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JP3632812B2 - Substrate transfer equipment - Google Patents

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JP3632812B2
JP3632812B2 JP29211797A JP29211797A JP3632812B2 JP 3632812 B2 JP3632812 B2 JP 3632812B2 JP 29211797 A JP29211797 A JP 29211797A JP 29211797 A JP29211797 A JP 29211797A JP 3632812 B2 JP3632812 B2 JP 3632812B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶基板や半導体の製造工程間において、基板を収納している基板カセットのピッチより大きいピッチで複数の基板を同時に基板処理装置に搬入、搬出する基板搬送移載装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体、および液晶産業において、基板表面に薄膜を形成するためのスパッタ、CVD、ドライエッチングなどの真空処理装置が用いられている。これらの真空処理装置において、個々に独立した排気系を有する真空処理室を複数個備えた枚葉式マルチチャンバ真空処理装置が実用化されている。
【0003】
この枚葉式マルチチャンバ真空処理装置の例を図13に示す。図13は、装置の平面図を示している。中央に位置する搬送室110の周りに複数のプロセスチャンバ109とロードロック室107が配置されている。各プロセスチャンバ109と搬送室110間と、搬送室110とロードロック室107間にはゲートバルブV105、ロードロック室107と大気との間にはゲートバルブA106が設けられ、各プロセスチャンバ109、搬送室110とロードロック室107のそれぞれを独立して排気を行う真空ポンプとで構成されている。
【0004】
そして、搬送室110には基板109を搬送するための真空搬送ロボット108が備えられ、紙面に対し鉛直方向の回転動作と水平面内での伸縮動作により、ロードロック室107内の基板102を各プロセスチャンバ109への搬入と各プロセスチャンバ109からロードロック室107への搬出を行う。真空搬送ロボット108は基板102を1枚毎に搬送を行う。
【0005】
また、大気側には、大気搬送ロボット103が設置されており、複数の基板102が収納された基板カセット104をロードロック室106へ搬送する。
【0006】
この装置の動作を説明する。
【0007】
大気側にある複数の基板102が収納された基板カセット104を大気搬送ロボット103は、ゲートバルブA106からロードロック室106に搬入する。そしてゲートバルブA106が閉じられ、ロードロック室106内が真空ポンプによって真空引きされる。ロードロック室106内が所定の真空度になるとゲートバルブV105が開られ、搬送室110内の真空搬送ロボット108が基板カセット104から基板102を1枚取り出し、プロセスチャンバ109内に搬送する。また、プロセスチャンバ109で処理の済んだ基板102は真空搬送ロボット108により、カセット104に戻される。これを繰り返し、基板カセット104内すべてが処理の済んだ基板102で一杯になるとゲートバルブV105が閉じられ、ロードロック室106内が大気に解放され、ゲートバルブA106が開られて基板カセット104がロードロック室106から取り出される。
【0008】
生産性向上のため、プロセスチャンバでの処理時間は短縮される方向にある。また、基板サイズの大型化に伴い真空搬送系の搬送時間および搬送機構が大きくなりつつある。このような条件が重なり、従来の処理装置において、処理が終了した基板が直ちに搬出されないという問題が発生する。
【0009】
これらの問題を解決し、スループットを上げる方法として1つのプロセスチャンバ内に複数のプロセスボックスを設け、同時に多数の基板に処理を行うバッチ式の真空処理装置がある。
【0010】
図14、15にバッチ式の真空処理装置の概略を示す。真空処理装置の平面図と側面図をそれぞれ図14、15に示している。図13と略同一のものには同一符号を付し説明を省略する。
【0011】
図に示すように1つの大気搬送ロボット115から放射状にロードロック室111を有するプロセスチャンバ112を配置する。プロセスチャンバ112内には複数のプロセスボックス112aが設けられており、同時に複数の基板102の処理が行える。大気搬送ロボット115は昇降部115a、搬送部115b、基板ローダ部115cからなり、大気中に配置する。各ロードロック室111の大気搬送ロボット115側には、ゲートバルブA113を配置し、各ロードロック室111のプロセスチャンバ112側には、ゲートバルブV114を配置する。ロードロック室111はゲートバルブA113を介して大気部分と接触する。ロードロック室111の内部には、各プロセスボックス112aへ基板102を1枚ずつ搬入する複数の基板支持部材を持つ一方向のみ移動可能な真空搬送台116を配置する。
【0012】
大気搬送ロボット115は、ロードロック室111内部の真空搬送台116と連動しており、真空吸着等により基板102を高速搬送可能な機構を有している。さらに、大気搬送ロボット115は、基板102を直接基板カセット104に出し入れ可能な機構を有している。
【0013】
この真空処理装置の動作を説明する。大気搬送ロボット115によって、大気中に置かれた基板カセット104から基板102を取出す。次に、ロードロック室111のゲートバルブA113が開き、ロードロック室111内の真空搬送台116の基板支持部材上へ搬送する。真空搬送台116の基板支持部材の数分この作業が繰り返される。次に、ゲートバルブA113が閉じられ、ロードロック室111が真空引きされる。その後、ゲートバルブV14が開き、真空搬送台116によりプロセスチャンバ112内のプロセスボックス112aへ基板102が複数枚同時に搬送される。ゲートバルブV114が閉じ、プロセスチャンバ112で、基板102が処理される。処理後、プロセスチャンバ112から基板102を取り出し、逆の動作で基板102を基板カセット104に収納する。このような手順で処理が完了する。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来の構成では、以下のような問題点がある。
【0015】
近年、生産効率向上のため、プロセスチャンバでの処理時間は短縮される方向にある。また、基板サイズの大型化に伴い真空搬送系の搬送時間が大きくなりつつある。
【0016】
枚葉式マルチチャンバ真空処理装置では、このような条件が重なり、従来の処理装置において、処理が終了した基板が直ちに搬出されないという問題が発生する。また、真空搬送ロボットの稼働率、搬送速度が上がり、関節部への負担が大きくなり、関節部の部品の短命化、故障率のアップにつながる。特に、真空中での搬送において、搬送速度が上がり、搬送物の重量が大きくなると、この現象が顕著に表れる。
【0017】
また、同時に多数の基板に処理を行うバッチ式の真空処理装置では、そのスループットは大気搬送ロボットの搬送時間に拘束されてしまう。また、搬入する基板のピッチと装置間の基板の搬送に用いる基板収納用カセットのピッチは異なるため、基板をそれらの処理装置に搬入する際、基板のピッチを変換する必要がある。
【0018】
以上のような課題に鑑み、本発明は、同時に多数の基板を処理できる基板処理装置複数台に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、搬送効率のよい基板搬送移載装置を提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の基板搬送移載装置は以下の構成を有している。
【0020】
基板搬送移載装置は、装置間の基板の搬送を行う基板搬送移載装置において、複数の基板を保持する基板保持手段と、複数の基板を同時に受け渡しできる基板受け渡し手段と、前記基板保持手段と前記基板受け渡し手段を搭載し、所定の軌道上を走行する移動手段とを具備し、前記基板保持手段として、複数の基板を保持する基板支持部材をもつ基板ローダを有し、該基板ローダの基板保持ピッチが該基板ローダと基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置の基板保持ピッチと同じであることを特徴としている。
【0021】
基板搬送移載装置は、上記の搬送装置において、前記基板保持手段として基板の受け渡しを行う基板枚数の2倍の基板支持部材をもつ基板ローダを有し、該基板ローダの奇数番目の基板支持部材のピッチと偶数番目の基板支持部材のピッチが基板の受け渡しを行う装置側の基板ピッチと同じであることを特徴としている。
【0022】
基板搬送移載装置は、上記の搬送装置において、前記基板ローダの基板支持部材の下部に搬送する基板と同等かわずかに大きい平板を基板支持部材と平行に設けたことを特徴としている。
【0023】
基板搬送移載装置は、上記の搬送装置において、前記基板ローダの基板支持部材の基板と当接する部分を弾性体により構成したことを特徴としている。
【0024】
基板搬送移載装置は、上記の搬送装置において、前記基板ローダの基板支持部材の基板と当接する部分の周囲に凹部を設けたことを特徴としている。
【0025】
基板搬送移載装置は、上記の搬送装置において、前記基板ローダの基板支持部材を磁性体で構成し、該基板支持部材の基板と当接する部分の周囲に磁石を設けたことを特徴としている。
【0026】
基板搬送移載装置は、上記の搬送装置において、前記基板ローダ部を覆うカバーを設け、該カバーの内壁に基板を支持する基板支持棚を設け、搬送台車が移動中は該棚部により基板を支持することを特徴としている。
【0027】
基板搬送移載装置は、上記の搬送装置において、前記カバーの内壁の基板支持棚の基板と当接する部分を弾性体により構成したことを特徴としている。
【0028】
基板搬送移載装置は、上記の基板搬送移載装置と、複数の基板を同時に処理する複数台の基板処理装置とを具備し、前記基板処理装置を前記軌道に対して垂直に複数台を平行に並べ、該軌道上を往復する前記搬送台車と該基板処理装置との間で複数枚の基板を同時に受け渡しすることを特徴としている。
【0029】
基板搬送移載装置は、上記の基板搬送移載装置と、複数の基板を収納する基板カセットと、前記基板受け渡し装置の基板保持ピッチと同じピッチで複数の基板を収納する基板バッファと、前記基板カセットと前記基板バッファ間の移載を行う基板移載ロボットを具備し、該軌道上を往復する前記搬送台車と前記基板バッファとの間で複数枚の基板を同時に受け渡し可能なように前記基板バッファを前記軌道に並べて設置したことを特徴としている。
【0030】
(作用)
上記の構成によれば、複数の基板を保持可能な基板ローダを搭載した台車が所定の軌道上を基板受け渡し装置の前まで移動し、基板受け渡し装置と基板ローダの間で複数の基板を同時に受け渡しすることができる。
【0031】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、搬入用と搬出用の2つの基板ローダにより、基板受け渡し装置との間で基板の搬入と搬出が1台の台車で1度にできる。
【0032】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、基板ローダに基板受け渡し装置が同時に扱える基板枚数の2倍の基板支持部材を備え、奇数番目の基板支持部材のピッチと偶数番目の基板支持部材のピッチがそれぞれ基板受け渡し装置の基板ピッチと同じであることにより、1つの基板ローダにより、基板受け渡し装置との間で基板の搬入と搬出が1台の台車で1度にできる。
【0033】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、基板ローダの基板支持部材の下部に平板を設けることで、上部で発生したパーティクルが基板につかないようにカバーすることができる。
【0034】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、基板ローダの基板支持部材の基板と当接する部分を弾性体にすることにより、基板と基板支持部材との接触でパーティクルが発生しにくくできる。
【0035】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、基板ローダの基板支持部材の基板と当接する部分の周囲に凹部を設けたことで基板と基板支持部材との接触で発生したパーティクルが凹部にたまる。
【0036】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、基板ローダの基板支持部材を磁性体で構成し、基板と当接する部分の周囲に磁石を設けることで、基板と基板支持部材との接触で発生したパーティクルが磁石に吸着する。
【0037】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、基板ローダ部を覆うカバーを設け、該カバーの内壁に基板を支持する基板支持棚を設け、搬送台車が移動中は該棚部により基板を支持することで、台車の移動時により基板を安定させることができる。
【0038】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、前記カバーの内壁の基板支持棚の基板と当接する部分を弾性体にすることにより、基板と棚部との接触でパーティクルが発生しにくくできる。
【0039】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、複数の基板を同時に処理する基板処理装置を複数台に対して、台車が移動し複数の基板を同時に搬入、搬出できる。
【0040】
上記の構成によれば、基板カセットと基板受け渡し装置と同じ基板保持ピッチの基板バッファとの間の移載を行う基板移載ロボットにより行い、基板バッファと搬送台車の間で複数の基板を同時に搬入、搬出できる。
【0041】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【0042】
参考の形態1)
図1から図4を用いて本発明の第1の参考の形態を説明する。
【0043】
図1に本形態の基板搬送移載装置を採用した真空処理システムの構成、図2に本形態の搬送台車の構成とロードロック6との位置関係の概略、図3に基板受け渡し時の説明図を示す。
【0044】
図1に本形態の基板搬送移載装置を採用した真空処理システムの構成を示す。本形態の基板搬送移載装置は、複数の基板を同時に処理できる基板処理装置8複数台に対して、複数の基板4を同時に搬入、搬出する。
【0045】
搬送台車1は複数の基板4を搭載でき、軌道2上を自由に往復することができる。基板カセット3内の基板4の搬送台車1への搭載と、搬送台車1から基板4を基板カセット3への収納は基板移載ロボット5によって行われる。
【0046】
軌道2に対して垂直に複数台の真空処理装置8が設置される。各真空処理装置8はロードロック6とプロセスチャンバ7からなり、1台で同時に複数の基板4の処理が行える。そして、大気とロードロック6間、ロードロック6とプロセスチャンバ7間にはそれぞれゲートバルブ9a、9bがあり、基板4の搬入、搬出時にゲートバルブ9a、9bが同時に開かないことで、プロセスチャンバ7内は常に真空状態に保たれている。
【0047】
図2に搬送台車1の構成とロードロック6との位置関係の概略を示す。搬送台車1は、軌道2上の移動を行う台車部13と、基板ローダ10と、搬送部12と、基板ローダ10のカバー14からなる。台車部13は軌道2上を自由に往復でき、基板移載ロボット5の前と各真空処理装置8前の所定の位置に搬送台車1全体を移動させる。搬送部12は基板ローダ10を上下方向と、真空処理装置8側への移動を行う。
【0048】
基板ローダ10は複数の基板支持爪11を持ち、基板支持爪11上に複数の基板4を保持し、ロードロック6内の真空搬送系6aと基板4の受け渡しを行う。また、基板ローダ10はロードロック6とほぼ同じ高さにあり、ロードロック6側へ平行移動し、ゲートバルブA9aからロードロック6内に侵入することで、ロードロック6内の真空搬送系6aと基板4の受け渡しが行える。
【0049】
カバー14は基板ローダ10全体を覆い、搬送台車1が軌道2上を移動中に基板4にゴミ、チリが付着するのを防止する。基板4の搬入、搬出時はカバー開閉部14aを開けて行う。
【0050】
図3に示すように、基板支持爪11間のピッチはロードロック6内の真空搬送系6aの基板支持部のピッチと同じになっており、同時に複数の基板4が受け渡しできる。
【0051】
次に本形態の基板搬送移載装置の動作を説明する。
【0052】
まず、搬送台車1は基板移載ロボット5前に位置決めして止まり、開閉カバー14aが開けられる。基板移載ロボット5は基板カセット3から基板4を取り出し、基板ローダ10の基板支持爪11上に基板を搭載する。このとき、基板移載ロボット5は許される時間内で搭載が完了するように1枚ずつ、または複数枚ずつ搬送台車1に搭載する。すべての基板支持爪11に基板が搭載されると、開閉カバー14aが閉じられる。そして、搬送台車1は軌道2上を移動し、基板4を搬入すべき真空処理装置8のロードロック6前に止まる。搬送台車1が停止すると、開閉カバー14aとロードロック6のゲートバルブA9aが開けられ、基板ローダ10はロードロック6内に複数の基板4を同時に搬入する。
【0053】
基板ローダ10は保持している基板4の位置が真空搬送系6aの基板支持位置より高い位置から平行にロードロック6側に移動する。ゲートバルブA9aを通過して、ロードロック6内の所定の位置まで入り、そこから下降する。その動作で、基板4の支持は基板ローダ10から真空搬送系6aに移る。その後、基板ローダ10は搬送台車1側に後退し、開閉カバー14aとロードロック6のゲートバルブA9aが閉じられ、基板4の受け渡しが完了する。
【0054】
その後、ロードロック6内が真空引きされ、所定の真空度に達するとゲートバルブV9bが開けられ、真空搬送系6aにより基板4がプロセスチャンバ7内に搬入される。そして、搬入された基板4対して所定の処理が行われる。処理が完了すると基板4は真空搬送系6aによりプロセスチャンバ7からロードロック6へ取り出される。そして、ロードロック6内が大気に戻され、真空処理装置8のロードロック6前に待機している空の搬送台車1は、ロードロック6内の処理が完了した基板4を上述と逆の手順で取り出す。処理済みの基板4の取り出し完了後、搬送台車1は基板移載ロボット5前に戻り、基板移載ロボット5により搬送台車1中の処理済み基板4を取り出し、基板カセット3に収納する。
【0055】
搬送台車1を基板搬入用と基板搬出用の2台用意すると、真空装置8から処理済み基板4を取り出し、未処理基板を搬入するまでの時間が短縮できる。
【0056】
また、基板移載ロボット5と搬送台車1の間に基板バッファを設けることで、基板移載ロボット5の負担を軽減することができる。これを図4を用いて説明する。図4に示すように、基板バッファ15を基板移載ロボット5と搬送台車1の間に設ける。そして、基板移載ロボット5は基板カセット3と基板バッファ15の間の基板4の搬送を行う。また、搬送台車1は基板バッファ15と真空処理装置8の間の基板4の搬送を行う。
【0057】
よって、基板移載ロボット5は常に基板バッファ15と基板カセット3の間の基板4の搬送を行える状態になる。真空装置8に対して基板4の搬入、搬出を行うために搬送台車1が基板移載ロボット5前を離れていても、基板移載ロボット5は搬送を行える。搬送台車1に対して基板4の搬送を行う場合は、搬送台車1が基板移載ロボット5前にあるときのみ稼働し、搬送時間を短縮するため高速で駆動される。しかし、搬送台車1が基板移載ロボット5前にないときは稼働しない。
【0058】
それに対し、基板バッファ15を設けた場合は、基板移載ロボット5は常に搬送作業を行うが低速で行え、基板移載ロボット5の負担を軽減することができる。負担の軽減による基板移載ロボット5の長寿命化、低速なので低コスト化にもつながる。
【0059】
以上のように、複数の基板処理装置に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、搬送効率のよい基板搬送移載装置を実現することができる。
【0060】
参考の形態2)
図5を用いて本発明の第2の参考の形態を説明する。第1の参考の形態と異なるのは基板ローダの部分のみであり、図1から図4と略同一のものには同一符号を付し説明を省略する。
【0061】
搬送台車に搬入用基板ローダ20と搬出用基板ローダ21とそれらを駆動する搬送部をそれぞれ2つ設けてある。搬入用基板ローダ20、搬出用基板ローダ21にはそれぞれ搬入基板支持爪22、搬出基板支持爪23が設けられている。搬入基板支持爪22、搬出基板支持爪23のピッチはロードロック6内の真空搬送系6aの基板支持ピッチDと同じであり、2つの基板ローダ20、21間はピッチdとなっている。搬出用基板ローダ21によるロードロック6からの処理済み基板4bの搬出と、搬入用基板ローダ20によるロードロック6への未処理基板4aの搬入がそれぞれ独立に行われ、互いに干渉しないように作業を行う。
【0062】
次に動作を説明する。基板移載ロボットにより基板カセットから未処理基板4aが搬入用基板ローダ20の搬入基板支持爪22上に搭載された後、搬送台車は基板の搬入、搬出を行うロードロック6の前に移動する。まず、搬出用基板ローダ21がロードロック6内の真空搬送系6aが保持している処理済み基板4bを搬出し、搬出基板支持爪23上に保持する。そして、搬入用基板ローダ20が搬入基板支持爪22上に保持している未処理基板4aをロードロック6内に搬入し、真空搬送系6aに渡す。未処理基板4aの搬入が済むと搬送台車は基板移載ロボット前に戻り、基板移載ロボットにより処理済み基板4bを基板カセットに収納する。
【0063】
以上のように、搬入用、搬出用2つの基板ローダを設けることで、1台の台車で処理済み基板の搬出と未処理基板の搬入が連続して行え、1台の基板処理装置に対して基板の搬入、搬出が1回の移動完了する。また複数の基板処理装置に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、搬送効率のよい基板搬送移載装置を実現することができる。
【0064】
参考の形態3)
図6と図7を用いて本発明の第3の参考の形態を説明する。
【0065】
第1、第2の参考の形態と異なるのは基板ローダの部分のみであり、図1から図5と略同一のものには同一符号を付し説明を省略する。
【0066】
図6に示すように、基板ローダ30には、基板処理装置で同時に処理できる基板枚数分の搬入用基板支持爪31と搬出用基板支持爪32が2組ピッチDで設けられており、搬入用基板支持爪31と搬出用基板支持爪32の間隔はdとなっている。ピッチDは、ロードロック6内の真空搬送系6aの基板支持ピッチDと同じである。
【0067】
図7を用いてロードロック6への基板4の搬入及びロードロック6からの基板4の搬出方法を説明する。まず、図7(a)に示すように、基板ローダ30の搬入基板支持爪31には基板移載ロボットにより未処理基板4aが支持されており、ロードロック6内の真空搬送系6aには処理済み基板4bが保持されている。基板ローダ30は、搬出基板支持爪32がロードロック6内の処理済み基板4bのわずかに下方になるよう位置決めされ、ロードロック6内に挿入される。
【0068】
次に、図7(b)に示すように、挿入した基板ローダ30を上昇させることにより、処理済み基板4bが搬出基板支持爪32に受け渡される。そして、基板ローダ30が後退し、ロードロック6から搬送台車内に戻る。そして、図7(c)に示すように、基板ローダ30は未処理基板4bがロードロック6内の真空搬送系6aの基板支持部の高さよりわずか上方まで上昇する。さらに、図7(d)に示すように、基板ローダ30が再びロードロック6内に挿入され、下降することで、搬入基板支持爪31上の未処理基板4aは真空搬送系6aへ受け渡しされる。最後に、図7(e)に示すように、基板ローダ30が後退し、ロードロック6から搬送台車内に戻る。以上により基板4の受け渡しが完了する。
【0069】
この形態であれば、1台の基板ローダ30で基板4の搬入と搬出が可能である。第2の実施の形態より機構部が少なくでき、装置の信頼性が高く、パーティクルの発生が少ない。また基板処理装置が同時に処理できる基板枚数の2倍の基板支持爪を基板ローダに設けたが、基板処理装置への基板の搬入、および基板の搬出において干渉等の問題がなければ、さらに基板支持爪の数を増やすことにより、複数台の基板処理装置に対して基板の搬入搬出が可能となり、搬送台車が基板移載ロボットの前に戻る回数を減らすことができる。
【0070】
以上のように、複数の基板処理装置に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、搬送効率のよい基板搬送移載装置を実現することができる。
【0071】
(実施の形態
図8から図10を用いて本発明の第の実施の形態を説明する。
【0072】
第1から第3の参考の形態と異なるのはカバーと基板支持爪の部分のみであり、図1から図7と略同一のものには同一符号を付し説明を省略する。
【0073】
搬送台車1の基板ローダ10全体を覆っているカバー14の内壁に棚部14bを設ける。棚部14bのピッチはロードロック内の真空搬送系の基板支持ピッチDと同じである。基板4は基板支持爪11で保持され基板ローダ10によって受け渡しが行われる。基板ローダ10が搬送台車1内に戻ると、基板ローダは下降し基板4はカバー14の内壁の棚部14bに保持される。この方が基板支持爪11で保持するより、安定して基板が保持できる。
【0074】
また、図9に示すように棚部14bの基板4が当接する部分を弾性体33とすることにより、弾性体33により基板10の振動が吸収され、基板の破損、当接部からのパーティクルの発生を低減することができる。
【0075】
さらに、図10に示すように、基板支持爪34の基板支持凸部34aの周囲に凹部34bを設ける。図10(a)には基板支持爪34の斜視図、図10(b)には基板支持爪34の断面図を示している。図10(a)、図10(b)は本発明の参考の形態である。図に示すように基板支持凸部34aが基板4と当接する。基板搬送中の振動、摺動等により基板支持凸部34aと基板4の当接部からパーティクルが発生する。発生したパーティクルは基板支持凸部34aの周囲に設けた凹部34b付近に落ちてくる。そして形状が凹であるため、パーティクルは凹部34bから出にくく、凹部34bにたまる。また、図10(c)に示すように凹部34bに磁石35を設け、基板支持爪34を磁性体で構成することにより、発生したパーティクルを磁石で吸着し、散乱させなくできる。
【0076】
以上のように、複数の基板処理装置に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、パーティクルの発生が少なく、搬送効率のよい基板搬送移載装置を実現することができる。
【0077】
(実施の形態
図11と図12を用いて本発明の第の実施の形態を説明する。
【0078】
第1から第参考の形態および第1の実施の形態と異なるのは基板ローダの部分のみであり、図1から図10と略同一のものには同一符号を付し説明を省略する。
【0079】
図11に示すように、基板支持爪11の下部に基板4とほぼ同じか大きい平板からなるパーティクルよけ36を設ける。パーティクルよけ36により基板4の受け渡し時等に発生するパーティクルが上部から落ちて、下部の基板4上に付着するのを防ぐ。また、図12に示すように基板搬送爪37の基板支持凸部38を弾性体とすることにより、基板の振動が吸収され、基板の破損、当接部からのパーティクルの発生を低減することができる。
【0080】
以上のように、複数の基板処理装置に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、パーティクルの発生が少なく、搬送効率のよい基板搬送移載装置を実現することができる。
【0081】
【発明の効果】
複数の基板を同時に処理する複数台の基板処理装置に対して、複数の基板を保持可能な基板ローダを搭載した搬送台車が所定の軌道上を移動し、複数の基板を同時に搬入、搬出できる。そして、搬送台車の移動時には、カバー内壁に設けた棚部により基板を安定に保持できる。また、基板を保持するときに基板と当接する部分を弾性体にすることにより、パーティクルが発生しにくくし、パーティクルよけ等により発生したパーティクルが基板に付着するのを防ぐことができる。さらに、基板バッファを設けることで、基板移載ロボットの負担を軽減できる。
【0082】
以上のように、本発明の基板搬送移載装置によれば、複数の基板処理装置に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、パーティクルの発生が少なく、搬送効率のよい基板の搬送および移載を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の参考の形態1の真空処理システムの構成を示す平面図である。
【図2】本発明の参考の形態1の基板搬送移載装置の構造を示す側面図である。
【図3】本発明の参考の形態1の基板受け渡しの説明図である。
【図4】本発明の参考の形態1の基板搬送移載装置の構成図である。
【図5】本発明の参考の形態2の基板搬送移載装置の構成図である。
【図6】本発明の参考の形態3の基板搬送移載装置の構造図である。
【図7】本発明の参考の形態3の基板受け渡しの説明図である。
【図8】本発明の実施の形態の基板搬送移載装置の構造図である。
【図9】本発明の実施の形態の基板搬送移載装置の構造図である。
【図10】本発明の実施の形態の基板搬送移載装置の構造図である。
【図11】本発明の実施の形態の基板搬送移載装置の構造図である。
【図12】本発明の実施の形態の基板搬送移載装置の構造図である。
【図13】従来の基板搬送装置の構成を示す平面図である。
【図14】従来の基板搬送装置の構成を示す平面図である。
【図15】従来の基板搬送装置の構成を示す側面図である。
【符号の説明】
1 搬送台車
2 軌道
3 基板カセット
4 基板
4a 未処理基板
4b 処理済み基板
5 基板移載ロボット
6 ロードロック
6a 真空搬送系
7 プロセスチャンバ
8 真空処理装置
9a ゲートバルブA
9b ゲートバルブV
10 基板ローダ
11 基板支持爪
12 搬送部
13 台車部
14 カバー
14a カバー開閉部
14b 棚部
20 搬入用基板ローダ
21 搬出用基板ローダ
22 搬入用基板支持爪
23 搬出用基板支持爪
30 基板ローダ
31 搬入基板支持爪
32 搬出基板支持爪
33 弾性体
34 基板支持爪
34a 基板支持凸部
34b 凹部
35 磁石
36 パーティクルよけ
37 基板支持爪
38 基板支持凸部
102 基板
103 大気搬送ロボット
104 基板カセット
105 ゲートバルブV
106 ゲートバルブA
107 ロードロック
108 真空搬送ロボット
109 プロセスチャンバ
110 搬送室
111 ロードロック
112 プロセスチャンバ
112a プロセスボックス
113 ゲートバルブA
114 ゲートバルブV
115 大気搬送ロボット
115a 昇降部
115b 搬送部
115c ローダ部
116 搬送台
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate transport / transfer apparatus for simultaneously loading and unloading a plurality of substrates into / from a substrate processing apparatus at a pitch larger than the pitch of a substrate cassette housing the substrates during the manufacturing process of liquid crystal substrates and semiconductors. .
[0002]
[Prior art]
Conventionally, vacuum processing apparatuses such as sputtering, CVD, and dry etching for forming a thin film on a substrate surface have been used in the semiconductor and liquid crystal industries. In these vacuum processing apparatuses, a single wafer type multi-chamber vacuum processing apparatus having a plurality of vacuum processing chambers each having an independent exhaust system has been put into practical use.
[0003]
An example of this single wafer type multi-chamber vacuum processing apparatus is shown in FIG. FIG. 13 shows a plan view of the apparatus. A plurality of process chambers 109 and a load lock chamber 107 are arranged around the transfer chamber 110 located in the center. A gate valve V105 is provided between each process chamber 109 and the transfer chamber 110 and between the transfer chamber 110 and the load lock chamber 107, and a gate valve A106 is provided between the load lock chamber 107 and the atmosphere. Each of the chamber 110 and the load lock chamber 107 is composed of a vacuum pump that exhausts air independently.
[0004]
The transfer chamber 110 is provided with a vacuum transfer robot 108 for transferring the substrate 109, and the substrate 102 in the load lock chamber 107 is moved to each process by rotating in the vertical direction with respect to the paper surface and extending and contracting in the horizontal plane. Loading into the chamber 109 and unloading from each process chamber 109 to the load lock chamber 107 are performed. The vacuum transfer robot 108 transfers the substrates 102 one by one.
[0005]
Further, an atmospheric transfer robot 103 is installed on the atmosphere side, and the substrate cassette 104 storing a plurality of substrates 102 is transferred to the load lock chamber 106.
[0006]
The operation of this apparatus will be described.
[0007]
The atmospheric transfer robot 103 carries the substrate cassette 104 storing the plurality of substrates 102 on the atmosphere side into the load lock chamber 106 from the gate valve A106. Then, the gate valve A106 is closed, and the inside of the load lock chamber 106 is evacuated by a vacuum pump. When the inside of the load lock chamber 106 reaches a predetermined degree of vacuum, the gate valve V105 is opened, and the vacuum transfer robot 108 in the transfer chamber 110 takes out one substrate 102 from the substrate cassette 104 and transfers it to the process chamber 109. The substrate 102 processed in the process chamber 109 is returned to the cassette 104 by the vacuum transfer robot 108. This is repeated, and when all the substrate cassette 104 is filled with the processed substrate 102, the gate valve V105 is closed, the load lock chamber 106 is released to the atmosphere, the gate valve A106 is opened, and the substrate cassette 104 is loaded. It is taken out from the lock chamber 106.
[0008]
In order to improve productivity, the processing time in the process chamber tends to be shortened. Further, as the substrate size increases, the transfer time and transfer mechanism of the vacuum transfer system are increasing. Such a condition overlaps, causing a problem that the substrate that has been processed is not immediately unloaded in the conventional processing apparatus.
[0009]
As a method for solving these problems and increasing the throughput, there is a batch type vacuum processing apparatus in which a plurality of process boxes are provided in one process chamber and a plurality of substrates are processed simultaneously.
[0010]
14 and 15 show an outline of a batch type vacuum processing apparatus. A plan view and a side view of the vacuum processing apparatus are shown in FIGS. Components that are substantially the same as those in FIG.
[0011]
As shown in the figure, a process chamber 112 having a load lock chamber 111 is arranged radially from one atmospheric transfer robot 115. A plurality of process boxes 112a are provided in the process chamber 112, and a plurality of substrates 102 can be processed simultaneously. The atmospheric transfer robot 115 includes an elevating unit 115a, a transfer unit 115b, and a substrate loader unit 115c, and is arranged in the atmosphere. A gate valve A 113 is disposed on the load transfer chamber 111 on the atmospheric transfer robot 115 side, and a gate valve V 114 is disposed on the process chamber 112 side of each load lock chamber 111. The load lock chamber 111 is in contact with the atmospheric part via the gate valve A113. Inside the load lock chamber 111, there is disposed a vacuum transfer table 116 that has a plurality of substrate support members for transferring the substrates 102 to each process box 112a one by one and is movable in only one direction.
[0012]
The atmospheric transfer robot 115 is linked to the vacuum transfer table 116 inside the load lock chamber 111 and has a mechanism capable of transferring the substrate 102 at high speed by vacuum suction or the like. Further, the atmospheric transfer robot 115 has a mechanism that allows the substrate 102 to be taken in and out of the substrate cassette 104 directly.
[0013]
The operation of this vacuum processing apparatus will be described. The substrate 102 is taken out from the substrate cassette 104 placed in the atmosphere by the atmospheric transfer robot 115. Next, the gate valve A 113 of the load lock chamber 111 is opened and transferred onto the substrate support member of the vacuum transfer table 116 in the load lock chamber 111. This operation is repeated for the number of substrate support members of the vacuum transfer table 116. Next, the gate valve A113 is closed, and the load lock chamber 111 is evacuated. Thereafter, the gate valve V14 is opened, and a plurality of substrates 102 are simultaneously transferred to the process box 112a in the process chamber 112 by the vacuum transfer table 116. The gate valve V114 is closed and the substrate 102 is processed in the process chamber 112. After the processing, the substrate 102 is taken out from the process chamber 112, and the substrate 102 is stored in the substrate cassette 104 by the reverse operation. The process is completed in such a procedure.
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described conventional configuration has the following problems.
[0015]
In recent years, in order to improve production efficiency, the processing time in the process chamber tends to be shortened. Further, as the substrate size increases, the transfer time of the vacuum transfer system is increasing.
[0016]
In the single wafer type multi-chamber vacuum processing apparatus, such a condition is overlapped, and in the conventional processing apparatus, there is a problem that the substrate that has been processed is not immediately carried out. In addition, the operating rate and transfer speed of the vacuum transfer robot are increased, the burden on the joint is increased, and the life of the parts in the joint is shortened and the failure rate is increased. In particular, when the conveyance speed is increased and the weight of the conveyed product is increased in the conveyance in a vacuum, this phenomenon appears remarkably.
[0017]
In a batch-type vacuum processing apparatus that processes a large number of substrates at the same time, the throughput is restricted by the transfer time of the atmospheric transfer robot. Further, since the pitch of the substrate to be loaded is different from the pitch of the substrate storage cassette used for transporting the substrate between the apparatuses, it is necessary to convert the pitch of the substrate when the substrate is loaded into these processing apparatuses.
[0018]
In view of the problems as described above, the present invention is capable of simultaneously loading and unloading a plurality of substrates at a pitch different from the pitch of the substrate cassette with respect to a plurality of substrate processing apparatuses capable of processing a large number of substrates at the same time. An object is to provide a transfer apparatus.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the substrate transfer apparatus of the present invention has the following configuration.
[0020]
In the substrate transfer / transfer apparatus for transferring a substrate between apparatuses, the substrate transfer / transfer apparatus includes a substrate holding unit that holds a plurality of substrates, a substrate transfer unit that can simultaneously transfer a plurality of substrates, and the substrate holding unit. A substrate loader having a substrate support member for holding a plurality of substrates as the substrate holding means, the substrate loader being mounted on the substrate loader. The holding pitch is the same as the substrate holding pitch of the substrate transfer apparatus that transfers the substrate loader and the substrate.
[0021]
Substrate transport and transfer device the above The substrate holding device has a substrate loader having a substrate support member twice as many as the number of substrates to which the substrate is transferred, and the pitch of the odd-numbered substrate support members and the even-numbered substrate support of the substrate loader The pitch of the members is the same as the substrate pitch on the apparatus side that transfers the substrate.
[0022]
Substrate transport and transfer device the above In this transport apparatus, a flat plate which is equal to or slightly larger than the substrate transported to the lower portion of the substrate support member of the substrate loader is provided in parallel with the substrate support member.
[0023]
Substrate transport and transfer device the above In this transport apparatus, a portion of the substrate loader that contacts the substrate of the substrate support member is formed of an elastic body.
[0024]
Substrate transport and transfer device the above In this transport apparatus, a concave portion is provided around the portion of the substrate loader that contacts the substrate of the substrate support member.
[0025]
Substrate transport and transfer device the above In this transport apparatus, the substrate support member of the substrate loader is made of a magnetic material, and a magnet is provided around the portion of the substrate support member that contacts the substrate.
[0026]
Substrate transport and transfer device the above In this transport apparatus, a cover for covering the substrate loader portion is provided, a substrate support shelf for supporting the substrate is provided on the inner wall of the cover, and the substrate is supported by the shelf portion while the transport carriage is moving.
[0027]
Substrate transport and transfer device the above In this transport apparatus, a portion of the inner wall of the cover that contacts the substrate of the substrate support shelf is formed of an elastic body.
[0028]
Substrate transport and transfer device the above And a plurality of substrate processing apparatuses for simultaneously processing a plurality of substrates, the substrate processing apparatuses are arranged in parallel with each other perpendicular to the track, and reciprocate on the track. A plurality of substrates are simultaneously transferred between the transport carriage and the substrate processing apparatus.
[0029]
Substrate transport and transfer device the above A substrate transfer / transfer apparatus, a substrate cassette storing a plurality of substrates, a substrate buffer storing a plurality of substrates at the same pitch as a substrate holding pitch of the substrate transfer apparatus, and a transfer between the substrate cassette and the substrate buffer. A substrate transfer robot that performs loading, and the substrate buffers are arranged side by side on the track so that a plurality of substrates can be simultaneously transferred between the transport carriage that reciprocates on the track and the substrate buffer. It is characterized by.
[0030]
(Function)
According to the above configuration, the carriage equipped with the substrate loader capable of holding a plurality of substrates moves on a predetermined track to the front of the substrate delivery device, and simultaneously delivers the plurality of substrates between the substrate delivery device and the substrate loader. can do.
[0031]
According to the above configuration, the above In this transfer apparatus, the substrate loading and unloading can be carried out at a time by one carriage with the substrate transfer apparatus by the two substrate loaders for loading and unloading.
[0032]
According to the above configuration, the above In this transport apparatus, the substrate loader is provided with a substrate support member twice as many as the number of substrates that can be handled simultaneously by the substrate loader, and the pitches of the odd-numbered substrate support members and the even-numbered substrate support members are respectively By being the same as the pitch, a single substrate loader can carry in and carry out the substrate to / from the substrate transfer device at one time with one carriage.
[0033]
According to the above configuration, the above In this transport apparatus, by providing a flat plate below the substrate support member of the substrate loader, it is possible to cover the particles generated at the top so that they do not stick to the substrate.
[0034]
According to the above configuration, the above In this transport apparatus, by making the portion of the substrate loader that contacts the substrate of the substrate loader an elastic body, it is possible to prevent particles from being generated due to the contact between the substrate and the substrate support member.
[0035]
According to the above configuration, the above In this transport apparatus, the concave portion is provided around the portion of the substrate loader that contacts the substrate of the substrate loader, so that particles generated by the contact between the substrate and the substrate supporting member accumulate in the concave portion.
[0036]
According to the above configuration, the above In this transport apparatus, the substrate support member of the substrate loader is made of a magnetic material, and a magnet is provided around the portion in contact with the substrate, so that particles generated by the contact between the substrate and the substrate support member are attracted to the magnet.
[0037]
According to the above configuration, the above In this transport apparatus, a cover that covers the substrate loader portion is provided, a substrate support shelf that supports the substrate is provided on the inner wall of the cover, and the substrate is supported by the shelf portion while the transport carriage is moving, so that the carriage is moved. Thus, the substrate can be stabilized.
[0038]
According to the above configuration, the above In this transport apparatus, the portion of the inner wall of the cover that comes into contact with the substrate of the substrate support shelf is made of an elastic body, so that particles are less likely to be generated due to the contact between the substrate and the shelf.
[0039]
According to the above configuration, the above In this transfer apparatus, the carriage moves relative to a plurality of substrate processing apparatuses for simultaneously processing a plurality of substrates, and a plurality of substrates can be carried in and out at the same time.
[0040]
According to the above configuration, the substrate transfer robot performs transfer between the substrate cassette and the substrate buffer having the same substrate holding pitch as the substrate transfer device, and a plurality of substrates are simultaneously transferred between the substrate buffer and the transport carriage. Can be carried out.
[0041]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0042]
( reference Form 1)
The first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. reference Will be described.
[0043]
Figure 1 Form Configuration of a vacuum processing system that employs the substrate transfer and transfer device Form The outline of the positional relationship between the configuration of the transport carriage and the load lock 6 is shown in FIG.
[0044]
Figure 1 Form The structure of the vacuum processing system which employ | adopted the board | substrate conveyance transfer apparatus of this is shown. Book Form The substrate transfer / transfer apparatus loads and unloads a plurality of substrates 4 to / from a plurality of substrate processing apparatuses 8 that can simultaneously process a plurality of substrates.
[0045]
The transport carriage 1 can carry a plurality of substrates 4 and can freely reciprocate on the track 2. The substrate transfer robot 5 loads the substrate 4 in the substrate cassette 3 onto the transport cart 1 and stores the substrate 4 from the transport cart 1 into the substrate cassette 3.
[0046]
A plurality of vacuum processing apparatuses 8 are installed perpendicular to the track 2. Each vacuum processing apparatus 8 includes a load lock 6 and a process chamber 7, and can process a plurality of substrates 4 at the same time. Gate valves 9 a and 9 b are provided between the atmosphere and the load lock 6 and between the load lock 6 and the process chamber 7, respectively, and the gate valves 9 a and 9 b are not opened simultaneously when the substrate 4 is loaded and unloaded. The inside is always kept in a vacuum state.
[0047]
FIG. 2 shows an outline of the positional relationship between the configuration of the transport carriage 1 and the load lock 6. The transport cart 1 includes a cart unit 13 that moves on the track 2, a substrate loader 10, a transport unit 12, and a cover 14 of the substrate loader 10. The carriage unit 13 can freely reciprocate on the track 2 and moves the entire transport carriage 1 to a predetermined position in front of the substrate transfer robot 5 and in front of each vacuum processing apparatus 8. The transport unit 12 moves the substrate loader 10 in the vertical direction and toward the vacuum processing apparatus 8 side.
[0048]
The substrate loader 10 has a plurality of substrate support claws 11, holds the plurality of substrates 4 on the substrate support claws 11, and delivers the substrate 4 to and from the vacuum transfer system 6 a in the load lock 6. The substrate loader 10 is almost at the same height as the load lock 6, moves in parallel to the load lock 6 side, and enters the load lock 6 from the gate valve A 9 a, so that the vacuum transfer system 6 a in the load lock 6 The substrate 4 can be transferred.
[0049]
The cover 14 covers the entire substrate loader 10 and prevents dust and dirt from adhering to the substrate 4 while the transport cart 1 is moving on the track 2. When carrying in / out the substrate 4, the cover opening / closing part 14a is opened.
[0050]
As shown in FIG. 3, the pitch between the substrate support claws 11 is the same as the pitch of the substrate support portion of the vacuum transfer system 6a in the load lock 6, and a plurality of substrates 4 can be transferred at the same time.
[0051]
Next book Form The operation of the substrate transfer / transfer apparatus will be described.
[0052]
First, the transport carriage 1 is positioned and stopped in front of the substrate transfer robot 5, and the opening / closing cover 14a is opened. The substrate transfer robot 5 takes out the substrate 4 from the substrate cassette 3 and mounts the substrate on the substrate support claw 11 of the substrate loader 10. At this time, the substrate transfer robot 5 is mounted on the transport carriage 1 one by one or plural sheets so that the mounting is completed within an allowable time. When the substrates are mounted on all the substrate support claws 11, the open / close cover 14a is closed. Then, the transport carriage 1 moves on the track 2 and stops before the load lock 6 of the vacuum processing apparatus 8 into which the substrate 4 is to be carried. When the transport carriage 1 stops, the opening / closing cover 14a and the gate valve A9a of the load lock 6 are opened, and the substrate loader 10 carries a plurality of substrates 4 into the load lock 6 simultaneously.
[0053]
The substrate loader 10 moves in parallel to the load lock 6 side from a position where the substrate 4 held is higher than the substrate support position of the vacuum transfer system 6a. Passing through the gate valve A9a, it enters a predetermined position in the load lock 6 and descends from there. With this operation, the support of the substrate 4 is transferred from the substrate loader 10 to the vacuum transfer system 6a. Thereafter, the substrate loader 10 moves backward toward the transport carriage 1, the opening / closing cover 14a and the gate valve A9a of the load lock 6 are closed, and the delivery of the substrate 4 is completed.
[0054]
Thereafter, the load lock 6 is evacuated, and when a predetermined degree of vacuum is reached, the gate valve V9b is opened, and the substrate 4 is carried into the process chamber 7 by the vacuum transfer system 6a. Then, a predetermined process is performed on the loaded substrate 4. When the processing is completed, the substrate 4 is taken out from the process chamber 7 to the load lock 6 by the vacuum transfer system 6a. Then, the inside of the load lock 6 is returned to the atmosphere, and the empty transport cart 1 waiting before the load lock 6 of the vacuum processing apparatus 8 uses the procedure for reversing the substrate 4 that has completed the processing in the load lock 6 as described above. Take out with. After the removal of the processed substrate 4 is completed, the transport carriage 1 returns to the front of the substrate transfer robot 5, and the processed substrate 4 in the transport carriage 1 is taken out by the substrate transfer robot 5 and stored in the substrate cassette 3.
[0055]
If two transport carts 1 for carrying in the substrate and carrying out the substrate are prepared, the time required for taking out the processed substrate 4 from the vacuum device 8 and carrying in the untreated substrate can be shortened.
[0056]
Further, by providing a substrate buffer between the substrate transfer robot 5 and the transport carriage 1, the burden on the substrate transfer robot 5 can be reduced. This will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4, a substrate buffer 15 is provided between the substrate transfer robot 5 and the transport carriage 1. Then, the substrate transfer robot 5 carries the substrate 4 between the substrate cassette 3 and the substrate buffer 15. The transport carriage 1 transports the substrate 4 between the substrate buffer 15 and the vacuum processing apparatus 8.
[0057]
Therefore, the substrate transfer robot 5 can always carry the substrate 4 between the substrate buffer 15 and the substrate cassette 3. The substrate transfer robot 5 can carry the substrate 4 even when the carriage 1 is separated from the substrate transfer robot 5 in order to carry the substrate 4 into and out of the vacuum apparatus 8. When the substrate 4 is transferred to the transfer carriage 1, it operates only when the transfer carriage 1 is in front of the substrate transfer robot 5 and is driven at a high speed in order to shorten the transfer time. However, it does not operate when the transport carriage 1 is not in front of the substrate transfer robot 5.
[0058]
On the other hand, when the substrate buffer 15 is provided, the substrate transfer robot 5 always performs the transfer operation, but it can be performed at a low speed, and the burden on the substrate transfer robot 5 can be reduced. The life of the substrate transfer robot 5 is reduced by reducing the burden, and the cost is low due to the low speed.
[0059]
As described above, a plurality of substrates can be simultaneously loaded into and unloaded from a plurality of substrate processing apparatuses at a pitch different from the pitch of the substrate cassette, and a substrate transfer / transfer apparatus with high transfer efficiency can be realized.
[0060]
( reference Form 2)
The second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. reference Will be described. First reference Only the portion of the substrate loader is different from this embodiment, and the same components as those in FIGS.
[0061]
The carrying carriage is provided with two loading substrate loaders 20 and two loading substrate loaders 21 and two conveyance units for driving them. The carry-in substrate loader 20 and the carry-out substrate loader 21 are respectively provided with a carry-in substrate support claw 22 and a carry-out substrate support claw 23. The pitch of the carry-in substrate support claw 22 and the carry-out substrate support claw 23 is the same as the substrate support pitch D of the vacuum transfer system 6a in the load lock 6, and the pitch between the two substrate loaders 20 and 21 is d. The unloading substrate loader 21 unloads the processed substrate 4b from the load lock 6 and the unloading substrate loader 20 loads the unprocessed substrate 4a into the load lock 6 independently. Do.
[0062]
Next, the operation will be described. After the unprocessed substrate 4a is loaded from the substrate cassette onto the loading substrate support claw 22 of the loading substrate loader 20 by the substrate transfer robot, the transport carriage moves in front of the load lock 6 that loads and unloads the substrate. First, the unloading substrate loader 21 unloads the processed substrate 4 b held by the vacuum transfer system 6 a in the load lock 6 and holds it on the unloading substrate support claw 23. Then, the unprocessed substrate 4a held by the loading substrate loader 20 on the loading substrate support claw 22 is loaded into the load lock 6 and transferred to the vacuum transfer system 6a. When the unprocessed substrate 4a is loaded, the transport carriage returns to the front of the substrate transfer robot, and the processed substrate 4b is stored in the substrate cassette by the substrate transfer robot.
[0063]
As described above, by providing the two substrate loaders for loading and unloading, it is possible to carry out the unloading of the processed substrate and the unprocessed substrate continuously with one trolley. Substrate loading and unloading is completed once. In addition, a plurality of substrates can be simultaneously loaded and unloaded at a pitch different from the pitch of the substrate cassette with respect to the plurality of substrate processing apparatuses, and a substrate transfer / transfer apparatus with high transfer efficiency can be realized.
[0064]
( reference Form 3)
The third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. reference Will be described.
[0065]
1st, 2nd reference Only the portion of the substrate loader is different from that of FIG. 1. The same reference numerals are given to the same components as those in FIGS. 1 to 5, and the description thereof will be omitted.
[0066]
As shown in FIG. 6, the substrate loader 30 is provided with two sets of carry-in substrate support claws 31 and carry-out substrate support claws 32 with the number of substrates D that can be processed simultaneously by the substrate processing apparatus. The distance between the substrate support claw 31 and the carry-out substrate support claw 32 is d. The pitch D is the same as the substrate support pitch D of the vacuum transfer system 6 a in the load lock 6.
[0067]
With reference to FIG. 7, a method for carrying the substrate 4 into and out of the load lock 6 will be described. First, as shown in FIG. 7A, an unprocessed substrate 4a is supported by the substrate transfer robot on the carry-in substrate support claw 31 of the substrate loader 30, and the vacuum transfer system 6a in the load lock 6 has a process. The used substrate 4b is held. The substrate loader 30 is positioned so that the carry-out substrate support claw 32 is slightly below the processed substrate 4 b in the load lock 6, and is inserted into the load lock 6.
[0068]
Next, as shown in FIG. 7B, the processed substrate 4 b is transferred to the carry-out substrate support claw 32 by raising the inserted substrate loader 30. Then, the substrate loader 30 moves backward and returns from the load lock 6 into the transport carriage. Then, as shown in FIG. 7C, in the substrate loader 30, the unprocessed substrate 4b rises slightly above the height of the substrate support portion of the vacuum transfer system 6a in the load lock 6. Further, as shown in FIG. 7D, when the substrate loader 30 is again inserted into the load lock 6 and lowered, the unprocessed substrate 4a on the carry-in substrate support claw 31 is transferred to the vacuum transfer system 6a. . Finally, as shown in FIG. 7E, the substrate loader 30 moves backward and returns from the load lock 6 into the transport carriage. Thus, the delivery of the substrate 4 is completed.
[0069]
In this form, the substrate 4 can be carried in and out by one substrate loader 30. As compared with the second embodiment, the number of mechanisms can be reduced, the reliability of the apparatus is high, and the generation of particles is small. The substrate loader is provided with a substrate support claw twice the number of substrates that can be processed simultaneously by the substrate processing apparatus. If there are no problems such as interference in loading and unloading of the substrate to the substrate processing apparatus, the substrate support is further supported. By increasing the number of claws, it is possible to carry in / out substrates to / from a plurality of substrate processing apparatuses, and to reduce the number of times the transport carriage returns to the substrate transfer robot.
[0070]
As described above, a plurality of substrates can be simultaneously loaded into and unloaded from a plurality of substrate processing apparatuses at a pitch different from the pitch of the substrate cassette, and a substrate transfer / transfer apparatus with high transfer efficiency can be realized.
[0071]
(Embodiment 1 )
FIG. 8 to FIG. 1 The embodiment will be described.
[0072]
1st to 3rd reference Only the portions of the cover and the substrate support claw are different from the above embodiment, and the same reference numerals are assigned to the same components as those in FIGS. 1 to 7 and the description thereof is omitted.
[0073]
A shelf portion 14 b is provided on the inner wall of the cover 14 covering the entire substrate loader 10 of the transport carriage 1. The pitch of the shelf 14b is the same as the substrate support pitch D of the vacuum transfer system in the load lock. The substrate 4 is held by the substrate support claw 11 and transferred by the substrate loader 10. When the substrate loader 10 returns into the transport carriage 1, the substrate loader descends and the substrate 4 is held on the shelf 14 b on the inner wall of the cover 14. This can hold the substrate more stably than holding the substrate support claws 11.
[0074]
Also, as shown in FIG. 9, the portion of the shelf 14b that contacts the substrate 4 is an elastic body 33, so that the vibration of the substrate 10 is absorbed by the elastic body 33, the substrate is damaged, and particles from the contact portion are absorbed. Generation can be reduced.
[0075]
Further, as shown in FIG. 10, a recess 34 b is provided around the substrate support protrusion 34 a of the substrate support claw 34. FIG. 10A is a perspective view of the substrate support claw 34, and FIG. 10B is a cross-sectional view of the substrate support claw 34. 10 (a) and 10 (b) are reference forms of the present invention. As shown in the figure, the substrate support convex portion 34 a comes into contact with the substrate 4. Particles are generated from the contact portion between the substrate support convex portion 34a and the substrate 4 due to vibration, sliding, etc. during substrate transportation. The generated particles fall near the concave portion 34b provided around the substrate support convex portion 34a. Since the shape is concave, the particles are unlikely to come out of the concave portion 34b and accumulate in the concave portion 34b. Further, as shown in FIG. 10C, the magnet 35 is provided in the recess 34b, and the substrate support claw 34 is made of a magnetic material, whereby the generated particles can be attracted by the magnet and can be prevented from being scattered.
[0076]
As described above, it is possible to simultaneously carry in and out a plurality of substrates at a pitch different from the pitch of the substrate cassette with respect to a plurality of substrate processing apparatuses, and to realize a substrate transfer / transfer apparatus with low particle generation and high transfer efficiency. Can do.
[0077]
(Embodiment 2 )
FIG. 11 and FIG. 2 The embodiment will be described.
[0078]
1st to 1st 3 of reference Form of And the first embodiment The only difference is the substrate loader portion, and the same reference numerals are given to the same components as those in FIGS. 1 to 10 and the description thereof is omitted.
[0079]
As shown in FIG. 11, a particle guard 36 made of a flat plate substantially the same as or larger than the substrate 4 is provided below the substrate support claw 11. The particle guard 36 prevents particles generated when the substrate 4 is delivered from dropping from the upper part and sticking to the lower substrate 4. In addition, as shown in FIG. 12, by using the substrate supporting convex portion 38 of the substrate transport claw 37 as an elastic body, the vibration of the substrate is absorbed, and the damage of the substrate and the generation of particles from the contact portion can be reduced. it can.
[0080]
As described above, it is possible to simultaneously carry in and out a plurality of substrates at a pitch different from the pitch of the substrate cassette with respect to a plurality of substrate processing apparatuses, and to realize a substrate transfer / transfer apparatus with low particle generation and high transfer efficiency. Can do.
[0081]
【The invention's effect】
With respect to a plurality of substrate processing apparatuses that process a plurality of substrates at the same time, a transport carriage equipped with a substrate loader capable of holding a plurality of substrates moves on a predetermined track, and a plurality of substrates can be loaded and unloaded simultaneously. When the transport carriage is moved, the substrate can be stably held by the shelf provided on the inner wall of the cover. In addition, by making the portion that comes into contact with the substrate when holding the substrate an elastic body, it is possible to prevent particles from being generated and to prevent particles generated due to particle protection or the like from adhering to the substrate. Furthermore, by providing a substrate buffer, the burden on the substrate transfer robot can be reduced.
[0082]
As described above, according to the substrate transport / transfer apparatus of the present invention, a plurality of substrates can be simultaneously loaded and unloaded at a pitch different from the pitch of the substrate cassette with respect to the plurality of substrate processing apparatuses, the generation of particles is small, and the transport Efficient substrate transfer and transfer can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 of the present invention reference It is a top view which shows the structure of the vacuum processing system of the form 1 of.
FIG. 2 of the present invention reference It is a side view which shows the structure of the board | substrate conveyance transfer apparatus of the form 1 of.
FIG. 3 of the present invention reference It is explanatory drawing of the board | substrate delivery of the form 1 of.
FIG. 4 of the present invention reference It is a block diagram of the board | substrate conveyance transfer apparatus of the form 1 of.
FIG. 5 shows the present invention. reference It is a block diagram of the board | substrate conveyance transfer apparatus of the form 2 of.
FIG. 6 shows the present invention. reference It is a block diagram of the board | substrate conveyance transfer apparatus of the form 3 of.
FIG. 7 shows the present invention. reference It is explanatory drawing of the board | substrate delivery of the form 3.
FIG. 8 shows an embodiment of the present invention. 1 It is a block diagram of the board | substrate conveyance transfer apparatus.
FIG. 9 shows an embodiment of the present invention. 1 It is a block diagram of the board | substrate conveyance transfer apparatus.
FIG. 10 shows an embodiment of the present invention. 1 It is a block diagram of the board | substrate conveyance transfer apparatus.
FIG. 11 shows an embodiment of the present invention. 2 It is a block diagram of the board | substrate conveyance transfer apparatus.
FIG. 12 shows an embodiment of the present invention. 2 FIG.
FIG. 13 is a plan view showing a configuration of a conventional substrate transfer apparatus.
FIG. 14 is a plan view showing a configuration of a conventional substrate transfer apparatus.
FIG. 15 is a side view showing a configuration of a conventional substrate transfer apparatus.
[Explanation of symbols]
1 Transport cart
2 orbit
3 Substrate cassette
4 Substrate
4a Untreated substrate
4b treated substrate
5 Substrate transfer robot
6 Load lock
6a Vacuum transfer system
7 Process chamber
8 Vacuum processing equipment
9a Gate valve A
9b Gate valve V
10 Board loader
11 Substrate support nails
12 Transport section
13 trolley
14 Cover
14a Cover opening / closing part
14b shelf
20 Loading board loader
21 Unloading board loader
22 Loading substrate support claw
23 Unloading board support claw
30 Substrate loader
31 Loading substrate support claw
32 Unloading board support claw
33 Elastic body
34 Substrate support nails
34a Substrate support convex part
34b recess
35 magnets
36 Particle protection
37 Substrate support nails
38 Substrate support convex
102 substrates
103 Atmospheric transfer robot
104 Substrate cassette
105 Gate valve V
106 Gate valve A
107 load lock
108 Vacuum transfer robot
109 process chamber
110 Transfer chamber
111 load lock
112 process chamber
112a process box
113 Gate valve A
114 Gate valve V
115 Atmospheric transfer robot
115a Lifting part
115b Conveying unit
115c loader section
116 transfer table

Claims (3)

装置間の基板の搬送および移載を行う基板搬送移載装置において、
複数の基板を保持する基板保持手段と、
複数の基板を同時に受け渡しできる基板受け渡し手段と、
前記基板保持手段と前記基板受け渡し手段を搭載し、所定の軌道上を走行する移動手段とを具備し、
前記基板保持手段として、基板を保持する基板支持部材を複数もつ基板ローダを有し、
該基板ローダの基板保持ピッチが該基板ローダと基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置の基板保持ピッチと同じであり、
前記基板ローダの各基板支持部材の上方に、基板支持部材が保持する基板と同等かわずかに大きい平板を基板支持部材と平行に設けたことを特徴とする基板搬送移載装置。
In a substrate transfer / transfer apparatus for transferring and transferring a substrate between apparatuses,
Substrate holding means for holding a plurality of substrates;
A substrate delivery means capable of delivering a plurality of substrates simultaneously;
The substrate holding means and the substrate delivery means are mounted, and includes a moving means that travels on a predetermined track,
As the substrate holding means, a substrate loader having a plurality of substrate support members for holding a substrate,
The substrate holding pitch of the substrate loader is the same as the substrate holding pitch of the substrate transfer device that transfers the substrate loader and the substrate,
A substrate transport / transfer apparatus, wherein a flat plate that is equal to or slightly larger than a substrate held by each substrate support member is provided above each substrate support member of the substrate loader in parallel with the substrate support member.
装置間の基板の搬送および移載を行う基板搬送移載装置において、
複数の基板を保持する基板保持手段と、
複数の基板を同時に受け渡しできる基板受け渡し手段と、
前記基板保持手段と前記基板受け渡し手段を搭載し、所定の軌道上を走行する移動手段とを具備し、
前記基板保持手段として、基板を保持する基板支持部材を複数もつ基板ローダを有し、
該基板ローダの基板保持ピッチが該基板ローダと基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置の基板保持ピッチと同じであり、
前記基板ローダの基板支持部材を磁性体で構成し、該基板支持部材の基板と当接する部分の周囲に、基板と基板支持部材との接触で発生したパーティクルを吸着する磁石を設けたことを特徴とする基板搬送移載装置。
In a substrate transfer / transfer apparatus for transferring and transferring a substrate between apparatuses,
Substrate holding means for holding a plurality of substrates;
A substrate delivery means capable of delivering a plurality of substrates simultaneously;
The substrate holding means and the substrate delivery means are mounted, and includes a moving means that travels on a predetermined track,
As the substrate holding means, a substrate loader having a plurality of substrate support members for holding a substrate,
The substrate holding pitch of the substrate loader is the same as the substrate holding pitch of the substrate transfer device that transfers the substrate loader and the substrate,
A substrate support member of the substrate loader is made of a magnetic material, and a magnet that adsorbs particles generated by contact between the substrate and the substrate support member is provided around a portion of the substrate support member that contacts the substrate. A substrate transfer and transfer device.
請求項2記載の基板搬送移載装置において、前記基板支持部材の基板と当接する部分が、基板支持部材に対して凸部であり、前記磁石が、該凸部の周囲の、基板支持部材に対して凹部に設けられていることを特徴とする基板搬送移載装置。3. The substrate transport / transfer apparatus according to claim 2, wherein a portion of the substrate support member that contacts the substrate is a convex portion with respect to the substrate support member, and the magnet is provided on the substrate support member around the convex portion. On the other hand, the substrate transfer apparatus is provided in a recess.
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