JP3840166B2

JP3840166B2 - 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

Info

Publication number: JP3840166B2
Application number: JP2002267160A
Authority: JP
Inventors: 民男草野; 晃子松崎
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-05-27
Filing date: 2002-09-12
Publication date: 2006-11-01
Anticipated expiration: 2022-09-12
Also published as: JP2004056063A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子を収納するための半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体素子を収納するための半導体素子収納用パッケージ（以下、半導体パッケージともいう）を図７に示す。図７は半導体パッケージの平面図、図８は図７の半導体パッケージの側面図、図９は図７の半導体パッケージの底面図である。これらの図において、21は略四角形の基体、22は枠体を示し、これら基体21、枠体22とで、内部空間に半導体素子25を収容する容器が基本的に構成される。
【０００３】
基体21は、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属や銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）等の焼結材から成り、その上側主面の中央部には、半導体レーザ（ＬＤ），フォトダイオード（ＰＤ）等の半導体素子25を載置するための載置部21ｄが設けられるとともに、基体21の四隅部に外側に延出して設けられた張出部に円弧状の切欠き部21ｃが形成されて成るネジ止め部21ａが設けられている。なお、図７に示すように、ネジ止め部21ａは基体21の四隅部で一辺側にのみつながるように形成されており、ネジ止め部21ａ内に円弧状の切欠き部21ｃが形成されている。また、ネジ止め部21ａの円弧状の切欠き部21ｃは、基体21の隣接する二辺の延長線および枠体22の隣接する二側部の外側面の延長面に挟まれる領域の外側に位置する。この基体21は、円弧状の切欠き部21ｃにネジを挿入し外部電気回路基板にネジ止め固定される。
【０００４】
基体21の上側主面の外周部には、載置部21ｄを囲繞するようにして接合された枠体22が立設されている。この枠体22は、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）セラミックス等のセラミックスから成り、基体21に銀（Ａｇ）ロウ等のロウ材を介してロウ付けされる。
【０００５】
枠体22には、内外を導通する線路導体（図示せず）が設けられており、枠体22外面側の線路導体にはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成るリード端子24がＡｇロウ等のロウ材を介して電気的に接続されることによって半導体パッケージが製作される（例えば、下記の特許文献１参照）。
【０００６】
このような構成の半導体パッケージの載置部21ｄに半導体素子25を載置固定した後、半導体素子25の電極と枠体22内面側に設けられた線路導体とをボンディングワイヤで電気的に接続し、蓋体26により半導体素子25を気密に封止する。また、枠体22の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成るシールリング23をロウ付けし、シールリング23の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成る蓋体26をシーム溶接法等の溶接法により接合することによって、製品としての半導体装置となる。そして、ネジ止め部21ａの円弧状の切欠き部21ｃにネジを挿入し、基体21を外部電気回路基板にネジ止め固定する。この半導体装置は、リード端子24が外部電気回路に接続され、半導体素子25が外部電気回路に電気的に接続されることによって、半導体素子25が高周波信号で作動することとなる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−５４６５７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、枠体22と基体21の各外形寸法が略同じ大きさとなっているため、枠体22を基体21にロウ付けする際に、枠体22と基体21の間に良好なロウ材のメニスカスを形成できず、枠体22を基体21に強固に接合するのが困難であるという問題があった。
【０００９】
また、上記従来の構成において、基体21をネジ止めして外部電気回路基板に固定した際、ネジ止めにより発生した歪みが原因で、枠体22と基体21の外周端の接合部において、基体21の接合がはがれ、枠体22にクラック等の破損が生じ、主に基体21と枠体22とから構成される半導体パッケージ内部を気密に保持できなくなるという問題があった。
【００１０】
さらに、半導体素子25が作動して発熱した場合に、基体21が熱膨張を起こし、ネジ止めにより拘束されている基体21に反りが生じ、基体21が外部電気回路基板から浮き上がり、半導体素子25の熱を外部に効率良く放熱できなくなるという問題があった。
【００１１】
また、基体21のネジ止め部21ａは４箇所あるため、外部電気回路基板に実装する際に必要となる面積が大きくなるという問題点、ネジ止めの際に基体21に歪みが加わりやすいという問題点もあった。
【００１２】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、半導体パッケージ内部を気密に保持するとともに、半導体素子の熱を効率良く外部に放散し得るものとすることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体素子収納用パッケージは、上側主面に半導体素子を載置するための載置部が設けられた略四角形の金属製の基体と、該基体の前記上側主面の外周部に前記載置部を囲繞するように接合されたセラミック製の枠体と、前記基体の対角位置の２隅部で前記基体の隣接する２辺の延長線に挟まれる領域の外側に突出してネジ孔が前記枠体の外側に位置するように設けられた、付け根がくびれているネジ止め部とを具備しており、前記基体は、前記上側主面の外形寸法が前記枠体の下面の外周寸法よりも小さくかつ前記枠体の下面の内周寸法よりも大きいことを特徴とする。
【００１４】
本発明の半導体素子収納用パッケージは、基体の上側主面の外形寸法が枠体の下面の外周寸法よりも小さくかつ枠体の下面の内周寸法よりも大きいことにより、枠体と基体とをロウ付けした際に、枠体と基体の外周端の接合部に良好なロウ材のメニスカスを形成することができ、それらの接合が強固になる。また、基体を外部電気回路基板にネジ止め固定することにより発生した基体の歪みを、ネジ止め部の付け根のくびれ部で吸収できる。また、半導体素子が作動し発熱した場合に基体が熱膨張を起こしても、ネジ止め部の付け根のくびれ部で熱膨張による歪みを吸収できる。さらに、基体のネジ止め部を対角位置の２隅部に設けたことにより、半導体装置の実装面積を小さくでき、またネジ止め時に基体に加わる歪みを最小限に抑えることができる。
【００１５】
本発明の半導体素子収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記基体と前記枠体とは、ロウ材を介して接合されており、前記ネジ止め部は、前記付け根の上面に前記付け根の両側面間にわたって前記ロウ材を導入するための溝が、その開口の前記基体の中心側の開口縁を前記枠体の内面の下端と外面の下端との間に位置させて形成されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の半導体素子収納用パッケージは、基体と枠体とがロウ材を介して接合されており、ネジ止め部の付け根の上面に付け根の両側面間にわたってロウ材を導入するための溝が、その開口の基体の中心側の開口縁を枠体の内面の下端と外面の下端との間に位置させて形成されていることから、基体と枠体とをロウ付けした際に、ネジ止め部の付け根においてロウ材が溝に入り込んで枠体とロウ材との接着面積およびネジ止め部の付け根とロウ材との接着面積を大きくすることができるとともに、基体と枠体との接合部に全周にわたって良好なロウ材のメニスカスを形成することができ、それらの接合を著しく強固にできる。
【００１７】
本発明の半導体装置は、上記本発明の半導体素子収納用パッケージと、前記載置部に載置固定された半導体素子と、前記枠体の上面に接合された蓋体とを具備したことを特徴とする。
【００１８】
本発明の半導体装置は、上記の構成により、上記本発明の半導体素子収納用パッケージを用いた信頼性の高いものとなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体素子収納用パッケージについて以下に詳細に説明する。図１は本発明の半導体パッケージについて実施の形態の一例を示す平面図、図２は図１の半導体パッケージの側面図、図３は図１の半導体パッケージの底面図である。また、図４は本発明の半導体パッケージについて他の例を示す平面図、図５は図４の半導体パッケージの側面図、図６は図４の半導体パッケージの底面図である。これらの図において、１は基体、２は枠体、３はシールリング、４はリード端子を示し、基体１と枠体２とで半導体素子５を収納する容器が基本的に構成される。
【００２０】
本発明の基体１は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属やＣｕ−Ｗの焼結材等から成り、そのインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施したり、射出成形と切削加工等を施すことによって、所定形状に製作される。基体１の上側主面には、半導体素子５を載置する載置部１ｄが設けられる。この基体１は、半導体素子５が作動時に発する熱を外部に放熱させる放熱板の役割をも果たす。基体１の表面には、酸化腐食の防止や半導体素子５の載置固定を良好にするために、厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍの金（Ａｕ）層からなる金属層をメッキ法により被着させておくとよい。また、半導体素子５の熱を効率よく外部へ放熱させるために、半導体素子５がペルチェ素子等の熱電冷却素子に搭載された状態で載置部１ｄに載置固定されていてもよい。
【００２１】
基体１の上側主面の外周部には、載置部１ｄを囲繞するようにして接合された枠体２が立設されており、枠体２は基体１とともにその内側に半導体素子５を収容する空所を形成する。枠体２は、Ａｌ₂Ｏ₃や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックスから成る平面視形状が略四角形の枠状体であり、セラミックグリーンシートを打ち抜き加工し、セラミックグリーンシートを多層積層し焼成することによって形成され、基体１にＡｇロウ等のロウ材を介してロウ付けされる。
【００２２】
枠体２には、内外を導通する線路導体（図示せず）が設けられており、枠体２にはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成るリード端子４がＡｇロウ等のロウ材を介して電気的に接続される。
【００２３】
本発明の半導体パッケージは、図２，図３，図５，図６（ａ），（ｂ）に示すように、基体１は上側主面の外形寸法が枠体２の下面の外周寸法よりも小さくかつ枠体２の下面の内周寸法よりも大きいことにより、基体１と枠体２との外周端の接合部にＡｇロウ等のロウ材のメニスカスを良好に形成できる。これにより、ロウ付けにより基体１を枠体２に強固に接合できるとともに、熱膨張差により基体１から枠体２に加わる歪みを軽減することができる。
【００２４】
基体１の外周端と枠体２の外周端との間隔Ｄ、即ち基体１の上側主面の外形寸法と枠体２の下面の外周寸法との差は、0.1ｍｍ以上であるのがよい。この構成により、基体１と枠体２との外周端の接合部に良好なメニスカスを形成できる。Ｄ＜0.1ｍｍの場合、基体１と枠体２との外周端の接合部に良好なメニスカスを形成できなくなり、基体１を枠体２に強固に接合できなくなるとともに、熱膨張差によって基体１から枠体２に加わる歪みを軽減できなくなる。また、Ｄは枠体２の枠部の幅方向の厚さ（１ｍｍ程度）以下であり、Ｄが枠体２の厚さを超えると枠体２を基体１の上側主面に接合できなくなる。
【００２５】
また、図１，図３，図４，図６（ａ），（ｂ）に示すように、ネジ止め部１ａは、基体１の隣接する二辺の延長線に挟まれる領域の外側に突出してネジ孔が枠体２の外側に位置するように設けられ、ネジ止め部１ａの付け根にくびれ部１ｂを有している。ネジ止め部１ａにはネジ孔としての円弧状の切欠き部１ｃが形成されている。この構成により、切欠き部１ｃにネジを挿入して外部電気回路基板にネジ止め固定する際に、枠体２内側の載置部１ｄに載置固定された半導体素子５が載置部１ｄから剥がれず、かつ基体１の下側主面が外部電気回路基板から浮き上がらないように、基体１の反りを適度に矯正することができる。その結果、基体１と外部電気回路基板とを十分密着させて、半導体素子５の熱を無駄なく放熱させることができる。
【００２６】
なお、ネジ孔は円弧状の切欠き部１ｃに限らず、円形状の貫通孔であってもよい。
【００２７】
また、ネジ止め部１ａの円弧状の切欠き部１ｃが、基体１の隣接する二辺の延長線に挟まれる領域、また枠体２の隣接する二側部の外側面の延長面に挟まれる領域の外側に位置するように設けられており、かつネジ止め部１ａの付け根にくびれ部１ｂが形成されていることにより、切欠き部１ｃにネジを挿入して外部電気回路基板にネジ止め固定する際に、基体１を介して枠体２に伝わる歪みをくびれ部１ｂで分散するとともに、基体１がくびれ部１ｂで適度に変形することにより歪みを緩和して、枠体２にクラック等の破損が発生することを防止できる。
【００２８】
図３，図６（ａ），（ｂ）に示すように、ネジ止め部１ａのくびれ部１ｂの幅Ｗ１は、0.5ｍｍ以上で、かつネジ止め部１ａの幅Ｗ２の0.9倍以下であるのがよい。Ｗ１＜0.5ｍｍの場合、切欠き部１ｃにネジを挿入して外部電気回路基板にネジ止め固定する際に、くびれ部１ｂが大きく変形し易くなり、ネジ止め部１ａがくびれ部１ｂで破断され、基体１を外部電気回路基板に固定できなくなる場合がある。また、Ｗ１＞0.9×Ｗ２の場合、切欠き部１ｃにネジを挿入して外部電気回路基板にネジ止め固定しても基体１の反りをほとんど矯正することができず、枠体２にクラックが入り易くなり、また枠体２内側に位置する基体１の下側主面を外部電気回路基板に十分密着させることができず、半導体素子５の熱を十分に放熱できなくなる。
【００２９】
さらに、Ｗ１はネジ止め部１ａが設けられる基体１の辺の長さの0.1〜0.3倍がよい。0.1倍未満では、ネジ止め固定する際にくびれ部１ｂが大きく変形し易くなり、ネジ止め部１ａがくびれ部１ｂで破断され、基体１を外部電気回路基板に固定できなくなる場合がある。0.3倍を超えると、ネジ止め固定した際に基体１に大きな歪が加わってその反りが大きく矯正され、枠体２に大きな歪みが加わって枠体２内側に位置する基体１の下側主面を外部電気回路基板に十分密着させることができず、半導体素子５の熱を十分に放熱できなくなる。
【００３０】
また、本発明において、基体１と枠体２とは、ロウ材を介して接合されており、ネジ止め部１ａは、付け根の上面に付け根の両側面間にわたってロウ材を導入するための溝１ｅが、その開口の基体１の中心側の開口縁を枠体２の内面の下端と外面の下端との間に位置させて形成されていることが好ましい。この構成により、基体１と枠体２とをロウ付けした際に、ネジ止め部１ａの付け根においてロウ材が溝１ｅに入り込んで枠体２とロウ材との接着面積およびネジ止め部１ａの付け根とロウ材との接着面積を大きくすることができるとともに、基体１と枠体２との接合部に全周にわたって良好なロウ材のメニスカスを形成することができ、それらの接合を著しく強固にできる。
【００３１】
溝１ｅは、図５，図６（ａ），（ｂ）に示すように、枠体２の外面の下端の下方に設けられるのがよい。つまり、溝１ｅの基体１の中心側の開口縁は枠体２の外面の下端よりも内側に設けられ、切欠き部１ｃ側の開口縁は枠体２の外面の下端よりも外側に設けられるのがよい。これにより、ネジ止め部１ａの付け根を含んで、基体１と枠体２との接合部に全周にわたってロウ材のメニスカスが形成され、基体１と枠体２との接合強度が向上する。
【００３２】
溝１ｅの幅Ｗ３は0.1〜２ｍｍとするのがよい。Ｗ３が0.1ｍｍ未満の場合、ロウ材が溝１ｅに入り込み難くなりネジ止め部１ａにおける接合部（以下、接合部Ａという）に良好なロウ材のメニスカスを形成し難くなるとともに、接合部Ａで枠体２とロウ材との接着面積およびネジ止め部１ａの付け根とロウ材との接着面積が小さくなって、接合部Ａで基体１と枠体２との接合が弱くなり易い。また、Ｗ３が２ｍｍを超える場合、ネジ止め部１ａの強度が付け根で低下して付け根が反り易くなり、基体１を外部電気回路基板に固定し難くなる。
【００３３】
また、溝１ｅの深さは、基体１の厚さの１／５〜３／４（0.1〜0.4ｍｍ程度）とするのがよい。溝１ｅの深さが基体１の厚さの１／５より小さい場合、ネジ止め部１ａの付け根でロウ材が枠体２の下面に入り込み難くなり接合部Ａに良好なロウ材のメニスカスを形成し難くなるとともに、接合部Ａで枠体２とロウ材との接着面積およびネジ止め部１ａの付け根とロウ材との接着面積が小さくなって、接合部Ａで基体１と枠体２との接合が弱くなり易い。また、溝１ｅの深さが基体１の厚さの３／４より大きい場合、ネジ止め部１ａの付け根の強度が小さくなって大きく反ったりして変形し易くなり、基体１を外部電気回路基板に固定し難くなる。
【００３４】
なお、溝１ｅは、図６（ａ）に示すように、基体１の中心側の開口縁が基体１の側面と略面一とされるのがよい。これにより、基体１と枠体２との接合部に全周にわたって均一なロウ材のメニスカスを形成できる。また、溝１ｅの基体１の中心側の開口縁が基体１の側面と枠体２の外面の下端との間に位置していてもよい。これにより、ネジ止め部１ａの付け根の強度が向上するとともに接合部Ａにもロウ材のメニスカスを形成できる。より好ましくは、図６（ｂ）に示すように、溝１ｅの基体１の中心側の開口縁が基体１の側面よりも内側に位置し、かつ枠体２の内面の下端よりも外側に設けられるのがよい。これにより、ネジ止め部１ａの付け根により大きなロウ材のメニスカスを形成して接合部Ａにおける接合強度が向上するとともに、ネジ止め部１ａの付け根の強度が低下するのを大きなロウ材のメニスカスによってカバーすることができる。
【００３５】
そして、溝１ｅの基体１の中心側の開口縁が基体１の側面よりも内側に位置し、かつ枠体２の内面の下端よりも外側に設けられている場合、Ｗ３＝0.5〜２ｍｍとするのがよい。Ｗ３が0.5ｍｍ未満の場合、溝１ｅの幅が狭いため、溝１ｅが枠体２の下面に覆われてネジ止め部１ａの適度な変形により歪を緩和する効果が阻害され易くなる。また、２ｍｍを超えると半導体素子５から発生する熱により、あるいはネジ止め部１ａの付け根の強度が低下することによりネジ止め部１ａの付け根が変形し易くなる。またこの場合、溝１ｅの長さＷ４はＷ２〜1.5×Ｗ２とするのがよい。Ｗ４がＷ２未満の場合、溝１ｅでネジ止め部１ａの強度が低下しネジ止め部１ａに折れ等の破損が生じ易くなる。また、Ｗ４が1.5×Ｗ２を超えるとネジ止め部１ａの付け根の強度の低下をロウ材のメニスカスでカバーするのが難しくなり、ネジ止め部１ａが変形し易くなる。
【００３６】
また、ネジ止め部１ａにおいて、円弧状の切欠き部１ｃの曲率半径は１ｍｍ程度で曲率中心の位置はネジの中心位置と略同じであるが、切欠き部１ｃの曲率中心とくびれ部１ｂの最幅狭部との距離は0.2〜２ｍｍが好ましい。0.2ｍｍ未満では、ネジ止め固定した際に基体１に大きな歪が加わってその反りが大きく矯正され、枠体２に大きな歪みが加わって枠体２内側に位置する基体１の下側主面を外部電気回路基板に十分密着させることができず、半導体素子５の熱を十分に放熱できなくなる。２ｍｍを超えると、ネジ止め固定する際にくびれ部１ｂが大きく変形し易くなり、ネジ止め部１ａがくびれ部１ｂで破断され、基体１を外部電気回路基板に固定できなくなる場合がある。
【００３７】
また、図１，図３，図４，図６（ａ），（ｂ）に示すように、ネジ止め部１ａは基体１の辺に略直交するようにしてその辺から外側に伸びるように形成されているが、ネジ止め部１ａは基体１の辺の中心側に傾くようにその辺に対して斜めに設けられていてもよい。この場合、ネジ止めによる歪みをより緩和することができ、その結果、半導体パッケージ内部の気密性を保持できるとともに半導体素子５の熱を外部に効率よく放熱できる。
【００３８】
また、基体１のネジ止め部１ａを２箇所にしたことにより、外部電気回路基板に実装する際に必要とする面積を小さくでき、かつネジ止め時に基体１に加わる歪みを最小限に抑えることができる。
【００３９】
このような構成の半導体パッケージの載置部１ｄに半導体素子５を載置固定した後、半導体素子５の電極と線路導体の枠体２内面側の部位とを、ボンディングワイヤで電気的に接続し、枠体２の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成るシールリング３をロウ付けし、シールリング３の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成る蓋体６をシーム溶接法等の溶接法により接合し、半導体素子５を気密に封止することにより、製品としての半導体装置となる。
【００４０】
そして、ネジ止め部１ａの切欠き部１ｃにネジを挿入し基体１を外部電気回路基板にネジ止め固定し、リード端子４を外部電気回路に接続することにより、半導体装置内部に収納した半導体素子５が外部電気回路に電気的に接続され、半導体素子５が高周波信号で作動することとなる。
【００４１】
本発明の半導体装置は、図１，図３，図４，図６（ａ），（ｂ）に示すように、ネジ止め部１ａの切欠き部１ｃにネジを挿入し、ネジ止め固定して外部電気回路基板に実装した際に、基体１をほとんど変形させることなく、ネジ止め部１ａが主に変形する。また、半導体素子５の熱により、熱膨張を起こしても、くびれ部１ｂが優先的に変形する。これらによって、枠体２内側に位置する基体１の下側主面を外部電気回路基板に密着させることができ、内部に収容した半導体素子５から基体１と外部電気回路基板とを介して外部に熱を効率良く放熱することができる。
【００４２】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは可能である。
【００４３】
【発明の効果】
本発明の半導体素子収納用パッケージは、上側主面に半導体素子を載置するための載置部が設けられた略四角形の金属製の基体と、基体の上側主面の外周部に載置部を囲繞するように接合されたセラミック製の枠体と、基体の対角位置の２隅部で基体の隣接する２辺の延長線に挟まれる領域の外側に突出してネジ孔が枠体の外側に位置するように設けられた、付け根がくびれているネジ止め部とを具備しており、基体は、上側主面の外形寸法が枠体の下面の外周寸法よりも小さくかつ枠体の下面の内周寸法よりも大きいことにより、枠体と基体とをロウ付けした際に、枠体と基体の外周端の接合部に良好なロウ材のメニスカスを形成することができ、それらの接合が強固になる。また、基体を外部電気回路基板にネジ止め固定することにより発生した基体の歪みを、ネジ止め部の付け根のくびれ部で吸収できる。また、半導体素子が作動し発熱した場合に基体が熱膨張を起こしても、ネジ止め部の付け根のくびれ部で熱膨張による歪みを吸収できる。さらに、基体のネジ止め部を対角位置の２隅部に設けたことにより、半導体装置の実装面積を小さくでき、またネジ止め時に基体に加わる歪みを最小限に抑えることができる。
【００４４】
また、本発明の半導体素子収納用パッケージは、基体と枠体とがロウ材を介して接合されており、ネジ止め部の付け根の上面に付け根の両側面間にわたってロウ材を導入するための溝が、その開口の基体の中心側の開口縁を枠体の内面の下端と外面の下端との間に位置させて形成されていることから、基体と枠体とをロウ付けした際に、ネジ止め部の付け根においてロウ材が溝に入り込んで枠体とロウ材との接着面積およびネジ止め部の付け根とロウ材との接着面積を大きくすることができるとともに、基体と枠体との接合部に全周にわたって良好なロウ材のメニスカスを形成することができ、それらの接合を著しく強固にできる。
【００４５】
本発明の半導体装置は、上記本発明の半導体素子収納用パッケージと、載置部に載置固定された半導体素子と、枠体の上面に接合された蓋体とを具備したことにより、上記本発明の半導体素子収納用パッケージを用いた信頼性の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体素子収納用パッケージについて実施の形態の例を示す平面図である。
【図２】図１の半導体素子収納用パッケージの側面図である。
【図３】図１の半導体素子収納用パッケージの底面図である。
【図４】本発明の半導体素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す半導体素子収納用パッケージの平面図である。
【図５】図４の半導体素子収納用パッケージの側面図である。
【図６】（ａ）は図４の半導体素子収納用パッケージの底面図、（ｂ）は図４の半導体素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す半導体素子収納用パッケージの底面図である。
【図７】従来の半導体素子収納用パッケージの平面図である。
【図８】図７の半導体素子収納用パッケージの側面図である。
【図９】図７の半導体素子収納用パッケージの底面図である。
【符号の説明】
１：基体
１ａ：ネジ止め部
１ｂ：くびれ部
１ｃ：切欠き部
１ｄ：載置部
１ｅ：溝
２：枠体
５：半導体素子
６：蓋体

Claims

上側主面に半導体素子を載置するための載置部が設けられた略四角形の金属製の基体と、該基体の前記上側主面の外周部に前記載置部を囲繞するように接合されたセラミック製の枠体と、前記基体の対角位置の２隅部で前記基体の隣接する２辺の延長線に挟まれる領域の外側に突出してネジ孔が前記枠体の外側に位置するように設けられた、付け根がくびれているネジ止め部とを具備しており、前記基体は、前記上側主面の外形寸法が前記枠体の下面の外周寸法よりも小さくかつ前記枠体の下面の内周寸法よりも大きいことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
前記基体と前記枠体とは、ロウ材を介して接合されており、前記ネジ止め部は、前記付け根の上面に前記付け根の両側面間にわたって前記ロウ材を導入するための溝が、その開口の前記基体の中心側の開口縁を前記枠体の内面の下端と外面の下端との間に位置させて形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体素子収納用パッケージ。
請求項１または請求項２記載の半導体素子収納用パッケージと、前記載置部に載置固定された前記半導体素子と、前記枠体の上面に接合された蓋体とを具備したことを特徴とする半導体装置。