 | Panasonic Corporation | Lighting device having first and second organic electroluminescence element modules |
US8961730B2 (en) * | 2012-06-26 | 2015-02-24 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | LCD device, manufacturing method and equipment for LCD panel |
KR102360783B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2022-02-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04267224A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
JPH05165037A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルの製造方法 |
JP3111581B2 (ja) * | 1992-01-17 | 2000-11-27 | 松下電器産業株式会社 | 液晶パネルの製造方法 |
JP3010325B2 (ja) * | 1992-02-21 | 2000-02-21 | キヤノン株式会社 | 液晶パネルの製造方法 |
JPH05241168A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Nec Kagoshima Ltd | 液晶パネルの製造方法 |
KR19980030913U (ko) * | 1996-11-30 | 1998-08-17 | 엄길용 | 깨짐방지용 더미 실 구조체 |
JPH1114953A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多数丁付け液晶表示パネルの製造方法および多数丁付け液晶表示パネル |
JP4028043B2 (ja) * | 1997-10-03 | 2007-12-26 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 液晶光変調素子および液晶光変調素子の製造方法 |
KR100486899B1 (ko) * | 1997-11-25 | 2005-08-10 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디 패널 제작 방법 |
JP3358606B2 (ja) * | 1999-12-14 | 2002-12-24 | 日本電気株式会社 | 液晶表示パネルの製造方法 |
-
2001
- 2001-10-16 JP JP2001318368A patent/JP3930284B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-20 US US09/988,771 patent/US6740190B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-12-07 TW TW090130434A patent/TW594314B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-12-14 KR KR10-2001-0079435A patent/KR100477567B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002250912A (ja) | 2002-09-06 |
US20020075438A1 (en) | 2002-06-20 |
US6740190B2 (en) | 2004-05-25 |
KR100477567B1 (ko) | 2005-03-18 |
TW594314B (en) | 2004-06-21 |
KR20020048875A (ko) | 2002-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3930284B2 (ja) | 平面表示素子の製造方法 | |
JP3281362B2 (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
KR100662496B1 (ko) | 액정표시소자 및 그 제조방법 | |
CN1991531B (zh) | 液晶显示面板及其制造方法 | |
US7542123B2 (en) | Board device and liquid crystal display device | |
US8054437B2 (en) | Large substrate, method of manufacturing liquid crystal device from the same, and liquid crystal device obtained | |
JP2004093760A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
JP2002202512A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
WO2010058502A1 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
TWI519873B (zh) | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof | |
JPH1138424A (ja) | 液晶表示パネル及びその製造方法 | |
JPH08297286A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2000338501A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
JPH07159795A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
JPH09105946A (ja) | 液晶表示素子及びその製造方法 | |
JP2001133787A (ja) | 液晶表示パネル | |
CN100357812C (zh) | 用于液晶显示器的板、包括其的液晶显示器及其制造方法 | |
US20050041194A1 (en) | Liquid crystal display having narrow cell gap and method of producing the same | |
KR20090015437A (ko) | 액정표시장치 및 그 제조방법 | |
JP2007264102A (ja) | 液晶表示パネルおよびその製造方法 | |
KR20040011671A (ko) | 액정표시소자 | |
JP2002098975A (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
JP3721819B2 (ja) | 液晶装置の製造方法及び液晶装置の製造ライン設備 | |
JP2000187225A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
KR20080076042A (ko) | 액정 표시 장치의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041006 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060801 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061128 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070306 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070308 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100316 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100316 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |